TWI460075B - 壓合機 - Google Patents

Description

壓合機

本發明是有關於一種壓合機，特別是指一種用以將薄膜壓合在基材上的壓合機。

目前半導體的微影製程中，將光阻依覆在晶圓上的方式大致可分為濕式與乾式兩種，濕式是將液態光阻以旋塗法塗佈在晶圓上，再以烘烤方式將液態光阻烘乾。乾式是將乾膜光阻(Dry film resist)製成光阻帶，並經由壓合機將乾膜光阻貼附在晶圓上，例如台灣專利第502310公告號(申請案號為090130837)專利案所揭露的乾膜光阻之壓合裝置。

由於晶圓表面上會設有複數個高低不同的晶粒或者是圖案(pattern)，使得晶圓表面是呈現凹凸不平的狀態，因此，如何構思出一種能將乾膜光阻壓合並填覆在晶圓之表面的壓合裝置設計，遂成為本發明要進一步改進的主題。

本發明之主要目的，在於提供一種用以將薄膜壓合在基材上並能將薄膜填覆於基材之表面的壓合機。

本發明之另一目的，在於提供一種壓合方法，透過先將薄膜壓合於基材上後，再由薄膜上切割出與基材大小相當的薄膜片體。

本發明的目的及解決先前技術問題是採用以下技術手段來實現的，依據本發明所揭露的壓合機，包含一供料裝 置、一回收元件、一高度調整裝置、一壓合裝置，及一切割元件。

供料裝置提供一薄膜；回收元件與薄膜一端連接並可回收薄膜；高度調整裝置設置於供料裝置與回收元件之間，高度調整裝置包括二相間隔且供薄膜纏繞的活動滾輪，二活動滾輪可帶動薄膜在一第一高度位置，及一高度低於第一高度位置的第二高度位置之間移動；壓合裝置包括一承載座及一壓合盤，承載座位於薄膜下方並可供一基材放置，當薄膜在第二高度位置時，薄膜鄰近於基材表面；壓合盤位於薄膜上方並包含一設置於底端的彈性壓膜，及一可對彈性壓膜吸氣或吹氣的第一氣體流道，壓合盤可在一間隔位於承載座與薄膜上方的初始位置，及一壓合於承載座且彈性壓膜壓迫薄膜使其貼覆於基材表面的壓合位置之間往復運動；切割元件設置於壓合裝置一側，切割元件可將薄膜貼覆於基材表面的部分切割，以形成一與基材大小相當的薄膜片體。

