TWI408191B - Conductive ink, conductive circuits and non-contact media - Google Patents
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本案申請的發明係關於導電性油墨，使用此之導電電路，此導電電路的形成方法，以及具有前述導電電路的非接觸性媒體。
導電性覆被薄膜之用途，是對陰極射線管，電漿顯示器面板等的電磁波遮蔽，建材或遮蔽汽車紅外線，電子機器或行動電話上的防靜電覆被薄膜，防玻璃模糊用的電熱線，電路基板等的配線，讓樹脂具有導電性的塗佈，電路等等的廣泛應用具有幫助。而一般習知是藉由金屬的真空蒸鍍，化學蒸鍍，離子旋轉等等的方法，或者塗佈有將金屬粒子分散成分散媒的金屬膠體液體，再加熱燒烤的方法等來作為形成這些導電性覆被薄膜的方法。這些方法包括有操作繁雜，而且缺乏產量性，而需要在高溫下來加熱等等的問題存在。另外，雖然利用導電膜的蝕刻或者導電性焊錫也可以形成印刷電路基板等等的配線，但是蝕刻法的操作性較為繁雜而且具有高成本以及廢液體處理等等的問題，因此從整個環境面來看並非理想。另外若藉由導電性焊錫來形成的話，則需要利用網版印刷來製作配線等等的導電電路，除了具有生產性的問題之外，要取得良好的導電性仍然需要於印刷後利用高溫來加熱的問題。
近年來將利用接觸型電磁紀錄方式來取代銀行等的信用卡，鐵路等的定期票，各種印刷卡片等之卡片，利用非接觸就可以讀取資訊或重新寫入的IC卡片即將出現，而且其需要正逐漸擴大中。再者，也揭示出利用這種非接觸通信方式的IC標籤，而且不斷的被實用化。利用這些非接觸就可讀取資訊或者重新寫入的媒體，目前具有電磁波感應方式和電波方式兩種來作為非接觸型媒體的辨識方法。即使於這些任何一種方式中媒體都是藉由IC晶片和天線所構成，且於導電電路中的天線部分必須具有發送電波時能夠降低損耗的低阻抗。存在於這些IC卡片、IC標籤等的非接觸型媒體的導電電路中的天線部分是將銅錫箔或鋁錫箔等金屬錫箔轉印到基
材上的方法或者是層積到塑膠薄膜等基材的金屬錫箔上，將耐蝕刻性油墨印刷到天線電路圖案之後，再利用蝕刻的方法來形成。另外，有時候也會利用銅線的線圈或者細金屬線來作為天線。但是，不管這些任何一種方法對生產性有所限制，因此無法提高大量生產。再者，如前述所述，雖然也可以利用蝕刻法，但是於這種情況下，就如前述所述具有廢液體處理等等的問題，從整個環境面來看並非是件好事的而高成本也是問題。
可以利用網版印刷導電性焊錫的方法來作為除了上述外的非接觸型媒體的導電電路形成方法。習知的導電性焊錫主要是使用聚酯樹脂或環氧樹脂而作為粘著劑，而所形成的導體電路的體積電阻值為10-5 Ω．cm等級(參照專利文獻1、2)。但是，需要100℃以上的高溫而且數十分鐘的乾燥條件以及乾燥後塗佈膜厚度要10μm左右或者超過這個以上，若從IC標籤用途的大量生產性或成本觀點來考量的話將有限。另外，習知使用聚酯樹脂或環氧樹脂來作為粘著劑的導電性焊錫所形成的導電電路也具有會降低於85℃ 85% Rh高溫高濕度之可靠性的問題。
對此，最近已經知道藉由使用銀奈米粒子在0.1~5μm左右的較薄膜厚度上來形成10-6 Ω．cm等級的體積電阻值(參照非專利文獻1)。但是為了要產生這個電阻值，需要於200℃下來熔結焊錫，因此用在IC卡片或IC標籤用途的普通紙基材或者用在聚酯等塑膠薄膜基材方面較為困難。另外，這種方法於高溫高濕度下，將具有降低與基材的密合性的問題。
再者，相互搭配使用氨基甲酸乙酯丙烯酸樹脂等來作為粘著劑的活性能量線硬化型的導電性焊錫和加熱加壓輥輪處理，就會產生對基材毫無影響而且會降低阻抗值(參照專利文獻3)。但是，所形成的導電電路體積電阻值為10-4 Ω．cm級，為了對應到大範圍的頻率來作為天線電路，目前的電阻值較高。另外於高溫高濕度下會具有電阻值不安定且缺乏可靠性的問題。
[專利文獻1]特開2000-260224號公報
[專利文獻2]特開2003-16836號公報
[專利文獻3]特開2001-64547號公報
[非專利文獻1]電子安裝學會雜誌Vol．5、No．6(2002年)、523~528
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因此，本發明之目的係提供一種具有可利用在完全沒有上述習知問題的導電性油墨，及使用這個導電性油墨的導電電路，以及利用這個導電性油墨所形成的導電電路的非接觸型媒體，甚至提供一種前述導電電路的形成方法。
更具體而言，本發明之目的係提供一種於低溫短時間內以及於高溫高濕度中可形成可靠性較高的導電膜之導電性油墨。
另外，本發明之目的提供一種除了上述特性之外，在薄膜上可形成具有可使用10-5 Ω．cm級較低體積電阻值來作為非接觸型媒體的天線電路的導電性油墨。
另外，本發明之目的提供一種具有10-5 Ω．cm級較低的體積電阻值，及於高溫高濕度下可靠性較高的導電電路，以及這個導電電路的形成方法。
另外，本發明之目的提供一種具有10-5 Ω．cm級較低的體積電阻值，以及於高溫高濕度下具備有可靠性較高的導電電路之非接觸型媒體。
本發明之導電性油墨其特徵包括有導電性物質；以及氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂。
於上述本發明的導電性油墨中，導電性物質最好為銀。另外，導電性物質最好包括有平均粒子直徑為0.001~0.10μm的導電性微粒子(A)；以及平均粒子直徑或者平均圓直徑為0.5~10μm的導電性粉末(B)。再者，導電性粉末(B)最好為薄片狀、鱗片狀、平板狀、球狀或者錫箔狀。另外，本發明之導電性油墨也可以包含有乙烯性非飽和雙重聚合之化合物以及光聚合引發劑。
另外，本發明之導電電路其特徵係藉由上述本發明的導電性油墨所形成。
本發明之導電電路其電路表面的算術平均粗糙Ra值最好為3.0μm以下。
另外，本發明之導電電路之形成方法，其特徵是藉由上述本發明之導電性油墨來印刷而形成在基材上面。
