TWI485215B

TWI485215B - 光學用黏合劑組合物、光學用黏合劑及光學膜

Info

Publication number: TWI485215B
Application number: TW099125323A
Authority: TW
Inventors: Takayuki Arai; Tadashi Matano; Satoru Shoshi
Original assignee: Lintec Corp
Priority date: 2009-10-27
Filing date: 2010-07-30
Publication date: 2015-05-21
Also published as: TW201114866A; CN102051131A; JP5599177B2; CN102051131B; JP2011093957A; KR101727947B1; KR20110046245A

Description

光學用黏合劑組合物、光學用黏合劑及光學膜 ADHESIVE COMPOSITION FOR OPTICS, OPTICAL ADHESIVE AND OPTICAL FILM

本發明係有關使用活性能量射線以進行固化的光學用黏合劑組合物、光學用黏合劑及光學膜。尤其係有關不需要時效處理，另一方面即使暴露於環境變化的情況下亦可有效抑制漏光之發生，且透明性優異的光學用黏合劑組合物、光學用黏合劑及光學膜。

為於液晶顯示裝置等進行良好的圖像顯示，需要光學均勻的對液晶單元貼合偏振片，以維持光學性質。

亦即，於液晶顯示裝置等，伴隨偏振片之尺寸變化而產生的貼合部之拱起、剝落、或伴隨偏振片之尺寸變化而產生的殘餘應力不均等成為所謂的“漏光”之原因，容易直接導致產品品質之降低。

因此，於液晶顯示裝置等，需要不受環境變化等影響的維持偏振片之光學性質。

所以，以往，藉由光照射可於短時間內固化的光固化性組合物乃被廣泛用於貼合偏振片之黏合劑或者黏接劑(例如，參閱專利文獻1～2)。

亦即，專利文獻1內正予揭示著一種壓敏黏接劑片材，其係可縮短時效處理時間且能用於永久黏接劑、再剝離用等各種用途之壓敏黏接劑片材，其亦可用於偏振片之貼合。

較具體而言，正予揭示著一種於支撐體或剝離片材上形成薄膜並進行放射線交聯而成的壓敏黏接劑片材，所述薄膜係由相對於100重量份以具有碳原子數1～18的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分的單體聚合而成的丙烯酸系聚合物、至少配合1～100重量份於側鏈上具有放射線聚合性基團之丙烯酸系聚合物而得的配合物形成的。

且於專利文獻2內正予揭示著一種偏振片用黏合劑，其可以耐久性良好的對液晶單元黏接偏振片，同時，即使在高溫高濕環境下亦難以產生漏光。

較具體而言，揭示著一種偏振片用黏合劑，其特徵在於，對含有丙烯酸系共聚物及側鏈具有活性能量射線可聚合的基團之丙烯酸系共聚物的黏合性材料照射活性能量射線而形成23℃之儲能彈性模數(G’)為0.3～10MPa。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2001-107005號公報(申請專利範圍)

專利文獻2：日本特開2006-309114號公報(申請專利範圍)

但是，專利文獻1內所揭示的壓敏黏接劑片材，係於側鏈上具有放射線可聚合的基團之丙烯酸系聚合物，對以(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分之單體聚合而得的丙烯酸系聚合物之相容性低，用作光學材料之偏振片的貼合時，被發現有缺乏透明性之問題。

並且，專利文獻1所揭示的壓敏黏接劑，由於使側鏈上具有放射線聚合性基團的丙烯酸系聚合物之間直接光交聯，所以交聯密度高，在暴露於環境變化的情況下，難以獲得足夠的耐久性，被發現有容易產生漏光之問題。

另外，專利文獻2所揭示的偏振片用黏合劑，係於側鏈上具有活性能量射線聚合性基團之丙烯酸系共聚物，其對丙烯酸系共聚物之相容性低、被發現有未獲得足夠的透明性之問題。

另一方面，專利文獻2所揭示的偏振片用黏合劑，係藉由合用異氰酸酯等熱交聯劑，從而於提高耐久性、某種程度的抑制漏光之發生方面獲致成功(參閱實施例)。

但是，此種情況下，發生必須將用於熱交聯之時效處理時間設定為1星期左右的問題。

有鑑於此，乃被要求著一種不需要時效處理、另一方面即使在暴露於環境變化之情況下亦可有效的抑制漏光之發生、且透明性優異的光學用黏合劑。

因此，本發明之發明人等鑒於以上情況經過精心檢討研究，結果發現藉由將(A)具有規定重量平均分子量之(甲基)丙烯酸酯聚合物、(B)具有規定重量平均分子量之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物、(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、及(D)光聚合引發劑以規定比例配合，從而獲得即使不進行時效處理亦不受環境變化影響之良好的黏合劑特性，且透明性亦得以提高，以至完成本發明。

亦即，本發明之目的在於提供不需要時效處理，另一方面即使在暴露於環境變化之情況下亦可有效的抑制漏光之發生，且透明性優異的光學用黏合劑組合物、光學用黏合劑及光學膜。

若依據本發明時，則提供一種含有下述(A)～(D)成分之光學用黏合劑組合物，可予解決上述問題。

(A)重量平均分子量為20萬～250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份

(B)重量平均分子量為3萬～150萬之於側鏈具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1～50重量份

(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物0.1～50重量份

(D)光聚合引發劑0.01～10重量份

亦即，藉由該配合，使(C)成分介入(B)成分間之交聯，與直接使(B)成分間交聯的情況相比，可將交聯密度調節至適宜的範圍，同時能更有效的進行(B)成分間之交聯。

其結果，不另外進行採用異氰酸酯等之熱交聯即可獲得所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性，不僅如此，亦可獲得優異的透明性。

並且，由於(A)成分及(B)成分具有規定的重量平均分子量，加上(C)成分參與的(B)成分之光交聯相輔相成，可有效提高光固化後的黏合劑組合物之耐久性。

因此，若為本發明之光學用黏合劑組合物時，即不需時效處理，另一方面，即使在暴露於環境變化的情況下亦可有效抑制漏光之發生，並且能獲得優異的透明性。

並且，於構成本發明之光學用黏合劑組合物時，宜為(A)成分含有烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯、與分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種基團的單體作為結構單元，同時將此等共聚比(重量基準)設定成99.9:0.1～80:20範圍內的值。

藉由如此構成，不僅可更有效的提高光固化後的黏合劑組合物之耐久性，並且能更有效的獲得所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性。

並且，於構成本發明之光學用黏合劑組合物時，宜為(B)成分含有烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯及於側鏈具有乙烯性雙鍵的單體作為結構單元，同時將此等共聚比(重量基準)設定成99:1～50:50範圍內的值。

且，於側鏈具有乙烯性雙鍵之單體亦包括此種單體：其共聚後成為於側鏈具有乙烯性雙鍵的形式。

並且，於構成本發明之光學用黏合劑組合物時，宜為(B)成分之側鏈中的乙烯性雙鍵係介由異氰酸酯基而予導入的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基。