本發明的目的及解決先前技術問題還可以採用以下技術手段進一步實現。

高度調整裝置還包括一供薄膜纏繞的固定滾輪，二活動滾輪與固定滾輪位在同一水平高度位置，二活動滾輪可相對於固定滾輪移動，以帶動薄膜在第一、第二高度位置之間移動。

薄膜纏繞在固定滾輪與其中一活動滾輪頂端，且薄膜纏繞在其中另一活動滾輪底端。

承載座包含一供基材放置的固定座體，及一設置於固定座體內的頂推件，頂推件可在一凸伸出固定座體以承載基材的承載位置，及一使基材貼覆於固定座體的收合位置之間往復運動。

固定座體包含一頂面，及一形成於頂面的第二氣體流道，所述第二氣體流道可對基材吸氣。

固定座體還包含一形成於頂面的第三氣體流道，當壓合盤在壓合位置時，第三氣體流道可對壓合盤與承載座之間所形成的一腔室吸氣。

固定座體還包含一用以供頂推件安裝的安裝槽，安裝槽的一開口形成於頂面。頂推件包含一可吸附基材的吸氣孔。

固定座體還包含一可對基材加熱的下加熱元件，下加熱元件包括一用以產生熱源的加熱部、一設置於加熱部頂端並可與基材接觸的導熱部，及一設置於加熱部底端的隔熱部。

承載座還包含一設置於固定座體上用以冷卻固定座體的冷卻元件。

壓合盤還包含一可對彈性壓膜加熱的上加熱元件，上加熱元件包括一用以產生熱源的加熱部、一設置於加熱部底端與彈性壓膜之間的導熱部，及一設置於加熱部頂端的隔熱部。

彈性壓膜為矽膠或橡膠材質。

依據本發明所揭露的壓合方法，適於將一薄膜壓合於置放在一承載座上的一基材表面，該方法包含下述步驟： (A)向下調整薄膜高度，使薄膜鄰近於基材表面；(B)壓合一壓合盤於承載座上，對壓合盤的一彈性壓膜朝下吹氣，彈性壓膜壓迫薄膜使其貼覆於基材表面；(C)對彈性壓膜朝上吸氣，使彈性壓膜與薄膜分離，並且移離壓合盤使其與承載座分離；及(D)切割薄膜貼覆於基材表面部分，以形成一與基材大小相當的薄膜片體。

藉由上述技術手段，本發明光阻帶壓合機的優點及功效在於，藉由壓合盤之彈性壓膜設計，當壓合盤在壓合位置時，第一氣體流道會對彈性壓膜朝下吹氣，彈性壓膜會向下壓迫並擠壓薄膜之第一保護層及光阻層的組合體，使光阻層被擠壓入基材之表面，使得光阻層能填覆基材之表面，藉此，能減少光阻層與基材之表面間的空隙，以提昇壓合的良率。再者，透過先將薄膜之第一保護層及光阻層的組合體壓合於基材的表面後，再由第一保護層及光阻層的組合體上切割出與基材大小相當的薄膜片體的方式，能提昇薄膜之壓合過程的速率，以縮短壓合的工時。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。透過具體實施方式的說明，當可對本發明為達成預定目的所採取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式只是提供參考與說明之用，並非用來對本發明加以限制。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

如圖1、圖2及圖3所示，是本發明壓合機的一較佳實施例，該壓合機300主要是用以將一薄膜1壓合在一基材2上，在本實施例中，薄膜1是以一光阻帶為例作說明，而基材2是以一晶圓為例作說明，當然，薄膜1也可為保護膜或其他形式的薄膜。圖1為薄膜1的局部剖視圖，薄膜1包括一光阻層11、一貼覆於光阻層11頂面的第一保護層12，及一貼覆於光阻層11底面的第二保護層13，第一保護層12的材質可為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，而第二保護層13的材質可為聚乙烯(PE)，透過第一保護層12與第二保護層13的設置能對光阻層11提供保護的作用。圖2為基材2的局部剖視圖，由於基材2上設置有複數個高低不同的凸部21，前述凸部21可為晶粒或者是圖案(pattern)，使得基材2的一表面22是呈現凹凸不平的狀態，本實施例的壓合機300是要將薄膜1的第二保護層13撕離光阻層11底面後，再將薄膜1的光阻層11壓合於基材2的表面22。

如圖1及圖3所示，壓合機300包含一供料裝置3、一回收元件4、一高度調整裝置5、一切割元件6，及一壓合裝置70。供料裝置3包括一供應滾軸31、一回收滾軸32，及一撕離滾軸33，供應滾軸31上捲繞著薄膜1，供應滾軸31可透過轉動將薄膜1沿箭頭A1輸出。撕離滾軸33設置於供應滾軸31後側，並可將供應滾軸31輸出之薄膜1的第二保護層13撕離，使得薄膜1形成一第一保護層及光阻層的組合體14，以及被撕離下來的第二保護層13，透過回收滾軸32的轉動使得被撕離下來的第二保護層13可沿著箭頭A2方向輸送至回收滾軸32上，以將第二保護層13捲繞在一起。另外，第一保護層及光阻層的組合體14可藉由供應滾軸31以及回收元件4的轉動而被沿著箭頭A3方向帶動，在本實施例中，回收元件4為一滾軸，藉由回收元件4的轉動可將第一保護層及光阻層的組合體14捲繞在一起。