於上述導電電路的製造方法中，其印刷法最好有彈性(flexo)印刷法、凹版印刷法、凹板膠板印刷法、旋轉網板(screen)印刷法或者活版印刷法(letterpress)。另外，最好進一步加熱、加壓、加壓加熱或者照射紫外線所形成的導電電路來讓導電電路表面的算術平均粗糙Ra值為3.0μm以下。
再者，本發明之非接觸型媒體其特徵是於基材上具備有利用上述本發明之導電性油墨所形成的導電電路，以及安裝在前述導電電路導通狀況下的IC晶片。
本發明之非接觸型媒體中，形成在基材上面的導電電路表面之算術平均粗糙Ra值最好為3.0μm以下。
本發明之導電性油墨，由於其導電性佳，所以使用本發明之導電性油墨可以在低溫以及短時間內就可形成導電覆膜，導電電路。另外，本發明之導電性油墨也比纸、各種塑膠薄膜等等基材之密合性較佳，因此不拘泥於基材種類而且於基材上很容易就可形成導電覆膜、導電電路。而且，本發明之導電性油墨即使為薄膜導電性也高，因此於塗佈膜厚度為數μm的導電電路中就可形成使用10-5 Ω．cm級較低的體積電阻值來作為非接觸型媒體的天線電路。
本段以下僅補述本發明功效以利了解本發明，本發明油墨因能夠適合作為印刷方式之製造，由前述之凹版印刷、彈性(flexo)印刷開始之快速印刷能形成導電電路，量產性佳、能低成本形成導電電路，又本發明所用導電油墨形成之導電電路，在高溫高壓下信賴性高，使IC晶片實裝後信賴性提高，可維持安定的導通性，提高非接觸型之實用性。
以下更加詳細說明本發明之實施形態。但是於本發明之技術思想範圍內並非限定於本發明的這些實施形態中。
首先，說明本發明之導電性油墨。
本發明之導電性油墨乃包含有導電性物質；以及氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂。
包含在本發明之導電性油墨中的氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體之功能是作為導電性油墨的粘著劑，且對抗藥性、防水性、纸或塑膠薄膜基材之密合性等等塗膜物性較佳。另外，於高溫高濕度下的穩定性較佳，所以導電電路形成材料之可靠性較高。於本發明中，是使用氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂來作為導電性油墨的粘著劑以提高導電性物質的分散流動性，讓墨水的穩定性變好，同時提高塗佈膜的導電性，以及可在低溫短時間內來乾燥在其他的粘著劑樹脂中所得不到的低阻抗化。
習知上眾所皆知是利用氯化烯/醋酸烯2元共聚合體樹脂或包含有氯化烯/醋酸烯之3元共聚合體來作為氯化烯/醋酸烯共聚合體樹脂。但是要將氯化烯/醋酸烯/乙烯乙醇共聚合體樹脂或除了氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂之外的其他氯化烯/醋酸烯共聚合體樹脂，甚至除了氯化烯/醋酸烯共聚合體之外的其他共聚合體樹脂作為粘著劑的導電性油墨，是看不出能夠提高導電性物質的分散性以及穩定性的效果。
通常氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂，是藉由共聚合氯化烯單體和醋酸烯單體和甲基丙烯酸羥鹼基單體所得到的。而作為用在共聚合物單體的甲基丙烯酸羥鹼基單體的鹼基較為理想的有乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基等等。其中，由於抗藥性以及基材密合性較優，所以特別理想為異丙基。
較理想的甲基丙烯酸羥鹼基單體和氯化烯單體和醋酸烯單體的共聚合比，是單體的合計重量為100重量%，而甲基丙烯酸羥鹼基單體和氯化烯單體和醋酸烯單體=0.1~25/70~95/0.1~15(重量%)，而最理想為5~20/75~90/1~10(重量%)。這種當甲基丙烯酸羥鹼基單體的共聚合比低於0.1重量%時，則無法充分獲得具有較低電阻值的導電電路，另外若超過25重量%時防水性變差。另外若氯化烯單體的共聚合比低於70重量%的話，則抗藥性變差，若超過95重量%的話將會降低對塑膠基材的密合性。另外，當醋酸烯單體的共聚合比低於0.1重量%的話將會降低基材密
合性，若超過15重量%的話將會降低在高溫高濕度下的可靠性。
氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂的分子量雖然無特別限制，但是當考慮到使用導電性油墨的流動性、導電性油墨來形成導電電路時的作業性的話，最理想是於數平均分子量(Mn)為5000~45000左右。導電性油墨中的氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂的含有量較理想為以導電性油墨的中總固定重量為基準(100重量%)而且為1~30重量%，最理想為2~25重量%。
包含在本發明導電性油墨的導電性物質是於油墨中具有導電性。也可以使用任何一種用在製造習知導電性油墨、導電性焊錫等時的材料來作為導電性物質。具體而言可舉出有金、銅、白金、鈀、鎢、鈦、銦、銥、銠、鈷、鐵、鎳、鍍銀銅、銀-銅聚合體、銀-銅合金、非晶矽銅等金屬。其中，從導電性成本的觀點來看較理想為銀。另外，也使用利用上述金屬來覆蓋的無機物粉末、氧化銀、氧化鈦、氧化銻、氧化鋅、氧化錫、含銻氧化錫、銦-錫聚合氧化物等的金屬氧化物或者碳塊、石墨等等來作為導電性物質。導電性物質可以單獨使用1種或者混合2種以上。所使用的導電性物質之粒子直徑以及含有量，並非因為導電性物質的種類、形狀、導電性覆蓋膜或導電電路的用途等等而有所改變，而且導電性覆蓋膜或者導電電路只要是藉由印刷來形成的範圍就可以。譬如導電性物質的平均粒子直徑只要使用0.001~100μm左右材料就可以而且其含有量一般而言於油墨固態分子中為2~50重量%。又，若導電性物質的形狀為顆粒狀的話，則粒子直徑就以平均圓直徑來表示。
