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WO2012176593A1 - 成形品及びインモールド転写箔 - Google Patents

成形品及びインモールド転写箔 Download PDF

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WO2012176593A1
WO2012176593A1 PCT/JP2012/063881 JP2012063881W WO2012176593A1 WO 2012176593 A1 WO2012176593 A1 WO 2012176593A1 JP 2012063881 W JP2012063881 W JP 2012063881W WO 2012176593 A1 WO2012176593 A1 WO 2012176593A1
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WO
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layer
foil
molding
resin
transfer
Prior art date
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PCT/JP2012/063881
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English (en)
French (fr)
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敦司 関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Priority to US14/125,110 priority patent/US8981231B2/en
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Definitions

  • the present disclosure relates to, for example, a molded product integrally molded using different resin materials and an in-mold transfer foil used for molding.
  • the following two-color molding methods are known.
  • the primary mold cavity mold and the core mold are closed so as to sandwich the in-mold transfer foil on which the pattern layer is formed, and the molten primary molding resin is injected to transfer the pattern layer to the surface.
  • the primary molded resin portion thus formed is molded.
  • the cavity mold on which the primary molding resin part is mounted and the core mold for secondary molding are closed, and the secondary molding resin is injected, so that the secondary molding is performed so as to cover the surface of the primary molding resin part.
  • the resin part is molded (see, for example, Patent Document 1).
  • the molded product manufactured by the two-color molding method has an advantage that the pattern layer transferred from the in-mold transfer foil to the primary molding resin portion is protected by the secondary molding resin portion.
  • the in-mold transfer foil is composed of a base film and a transfer layer formed on the base film.
  • the transfer layer is composed of a plurality of layers.
  • the transfer layer has a laminated structure of a hard coat layer, a decorative layer to which a pattern or a character (picture) is applied, and an adhesive layer in order from the base film side.
  • the in-mold transfer foil on which the pattern is printed is set in a molding die, and the transfer layer of the in-mold transfer foil is transferred to the primary molding resin by the pressure and heat of the injected molten resin. In this manner, the pattern applied to the in-mold transfer foil is transferred to the resin molding portion, and molding and surface decoration are performed simultaneously.
  • the decorative layer is a layer for imparting design properties to the molded product.
  • the adhesive layer is a layer for adhering the transfer layer to the molded product, and is softened by the heat of the injected molten resin to develop an adhesive force.
  • the decorative layer and the adhesive layer are formed by, for example, silk printing or gravure printing.
  • a hard coat layer is provided on the base film side of the decorative layer.
  • the hard coat layer is a layer for protecting the transferred decorative layer from scratches caused by friction or scratching.
  • the hard coat layer may be formed by a printing method, but is often applied to the entire surface of the base film using, for example, a blade coater.
  • JP 2011-11523 (FIGS. 3 to 5)
  • the transfer layer may be deformed or damaged by the resin that flows at high pressure and high temperature during the secondary molding.
  • the deformation or damage of the ink layer printed on the base film is called foil flow or ink flow.
  • it is a print flow. If the decorative layer of the transfer layer causes a foil flow, the design will not be as designed.
  • the transfer layer for example, by printing conductive ink, it is possible to form conductive wiring that functions as a circuit such as an antenna or an electrostatic switch, but if such conductive wiring is formed, In this case, when the foil flow occurs, a short circuit or disconnection of the conductive wiring may occur, and the circuit may not operate as designed.
  • the hard coat layer is interposed between the resin for secondary molding and the decorative layer. Resin that flows at high pressure and high temperature during molding does not directly contact the decorative layer, but foil flow still occurs.
  • acrylic resin and epoxy resin with high hardness are often used as the material for the hard coat layer.
  • the hard coat layer is damaged by the high-pressure and high-temperature fluidized resin, and the pattern of the decorative layer below it is deformed, or the conductive wiring is short-circuited or disconnected.
  • This disclosure has been made in consideration of the above situation, and prevents deformation and damage of the transfer layer of the molded product.
  • the molded product according to one aspect of the present disclosure includes a primary molding layer, a decorative layer, polyester, polyurethane, polyimide, cellulose, or a foil flow mainly composed of a mixture of two or more of these.
  • a printing layer having at least a prevention printing layer, a decorative layer and a foil flow prevention printing layer in order from the primary molding layer side, a transfer layer transferred to the surface of the primary molding layer, and a foil flow of the transfer layer And a secondary molding layer formed on the prevention printing layer side.
  • the printed layer for preventing foil flow using the above material has higher toughness than acrylic resins and epoxy resins used for conventional hard coat layers. Therefore, even if a high pressure and high temperature resin flows to the transfer layer during the secondary molding, the foil flow preventing printed layer is not destroyed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. It is explanatory drawing about the shaping
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when a two-color molding is performed by providing a conductive wiring layer on a general in-mold transfer foil.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when two-color molding is performed using the in-mold transfer foil according to the first embodiment.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when two-color molding is performed using the in-mold transfer foil according to the second embodiment.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when two-color molding is performed using the in-mold transfer foil according to the third embodiment.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when two-color molding is performed using the in-mold transfer foil according to the fourth embodiment.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when two-color molding is performed using the in-mold transfer foil according to the fifth embodiment.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when two-color molding is performed using the in-mold transfer foil according to the sixth embodiment.
  • FIGS. 8A to 8C are explanatory views when two-color molding is performed using the in-mold transfer foil according to the seventh embodiment. It is a top view which shows the in-mold transfer foil of FIG. 15A.
  • A, B, and C are views showing the outer shape of the primary molding layer, the outer shape of the secondary molding layer, and the cross section of the two-color molded product of each example. It is the top view which showed the positional relationship of the shape of the electrically conductive wiring of the transfer layer of an Example, and a secondary molding layer. It is the graph which showed the relationship between the pressure at the time of secondary shaping, and time.
  • a and B are molded articles in which a foil flow has occurred, and C is an explanatory view showing an example of a molded article when using the in-mold transfer foil of the present disclosure.
  • FIG. 1 shows a casing of an electronic device as a molded product (two-color molded product) which is a structure constituting a part of an externally visible portion of the electronic device (not shown) according to the first embodiment of the present invention. It is a top view which shows the molded article of the front cover which is a part of.
  • Examples of the electronic device include portable electronic devices such as a mobile phone, a portable music player, and a PDA (Personal Digital Assistant).
  • the front cover 100 is attached to a main body (not shown) of the housing to constitute an electronic device.
  • FIG. 2 is a plan view showing the back side 2 (inside of the casing) of the front cover 100.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the front cover 100 includes a primary molding layer 10 that forms a layer on the front side 1 of the front cover 100, a secondary molding layer 20 that forms a layer on the back side 2, and a space between them.
  • the transfer layer 30 is sandwiched between the two.
  • the primary molding layer 10 is a transparent or translucent resin so that the decorative layer pattern can be seen from the primary molding layer side.
  • a general-purpose resin such as vinyl chloride, an acrylic resin, or an ABS resin, or a plastic such as a PC resin or a mixed resin of an ABS resin and a PC resin is used.
  • the layer configuration of the in-mold transfer foil including the decorative layer will be described later.
  • the secondary molding layer 20 has a structure such as a boss structure, a snap fit, or a press fit (not shown) for fastening with the main body of the housing.
  • Examples of the material of the secondary molding layer 20 include ABS resin, PC resin, synthetic resin of ABS resin and PC resin, PMMA (polymethyl methacrylate (acrylic)), PS (polystyrene), etc., which have relatively high mechanical strength. These resins are used.
  • a secondary molding layer 20 is formed on the back surface side 2 of the primary molding layer 10 so as to form a part of the primary molding layer 10 of the front cover 100, in this example, the window portion 5.
  • the front cover 100 has a main surface 100a including the window portion 5, and a side surface 100b provided substantially perpendicular to the main surface 100a.
  • a transfer layer 30 transferred from the in-mold transfer foil is disposed between the primary molding layer 10 and the secondary molding layer 20.
  • a panel (not shown) that constitutes a liquid crystal display or an EL (Electro-Luminescence) display is disposed so as to face the window portion 5 from the back side 2 of the front cover 100. That is, the transfer layer 30 and the secondary molding layer 20 are formed so that the transparent portion that is the window portion 5 remains in the transparent or translucent primary molding layer 10.
  • front cover 100 having the window portion 5 has been described as an example of a molded article that is a part of the structure that is visible on the appearance of the electronic device, the present invention is not limited to this example, and other configurations may be employed. Of course.
  • Molding method of molded products (manufacturing method) 4 to 7 are views for explaining a method of manufacturing the front cover 100 by in-mold molding.
  • a cavity plate 51 having a cavity 51a and a first core plate 52 having a first core 52a are prepared as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 5, the cavity 51a is filled with the primary molding resin 10 ′ via the runner 51b and the gate 51c (see FIG. 4) provided in the cavity plate 51, and the cavity 51a The first core 52a of the first core plate 52 is inserted into the mold and the mold clamping is performed. A predetermined temperature and pressure are applied to the primary molding resin 10 ′, and a transfer layer formed on the surface of the in-mold transfer foil 30 ′ with respect to the primary molding resin 10 ′ by the temperature and pressure of the resin. 30 melt transfer is performed.
  • the cavity plate 51 to which the primary molding resin 10 ′ to which the transfer layer 30 is transferred is attached, and the second core A second core plate 53 having 53a is prepared.
  • the first core plate 52 and the second core plate 53 are integrally provided, and the first core 52a and the second core 53a are formed on one plate.
  • the core plate rotates so that the second core 53a and the cavity 51a of the cavity plate 51 face each other.
  • the secondary molding resin 20 ′ is filled into the cavity 51 a of the cavity plate 51 through the runner 53 b and the gate 53 c (see FIG. 6) provided on the second core plate 53. Then, the second core 53a of the second core plate 53 is inserted into the cavity 51a, and the mold clamping is performed. Predetermined temperature and pressure are applied to the secondary molding resin 20 '.
  • mold release is performed. That is, the molded product is removed from the mold. Thereby, the molding of the molded product is completed.
  • the transfer layer 30 (a conductive wiring layer described later) that is a part of the in-mold transfer foil 30 ′ is interposed between the primary molded layer 10 and the secondary molded layer 20. , Decorative layers, etc.) are sandwiched.