如圖3及圖4所示，壓合裝置70包含一承載座7及一壓合盤8，承載座7設置於撕離滾軸33與回收元件4之間且間隔位於薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14下方，壓合盤8間隔位於薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14上方且對應於承載座7上方的位置。承載座7包括一固定座體71，及一設置於固定座體71內的頂推件72，固定座體71包含一座本體710，及一設置於座本體710內用以對基材2(如圖2)加熱的下加熱元件716，下加熱元件716包括一用以產生熱源的加熱部717、一設置於加熱部717頂端並可與基材2接觸的導熱部718，及一設置於加熱部717底端的隔熱部719，固定座體71之導熱部718的一頂面711可供基材2放置，導熱部718可將加熱部717所產生的熱源傳導至基材2，藉此，可對基材2均勻地加熱。另外，隔熱部719則用以阻隔加熱部717所產生的熱源向下發散，使得加熱部717的熱源大部份都能有效地透過導熱部718 的傳導而對基材2加熱，藉此，能避免熱源的損失。

固定座體71的座本體710以及下加熱元件716共同形成一用以供頂推件72安裝的安裝槽712，安裝槽712的一開口713形成於頂面711並可供頂推件72穿出。頂推件72底端與一驅動機構(圖未示)相連接，頂推件72可受驅動機構帶動而在一凸伸出固定座體71的頂面711以承載基材2的承載位置(如圖7所示)，及一使基材2貼覆於頂面711的收合位置(如圖8所示)之間往復運動。當移載機構(圖未示)將基材2平移至間隔承載座7上方一段距離時，頂推件72能上移至承載位置以承載基材2，藉此，可縮短頂推件72與基材2之間的距離，以避免移載機構在放置基材2於承載座7之頂面711的過程中因為落摔而造成基材2受損的情形產生。較佳地，頂推件72包含一吸氣孔721，吸氣孔721包括一呈縱向延伸的孔部722(如圖7所示)，及複數個形成於頂端並與孔部722相連通的溝槽部723，各溝槽部723呈圓環形並可吸附基材2，藉此，當頂推件72帶動基材2在承載位置與收合位置之間移動的過程中，能避免基材2產生晃動的情形。

如圖3及圖5所示，壓合盤8包含一座體81、一彈性壓膜82及一壓環83，彈性壓膜82為矽膠或橡膠材質所製成，彈性壓膜82外周緣是透過壓環83的壓合而固定在座體81底面，使得彈性壓膜82能接合在座體81與壓環83之間。壓合盤8還包含一設置於座體81內的上加熱元件84，上加熱元件84包括一用以產生熱源的加熱部841、一設 置於加熱部841底端與彈性壓膜82之間的導熱部842，及一設置於加熱部841頂端的隔熱部843，導熱部842與彈性壓膜82內表面接觸並可將加熱部841所產生的熱源傳導至彈性壓膜82，藉此，可對彈性壓膜82均勻地加熱。另外，隔熱部843則用以阻隔加熱部841所產生的熱源向上發散，使得加熱部841的熱源大部份都能有效地透過導熱部842的傳導而對彈性壓膜82加熱，藉此，能避免熱源的損失。

壓合盤8還包含一形成於座體81與上加熱元件84之間的第一氣體流道85，第一氣體流道85的一端是與氣體供應裝置(圖未示)相連接，而另一端則被彈性壓膜82所封閉，透過氣體供應裝置的控制使得第一氣體流道85可對彈性壓膜82吸氣或吹氣，藉此，使得彈性壓膜82能貼覆於上加熱元件84的導熱部842上，或者是與導熱部842分離而凸伸出壓環83底面。另外，壓合盤8可透過驅動機構的帶動在一間隔位於承載座7上方的初始位置(如圖3所示)，及一壓合於承載座7的壓合位置(如圖10所示)之間往復運動，當壓合盤8在壓合位置時，透過第一氣體流道85對彈性壓膜82吹氣使得彈性壓膜82能壓迫薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14使其貼覆在基材2的表面22(如圖2所示)。