藉由如此構成，可將(B)成分及(C)成分之光交聯的交聯點間距離調節至較適宜的範圍。

並且，宜為(C)成分係選自三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧乙基)羥乙基異氰脲酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯以及ε-己內酯改性三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯中的至少一種。

藉由如此構成，可將(B)成分和(C)成分之光交聯的交聯密度調節至較適宜的範圍，亦能較有效的提高光固化後的黏合劑組合物之耐久性。

並且，可使(B)成分對(A)成分之相容性進一步提高，可獲得較優異的透明性。

並且，於構成本發明之光學用黏合劑組合物時，宜為進一步含有矽烷偶聯劑作為(E)成分，同時相對於100重量份(A)成分，將該(E)成分之含量設定成0.001～10重量份範圍內的值。

藉由如此構成，可有效提高用作光學用黏合劑時之偏振片或相位差膜等與液晶單元的密合性。

另外，本發明之其他方式為一種光學用黏合劑，其係使光學用黏合劑組合物固化而成的光學用黏合劑，其特徵在於，經過步驟(1)～(3)而形成。

(1)準備含有下述(A)～(D)成分的光學用黏合劑組合物的步驟

(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物0.1～50重量份

(D)光聚合引發劑0.01～10重量份

(2)將光學用黏合劑組合物塗布於剝離膜的步驟

(3)以50～1000mJ/cm² 範圍內的照射量照射活性能量射線，得到光學用黏合劑的步驟

亦即，藉由如此構成，可於剝離膜上穩定的獲得光學用黏合劑，該光學用黏合劑不需時效處理，另一方面即使在暴露於環境變化的情況下亦客可有效抑制漏光之發生，並且透明性優異。

因此，可有效的對偏振片等光學膜層疊光學用黏合劑。

需予說明者，有時將照射量稱為光量。

另外，本發明另外的其他方式為一種光學膜，其係於膜基材上具備含有上述光學用黏合劑的黏合劑層而成的光學膜，其特徵在於，將黏合劑層之厚度設定成1～100μm範圍內的值。

亦即，藉由如此構成，可更穩定的發揮所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性。

並且，於構成本發明之光學用膜時，宜為膜基材為偏振片。

即使如此構成的情況下，亦可有效抑制漏光之發生。

[第1實施方式]

本發明的第1實施方式係含有下述(A)～(D)成分之光學用黏合劑組合物。

(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物0.1～50重量份

(D)光聚合引發劑0.01～10重量份

以下，適當參照附圖具體說明本發明之第1實施方式。

1.(A)成分 (1)種類

(A)成分為(甲基)丙烯酸酯聚合物，即所謂的丙烯酸聚合物。

並且，至於與後述(B)成分之不同點，在於(A)成分係於側鏈上不具有乙烯性雙鍵之非反應性的特徵。

因此，(A)成分並不用於光交聯，有助於提高黏合特性及耐久性。

在此需予說明者，即本發明內之(甲基)丙烯酸酯意味著丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯兩者。

對於作為所述(A)成分之結構單元的(甲基)丙烯酸酯，並未予特別限定，可適當使用現有公知的物質。

例如，宜為源自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯等中的至少一種。

並且，宜為使用於分子內具有官能團之單體。

例如，至於官能團，宜為含有羥基、羧基、氨基、醯胺基中的至少一種，作為具體例，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等丙烯醯胺類；(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基氨基烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸等。

並且，宜為(A)成分含有烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯、及分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種基團之單體作為結構單元，同時將此等共聚比(重量基準)設定成99.9:0.1～80:20範圍內的值。

其理由為，藉由如此構成(A)成分，不僅可更有效的提高光固化後的黏合劑組合物之耐久性，而且能在不進行熱交聯的情況下更有效的獲得所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性。

亦即，此乃因(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數若超過20時，則儲能彈性模數過低，有時耐久性會降低所致。另一方面，若所述烷基之碳原子數過小時，則儲能彈性模數過高，有時耐久性降低。

因此，較宜為將(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數設定成2～18範圍內的值，尤宜為設定成3～12範圍內的值。

並且，此乃因(甲基)丙烯酸酯之共聚比若超過99.9:0.1時，則與其他成分之相容性有時會降低所致。並且，與矽烷偶聯劑等助劑間之相互作用亦變弱，難以充分發揮矽烷偶聯劑等的效果，耐久性有時會降低所致。另一方面，若(甲基)丙烯酸酯之共聚比小於80:20時，則與其他成分之相容性降低，光學物性及耐久性有時會降低所致。

因此，較宜為將烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯與分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中之至少一種基團的單體之共聚比(重量基準)設定成99.5:0.5～85:15範圍內的值，尤宜為設定成99:1～90:10範圍內的值。

在此需予說明者，烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯意味著如(甲基)丙烯酸甲酯般之於分子內不具有羥基、羧基、氨基及醯胺基的(甲基)丙烯酸酯。

並且，上述的共聚比表示由作為各結構單元的單體之投料量計算出的理論值。

並且，對共聚形態並未予特別限制，可為無規、嵌段、接枝共聚物中的任一種。

(2)重量平均分子量

將(A)成分之重量平均分子量設定成20萬～250萬範圍內的值。

其理由為，若所述(A)成分之重量平均分子量為小於20萬時，則暴露於環境變化的情況下之耐久性變得不充分，有時難以有效抑制漏光之發生。另一方面，若所述(A)成分之重量平均分子量為超過250萬時，則有時難以在不進行熱交聯的情況下獲得所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性。

因此，宜為將(A)成分之重量平均分子量設定成為50萬～220萬範圍內的值，尤宜為設定成100萬～200萬範圍內的值。

需予說明者，所述重量平均分子量可藉由採用聚苯乙烯換算的凝膠滲透色譜(GPC)法測定。

2.(B)成分 (1)種類

(B)成分為於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物，即所謂的反應性丙烯酸類聚合物。

所述(B)成分藉由與(C)成分間之自由基反應參與光交聯，使黏合劑之凝集強度提高，有助於其耐久性的提高。

並且，(B)成分可藉由如下方式製得。

亦即，首先，準備(甲基)丙烯酸酯與於分子內具有羥基或羧基等官能團的單體之共聚物。

接著，準備於分子內具有乙烯性雙鍵、及異氰酸酯基或環氧基等的化合物，介由所述異氰酸酯基或環氧基，對已準備的共聚物之羥基或羧基等取代基進行加成反應，由此可得(B)成分。

並且，至於進行加成反應之比例，宜為設定成構成共聚物之於分子內具有羥基或羧基等官能團的單體之50～100莫耳%範圍內的值，較宜為設定成60～95莫耳%範圍內的值，尤宜為70～90莫耳%範圍內的值。