  • the primary molded layer 10 and the secondary molded layer 20 function as packaging of a semiconductor circuit chip. Thereby, the transfer layer 30 can be held between the primary molding layer 10 and the secondary molding layer 20.
  • a decorative layer and a conductive wiring layer are disposed between the primary molding layer 10 and the secondary molding layer 20. Thereby, it can prevent that a decoration layer and a conductive wiring layer are damaged, or dust etc. adhere to a conductive wiring layer and electrical conduction is inhibited.
  • FIG. 8A and 8B are explanatory diagrams in the case of forming a two-color molding by providing a conductive wiring layer on a general in-mold transfer foil
  • FIG. 8A shows the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 8B shows the transfer layer of the in-mold transfer foil
  • FIG. 8C shows a state in which the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product after being transferred to the primary molding resin.
  • the in-mold transfer foil 200 ′ is composed of a base film 201 having a certain releasability and a transfer layer 200 formed on the base film 201.
  • the transfer layer 200 has a laminated structure of a hard coat layer 211, a conductive wiring layer 212, a decorative layer 213, and an adhesive layer 214 in this order from the base film 201 side (FIG. 8A).
  • the transfer layer 200 of the in-mold transfer foil 200 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 8B), and then the secondary molding resin 20 ′ from the top of the hard coat layer 211 of the primary molded product.
  • the secondary molding is performed to obtain a secondary molded product (FIG. 8C).
  • a hard coat layer 211 is provided on the lower side (base film 201 side) of the decorative layer 213.
  • acrylic resin or epoxy resin having high hardness is often used as a material for a hard coat layer provided on a general in-mold transfer foil.
  • the layers below here, the pattern of the decorative layer 213 and the wiring pattern of the conductive wiring layer 212
  • the electrical function of the two-color molded product is impaired. Therefore, it is required to prevent deformation or damage to the layer transferred by the resin that flows at high pressure and high temperature during the secondary molding.
  • a print layer (an example of a foil flow prevention print layer) made of a predetermined resin is provided instead of the conventional hard coat layer on the base film side of the decorative layer of the in-mold transfer foil and the conductive wiring layer. This is an example of preventing deformation / destruction of the layer transferred to the primary molded product in the next molding.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram when performing two-color molding using the in-mold transfer foil according to the first embodiment
  • FIG. 9A is the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 9B is the transfer layer of the in-mold transfer foil
  • FIG. 9C shows a state in which the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product.
  • the in-mold transfer foil 30 ′ is composed of a base film 3 and a transfer layer 30 formed on the base film 3.
  • the transfer layer 30 has a laminated structure of a print layer 31, a conductive wiring layer 32, a decorative layer 33, and an adhesive layer 34 in order from the base film 3 side (FIG. 9A).
  • the transfer layer 30 of the in-mold transfer foil 30 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 9B), and then the secondary molding resin 20 ′ from above the printing layer 31 of the primary molded product. Secondary molding is performed to obtain a two-color molded product (FIG. 9C).
  • a resin such as polyethylene terephthalate or polypropylene is used.
  • the conductive wiring layer 32 is a layer of a conductive material patterned into a circuit shape that realizes a desired electrical function, and may be formed by pattern printing of a conductive paste such as a silver paste or a carbon paste. The metal thin film may be deposited and then patterned.
  • the conductive wiring may be a single layer or two or more layers in order to form a circuit such as a multilayer substrate of a printed board. When two or more layers are used, an insulating layer is disposed between layers as in the case of a multilayer substrate, and a circuit of one layer needs to be connected to a circuit of another layer. Through holes are provided at appropriate locations, and the through holes are filled with a conductive material to be connected.
  • the decoration layer 33 is a layer for imparting design to the casing, and is formed by, for example, silk printing or gravure printing.
  • the decoration layer may be one layer or two or more layers. In the case of using two or more layers, for example, a form in which one layer is a base design and the other layer is a design of characters or figures added on the base is conceivable.
  • the material of the adhesive layer 34 it is necessary to select an optimum material depending on the resin material to be bonded, and examples thereof include vinyl acetate (abbreviation of a copolymer of vinyl hydrochloride and vinyl acetate), acrylic, polyester, polycarbonate, and the like. .
  • the adhesive layer 34 is melted by the high pressure and high temperature during molding and mixed with the surface of the primary molding resin 10 ', or penetrates from the surface of the primary molding resin 10' during molding and the primary molding resin 10 '. Is mixed with the transfer layer 30 and the primary molding resin 10 '.
  • the print layer 31 is formed below the decorative layer 33 and the conductive wiring layer 32 (base film 3 side).
  • the printed layer 31 is made of a material mainly composed of polyester, polyurethane, polyimide, cellulose, or a mixture of two or more of these.
  • the printed layer 31 made of such a material is low in hardness but high in toughness (not fragile) as compared with the acrylic resin and epoxy resin used in the conventional hard coat layer. Therefore, even if a high-pressure / high-temperature resin flows during secondary molding, the printed layer 31 is not destroyed, and deformation / damage of the decorative layer 33 and the conductive wiring layer 32 can be prevented.
  • the film thickness of the printing layer 31 needs to be 2 ⁇ m to 40 ⁇ m, and more preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m. If the film thickness is too small, the effect of preventing the foil flow will be insufficient, and if the film thickness is too large, the internal stress of the film will increase, causing cracks due to drying shrinkage when drying after printing, There is a risk of cracks occurring when transferring to the part.
  • the printing layer 31 should just contain the mixture which consists of at least the material mentioned above and those combinations as a main component, and may contain the filler and the pigment further.
  • the filler for example, silicon oxide particles, resin beads (for example, urethane beads) or the like can be used.
  • the printing layer 31 contains a filler, pinholes are hardly generated in the printing layer 31 and the yield of two-color molding is improved.
  • the printing layer 31 can also be utilized for decorating (design) by making the printing layer 31 contain a pigment.
  • the in-mold transfer foil and molded product of the present embodiment have an adhesive layer 34, a decorative layer 33, and a printed layer 31 in order from at least the primary molded layer side, and these adhesive layer 34, decorative layer 33, and printed layer. It is sufficient that the stacking order of 31 does not change. That is, the layers may not be adjacent as long as the stacking order of these layers is observed. For example, as shown in FIG. 9, even if other layers such as the conductive wiring layer 32 and the transparent resin layer are formed between the decorative layer 33 and the printed layer 31, the same effect can be obtained.
  • the secondary molding resin is bonded to the secondary molding layer side of the printing layer 31 (the base film side in the in-mold transfer foil).
  • a layer may be provided.
  • the material of the adhesive layer 34 it is necessary to select an optimal material for the adhesive layer depending on the resin material to be bonded.
  • vinyl acetate abbreviation of a copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate
  • acrylic a copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate
  • Polyester polycarbonate and the like.
  • the adhesion between the base film and the transfer layer may become too strong.
  • the example of the in-mold transfer foil 30 ′ having the conductive wiring layer 32 has been described. However, when an electrical function is not given to the molded product, the above-described in-mold transfer foil having no conductive wiring layer 32 is used. The print layer 31 may be applied.
  • FIG. 10A and 10B are explanatory diagrams when performing two-color molding using the in-mold transfer foil according to the second embodiment.
  • FIG. 10A shows the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 10B shows the transfer layer of the in-mold transfer foil.
  • FIG. 10C shows a state in which the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product.
  • the in-mold transfer foil 40 ′ is composed of a base film 3 and a transfer layer 40 formed on the base film 3.
  • the transfer layer 40 has a laminated structure of a first printed layer 31-1, a conductive wiring layer 32, a second printed layer 31-2, a decorative layer 33, and an adhesive layer 34 in order from the base film 3 side ( FIG. 10A).
  • the transfer layer 40 of the in-mold transfer foil 40 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 10B), and then secondary from the first printed layer 31-1 of the primary molded product. Secondary molding is performed with the molding resin 20 ′ to obtain a two-color molded product (FIG. 10C).
  • the printed wiring 31 (first printed layer 31-1, second printed layer 31-2) is provided not only on the lower side of the conductive wiring layer (on the base film 3 side) but also on both the upper and lower sides. It is more preferable to sandwich the layers from the viewpoint of preventing deformation and damage.
  • the secondary printed layer side of the first printed layer 31-1 (In the in-mold transfer foil, an adhesive layer with a secondary molding resin may be provided on the base film side). It is necessary to select an optimum material for the material of the adhesive layer depending on the resin material to be bonded, such as vinyl acetate (abbreviation for vinyl chloride and vinyl acetate copolymer), acrylic, polyester, polycarbonate, and the like. . However, when vinyl chloride is used, the adhesion between the base film and the transfer layer may become too strong.
  • the decorative layer and the conductive wiring layer may be one layer or two or more layers.
  • the primary molding layer 10 is an opaque resin
  • the secondary molding layer 20 is a transparent or translucent resin.
  • the material of the primary molding layer 10 which is an opaque resin the material described as the material of the secondary molding layer 20 in the first embodiment is used.
  • ABS resin, PC resin, synthetic resin of ABS resin and PC resin, PMMA (polymethyl methacrylate (acrylic)), PS (polystyrene), etc. with relatively high mechanical strength Resin is used as a material of the primary molding layer 10.
  • the secondary molding layer 20 which is transparent or translucent resin
  • a plastic such as a general-purpose resin such as vinyl chloride, an acrylic resin, or an ABS resin, a PC resin, or a mixed resin of an ABS resin and a PC resin is used.
  • each layer and base film which comprise in-mold transfer foil 50 'which concerns on this 3rd Embodiment the same thing as each layer and base film demonstrated in other embodiment is applicable, and it is specific about each layer. Material name, function, and film thickness are omitted.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram when secondary molding is performed using the in-mold transfer foil according to the third embodiment.
  • 11A shows the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 11B shows a state where the transfer layer of the in-mold transfer foil is transferred to the primary molding resin
  • FIG. 11C shows a state where the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product. Show.
  • the in-mold transfer foil 50 ′ is composed of a base film 3 and a transfer layer 50 formed on the base film 3.
  • the transfer layer 50 has a laminated structure of a decorative layer 33, a conductive wiring layer 32, a printed layer 31, and an adhesive layer 34 in order from the base film 3 side (FIG. 11A).
  • the transfer layer 50 of the in-mold transfer foil 50 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 11B), and then the secondary molding resin 20 ′ from the decorative layer 33 of the primary molded product.