高度調整裝置5包括二相間隔且鄰近於撕離滾軸33的活動滾輪51、52，及一鄰近於回收元件4的固定滾輪53，二活動滾輪51、52及固定滾輪53用以供薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14纏繞，二活動滾輪51、52可相 對於固定滾輪53水平地移動，以帶動薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14在一第一高度位置(如圖3所示)，及一高度低於第一高度位置的第二高度位置(如圖9所示)之間移動。當在第一高度位置時，第一保護層及光阻層的組合體14間隔位於承載座7的上方，藉此，使得第一保護層及光阻層的組合體14與承載座7之間具有空間可供移載機構伸入以進行基材2的置放動作。當在第二高度位置時，第一保護層及光阻層的組合體14靠近承載座7並且鄰近於基材2的表面22。

在本實施例中，二活動滾輪51、52與固定滾輪53位在同一水平高度位置，薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14纏繞在固定滾輪53頂端與其中一活動滾輪51頂端，使得第一保護層及光阻層的組合體14能被支撐在第一高度位置。由於第一保護層及光阻層的組合體14穿過二活動滾輪51、52之間並且纏繞在其中另一活動滾輪52底端，且活動滾輪52底端鄰近於承載座7之固定座體71的頂面711，藉此，透過二活動滾輪51、52水平地移動並朝固定滾輪53方向靠近，即可將第一保護層及光阻層的組合體14下壓使其調整到第二高度位置。

以下將針對壓合機300的壓合方法進行詳細說明：如圖3、圖6及圖7所示，圖6為薄膜1的壓合方法流程圖，圖6的主要流程為：如步驟91，透過承載座7承載基材2。

在使用壓合機300時，壓合盤8是在一間隔位於承載 座7上方的初始位置(如圖7所示)，且二活動滾輪51、52是在一鄰近於撕離滾軸33的第一位置，此時，活動滾輪51及固定滾輪53可將第一保護層及光阻層的組合體14支撐在第一高度位置，藉此，第一保護層及光阻層的組合體14與固定座體71之間具有空間可供頂推件72活動，並且可供移載機構伸入以進行基材2的置放動作。另外，透過第一氣體流道85向上吸氣並抽真空，使得彈性壓膜82能保持在貼覆於上加熱元件84的導熱部842上的位置，藉此，以便於導熱部842能將加熱部841產生的熱源傳遞至彈性壓膜82，以對彈性壓膜82進行加熱。

藉由驅動機構帶動頂推件72由圖3所示的收合位置沿箭頭I方向向上移動至承載位置後，移載機構能伸入第一保護層及光阻層的組合體14與固定座體71之間，以將基材2移載至頂推件72上供頂推件72承載。透過頂推件72的吸氣孔721朝下吸氣，使得基材2能被溝槽部723吸附在頂推件72的頂面。接著，如圖8所示，驅動機構會帶動頂推件72由承載位置沿箭頭II方向向下移動，由於基材2被吸氣孔721的溝槽部723所吸附，因此在下移過程中，能避免基材2產生晃動的情形。當頂推件72向下移動到收合位置時，基材2會貼覆在固定座體71之下加熱元件716的頂面711。固定座體71還包含一形成於座本體710與下加熱元件716上的第二氣體流道715，第二氣體流道715包括一與氣體供應裝置相連接的孔部720，及複數個形成於頂面711並與孔部720相連通的溝槽部724，各溝槽部724呈圓 環形用以對基材2吸氣，使得基材2能平整地貼覆在固定座體71的頂面711，以避免基材2只透過吸氣孔721吸附時會造成外周圍處往上翹的情形。

