TWI469876B - 金屬色及非導電轉移膜 - Google Patents

Description

金屬色及非導電轉移膜

本發明關於轉移膜，且尤其關於金屬色及非導電轉移膜。

將模內射出成形法廣泛用來製造洗衣機、空調機或相似者的前面板、或電腦、行動電話或相似者的LCD視窗。在模內射出成形法中，將轉移模安裝於射出模具的固定模具與移動模具之間，且接著將熔融樹脂注入於其中使得印刷在該轉移膜上的圖案在射出成形的同時被轉移至射出成形產品。因此，藉由使用模內射出成形法，包括了注入、真空沈積、黏著及相似者的注入及轉移程序可被減少成一個程序，且因此製造成本及缺陷率可被大幅降低。

在模內射出成形法中，轉移膜對射出成形產品的品質具有極大影響。轉移膜一般包括具有釋放性質的基膜、被堆疊於該基膜上的保護層、被堆疊於該保護層上且預定圖案被印刷於其上的印刷層、被堆疊於該印刷層上的沈積層、及被堆疊於該沈積層上的黏著層。在射出成形程序以後，藉由黏著層將保護層、印刷層及沈積層轉移至射出成形產品，且接著將基膜分離及移除。只有保護層覆蓋印刷層的部份被黏著於射出成形產品上，且其剩餘部份隨著基膜被移除。

在習知的轉移膜中，經由真空沈積、濺鍍沈積、電子束氣相沈積及相似者將諸如鋁、銅、金、銀、鉻及鈦的金屬材料沈積於印刷層上，藉此形成沈積層於該印刷層上。因此，可能體現內在質地及各金屬材料的色彩，且因而提供各種金屬色彩給轉移膜。

然而，在習知轉移膜的沈積層中，如果諸如鋁的金屬材料被沈積於印刷層上，形成該沈積層的金屬粒子互相連接而沒有任何間隙。結果，沈積層的表面具有導電性且甚至無線電波也無法通過其中。這對信號的接受及靜態傳輸產生影響，且因此可能對電子組件造成損害。

本發明之目的為提供一種轉移膜，其沈積層含有用以提供金屬色彩的金屬材料並且也具有非導電性質，使得無線電信號可被透射通過其中且因而即使該轉移膜被用於諸如電腦、行動裝置及電器的電子產品中時仍可實施無線通訊。

為了達成本發明之目的，本發明提供一種被轉移至射出成形產品的轉移膜，包括保護層；印刷層，其係堆疊於該保護層上；金屬沈積層，其係沈積於該印刷層上以便具有島狀結構且因而提供非導電性質；及黏著層，其係沈積於該金屬沈積層上。

較佳地，該金屬沈積層係藉由濺鍍沈積法所形成。

較佳地，該金屬沈積層含有Sn或In。

較佳地，用以增加該等層間之黏著性的中界層(primer layer)係設置在下列的至少一者：該保護層與該印刷層之間、該印刷層與該金屬沈積層之間及該金屬沈積層與該黏著層之間。

進一步而言，本發明提供一種被轉移至射出成形產品的轉移膜，包含保護層；金屬沈積層，其係沈積於該保護層上以便具有島狀結構且因而提供非導電性質；印刷層，其係堆疊於該金屬沈積層上；及黏著層，其係堆疊於該印刷層上。

較佳地，該轉移膜進一步包括被堆疊於該保護層上的第二印刷層。

較佳地，該金屬沈積層係藉由濺鍍沈積法所形成。

較佳地，該金屬沈積層含有Sn或In。

較佳地，用以增加該等層間之黏著性的中界層係設置在下列的至少一者：該保護層與該金屬沈積層之間、該金屬沈積層與該印刷層之間及該印刷層與該黏著層之間。

依據本發明的轉移膜，由於沈積層由金屬材料所形成，可能提供金屬色彩。進一步而言，由於其即使含有金屬材料而仍具有非導電性質，無線信號可被透射通過其中，且因而即使該轉移膜被用於諸如電腦、行動裝置及電器的電子產品中時仍可實施無線通訊。

[最佳模式]

