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TWI479261B - A photosensitive resin composition and a photosensitive member using the same, a method of forming a photoresist pattern, and a method of manufacturing the printed circuit board - Google Patents

A photosensitive resin composition and a photosensitive member using the same, a method of forming a photoresist pattern, and a method of manufacturing the printed circuit board Download PDF

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TWI479261B
TWI479261B TW099104748A TW99104748A TWI479261B TW I479261 B TWI479261 B TW I479261B TW 099104748 A TW099104748 A TW 099104748A TW 99104748 A TW99104748 A TW 99104748A TW I479261 B TWI479261 B TW I479261B
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photosensitive resin
meth
phenyl
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TW099104748A
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Inventor
Masahiro Miyasaka
Yukiko Muramatsu
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of TW201042389A publication Critical patent/TW201042389A/zh
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Description

感光性樹脂組成物及使用其之感光性元件、光阻圖型的形成方法及印刷電路板的製造方法
本發明係關於一種感光性樹脂組成物、以及使用其之感光性元件、光阻圖型的形成方法及印刷電路板的製造方法。
於印刷電路板的製造領域，廣泛地使用感光性樹脂組成物或感光性元件(層合體)作為用於蝕刻或鍍敷等的光阻材料。
印刷電路板例如可如以下製造。首先，將感光性元件的感光性樹脂組成物層層合於電路形成用基板上。其次，以活性光線照射於感光性樹脂組成物層之所定部分，使該所定部分曝光並硬化。其後，將支持薄膜剝離除去後，藉由將該所定部分以外之部分(未曝光．未硬化部分)由基板上除去(顯像)，於基板上形成由感光性樹脂組成物的硬化物所成之光阻圖型。對於所得之光阻圖型施予蝕刻處理或鍍敷處理，於基板上形成電路後，最後將光阻剝離除去，以製造出印刷電路板。
其中所謂蝕刻處理，係將未被光阻圖型被覆的電路形成用基板之導體層以蝕刻除去後，剝離光阻之方法。另一方面，所謂鍍敷處理，係於未被光阻圖型被覆的電路形成用基板之導體層上進行銅及焊料等鍍敷處理後，除去光阻並對該光阻被覆的金屬面進行軟蝕刻之方法。
作為上述曝光之方法，過去將水銀燈作為光源，使用隔著光罩使其曝光之方法。又，近年來，稱為DLP(Digital Light Processing)或LDI(Laser Direct Imaging)之將圖型的數位資料直接描繪於感光性樹脂組成物層之直接描畫曝光法已被提案(例如參照非專利文獻1)。因該直接描畫曝光法比隔著光罩之曝光法可更精準地對好位置，且可得到高精細圖型，故可應用於高密度封裝基板之製作上。
曝光步驟中，為提高生產效率，必須儘可能縮短曝光時間。但上述的直接描畫曝光法中，由於光源使用雷射等單色光，一邊掃描基板一邊照射光線，與過去隔著光罩之曝光方法相比，有著需要更多曝光時間之傾向。因此，與過去相比感光性樹脂組成物之感度必須更加提高。
另一方面，隨著近年印刷電路板之高密度化，對於感光性樹脂組成物，對高解像性及高密著性之要求亦日漸提高。特別對於封裝基板製作，期待可形成線寬/間距寬(L/S)為10/10(單位：μm)以下之光阻圖型的感光性樹脂組成物。
又，高密度封裝基板中，因電路間的寬度較為狹隘，故光阻形狀優良亦為重要。光阻的截面形狀為梯形或倒梯形，或光阻有底邊卷折時，於其後藉由蝕刻處理或鍍敷處理所形成之電路會有產生短路或斷線之可能性因而不佳，而光阻形狀為矩形且不具有底邊卷折者為佳。
且，對於感光性樹脂組成物，要求其硬化後之剝離特 性優良。即，藉由縮短光阻之剝離時間，可提高剝離步驟之生產效率，又藉由使光阻的剝離片尺寸變小，可防止剝離片再附著於電路基板上，提高生產率。
專利文獻1中，作為亦可對應直接描畫曝光法之具有良好感度的感光性樹脂組成物，已揭示使用特定黏合劑聚合物或敏化色素等之感光性樹脂組成物。
專利文獻2中，揭示為使對基板的密著性(耐顯像液性)良好，導入多官能丙烯酸酯化合物使交聯點變多的感光性樹脂組成物。
專利文獻3中，揭示為使曝光部分與未曝光部分之對比(成像性)變的良好，使用兒茶酚、氫醌等聚合禁止劑的感光性樹脂組成物。
(先行技術文獻) [專利文獻]
專利文獻1：特開2005-122123號公報
專利文獻2：特開2003-215799號公報
專利文獻3：特開2000-162767號公報
[非專利文獻]
非專利文獻1：「電子安裝技術」，2002年6月號，p.74~79
對於感光性樹脂組成物，要求平衡良好地提高如感度、解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性的各特性。
然而，專利文獻1的感光性樹脂組成物於感度或剝離特性雖為良好，但對於解像度及密著性未必充分。
專利文獻2的感光性樹脂組成物雖具有良好密著性，但相反地對於剝離特性則並不充分，有著硬化物難以由基板進行剝離除去之傾向。
專利文獻3的感光性樹脂組成物雖為解像度、密著性及成像性良好者，但感度並未充分，使用於直接描畫曝光法時必須要更長的曝光時間。
如此，過去的感光性樹脂組成物皆無法平衡良好地使光阻圖型形成後的感光性樹脂組成物所需之各特性達到令人充分滿足的程度。
本發明係以提供感度、解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性皆良好之感光性樹脂組成物、以及使用其之感光性元件、光阻圖型的形成方法及印刷電路板的製造方法為目的。
為達到上述目的，本發明提供一種含有(A)黏合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)敏化色素之感光性樹脂組成物，其中(A)黏合劑聚 合物具有基於(甲基)丙烯酸的結構單位、與基於(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯甲酯衍生物的結構單位，(B)光聚合性化合物含有具有1個乙烯性不飽和鍵之化合物，(D)敏化色素含有下述一般式(1)所示化合物。
[式(1)中，R1 及R2 各自獨立表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R3 表示碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基或碳數1~10的烷基酯基，a及b各自獨立表示0~2的整數，m表示0~5的整數，m表示2~5時，複數存在之R3 彼此可為相同或相異。]
即，本發明的感光性樹脂組成物因具有上述構成，其感度、解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性皆良好。本發明者推測藉由使用具有特定結構單位之(A)黏合劑聚合物，可提高解像性及硬化後之剝離性；藉由使用含有具有1個乙烯性不飽和鍵之化合物的(B)光聚合性化合物，可平衡良好地提高解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性；藉由使用含有上述一般式所示化合物的(D)敏化色素，可提高感度；將這些組合後可得到滿 足上述所有特性之感光性樹脂組成物。
本發明的感光性樹脂組成物中，(B)光聚合性化合物可含有分別由下述一般式(2)或下述一般式(3)所示之化合物。
[式(2)中，R4 表示氫原子或甲基，R5 表示氫原子、甲基或鹵化甲基，R6 表示碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基、羥基或鹵素原子，n表示0~4的整數，p表示1~4的整數，n表示2~4時，複數存在之R6 彼此可為相同或相異。]
[式(3)中，R7 表示氫原子或甲基，R8 表示碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基、羥基或鹵素原子，r表示1~12的整數，k表示0~5的整數，k表示2~5時，複數存在之R8 彼此可為相同或相異。]
