TWI892862B - 壓膜方法 - Google Patents

Abstract

一種壓膜方法，包含：提供一真空壓膜裝置包含一上壓膜單元及一下壓膜單元；提供一封膜及一基板，該封膜與該基板間具有一預定距離而未相互接觸；移動該上壓膜單元及該下壓膜單元中之至少一者，使該上壓膜單元及該下壓膜單元相互靠近並共同圍設形成一腔室，該封膜及該基板容置於該腔室中未相互接觸；對該腔室抽真空；移動該封膜及該基板中之至少一者，使該封膜及該基板相互靠近，使該封膜層疊於該基板上；對該封膜及該基板加熱；解除該腔室之真空狀態；移動該上壓膜單元及該下壓膜單元中之至少一者，使該上壓膜單元及該下壓膜單元相互遠離。

Description

壓膜方法

本發明係與基板封裝有關；特別是指一種使用薄膜封裝的壓膜方法。

已知一般壓膜方法是將封膜覆蓋於基板表面再透過抽真空的方式將封膜與基板間殘留氣體抽出，以使封膜貼合於基板，再透過加熱壓合使封膜黏合於基板。

然而，當基板表面具有高度起伏較大之結構或是封膜與基板表面過度緊密貼合時，透過抽真空的方式仍無法將封膜與基板間殘留氣體抽出，如此一來，容易使得封膜與基板之間存在氣泡，造成封裝良率不佳的問題，因此，習用之壓膜方法仍有待改善之處。

有鑑於此，本發明之目的在於提供一種壓膜方法，能有效減少封膜與基板間之氣泡，進而達到提升封裝良率之目的。

緣以達成上述目的，本發明提供的一種壓膜方法，包含：A. 提供一真空壓膜裝置，該真空壓膜裝置包含一上壓膜單元及一下壓膜單元，該上壓膜單元及該下壓膜單元能相對移動；B. 提供一封膜及一基板，該基板及該封膜設置於該上壓膜單元及該下壓膜單元之間，且該封膜與該基板之間具有一預定距離而未相互接觸；C. 移動該上壓膜單元及該下壓膜單元中之至少一者，使該上壓膜單元及該下壓膜單元相互靠近且接合，並共同圍設形成一腔室，該封膜及該基板容置於該腔室中，此時，該封膜與該基板未相互接觸；D. 對該腔室抽真空；E. 移動該封膜及該基板中之至少一者，使該封膜及該基板相互靠近，進而使該封膜層疊於該基板上；F.對該封膜及該基板進行加熱；G. 解除該腔室之真空狀態；H. 移動該上壓膜單元及該下壓膜單元中之至少一者，使該上壓膜單元及該下壓膜單元相互遠離。

本發明之效果在於，透過在該封膜與該基板未相互接觸前執行對該腔室抽真空之步驟，能使得該封膜層疊於該基板上時，兩者能緊密貼合並有效減少該封膜與該基板間之氣泡，進而達到提升封裝良率之目的。

為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖式詳細說明如後。請參圖1及圖2所示，為本發明一較佳實施例之壓膜方法之流程圖，其中圖3至圖16為壓膜之操作流程示意圖，該壓膜方法包含以下步驟：

步驟S02，提供一真空壓膜裝置1，該真空壓膜裝置1包含一上壓膜單元10及一下壓膜單元20，該上壓膜單元10及該下壓膜單元20能相對移動；如圖3所示，該上壓膜單元10包含一上加熱板12、一軟性材料墊14及向下開口之一上罩16，該上加熱板12及該軟性材料墊14相層疊的設置於該上罩16中；該下壓膜單元20包含一下加熱板22、一頂桿24及向上開口之一下罩26，該下加熱板22及該頂桿24設置於該下罩26中，該頂桿24埋設於該下加熱板22中，該頂桿24具有一承載部241，且該頂桿24能受控制的相對該下加熱板22上下移動。

步驟S04，如圖4至6所示，提供一封膜32及一基板40，該基板40及該封膜32設置於該上壓膜單元10及該下壓膜單元20之間，該基板40設置於該下壓膜單元20上，該封膜32設置於該上壓膜單元10與該基板40之間，且該封膜32與該基板40之間具有一預定距離而未相互接觸；進一步說明的是，所述封膜32可以是感光封膜或乾膜，但不以此為限，該基板40設置於該下壓膜單元20之該承載部241上，該步驟S04包含控制該頂桿24吸附該基板40，以及控制該頂桿24下移使得該基板40能與該下加熱板22接觸，藉此，該基板40能穩固的設置於該頂桿24上，該下加熱板22能加熱該基板40；於本實施例中，該基板40是透過一機械手臂放置至該下壓膜單元20之該承載部241上，於其他實施例中並不以此為限。於本實施例中是以頂桿24頂端設置吸附孔洞再透過抽氣裝置抽氣以吸附該基板40為例說明，實務上，也可以是於該下加熱板22設置複數個吸附孔洞再透過抽氣裝置抽氣一樣能達成將該基板40吸附之功效。