並且，於共聚物之取代基為羧基的情況下，宜為介由異氰酸酯基或環氧基使分子內具有乙烯性雙鍵的化合物進行加成反應；在共聚物之取代基為羥基的情況下，宜為介由異氰酸酯基使分子內具有乙烯性雙鍵之化合物進行加成反應；於共聚物之取代基為氨基或取代氨基的情況下，宜為介由異氰酸酯基使分子內具有乙烯性雙鍵之化合物進行加成反應。

另外，作為(甲基)丙烯酸酯和在分子內具有官能團的單體，可以與(A)成分中的相同。

並且，宜為(B)成分含有烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯與於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體作為構成單元，同時將此等共聚比(重量基準)設定成99:1～50:50範圍內的值。

其理由為，藉由如此構成(B)成分，不僅可更有效的提高光固化後的黏合劑組合物之耐久性，且能更有效的獲得所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性。

需要說明者為，於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體亦包括此種單體：其共聚後成為於側鏈上具有乙烯性雙鍵之形式。

亦即，此乃因，若(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數大於20，則儲能彈性模數之值過小，耐久性有時容易降低。另一方面，若所述烷基的碳原子數小，則儲能彈性模數之值過大，反之，耐久性有時容易降低。

因此，較宜為將(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數設定為2～18範圍內的值，尤宜為設定為3～12範圍內的值。

並且，此乃因，若(甲基)丙烯酸酯的共聚比例為超過99:1的值，則(B)成分和(C)成分間的結合過少，有時難以獲得充分的耐久性、所期望的黏合劑特性。另一方面，若(甲基)丙烯酸酯的共聚比為小於50:50的值，則(B)成分和(C)成分間的結合過多，有時難以獲得所期望的黏合劑特性。

因此，宜為將烷基碳原子數為1～20範圍內的值的(甲基)丙烯酸酯與在側鏈具有乙烯性雙鍵的單體的共聚比(重量基準)設定為95:5～60:40範圍內的值，更宜為設定為90:10～70:30範圍內的值。

需予說明者為，上述的共聚比表示由投料量計算出的理論值。

較具體而言，於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體的量表示由使乙烯性雙鍵對具有取代基之單體進行加成反應時的投料量、以及使(甲基)丙烯酸酯與側鏈具有乙烯性雙鍵之單體共聚時的投料量計算出的理論值。

並且，(B)成分的側鏈中的乙烯性雙鍵宜為介由異氰酸酯基而予導入的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基。

其理由為，藉由如此構成，可將(B)成分及(C)成分之光交聯的交聯密度調節至更適宜的範圍。

亦即，此乃因，若為(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基時，即具有適度的反應性，能有效率的進行反應。

較具體而言，宜為使丙烯醯氧乙基異氰酸酯、丙烯醯氧丙基異氰酸酯、甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯及甲基丙烯醯氧丙基異氰酸酯等對預先準備的共聚物之羥基進行加成反應。

需予說明者為，所述加成反應宜為於例如溫度25～60℃進行6～48小時左右。

並且，視需要時亦宜使用二月桂酸二丁基錫等有機錫化合物、取代胺化合物等作為催化劑。

(2)重量平均分子量

其特徵在於，將(B)成分之重量平均分子量設定成3萬～150萬範圍內的值。

其理由為，若所述(B)成分之重量平均分子量若為小於3萬時，則暴露於環境變化之情況下的耐久性變得不充分，有時難以有效的抑制漏光之發生。另一方面，若所述(B)成分之重量平均分子量為超過150萬時，則有時難以於不進行熱交聯的情況下獲得所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性。

因此，宜為將(B)成分之重量平均分子量設定成10萬～120萬範圍內的值，尤宜為設定成30萬～100萬範圍內的值。

需予說明者為，所述重量平均分子量可藉由採用聚苯乙烯換算的凝膠滲透色譜(GPC)法測定。

(3)含量

此外，其特徵在於，相對於100重量份(A)成分，將(B)成分之含量設定成1～50重量份範圍內的值。

其理由為，若所述(B)成分之含量為小於1重量份時，則交聯反應不充分進行，有時凝集強度不足。另一方面，若所述(B)成分之含量超過50重量份時，則交聯反應過度進行，黏合物性及耐久性有時會降低所致。

因此，較宜為相對於100重量份(A)成分，將(B)成分之含量設定成2～40重量份範圍內的值，尤宜為設定成5～30重量份範圍內的值。

另外，(B)成分既可以單獨使用1種，亦可以將單體成分或分子量等不同的2種以上合用。

3.(C)成分 (1)種類 (C)成分為多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

所述(C)成分藉由與(B)成分間之自由基反應參與光交聯，有助於提高黏合劑之凝集強度及儲能彈性模數。

另外，本發明之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物意味著於一分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基之單體或低聚物。

並且，至於一分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基之單體，可宜為舉出分子量小於1000之多官能(甲基)丙烯酸酯系單體。

至於該分子量小於1000的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，可舉出例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯等2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧乙基)羥乙基異氰脲酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯、ε－己內酯改性三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯等3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能型；丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等5官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能型等。

並且，尤宜為於骨架結構中具有環狀結構。

至於此種多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，宜為例如二(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧乙基)羥乙基異氰脲酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯、ε－己內酯改性三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯等具有異氰脲酸酯結構的單體、二羥甲基二環戊烷二丙烯酸酯、環氧乙烷改性六氫鄰苯二甲酸二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇丙烯酸酯、新戊二醇改性三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、金剛烷二丙烯酸酯等。

特別的，若為具有異氰脲酸酯結構之化合物時，即可將(B)成分及(C)成分之光交聯的交聯密度調節至適宜的範圍，亦可較有效的提高光固化後的黏合劑組合物之耐久性，甚且，進一步提高(B)成分對(A)成分之相容性而可獲得更優異的透明性，所以為較適當的。

其中，自對光學特性的影響少、而提高耐久性或與被黏物間之密合性方面顯示出優異的效果觀察，更宜為3官能型且具有異氰脲酸酯結構之單體。

於本發明，此等多官能(甲基)丙烯酸酯系單體可以僅單獨使用一種，亦可以組合二種以上使用。

並且，至於一分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基之低聚物，可舉出重量平均分子量為20000以下的聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、聚氨酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、有機矽丙烯酸酯系等。

在此，至於聚酯丙烯酸酯系低聚物，例如，可以藉由用(甲基)丙烯酸將由多元羧酸與多元醇之縮合而得之於兩末端具有羥基的聚酯低聚物之羥基酯化而得，或可藉由用(甲基)丙烯酸將對多元羧酸加成環氧烷而得的低聚物之末端羥基予以酯化而得。

環氧丙烯酸酯系低聚物例如可以藉由將(甲基)丙烯酸與分子量較低的雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂之環氧環反應，進行酯化而得。此外，亦可以使用將該環氧丙烯酸酯系低聚物用二元羧酸酐部分改性而得的羧基改性型之環氧丙烯酸酯低聚物。