於本發明中，最理想係合併平均粒子直徑為0.001~0.10μm的導電性微粒子(A)；以及平均粒子直徑或者平均圓直徑為0.5~10μm的導電性粉末(B)。另外，導電性粉末(B)最理想為薄片狀、鱗片狀、平板狀、球狀、或者錫箔狀。又，導電性粉末(A)和導電性粉末(B)之平均粒子直徑係利用動態光散亂法的粒子直徑分佈測定裝置(譬如日機裝股份有限公司製造，Nanotrack)所測定出的數值。另外，平均圓直徑如上述所述係除了導電性粉末的球形狀為之外，而且具有和導電性粉末的投射面積相同之緣直徑的平均值。這個譬如可藉由Nileco股份有限公司製造的LUZEX測
定所得到的數值。
當合併導電性微粒子(A)和導電性粉末(B)的話，則藉此可確保導電性油墨的流動性，且可增加導電性油墨的塗佈薄膜之平滑性，並可增加在薄膜上的導電性油墨層積效果，即是在穩定條件來乾燥的塗佈薄膜也可充分發揮導電性。包含有導電性微粒子(A)和導電性粉末(B)的本發明導電性油墨之塗佈薄膜，譬如當導電性粉末(B)為薄片狀、鱗片狀、平板狀、球狀、錫箔狀等之粉末時，由於因導電性粉末為層積到任何一層，所以可捲繞形成在基材上的導電電路或者縮小迴折時的阻抗值變化，進而保持穩定的性能來作為非接觸型媒體。
當利用透過型電子顯微鏡來觀察使用包含有導電性微粒子(A)和導電性粉末(B)的本發明導電性油墨所形成的塗佈薄膜剖面時，其中導電性微粒子(A)並非存在塗佈薄膜中，而係均勻存在於導電性粉末(B)之層間。從這個事實可知，導電性微粒子(A)對導電性粉末(B)有如滾子之作用會降低導電性粉末(B)間的摩擦阻抗，使得導電性粉末(B)作用為重疊成整齊之層狀，可考慮增加導電性粉末(B)的物理性接觸點之結果，以及提高塗佈薄膜的導電性。再者，形成導電電路之後，即使於加熱或加熱加壓處理情況下也可以有效合併導電性微粒子(A)。於藉由加熱處理來軟化的氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂中，係藉由具有導電性微粒子(A)來讓乾燥或者硬化塗佈薄膜後也可確保導電性粉末(B)的流動性，使得導電性粉末(B)為相對重疊為層狀來提高導電性。
另外，藉由合併導電性微粒子(A)和導電性粉末(B)，可來改善導電性油墨的流動性，且藉由一般可大量生產的印刷法譬如可撓性印刷法，凹版印刷法、凹板膠板印刷法、旋轉網板印刷法或者活版印刷法等印刷法能夠容易形成導電電路。因此，活用現有設備的設計，也就是說於進行一般的印刷來提高圖案的非接觸媒體的新式樣之後就可直接印刷來形成導電電路，相較於習知利用蝕刻法或轉印法進行的導電電路形成方法，從量產性、初期投資成本以及運轉資金點來看本發明為較優。因此，使用包含有平均粒子直徑為0.001~0.10μm的導電性微粒子(A)以及平均粒子直徑或者平均圓直徑為0.5~10μm的導電性粉末(B)之本發明導電性油墨
來作為導電性物質，可容易大量生產非接觸型媒體，穩定生產，進而普及低成本的非接觸型媒體。
當組合使用導電性微粒子(A)和導電性粉末(B)的情況下，導電性微粒子(A)的平均粒子直徑最理想為0.001~0.10μm，但是若導電性微粒子(A)的平均粒子直徑超過0.10μm的話就會出現導電性降低或減少對油墨之流動性作用而且油墨的穩定性變低等等的問題，於是當利用一般的可撓性印刷法、凹版印刷法、凹板膠板印刷法、旋轉網板印刷法、活版印刷法的印刷方法來形成導電電路時有時候將會出現問題。從塗佈薄膜的導電性、油墨的穩定性以及流動性觀點來看，最理想為使用平均粒子直徑為0.001~0.08μm的導電性微粒子來作為導電性粉末(A)。
可使用藉由液相法(liquid phase)、氣相法、溶融法、電解法等一般的方法所形成的導電性微粒子來作為平均粒子直徑0.001~0.10μm的導電性微粒子(A)。譬如日本專利特開平11-319538號公報所記載，可使用藉由於存在有高分子分散劑來還原溶液中的金屬離子所形成的高分子量分散劑來保護的金屬微粒子。另外，如日本專利特開2002-266002號公報所記載，也可以使用於已經降壓的惰性氣體環境下讓金屬蒸發，而使得附著在這個金屬蒸氣中混合有單體蒸汽所形成的前述金屬微粒子表面的單體可聚合，再利用高分子化合物來覆蓋表面部分的金屬微粒子等，但是用在本發明中的導電性微粒子(A)並非限定於要藉由這些具體所示的方法來形成的微粒子。
另外，導電性粉末(B)之平均粒子直徑(導電性粉末為球狀情況)或者平均圓直徑(導電性粉末的形狀為球狀以外的情況)為0.5~10μm的導電性粉末。雖然可使用薄片狀、鱗片狀、平板狀、球狀、樹枝狀、錫箔狀等等任何一種形狀來作為導電性粉末(B)，但是從油墨的導電性，流動性的觀點來看薄片狀特別理想。就算導電性粉末(B)之1次粒子的平均粒子直徑或者平均圓直徑為0.5μm以下的粉末，則為了凝聚粉末之間，所以實際所測定出來的平均粒子直徑或平均圓直徑將可以使用在上述範圍中。這種導電性粉末(B)也可混合2種以上來使用。
另外，薄片狀粉末或者已經凝聚的薄片狀粉末，其敲緊密度(Tap
Density)最好為2.0~6.0g/cm3，比例表面積為0.2~2.0m2/g。敲緊密度之使用以ISO 3953為主的敲緊密度測定器來測定的。敲緊密度低於2.0g/cm3的薄片狀導電性粉末，由於對氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂的濕潤性較差，所以導電性油墨的流動性也不足夠，而且會降低印刷適當性。若使用超過敲緊密度為6.0g/cm3的薄片狀導電性粉末時，將會降低導電性油墨的穩定性而且有時會導致導電性粉末的沈殿等等。另外，當使用比例表面積低於0.2 m2/g的導電性粉末時，將會導致降低導電性油墨的穩定性，若使用超過2.0 m2/g的導電性粉末時，將會導致降低導電性油墨的流動性。
當合併導電性微粒子(A)和導電性粉末(B)時的含有比例將會得到一個印刷適合性佳的導電性油墨，而且藉由一般的印刷法所形成的導電電路由於具有充分的低電阻值，所以在導電性微粒子(A)/導電性粉末(B)的重量比較理想為3/97~50/50，而3/97~40/60為最理想。當導電性微粒子(A)的含有比例少於上述範圍時，則要提高導電性油墨的流動性效果較不足夠，若大於上述範圍時則會降低塗佈薄膜般物理性。