藉此，感光性樹脂組成物之解像性、密著性、光阻形狀及硬化後的剝離特性可平衡良好地提高。
又，(B)光聚合性化合物可進一步含有雙酚A系二( 甲基)丙烯酸酯化合物。藉此，可進一步提高鹼顯像性、解像性及硬化後之剝離特性。
且，(B)光聚合性化合物可進一步含有具有(聚)氧伸乙基鏈或(聚)氧伸丙基鏈之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物。藉此，可進一步提高感光性樹脂組成物的鹼顯像性、解像性、密著性及硬化後之剝離特性。
且，(B)光聚合性化合物可進一步含有具有(聚)氧伸乙基鏈及(聚)氧伸丙基鏈之聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。藉此，可提高感光性樹脂組成物之硬化物(硬化膜)的可撓性。
對於本發明的感光性樹脂組成物，(A)黏合劑聚合物若進一步具有基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單位時，可更加提高鹼顯像性及硬化後之剝離特性。又，(A)黏合劑聚合物可進一步具有基於苯乙烯或苯乙烯衍生物的結構單位，藉此可更加提高感光性樹脂組成物之解像性及密著性。
又，(A)黏合劑聚合物之酸值以100~250mgKOH/g為佳。藉此感光性樹脂組成物的鹼顯像性可更加提高。
又，(A)黏合劑聚合物之重量平均分子量以10000~100000為佳。藉此，可更平衡良好地提高感光性樹脂組成物之鹼顯像性及密著性。
由更加提高感光性樹脂組成物之感度的觀點來看，本發明的感光性樹脂組成物可進一步含有(E)胺系化合物。
本發明又提供一種具備支持薄膜、與由形成於該支持薄膜上之上述感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層的感光性元件。藉由使用本發明的感光性元件，可感度良好且有效率地形成解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性皆良好的光阻圖型。
本發明進一步提供一種光阻圖型的形成方法，其含有：將由上述感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層層合於基板上的層合步驟；於感光性樹脂組成物層之所定部分以活性光線照射，使該所定部分進行曝光後使其硬化之曝光步驟；藉由將感光性樹脂組成物層的所定部分以外之部分自基板上除去，於基板上形成由感光性樹脂組成物之硬化物所成之光阻圖型的顯像步驟。藉此，可感度良好且有效率地形成解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性皆良好的光阻圖型。
上述活性光線的波長以390~420nm為佳。藉此，可感度更良好且有效率地形成解像性、密著性及光阻形狀更良好之光阻圖型。
又，本發明提供一種印刷電路板的製造方法，其含有對藉由上述光阻圖型的形成方法形成有光阻圖型之基板進行蝕刻或鍍敷之步驟。依據該製造方法，可精度良好且有效率地製造具有如高密度封裝基板及矽晶片再配線之高密度化的配線的印刷電路板。
依據本發明，可提供一種感度、解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性皆良好的感光性樹脂組成物、以及使用此組成物的感光性元件、光阻圖型之形成方法及印刷電路板的製造方法。
 (實施發明的形態)
以下對於實施本發明的最佳形態做詳細說明。但，本發明並未限定於以下實施形態者。且，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸表示丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯基表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基。又，(聚)氧伸乙基鏈表示氧伸乙基或聚氧伸乙基鏈，(聚)氧伸丙基鏈表示氧伸丙基或聚氧伸丙基鏈。
<感光性樹脂組成物>
本實施形態的感光性樹脂組成物含有(A)黏合劑聚合物(以下亦稱為「(A)成分」)、(B)光聚合性化合物(以下亦稱為「(B)成分」)、(C)光聚合起始劑(以下亦稱為「(C)成分」)及(D)敏化色素(以下亦稱為「(D)成分」)。
以下對於構成本發明之感光性樹脂組成物的各成分，做更詳細說明。
[(A)成分：黏合劑聚合物]
(A)成分之黏合劑聚合物具有基於(甲基)丙烯酸的結構單位、與基於(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯甲酯衍生物的結構單位。此種黏合劑聚合物，例如可藉由自由基聚合(甲基)丙烯酸、與(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯甲酯衍生物而製造。且視必要亦可共聚合其他聚合性單體。
作為(甲基)丙烯酸苯甲酯衍生物，例如可舉出於(甲基)丙烯酸苯甲酯之苯甲基位及/或苯基具有取代基者。
(A)成分中之基於(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯甲酯衍生物的結構單位之含有量，由解像性及硬化後之剝離性的觀點來看，將(A)成分全質量作為基準以5~65質量%為佳，以10~55質量%為較佳，以20~45質量%為更佳。若該含有量未達5質量%時，有著無法得到充分解像性之傾向；若含有量超過65質量%時，剝離片會變大而有著剝離時間變長之傾向。
作為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯甲酯衍生物以外之其他聚合性單體，例如可舉出苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α位或芳香族環中被取代之可聚合苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺；乙烯基正丁基醚等乙烯醇之酯類；(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸糠基酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸異 莰基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯；α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等(甲基)丙烯酸衍生物；馬來酸、馬來酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯等馬來酸衍生物；富馬酸、桂皮酸、α-氰基桂皮酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等有機酸衍生物及丙烯腈。這些可單獨或任意組合2種以上使用。
(A)黏合劑聚合物由提高鹼顯像性及剝離特性之觀點來看，含有基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單位為佳。(A)黏合劑聚合物含有基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單位時，由鹼顯像性及剝離特性之觀點來看，該含有量將(A)成分的全質量作為基準以1~50質量%為佳。又，由更加提高剝離性之觀點來看，上述含有量以1質量%以上為佳，以2質量%以上為較佳，以3質量%以上為更佳。且，由進一步提高鹼顯像後之解像性及密著性的觀點來看，上述含有量以50質量%以下為佳，以30質量%以下為較佳，以20質量%以下為更佳。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可舉出下述一般式(4)所示化合物。式(4)中，R9 表示氫原子或甲基，R10 表示碳原子數1~12的烷基。
作為式(4)中之R10 所示碳原子數1~12的烷基，可舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基及彼等之結構異構物。由進一步提高剝離特性之觀點來看，上述烷基以碳原子數4以下者為佳。
作為上述一般式(4)所示化合物，例如可舉出：(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸庚基酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯。這些可單獨使用或任意組合2種以上使用。
(A)黏合劑聚合物由平衡良好地提高解像性、密著性及剝離特性之觀點來看，可進一步含有基於苯乙烯或其衍生物的結構單位。(A)黏合劑聚合物具有基於苯乙烯或其衍生物的結構單位時，該含有量由解像性、密著性及剝離特性之觀點來看，將(A)成分之全質量作為基準時以5~65質量%為佳。又，由更加提高解像性及密著性之觀點來看，上述含有量以5質量%以上為佳，以10質量%以上為較佳，以15質量%以上為更佳，以20質量%以上為特佳 ，以30質量%以上為極佳。且，由更加提高剝離性之觀點來看，上述含有量以65質量%以下為佳，以60質量%以下為較佳，以55質量%以下為更佳，以50質量%以下為特佳。