聚氨酯丙烯酸酯系低聚物例如可以藉由用(甲基)丙烯酸將由聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯之反應而得的聚氨酯低聚物予以酯化而得，多元醇丙烯酸酯系低聚物可以藉由用(甲基)丙烯酸將聚醚多元醇之羥基酯化而得。

並且，上述的丙烯酸酯系低聚物之重量平均分子量以採用GPC法測定的標準聚苯乙烯換算的值計，宜為於20000以下、較宜為1000～10000、尤宜為於3000～5000的範圍中選定。

另外，此等低聚物可以單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。

(2)含量

此外，其特徵在於，相對於100重量份(A)成分，將(C)成分之含量設定成0.1～50重量份範圍內的值。

此乃因於，若所述(C)成分之含量為小於0.1重量份時，則(B)成分與(C)成分間之結合過少，難以獲得在暴露於環境變化之情況下的耐久性，或者，(B)成分對(A)成分之相容性過度降低，有時難以獲得充分的透明性。另一方面，此乃因，若所述(C)成分之含量超過50重量份時，則(B)成分及(C)成分間之結合過剩，有時難以獲得所期望的黏合強度、儲能彈性模數等黏合劑特性。

因此，較宜為相對於100重量份(A)成分，將(C)成分之含量設定成1～40重量份範圍內的值，尤宜為設定成5～30重量份範圍內的值。

4.(D)成分 (1)種類 (D)成分為所謂的光聚合引發劑。

所述(D)成分藉由活性能量射線之照射而產生自由基，有助於引發(B)成分與(C)成分間之自由基反應。

並且，至於所述(D)成分，宜為使用例如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲氨基苯甲酸酯、低聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。

(2)含量

此外，其特徵在於，相對於100重量份(A)成分，將(D)成分之含量設定成0.01～10重量份範圍內的值。

其理由為，若所述(D)成分之含量為小於0.01重量份時，則(B)成分與(C)成分之交聯反應有時不會有效的進行。另一方面，此乃因，若所述(D)成分之含量為超過10重量份時，則(B)成分及(C)成分間之交聯反應過度進行，有時黏合物性及耐久性會降低所致。

因此，較宜為相對於100重量份(A)成分，將(D)成分的含量設定成0.1～5重量份範圍內的值，尤宜為設定為0.2～3重量份範圍內的值。

5.(E)成分 (1)種類

此外，亦宜為使含有所謂的矽烷偶聯劑。

所述矽烷偶聯劑有助於有效的提高液晶單元等由玻璃形成的物件物與偏振片等光學膜間之密合性。

並且，至於所述矽烷偶聯劑，宜為與黏合劑組合物之相容性好且具有透光性的在分子內具有至少一個烷氧基甲矽烷基之有機矽化合物。

較具體而言，宜為使用乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等。

(2)含量

此外，宜為相對於100重量份(A)成分，將(E)成分之含量設定成0.001～10重量份範圍內的值。

其理由為，若所述(E)成分之含量為小於0.001重量份時，則有時難以充分發揮使偏振片等與液晶單元等間之密合性提高的效果。另一方面，此乃因，若所述(E)成分之含量為超過10重量份時，則有時黏合物性及耐久性降低所致。

因此，較宜為相對於100重量份(A)成分，將(E)成分之含量設定為0.01～5重量份範圍內的值，進一步宜為設定為0.1～3重量份範圍內的值。

6.抗靜電劑

另外，本發明之光學用黏合劑組合物亦宜為含有抗靜電劑。

其理由為，藉由含有抗靜電劑，於將帶有黏合劑層之偏振片等貼合在作為被黏物之液晶單元等上時，可有效的抑制例如將保護黏合劑層之剝離膜剝離而產生的靜電。

此乃因，其結果可穩定的防止如下情況：於偏振片等之表面容易附著灰塵，或者液晶取向容易產生混亂，或者容易產生周邊電路元件之靜電損傷。

(1)種類

並且，至於抗靜電劑之種類，宜為使用鉀/含氟磺醯亞胺鹽及鋰/含氟磺醯亞胺鹽、或者任意之一。

其理由為，若為此等化合物時，即可長期有效的發揮優異的抗靜電性。

尤其即使在長時間暴露於高溫環境下的情況下，亦可抑制自光固化後而得之光學用黏合劑層中的滲出，同時亦能有效的防止黏合強度及規定環境下的耐久性之降低。

並且，至於鉀/含氟磺醯亞胺鹽，宜為可舉出例如雙(氟磺醯)亞胺鉀、雙(三氟甲基磺醯)亞胺鉀、雙(五氟乙基磺醯)亞胺鉀等。

並且，至於鋰/含氟磺醯亞胺鹽，宜為可舉出例如雙(氟磺醯)亞胺鋰、雙(三氟甲基磺醯)亞胺鋰、雙(五氟乙基磺醯)亞胺鋰等。

(2)含量

此外，宜為相對於100重量份作為(A)成分之(甲基)丙烯酸酯聚合物，將抗靜電劑之含量設定成0.05～15重量份範圍內的值。

其理由為，若所述抗靜電劑之含量為小於0.05重量份時，則對使光學用黏合劑組合物進行光固化而成之光學用黏合劑賦予的抗靜電性不充分，有時難以穩定的抑制靜電之發生。另一方面，此乃因，若所述抗靜電劑之含量為超過15重量份時，則使光學用黏合劑組合物進行光固化而成之光學用黏合劑的黏合強度及於規定條件下的耐久性有時會過度降低所致。

因此，較宜為相對於100重量份作為(A)成分之(甲基)丙烯酸酯聚合物，將抗靜電劑之含量設定成為0.5～10重量份範圍內的值，尤宜為設定成2～4重量份範圍內的值。

(3)分散助劑

此外，為使光學用黏合劑組合物及使其固化而成之光學用黏合劑中的抗靜電劑之分散性提高，宜為進一步添加分散助劑。

並且，至於該分散助劑，亦可使用聚氧乙烯二醇-聚氧丙烯二醇嵌段共聚物等，但宜為使用烷撐二醇二烷基醚。

其理由為，若為烷撐二醇二烷基醚時，即可有效的提高鉀/含氟磺醯亞胺鹽等之抗靜電性，同時亦能有效的抑制所述分散助劑本身自光學用黏合劑中滲出。

並且，至於烷撐二醇二烷基醚之具體例，可舉出八甘醇二丁醚、八甘醇二乙醚、八甘醇二甲醚、六甘醇二丁醚、六甘醇二乙醚、六甘醇二甲醚、四甘醇二丁醚、四甘醇二乙醚、四甘醇二甲醚、三甘醇二乙醚、三甘醇二甲醚等中的任意一種，或者此等組合。

並且，其中尤宜為四甘醇二乙醚、四甘醇二甲醚。

另外，至於添加比例，宜為將抗靜電劑與烷撐二醇二烷基醚之添加比例(莫耳比)設定成30:70～70:30範圍內的比例，較宜為設定成40:60～60:40的範圍內的比例，尤宜為設定成45:55～55:45範圍內的比例。