  • the secondary molding is performed to obtain a two-color molded product (FIG. 11C).
  • the printing layer 31 is formed on the upper side (first molding layer side) of the decorative layer 33 and the conductive wiring layer 32.
  • the in-mold transfer foil and the molded product of the present embodiment have an adhesive layer 34, a printed layer 31, and a decorative layer 33 in order from at least the primary molded layer side, and these adhesive layer 34, printed layer 31, and decorative layer. It is sufficient that the stacking order of 33 does not change. That is, the layers may not be adjacent as long as the stacking order of these layers is observed. For example, as shown in FIG. 11, even if other layers such as the conductive wiring layer 32 and the transparent resin layer are formed between the printed layer 31 and the decorative layer 33, the same effect can be obtained.
  • the example of the in-mold transfer foil 50 ′ having the conductive wiring layer 32 has been described.
  • the above-described in-mold transfer foil without the conductive wiring layer 32 is used.
  • the print layer 31 may be applied.
  • the primary molding layer 10 is an opaque resin and the secondary molding layer 20 is a transparent or translucent resin, and the printed layers 31 are provided on both upper and lower sides of the conductive wiring layer.
  • the materials described in the third embodiment are used for the material of the primary molding layer 10 which is an opaque resin and the material of the secondary molding layer 20 which is a transparent or translucent resin.
  • the same layers and base films as those described in the other embodiments can be applied to the layers and the base film constituting the in-mold transfer foil 60 'according to the fourth embodiment. Material name, function, and film thickness are omitted.
  • FIG. 12A and 12B are explanatory diagrams when performing two-color molding using the in-mold transfer foil according to the fourth embodiment.
  • FIG. 12A shows the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 12B shows the transfer layer of the in-mold transfer foil.
  • FIG. 12C shows a state in which the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product.
  • the in-mold transfer foil 60 ′ is composed of a base film 3 and a transfer layer 60 formed on the base film 3.
  • the transfer layer 60 has a laminated structure of a decorative layer 33, a first printed layer 31-1, a conductive wiring layer 32, a second printed layer 31-2, and an adhesive layer 34 in order from the base film 3 side ( FIG. 12A).
  • the transfer layer 60 of the in-mold transfer foil 60 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 12B), and then the secondary molding resin 20 ′ from above the decorative layer 33 of the primary molded product.
  • the secondary molding is performed to obtain a two-color molded product (FIG. 12C).
  • the printed wiring 31 (first printed layer 31-1, second printed layer 31-2) is provided not only on the lower side of the conductive wiring layer (on the base film 3 side) but also on both the upper and lower sides. It is more preferable to sandwich the layers from the viewpoint of preventing deformation and damage.
  • the decoration layer and the conductive wiring layer may be one layer or two or more layers. Further, when the electrical function is not given to the molded product, the conductive wiring layer 32 may be omitted.
  • the decorative molding layer 33 has a secondary molding layer side (in-mold).
  • an adhesive layer with a secondary molding resin is provided on the base film side).
  • the primary molding layer 10 is an opaque resin
  • the secondary molding layer 20 is a transparent or translucent resin.
  • the materials described in the third embodiment are used for the material of the primary molding layer 10 which is an opaque resin and the material of the secondary molding layer 20 which is a transparent or translucent resin.
  • the same layers and base films as described in the other embodiments can be applied. Material name, function, and film thickness are omitted.
  • FIG. 13A and 13B are explanatory diagrams when performing two-color molding using the in-mold transfer foil according to the fifth embodiment.
  • FIG. 13A shows the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 13B shows the transfer layer of the in-mold transfer foil.
  • FIG. 13C shows a state in which the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product.
  • the in-mold transfer foil 70 ′ is composed of the base film 3 and a transfer layer 70 formed on the base film 3.
  • the transfer layer 70 has a laminated structure of a first adhesive layer 34-1, a decorative layer 33, a conductive wiring layer 32, a printed layer 31, and a second adhesive layer 34-2 in order from the base film 3 side ( FIG. 13A).
  • the transfer layer 70 of the in-mold transfer foil 70 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 13B), and then secondary from the first adhesive layer 34-1 of the primary molded product.
  • Secondary molding with the molding resin 20 ' is performed to obtain a two-color molded product (FIG. 13C).
  • the printing layer 31 is formed on the upper side (first molding layer side) of the decorative layer 33 and the conductive wiring layer 32.
  • the in-mold transfer foil and the molded product of the present embodiment have the second adhesive layer 34-2, the printed layer 31, the decorative layer 33, and the first adhesive layer 34-1 in order from at least the primary molding layer side.
  • the stacking order of the adhesive layer 34, the printed layer 31, the decorative layer 33, and the first adhesive layer 34-1 may not be changed. That is, the layers may not be adjacent as long as the stacking order of these layers is observed. For example, as shown in FIG. 13, even if other layers such as the conductive wiring layer 32 and the transparent resin layer are formed between the printed layer 31 and the decorative layer 33, the same effect can be obtained.
  • the adhesive strength between the secondary molded layer and the primary molded layer is improved.
  • the material of the first adhesive layer 34-1 the optimum material is selected depending on the material of the resin to be bonded, like the material of the second adhesive layer 34-2 (the adhesive layer 34 in the first embodiment).
  • Examples thereof include vinyl acetate (abbreviation for a copolymer of vinyl hydrochloride and vinyl acetate), acrylic, polyester, polycarbonate, and the like.
  • vinyl chloride when vinyl chloride is used, the adhesion between the base film and the transfer layer may become too strong.
  • the decorative layer and the conductive wiring layer may be one layer or two or more layers, as in the other embodiments. Further, when the electrical function is not given to the molded product, the conductive wiring layer 32 may be omitted.
  • the secondary molding layer of the first printing layer 31-1 is added to the in-mold transfer foil according to the fourth embodiment.
  • An adhesive layer with a secondary molding resin is provided on the side (the base film side in the in-mold transfer foil).
  • the primary molding layer 10 is an opaque resin
  • the secondary molding layer 20 is a transparent or translucent resin.
  • the materials described in the third embodiment are used for the material of the primary molding layer 10 which is an opaque resin and the material of the secondary molding layer 20 which is a transparent or translucent resin.
  • the same layers and base films as described in the other embodiments can be applied. Material name, function, and film thickness are omitted.
  • FIG. 14A and 14B are explanatory diagrams when performing two-color molding using the in-mold transfer foil according to the sixth embodiment.
  • FIG. 14A shows the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 14B shows the transfer layer of the in-mold transfer foil.
  • FIG. 14C shows a state where the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product.
  • the in-mold transfer foil 80 ′ is composed of a base film 3 and a transfer layer 80 formed on the base film 3.
  • the transfer layer 80 includes, in order from the base film 3 side, a first adhesive layer 34-1, a decorative layer 33, a first printed layer 31-1, a conductive wiring layer 32, a second printed layer 31-2, and a second printed layer 31-2.
  • the adhesive layer 34-2 is laminated (FIG. 14A).
  • the transfer layer 80 of the in-mold transfer foil 80 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 14B), and then secondary from the first adhesive layer 34-1 of the primary molded product. Secondary molding is performed with the molding resin 20 ′ to obtain a two-color molded product (FIG. 14C).
  • the adhesive strength between the secondary molded layer and the primary molded layer is improved.
  • the decorative layer and the conductive wiring layer may be one layer or two or more layers, as in the other embodiments. Further, when the electrical function is not given to the molded product, the conductive wiring layer 32 may be omitted.
  • the primary molding layer 10 is an opaque resin
  • the secondary molding layer 20 is a transparent or translucent resin.
  • the materials described in the third embodiment are used for the material of the primary molding layer 10 which is an opaque resin and the material of the secondary molding layer 20 which is a transparent or translucent resin.
  • the layers and the base film constituting the in-mold transfer foil 90 ′ according to the seventh embodiment the same layers and base films as described in the other embodiments can be applied. Material name, function, and film thickness are omitted.
  • FIG. 15A and 15B are explanatory diagrams in the case of performing two-color molding using the in-mold transfer foil according to the seventh embodiment
  • FIG. 15A is the structure of the in-mold transfer foil
  • FIG. 15B is the transfer layer of the in-mold transfer foil.
  • FIG. 15C shows a state where the secondary molding resin is further molded into a two-color molded product.
  • the in-mold transfer foil 90 ′ is composed of the base film 3 and a transfer layer 90 formed on the base film 3. Similarly to the transfer layer 70 shown in FIG. 13, the transfer layer 90 includes a first adhesive layer 34-1, a decorative layer 33, a conductive wiring layer 32, a printed layer 31, and a second adhesive in order from the base film 3 side.
  • the layer 34-2 has a stacked structure (FIG. 15A).
  • the transfer layer 90 of the in-mold transfer foil 90 ′ is transferred to the primary molding resin 10 ′ (FIG. 15B), and then secondary from the first adhesive layer 34-1 of the primary molded product. Secondary molding is performed with the molding resin 20 ′ to obtain a two-color molded product (FIG. 15C).
  • FIG. 15A is a plan view of the in-mold transfer foil 90 ′ shown in FIG. 15A.
  • the first adhesive layer 34-1 in contact with the base film 3 has a protruding portion 34-1a all around the in-mold transfer foil 90 ′. That is, the first adhesive layer 34-1 is larger than the outer shapes of the decorative layer 33, the conductive wiring layer 32, the printed layer 31, and the second adhesive layer 34-2.
  • the material of the first adhesive layer 34-1 is often more easily peeled off from the base film than the materials of the decorative layer 33, the conductive wiring layer 32, and the printed layer 31. Therefore, if the decorative layer 33, the conductive wiring layer 32, and the printing layer 31 are not protruded from the outer shape of the first adhesive layer 34-1, the transfer layer 90 is easily peeled off from the base film, and the transfer is performed in the primary molding. The probability that a defect will occur is reduced.
  • the protruding portion 34-1a is provided in the first adhesive layer 34-1 as described above, the decorative layer 33, the conductive wiring layer 32, the printed layer are formed from the outer shape of the first adhesive layer 34-1 due to the positional deviation of printing.
  • the first adhesive layer 34-1 protrudes beyond the other layers after having the same layer configuration as the in-mold transfer foil according to the fifth embodiment. Shaped.
  • the adhesive layer in contact with the base film may be larger than the outer shape of the decorative layer 33 and the print layer 31 for preventing foil flow.