如圖6及圖9所示，如步驟92，向下調整薄膜1高度，使薄膜1鄰近於基材2的表面22。

驅動供應滾軸31、回收滾軸32及回收元件4旋轉，使得薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14能沿箭頭A3方向被輸送至回收元件4上。接著，驅動二活動滾輪51、52由第一位置沿箭頭A3方向水平移動，活動滾輪52在移動過程中會逐漸地將第一保護層及光阻層的組合體14往下壓，待二活動滾輪51、52移動到一鄰近於固定滾輪53的第二位置(如圖9所示)時，活動滾輪52及撕離滾軸33共同將第一保護層及光阻層的組合體14支撐在第二高度位置，使得第一保護層及光阻層的組合體14能鄰近於基材2的表面22並與表面22保持一段距離，以便於壓合盤8將第一保護層及光阻層的組合體14平整地壓合在基材2的表面22，能防止壓合過程中第一保護層及光阻層的組合體14產生皺折的情形。

如圖6及圖10所示，如步驟93，壓合壓合盤8於承載座7上，對壓合盤8的彈性壓膜82朝下吹氣，彈性壓膜82壓迫薄膜1使其貼覆於基材2的表面22。

驅使供應滾軸31、回收滾軸32及回收元件4停止旋轉，使第一保護層及光阻層的組合體14保持不動的狀態，接著，藉由驅動機構帶動壓合盤8沿箭頭II方向下移，當壓 合盤8的壓環83將薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14抵壓於承載座7的一設置於頂面711的氣密環714時，壓合盤8與承載座7之間所形成的一腔室9呈一氣密狀態，其中，氣密環714是由橡膠或矽膠等彈性材質所製成。在氣密狀態下，上加熱元件84的加熱部841會產生熱源，使得導熱部842能對彈性壓膜82進行加熱，而下加熱元件716的加熱部717也會產生熱源，使得導熱部718能對基材2進行加熱。

接著，如圖11及圖12所示，固定座體71還包含一形成於座本體710上的第三氣體流道725，第三氣體流道725包括一與氣體供應裝置相連接的孔部726，及一形成於下加熱元件716外周圍與座本體710之間的溝槽部727，各溝槽部727呈圓環形用以對腔室9向下吸氣，同時，壓合盤8的第一氣體流道85會對彈性壓膜82朝下吹氣而解除真空狀態，藉此，彈性壓膜82會向下壓迫並擠壓薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14，使光阻層11貼覆在基材2的表面22上。受到壓合盤8將薄膜1的第一保護層及光阻層的組合體14抵壓於承載座7，使得光阻層11會同時貼覆在承載座7之固定座體71的頂面711。由於彈性壓膜82具有彈性並且能塑性變形，因此，彈性壓膜82受第一氣體流道85的氣體下壓以及第三氣體流道725的溝槽部727吸附時，彈性壓膜82能將光阻層11擠壓入基材2之表面22的凹部221內，使得光阻層11能填覆基材2之凹凸不平的表面22，藉此，能減少光阻層11與基材2之表面22間的空隙。

如圖6、圖13及圖14所示，如步驟94，對彈性壓膜82朝上吸氣，使彈性壓膜82與薄膜1分離，並且移離壓合盤8使其與承載座7分離。

透過第三氣體流道725的溝槽部727停止吸氣，以及第一氣體流道85向上吸氣，使得彈性壓膜82能被向上吸附而與第一保護層及光阻層的組合體14的第一保護層12分離，藉此，使彈性壓膜82能回復到貼覆於上加熱元件84的導熱部842上的位置。如圖15所示，藉由驅動機構帶動壓合盤8沿箭頭I方向上移，使壓合盤8回復到間隔位於承載座7上方的初始位置。