(A)黏合劑聚合物的酸值以100~250mgKOH/g為佳。又，由提高鹼顯像性之觀點來看，黏合劑聚合物之酸值酸值以100mgKOH/g以上為佳，以120mgKOH/g以上為較佳，以140mgKOH/g以上為更佳，以150mgKOH/g以上為特佳。且，由耐顯像液性(密著性)優良的觀點來看，黏合劑聚合物的酸值以250mgKOH/g以下為佳，以230mgKOH/g以下為較佳，以220mgKOH/g以下為更佳，以210mgKOH/g以下為特佳。且，進行溶劑顯像時，少量地調製(甲基)丙烯酸等具有羧基之聚合性單體(monomer)為佳。
(A)黏合劑聚合物的重量平均分子量(Mw)藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定(使用標準聚苯乙烯作為校正曲線進行換算)時，以10000~100000為佳。又，由使感光性樹脂組成物的硬化物之耐顯像液性(密著性)良好之觀點來看，黏合劑聚合物的Mw以10000以上為佳，以20000以上為較佳，以25000以上為更佳。且由鹼顯像性優良的觀點來看，黏合劑聚合物的Mw以100000以下為佳，以80000以下為較佳，以70000以下為更佳。
(A)黏合劑聚合物之分散度(Mw/Mn)以1.0~3.0為較佳，以1.0~2.0為更佳。由密著性及解像性優良的觀 點來看，以3.0以下為佳，以2.0以下為較佳。
(A)黏合劑聚合物視必要可於分子內具有對於具有350~440nm範圍內波長的光具有感光性的特性基。
(A)黏合劑聚合物可單獨使用1種黏合劑聚合物，亦可任意組合2種以上黏合劑聚合物使用。作為組合2種以上使用時的黏合劑聚合物，例如可舉出：由相異共聚合成分所成的2種以上(含有相異單體單位作為共聚合成分)黏合劑聚合物、相異重量平均分子量之2種以上的黏合劑聚合物、相異分散度之2種以上的黏合劑聚合物。又，亦可使用具有特開平11-327137號公報所記載的多模分子量分佈的聚合物。
(A)成分(黏合劑聚合物)之含有量對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份而言，以30~70質量份為佳。由賦予薄膜性之觀點來看，以30質量份以上為佳，以35質量份以上為較佳，以40質量份以上為更佳。又，由感度及解像性優良的觀點來看，以70質量份以下為佳，以65質量份以下為較佳，以60質量份以下為更佳。
[(B)成分：光聚合性化合物]
(B)成分之光聚合成化合物含有分子內具有1個乙烯性不飽和鍵之化合物。由可平衡地提高解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性的觀點來看，該含有量對於(B)成分全體之全質量100質量份而言，以含有1~30質量份時為佳，以含有3~25質量份時為較佳，以含有5~20 質量份時為更佳。
作為分子內具有1個乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物，例如可舉出：下述一般式(2)或下述一般式(3)所示之化合物、以及前述之(甲基)丙烯酸烷基酯，但由更加提高本發明之效果的觀點來看，以含有下述一般式(2)或下述一般式(3)所示之化合物者為佳。
式(2)中，R4 表示氫原子或甲基。R5 表示氫原子、甲基或鹵化甲基，以甲基或鹵化甲基為佳，以鹵化甲基為更佳。作為鹵化甲基，可舉出可由氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、砈原子等取代之甲基。R6 表示碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基、羥基或鹵素原子，上述碳數1~6的烷基或碳數1~6的烷氧基可為直鏈狀，亦可為分支狀。又，p表示1~4的整數，以1~3的整數為佳。n表示0~4的整數，n表示2~4時，複數存在的R6 可為相同或相異。
作為上述一般式(2)所示化合物，例如可舉出：γ - 氯-β-羥基丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯、β-羥基乙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯、及β-羥基丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯，其中以γ -氯-β-羥基丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯為佳。γ -氯-β-羥基丙基-β’-甲基丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯作為FA-MECH(日立化成工業股份有限公司製，商品名)可由商業上獲得。這些可單獨使用或組合2種以上使用。
上述一般式(3)中，R7 表示氫原子或甲基。R8 表示碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基、羥基或鹵素原子，以碳數1~12的烷基為佳，以碳數6~12的烷基為較佳。r表示1~12的整數，以3~10的整數為較佳，以4~8的整數為更佳。k表示0~5的整數，k表示2~5時，複數存在之R8 可為相同或相異。
作為上述一般式(3)所示化合物，例如可舉出：壬基苯氧基三伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基四伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基五伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基六伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基七伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基八伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基九伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十伸乙氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十一伸乙氧基丙烯酸酯。這些可單獨使用、或任意組合2種以上使用。
又，(B)成分由提高感度、解像性及密著性之觀點來看，以進一步含有分子內具有2個以上的乙烯性不飽和 鍵的光聚合性化合物為佳。作為分子內具有2個以上的乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物，例如可舉出：雙酚A系二(甲基)丙烯酸酯化合物、多元醇與α ,β-不飽和羧酸反應所得之化合物、於分子內具有胺基甲酸酯鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物等胺基甲酸酯單體、含有環氧丙基之化合物與α ,β-不飽和羧酸進行反應所得之化合物。這些可單獨使用、或組合2種以上使用。
(B)光聚合性化合物由可提高解像性、及硬化後的剝離特性之觀點來看，以含有雙酚A系二(甲基)丙烯酸酯化合物者為佳。
作為雙酚A系二(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可舉出：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丁氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷。其中由進一步提高解像性及剝離特性的觀點來看，以2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷為佳。
作為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，例如可舉出：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基) 丙烯醯氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十六乙氧基)苯基)丙烷。其中2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷之1分子內的氧伸乙基數以4~20為佳，以8~15為較佳。
彼等中，2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷可作為BPE-500(新中村化學工業股份有限公司製，商品名)或FA-321M(日立化成工業股份有限公司製，商品名)而由商業上獲得。2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷可作為BPE-1300(新中村化學工業股份有限公司製，商品名)而由商業上獲得。這些可單獨使用、或任意組合2種以上使用。
作為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，例如可舉出：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯 氧基三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基六丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基七丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基九丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十一丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十六丙氧基)苯基)丙烷。