  • Example according to the first embodiment Examples according to the first embodiment will be described below. This example is an example in which an in-mold transfer foil has a foil flow prevention printing layer only on the secondary molding layer side of the conductive wiring layer, and various materials are applied to the foil flow prevention printing layer.
  • Example 1-1 shows the structure of the in-mold transfer foil when a polyester resin is applied to the print layer for preventing foil flow.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • the manufacturer name is abbreviated as “stock”.
  • Example 1-1 15% of the following curing agent is added to the ink for the decorative layer and the print layer for preventing foil flow.
  • a curing agent By appropriately adding a curing agent, a film having higher toughness can be obtained, and the effect of preventing foil flow can be enhanced.
  • Example 1-2 Table 2 shows the structure of the in-mold transfer foil when a polyurethane-based resin is applied to the foil flow prevention printing layer.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • Example 1-2 10% of the following curing agent was added to the decorative layer and the ink for the foil flow prevention printing layer.
  • Table 3 shows the structure of the in-mold transfer foil when a cellulose resin is applied to the printed layer for preventing foil flow.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • Example 1-3 10% of the following curing agent is added to the decorative layer and the ink for the print layer for preventing foil flow.
  • a) Curing agent for printing layer for preventing foil flow Model No .: H curing agent Manufacturer: Seiko Advance
  • Curing agent for decorative layer Model No .: JA-950 Manufacturer: Jujo Chemical
  • Table 4 shows the structure of the in-mold transfer foil when a polyimide resin is applied to the print layer for preventing foil flow.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • Example 1-4 10% of the following curing agent is added to the decorative layer ink.
  • the curing agent is added only to the decorative layer, but of course, it may be added to the foil flow prevention printing layer.
  • the in-mold transfer foil has a foil flow prevention printing layer on both sides of the primary molding layer side and the secondary molding layer side of the conductive wiring layer, and various materials are used for the foil flow prevention printing layer. This is an example of applying.
  • Example 2-1 Table 5 shows the structure of the in-mold transfer foil when a polyester resin is applied to the foil flow prevention printing layer.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • Example 2-1 15% of the following curing agent was added to the decorative layer and the ink for the foil flow prevention printing layer.
  • Table 6 shows the structure of the in-mold transfer foil when a polyurethane-based resin is applied to the foil flow prevention printing layer.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • Example 2-2 10% of the following curing agent was added to the ink for the decorative layer and the print layer for preventing foil flow.
  • Table 7 shows the structure of the in-mold transfer foil when a cellulose-based resin is applied to the print layer for preventing foil flow.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • Example 2-3 10% of the following curing agent was added to the ink for the decorative layer and the print layer for preventing foil flow.
  • a) Curing agent for printing layer for preventing foil flow Model No .: H curing agent Manufacturer: Seiko Advance
  • Curing agent for decorative layer Model No .: JA-950 Manufacturer: Jujo Chemical
  • Table 8 shows the structure of the in-mold transfer foil when a polyimide resin is applied to the foil flow prevention printing layer.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 8 ⁇ m.
  • Example 2-4 10% of the following curing agent was added to the decorative layer ink.
  • the curing agent is added only to the decorative layer, but of course, it may be added to the foil flow prevention printing layer.
  • the print layer for preventing foil flow was dried at 140 ° C. for 10 minutes, and the other layers were dried at 90 ° C. for 10 minutes, and laminated. After laminating the layers, heat treatment was performed at 150 ° C. for 60 minutes.
  • Table 9 shows the structure of the in-mold transfer foil when a resin (epoxy resin) other than the resin specified in the present disclosure is applied to the printed layer for preventing foil flow.
  • the material for the foil flow prevention printing layer was an epoxy-based ultraviolet curable resin, which was cured by irradiating ultraviolet rays so as to have an integrated light quantity of 1000 millijoules. 10% of the following curing agent is added to the decorative layer ink.
  • Table 10 shows the structure of the in-mold transfer foil when the resin (polyurethane resin) specified in the present disclosure was applied to the print layer for preventing foil flow, but the thickness was insufficient.
  • the thickness of the print layer for preventing foil flow is 1 ⁇ m.
  • Comparative Example 2 10% of the following curing agent is added to the ink for the decorative layer and the print layer for preventing foil flow.
  • 17A, 17B, and 17C are views showing the outer shape of the primary molding layer, the outer shape of the secondary molding layer, and the cross section of the two-color molded product in each example.
  • FIG. 18 is a plan view showing the positional relationship between the shape of the conductive wiring of the transfer layer and the secondary molding layer in the example.
  • FIG. 17A is a view showing the outer shape of the primary molding layer.
  • FIG. 17B is a view showing the outer shape of the secondary molding layer.
  • FIG. 17C is a diagram showing a cross section of the two-color molded product (a cross section at a position BB in FIG. 17B). 2) The conductive wiring layer of the transfer layer was shaped as shown in FIG.
  • the layers other than the conductive wiring were solid print layers that covered the shape of the primary molding layer 10 in FIG. 11A, and it was visually evaluated whether or not a foil flow occurred after the secondary molding.
  • FIGS. 20A to 20C are photographs of two-color molded products viewed in the same direction as FIG. 1, with a gate for filling the secondary molding resin on the lower side, and the secondary molding resin from the bottom to the top of the figure. Flowing. When viewed from the primary molding layer 10 side as shown in the photograph (FIG.
  • a primary molding layer It has at least a printed layer for preventing foil flow mainly composed of a decorative layer, polyester or polyurethane, polyimide or cellulose, or a mixture of two or more of these, from the primary molding layer side
  • the decorative layer, the foil flow-preventing print layer in order, and a transfer layer transferred to the surface of the primary molding layer,
  • a secondary molding layer formed on the side of the print layer for preventing foil flow of the transfer layer;
  • the print layer for foil flow prevention, the decorative layer in order from the primary molding layer side, A transfer layer transferred to the surface of the primary molding layer, a secondary molding layer formed on the decorative layer side of the transfer layer, and
  • a base film having releasability On the base film, there is a printed layer for preventing foil flow, a decorative layer, and a primary molded layer mainly composed of polyester, polyurethane, polyimide or cellulose, or a mixture of two or more of these.
  • An in-mold transfer foil comprising at least an adhesive layer to be adhered, and comprising the print layer for preventing foil flow, the decorative layer, and a transfer layer which is the adhesive layer in order from the base film side.
  • a base film having releasability On the base film, there is a printed layer for preventing foil flow, a decorative layer, and a primary molded layer mainly composed of polyester, polyurethane, polyimide or cellulose, or a mixture of two or more of these.
  • An in-mold transfer foil having at least an adhesive layer to be adhered, and including the decorative layer, the foil flow-preventing print layer, and the transfer layer that is the adhesive layer in order from the base film side.
  • the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various other modified examples and application examples can be taken without departing from the gist described in the claims. That is, the examples of the above-described embodiments are preferable specific examples of the present disclosure, and thus various technically preferable limitations are given. However, the technical scope of the present disclosure is not limited to these forms unless specifically described in each description to limit the present disclosure.
  • the materials used in the above description, the amount used, the processing time, the processing order, and the numerical conditions of each parameter are only suitable examples, and the dimensions, shapes, and arrangement relationships in the drawings used for the description are also outline. Is something. Further, for example, a print layer for preventing foil flow may be used as the decorative layer.