如圖6、圖16及圖17所示，如步驟95，切割薄膜1貼覆於基材2的表面22部分以形成一與基材2大小相當的薄膜片體15。

切割元件6在本實施例中是以一切刀為例作說明，藉由移載機構(圖未示)帶動切割元件6移動至第一保護層及光阻層的組合體14上，接著，帶動切割元件6沿箭頭III方向旋轉並切割第一保護層及光阻層的組合體14貼覆於基材2的表面22部份，以形成一與基材2大小相當的薄膜片體15。需說明的是，在應用上，切割元件6也可透過雷射對第一保護層及光阻層的組合體14進行裁切的動作，並不以切刀的形式為限。

如圖6及圖18所示，如步驟96，冷卻承載座7，向上調整薄膜1高度，使薄膜1剝離承載座7。

由於彈性壓膜82壓迫第一保護層及光阻層的組合體14 於基材2的表面22過程中，受到上、下加熱元件84、716的加熱，使得光阻層11會黏附在基材2的表面22以及承載座7之固定座體71的頂面711。因此，為了便於將光阻層11剝離固定座體71的頂面711，承載座7還包含一設置於固定座體71上用以冷卻固定座體71的冷卻元件73，藉由冷卻元件73冷卻固定座體71，使得黏附在固定座體71的頂面711上的光阻層11溫度能夠下降。接著，二活動滾輪51、52由第二位置沿箭頭IV方向朝第一位置復位的過程中，二活動滾輪51、52會旋轉且能輕易地將第一保護層及光阻層的組合體14剝離固定座體71的頂面711，並同時與貼覆於基材2的表面22之薄膜片體15分離，待二活動滾輪51、52復位到第一位置時，第一保護層及光阻層的組合體14會完全剝離固定座體71的頂面711並且與薄膜片體15分離。

如圖6及圖19所示，如步驟97，將基材2及貼覆於基材2的表面22的薄膜片體15頂離承載座7。

藉由第二氣體流道715的溝槽部724停止吸氣，使得基材2不會被吸附在頂面711，藉此，當驅動機構帶動頂推件72沿箭頭I方向向上移動時，基材2能輕易地被頂推件72往上頂。當頂推件72上移至承載位置後，移載機構即可伸入第一保護層及光阻層的組合體14與固定座體71之間將基材2移離頂推件72，此時，即完成薄膜1的壓合作業。之後，重覆步驟91~97即可進行薄膜1與下一個基材2的壓合作業。

歸納上述，本實施例的壓合機300，藉由壓合盤8之彈性壓膜82設計，當壓合盤8在壓合位置時，第一氣體流道85會對彈性壓膜82朝下吹氣，彈性壓膜82會向下壓迫並擠壓薄膜1之第一保護層及光阻層的組合體14，使光阻層11被擠壓入基材2之表面22的凹部221內，使得光阻層11能填覆基材2之表面22，藉此，能減少光阻層11與基材2之表面22間的空隙，以提昇壓合的良率。再者，透過先將薄膜1之第一保護層及光阻層的組合體14壓合於基材2的表面22後，再由第一保護層及光阻層的組合體14上切割出與基材2大小相當的薄膜片體15的方式，能提昇薄膜1之壓合過程的速率，以縮短壓合的工時，故確實能達成本發明所訴求之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧薄膜