7.添加劑

至於添加劑，宜為含有賦黏劑、抗氧化劑、近紅外線吸收劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。

此外，該情況下，雖然亦依添加劑之種類而異，但宜為相對於100重量份(A)成分，將其含量設定成0.1～20重量份範圍內的值。

另外，本發明之光學用黏合劑組合物由於僅藉由光交聯即可發揮充分的性能，故並不需添加熱交聯劑。

因此，於本發明，不需要時效處理時間。

[第2實施方式]

本發明之第2實施方式是一種光學用黏合劑，其係使光學用黏合劑組合物固化而成的光學用黏合劑，其特徵在於，經過步驟(1)～(3)而成。

步驟(1)準備含有下述(A)～(D)成分之光學用黏合劑組合物的步驟

(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物0.1～50重量份

(D)光聚合引發劑0.01～10重量份

步驟(2)將光學用黏合劑組合物塗布於剝離膜之步驟

步驟(3)以50～1000mJ/cm² 範圍內的照射量照射活性能量射線，而得光學用黏合劑之步驟

以下，適當參照附圖，具體說明本發明之第2實施方式。

1.步驟(1)(光學用黏合劑組合物之準備步驟)

步驟1為準備含有下述(A)～(D)成分之光學用黏合劑組合物的步驟。

(B)重量平均分子量為3萬～150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1～50重量份

(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物0.1～50重量份

(D)光聚合引發劑0.01～10重量份

亦即，此乃因，若為所述組成之光學用黏合劑組合物，即可得於進行固化時不需要時效處理、另一方面即使在暴露於環境變化之情況下亦可有效的抑制漏光之發生、並且可得透明性優異的光學用黏合劑所致。

另外，對於所述光學用黏合劑組合物之具體內容，由於已於第1實施方式中說明，所以在此省略。

2.步驟(2)(光學用黏合劑組合物之塗布步驟)

如圖一a所示，步驟(2)為對剝離膜2塗布光學用黏合劑組合物1之步驟。

至於所述剝離膜，可舉出例如對聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、或聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜塗布矽氧樹脂等剝離劑而設置剝離層之剝離膜。

另外，所述剝離膜之厚度通常宜為設定成20～150μm範圍內的值。

並且，至於在剝離膜上塗布光學用黏合劑組合物之方法，宜為例如使用棒塗法、刮刀塗布法、輥塗法、刮板塗布法、模塗法、凹版塗布法等塗布必要時添加有溶劑的光學用黏合劑組合物，形成塗膜後，使其乾燥。

此時，光學用黏合劑組合物之塗膜的厚度宜為設定成乾燥後為1～100μm範圍內的值。

並且，至於乾燥條件，通常宜為於50～150℃乾燥10秒～10分鐘。

並且，至於溶劑，宜為例如甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、乙基異丁基酮、甲醇、乙醇、異丙醇等，添加有溶劑時的光學用黏合劑組合物之濃度宜為設定成5～30重量%範圍內的值。

另外，如圖一b所示，宜為於對剝離膜2塗布光學用黏合劑組合物1並進行乾燥後，將膜基材101層疊於光學用黏合劑組合物1上。

其理由為，藉由在所述層疊狀態下使光學用黏合劑組合物光固化，可不受空氣中氧之影響而進行光固化，從而穩定地製造帶有光學用黏合劑層之膜。

另外，如圖一e所示，宜為對剝離膜2塗布光學用黏合劑組合物1並進行乾燥後，進而將另外的剝離膜2層疊於光學用黏合劑組合物1上。

由於光學用黏合劑之製造及所述光學用黏合劑之使用係於不同的場所進行等理由，不僅於必須僅輸送光學用黏合劑時等為必要的，且自能夠不受空氣中氧之影響而進行光固化的觀予以考慮，亦以該方式為宜的。

3.步驟(3)(對光學用黏合劑組合物進行光照射之步驟)

如圖一c所示，步驟(3)係用50～1000mJ/cm² 範圍內的照射量照射活性能量射線，使對剝離膜2塗布的光學用黏合劑組合物1光固化，形成光學用黏合劑10之步驟。

至於所述活性能量射線，可舉出例如紫外線、電子射線等。

並且，若為紫外線時，則可利用高壓汞燈、無極燈、氙燈等予以獲得，若為電子射線時，則可利用電子射線加速器等予以獲得。

並且，其特徵在於，用50～1000mJ/cm² 範圍內的照射量照射活性能量射線，其理由為，若活性能量射線之照射量為小於50mJ/cm² 時，則難以充分進行(B)成分與(C)成分間之乙烯性雙鍵的反應，有時難以獲得在暴露於環境變化的情況下之耐久性、所期望的黏合劑特性。另一方面，此乃因，若活性能量射線之照射量為超過1000mJ/cm² 時，則有時容易會破壞黏合劑及基材所致。

因此，較宜為用100～700mJ/cm² 範圍內的照射量對光學用黏合劑組合物照射活性能量射線，尤宜為用120～500mJ/cm² 範圍內的照射量進行照射。

並且，如圖一c所示，宜為自剝離膜2側進行活性能量射線之照射。

其理由為，自偏振片等光學膜側照射時，有可能損傷光學膜，並且，活性能量射線被光學膜吸收等，有時光固化的效率會降低所致。

4.黏合劑特性 (1)凝膠率

並且，本發明之光學用黏合劑的凝膠率以70～99.9%範圍內的值為宜。

其理由為，若所述凝膠率為小於70%時，則凝集強度過度降低，耐久性等有時容易會惡化所致。另一方面，此乃因，若所述凝膠率的值為超過99.9%時，則黏合強度過度降低，耐久性有時會容易惡化所致。

因此，較宜為光學用黏合劑的凝膠率為80～99%範圍內的值，尤宜為85～98%範圍內的值。

另外，凝膠率之測定方法記載於實施例中。

(2)黏合強度

並且，宜為將光學用黏合劑之黏合強度設定成0.1～50N/25mm範圍內的值。

其理由為，若所述黏合強度為小於0.1N/25mm時，則有時難以充分抑制在暴露於環境變化的情況下漏光之發生。另一方面，此乃因，若所述黏合強度為超過50N/25mm時，則再加工性有時會過度降低所致。

因此，校宜為將光學用黏合劑之黏合強度設定成0.5～40N/25mm範圍內的值，尤宜為設定為1～30N/25mm範圍內的值。

另外，黏合強度之測定方法記載於實施例中。

(3)時效處理之不必要性

並且，宜為將光學用黏合劑之製造(較具體而言，意味著活性能量射線照射後。以下相同)後1天後的凝膠率與製造後7天後的凝膠率之差設定成小於製造後1天後的凝膠率之15%的值。