以下，本發明的實施例將詳細加以描述。

第1a圖為顯示依據本發明第一實施例之轉移膜的圖。

如第1a圖中所示，本發明的第一實施例包括保護層110、印刷層120、沈積層130及黏著層140。

將保護層110堆疊於基膜上。該基膜作用為保持轉移膜的形狀，且由聚酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚乙烯樹脂及三醋酸樹脂(triacetate resin)的一者或組合所形成。典型地，基膜具有20至50μm的厚度。

可將釋放層堆疊於基膜上。釋放層作用為在射出成形程序以後分離基膜與射出成形產品。釋放層一般由蠟、矽、鐵弗龍、三聚氰胺、胺基甲酸酯及相似者所形成。釋放層具有1μm的厚度。如果基膜具有釋放層，則不需要形成分離釋放層。

將保護層110堆疊於基膜或分離層上。保護層110作用為在釋放層被分離以後保護印刷層120、沈積層130及黏著層140。例如，保護層110可包含85至98重量%的紫外線可固化樹脂及2至15重量%的酮樹脂。作為主成分的紫外線可固化樹脂可含有丙烯基單體、環氧樹脂或胺基甲酸酯寡聚物、光啟始劑及添加劑。

將印刷層120堆疊於保護層110上。印刷層120由丙烯基或聚胺基甲酸樹脂、三聚氰胺樹脂或聚醯胺樹脂所形成，且含有各種染料或顏料。印刷層120具有預定圖案及色彩且典型具有1至2μm的厚度。

將沈積層130堆疊於印刷層120上。沈積層130含有金屬材料以便提供金屬色彩。金屬材料可包括鋁、鎳、銅、金、鉑、銀、鉻、鐵、鈦及相似者。然而，在本發明中，由於需要的是沈積層130具有非導電性質以及金屬色彩，將Sn或In用作金屬材料。當藉由使用濺鍍法沈積Sn或In時，Sn或In的沈積粒子形成島狀結構於沈積表面上。如果沈積層130被形成為該表面島狀結構，間隙在該等島狀結構之間形成。結果，沈積層130具有非導電性質，且因而無線電波可被透射通過其中。

同時，如果沈積層130的厚度增加，表面島狀結構也會減少，且無線電波的透射被降低。因此，需要的是沈積層130被形成為不大於預定厚度。在相對於沈積層130(在Sn的情況)的厚度之穿透度中，45至50nm的厚度中穿透度為10%，但100nm的厚度中穿透度降低至5%。同時，在相對於厚度的薄片電阻中，50nm的厚度中沈積層130具有充分的薄片電阻值。然而，在100nm或更多的厚度中，沈積層130具有非導電性質，但薄片電阻非常低。當然，相對於厚度的薄片電阻及穿透度可依據沈積條件加以改變。

黏著層140由丙烯基或乙烯基黏著劑所形成，且作用為將轉移膜接合至射出成形產品。黏著層140具有1至2μm的厚度。

第1b圖為顯示中界層被含括於本發明第一實施例中的情況之圖。

如第1b圖中所示，具有依據本發明之中界層的第一實施例包括用以增加轉移層的該等層間之黏著性的中界層151、152、153。中界層151、152、153包含90至98重量%的聚乙烯丁醛樹脂及2至10重量%的聚乙烯亞胺。由於作為中界層151、152、153中所含有的活性材料之聚乙烯亞胺為膠黏性且亦在選擇溶劑方面受到限制，它與例如聚乙烯丁醛樹脂(其溶於酒精)一起使用。聚乙烯丁醛樹脂典型具有1至2μm的厚度。

在第1b圖中，將中界層插入於第1a圖的所有層之間。然而，中界層可選擇性加以插入，視情況需要。

第2a及2b圖為顯示依據本發明第二實施例之轉移膜的圖。

在第二實施例中，如第2a及2b圖所示，保護層210及黏著層240位在與第一實施例中相同的位置，且印刷層230及沈積層220的位置互相交換。藉由此種結構，可能改變印刷層230的圖案與色彩和沈積層220的金屬色彩之結合的感受。

第3a及3b圖為顯示依據本發明第三實施例之轉移膜的圖。

在第三實施例中，如第3a及3b圖所示，保護層310及黏著層350位在與第1a及1b圖的第一實施例以及第2b及2b圖的第二實施例中相同的位置，且印刷層320或340進一步設置在另一印刷層的相反側以便鄰接沈積層330。藉由此種結構，可能提供各種圖案及色彩。