另外，導電性油墨中的導電性物質含有量(合併導電性微粒子(A)和導電性粉末(B)時總共含有量)係以導電性油墨的總固態重量為基準(100重量%)，而較理想為70~95重量%，最理想為75~92重量%。若導電性物質的含有量低於70重量%時，則導電性不夠充分，若超過95重量%的話，將會降低印刷適合性以及導電性。
於本發明的導電性油墨中包含有與氯化烯/醋酸烯/(異)丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂相容的其他樹脂或者其之前軀體。這些係將導電性物質固定於各種基材上，其作用是維持作為印刷油墨的性能。其他之樹脂或者其之前軀體係以導電性油墨的總固態重量為基準(100重量%)之1~29重量%而較理想可使用2~23重量%的量。
可配合印刷法的種類以及使用基材的種類或非接觸媒體的用途來使用，譬如從聚氨基甲酸脂樹脂、(不飽和)聚酯樹脂、醇酸樹脂、丁縮醛樹脂、聚甲醛樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯/丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、硝化纖維素、芐纖維素、纖維素(三)醋酸鹽、酪素、紫膠、
硬瀝青、松香、松香酯、苯乙烯/無水馬里苷樹脂、聚乙丁二烯樹脂、聚乙烯異戊二烯樹脂、聚乙烯氯化烯樹脂、聚氯化乙烯叉樹脂、聚氟化乙烯叉樹脂、聚醋酸乙烯樹脂、乙烯/醋酸乙烯樹脂、氯化乙烯/醋酸乙烯樹脂、氯化乙烯/醋酸乙烯/馬里苷酸樹脂、氟元素樹脂、矽樹脂、環氧樹脂、氟苯氧樹脂、酚樹脂、馬里苷酸樹脂、氨素樹脂、三聚氰胺樹脂、苯代三聚氰胺樹脂(benzoguanamine)、酮樹脂、石油樹脂、氯化聚烯烴樹脂，變性氯化聚烯烴樹脂、氯化聚氨基甲酸脂樹脂等選出1種或2種以上來作為其他的樹脂。
可以舉出具有甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯化合物、乙烯酯化合物等等之乙烯性不飽和雙重結合的化合物來作為樹脂的前軀體。這些的化合物可使用1種或2種以上。
於甲基丙烯酸酯化合物中，作為單官能甲基丙烯酸酯化合物的有甲基之甲基丙烯酸酯、乙基之甲基丙烯酸酯、正-丁基甲基丙烯酸酯、異丁基甲基丙烯酸酯、t-丁基(異)丙烯酸酯、丁二醇單丙烯酸酯、2-(二甲基氨基)乙基甲基丙烯酸酯、2-(二乙基氨基)乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、4-羥基丁基甲基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、N-乙烯己內醯胺、N-乙烯比咯烷銅、丙烯醯基嗎咻、N-乙烯甲醯胺、環己基甲基丙烯酸酯、二環戊基甲基丙烯酸酯、環氧丙基甲基丙烯酸酯、異bonyl甲基丙烯酸酯、苯氧基甲基丙烯酸酯、異癸(ISODECYL)甲基丙烯酸酯、月桂基甲基丙烯酸酯、四氫氧茂甲基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、異辛(isooctyl)甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基丙烯酸酯、芐基甲基丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、丁氧基乙基丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇丙烯酸酯、甲基苯氧基乙基丙烯酸酯、二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酰(錯)乙基丁二酸鹽(succinate)、2-甲基丙烯酰(錯)乙基2-羥基丙基鄰苯二甲酸、2-丙烯酰(錯)乙基六氢鄰苯二甲酸、2-羥基-3-丙烯酰(錯)丙基(異)丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰(錯)乙基異氰酸酯等來作為單官能(異)丙烯酸酯。
另外，可舉出有乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己烷二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化1，6-己烷二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇二甲基丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，9-壬烷二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、2-正-丁基-2-乙基-1，3-丙烷二醇二丙烯酸酯、二羥甲基三環癸基二丙烯酸酯、羥基三甲基酸新戊二醇二丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙苯酚A二甲基丙烯酸酯、丙氧基化雙苯酚A二甲基丙烯酸酯、環己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、硝酸酯三丙烯酸酯、四羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基異三丙烯酸酯、硝酸酯四丙烯酸酯、己內酯変性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三聚異氰酸三丙烯酸酯、三(2-羥基乙基異三聚氰)三丙烯酸酯、丙氧基甘油基三丙烯酸酯、四羥甲基異四丙烯酸酯、硝酸酯四丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧基化硝酸酯四丙烯酸酯、二硝酸酯六丙烯酸酯、新戊二醇寡丙烯酸酯、1，4-丁二醇寡丙烯酸酯、1，6-己烷二醇寡丙烯酸酯、三羥甲基丙烷寡丙烯酸酯、硝酸酯寡丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、松香變性丙烯酸酯等來作為多官能甲基丙烯酸酯。