11‧‧‧光阻層

12‧‧‧第一保護層

13‧‧‧第二保護層

14‧‧‧第一保護層及光阻層的組合體

15‧‧‧薄膜片體

2‧‧‧基材

21‧‧‧凸部

22‧‧‧表面

221‧‧‧凹部

300‧‧‧壓合機

3‧‧‧供料裝置

31‧‧‧供應滾軸

32‧‧‧回收滾軸

33‧‧‧撕離滾軸

4‧‧‧回收元件

5‧‧‧高度調整裝置

51、52‧‧‧活動滾輪

53‧‧‧固定滾輪

6‧‧‧切割元件

70‧‧‧壓合裝置

7‧‧‧承載座

71‧‧‧固定座體

710‧‧‧座本體

711‧‧‧頂面

712‧‧‧安裝槽

713‧‧‧開口

714‧‧‧氣密環

715‧‧‧第二氣體流道

716‧‧‧下加熱元件

717‧‧‧加熱部

718‧‧‧導熱部

719‧‧‧隔熱部

720‧‧‧孔部

72‧‧‧頂推件

721‧‧‧吸氣孔

722‧‧‧孔部

723‧‧‧溝槽部

724‧‧‧溝槽部

725‧‧‧第三氣體流道

726‧‧‧孔部

727‧‧‧溝槽部

73‧‧‧冷卻元件

8‧‧‧壓合盤

81‧‧‧座體

82‧‧‧彈性壓膜

83‧‧‧壓環

84‧‧‧上加熱元件

841‧‧‧加熱部

842‧‧‧導熱部

843‧‧‧隔熱部

85‧‧‧第一氣體流道

9‧‧‧腔室

A1、A2‧‧‧箭頭

A3‧‧‧箭頭

I、II‧‧‧箭頭

III、IV‧‧‧箭頭

圖1是本發明壓合機的一較佳實施例的薄膜的局部剖視圖；圖2是本發明壓合機的一較佳實施例的基材的局部剖視圖；圖3是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明頂推件位在收合位置，壓合盤位在初始位置，薄膜的第一保護層及光阻層位在第一高度位置； 圖4是本發明壓合機的一較佳實施例的承載座的俯視圖；圖5是本發明壓合機的一較佳實施例的壓合盤的仰視圖；圖6是本發明壓合機的一較佳實施例的薄膜的壓合方法流程圖；圖7是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明頂推件位在承載位置；圖8是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明頂推件下移到收合位置；圖9是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明薄膜的第一保護層及光阻層位在第二高度位置；圖10是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明壓合盤下移到壓合位置；圖11是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明第一氣體流道對彈性壓膜朝下吹氣，彈性壓膜會向下壓迫薄膜的第一保護層及光阻層使其貼覆在基材的表面；圖12是本發明壓合機的一較佳實施例的局部剖視圖，說明彈性壓膜將光阻層擠壓入基材表面的凹部內；圖13是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明第一氣體流道對彈性壓膜朝上吸氣；圖14是本發明壓合機的一較佳實施例的局部剖視圖，說明光阻層填覆於基材表面的凹部內；圖15是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明 壓合盤復位到初始位置；圖16是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明切割元件裁切薄膜的第一保護層及光阻層；圖17是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明第一保護層及光阻層上切割形成薄膜片體；圖18是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明薄膜的第一保護層及光阻層復位到第一高度位置；及圖19是本發明壓合機的一較佳實施例的示意圖，說明頂推件將基材及薄膜片體頂推到承載位置。

1‧‧‧薄膜

13‧‧‧第二保護層

14‧‧‧第一保護層及光阻層的組合體

300‧‧‧壓合機

3‧‧‧供料應裝置

31‧‧‧供應滾軸

32‧‧‧回收滾軸

33‧‧‧撕離滾軸

4‧‧‧回收元件

5‧‧‧高度調整裝置

51、52‧‧‧活動滾輪

53‧‧‧固定滾輪

6‧‧‧切割元件

70‧‧‧壓合裝置

7‧‧‧承載座

71‧‧‧固定座體

710‧‧‧座本體

711‧‧‧頂面

712‧‧‧安裝槽

713‧‧‧開口

714‧‧‧氣密環

715‧‧‧第二氣體流道

716‧‧‧下加熱元件

717‧‧‧加熱部

718‧‧‧導熱部

719‧‧‧隔熱部

720‧‧‧孔部

72‧‧‧頂推件

721‧‧‧吸氣孔

723‧‧‧溝槽部

724‧‧‧溝槽部

725‧‧‧第三氣體流道

726‧‧‧孔部

727‧‧‧溝槽部

73‧‧‧冷卻元件

8‧‧‧壓合盤

81‧‧‧座體

82‧‧‧彈性壓膜

83‧‧‧壓環

84‧‧‧上加熱元件

841‧‧‧加熱部

842‧‧‧導熱部

843‧‧‧隔熱部

85‧‧‧第一氣體流道

A1、A2‧‧‧箭頭

A3‧‧‧箭頭

Claims (10)