作為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，例如可舉出：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四乙氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基六乙氧基六丙氧基)苯基)丙烷。
(B)成分含有雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物時的含有量，以(B)成分之全質量作為基準時以20~80質量%為佳，以30~70質量%為較佳。
作為多元醇與α ,β-不飽和羧酸反應而得之化合物，例如可舉出：乙烯基的數為2~14之聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙烯基的數為2~14之聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(氧伸乙基的重複總數為1~5者)、PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO,PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。這些可單獨使用、或組合2種以上使用。其中所謂「EO改質」表示具有(聚)氧伸乙基鏈之嵌段結構的化合物(經聚氧伸乙基化之化合物)，所謂「PO改質」表示具有(聚)氧伸丙基鏈之嵌段結構的化合物(經聚氧伸丙基化之化合物)，所謂「EO．PO改質」表示具有(聚)氧伸乙基鏈及(聚)氧伸丙基鏈之嵌段結構的化合物(經聚氧伸乙基化及聚氧伸丙基化之化合物)。
彼等中，四羥甲基甲烷三丙烯酸酯可作為A-TMM-3(新中村化學工業股份有限公司製，商品名)而由商業上獲得，EO改質三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯可作為TMPT21E、TMPT30E(日立化成工業股份有限公司製，商品名)而由商業上獲得。
又，(B)成分由進一步平衡良好地提高鹼顯像性、解像性、密著性、及硬化後之剝離特性的觀點來看，可含 有分子內具有(聚)氧伸乙基鏈或(聚)氧伸丙基鏈之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物，其中以含有分子內具有(聚)氧伸乙基鏈之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物者為較佳。(B)成分含有這些化合物時，該含有量以(B)光聚合性化合物之全質量作為基準，以5~50質量%為佳，以10~40質量%為較佳。
又，(B)成分由提高感光性樹脂組成物的硬化物(硬化膜)之可撓性的觀點來看，可含有分子內具有(聚)氧伸乙基鏈及(聚)氧伸丙基鏈之聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。(B)成分含有這些化合物時，該含有量以(B)光聚合性化合物之全質量作為基準，以5~50質量%為佳，以10~40質量%為更佳。
作為聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯之分子內的(聚)氧基伸烷基鏈，以具有(聚)氧伸乙基鏈及(聚)氧伸丙基鏈((聚)氧基-正伸丙基)鏈或(聚)氧基異伸丙基鏈)者為佳。又，聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯可進一步具有(聚)氧基-正伸丁基鏈、(聚)氧基異伸丁基鏈、(聚)氧基-正伸戊基鏈、(聚)氧基伸己基鏈、或這些之結構異構物等之碳原子數4~6程度的(聚)氧基伸烷基鏈。
於聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯之分子內，(聚)氧伸乙基鏈及(聚)氧伸丙基鏈可各自連續以嵌段方式存在，亦可以隨機方式存在。又，於(聚)氧基異伸丙基鏈中，伸丙基之2級碳可鍵結於氧原子，或1級碳可鍵結於氧原 子。
作為聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯，特別以下述一般式(5)、(6)或(7)所示之化合物為佳。這些可單獨使用、或組合2種以上使用。
上述式(5)、(6)及(7)中，R各自獨立表示氫原子或甲基，EO表示氧伸乙基，PO表示氧伸丙基。m1 、m2 、m3 及m4 表示由氧伸乙基所成之結構單位的重複數，n1 、n2 、n3 及n4 表示由氧伸丙基所成之結構單位的重複數，氧伸乙基的重複總數m1 +m2 、m3 及m4 (平均值)各自獨立表示1~30的整數，氧伸丙基的重複總數n1 、n2 +n3 及n4 (平均值)各自獨立表示1~30的整數。
於上述一般式(5)、(6)或(7)所示化合物中，氧伸乙基之重複總數m1 +m2 、m3 及m4 為1~30的整數，其中以1~10的整數為佳，以4~9的整數為較佳，以5~8的整數為更佳。由解像性、密著性及光阻形狀優良的觀點來看，氧伸乙基之重複數的總數以30以下為佳，以10以下為 較佳，以9以下為更佳，以8以下為特佳。
又，氧伸丙基的重複總數n1 、n2 +n3 及n4 為1~30的整數，其中以5~20的整數為佳，以8~16的整數為較佳，以10~14的整數為更佳。由解像性之提高及污垢的減低之觀點來看，氧伸丙基的重複總數以30以下為佳，以20以下為較佳，以16以下為更佳，以14以下為特佳。
作為一般式(5)所示化合物，可舉出R=甲基、m1 +m2 =6(平均值)、n1 =12(平均值)之乙烯基化合物(日立化成工業股份有限公司製，商品名「FA-023M」)等。作為一般式(6)所示化合物，可舉出R=甲基、m3 =6(平均值)、n2 +n3 =12(平均值)之乙烯基化合物(日立化成工業股份有限公司製，商品名「FA-024M」)等。作為一般式(7)所示化合物，可舉出R=氫原子、m4 =1(平均值)、n4 =9(平均值)之乙烯基化合物(新中村化學工業股份有限公司製，商品名「NK酯HEMA-9P」)等。這些可單獨使用、或組合2種以上使用。
作為於分子內具有胺基甲酸酯鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可舉出：於β 位具有OH基之(甲基)丙烯酸單體與二異氰酸酯化合物(異佛爾酮二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等)的加成反應物、參((甲基)丙烯醯氧基四乙二醇異氰酸酯)六亞甲基異氰酸酯、EO改質胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、EO,PO改質胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯。作為EO改質胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯， 可舉出UA-11(新中村化學工業股份有限公司製，商品名)。又，作為EO,PO改質胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯，可舉出UA-13(新中村化學工業股份有限公司製，商品名)。這些可單獨使用或組合2種以上使用。
(B)成分(光聚合性化合物)之含有量對於(A)成分及(B)成分之總量100質量份時，以30~70質量份為佳。由提高感度及解像性之觀點來看，(B)成分之含有量以30質量份以上為佳，以35質量份以上為較佳，以40質量份以上為更佳。由賦予薄膜性的觀點、及硬化後光阻形狀優良的觀點來看，(B)成分的含有量以70質量份以下為佳，以65質量份以下為較佳，以60質量份以下為更佳。
[(C)成分：光聚合起始劑]
作為(C)光聚合起始劑，僅選擇所使用之曝光機的光波長與(C)光聚合起始劑的功能表現上為必要之波長可配合者即可，對於使用過去公知者並無特別限制。作為(C)光聚合起始劑，例如可舉出：二苯甲酮、2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉-丙酮-1等芳香族酮；烷基蒽醌等醌類；苯偶因烷基醚等苯偶因醚化合物；苯偶因、烷基苯偶因等苯偶因化合物；苯甲基二甲基酮縮醇等苯甲基衍生物；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物；9-苯基吖啶、1,7-(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物。這些可單 獨使用、或組合2種以上使用。
(C)成分(光聚合起始劑)的含有量對於(A)成分及(B)成分之總量100質量份而言，以0.1~10質量份為佳。由感度、解像性或密著性優良的觀點來看，(C)成分的含有量以0.1質量份以上為佳，以1質量份以上為較佳，以2質量份以上為更佳，以3質量份以上為特佳。又，由硬化後之光阻形狀優良的觀點來看，(C)成分之含有量以10質量份以下為佳，以7質量份以下為較佳，以6質量份以下為更佳，以5質量份以下為特佳。
[(D)成分：敏化色素]
(D)成分之敏化色素含有下述一般式(1)所示化合物。