可舉出有羥基乙基乙烯乙醚、羥基丁基乙烯乙醚、環己烷二甲醇單乙烯乙醚、環己基乙烯乙醚等來作為乙烯乙醚化合物中的單官能乙烯乙醚化合物。
可舉出有乙二醇二乙烯乙醚、二乙二醇二乙烯乙醚、三乙二醇二乙烯乙醚、硝酸酯二乙烯乙醚、丙二醇二乙烯乙醚、二丙二醇二乙烯乙醚、新戊二醇二乙烯乙醚、1，4-丁二醇二乙烯乙醚、1，6-己烷二醇二乙烯乙醚、三羥甲基丙烷二乙烯乙醚、1，4-二羥基氯己烷二乙烯乙醚、1，4-二羥基甲基氯己烷二乙烯乙醚、雙苯酚A二乙氧基二乙烯乙醚、甘油三乙烯乙醚、山梨糖醇四乙烯乙醚、三羥甲基丙烷三乙烯乙醚、硝酸酯三乙烯乙醚、硝酸酯四乙烯乙醚、二硝酸酯六乙烯乙醚、二三羥甲基丙
烷四乙烯乙醚等來作為多官能的乙烯乙醚化合物。
另外，可舉出有N-乙烯乙醯胺基、三(acryloxyethyl)異三聚氰基、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、三溴苯基甲基丙烯酸酯、硝酸酯二丙烯酸酯單硬脂酸酯、2-異甲烯酰氧基均二苯乙烯基(methacryloyloxy)乙基六氫酞基、硬脂醯丙烯酸酯、四甲基派啶基甲基丙烯酸酯等來作為具有除了先前已經舉例說明過外的乙烯性不飽和雙重結合的化合物。
本發明之導電性油墨若包含有液體狀的樹脂前軀體情況時，對紫外線、電子線等活性能量線就可調製成具有硬化性的無溶劑性油墨。另外，若未包含有液體狀樹脂之前軀體情況時，不但可溶解氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂，同時為了能夠分散穩定化導電性物質來對導電性油墨具有印刷適合性，可調製成包含有液體狀媒體且可作為一般的熱乾燥形油墨。
液體狀媒體可因應形成導電電路的基材，印刷方法等等的種類來使用有酯溶劑、酮溶劑、二醇乙醚溶劑、脂肪族溶劑、芳香族系溶劑、乙醇溶劑、乙醚溶劑、水等，也可以同時混合使用2種以上溶劑。液體狀媒體可使用導電性油墨的總固態分子重量之0.1~5重量倍的量。
可舉出有醋酸甲基、醋酸乙基、醋酸正-丙基、醋酸異丙基、醋酸正-丁基、醋酸異丁基、醋酸二丁基、醋酸(異)戊基、醋酸環己基、乳酸乙基、醋酸3-甲氧基丁基等來作為用在導電性油墨液體狀媒體的酯溶劑。可以舉出有丙酮、甲基乙基酮、甲基酮、二異丁基酮、甲基戊基酮、異佛爾酮、環乙烷來作為酮溶劑。另外，可舉出有乙烯二醇單乙基乙醚、乙烯二醇單異丙基乙醚、乙烯二醇單丁基乙醚、二乙烯二醇單乙基乙醚、二乙烯二醇單正-丁基乙醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基乙醚、乙烯二醇單正-丙基乙醚、丙二醇單正-丁基乙醚、二丙二醇單甲基乙醚、二丙二醇單正-丙基乙醚和這些單乙醚類的醋酸酯、二乙烯二醇單二甲基乙醚二乙烯二醇單二乙醚、二丙二醇單二乙基乙醚、二丙二醇單二甲基乙醚等的二烷基乙醚類來作為二醇乙醚溶劑。
可舉出有正-庚烷、正-己烷、環己烷、二甲基環己烷、二乙基環
己烷來作為脂肪族溶劑，而可舉出有甲苯、二甲苯來作為芳香族溶劑。而可舉出有甲醇、乙醇、正-丙基乙醇、異丙基乙醇、正-丁基乙醇、異丁基乙醇、二丁基乙醇、第三-丁基乙醇、環乙醇、3-甲氧基乙醇、二丙酮乙醇等來作為乙醇溶劑。而可舉出有二異丙基酯、四氫趺喃、1，3-二硅氧烷等來作為酯溶劑。另外，可舉出有二甲基碳酸酯、乙基甲基碳酸酯、二-正-丁基碳酸酯、溶劑油等等來作為其他液體狀媒體。
另外，當於包含有樹脂前軀體的本發明導電性油墨中來照射電子線來硬化時候，將會依據切斷樹脂前軀體(具有乙烯性不飽和雙重結合之化合物)的分子鏈來引起基的聚合，但是當照射紫外線時，一般會於導電性油墨中添加光聚合引發劑。可使用二苯甲酮、塞噸酚、乙醯苯酮、苯偶因、醯基磷化氫氧化物系、雙咪咪、氮蔥系、卡挫-苯酮、三連氮、肟來作為光聚合開始劑。光聚合開始劑可使用樹脂前軀體100重量部之1~20重量部的量。
可以舉出有二苯甲酮、苯醯安息香酸、4-苯基二苯甲酮、4，4-二乙基氨基二苯甲酮、3，3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-苯醯-4-甲基二苯基硫化物等來作為前述二苯甲酮光聚合引發劑。可舉出有塞噸酚、2-氯蔥酚酮、2，4-二乙基塞噸酚、1-氯-4-丙氧基塞噸酚、異丙基蔥酚酮等來作為塞噸酚光聚合引發劑。可舉出有2-甲基-1-〔(4-甲硫基)苯基〕-2-碼咻丙烷-1-酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-碼咻苯基)-丁酮-1、1-〔4-(2-羥基丁氧基)-苯基〕-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2，2-二甲基-2-羥基乙醯苯酮、2，2-二甲氧基-2-苯基乙醯苯酮、4-苯氧基二氯乙醯苯酮、二丁氧基乙醯苯酮、1-羥基環己基苯基酮等來作為乙醯苯酮光聚合引發劑。可舉出有苯偶因甲基酯、苯偶因異丁基酯、芐基甲基酮縮醇等來作為苯偶因光聚合引發劑。可舉出有2，4，6-三甲基苯醯二苯基磷氧化物、雙(2，4，6-三甲基苯醯)醯基磷化氫氧化物等來作為醯基磷化氫氧化物光聚合引發劑。
可以於包含有樹脂前軀體之本發明導電性油墨中，進一步包含有光
聚合引發劑、光聚合促進劑、增感劑。譬如可舉出有三乙醇胺、三異丙醇胺、4，4-二甲胺基二苯甲酮、2-二甲胺基安息香酸乙基、4-二甲胺基安息香酸(正-丁氧基)乙基等的脂肪族或芳香族的胺類來作為光聚合促進劑以及增感劑。
另外，為了提高導電性油墨穩定性的目的，可於包含有樹脂前軀體的本發明導電性油墨中包含(熱)聚合抑制劑。譬如可舉出有對苯二酚、對苯二酚單甲基醚、對苯醌、2，6-第三-丁基-對-甲酚、2，3-二甲基-6-第三-丁基苯酚、蔥醌、吩塞秦、N-亞硝基苯基醯胺鋁氯等來作為(熱)聚合抑制劑。