第4a圖為顯示了製造依據本發明第一實施例的轉移膜之程序的圖。

如第4a圖所示，第一實施例的製造方法開始於步驟S411，其形成保護層於基膜上。插入中界層於基膜與保護層之間的步驟可進一步被包括。然而，由於基膜在稍後被移除，沒有必要插入用以增加該基膜與保護層間之黏著性的中界層。

接著，形成印刷層於保護層上的步驟S412、形成由Sn或In所形成之沈積層於印刷層上的步驟S413、及形成黏著層於沈積層上的步驟S414被連續實行。

第4b圖為顯示中界層形成步驟被含括於依據本發明第一實施例的製造方法中的情況之圖。

如第4b圖中所示，將用以增加該等層間的黏著性之中界層形成步驟(即，第一中界層形成步驟S422、第二中界層形成步驟S424及第三中界層形成步驟S426)分別設置於保護層形成步驟S421、印刷層形成步驟S423、形成由Sn或In所形成的沈積層之沈積層形成步驟S425、與黏著層形成步驟S427之間。

作為詳細實例，由聚酯樹脂所形成的膜被用作基膜，且由矽所形成且具有0.5μm厚度的釋放層被凹板塗佈於該基膜上。在包含90重量%的紫外線可固化樹脂及10重量%的酮樹脂之混和樹脂被被凹板塗佈於釋放層上以後，從UV燈照射UV光以便形成具有2.5μm厚度的保護層。

接著，包含5重量%的聚乙烯亞胺及95重量%的聚乙烯丁醛樹脂之混合樹脂被凹板塗佈於保護層上以便形成第一中界層，且接著該第一中界層在90℃乾燥10秒。並且藉由使用包括顏料的丙烯基樹脂來形成印刷層，且包含5重量%的聚乙烯亞胺及95重量%的聚乙烯丁醛樹脂之混合樹脂被凹板塗佈於該印刷層上以便形成第二中界層，且接著該第二中界層在90℃乾燥10秒。

並且藉由濺鍍沈積法將Sn或In沈積於第二中界層上以便具有50nm的厚度。此處，將沈積層形成為具有表面島狀結構。包含5重量%的聚乙烯亞胺及95重量%的聚乙烯丁醛樹脂之混合樹脂被凹板塗佈於沈積層上以便形成第三中界層，且接著該第三中界層在90℃乾燥10秒。

在第三中界層上，藉由使用丙烯基黏著劑形成具有1μm厚度的黏著層。因此，具有該等中界層的轉移膜被完成。

第5a圖為顯示了製造依據本發明第二實施例之轉移膜之程序的圖。

如第5a圖所示，第二實施例的製造方法開始於步驟S511，其形成保護層於基膜上。並且接著，形成由Sn或In所形成之沈積層於保護層上的沈積層形成步驟S512、形成印刷層於沈積層上的印刷層形成步驟S513、及形成黏著層於印刷層上的黏著層形成步驟S514被實行。如以上所述，在第5a圖之第二實施例的製造方法中，第一實施例之製造方法中的沈積層形成步驟及印刷層形成步驟的順序被顛倒。因為第二實施例的製造方法中之其餘步驟與第一實施例的製造方法相同，其說明將被省略。

第5b圖為顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據第5a圖的第二實施例之製造方法中的情況之圖。

如第5b圖中所示，將用以增加各層的黏著性之中界層形成步驟(即，第一中界層形成步驟S522、第二中界層形成步驟S524及第三中界層形成步驟S526)分別設置於保護層形成步驟S521、形成由Sn或In所形成的沈積層之沈積層形成步驟S523、印刷層形成步驟S525、與黏著層形成步驟S527之間。

第6a圖為顯示了製造依據本發明第三實施例之轉移膜之程序的圖。

如第6a圖所示，第三實施例的製造方法開始於步驟S611，其形成保護層於基膜上。接著，將第一印刷層形成於保護層上(S612)。並且接著，形成由Sn或In所形成之沈積層於第一印刷層上的沈積層形成步驟S613、形成第二印刷層於沈積層上的第二印刷層形成步驟S614、及形成黏著層於第二印刷層上的黏著層形成步驟S615被實行。如以上所述，在第6a圖之第三實施例的製造方法中，不像第一及第二實施例的製造方法，將第一及第二印刷層形成步驟進一步含括於沈積層形成步驟之前與之後。