式(1)中，R1 及R2 各自獨立表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，由進一步提高解像性之觀點來看，以取代或未取代的苯基為佳。作為其取代基，可舉出碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基或碳數1~10的烷基酯基，以碳數1~10的烷基或碳數1~10的烷氧基為佳，以碳 數3~8的烷基或碳數1~5的烷氧基為較佳。a及b各自獨立表示0~2的整數。
R3 表示碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基或碳數1~10的烷基酯基。其中，以碳數1~10的烷基或碳數1~10的烷氧基為佳，以碳數3~8的烷基或碳數1~5的烷氧基為較佳。m表示0~5的整數。m表示2~5時，複數個R3 彼此可為相同或相異。
R1 ~R3 的取代基以進一步提高感度及對溶劑之溶解性的觀點來看，以碳數1~3的烷基或碳數1~10的烷氧基為佳。
上述碳數1~10的烷基或碳數1~10的烷氧基可為直鏈狀，亦可為分支狀。作為碳數1~10的烷基，例如可舉出：甲基、乙基、異丙基、正丁基、三級丁基、異戊基、三級辛基，但並未限定於此等。又，一般式(1)中之a及b的總和以1~6為佳，以1~4為較佳，以1~3為更佳。
作為上述一般式(1)所示化合物，例如可舉出：1-(4-甲氧基苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1,5-雙-(4-甲氧基苯基)-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉、1,5-雙-(4-異丙基苯基)-3-(4-異丙基苯乙烯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(4-三級丁基-苯乙烯基)-5-(4-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3- (4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(4-三級丁基-苯乙烯基)-5-(4-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(4-異丙基-苯乙烯基)-5-(4-異丙基-苯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(3,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-甲氧基苯基)-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(3,5-二甲氧基苯 乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(3,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-異丙基-苯基)-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-三級丁基-苯乙烯基)-5-(4-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1,5-雙-(4-三級丁基-苯基)-3-(4-三級丁基-苯乙烯基)-吡唑啉、1-(4-三級辛基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-三級辛基-苯乙烯基)-5-(4-三級辛基-苯基)-吡唑啉、1,5-雙-(4-三級辛基-苯基)-3-(4-三級辛 基-苯乙烯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-苯基-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(4-三級辛基-苯基)-3-(4-三級丁基-苯乙烯基)-5-(4-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(4-三級辛基-苯乙烯基)-5-(4-三級辛基-苯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-(4-三級丁基-苯乙烯基)-5-(4-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(4-十二烷基-苯基)-3-(4-三級辛基-苯乙烯基)-5-(4-三級辛基-苯基)-吡唑啉、1-(4-三級辛基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-(2,4-二丁基-苯基)-3-(4-十二烷基-苯乙烯基)-5-(4-十二烷基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,5-二-三級丁基-苯乙烯基)-5-(3,5-二-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二-三級丁基-苯乙烯基)-5-(2,6-二-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,5-二-三級丁基-苯乙烯基)-5-(2,5-二-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二-正丁基-苯乙烯基)-5-(2,6-二-正丁基-苯基)-吡唑啉、1-(3,4-二-三級丁基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-(3,5-二-三級丁基-苯基)-3-苯乙烯基-5-苯基-吡唑啉、1-(4-三級丁基-苯基)-3-(3,5-二-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-(3,5-二-三級丁基-苯基)-3-(3,5- 二-三級丁基-苯乙烯基)-5-(3,5-二-三級丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2-噻吩基)-5-(4-三級丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2-噻吩基)乙烯基-5-(2-噻吩基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2-噻吩基)-5-(2-噻吩基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2-噻吩基)-5-苯乙烯基吡唑啉等。這些可單獨使用或組合2種以上使用。
上述化合物中，由提高合成容易度及感度之觀點來看，以1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉為特佳。又，由提高合成之容易度及對溶劑之溶解性的觀點來看，以1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉為特佳。
(D)成分中，上述一般式(1)所示化合物的含有量由感度及解像性優良的觀點來看，將(D)成分的總質量作為基準，以10~100質量%為佳，以30~100質量%為較佳，以50~100質量%為更佳。
又，本發明之感光性樹脂組成物中，以不損害本發明的效果之程度下，可合併添加上述一般式(1)所示化合物以外的敏化色素。具體而言，例如可舉出：二烷基胺基二苯甲酮類、蒽類、香豆素類、呫噸酮類、噁唑類、苯並噁唑類、噻唑類、苯並噻唑類、三唑類、茋類、三嗪類、噻吩類、萘二甲醯亞胺類、三芳基胺類。這些可單獨使用、或可組合2種以上使用。
(D)成分之含有量對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份而言，以0.01~10質量份為佳。由感度及解 像性優良的觀點來看，(D)成分的含有量以0.01質量份以上為佳，以0.05質量份以上為較佳，以0.1質量份以上為更佳。由硬化後的光阻形狀優良的觀點來看，(D)成分的含有量以10質量份以下為佳，以5質量份以下為較佳，以3質量份以下為更佳。
[(E)成分：胺系化合物]
本實施形態的感光性樹脂組成物由進一步提高感度的觀點來看，可含有作為(E)成分之胺系化合物。作為(E)胺系化合物，可舉出雙[4-(二甲基胺基)苯基]甲烷、雙[4-(二乙基胺基)苯基]甲烷、還原型結晶紫等。這些可單獨使用、或組合2種以上使用。
感光性樹脂組成物含有(E)成分(胺系化合物)時，該含有量對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份而言，以0.01~10質量份為佳。由感度優良的觀點來看，(E)成分的含有量以0.01質量份以上為佳，以0.05質量份以上為較佳，以0.1質量份以上為更佳。薄膜形成後，為防止過剩的(E)胺系化合物作為異物而析出，(D)成分的含有量以10質量份以下為佳，以5質量份以下為較佳，以2質量份以下為更佳。
[其他成分]