再說明的是，於本實施例中，是以該基板40設置於該下壓膜單元20上，該封膜32設置於該上壓膜單元10與該基板40之間為例說明，於其他實施例中，也可以是該基板設置於該上壓膜單元10上，該封膜32設置於該下壓膜單元20與該基板40之間。

步驟S06，移動該上壓膜單元10及該下壓膜單元20中之至少一者，使該上壓膜單元10及該下壓膜單元20相互靠近且接合，並共同圍設形成一腔室R，該封膜32及該基板40容置於該腔室中，此時，該封膜32與該基板40未相互接觸；如圖7所示，於本實施例中，是以移動該上壓膜單元10往該下壓膜單元20的方向靠近為例說明，於其他實施例中，也可以是移動該上壓膜單元及該下壓膜單元相互靠近且接合，或是移動該下壓膜單元往該上壓膜單元的方向靠近且接合，一樣能達成使該上壓膜單元及該下壓膜單元共同圍設形成該腔室之效果。

進一步說明的是，該下罩26包含一外罩261及一內罩262，該外罩261環設於該內罩262之外周且能受控制的相對該內罩262上下移動；如圖7所示，於初始狀態時，該外罩261之上方開口設置於高於該內罩262之上方開口的位置，步驟S06中包含移動該上罩16往該下罩26靠近，使該上罩16與該外罩261能相互接合形成該腔室R。

步驟S08，對該腔室R抽真空；其中，於抽真空期間，該封膜32及該基板40之間保持一預定距離，也就是說，於抽真空期間，該封膜32及該基板40之間未相互接觸，藉此，能清除該封膜32及該基板40之間之氣體，使得該封膜32層疊於該基板40上時，兩者能緊密貼合並有效減少該封膜32與該基板40間之氣泡，進而達到提升封裝良率之目的。

步驟S10，移動該封膜32及該基板40中之至少一者，使該封膜32及該基板40相互靠近，進而使該封膜32層疊於該基板40上；於本實施例中，如圖8所示，是移動該上壓膜單元10往靠近該下壓膜單元20的方向移動，使該封膜32與該基板40夾持並壓合於該上壓膜單元10及該下壓膜單元20之間，該封膜32貼合於該基板；於其他實施例中，也可以是移動該上壓膜單元及該下壓膜單元相互靠近，或是移動該下壓膜單元往靠近該上壓膜單元的方向移動，一樣能達成使該封膜與該基板夾持並貼合於該上壓膜單元及該下壓膜單元之間之效果。除此之外，於本實施例中是透過該上壓膜單元10之該軟性材料墊14及該下壓膜單元20對該封膜32與該基板40施加壓力，實務上也可以透過其他方式對該封膜32與該基板40施加壓力，舉例來說，該上壓膜單元10之該軟性材料墊14也可以置換為一加壓滾輪，透過該加壓滾輪於該封膜32表面上滾動以施加壓力於該封膜32與該基板40，使該封膜32與該基板40緊密貼合。

除此之外，於本實施例中，透過該上壓膜單元10之該軟性材料墊14之設置，該上壓膜單元10及該下壓膜單元20壓合該封膜32與該基板40時，該封膜32能更順應該基板凹凸不平之表面而緊密且平整的貼合於該基板40，所述該軟性材料墊14可以是例如矽膠或橡膠製成之軟性材料墊；於其他實施例中，使用者也可以視使用狀況而不設置該軟性材料墊14。

步驟S12，該封膜32及該基板40進行加熱；於本實施例中，是透過控制該上壓膜單元10及該下壓膜單元20之該上加熱板12及該下加熱板22對該封膜32及該基板40進行加熱升溫，於其他實施例中，也可以是透過該上加熱板12及或該下加熱板22中之至少一者對該封膜32及該基板40進行加熱升溫。