因應本發明導電性油墨之需要，可包含有用在可塑劑、潤滑劑、分散劑、塗平劑(leveling)、去泡劑、防止抗電劑、防止氧化劑、螯化劑(chelate)等一般的各種添加劑。再者，於不影響本發明有目的範圍中也可包含有一般所使用的有機．無機填充劑。
本發明之導電性油墨係添加有氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼甚共聚合體樹脂，和秤取導電性物質之後配合需要之用途，在基材上來選擇其他樹脂以及/或者具有乙烯性不飽和雙重聚合之化合物，再者，因應需要可混合有可塑劑、潤滑劑、分散劑、塗平劑、去泡劑、防止抗電劑、防止氧化劑、螯化劑等的添加劑，再利用譬如攪拌器、預攪拌機(Dissolver)、真空吸式研磨機、3輪式開煉機(roll-mill)、混砂機(sand-mill)等習知的方法，藉由分散來製造。
最後，說明有關具備利用本發明導電性油墨所形成的導電電路，和於前述導電電路導通狀態下所安裝的IC晶片之非接觸型媒體。
因應於使用用途而於樹膠等基材的單面或是雙面上藉由可撓性印刷法、凹版印刷法、凹板膠板印刷法、膠板印刷法、旋轉網板印刷法、活版印刷法等習知的印刷方法來印刷本發明導電性油墨就可形成導電電路。要乾燥印刷之後的油墨只要因應於所使用的印刷方法且在各印刷法中所採用的一般後階段處理就可以了。譬如當藉由印刷後的後階段硬化處理來進行紫外線硬化型、電子線硬化型等的活性能量線硬化型或者如熱硬化型油墨之乾燥時，只要於印刷後進行紫外線、電子線或著加熱處理來硬化、乾
燥油墨就可以了。若非使用如此的特殊油墨時，本發明之導電性油墨為了加強溶劑的蒸發譬如可藉由50℃左右的溫度來加溫適當的溫度以形成導電覆蓋膜或者導電電路。
雖然可使用塗佈紙、其他非塗佈紙、合成紙、聚乙烯塗佈紙、浸潤紙、耐水加工紙、絕緣加工紙、伸縮加工紙等等的各種加工紙來作為紙基材，但是為了獲得穩定的阻抗值最好還是利用塗佈紙、加工紙來作為非接觸媒體。由於塗佈紙的平滑度越高則導電電路的阻抗值越穩定，故塗佈紙較為理想。
可使用由聚酯、聚乙烯、聚丙烯、賽璐玢、纖維素(三)醋酸鹽、聚氯化烯、聚氯化聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯乙醇、聚碳酸酯和、乙烯/醋酸乙烯共聚合體、乙烯/乙基甲基丙烯酸酯共聚合體、乙烯/丙烯共聚合體、乙烯/乙烯乙醇共聚合體、氧化納、聚醯亞胺、或用在一般標籤上的聚碳酸酯等、卡片的乙烯所構成的基材來作為乙烯基材。
利用本發明導電性油墨所形成的導電電路，係藉由加熱處理或加熱加壓處理來降低導電電路表面的粗糙度，進一步可降低電阻值。藉由加熱所軟化的氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂中的導電性性物質提高流動，且以導電性物質的排列性來使得電路表面更加光滑，同時也可增加物理性的接觸點。為了要獲得更低的電阻值，最理想係藉由加熱加壓處理，但是使用基材等種類之配合只要選擇上述任一方法就可以。
若為加熱處理情況下，可在譬如50~150℃的溫度下來加熱處理，藉由一般的熱乾燥或者活性能量線硬化所取得的基材上的導電電路，以降低電阻值。若加熱溫度低於50℃的話，由於導電性物質流暢度不佳，所以很難產生排列，而且於短時間內也無法有效來充分得到降低電阻值的效果，但是若為50℃而於烤箱中將印刷物保持3天就可降低電阻值。另外，若加熱溫度為50~150℃的話，不會產生基材變形的速度，於乾燥烤箱中來通過複數次的導電電路印刷物同樣地也可以將低電阻值。若加熱溫度超過150℃的話，則由於容易產生基材變形，所以較不理想。
加熱溫度或時間應配合基材種類，最好在不影響上述範圍(在範圍內)來設定成其條件。加熱處理可使用一般的熱風烤箱、遠紅外線烤箱、熱風
加熱器、熱滾輪等的來進行。加熱處理的時序若為使用紅外線能量線硬化型的導電性油墨時，可以在硬化導電電路的前後來進行。
另外，除了上述的加熱處理之外，若進行紫外線照射時更可降低電阻值。尤其是當使用銀來作為導電性物質時，由於銀可以吸收到300~400nm附近的紫外區域，所以紫外線能量會轉換成熱能量而且和進行加熱處理步驟相同來進行處理。這種紫外線照射處理可以在加熱處理的前後任一來進行。
當進行加熱加壓處理時，處理溫度只要在不會影響的範圍內進行就可以了，但是最理想係於50~150℃的溫度下來進行。加熱加壓處理可利用壓捲機、壓輥機、疊合等等來進行。而加壓條件只要在不影響到使用基材的範圍內來進行就可以，但是最好於壓力為0.5~2.0Mpa，而時間為10秒~10分鐘的範圍內來進行。若壓力低於0.5Mpa的話則電阻值降低效果將變小，若壓力大於2.0Mpa的話則會產生基材變形。另外若加壓時間低於10秒的話則電阻值降低效果將變小，若大於10分鐘的話不但容易產生基材變形同時生產效率也會變差。當使用壓捲機的時候，捲輪的線壓的範圍最理想為1~25kg/cm。若低於1kg/cm的話將會降低效果，而若大於25kg/cm的話則會產生基材變形。其中，壓輥的基材速度可在1~30m/分的範圍內來進行。
在上述範圍內來進行加熱加壓處理就可以將導電電路表面的算術平均粗糙度Ra值降低到3.0μm以下來確保平滑性，同時也可以提高導電性物質的規律排列性來穩定導電電路的電阻值。算術平均粗糙度Ra值雖然越小越好，但是若大於3.0μm的話則降低電阻值效果將變小，另外因為電阻值不穩定最好利用加熱加壓處理以達到3.0μm以下。又，在這邊所謂的算術平均粗糙度Ra值是根據JIS B 0601-1994所定義出來的。
於形成導電電路前的步驟中，也能夠以提高導電電路和基材間的密合性為目的而於基材上塗佈有防鏽劑或者各種塗料。另外，於形成導電電路之後也可以塗上重印刷油漆，各種塗佈劑等來作為保護導電電路的目的。而可使用任何一般的熱乾燥型、活性能量線硬化型來作為這些的各種塗料、塗佈劑。
另外，於導電電路上的塗佈接合劑，或直接印刷有圖案等的紙基材或接合有塑膠薄膜或者藉由熱融化塑膠射出等等來疊合也可獲得非接觸型媒體。當然也可以事先使用塗佈有粘著劑或接合劑的基材。