本實施形態的感光性樹脂組成物視必要可含有：分子內具有至少1個陽離子可聚合之環狀醚基的光聚合性化合 物(環氧丙烷化合物等)、陽離子聚合起始劑、孔雀石綠等染料、三溴苯基碸、還原型結晶紫等光發色劑、熱發色防止劑、對甲苯胺磺醯等可塑劑、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、安定劑、密著性賦予劑、塗平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、成像劑、熱交聯劑。這些可單獨使用、或組合2種以上使用。這些之含有量對於(A)成分及(B)成分之總量100質量份而言，各以0.01~20質量份程度為佳。
<感光性樹脂組成物之溶液>
本實施形態的感光性樹脂組成物可溶解於有機溶劑，作為固體成分30~60質量%程度之溶液(塗佈液)使用。作為有機溶劑例如可舉出：甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲基醚、或這些之混合溶劑。
將上述塗佈液塗佈於金屬板等表面上，使其乾燥後，可形成由本實施形態之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層。作為金屬板，可舉出銅、銅系合金、鎳、鉻、鐵、不銹鋼等鐵系合金，較佳可舉出銅、銅系合金、鐵系合金。
感光性樹脂組成物層之厚度因其用途而不同，乾燥後之厚度以1~100μm程度為佳。亦可以保護薄膜覆蓋與感光性樹脂組成物層之金屬板相反側之表面。作為保護薄膜可舉出聚乙烯、聚丙烯等聚合物薄膜。
<感光性元件>
本發明的感光性元件1，如圖1所示，具備支持薄膜2、與形成於支持薄膜2上之感光性樹脂組成物層3，視必要於感光性樹脂組成物層3上可進一步具備保護薄膜4。
將上述感光性樹脂組成物的溶液塗佈於支持薄膜2上，藉由使其乾燥，於支持薄膜2上可形成由前述感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層3。藉此，可得到本實施形態之感光性元件1，其係具備支持薄膜2、與形成於該支持薄膜2上之感光性樹脂組成物層3。
作為支持薄膜，可使用聚乙烯對苯二甲酸酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等具有耐熱性及耐溶劑性之聚合物薄膜。支持薄膜(聚合物薄膜)之厚度若考慮到對強度及解像性之影響時，以1~100μm為佳，以5~50μm為較佳，以5~30μm為更佳。該厚度未達1μm時，剝離支持薄膜時有著支持薄膜容易破裂的傾向。又，為使其不會影響到解像性，以100μm以下為佳，以50μm以下為較佳，以30μm以下為更佳。
感光性元件1視必要可具備覆蓋與感光性樹脂組成物層3的支持薄膜2為相反側的表面之保護薄膜4。
作為保護薄膜，以對感光性樹脂組成物層之接著力小於支持薄膜對感光性樹脂組成物層之接著力者為佳，又以低魚眼之薄膜為佳。其中所謂「魚眼」表示將材料經熱熔融、混煉、擠壓成形、二軸延伸、澆鑄法等而製造薄膜時 ，材料之異物、未溶解物、氧化劣化物等進入薄膜中者。即所謂「低魚眼」表示薄膜中較少上述異物等。
作為保護薄膜，具體可使用聚乙烯對苯二甲酸酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等、聚酯等具有耐熱性及耐溶劑性之聚合物薄膜。作為販賣品，可舉出王子製紙股份有限公司製Arufun MA-410、E-200C、信越薄膜股份有限公司製等聚丙烯薄膜、帝人股份有限公司製PS-25等PS系列等聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜。且保護薄膜亦可為與支持薄膜相同者。
保護薄膜之厚度以1~100μm為佳，以5~50μm為較佳，以5~30μm為更佳，以15~30μm為特佳。該厚度未達1μm時，當將感光性樹脂組成物層及保護薄膜層合(laminate)於基板上時，有著保護薄膜容易破裂的傾向，若超過100μm時，由廉價性的觀點來看並未令人滿意。
感光性樹脂組成物之溶液於支持薄膜上的塗佈可藉由輥塗佈、缺角輪塗佈(Comma coater)、凹版塗佈、氣刀塗佈、模具塗佈(die coater)、棒塗佈等公知之方法進行。
上述溶液的乾燥於70~150℃下進行5~30分鐘程度為佳。乾燥後感光性樹脂組成物層中之殘存有機溶劑量，由防止在後續步驟中有機溶劑之擴散的觀點來看，以2質量份以下為佳。
感光性元件中之感光性樹脂組成物層的厚度雖依據用途而相異，乾燥後之厚度以1~100μm為佳，以1~50μm 為較佳，以5~40μm為更佳。該厚度未達1μm時，有著工業上難進行塗佈之傾向，超過100μm時，有著無法得到充分密著性及解像性之傾向。
上述感光性樹脂組成物層對於紫外線之透過率對於波長405nm之紫外線而言，以5~75%為佳。由密著性優良的觀點來看，該透過率以5%以上為佳，以10%以上為較佳，以15%以上更佳。由解像性優良的觀點來看，以75%以下為佳，以65%以下為較佳，以55%以下為更佳。
上述透過率可藉由UV分光計進行測定。作為UV分光計，可舉出日立股份有限公司製作所製228A型W光束分光光度計。
感光性元件可進一步具有緩衝層、接著層、光吸收層、氣體阻斷層等中間層等。
所得之感光性元件可為薄片狀或於捲芯捲為輥狀保管。捲為輥狀時，以支持薄膜在外側的方式進行捲繞為佳。作為捲芯，可舉出：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑膠等。在如此所得之輥狀感光性元件輥的端面上，由端面保護之觀點來看，以設置端面分離器為佳，由耐熔邊(edge fusion)之觀點來看，以設置防濕端面分離器為佳。作為綑包方法，以透濕性較小的黑薄片包裹之包裝為佳。
<光阻圖型之形成方法>
使用本發明之感光性樹脂組成物，可形成光阻圖型。本實施形態之光阻圖型的形成方法具有：(i)將由上述感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層層合於基板上的層合步驟；(ii)於感光性樹脂組成物層之所定部分照射活性光線，使該所定部分進行曝光、硬化的曝光步驟；與(iii)將感光性樹脂組成物層的所定部分以外之部分自基板上除去，於基板上形成由感光性樹脂組成物之硬化物所成之光阻圖型的顯像步驟。
(i)層合步驟
首先，將由感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層層合於基板上。作為基板，可使用具備絕緣層、與於該絕緣層上所形成之導體層的基板(電路形成用基板)。
感光性樹脂組成物層於基板上之層合，例如將上述感光性元件之保護薄膜除去後，一邊加熱感光性元件之感光性樹脂組成物層，一邊壓著於前述基板而進行。藉此，可得到以基板、感光性樹脂組成物層與支持薄膜之順序層合而成的層合體。
該層合作業由密著性及追隨性的觀點來看，在減壓下進行為佳。壓著時的感光性樹脂組成物層及/或基板之加熱在70~130℃的溫度下進行為佳，以0.1~1.0MPa程度(1~10kgf/cm2 程度)之壓力下壓著為佳，但這些條件並無特別限制。且若將感光性樹脂組成物層加熱至70~130℃時，可無須將基板進行預熱處理，但欲進一步提高層合性 ，亦可進行基板之預熱處理。
(ii)曝光步驟
其次，於基板上之感光性樹脂組成物層的所定部分以活性光線進行照射，使該所定部分進行曝光，並使其硬化。此時，存在於感光性樹脂組成物層上的支持薄膜對於活性光線具有透過性時，可透過支持薄膜照射活性光線，但若支持薄膜為遮光性時，除去支持薄膜後，於感光性樹脂組成物層照射活性光線。
作為曝光方法，可舉出通過稱為原圖(artwork)之負型或正型光罩圖型，以活性光線照射於畫像上之方法(光罩曝光法)。又，亦可採用LDI(Laser Direct Imaging)曝光法或DLP(Digital Light Processing)曝光法等直接描畫曝光法將活性光線照射為畫像狀的方法。
作為活性光線之光源，可使用公知光源，例如可使用碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、高壓水銀燈、氙氣燈、氬雷射等氣體雷射、YAG雷射等固體雷射、半導體雷射等可有效放射紫外線、可見光者。
作為活性光線之波長(曝光波長)，由可確實得到本發明之效果的觀點來看，以350~420nm之範圍內為佳，以390~420nm之範圍內為較佳。
(iii)顯像步驟
且，藉由將感光性樹脂組成物層之所定部分以外的部 分由基板上除去，於基板上形成由感光性樹脂組成物之硬化物所成的光阻圖型。於感光性樹脂組成物層上存在支持薄膜時，除去支持薄膜後，進行上述所定部分(曝光部分)以外部分(未曝光部分)之除去(顯像)。顯像方法中雖有濕顯像與乾顯像，但濕顯像廣泛被使用。
藉由濕顯像進行時，使用對應感光性樹脂組成物的顯像液，藉由公知顯像方法進行顯像。作為顯像方法，可舉出使用浸漬方式、攪煉(puddle)方式、噴霧方式、洗刷、拍擊、刮削、搖動浸漬等的方法，由提高解像性之觀點來看，以高壓噴霧方式為最適合。亦可組合此等2種以上的方法進行顯像。
作為顯像液，可舉出鹼性水溶液、水系顯像液、有機溶劑系顯像液等。
鹼性水溶液作為顯像液使用時，其為安全且安定，操作性良好者。作為鹼性水溶液之鹼，可使用鋰、鈉或鉀之氫氧化物等氫氧化鹼；鋰、鈉、鉀或銨之碳酸鹽或重碳酸鹽等碳酸鹼；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸鹽。
作為鹼性水溶液，以0.1~5質量%碳酸鈉之稀薄溶液、0.1~5質量%碳酸鉀之稀薄溶液、0.1~5質量%氫氧化鈉之稀薄溶液、0.1~5質量%四硼酸鈉之稀薄溶液為佳。鹼性水溶液的pH以9~11之範圍為佳，該溫度可配合感光性樹脂組成物層之鹼顯像性而調節。鹼性水溶液中亦可混入界面活性劑、消泡劑、促進顯像之少量有機溶劑等。