步驟S14，解除該腔室R之真空狀態。

步驟S16，移動該上壓膜單元10及該下壓膜單元20中之至少一者，使該上壓膜單元10及該下壓膜單元20相互遠離；如圖9所示，於本實施例中，是移動該上壓膜單元10往遠離該下壓膜單元20的方向移動，使該上壓膜單元脫離與該下壓膜單元接合的位置；於其他實施例中，也可以是移動該上壓膜單元及該下壓膜單元相互遠離，或是移動該下壓膜單元往遠離該上壓膜單元的方向移動，一樣能達成使該上壓膜單元脫離與該下壓膜單元接合的位置之效果。

再說明的是，於本實施例中，進一步包含提供一載體膜卷50、一封膜卷30及一裁切裝置60之步驟，如圖14至圖16所示，該載體膜卷50透過一載體輸送裝置70輸出載體膜52，所述載體輸送裝置70包含複數滾輪，該封膜卷30則透過一封膜輸送裝置80輸出封膜32，所述載體輸送裝置70包含複數滾輪；其中，透過該載體輸送裝置70及該封膜輸送裝置80之輸送，使得該封膜卷30捲出之部分封膜32與該載體膜卷50捲出之部分載體膜52以彼此面對並鄰近的方式設置，且該封膜卷30捲出之部分封膜受一真空裝置90吸附固定，再透過該裁切裝置60裁切該封膜卷30輸出之部分以形成該封膜32，且由於該封膜卷30捲出之部分封膜32與該載體膜卷50捲出之部分載體膜52以彼此面對並鄰近的方式設置，藉此，裁切形成之該封膜32能貼附於該載體膜卷50捲出之部分載體膜52上，接著，再控制該載體輸送裝置70將貼附於該載體膜卷50上之該封膜32輸送至如圖6所示之該上壓膜單元10與該基板40之間，並透過該載體輸送裝置70之滾輪的正反向轉動以調整該封膜32移動至位於該基板40上方的位置，且該載體膜卷50與該外罩261之頂緣接觸，除此之外，當執行對該腔室R抽真空之步驟時，由於該封膜32貼附於該載體膜52上，並透過該載體輸送裝置70之滾輪繃緊該載體膜52，因此，該封膜32能受該載體膜52之限制而與該基板之間保持該預定距離並未相互接觸。

再說明的是，該步驟S04包含該載體輸送裝置70之滾輪將貼附於該載體膜卷50上之該封膜32輸送至如圖6所示之該上壓膜單元10與該基板40之間的位置以及控制該頂桿24下移之步驟，前述兩步驟之執行順序可以視使用者之使用狀態前後對調。

如圖7所示，其中該封膜32貼附於該載體膜卷50輸出之載體膜52之一第一面521上，該軟性材料墊14一側與該上加熱板12接觸，於步驟S06中包含，移動該上壓膜單元10至與該軟性材料墊14相對另一側抵於該載體膜卷50輸出之載體膜52之一第二面522的位置，該第一面521與該第二面522相背對。

如圖8所示，步驟S10中包含，控制該上壓膜單元10及該外罩261下移，以及控制該載體輸送裝置70帶動該載體膜卷50捲出之部分載體膜52隨著該上壓膜單元10及該外罩261同步下移，進而使該封膜32與該基板40相互貼合並夾持於該上壓膜單元10及該下壓膜單元20之間。

且如圖9至圖13所示，當該上壓膜單元10脫離與該下壓膜單元20接合的位置時，步驟S16包含控制該載體輸送裝置70帶動該載體膜卷50捲出之部分載體膜52上移，以使該載體膜卷50捲出之部分載體膜52脫離貼附於該基板40之該封膜32，接著，控制該頂桿24上移並停止吸附該基板40，以利於取出完成封膜之該基板40；爾後再控制該外罩261回復至該外罩261之上方開口設置於高於該內罩262之上方開口的位置，以利於進行下一次之壓合。

綜上所述，本發明之效果在於，透過在該封膜32與該基板40未相互接觸前執行抽真空之步驟，能使得該封膜32層疊於該基板40上時，兩者能緊密貼合並有效減少該封膜32與該基板40間之氣泡，進而達到提升良率之目的。

以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

1:真空壓膜裝置 10:上壓膜單元 12:上加熱板 14:軟性材料墊 16:上罩 20:下壓膜單元 22:下加熱板 24:頂桿 241:承載部 26:下罩 261:外罩 262:內罩 30:封膜卷 32:封膜 40:基板 50:載體膜卷 52:載體膜 521:第一面 522:第二面 60:裁切裝置 70:載體輸送裝置 80:封膜輸送裝置 90:真空裝置 R:腔室 S02, S04, S06, S08, S10, S12, S14, S16:步驟