其理由為，若所述凝膠率之差為15%以上時，則即使固化後，黏合劑特性之經時變化亦大，所以有時判斷為需要時效處理時間以使黏合劑特性穩定。

因此，較宜為將製造後1天後的凝膠率與製造後7天後的凝膠率之差設定成小於製造後1天後的凝膠率之10%的值，尤宜為設定為小於5%的值。

並且，基於相同的理由，宜為將製造後1天後的黏合強度與製造後7天後的黏合強度之差設定為小於10N/25mm的值，較宜為設定成小於5N/25mm的值，尤宜為設定成小於0～2N/25mm的值。

[第3實施方式]

本發明之第3實施方式為一種光學膜，其係於膜基材上具備含有第2實施方式光學用黏合劑之黏合劑層而成的光學膜，其特徵在於，將黏合劑層之厚度設定成1～100μm範圍內的值。

以下，適當參照圖1具體說明本發明之第3實施方式。

1.膜基材

至於本發明之光學膜100中的膜基材101，若為用於光學膜之膜基材，則未予特別限定。

例如，可舉出偏振片、偏光層保護膜、視角擴大膜、防眩膜、相位差膜等用於液晶顯示器之光學膜等。

尤其，若為本發明之光學膜時，即使為使膜基材作成偏振片之情況，亦可有效的抑制漏光之發生。

並且，至於膜基材之材質，例如可舉出聚乙烯醇、聚對苯二甲酸乙二醇酯、三乙醯纖維素、聚碳酸酯、液晶聚合物、環烯烴、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、含有脂環式結構之聚合物、芳香族系聚合物等。

進而，本發明中之光學用黏合劑對起偏器等亦可耐久性良好的密合，所以將作為偏振片原料之含碘聚乙烯醇樹脂拉伸而製作的起偏器本身亦可以成為本發明之光學膜100中的膜基材101。

並且，起偏器之單面覆蓋有三乙醯纖維素或聚對苯二甲酸乙二醇酯等保護膜之起偏器等亦係同樣的。

並且，至於膜基材之厚度，雖未予特別限制，但通常宜為設定成1～1000μm範圍內的值。

其理由為，若所述基材之厚度小於1μm時，則有時機械強度及操作性會過度降低所致，或者難以形成均勻的厚度。另一方面，此乃因，若所述基材之厚度超過1000μm時，則有時操作性會過度降低，或者經濟上不利所致。

因此，較宜為將膜基材之厚度設定成5～500μm範圍內的值，尤宜為設定成10～200μm範圍內的值。

此外，亦以對膜基材101實施表面處理為宜。

至於此種表面處理，雖然可舉出例如底塗處理、電暈處理、火焰處理等，但是尤宜為底塗處理。

其理由為，藉由使用形成此種底塗層之基材，可進一步提高黏合劑層對基材膜之密合性。

另外，至於構成此種底塗層之材料，可舉出纖維素酯(例如，乙酸纖維素、乙酸-丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、硝酸纖維素以及此等組合)、聚丙烯酸、聚氨酯、聚乙烯醇、聚乙烯酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醚、聚乙烯基酮、聚乙烯哢唑、聚乙烯醇縮丁醛以及此等組合。

並且，對底塗層之厚度亦未予特別限定，但通常宜為設定成0.05μm～10μm範圍內的值。

2.黏合劑層

並且，本發明之光學膜100中的黏合劑層10之特徵在於，係由作為第2實施方式所述之特定光學用黏合劑形成的黏合劑層。

由於所述光學用黏合劑之具體內容已於第1及第2實施方式中說明，所以在此省略。

並且，其特徵在於，將黏合劑層10之厚度設定為1～100μm範圍內的值。

其理由為，藉由將黏合劑層之厚度設定成所述範圍，可更穩定的發揮所期望的黏合強度及儲能彈性模數等黏合劑特性。

亦即，若所述厚度為小於1μm時，則有時難以表現出所期望的黏合強度，容易產生拱起、剝落等不佳情況所致。另一方面，此乃因，若所述厚度為超過100μm時，則有時容易產生被黏物污染、黏合劑殘留等不佳情況所致。

因此，較宜為將黏合劑層之厚度設定成5～70μm範圍內的值，尤宜為設定成為10～50μm範圍內的值。

並且，至於黏合劑層對光學膜基材之層疊方法，如圖一a~c所示，宜為最初設定成將光學用黏合劑組合物層1對光學膜基材101層疊的狀態，然後於其上進行光固化。

並且，如圖一e所示，在對光學用黏合劑層10之兩面層疊有剝離膜2時，亦可以將剝離強度較小的一者之剝離膜2剝離，將光學用黏合劑層10之露出面貼於光學膜基材101上，由此進行層疊。

另外，至於將所得的光學膜貼合於被黏物上之方法，宜為如圖一c～d所示，首先將層疊於光學用黏合劑層10上之剝離膜2剝離，接著，將光學用黏合劑層10之露出面貼於被黏物200上，由此進行貼合。

[實施例]

以下，提出實施例，更詳細的說明本發明。

[實施例1～14及比較例1] 1.光學用黏合劑組合物之準備

如表1所示，以規定比例混合規定的(A)～(F)成分，製備光學用黏合劑組合物。

以下，示出表1中的(A)～(F)成分之內容。

‧(A)成分(I) BA/AA=95/5 Mw=150萬

依照常規方法將95重量份丙烯酸丁酯(BA)及5重量份丙烯酸(AA)聚合，得到重量平均分子量為150萬的(甲基)丙烯酸酯共聚物。

於製備光學用黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。

‧(A)成分(II) BA/HEA=98.5/1.5 Mw=150萬

依照常規方法將98.5重量份丙烯酸丁酯(BA)及1.5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)予以聚合，得到重量平均分子量150萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物。

‧(B)成分(III) BA/HEA=85/15(於HEA量的80mol%中加成甲基丙烯醯基) Mw=80萬

依照常規方法將85重量份丙烯酸丁酯(BA)及15重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)予以聚合，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。

接著，相對於100重量份所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物的乙酸乙酯溶液(固形分濃度30重量%)，加入甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯4.8重量份(相對於100當量丙烯酸2-羥基乙酯單元，為80當量)。

進而，添加0.01重量份作為催化劑之二月桂酸二丁基錫，於25℃進行24小時加成反應，得到重量平均分子量為80萬之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物的溶液。

‧(B)成分(IV) BA/HEA=80/20(於HEA量之80mol%中加成甲基丙烯醯基) Mw=80萬

依照常規方法將80重量份丙烯酸丁酯(BA)及20重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)予以聚合，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。

接著，相對於100重量份所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物之乙酸乙酯溶液(固形分濃度30重量%)，加入甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯6.4重量份(相對於100當量丙烯酸2-羥基乙酯單元，為80當量)。

‧(C)成分(V)

三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯

(東亞合成股份有限公司製造、Aronix M-315)

‧(C)成分(VI)