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Abstract

　１次成形樹脂（１０'）と、１次成形樹脂（１０'）側から加飾層（３３）、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層（３１）が順に積層され、１次成形層（１０）の表面に転写された転写層（３０）と、その転写層（３０）の箔流れ防止用印刷層（３１）側に形成された２次成形樹脂（２０'）と、を有する。

Description

成形品及びインモールド転写箔
　本開示は、例えば異なる樹脂材料を用いて一体に成形された成形品、成形に用いられるインモールド転写箔に関する。
　従来から、以下のような２色成形法が知られている。まず絵柄層等が形成されたインモールド転写箔を挟み込むように１次成形用キャビティ型とコア型とが型閉めされ、溶融した１次成形樹脂が射出されることで、表面に絵柄層が転写した１次成形樹脂部が成形される。そして１次成形樹脂部が装着されたキャビティ型と２次成形用コア型とが型閉めされ、２次成形樹脂が射出されることで、１次成形樹脂部の表面を覆うように２次成形樹脂部が成形される（例えば、特許文献１参照）。２色成形法で製造された成形品では、インモールド転写箔から１次成形樹脂部に転写された絵柄層が２次成形樹脂部により保護されるという利点がある。
　以下、上記の成形に用いられるインモールド転写箔について説明する。
　インモールド転写箔は、ベースフィルムと、該ベースフィルム上に形成された転写層から構成されている。転写層は、複数の層から構成されており、一例としてベースフィルム側から順にハードコート層、図柄や文字等（絵柄）が施された加飾層、接着層の積層構造となっている。絵柄を印刷したインモールド転写箔を成型金型内にセットし、射出された溶融樹脂の圧力と熱によりインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写する。このようにしてインモールド転写箔に施した絵柄を樹脂成形部に転写し、成形と表面加飾を同時に行う。
　加飾層は成形品にデザイン性を付与するための層である。接着層は転写層を成形品に接着するための層で、射出された溶融樹脂の熱によって軟化して接着力を発現する。加飾層と接着層は、例えばシルク印刷やグラビア印刷により形成される。
　加飾層のベースフィルム側にはハードコート層を設けたものが多い。ハードコート層は転写した加飾層を摩擦や引っ掻きによる傷から守るための層である。ハードコート層は、印刷法によって形成されることもあるが、例えばブレードコーターを用いてベースフィルム全面に塗布されることも多い。
特開２０１１－１１５２３号公報（図３～図５）
　しかしながら、従来のインモールド転写箔を用いて上述の２色成形法を行なうと、２次成形時に高圧力及び高温で流動する樹脂によって、転写層が変形したり損傷を受けたりすることがあった。このように、ベースフィルムに印刷されたインキの層が変形したり損傷を受けたりすることは、箔流れ、インキ流れと呼ばれる。印刷流れということもある。転写層の加飾層が箔流れを起こすと、デザインが設計どおりにならない。
　また、転写層の中には、例えば導電インキを印刷することによって、アンテナや静電スイッチのような回路の機能を担う導電配線を形成することもできるが、もしもこのような導電配線が形成されている場合には、箔流れが起こると、導電配線のショートや断線が発生して回路が設計どおりに動作しなくことがある。
　加飾層のベースフィルム側に従来のハードコート層が形成されたインモールド転写箔を用いた場合は、２次成形の樹脂と加飾層との間にハードコート層が介在するので、２次成形時に高圧力及び高温で流動する樹脂が加飾層に直接は接触しないが、やはり箔流れが起こる。
　一般にハードコート層の材料には、硬度が高いアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂（これらには紫外線硬化型樹脂が多い）がよく用いられるが、これらの材料は硬度が高い反面、脆い側面（ぜい性）もある。そのため、こうしたハードコート層は擦傷を防ぐのには適しているが、２次成形時に流動する高圧力及び高温（圧力は１００ＭＰａ以上、温度は２００℃以上になりうる）の樹脂によって印刷層が変形や損傷するのを防ぐ機能は十分であるとは言えない。高圧力及び高温の流動樹脂によってハードコート層が損傷して、その下の加飾層の模様が変形したり、導電配線のショートや断線が発生したりする。
　本開示は、上記の状況を考慮してなされたものであり、成形品の転写層の変形、損傷を防止する。
　本開示の一側面の成形品は、１次成形層と、加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層を少なくとも有し、１次成形層側から近い順に加飾層、箔流れ防止用印刷層であり、１次成形層の表面に転写された転写層と、該転写層の箔流れ防止用印刷層側に形成された２次成形層と、を有する。
　本開示の一側面の成形品によれば、上記材料を用いた箔流れ防止用印刷層は、従来のハードコート層に用いられるアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂と比べると、靭性が高い。そのため、２次成形時に転写層に対し高圧力及び高温の樹脂が流動しても箔流れ防止用印刷層は破壊されない。
　本開示によれば、成形品の転写層の変形や損傷を防止することができる。
電子機器の外観上見える部分の一部を構成する構造体である成形品として、電子機器の筐体の一部である前面カバーの成形品を示す平面図である。 図１に示した前面カバーの裏面側（筐体の内部側）を示す平面図である。 図２におけるＡ－Ａ断面図である。 成形品である筐体の前面カバーの成形方法についての説明図であり、キャビティプレートと第１のコアプレートとが対面した状態を示している。 図４に示す状態から型締めが行われ、１次成形用樹脂が充填された状態を示す説明図である。 キャビティプレートと第２のコアプレートとが対面した状態を示す説明図である。 図６に示す状態から型締めが行われた状態を示す図である。 Ａ～Ｃは、一般的なインモールド転写箔に導電配線層を設けて２色成形する場合の説明図である。 Ａ～Ｃは、第１の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。 Ａ～Ｃは、第２の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。 Ａ～Ｃは、第３の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。 Ａ～Ｃは、第４の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。 Ａ～Ｃは、第５の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。 Ａ～Ｃは、第６の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。 Ａ～Ｃは、第７の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合の説明図である。 図１５Ａのインモールド転写箔を示す平面図である。 Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ、各実施例の１次成形層の外形、２次成形層の外形、２色成形品の断面を示す図である。 実施例の転写層の導電配線の形状と２次成形層との位置関係を示した平面図である。 ２次成形時の圧力と時間との関係を示したグラフである。 Ａ，Ｂは箔流れが生じた成形品、Ｃは本開示のインモールド転写箔を用いた場合の成形品の例を示す説明図である。
　以下、本開示を実施するための形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。説明は下記の順序で行う。なお、各図において共通の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
　１．第１の実施形態（加飾層、導電配線層のベースフィルム側に箔流れ防止のための印刷層を有する例：図９）
　２．第２の実施形態（導電配線層の上下に印刷層を有する例：図１０）
　３．第３の実施形態（加飾層、導電配線層のベースフィルム側に箔流れ防止のための印刷層を有し、２次成形層が透明な例：図１１）
　４．第４の実施形態（導電配線層の上下に印刷層を有し、２次成形層が透明な例：図１２）
　５．第５の実施形態（接着層が１次成形層側と２次成形層側の双方に有する例：図１３）
　６．第６の実施形態（導電配線層の上下に印刷層を有し、接着層が１次成形層側と２次成形層側の双方に有する例：図１４）
　７．第７の実施形態（接着層がはみ出した例：図１５，図１６）
　８．実施例と比較例
＜１．第１の実施形態＞
（成形品の構成）
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る、図示しない電子機器の外観上見える部分の一部を構成する構造体である成形品（２色成形品）として、その電子機器の筐体の一部である前面カバーの成形品を示す平面図である。
　電子機器としては、例えば携帯電話機、携帯型音楽プレーヤー、ＰＤＡ（Personal　Digital　Assistant）等、携帯型電子機器が挙げられる。筐体の図示しない本体にこの前面カバー１００が装着されて電子機器が構成される。
　図２は、その前面カバー１００の裏面側２（筐体の内部側）を示す平面図である。図３は、図２におけるＡ－Ａ断面図である。
　これらの図に示すように、前面カバー１００は、その前面カバー１００の表面側１の層
を形成する１次成形層１０、裏面側２の層を形成する２次成形層２０、及びこれらの間に挟み込まれた転写層３０を有する。
　１次成形層１０は、１次成形層側から加飾層の絵柄を見えるようにするため透明又は半透明の樹脂である。１次成形層１０の材料は、例えば塩化ビニル、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の混合樹脂等のプラスチックが用いられる。加飾層を含むインモールド転写箔の層構成については後述する。
　２次成形層２０は、筐体の本体との締結用の、図示しないボス構造、スナップフィット、またはプレスフィット等の構造を有する。２次成形層２０の材料としては、例えば、機械的強度が比較的高いＡＢＳ樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の合成樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル（アクリル））、ＰＳ（ポリスチレン）等の樹脂が用いられる。
　前面カバー１００の１次成形層１０の一部、この例では窓部５を形成するように１次成形層１０の裏面側２に２次成形層２０が形成される。前面カバー１００はこの窓部５を含む主面１００ａと、その主面１００ａにほぼ垂直に設けられた側面１００ｂとを有する。
　後述するように、１次成形層１０及び２次成形層２０の間には、インモールド転写箔から転写された転写層３０が配置される。電子機器では、液晶ディスプレイやＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイを構成する図示しないパネルが、その窓部５に前面カバー１００の裏面側２から対面するように配置される。つまり、透明又は半透明の１次成形層１０に窓部５である透明部分が残るように、転写層３０及び２次成形層２０が形成される。
　なお、電子機器の外観上見える部分の一部を構成する構造体である成形品として、窓部５を有する前面カバー１００を例に説明したが、この例に限らず、その他の構成を採り得ることは勿論である。
（成形品の成形方法（製造方法））
　図４～図７は、前面カバー１００の、インモールド成形による製造方法を説明するための図である。
　１次成形層１０を形成するための金型として、図４に示すように、キャビティ５１ａを有するキャビティプレート５１と、第１のコア５２ａを有する第１のコアプレート５２とが用意される。そして、図５に示すように、キャビティプレート５１に設けられたランナー５１ｂ及びゲート５１ｃ（図４参照）を介して、キャビティ５１ａ内に１次成形用樹脂１０’が充填されるとともに、キャビティ５１ａ内に第１のコアプレート５２の第１のコア５２ａが挿入されて型締めが行われる。所定の温度及び圧力が１次成形用樹脂１０’に加えられるとともに、その樹脂の温度及び圧力によって１次成形用樹脂１０’に対してのインモールド転写箔３０’の表面に形成された転写層３０の溶融転写が行われる。
　次に、２次成形層２０を形成するための金型として、図６に示すように転写層３０が転写された１次成形用樹脂１０’が貼り付いたキャビティプレート５１と、第２のコア５３ａを有する第２のコアプレート５３とが用意される。典型的には、第１のコアプレート５２及び第２のコアプレート５３は一体的に設けられ、１つのプレートに第１のコア５２ａ及び第２のコア５３ａが形成されている。そして、第１のコア５２ａにより１次成形層１０が形成された後、第２のコア５３ａと、キャビティプレート５１のキャビティ５１ａとが対面するようにそのコアプレートが回転する。
　図７に示すように第２のコアプレート５３に設けられたランナー５３ｂ及びゲート５３ｃ（図６参照）を介して、キャビティプレート５１のキャビティ５１ａ内に２次成形用樹脂２０’が充填されるとともに、キャビティ５１ａ内に第２のコアプレート５３の第２のコア５３ａが挿入されて型締めが行われる。所定の温度及び圧力が２次成形用樹脂２０’に加えられる。
　この後、離型が行われる。すなわち、金型から成形品が取り外される。これにより、成形品の成形が終了する。
　以上のように、本実施形態に係る成形品では、１次成形層１０と２次成形層２０との間に、インモールド転写箔３０’の一部である転写層３０（後述する導電配線層、加飾層など）が挟み込まれている。成形品の一部において、言わば１次成形層１０及び２次成形層２０が半導体回路チップのパッケージングのような機能を果たす。これにより、転写層３０を１次成形層１０及び２次成形層２０との間に保持しておくことができる。
　特に、加飾層、また、導電配線層が、１次成形層１０及び２次成形層２０の間に配置される。これにより、加飾層、導電配線層が損傷を受けたり、粉塵等が導電配線層に付着して電気的導通が阻害されたりすることを防止することができる。
（一般的なインモールド転写箔に導電配線層を設けて２色成形する場合の説明）
　ここで、インモールド転写箔の転写層に導電配線層を設け、多色成形方法を適用した成形品に電気的な機能を付与することを想定する。具体的な電気的機能としては、例えばアンテナや静電スイッチ、タッチセンサ、配線などがある。なお、特許３１１８２７６号公報などに導電配線層の例が記載されているが、この特許公報に記載されたものは単一の樹脂による成形に係るものであり、２色成形品に係るものではない。
　図８は、一般的なインモールド転写箔に導電配線層を設けて２色成形する場合の説明図であり、図８Ａはインモールド転写箔の構造、図８Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図８Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔２００´は、一定の離型性を有するベースフィルム２０１と、該ベースフィルム２０１上に形成された転写層２００から構成されている。転写層２００は、ベースフィルム２０１側から順にハードコート層２１１、導電配線層２１２、加飾層２１３、接着層２１４の積層構造となっている（図８Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔２００´の転写層２００が１次成形樹脂１０´に転写され（図８Ｂ）、その後、１次成形品のハードコート層２１１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２次成形品を得る（図８Ｃ）。加飾層２１３には、ハードコート層２１１が当該加飾層２１３の下側（ベースフィルム２０１側）に設けられている。