1. 一種壓合機，包含：一供料裝置，提供一薄膜；一回收元件，與該薄膜一端連接並可回收該薄膜；一高度調整裝置，設置於該供料裝置與該回收元件之間，該高度調整裝置包括二相間隔且供該薄膜纏繞的活動滾輪，該二活動滾輪可帶動該薄膜在一第一高度位置，及一高度低於該第一高度位置的第二高度位置之間移動；一壓合裝置，包括：一承載座，位於該薄膜下方並可供一基材放置，當該薄膜在該第二高度位置時，該薄膜鄰近於該基材表面；一壓合盤，位於該薄膜上方並包含一設置於底端的彈性壓膜，及一可對該彈性壓膜吸氣或吹氣的第一氣體流道，該壓合盤可在一間隔位於該承載座與該薄膜上方的初始位置，及一壓合於該承載座且該彈性壓膜壓迫該薄膜使其貼覆於該基材表面的壓合位置之間往復運動；及一切割元件，設置於該壓合裝置一側，該切割元件可將該薄膜貼覆於該基材表面的部分切割，以形成一與該基材大小相當的薄膜片體；該承載座包含一供該基材放置的固定座體，及一設置於該固定座體上用以冷卻該固定座體的冷卻元件，該 壓合盤還包含一可對該彈性壓膜加熱的上加熱元件，該上加熱元件包括一用以產生熱源的加熱部、一設置於該加熱部底端與該彈性壓膜之間的導熱部，及一設置於該加熱部頂端的隔熱部。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之壓合機，其中，該高度調整裝置還包括一供該薄膜纏繞的固定滾輪，該二活動滾輪與該固定滾輪位在同一水平高度位置，該二活動滾輪可相對於該固定滾輪移動，以帶動該薄膜在該第一、第二高度位置之間移動。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之壓合機，其中，該薄膜纏繞在該固定滾輪與其中一活動滾輪頂端，且該薄膜纏繞在其中另一活動滾輪底端。
4. 根據申請專利範圍第3項所述之壓合機，其中，該承載座包含一設置於該固定座體內的頂推件，該頂推件可在一凸伸出該固定座體以承載該基材的承載位置，及一使該基材貼覆於該固定座體的收合位置之間往復運動。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之壓合機，其中，該固定座體包含一頂面，及一形成於該頂面的第二氣體流道，該第二氣體流道可對該基材吸氣。
6. 根據申請專利範圍第5項所述之壓合機，其中，該固定座體還包含一形成於該頂面的第三氣體流道，當該壓合盤在該壓合位置時，該第三氣體流道可對該壓合盤與該承載座之間所形成的一腔室吸氣。
7. 根據申請專利範圍第5項所述之壓合機，其中，該固定 座體還包含一用以供該頂推件安裝的安裝槽，該安裝槽的一開口形成於該頂面，該頂推件包含一可吸附該基材的吸氣孔。
8. 根據申請專利範圍第7項所述之壓合機，其中，該固定座體還包含一可對該基材加熱的下加熱元件，該下加熱元件包括一用以產生熱源的加熱部、一設置於該加熱部頂端並可與該基材接觸的導熱部，及一設置於該加熱部底端的隔熱部。
9. 根據申請專利範圍第1項所述之壓合機，其中，該彈性壓膜為矽膠或橡膠材質。
10. 根據申請專利範圍第1項所述之壓合機，其中，該承載座包含一供該基材放置的固定座體，及一設置於該固定座體內的頂推件，該頂推件可在一凸伸出該固定座體以承載該基材的承載位置，及一使該基材貼覆於該固定座體的收合位置之間往復運動。