水系顯像液，例如為水或鹼性水溶液與一種以上之有機溶劑所成的顯像液。其中，作為鹼性水溶液之鹼，除先前所述物質以外，例如可舉出：硼砂或偏矽酸鈉、氫氧化四甲基銨、乙醇胺、伸乙基二胺、二伸乙基三胺、2-胺基-2-羥基甲基-1,3-丙烷二醇、1,3-二胺基丙醇-2、嗎啉。水系顯像液的pH以可充分進行顯像的範圍內之較小值為佳，以pH8~12為佳，以pH9~10為較佳。
作為使用於水系顯像液之有機溶劑，可舉出：丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子數1~4的烷氧基之烷氧基乙醇、乙基醇、異丙基醇、丁基醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚。這些可單獨使用、或組合2種以上使用。水系顯像液中之有機溶劑的濃度，一般以2~90質量%為佳，該溫度可配合鹼顯像性而做調整。水系顯像液中亦可混入少量界面活性劑、消泡劑等。
作為有機溶劑系顯像液，可舉出：1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯等有機溶劑。這些有機溶劑中，為防止起火，以添加1~20質量%範圍之水為佳。
除去未曝光部分後，視必要進行60~250℃程度之加熱或0.2~10J/cm2 程度的曝光後，可使光阻圖型進一步硬化。
<印刷電路板的製造方法>
藉由將經上述方法形成之光阻圖型的基板進行蝕刻或 鍍敷，可製造印刷電路板。基板的蝕刻或鍍敷係可將所形成之光阻圖型作為光罩，對於基板之導體層等進行。
作為進行蝕刻時的蝕刻液，可舉出：氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹼蝕刻溶液、過氧化氫蝕刻液，彼等中由蝕刻係數(etch factor)良好的觀點來看，以使用氯化鐵溶液為佳。
作為進行鍍敷時的鍍敷方法，可舉出：硫酸銅鍍敷、焦磷酸銅鍍敷等銅鍍敷；高均勻性(High Throw)焊料鍍敷等焊料鍍敷；瓦特鍍浴(Watts Bath)(硫酸鎳-氯化鎳)鍍敷、胺磺酸鎳等鎳鍍敷；硬鍍金、軟鍍金等鍍金。
蝕刻或鍍敷終了後，光阻圖型例如可藉由比顯像所使用的鹼性水溶液更強鹼性的水溶液進行剝離。作為該強鹼性之水溶液，例如可使用1~10質量%氫氧化鈉水溶液、1~10質量%氫氧化鉀水溶液。其中以使用1~10質量%氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液為佳，以使用1~5質量%氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液為較佳。
作為光阻圖型之剝離方式，可舉出：浸漬方式、噴霧方式等，這些可單獨使用或亦可併用。又，形成光阻圖型之印刷電路板可為多層印刷電路板，亦可具有小徑通孔，亦可為具有如高密度封裝基板及矽晶片再配線之高密度化配線的印刷電路板。
[實施例]
以下舉出實施例對於本發明更具體說明。但，本發明 並非限定於以下實施例者。
(A)黏合劑聚合物 (A-1)
將混合聚合性單體(monomer)之甲基丙烯酸150g、甲基丙烯酸苯甲基酯125g、甲基丙烯酸甲基酯25g及苯乙烯200g(質量比30/25/5/40)、與偶氮二異丁腈9.0g所得之溶液作為「溶液a」。
將於甲基賽路蘇60g及甲苯40g的混合液(質量比3：2)100g中，溶解偶氮二異丁腈1.2g所得之溶液作為「溶液b」。
於具備攪拌機、迴流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管的燒瓶中，投入甲基賽路蘇270g及甲苯180g之混合液(質量比3：2)450g，一邊於燒瓶內吹入氮氣，一邊進行攪拌，加熱昇溫至80℃。
於燒瓶內之混合液中，將上述溶液a經4小時滴下後，一邊攪拌，一邊在80℃下保溫2小時。其次，於燒瓶內之溶液中，將上述溶液b經10分鐘滴下後，一邊攪拌燒瓶內溶液，一邊於80℃下保溫3小時。且將燒瓶內之溶液經30分鐘昇溫至90℃，在90℃下保溫2小時後，冷卻後得到黏合劑聚合物(A-1)之溶液。
黏合劑聚合物(A-1)之不揮發分(固體成分)為47.8質量%，重量平均分子量為30000，酸值為196mgKOH/g。且，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析儀法 (GPC)測定，使用標準聚苯乙烯之校正曲線，經換算導出。GPC之條件如下所示。
(GPC條件)
幫浦：日立L-6000型(日立股份有限公司製作所製)
管柱：以下共3根
Gelpack GL-R420
Gelpack GL-R430
Gelpack GL-R440(以上為日立化成工業股份有限公司製，商品名)
溶離液：四氫呋喃
測定溫度：40℃
流量：2.05ml/分鐘
檢測器：日立L-3300型RI(日立股份有限公司製作所製，商品名)
(A-2)及(A-3)
除作為聚合性單體，將表1所示材料使用同表所示質量比以外，與得到黏合劑聚合物(A-1)之溶液的方法相同，得到黏合劑聚合物(A-2)及(A-3)之溶液。
[感光性樹脂組成物的溶液之調製]
將以下表2及3所示成分，以同表所示配合量進行混合後，調製出實施例1~13及比較例1~3之感光性樹脂組成物的溶液。且表2及3所示(A)成分之配合量表示不揮發分之質量(固體成分量)。
對於上述表所示各成分之詳細內容，如以下所示。
(B)光聚合性化合物
TMPT21(日立化成工業股份有限公司製，商品名)：EO改質三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(一般式(1)中，R1 =R2 =R3 =甲基、a+b+c=21(平均值)的化合物)
FA-321M(日立化成工業股份有限公司製，商品名)：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷
FA-024M(日立化成工業股份有限公司製，商品名)：一般式(6)中，R=甲基、m3 =6(平均值)、n2 +n3 =12(平均值)之化合物
M-114(東亞合成股份有限公司製，商品名)：4-正壬基苯氧基八伸乙基二醇丙烯酸酯
BPE-100(新中村化學工業股份有限公司製，商品名)：EO改質雙酚A系二甲基丙烯酸酯(氧伸乙基之重複總數為2.6)
FA-MECH(日立化成工業股份有限公司製，商品名)：(2-羥基-3-氯)丙基-2-甲基丙烯醯氧基乙基苯二甲酸酯
(C)光聚合起始劑
B-CIM(Hampford公司製，商品名)：2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基雙咪唑
(D)敏化色素
(D-1)：1-苯基-3-(4-三級丁基苯乙烯基)-5-(4-三級丁基苯基)吡唑啉
(D-2)：1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)吡唑啉
(D-3)：1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)吡唑啉
(D-4)：1,3-二苯基-5-(4-異丙基苯基)吡唑啉
(D-5)：1-苯基-3-(4-甲氧基苯基)-5-(4-三級丁基苯基)吡唑啉
(D-6)：1-苯基-3-(2-噻吩基)-5-(4-三級丁基苯基)吡唑啉
(D-7)：1-苯基-3-(2-噻吩基)乙烯基-5-(2-噻吩 基)吡唑啉
(D-8)：1-苯基-3-(2-噻吩基)-5-(2-噻吩基)吡唑啉
(D-9)：1-苯基-3-(2-噻吩基)-5-苯乙烯基吡唑啉(以上為日本化學工業所股份有限公司製)
(E)胺系化合物
LCV(山田化學股份有限公司製，商品名)：還原型結晶紫
(染料)
MKG(大阪有機化學工業股份有限公司製，商品名)：孔雀石綠
[感光性元件]
將上述實施例及比較例之感光性樹脂組成物的溶液各別均勻塗佈於厚度16μm之聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(帝人股份有限公司製，商品名「HTF-01」)上，以70℃及110℃之熱風對流式乾燥器進行乾燥，形成乾燥後膜厚為25μm之感光性樹脂組成物層。於該感光性樹脂組成物層上貼合保護薄膜(Tamapoly股份有限公司製，商品名「NF-15」)，得到以聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜(支持薄膜)、感光性樹脂組成物層、與保護薄膜之順序下層合之感光性元件。
[層合基板]
將由玻璃環氧材、與於該兩面所形成之銅箔(厚度35μm)所成之貼銅層合板(日立化成工業股份有限公司製，商品名「MCL-E-67」)的銅表面，使用具有#600相當之刷子的研磨機(三啟股份有限公司製)進行研磨，水洗後以空氣流使其乾燥。將該貼銅層合板(以下稱為「基板」)進行加熱而昇溫至80℃後，將實施例1~14及比較例1~3之感光性元件層合於基板之銅表面。層合為一邊除去保護薄膜，一邊使各感光性元件的感光性樹脂組成物層與基板的銅表面呈密著，於溫度120℃、層合壓力4kgf/cm2 之條件下進行。如此得到於基板的銅表面上層合有感光性樹脂組成物層及聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜之層合基板。
[感度之評估]