　既述したように、一般的なインモールド転写箔に設けられるハードコート層の材料には、硬度が高いアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等がよく用いられる。２色成形において、２次成形時に高圧力・高温で流動する樹脂によってハードコート層が損傷した場合、その下の層（ここでは、加飾層２１３の模様や導電配線層２１２の配線パターン）が変形・損傷する恐れがある。特に、導電配線層の配線パターンに断線やショートが損傷すると、２色成形品の電気的な機能に障害が発生してしまう。そこで、２次成形時に高圧力・高温で流動する樹脂によって転写される層に変形・損傷が及ばないようにすることが求められる。
（本開示に係る導電配線層を有するインモールド転写箔を用いた２色成形の説明）
　以下、第１の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合を説明する。
　本実施形態は、インモールド転写箔の加飾層及び導電配線層のベースフィルム側に、従来のハードコート層ではなく所定樹脂からなる印刷層（箔流れ防止用印刷層の一例）を設け、２次成形において、１次成形品に転写された層の変形・破壊の防止を図る例である。
　図９は、第１の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図９Ａはインモールド転写箔の構造、図９Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図９Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔３０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層３０から構成されている。転写層３０は、ベースフィルム３側から順に印刷層３１、導電配線層３２、加飾層３３、接着層３４の積層構造となっている（図９Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔３０´の転写層３０が１次成形樹脂１０´に転写され（図９Ｂ）、その後、１次成形品の印刷層３１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図９Ｃ）。
　ベースフィルム３の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等の樹脂が用いられる。
　導電配線層３２は、所望の電気的な機能を実現するような回路の形状にパターニングされた導電材料の層で、銀ペースト、カーボンペーストなどの導電ペーストをパターン印刷して形成してもよいし、金属薄膜を蒸着した後にパターニングして形成してもよい。
　導電配線は１層であってもよいし、プリント基板の多層基板のような回路を形成するために、２層以上であってもよい。２層以上にする場合には、多層基板と同様に、層と層の間に絶縁層を配置し、ある層の回路を別の層の回路と接続する必要がある場合には、絶縁層の適当な箇所にスルーホールを設け、スルーホールに導電材料を充填して接続するようにする。
　加飾層３３は筐体にデザイン性を付与するための層であり、例えばシルク印刷やグラビア印刷により形成される。加飾層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。２層以上にする場合には、例えば１つの層を下地のデザインとし、他の層をその下地の上に付加される文字や図形等のデザインとするような形態が考えられる。
　接着層３４の材料は、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要があるが、例えば塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどがある。接着層３４は、成形時の高圧力及び高温によって溶融して１次成形樹脂１０´の表面と混合し、もしくは成形時に１次成形樹脂１０´の表面から浸透して該１次成形樹脂１０´と混合することにより、転写層３０と１次成形樹脂１０´を接着する。
　本例では、印刷層３１を加飾層３３及び導電配線層３２の下側（ベースフィルム３側）に形成する。そして印刷層３１に、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、セルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする材料を用いる。こうした材料の印刷層３１は、従来のハードコート層に用いられるアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂と比べると、硬度は低いが靭性が高い（脆くない）。そのため２次成形時に高圧力・高温の樹脂が流動しても印刷層３１は破壊されず、加飾層３３、導電配線層３２の変形・損傷を防ぐことができる。なお、印刷層３１を靭性が高い膜にするために、上記材料の２液硬化型インキを用いることがより好適である。
　印刷層３１の膜厚は２μｍ～４０μｍとすることが必要で、さらに好ましくは５μｍ～２０μｍである。膜厚が小さ過ぎると箔流れを防止する効果が不十分になり、膜厚が大き過ぎると膜の内部応力が大きくなるため、印刷後の乾燥時に乾燥収縮によるクラックが発生したり、曲面形状の部分に転写する際にクラックが発生したりするおそれがある。
　なお、印刷層３１は、主成分として少なくとも上述した材料やそれらの組み合わせからなる混合物を含有していればよく、さらにフィラーや顔料を含んでいてもよい。フィラーとしては、例えば酸化ケイ素の粒子や樹脂ビーズ（例えばウレタンビーズ）等を使用することができる。印刷層３１がフィラーを含むことにより、印刷層３１にピンホールが発生しにくくなり、２色成形の歩留まりがよくなる。また、印刷層３１に顔料を含有させることによって、印刷層３１を加飾（デザイン）のために利用することもできる。
　本実施形態のインモールド転写箔及び成形品は、少なくとも１次成形層側から近い順に接着層３４、加飾層３３、印刷層３１を有し、これら接着層３４、加飾層３３、印刷層３１の積層順が前後しなければよい。すなわち、これらの層の積層順が守られていれば隣接していなくてもよい。例えば図９のように、加飾層３３と印刷層３１の間に、導電配線層３２や透明樹脂層などの他の層が形成されていても、同様の効果が得られる。
　また、２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させるために、印刷層３１の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けてもよい。この接着層の材料も接着層３４の材料と同様に、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要があり、例えば塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。ただし、塩酢ビを用いると、ベースフィルムと転写層の密着性が強くなり過ぎることがある。
　なお、本例では導電配線層３２を有するインモールド転写箔３０´の例を説明したが、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２のないインモールド転写箔に上記印刷層３１を適用してもよい。
＜２．第２の実施形態＞
　次に、第２の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、上記印刷層３１を導電配線層の上下両側に設けた例である。
　図１０は、第２の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１０Ａはインモールド転写箔の構造、図１０Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１０Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔４０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層４０から構成されている。転写層４０は、ベースフィルム３側から順に第１の印刷層３１－１、導電配線層３２、第２の印刷層３１－２、加飾層３３、接着層３４の積層構造となっている（図１０Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔４０´の転写層４０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１０Ｂ）、その後、１次成形品の第１の印刷層３１－１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１０Ｃ）。
　このように、導電配線層の下側（ベースフィルム３側）だけでなく、上下両側に印刷層３１（第１の印刷層３１－１、第２の印刷層３１－２）を設けて導電配線層を挟むようにすると、変形・損傷の防止の観点から、さらに好ましい。
　第２の実施形態においても第１の実施形態と同様に、２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させる目的で、第１の印刷層３１－１の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けてもよい。この接着層の材料も、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要があり、例えば塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。ただし、塩酢ビを用いると、ベースフィルムと転写層の密着性が強くなり過ぎることがある。
　また第１の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
＜３．第３の実施形態＞
　次に、第３の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂としたものである。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料としては、第１の実施形態で２次成形層２０の材料として説明したものが用いられる。例えば、１次成形層１０の材料として、機械的強度が比較的高いＡＢＳ樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の合成樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル（アクリル））、ＰＳ（ポリスチレン）等の樹脂が用いられる。また、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料としては、第１の実施形態で２次成形層２０の材料として説明したものが用いられる。例えば、２次成形層２０の材料として、塩化ビニル、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂とＰＣ樹脂の混合樹脂等のプラスチックが用いられる。
　なお、この第３の実施形態に係るインモールド転写箔５０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
　図１１は、第３の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２次成形を行う場合の説明図である。図１１Ａはインモールド転写箔の構造、図１１Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１１Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔５０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層５０から構成されている。転写層５０は、ベースフィルム３側から順に加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、接着層３４の積層構造となっている（図１１Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔５０´の転写層５０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１１Ｂ）、その後、１次成形品の加飾層３３の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１１Ｃ）。
　本例では、印刷層３１を加飾層３３及び導電配線層３２の上側（第１成形層側）に形成する。
　本実施形態のインモールド転写箔及び成形品は、少なくとも１次成形層側から近い順に接着層３４、印刷層３１、加飾層３３を有し、これら接着層３４、印刷層３１、加飾層３３の積層順が前後しなければよい。すなわち、これらの層の積層順が守られていれば隣接していなくてもよい。例えば図１１のように、印刷層３１と加飾層３３の間に、導電配線層３２や透明樹脂層などの他の層が形成されていても、同様の効果が得られる。
　なお、本例では導電配線層３２を有するインモールド転写箔５０´の例を説明したが、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２のないインモールド転写箔に上記印刷層３１を適用してもよい。
＜４．第４の実施形態＞
　次に、第４の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂とした上で、上記印刷層３１を導電配線層の上下両側に設けた例である。
　不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
　また、この第４の実施形態に係るインモールド転写箔６０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
　図１２は、第４の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１２Ａはインモールド転写箔の構造、図１２Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１２Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔６０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層６０から構成されている。転写層６０は、ベースフィルム３側から順に加飾層３３、第１の印刷層３１－１、導電配線層３２、第２の印刷層３１－２、接着層３４の積層構造となっている（図１２Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔６０´の転写層６０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１２Ｂ）、その後、１次成形品の加飾層３３の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１２Ｃ）。
　このように、導電配線層の下側（ベースフィルム３側）だけでなく、上下両側に印刷層３１（第１の印刷層３１－１、第２の印刷層３１－２）を設けて導電配線層を挟むようにすると、変形・損傷の防止の観点から、さらに好ましい。