三羥甲基丙烷三丙烯酸酯

(東亞合成股份有限公司製造、Aronix M-309)

‧(D)成分

二苯甲酮/1-羥基環己基苯基酮=1:1(重量)混合物

(汽巴精化股份有限公司製造、Irgacure 500)

‧(E)成分(VII)

3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷

(信越化學工業股份有限公司製造、KBM403)

‧(E)成分(VIII)

3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷

(信越化學工業股份有限公司製造、KBM5103)

‧(F)成分

三羥甲基丙烷改性苯二亞甲基二異氰酸酯(異氰酸酯交聯劑)

(三井武田化学株式会社製造、Takenate D-110N)

(G)成分

雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰

另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物以及於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物之重量平均分子量(Mw)用凝膠滲透色譜法(以下簡稱為GPC法)測定。

亦即，首先使用聚苯乙烯製作標準曲線。其後，用聚苯乙烯換算值表示重量平均分子量(Mw)。

接著，準備(甲基)丙烯酸酯共聚物等測定對象之濃度為1重量%的四氫呋喃(THF)溶液，用東曹股份有限公司製造的GEL PER MEATION CHROMATOGRAPH HLC-8020(由TSK_GEL GMH_XL 、TSK_GEL GMH_XL 、TSK_GEL G2000_HXL 組成的3串聯柱)於40℃、THF溶劑、1ml/分鐘之條件下測定重量平均分子量。

另外，作為保護柱，使用東曹股份有限公司製造的TSK GUARD COLUMN。

2.光學用黏合劑組合物之塗布步驟

接著，用刮刀塗布機於作為剝離膜之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯制之剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3811)的剝離層上以乾燥後的厚度為25μm之方式進行塗布。

接著，於90℃實施1分鐘乾燥處理，形成光學用黏合劑組合物層後，使所得的光學用黏合劑組合物層中無剝離膜之一側的表面直接對著作為光學膜基材之厚度180μm的聚乙烯醇系偏振片(住友化學股份有限公司製造)密合層疊，得到由偏振片/光學用黏合劑組合物層/剝離膜構成的結構體。

3.光照射步驟

接著，自所得的結構體的剝離膜側以下述條件照射紫外線(UV)，將光學用黏合劑組合物層製成光學用黏合劑層，得到作為光學膜的帶有光學用黏合劑層的偏振片。另外，在比較例1中不實施光照射步驟。

此時，光學用黏合劑層之厚度為25μm。

燈：Fusion(株)製造、無極燈　使用H燈泡

光量：600mJ/cm²

照度：150mw/cm²

並且，紫外线之光量及照度使用EYE GRAPHICS(株)製造的UVPF-36進行测定。

4.評估

(1)無時效處理之評估

(1)-1　凝膠率之評估

對製造(較具體而言，意味著活性能量射線照射後。另外，於比較例1中，意味著對剝離膜塗布黏合劑組合物後。以下相同)後1天後及7天後的光學用黏合劑層於23℃之凝膠率進行測定。

亦即，於上述的光學用黏合劑組合物之塗布步驟中而得到之由光學用黏合劑組合物層/剝離膜基材構成的結構體之黏合劑組合物層側的露出面層疊非為偏振片之另外的剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3801)。

接著，於與上述之光照射步驟同樣的條件下照射光，得到夾持於2個剝離膜間之光學用黏合劑層。

接著，測定所得的光學用黏合劑層之於製造後1天後及7天後於23℃的凝膠率。

亦即，首先，將光固化後1天後和7天後的光學用黏合劑片材剪裁成80mm×80mm之尺寸，然後，除去兩面的剝離膜，將所得物品作為樣品。

接著，於將所得樣品以聚酯製網狀物(網目大小200)包覆著的狀態下，用精密天平稱量僅為樣品的重量。以此時的重量為M1。

接著，使用索氏翠萃取器，使所得的樣品浸漬於乙酸乙酯溶劑中，進行回流，處理24小時。

接著，取出樣品，於溫度23度、相對濕度50%之環境下風乾24小時後，在80度的烘箱中乾燥12小時。

接著，用精密天平稱量僅為乾燥後的樣品之重量。以此時的重量為M2。

最後，藉由(M2/M1)×100的式子計算出凝膠率(%)。所得的结果列於表2。

(1)-2　黏合強度的評估

測定製造後1天後和7天後的光學用黏合劑層之黏合強度。

亦即，除使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(東麗股份有限公司製造、Lumirror U426)代替偏振片外，餘與上述的帶有光學用黏合劑層之偏振片同法操作，製造黏合強度測定用的光學膜。

接著，從製造後1天後和7天後的光學膜上分別切下寬25mm、長100mm的樣品後，剝去剝離膜，貼於無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、1737)上，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)以0.5MPa、50℃、20分鐘之條件加壓。

接著，於23℃、50%RH環境下放置24小時後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製造、TENSILON)以剝離速度300mm/min、剝離角度180°之條件測定黏合強度。所得的結果列於表2。

(2)耐久性之評估 (2)-1　拱起、剝落等之評估

對所得的帶有光學用黏合劑層之偏振片評估耐久條件下帶有光學用黏合劑層之偏振片的拱起、剝落等。

亦即，利用剪裁裝置(荻野精機製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER PN1-600)，将所得的带有光学用黏合劑層之偏振片調整為233mm×309mm大小後，於製造後1天後剝去剥离膜，貼在無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、1737)上。

接著，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)以0.5MPa、50℃、20分鐘之條件加壓。其後，投入60℃/相對濕度90%RH以及80℃/乾燥的各耐久條件之環境下，200小時後使用10倍率放大鏡進行觀察，以下述判定基準評估耐久性。所得的結果列於表2。

○：四邊中，於距外周端部0.6mm以上不存在缺點。

×：四邊中的任一個邊，於距外周端部0.6mm以上存在拱起、剝落、起泡、波紋等0.1mm以上的黏合劑外觀異常缺點。

(2)-2　漏光之評估

對所得的帶有黏合劑層之偏振片評估規定條件下的漏光。

亦即，利用剪裁装置(荻野精機製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER PN1-600)，將所得的帶有黏合劑層之偏振片調整為233mm×309mm大小後，剝去剥離膜，貼在無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、1737)上。

接著，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)以0.5MPa、50℃、20分鐘之條件加壓。另外，上述的貼合係於無鹼玻璃之表面及背面以偏振片之偏振光軸成正交尼科耳狀態的方式進行的。

接著，於該狀態下於80℃放置200小時，然後於23℃、相對濕度50%之環境下放置2小時，用以下所示的方法評估漏光性。

亦即，使用大塚電子股份有限公司製造的MCPD-2000，測定第二圖所示的各區域之亮度，用下式求出亮度差ΔL*。所得的結果列於表2。

另外，ΔL*的值越小，意味著漏光越少。

ΔL*=[(b+c+d+e)/4]-a

(其中，a、b、c、d及e分別為A區域、B區域、C區域、D區域及E區域之預先確定的測定點(各區域之中央部的一處)之亮度。)