【實施例】雖然以下將藉由實施例來更具體說明本發明，但是本發明並非限定於這些實施例。於實施例中之「部」乃表示為「重量部」而「%」則表示為「重量%」
混合薄片狀銀粉(福田金屬錫箔粉工業股份有限公司製的「AgC-A」，平均圓直徑為3.7μm，敲緊密度為3.1g/cm3，比例表面積為0.8m2/g)85重量部，氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯/(異)丙烯酸2-羥丙基=83/3/14(重量%)，數均分子量30000)15重量部，液體狀媒體(甲苯/甲基乙基酮=1/1，重量比)53.8重量部，再使用預攪拌機攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，且利用小型凹版印刷機將寬度為3mm的導電電路圖案印刷到聚酯薄膜上(Unitika股份有限公司製的「EmbletSA」，厚度為50μm)再進行乾燥就獲得塗佈膜厚度為5μm的導電電路。又，印刷機的乾燥溫度是利用實際測試值來設定為50℃。
混合銀微粒子分散体(Nanopowers Indusries製的「247160P-2」，平均圓直徑為0.05μm，銀含有量為60%)4重量部，薄片狀銀粉(福田金屬錫箔粉工業股份有限公司製的「AgC-A」，平均圓直徑為3.7μm，敲緊密度為3.1g/cm3，比例表面積為0.8m2/g)77.6重量部，氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯/丙烯酸2-羥丙基=83/3/14(重量%)，數均分子量30000)20重量部，液體狀媒體(醋酸乙基/1.3-二氧雜戊環=1/1，重量比)52.2重量部，再使用預攪拌機攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，利用和實施例1相同的步驟，來凹版印刷寬度為3mm的導電電路圖案就可獲得塗佈膜厚度為5μm的導電電路。
混合薄片狀銀粉(福田金屬錫箔粉工業股份有限公司製的「AgC-A」，平均圓直徑為3.7μm，敲緊密度為3.1g/cm3，比例表面積為0.8m2/g)90重量部，氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯/丙烯酸2-羥丙基=89/5/6(重量%)，數均分子量30000)4重量部，聚氨基甲酸脂樹脂(荒川化學工業股份有限公司製「聚氨基甲酸脂75」)6重量部，液體狀媒體(異丙基乙醇/醋酸乙基=8/2，重量比)42.9重量部，再使用預攪拌機攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，而且利用CI型可撓性印刷機(W & H公司製造「SOLOFLEX」，線口徑：120線/吋)於聚酯薄膜上(Unitika股份有限公司製「EmbletSA」，厚度為50μm)來可撓性印刷寬度為3mm的導電電路圖案，就可獲得塗佈膜厚度為4μm的導電電路。又，印刷機的乾燥溫度是利用實際測試值設定為50℃。
在實施例2所形成的導電電路中，利用壓著劑而且以滾輪溫度為120℃，壓輥壓力為5kg/cm，傳輸速度為15m/分的條件下來進行熱滾輪壓輥處理。
混合薄片狀銀粉(福田金屬錫箔粉工業股份有限公司製的「AgC-A」，平均圓直徑為3.7μm，敲緊密度為3.1g/cm3，比例表面積為0.8m2/g)80重量部，氯化烯/醋酸烯/丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯/丙烯酸2-羥丙基=83/3/14(重量%)，數均分子量30000)4重量部，聚酯丙烯酸(Daicel‧UCB股份有限公司製的「Ebecry180」)16重量部，光聚合引發劑(Cibasc股份有限公司製的「Irgacure907」)2重量部，再使用預攪拌機於30分鐘，35℃條件下加熱攪拌之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，利用和實施例3相同步驟且利用CI型可撓性印刷機來印刷寬度為3mm的導電電路圖案，調整為總共300mJ/cm2再來照射紫外線。再者，利用和實施例2相同步驟進行加熱加壓處理就可獲得塗佈膜厚度為7μm的導電電路。
於利用實施例1所取得的導電電路中，使用8kw的金屬鹵素燈且以20m/分的速度來進行照射紫外線照射。
混合球狀銀粉(三井金屬礦業股份有限公司製的「SPQ08S」，平均圓直徑為1.5μm，敲緊密度為5.0g/cm3，比例表面積為0.7m2/g)85重量部，氯化烯/醋酸烯/丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯/丙烯酸2-羥丙基=83/3/14(重量%)，數均分子量30000)15重量部，液體狀媒體(甲苯/甲基乙基酮=1/1，重量比)53.8重量部，再使用預攪拌機於攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，利用和實施例1相同步驟來凹板印刷寬度為3mm的導電電路圖案，就可獲得塗佈膜厚度為5μm的導電電路。
混合薄片狀銀粉(福田金屬錫箔粉工業股份有限公司製的「AgC-A」，平均圓直徑為3.7μm，敲緊密度為3.1g/cm3，比例表面積為0.8m2/g)85重量部，氯化烯/醋酸烯共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯=86/14(重量%)，數均分子量27000)15重量部，液體狀媒體(甲苯/甲基乙基酮=1/1，重量比)53.8重量部，再使用預攪拌機於攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，利用和實施例1相同步驟來印刷寬度為3mm的導電電路圖案，再者，利用和實施例4相同步驟來進行加熱加壓處理就可獲得塗佈膜厚度為5μm的導電電路。