　第４の実施形態においても他の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。また、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２を省略してもよい。
＜５．第５の実施形態＞
　次に、第５の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２次成形を行った場合を説明する。本例は、第３の実施形態に係るインモールド転写箔に、さらに２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させるために、加飾層３３の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けたものである。
　本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂である。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
　また、この第５の実施形態に係るインモールド転写箔７０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
　図１３は、第５の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１３Ａはインモールド転写箔の構造、図１３Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１３Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔７０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層７０から構成されている。転写層７０は、ベースフィルム３側から順に第１の接
着層３４－１、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、第２の接着層３４－２の積層構造となっている（図１３Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔７０´の転写層７０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１３Ｂ）、その後、１次成形品の第１の接着層３４－１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１３Ｃ）。
　本例では、印刷層３１を加飾層３３及び導電配線層３２の上側（第１成形層側）に形成する。
　本実施形態のインモールド転写箔及び成形品は、少なくとも１次成形層側から近い順に第２の接着層３４－２、印刷層３１、加飾層３３、第１の接着層３４－１を有し、これら接着層３４、印刷層３１、加飾層３３、第１の接着層３４－１の積層順が前後しなければよい。すなわち、これらの層の積層順が守られていれば隣接していなくてもよい。例えば図１３のように、印刷層３１と加飾層３３の間に、導電配線層３２や透明樹脂層などの他の層が形成されていても、同様の効果が得られる。
　このように、２つの接着層３４－１，３４－２がある転写層７０を使用して成形を行うことで、２次成形層と１次成形層との接着強度が向上する。第１の接着層３４－１の材料は、第２の接着層３４－２（第１の実施形態での接着層３４）の材料と同様に、接着したい樹脂の材料によって最適な材料を選択する必要がある。例えば、塩酢ビ（塩酸ビニルと酢酸ビニルの共重合体の略称）、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。ただし、塩酢ビを用いると、ベースフィルムと転写層の密着性が強くなり過ぎることがある。
　なお、第５の実施形態においても他の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。また、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２を省略してもよい。
＜６．第６の実施形態＞
　次に、第６の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行った場合を説明する。本例は、第４の実施形態に係るインモールド転写箔に、さらに２次成形層と１次成形層との接着強度を向上させるために、第１の印刷層３１－１の２次成形層側（インモールド転写箔においてはベースフィルム側）に、２次成形樹脂との接着層を設けたものである。
　本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂である。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
　また、この第６の実施形態に係るインモールド転写箔８０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
　図１４は、第６の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１４Ａはインモールド転写箔の構造、図１４Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１４Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔８０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層８０から構成されている。転写層８０は、ベースフィルム３側から順に第１の接着層３４－１、加飾層３３、第１の印刷層３１－１、導電配線層３２、第２の印刷層３１－２、第２の接着層３４－２の積層構造となっている（図１４Ａ）。１次成形により、イ
ンモールド転写箔８０´の転写層８０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１４Ｂ）、その後、１次成形品の第１の接着層３４－１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１４Ｃ）。
　このように、２つの接着層３４－１，３４－２がある転写層８０を使用して成形を行うことで、２次成形層と１次成形層との接着強度が向上する。
　なお、第６の実施形態においても他の実施形態と同様に、加飾層や導電配線層は１層であってもよいし、２層以上であってもよい。また、成形品に電気的な機能を付与しない場合には、導電配線層３２を省略してもよい。
＜７．第７の実施形態＞
　次に、第７の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２次成形を行った場合を説明する。本例は、第５の実施形態に係るインモールド転写箔と同様の層構成とした上で、第１の接着層３４－１を、他の層よりもはみ出した外形形状としたものである。
　本例は、１次成形層１０が不透明な樹脂とし、２次成形層２０が透明又は半透明な樹脂である。不透明な樹脂である１次成形層１０の材料と、透明又は半透明な樹脂である２次成形層２０の材料は、第３の実施形態で説明したものが用いられる。
　また、この第７の実施形態に係るインモールド転写箔９０′を構成する各層やベースフィルムは、他の実施形態で説明した各層やベースフィルムと同じものが適用可能であり、具体的な各層の材料名，機能，膜厚は省略する。
　図１５は、第７の実施形態に係るインモールド転写箔を用いて２色成形を行う場合の説明図であり、図１５Ａはインモールド転写箔の構造、図１５Ｂはインモールド転写箔の転写層を１次成形樹脂に転写した状態、図１５Ｃはさらに２次成形樹脂を成形して２色成形品にした状態を示している。
　インモールド転写箔９０´は、ベースフィルム３と、該ベースフィルム３上に形成された転写層９０から構成されている。転写層９０は、図１３に示した転写層７０と同様に、ベースフィルム３側から順に第１の接着層３４－１、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、第２の接着層３４－２の積層構造となっている（図１５Ａ）。１次成形により、インモールド転写箔９０´の転写層９０が１次成形樹脂１０´に転写され（図１５Ｂ）、その後、１次成形品の第１の接着層３４－１の上から２次成形樹脂２０´による２次成形が行われ２色成形品を得る（図１５Ｃ）。
　ここで、本例では、図１５Ａに示すように、ベースフィルム３と接した第１の接着層３４－１として、他の層３１，３２，３３，３４－２よりも外形形状を大きくし、はみ出し部３４－１ａを設ける。インモールド転写箔９０´のその他の部分は、第５の実施形態に係るインモールド転写箔７０′と同じである。
　図１６は、図１５Ａに示すインモールド転写箔９０′の平面図である。図１６に示すように、ベースフィルム３と接した第１の接着層３４－１が、インモールド転写箔９０´の周囲全てで、はみ出し部３４－１ａを有する。即ち、第１の接着層３４－１が、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１、第２の接着層３４－２の外形よりも大きくなっている。
　第１の接着層３４－１の材料は、加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１の材料と比較するとベースフィルムから剥がれやすいことが多い。従って第１の接着層３４－１の外形から加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１がはみ出さないようにすれば、転写層９０がベースフィルムから剥がれやすくなり、1次成形において転写不良が発生する確率が
低くなる。
　上記のように第１の接着層３４－１にはみ出し部３４－１ａを設けると、印刷の位置ずれによって第１の接着層３４－１の外形から加飾層３３、導電配線層３２、印刷層３１がはみ出すのを防ぐことができ、転写不良の発生を抑制できる。
　なお、図１５，図１６の例では、第５の実施形態に係るインモールド転写箔と同様の層構成とした上で、第１の接着層３４－１を、他の層よりもはみ出した外形形状とした。これに対して、その他の構成のインモールド転写箔において、ベースフィルムと接した接着層を、同様に加飾層３３や箔流れ防止用の印刷層３１などの外形より大きくしてもよい。
＜８．実施例と比較例＞
［第１実施形態に係る実施例］
　以下、第１の実施形態に係る実施例を説明する。この実施例は、インモールド転写箔において導電配線層の２次成形層側のみに箔流れ防止用印刷層を有し、その箔流れ防止用印刷層に種々の材料を適用した例である。
（実施例１－１）
　箔流れ防止用印刷層に、ポリエステル系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表１に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。メーカー名は、「株式会社」を省略して表記している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、実施例１－１において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１５％添加して使用している。硬化剤を適切に添加することで、より靱性の高い膜にして、箔流れを防ぐ効果を高めることができる。
　　型番：２００硬化剤
　　メーカー：帝国インキ製造
（実施例１－２）
　箔流れ防止用印刷層に、ポリウレタン系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表２に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　なお、実施例１－２において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
（実施例１－３）
　箔流れ防止用印刷層に、セルロース系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表３に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　なお、実施例１－３において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
　ａ）箔流れ防止用印刷層の硬化剤
　　　型番：Ｈ硬化剤
　　　メーカー：セイコーアドバンス
　ｂ）加飾層の硬化剤
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
（実施例１－４）
　箔流れ防止用印刷層に、ポリイミド系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表４に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　なお、実施例１－４において、加飾層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。この例では、加飾層にのみ硬化剤を添加しているが、勿論、箔流れ防止用印刷層に添加してもよい。
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
［第２の実施形態に係る実施例］
　以下、第２の実施形態に係る実施例を説明する。これらの実施例は、インモールド転写箔において導電配線層の１次成形層側と２次成形層側の両側に箔流れ防止用印刷層を有し、その箔流れ防止用印刷層に種々の材料を適用した例である。
（実施例２－１）
　箔流れ防止用印刷層に、ポリエステル系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表５に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　なお、実施例２－１において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１５％添加して使用している。
　　型番：２００硬化剤
　　メーカー：帝国インキ製造
（実施例２－２）
　箔流れ防止用印刷層に、ポリウレタン系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表６に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　なお、実施例２－２において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
（実施例２－３）
　箔流れ防止用印刷層に、セルロース系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表７に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　なお、実施例２－３において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
　ａ）箔流れ防止用印刷層の硬化剤
　　　型番：Ｈ硬化剤
　　　メーカー：セイコーアドバンス
　ｂ）加飾層の硬化剤
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
（実施例２－４）
　箔流れ防止用印刷層に、ポリイミド系樹脂を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表８に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは８μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　なお、実施例２－４において、加飾層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。この例では、加飾層にのみ硬化剤を添加しているが、勿論、箔流れ防止用印刷層に添加してもよい。