放置冷卻所得之層合基板，成為23℃之時間點時，於層合基板之聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜上密著具有濃度區域0.00~2.00、濃度梯度0.05、平板尺寸20mm×187mm、各梯度之尺寸為3mm×12mm之41段梯度板的曝光用具(Phototool)。使用波長405nm之藍紫色雷射二極管作為光源的直描曝光機(Hitachi Via Mechanics製，商品名「DE-1AH」)，以70mJ/cm2 能量(曝光量)，隔著曝光用具(Phototool)及聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜對感光性樹脂組成物層進行曝光。且照度之測定係使用適用405nm對應探針 的紫外線照度計(Ushio電機股份有限公司製，商品名「UIT-150」)進行。
曝光後，自層合基板剝離聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜，露出感光性樹脂組成物層，藉由將1質量%碳酸鈉水溶液在30℃下以24秒噴霧使未曝光部分除去。如此於基板的銅表面上形成由感光性樹脂組成物之硬化物所成的硬化膜。藉由測定作為硬化膜所得之梯度板的殘存段數，評估感光性樹脂組成物之感度。感度係由梯度板之段數顯示，該段數越高表示感度越良好。結果如表5及6所示。
[解像性及密著性之評估]
使用線寬(L)/間距寬(S)(以下稱為「L/S」)為5/5~30/30(單位：μm)之描畫圖型，以41段梯度板之殘存段數成為11段的能量，對前述層合基板之感光性樹脂組成物層進行曝光(描畫)。曝光後，進行與前述感度之評估相同的顯像處理。
顯像後，於間距部分(未曝光部分)乾淨地被除去，且線部分(曝光部分)未產生彎曲或欠缺而形成的光阻圖型中，由最小線寬/間距寬之值評估解像性．密著性。該數值越小，表示解像性及密著性同時越良好。結果如表5及6所示。
[光阻形狀之評估]
對於上述解像性．密著性之評估，將所得之光阻形狀 (光阻圖型的截面形狀)使用日立掃描型電子顯微鏡S-500A進行觀察。結果如表5及6所示。
光阻形狀為梯形或倒梯形時，或具有光阻之底邊卷折時，有著於藉由其後蝕刻處理或鍍敷處理所形成的電路容易產生短路或斷線的傾向。因此，光阻形狀為矩形(長方形)，且並無光阻之底邊卷折，亦未存在顯像殘渣者為佳。於此，光阻形狀良好時為「矩形」，於光阻圖型觀察到底邊卷折者為「底邊卷折」，觀察到顯像殘渣時為「顯像殘渣」。
其中，圖2為用於說明光阻圖型中之「底邊卷折」的模式截面圖。如圖2所示，所謂「底邊卷折」為觀察光阻圖型之截面形狀時，於基板12的銅箔13之表面上所形成的顯像後光阻圖型14並非矩形，於間距部分(未曝光部分)具有如底邊卷折之形狀。又，圖3為用於說明光阻圖型中之「顯像殘渣」的模式截面圖。所謂「顯像殘渣」為觀察光阻圖型的截面形狀時，顯像後的光阻圖型14並非矩形，底邊卷折顯著，且於間距部分有顯像殘渣15淤積於線部份之間之狀態。
[剝離特性的評估]
將各感光性元件層合於前述貼銅層合板(基板)上，藉由在表4所示條件下進行曝光及顯像，製造出基板上形成硬化膜之試驗片(40mm×50mm)。將該試驗片在室溫(25℃)下放置一天後，在如表4所示條件下進行剝離。 將自攪拌開始至硬化膜自基板完全剝離除去的時間作為剝離時間。又，剝離後的剝離片尺寸以目視觀察，藉由以下基準進行評估。剝離時間越短，剝離片尺寸越少者，表示剝離特性越良好。且，剝離片尺寸為薄片狀時以「L」表示，為30-40mm方形時以「M」表示，比30mm方形還小時以「S」表示。結果如表5及6所示。
由表5及6可得知，實施例1~14的感光性樹脂組成物為感度、解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性皆良好者。另一方面，於黏合劑聚合物中未使用(甲基)丙烯酸苯甲酯的比較例1、及作為光聚合性化合物未使用於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物的比較例2、3，其與實施例相比，解像性、密著性、光阻形狀、剝離片尺寸皆較差。
[產業上之可利用性]
本發明的感光性樹脂組成物可適用作為使用於形成製造印刷電路板時的光阻圖型的材料。特別因上述感光性樹脂組成物的感度、解像性、密著性、光阻形狀及硬化後之剝離特性皆良好，故亦適用於為製造具有高密度封裝基板等經細線化．高密度化的配線的印刷電路板時所用的光阻圖型形成上。
1‧‧‧感光性元件
2‧‧‧支持薄膜
3‧‧‧感光性樹脂組成物層
4‧‧‧保護薄膜
12‧‧‧基板
13‧‧‧銅箔
14‧‧‧光阻圖型
15‧‧‧顯像殘渣
[圖1]表示本發明之感光性元件的較佳一實施形態的模式截面圖。
[圖2]表示使用於說明光阻圖型中之「底邊卷折」之模式截面圖。
[圖3]表示使用於說明光阻圖型中之「顯像殘渣」的模式截面圖。

Claims (13)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其為含有(A)黏合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)敏化色素之感光性樹脂組成物，前述(A)黏合劑聚合物具有基於(甲基)丙烯酸的結構單位、與基於(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯甲酯衍生物的結構單位，前述(B)光聚合性化合物含有分別由下述一般式(2)或下述一般式(3)所示之化合物，前述(D)敏化色素含有下述一般式(1)所示化合物； 式(1)中，R1 及R2 各自獨立表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R3 表示碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基或碳數1~10的烷基酯基，a及b各自獨立表示0~2的整數，m表示0~5的整數，m表示2~5時，複數存在的R3 彼此可為相異或相同； 式(2)中，R4 表示氫原子或甲基，R5 表示氫原子、甲基或鹵化甲基，R6 表示碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基、羥基或鹵素原子，p表示1~4的整數，n表示0~4的整數，n表示2~4時，複數存在的R6 可為相同或相異； 式(3)中，R7 表示氫原子或甲基，R8 表示碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基、羥基或鹵素原子，r表示1~12的整數，k表示0~5的整數，k表示2~5時，複數存在的R8 可為相同或相異。
  2. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中前述(B)光聚合性化合物進一步含有雙酚A系二(甲基)丙烯酸酯化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之感光性樹脂組成物，其中前述(B)光聚合性化合物進一步含有具有(聚)氧伸乙基鏈或(聚)氧伸丙基鏈之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之感光性樹脂組成物 ，其中前述(B)光聚合性化合物進一步含有具有(聚)氧伸乙基鏈及(聚)氧伸丙基鏈之聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之感光性樹脂組成物，其中前述(A)黏合劑聚合物進一步具有基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單位。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之感光性樹脂組成物，其中前述(A)黏合劑聚合物進一步具有基於苯乙烯或苯乙烯衍生物的結構單位。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之感光性樹脂組成物，其中前述(A)黏合劑聚合物的酸值為100~250mgKOH/g。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項之感光性樹脂組成物，其中前述(A)黏合劑聚合物的重量平均分子量為10000~100000。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項之感光性樹脂組成物，其中進一步含有(E)胺系化合物。
  10. 一種感光性元件，其特徵為具備支持薄膜、與形成於該支持薄膜上之由如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之感光性樹脂組成物所成的感光性樹脂組成物層。
  11. 一種光阻圖型的形成方法，其特徵為具有：將由如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層層合於基板上之層合步驟； 於前述感光性樹脂組成物層之所定部分照射活性光線，使前述所定部分進行曝光並使其硬化之曝光步驟；與藉由將前述感光性樹脂組成物層的前述所定部分以外之部分由前述基板上除去，於前述基板上形成由感光性樹脂組成物之硬化物所成的光阻圖型之顯像步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項之光阻圖型的形成方法，其中前述活性光線之波長為390~420nm的範圍內。
  13. 一種印刷電路板的製造方法，其特徵為含有將藉由如申請專利範圍第11項或第12項之方法形成有光阻圖型之基板進行蝕刻或鍍敷的步驟。
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