混合薄片狀銀粉(福田金屬錫箔粉工業股份有限公司製的「AgC-224」，平均圓直徑為11.2μm，敲緊密度為4.4g/cm3，比例表面積為0.3m2/g)85重量部，氯化烯/醋酸烯/聚乙烯乙醇共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯/聚乙烯乙醇=90/4/6(重量%)，數均分子量27000)15重量部，液體狀媒體(甲苯/甲基乙基酮=1/1，重量比)53.8重量部，再使用預攪拌機於攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，利用和實施例1相同步驟來印刷寬度為3mm的導電電路圖案就可獲得塗佈膜厚度為5μm的導電電路。
混合薄片狀銀粉(福田金屬錫箔粉工業股份有限公司製的「AgC-A」，平均圓直徑為3.7μm，敲緊密度為3.1g/cm3，比例表面積為0.8m2/g)90重量部，聚氨基甲酸脂樹脂(荒川化學工業股份有限公司製的「聚氨基甲酸脂75」)10重量部，液體狀媒體(異丙基乙醇/醋酸乙基=8/2、重量比)42.9重量部，再使用預攪拌機於攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，利用和實施例3相同步驟來印刷寬度為3mm的導電電路圖案，就可獲得塗佈膜厚度為4μm的導電電路。
混合球狀銀粉(三井金屬礦業股份有限公司製的「SPQ08S」，平均圓直徑為1.5μm，敲緊密度為5.0g/cm3，比例表面積為0.7m2/g)85重量部，氯化烯/醋酸烯共聚合體樹脂(氯化烯/醋酸烯=86/14(重量%)，數均分子量27000)15重量部，液體狀媒體(甲苯/甲基乙基酮=1/1，重量比)53.8重量部，再使用預攪拌機於攪拌30分鐘之後就可得到導電性油墨。其次，使用這個導電性油墨，利用和實施例1相同步驟來凹板印刷寬度為3mm的導電電路圖案，就可獲得塗佈膜厚度為5μm的導電電路。
有關利用實施例以及比較例所形成的導電電路中的表面粗糙度、體積電阻值、IC標籤通信測試、高溫高濕度下可靠性，將藉由以下的方法來評論。結果如表1所示。
有關導電電路將使用雷射聚焦電位儀(Keyence股份有限公司製造，型號為LT-8010型)來測定出算術表面粗糙度Ra值(μm)。
以30mm的間隔來量測出導電電路的4個地方，而且利用4個的探針式電阻測定器(三和電氣儀器股份有限公司製造「DR-1000CU型」)來偵測出其電阻值。再利用薄膜厚度探測器(仙台尼康股份有限公司製造「MH-15M型」)來測定出導電電路的薄膜厚度，再從所形成的電阻值和薄膜厚度來算出體積電阻值。
於導電電路中使用Alien Technoogy公司製造的IC帶(IC strap)來安裝IC晶片以完成IC標籤，再使用這個公司製造的頻率為2.45GHz的被動開發套件來偵測出可與所形成的的IC標籤的通訊距離(cm)。
於85℃，85% Rh的環境實驗室中將藉由上述方法所形成的IC標籤放500小時。從實驗室中取出放置在常溫下，再次使用2.45GHz的被動開發套件來偵測出通訊距離(cm)。利用以下的標準來評估放置在高溫前後的通信距離變化。
○：低於通信距離變化的5%
△：通信距離變化介於5~30%
×：無法通信
表1 為導電性油墨的配方及其評估結果。
因實施例1~7使用導電性油墨而得本發明導電電路在熱及UV乾燥法中具有10-5 Ω．cm級體積阻抗值，使用氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂使之產生效果，使用此等油墨使電路再高溫高壓下具優良信賴性。
又實施例2、4所得的導電性油墨導電性微粒子和粉末併用因增加流動性而增加平滑性而得導電電路低阻抗，增加通信距離，且在實施例4以加熱加壓處理因增加導電性粉末積層效果而能達10-5 Ω．cm低阻抗值。
另由比較例1~4所得之導電性油墨因不含氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂，無法達低阻抗之減低、及導電電路平滑性，因此無法得到完全加熱加壓效果、無法發揮安定通信性能。
Claims (10)
- 一種導電性油墨，其包含導電性物質、以及單體的合計重量為100重量%，氯化烯：醋酸烯：甲基丙烯酸羥鹼基是以重量%為70~95：0.1~15：0.1~25比例的氯化烯/醋酸烯/甲基丙烯酸羥鹼基共聚合體樹脂，其特徵在於：所述導電性物質包含有平均粒子直徑為0.001~0.10μm的銀微粒子(A)；以及平均粒子直徑或者平均圓直徑為0.5~10μm的銀粉末(B)。
- 如申請專利範圍第1項所述之導電性油墨，其中銀粉末(B)為薄片狀、鱗片狀、平板狀、球狀、或者錫箔狀。
- 如申請專利範圍第1項所述之導電性油墨，其中導電性油墨進一步具有乙烯性非飽和雙重聚合之化合物以及光聚合引發劑者。
- 一種導電電路，其特徵是利用申請專利範圍第1項至第3項以上任何一項之導電性油墨來形成者。
- 如申請專利範圍第4項所述之導電電路，其中導電電路表面之算術平均粗糙Ra值為3.0μm以下者。
- 一種導電電路的形成方法，其特徵是利用印刷有申請專利範圍第1項至第3項以上任何一項之導電性油墨而於基材上來形成導電電路者。
- 如申請專利範圍第6項之導電性電路的形成方法，其中該印刷係為可撓性(flexo)印刷、凹版印刷、凹板膠板印刷、旋轉網板(screen)印刷或者活版印刷(letterpress)者。
- 如申請專利範圍第6項所述之導電性電路的形成方法，其中該所形成導電性電路係更進一步加熱、加壓、加壓加熱或者照射紫外線所形成的導電電路來讓導電電路表面的算術平均粗糙Ra值為3.0μm以下者。
- 一種非接觸性媒體，其特徵係於基材上具備有利用申請專利範圍第1項至第3項以上任何一項之導電性油墨所形成的導電電路，以及在前述導電電路導通狀況下所安裝的IC晶片者。
- 如申請專利範圍第9項所述之非接觸性媒體，其中形成在基材上面的導電電路表面之算術平均粗糙Ra值為3.0μm以下者。
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