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
［実施例のインモールド転写箔の作成条件］
（１．印刷条件）
　導電配線層は２５０メッシュのポリエステルメッシュを使用したスクリーンマスクを用い、その他の層は２００メッシュのポリエステルメッシュを使用したスクリーンマスクを用いて、スキージ角度７０度、スキージスピード２５ｍｍ／秒で各層を印刷した。
（２．乾燥・硬化のための加熱処理条件）
　２－１．実施例１－４，２－４以外の場合
　各層を印刷した後に９０℃で１０分間乾燥して、積層していき、全部の層を積層した後に１４０℃で６０分加熱処理を行った。
　２－２．実施例１－４，２－４の場合
　各層を印刷した後に、箔流れ防止用印刷層は１４０℃で１０分間、他の層は９０℃で１０分間乾燥して、積層していき、全部の層を積層した後に１５０℃で６０分加熱処理を行った。
［実施例と比較例の比較評価］
　次に、第１の実施形態に係る実施例１－１～１－４及び第２の実施形態に係る実施例２－１～２－４と、比較例を比較評価した実験の結果を説明する。まず、比較例として、箔流れ防止用印刷層の材料もしくは厚さが本開示の条件を満たさない２例のインモールド転写箔を説明する。
（比較例１）
　箔流れ防止用印刷層に、本開示で指定する樹脂以外の樹脂（エポキシ系樹脂）を適用した場合のインモールド転写箔の構造を、表９に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　比較例１において、箔流れ防止用印刷層の材料はエポキシ系の紫外線硬化樹脂で、紫外線を積算光量１０００ミリジュールとなるように照射して硬化させた。
　加飾層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
（比較例２）
　箔流れ防止用印刷層に、本開示で指定する樹脂（ポリウレタン系樹脂）を適用したが、厚さが不足した場合のインモールド転写箔の構造を、表１０に示す。この例では箔流れ防止用印刷層の厚さは１μｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　比較例２において、加飾層及び箔流れ防止用印刷層のインキには、次の硬化剤を１０％添加して使用している。
　　型番：ＪＡ－９５０
　　メーカー：十条ケミカル
（比較実験の概要）
　２次成形層の成形条件のピーク圧力と充填時間を変えて、実施例と比較例のインモールド転写箔の転写層をどれだけ過酷な成形条件に耐えられるかを比較した。図１７Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ、各実施例の１次成形層の外形、２次成形層の外形、２色成形品の断面を示す図である。図１８は、実施例の転写層の導電配線の形状と２次成形層との位置関係を示した平面図である。
（比較実験で作製した２色成形品の概要）
　１）透明アクリル樹脂を用いて成形した１次成形層に実施例と比較例のインモールド転
写箔の転写層を転写し、さらに黒いＡＢＳ樹脂を用いて２次成形層を成形して、図１７Ａ，図１７Ｂ，図１７Ｃのような２色成形品を作製する実験を行った。図１７Ａは１次成形層の外形を示す図である。図１７Ｂは２次成形層の外形を示す図である。図１７Ｃは２色成形品の断面（図１７ＢのＢーＢの位置の断面）を示す図である。
　２）転写層の導電配線層は、図１８のような形状とし、２次成形後に導電配線２１が断線したかどうかをテスタで検査した。
　３）導電配線以外の層は、図１１Ａの１次成形層１０の形状を覆うようなベタ印刷層とし、２次成形後に箔流れが発生したかどうかを目視で評価した。
（２次成形の成形条件設定の詳細）
　図１９のような２次成形時の圧力プロファイルのピーク圧力と充填時間を変えて成形を行い、（１）箔流れが発生するか、（２）導電配線層の断線が発生するかを評価した。
・実験１
　２次成形時の充填時間を０．３秒に固定して、ピーク圧力をどこまで上げると箔流れ・断線が発生するかを調べた。
・実験２
　２次成形時のピーク圧力を１５０ＭＰａに固定して、充填時間をどれだけ長くすると箔流れ・断線が発生するかを調べた。
（比較実験の結果）
・実験１の結果
　箔流れが発生したピーク圧力は表１１の通りで、すなわちどの実施例でも１５０ＭＰａ以下では箔流れも断線も発生しなかった。これに対して比較例では１００ＭＰａ以下で箔流れ・断線が発生した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
・実験２の結果
　箔流れが発生した充填時間は表１２の通りで、すなわちどの実施例でも充填時間１秒以下では箔流れも断線も発生しなかった。これに対して比較例では０．４秒以下で箔流れ・断線が発生した。
　導電配線層の上下両側に箔流れ防止用印刷層が形成されたインモールド転写箔を用いて２次成形を実施した場合でも、同様の結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
（比較例で発生した箔流れの写真と、実施例との比較）
　図２０Ａ，Ｂは箔流れが生じた成形品（比較例１，２）、図２０Ｃは本開示のインモールド転写箔を用いた場合の成形品の例を示す説明図である。
　図２０Ａ～Ｃは図１と同じ向きに２色成形品を見た写真で、下側に２次成形樹脂を充填するためのゲートがあり、図の下から上に向かって２次成形樹脂が流れる。写真（図２０Ｃ）のように１次成形層１０側から見ると、もし箔流れが全く無い場合には、透明アクリル樹脂と透明な接着層を通して、白い加飾層３３だけが見える。しかしながら、図２０Ａ，Ｂに示す箔流れが発生した比較例１，２においては、加飾層３３などが２次成形樹脂に流されて破損し、その下にある黒い２次成形樹脂２０ｂ１～２０ｂ４が見える。これに対して箔流れが発生しなかった図２０Ｃの実施例の２色成形品においては白い加飾層３３だけが見える。
　なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）
　１次成形層と、
　加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層を少なくとも有し、前記１次成形層側から近い順に前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層であり、前記１次成形層の表面に転写された転写層と、
　前記転写層の前記箔流れ防止用印刷層側に形成された２次成形層と、
　を有する成形品。
（２）
　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ～４０μｍである
　前記（１）に記載の成形品。（３）
　前記１次成形層に対する距離が前記加飾層より遠く前記箔流れ防止用印刷層より近い導電配線層、をさらに有する
　前記（１）又は（２）に記載の成形品。
（４）
　前記箔流れ防止用印刷層が、前記導電配線層の上下両側に形成されている
　前記（１）～（３）のいずれか１項に記載の成形品。
（５）
　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が５μｍ～２０μｍである
　前記（１）～（４）のいずれか１項に記載の成形品。
（６）
　前記転写層の前記２次成形層側に形成された接着層、をさらに有し、
　前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
　前記（１）～（５）のいずれか１項に記載の成形品。
（７）
　１次成形層と、加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層を少なくとも有し、
　前記１次成形層側から近い順に前記箔流れ防止用印刷層、前記加飾層であり、
　前記１次成形層の表面に転写された転写層と、前記転写層の前記加飾層側に形成された２次成形層と、
　を有する成形品。
（８）
　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ～４０μｍである
　前記（７）に記載の成形品。
（９）
　前記１次成形層に対する距離が前記箔流れ防止用印刷層より遠く前記加飾層より近い導電配線層、をさらに有する
　前記（７）又は（８）に記載の成形品。
（１０）
　前記箔流れ防止用印刷層が、前記導電配線層の上下両側に形成されている
　前記（７）～（９）のいずれか１項に記載の成形品。
（１１）
　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が５μｍ～２０μｍである
　前記（７）～（１０）のいずれか１項に記載の成形品。
（１２）
　前記転写層の前記２次成形層側に形成された接着層、をさらに有し、
　前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
　前記（７）～（１１）のいずれか１項に記載の成形品。
（１３）
　離型性を有するベースフィルムと、
　前記ベースフィルム上に、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、加飾層、１次成形層が接着される接着層を少なくとも有し、前記ベースフィルム側から近い順に前記箔流れ防止用印刷層、前記加飾層、前記接着層である転写層と、を備える
　インモールド転写箔。
（１４）
　離型性を有するベースフィルムと、
　前記ベースフィルム上に、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、加飾層、１次成形層が接着される接着層を少なくとも有し、前記ベースフィルム側から近い順に前記加飾層、箔流れ防止用印刷層、前記接着層である転写層と、を備えるインモールド転写箔。
（１５）
　前記転写層の前記ベースフィルム側に形成された接着層、をさらに有し、
　前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
　前記（１３）又は（１４）に記載のインモールド転写箔。
　本開示は上述した各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。すなわち、上述した各実施形態の例は、本開示の好適な具体例であるため、技術的に好ましい種々の限定が付されている。しかしながら、本開示の技術範囲は、各説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。例えば、以上の説明で挙げる使用材料とその使用量、処理時間、処理順序および各パラメータの数値的条件等は好適例に過ぎず、また説明に用いた各図における寸法、形状および配置関係も概略的なものである。
　また、例えば箔流れ防止用印刷層を加飾層として利用してもよい。
　３…ベースフィルム、５…窓部、１０…１次成形層、１０´…１次成形樹脂、２０…２次成形層、２０´…２次成形樹脂、３０…転写層、３０´…インモールド転写箔、３１，３１－１，３１－２…印刷層（箔流れ防止用印刷層）、３２…導電配線層、３３…加飾層、３４，３４－１，３４－２…接着層、３４－１ａ…接着層のはみ出し部、４０，５０，
６０，７０，８０，９０…転写層、４０´，５０´，６０´，７０´，８０´，９０´…インモールド転写箔、５１…キャビティプレート、５１ａ…キャビティ、５１ｂ…ランナー、５１ｃ…ゲート、５２…第１のコアプレート、５２ａ…第１のコア、５３…第２のコアプレート、５３ａ…第２のコア、５３ｂ…ランナー、５３ｃ…ゲート、１００…前面カバー（成形品）、１００ａ…主面、１００ｂ…側面
 

Claims (15)

  1. 　１次成形層と、
    　加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層を少なくとも有し、前記１次成形層側から近い順に前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層であり、前記１次成形層の表面に転写された転写層と、
    　前記転写層の前記箔流れ防止用印刷層側に形成された２次成形層と、
    　を有する成形品。
  2. 　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ～４０μｍである
    　請求項１に記載の成形品。
  3. 　前記１次成形層に対する距離が前記加飾層より遠く前記箔流れ防止用印刷層より近い導電配線層、をさらに有する
    　請求項２に記載の成形品。
  4. 　前記箔流れ防止用印刷層が、前記導電配線層の上下両側に形成されている
    　請求項３に記載の成形品。
  5. 　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が５μｍ～２０μｍである
    　請求項２に記載の成形品。
  6. 　前記転写層の前記２次成形層側に形成された接着層、をさらに有し、
    　前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
    　請求項１に記載の成形品。
  7. 　１次成形層と、加飾層、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層を少なくとも有し、
    　前記１次成形層側から近い順に前記箔流れ防止用印刷層、前記加飾層であり、
    　前記１次成形層の表面に転写された転写層と、前記転写層の前記加飾層側に形成された２次成形層と、
    　を有する成形品。
  8. 　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が２μｍ～４０μｍである
    　請求項７に記載の成形品。
  9. 　前記１次成形層に対する距離が前記箔流れ防止用印刷層より遠く前記加飾層より近い導電配線層、をさらに有する
    　請求項８に記載の成形品。
  10. 　前記箔流れ防止用印刷層が、前記導電配線層の上下両側に形成されている
    　請求項９に記載の成形品。
  11. 　前記箔流れ防止用印刷層の膜厚が５μｍ～２０μｍである
    　請求項８に記載の成形品。
  12. 　前記転写層の前記２次成形層側に形成された接着層、をさらに有し、
    　前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
    　請求項７に記載の成形品。
  13. 　離型性を有するベースフィルムと、
    　前記ベースフィルム上に、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、加飾層、１次成形層が接着される接着層を少なくとも有し、前記ベースフィルム側から近い順に前記箔流れ防止用印刷層、前記加飾層、前記接着層である転写層と、を備える
    　インモールド転写箔。
  14. 　離型性を有するベースフィルムと、
    　前記ベースフィルム上に、ポリエステル又はポリウレタン又はポリイミド又はセルロースのいずれか、もしくはこれらのうちの２以上の組み合わせからなる混合物を主成分とする箔流れ防止用印刷層、加飾層、１次成形層が接着される接着層を少なくとも有し、前記ベースフィルム側から近い順に前記加飾層、箔流れ防止用印刷層、前記接着層である転写層と、を備えるインモールド転写箔。
  15. 　前記転写層の前記ベースフィルム側に形成された接着層、をさらに有し、
    　前記接着層は、前記転写層の前記加飾層、前記箔流れ防止用印刷層の外形よりも大きくした
    　請求項１３記載のインモールド転写箔。
     
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