第6b圖為顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據第6a圖的第三實施例之製造方法中的情況之圖。

如第6b圖中所示，將用以增加各層的黏著性之中界層形成步驟(即，第一中界層形成步驟S622、第二中界層形成步驟S624、第三中界層形成步驟S626及第四中界層形成步驟S628)分別設置於保護層形成步驟S621、第一印刷層形成步驟S623、形成由Sn或In所形成的沈積層之沈積層形成步驟S625、第二印刷層形成步驟S627、與黏著層形成步驟S629之間。

[產業可利用性]

如以上所述，在製造依據本發明的轉移膜之方法中，經由捲對捲(roll-to-roll)法而非濺鍍法或蒸氣沈積法將該轉移膜間接地沈積於射出成形產品上。因此，有利於大量生產操作。儘管本發明已經針對特定實施例加以描述，對熟習本技藝之人士將顯而易見的是，可作出各種改變及修改而不背離下列申請專利範圍所界定之本發明的精神與範圍。

110．．．保護層

120．．．印刷層

130．．．沈積層

140．．．黏著層

151、152、153．．．中界層

210．．．保護層

220．．．沈積層

230．．．印刷層

240．．．黏著層

251、252、253．．．中界層

310．．．保護層

320．．．第一印刷層

330．．．沈積層

340．．．第二印刷層

350．．．黏著層

361、362、363、364．．．中界層

本發明之以上及其他目的、特徵及益處將從上述較佳實施例的說明配合隨附圖式而變得簡而易見，其中：

第1a圖為顯示依據本發明第一實施例之轉移膜的圖。

第1b圖為顯示中界層被含括於本發明第一實施例中的情況之圖。

第2a及2b圖為顯示依據本發明第二實施例之轉移膜的圖。

第3a及3b圖為顯示依據本發明第三實施例之轉移膜的圖。

第4a圖為顯示了製造依據本發明第一實施例的轉移膜之程序的圖。

第4b圖為顯示中界層形成步驟被含括於依據本發明第一實施例的製造方法中的情況之圖。

第5a圖為顯示了製造依據本發明第二實施例之轉移膜之程序的圖。

第5b圖為顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據第5a圖的第二實施例之製造方法中的情況之圖。

第6a圖為顯示了製造依據本發明第三實施例之轉移膜之程序的圖。

第6b圖為顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據第6a圖的第三實施例之製造方法中的情況之圖。

110．．．保護層

120．．．印刷層

130．．．沈積層

140．．．黏著層

Claims (5)

1. 一種被轉移至射出成形產品的轉移膜，包含：保護層；印刷層，其係堆疊於該保護層上；金屬沈積層，其係沈積於該印刷層上以便具有島狀結構且因而提供非導電性質；及黏著層，其係堆疊於該金屬沈積層上，其中該金屬沈積層係使用Sn或In沉積，其中用以增加該等層間之黏著性的中界層(primer layer)係設置在下列的至少一者：該保護層與該印刷層之間、該印刷層與該金屬沈積層之間及該金屬沈積層與該黏著層之間，其中該中界層包含90至98重量%的聚乙烯丁醛樹脂及2至10重量%的聚乙烯亞胺。
2. 如申請專利範圍第1項之轉移膜，其中該金屬沈積層係藉由濺鍍沈積法所形成。
3. 一種被轉移至射出成形產品的轉移膜，包含：保護層；金屬沈積層，其係沈積於該保護層上以便具有島狀結構且因而提供非導電性質；印刷層，其係堆疊於該金屬沈積層上；及黏著層，其係堆疊於該印刷層上，其中該金屬沈積層係使用Sn或In沉積，其中用以增加該等層間之黏著性的中界層係設置在下 列的至少一者：該保護層與該金屬沈積層之間、該金屬沈積層與該印刷層之間及該印刷層與該黏著層之間，其中該中界層包含90至98重量%的聚乙烯丁醛樹脂及2至10重量%的聚乙烯亞胺。
4. 如申請專利範圍第3項之轉移膜，其中該金屬沈積層係藉由濺鍍沈積法所形成。
5. 如申請專利範圍第3或4項之轉移膜，進一步包含被堆疊於該保護層上的第二印刷層。