並且，將於80℃放置200小時後又於23℃、相對濕度50%之環境下放置2小時後的實施例1與比較例1中各自的漏光情況之照片示於圖三及圖四。

(3)霧度值之評估

亦即，用刮刀塗布機將光學用黏合劑組合物以乾燥後的厚度為25μm之方式塗布於第1剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3811)的剝離層上。

接著，於90℃實施1分鐘乾燥處理，形成光學用黏合劑組合物層。

接著，於所得的光學用黏合劑組合物層之露出面側貼合與第1剝離膜相比為輕剝離型之第2剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3801)。

接著，以與上述光照射步驟相同的照射條件照射紫外線，使光學用黏合劑組合物層光固化，製成光學用黏合劑層。

接著，剝去第2剝離膜，將所得的光學用黏合劑層貼合於鈉鈣玻璃上，然後剝去第1剝離膜，製成測定試樣。

然後，使用積分球式光線透過率測定裝置，依照JIS K 7105，對所得的測定試樣測定霧度值。所得的結果列於表2。

(4)再加工性之評估

對所得的帶有光學用黏合劑層之偏振片，評估再加工性。

亦即，自製造後經過1天的狀態之帶有光學用黏合劑層的偏振片上切出寬25mm、長100mm之樣品，然後剝去剝離膜，貼合於無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、1737)上，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)於0.5MPa、50℃、20分鐘之條件下進行加熱。

接著，於23℃、50%RH環境下放置7天，然後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製造、TENSILON)以剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件測定黏合強度，按照下述基準評估再加工性。所得的結果列於表2。

○：貼合後7天後之黏合強度為小於25N/25mm的值。

×：貼合後7天後之黏合強度為25N/25mm以上的值。

(5)表面電阻率之評估

依照JIS K 6911，測定實施例14中所得的光學用黏合劑層之表面電阻率。

亦即，以下述條件測定，讀取測定開始後30秒的值，將其作為光學用黏合劑層之表面電阻率(Ω/□)。所得的結果列於表2。

測定樣品之形態：50mm×50mm之片狀的帶有光學用黏合劑層之偏振片

光學用黏合劑層之厚度：25μm

測定環境：23±2℃、50±2%RH

測定機器：三菱化學股份有限公司製造、HIRESTA-UP MCP-HT450

施加電壓：100V

[產業上的可利用性]

如上詳述，根據本發明，藉由將(A)具有規定重量平均分子量之(甲基)丙烯酸酯聚合物、(B)具有規定重量平均分子量之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物、(C)規定的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物及(D)光聚合引發劑以規定比例混合，從而獲得即使不進行時效處理亦不受環境變化影響之良好的黏合劑特性，且亦提高透明性。

其結果，獲得不需要時效處理、另一方面即使在暴露於環境變化之情況下亦可有效的抑制漏光之發生、且透明性優異的光學用黏合劑組合物等。

因此，本發明之光學用黏合劑組合物等可期待顯著有助於液晶顯示裝置、等離子體顯示裝置、有機電致發光裝置、無機電致發光裝置等的光學膜之高品質化及低成本化。

1．．．光學用黏合劑組合物(層)

2．．．剝離膜

10．．．光學用黏合劑(層)

101．．．光學膜基材

100．．．光學膜

200．．．被黏物

圖一a至圖一e係供說明光學用黏合劑組合物等的使用方式及光學膜之製造方法而用的示意圖。

圖二係供說明漏光之評估方法而用的圖。

圖三係供說明實施例1中之漏光情況而用的圖。

圖四係供於說明比較例1中之漏光情況而用的圖。

1．．．光學用黏合劑組合物(層)

2．．．剝離膜

10．．．光學用黏合劑(層)

101．．．光學膜基材

100．．．光學膜

200．．．被黏物

Claims

一種光學用黏合劑組合物，其含有下述(A)~(D)成分的同時不含熱交聯劑，對前述由光學用黏合劑組合物而成之乾燥後厚度為25μm的光學用黏合劑組合物層，經予光硬化而得的光學用黏合劑層依照JIS K 7105測定的霧度值在0.8~1.8之範圍內的值之光學用黏合劑組合物：(A)重量平均分子量為20萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，(B)重量平均分子量為3萬~150萬之於側鏈具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~50重量份，(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物0.1~50重量份，(D)光聚合引發劑0.01~10重量份。
如申請專利範圍第1項所述的光學用黏合劑組合物，其中前述(A)成分為含有烷基碳原子數1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯、與分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種基團之單體作為結構單元，同時將此等共聚比設定為99.9：0.1~80：20範圍內的值，所述共聚比以重量為基準。
如申請專利範圍第1項所述的光學用黏合劑組合物，其中前述(B)成分為含有烷基碳原子數1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯、及於側鏈具有乙烯性雙鍵的單體作為結構單元，同時將此等共聚比設定為99：1~50：50範圍內的值，所述共聚比以重量為基準。
如申請專利範圍第1項所述的光學用黏合劑組合物，其中前述(B)成分之側鏈中的乙烯性雙鍵為藉由異氰酸酯基而予導入的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基。
如申請專利範圍第1項所述的光學用黏合劑組合物，其中前述(C)成分為選自三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧乙基)羥乙基異氰脲酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯及ε-己內酯改性三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯所組成群中的至少一種。
如申請專利範圍第1項所述的光學用黏合劑組合物，其進一步含有矽烷偶聯劑作為(E)成分，同時，相對於100重量份所述(A)成分，將該(E)成分之含量設定為0.001~10重量份範圍內的值。
一種光學用黏合劑，其係使光學用黏合劑組合物固化而成的光學用黏合劑，其特徵在於，經過步驟(1)~(3)而形成：步驟(1)準備含有下述(A)~(D)成分的同時不含熱交聯劑，對前述由光學用黏合劑組合物而成之乾燥後厚度為25μm的光學用黏合劑組合物層，經予光硬化而得的光學用黏合劑層依照JIS K 7105測定的霧度值在0.8~1.8之範圍內的值之光學用黏合劑組合物的步驟，(A)重量平均分子量為20萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，(B)重量平均分子量為3萬~150萬之於側鏈具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~50重量份，(C)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物0.1~50重量份，(D)光聚合引發劑0.01~10重量份；步驟(2)將光學用黏合劑組合物塗布於剝離膜之步驟；步驟(3)以50~1000mJ/cm² 範圍內的照射量照射活性能量射線，而得光學用黏合劑之步驟。
一種光學膜，其係於膜基材上含有如申請專利範圍第7項所述的光學用黏合劑之黏合劑層而成的光學膜，其特徵在於，將所述黏合劑層之厚度設定為1~100μm範圍內的值。
如申請專利範圍第8項所述的光學膜，其特徵在於，所述膜基材為偏振片。