圖1為本發明一較佳實施例之壓膜方法的流程圖。 圖2為上述較佳實施例之壓膜方法的流程圖。 圖3為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖4為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖5為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖6為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖7為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖8為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖9為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖10為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖11為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖12為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖13為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖14為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖15為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。 圖16為上述較佳實施例之真空壓膜裝置之示意圖。

S02,S04,S06,S08,S10,S12,S14,S16:步驟

Claims (10)

1. 一種壓膜方法，包含： A. 提供一真空壓膜裝置，該真空壓膜裝置包含一上壓膜單元及一下壓膜單元，該上壓膜單元及該下壓膜單元能相對移動； B. 提供一封膜及一基板，該基板及該封膜設置於該上壓膜單元及該下壓膜單元之間，且該封膜與該基板之間具有一預定距離而未相互接觸； C. 移動該上壓膜單元及該下壓膜單元中之至少一者，使該上壓膜單元及該下壓膜單元相互靠近且接合，並共同圍設形成一腔室，該封膜及該基板容置於該腔室中，此時，該封膜與該基板未相互接觸； D. 對該腔室抽真空； E. 移動該封膜及該基板中之至少一者，使該封膜及該基板相互靠近，進而使該封膜層疊於該基板上； F.對該封膜及該基板進行加熱； G. 解除該腔室之真空狀態； H. 移動該上壓膜單元及該下壓膜單元中之至少一者，使該上壓膜單元及該下壓膜單元相互遠離。
2. 如請求項1所述之壓膜方法，包含提供一載體膜卷，其中該基板設置於該下壓膜單元上，該封膜設置於該上壓膜單元與該基板之間，該載體膜卷透過一載體輸送裝置輸出載體膜，該封膜貼附於該載體膜卷輸出之載體膜上，該載體輸送裝置將貼附於該載體膜卷上之該封膜輸送至該上壓膜單元與該基板之間，並使該封膜位於該基板上方的位置。
3. 如請求項2所述之壓膜方法，其中步驟E中包含移動該上壓膜單元及該下壓膜單元中之至少一者，使該上壓膜單元及該下壓膜單元相互靠近，進而使該封膜與該基板夾持於該上壓膜單元及該下壓膜單元之間。
4. 如請求項3所述之壓膜方法，其中該封膜貼附於該載體膜卷輸出之載體膜之一第一面上，該上壓膜單元抵於該載體膜卷輸出之載體膜之一第二面，該第一面與該第二面相背對。
5. 如請求項4所述之壓膜方法，其中該上壓膜單元包含相層疊之一上加熱板及一軟性材料墊，該軟性材料墊一側與該上加熱板接觸，步驟C中包含移動該上壓膜單元至該軟性材料墊相對另一側抵於該載體膜卷輸出之載體膜之該第二面的位置。
6. 如請求項5所述之壓膜方法，其中該上壓膜單元包含向下開口之一上罩，該下壓膜單元包含向上開口之一下罩，步驟C中包含移動該上罩往該下罩靠近且相互接合形成該腔室，該上加熱板及該軟性材料墊設置於該上罩中。
7. 如請求項6所述之壓膜方法，其中該下罩包含一外罩及一內罩，該外罩環設於該內罩之外周且能受控制的相對該內罩上下移動，其中步驟C中包含移動該上罩使其往該外罩的方向靠近，使該上罩與該外罩相互接合形成該腔室，步驟E中包含，將該上壓膜單元及該外罩下移，使該封膜與該基板夾持於該上壓膜單元及該下壓膜單元之間。
8. 如請求項6所述之壓膜方法，該下壓膜單元包含設置於該下罩中之一下加熱板及一吸附裝置，該吸附裝置埋設於該下加熱板中，該吸附裝置具有一承載部供承載該基板，且該吸附裝置能受控制的相對該下加熱板上下移動，步驟B中包含將該基板設置於該承載部，並控制該吸附裝置吸附該基板，以及控制該吸附裝置下移使得該基板能與該下加熱板接觸。
9. 如請求項7所述之壓膜方法，其中該載體輸送裝置將貼附於該載體膜卷上之該封膜輸送至於該上壓膜單元與該基板之間並使該封膜位於該基板上方的位置時，該載體膜卷與該外罩之頂緣接觸，步驟E中包含，控制該載體輸送裝置帶動該載體膜卷隨著該上壓膜單元及該外罩同步下移。
10. 如請求項2所述之壓膜方法，包含提供一封膜卷及一裁切裝置，該封膜卷透過一封膜輸送裝置輸出封膜，該裁切裝置裁切該封膜卷輸出之封膜以形成該封膜。