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TWI308685B - Heat sink - Google Patents

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Publication number
TWI308685B
TWI308685B TW95105475A TW95105475A TWI308685B TW I308685 B TWI308685 B TW I308685B TW 95105475 A TW95105475 A TW 95105475A TW 95105475 A TW95105475 A TW 95105475A TW I308685 B TWI308685 B TW I308685B
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TW
Taiwan
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heat
pipe
sink
heat sink
bases
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Application number
TW95105475A
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English (en)
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TW200732894A (en
Inventor
Gen-Ping Deng
Yi-Qiang Wu
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Tech Co Ltd filed Critical Foxconn Tech Co Ltd
Priority to TW95105475A priority Critical patent/TWI308685B/zh
Publication of TW200732894A publication Critical patent/TW200732894A/zh
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Publication of TWI308685B publication Critical patent/TWI308685B/zh

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

.1308685 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 • 本發明係關於一種散熱器,特別係關於一種熱管散熱器。 【先前技術】 爲有效地散發電子元件如中央處理器(CPU),在運行過程中産生之熱 量,業界通常在發熱電子元件表面加裝一散熱器辅助其散熱,從而使電子= 件自身溫度保持在正常運行範圍内。 對於散熱器’目前業界越來越多地使用熱管,中國大陸專利申請公開第 φ 2_2_5284·8號揭示一種使用熱管的散熱器,該散熱器包括-散熱體和至 少-熱官’該散熱體包括-本體,本體包括-導熱板和設置於料熱板上之 減,柱體至少-表面延伸有多數散熱片,爲使得所述散熱體具有更強之散 熱能力,該柱體多個表面均設有散熱片,因柱體結構曲折,使得所述本體製 程複雜;所述熱管之吸熱部與放熱部呈9〇。夾角,熱管内工作介質流經該熱 管夾角處受Μ導致傳熱速度下降;另有—種散無結構,如美國專利^開 第2〇01/0018967 Α1號所示,該散熱器的散熱片上開設有通孔,使得熱管可 以貫穿其中,但此種結構製程較爲複雜。 【發明内容】 ® 有胁此’有必純供-種能有效_熱管且雜醉之熱管散熱器。 本發明之散熱ϋ包括-導熱板、二散熱體及至少-錄,該散熱體具 有基座及其延伸而出之複數散熱片,該熱管具有一與導熱板連接之吸熱部 及由吸熱部-端彎折延伸而出並與散熱體連接之放熱部,該熱管放熱部被 夾置於二散熱體基座之間’該放熱部與吸熱部賴處之㈣大於如。。 當所述熱管紅作介·經其吸熱部和放熱部夾祕時,相比流經吸 熱部和放熱部夾角等於9〇。之結構處(如U形管),該工作介質流動會變得更流 暢,由此使得整個散熱器之散熱效率得到提高。同時,該熱管周圍散熱體 6 1308685 +曰、達、熱^結合’便於形成—整體,無需在散熱片上開孔,由兩散 熱體結合時即將熱管夾置其間,製造更加容易。 " 下面參照關結合實施例對本發明作進-步描述。 . 【實施方式】 第圖及第一圖不出了本發明第一實施例之散熱器4〇 ,該散熱器倾 置於-發熱電子元件(圖未示)上並對其散熱。 該散熱器40包括-導熱板1〇、二v形熱管2〇及四散熱體31、32、%、 • %。導熱板1〇具有一頂面12及與頂面12相對之底面16,頂面12上設有凹槽 14,底面16用以與發熱電子元件接觸。 該熱官2〇包括-吸熱部Μ及從吸熱部%兩端騎延伸而成之兩放熱部 22 ’其中吸熱部24與放熱部22均爲直線形,熱管2〇所在平面與導熱板1〇之 頂面12垂直’吸鱗24與放鱗22$域肖大觀)。,使得熱f 20成V形。 四散熱體31、32、33、34具有相似之結構及功能特徵,以散熱體32爲 例.其包括一平板狀基座320 ’該基座320具有一受熱面326及相反侧一導 • 熱面324,受熱面326上設有凹槽322,用以容置熱管20放熱部22,而導熱面 324上垂直延伸出複數相互平行之散熱片328,用以散發熱量。 該散熱器40裝配時,導熱板1〇頂面凹槽14容置熱管2〇之吸熱部24 ;四 散熱體中每兩散熱體(31與34、32與33)相互以其受熱面相對夾置熱管20放熱 部22。裝配完畢後,導熱板1〇位於熱管20下方,而兩散熱體31、32對稱位 於熱管20内夾角側,另兩散熱體33、34對稱位於熱管20外夾角侧。上述各 元件間結合處可以採用焊接方式連接。 該散熱器40應用時,導熱板10以其底面16與發熱電子元件接觸,吸收 1308685 電子元件産生之熱量後將熱量傳遞給熱管20的吸熱部24,該吸熱部24内工 作液體吸熱變成汽態後流向熱管20的兩放熱部22,工作液體在放熱部22處 - 冷凝變成液態釋放出熱量,其中大部分熱量將傳遞到各散熱體,並藉由各 - 散熱體基座上的散熱片散發出去。 第三圖及第四圖爲本發明之第二實施例之散熱器5〇,該散熱器5〇包括 一導熱板1(Γ,二熱管20'及兩散熱體31、34,從圖中可以看出,散熱器50 實際上係實施例一中散熱器40—半部分,散熱體31、34和導熱板1(Γ之結構 瞻功能特徵及安裝位置與散熱器40中對應元件相同,所不同之處為,所述熱 管20只有一放熱部22'及一吸熱部24、該放熱部22/與吸熱部24/間内夾角 大於90°。 第五圖爲本發明之第三實施例之散熱器6〇,該散熱器6〇包括一導熱板 10、V形熱管20及二散熱體33、34、35。與實施例-中散熱器40所不同之 處為,原來位於熱管20内側之兩散熱體被合併成一散熱體%,該散熱體% 具有二基座350,該基座35〇之受熱面356上設有凹槽352,用以容置熱管放 >熱部22,該基座350之二導熱面354間延伸出錄相互平行之散熱片视。散 熱器其餘元件結構功能特徵及安裝位置均與實施—例中散熱制晴應元 件相同。 綜上所述,本創作符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以 上所述者僅林_之齡實_,軌縣核聽之人士,在爱依本 發明精神所狀較修飾或變化,皆福蓋於町之巾請專聰圍内。 【圖式簡單說明】 第-圖係本發熱器第―實施例之立體分解示意圖。 8 1308685 第二圖係第一圖之立體組合示意圖。 第三圖係第二圖之立體組合示意圖。 第四圖係本發明熱管散熱裝置之立體組合圖。 第五圖係本發明散熱器第三實施例之立體分解示意圖。 【主要元件符號說明】 導熱板 10,1(Τ 頂面 12 凹槽 14 底面 16 熱管 20,20一 放熱部 22,22' 吸熱部 24,24~ 散熱體 31,32,33,34,35 凹槽 312,322,342,352 導熱面 314,324,354 受熱面 316,326,346,356 基座 320,340,350 散熱片 328,348,358 散熱器 40,50,60

Claims (1)

  1. 1308685 十、申請專利範圍: • 一種散熱器,包括一導熱板、二散熱體及至少一熱管,該散熱體具有基 座及自基座延伸而出之複數散熱片,該熱管具有一與導熱板連接之吸熱 部及由吸熱部一端彎折延伸而出並與散熱體連接之放熱部,其中,該熱 官之放熱部被夾置於二散熱體基座之間,且該放熱部與吸熱部連接處夾 角大於90。,其中該散熱器還包括另一散熱體,該三散熱體之一位於熱管 内夾角側’另二散韻位於熱管核角側,相鄰兩散熱體基座失置熱管 放熱部;該熱管之放熱部包括從吸熱部兩端彎折延伸出之兩放熱呷。 2.如申請專利範圍第!項所述之散熱器,其中該熱f吸熱部和放熱部均爲 直線形。 3·如申請專利範圍第i賴述之散熱器,其中該導熱板頂面設有凹槽容置 熱管吸熱部。 4.如申請專利範圍第i項所述之散熱器,其中該每一散熱體均有一基座, 該基座具有-受熱面和-導熱面’該受熱面設有凹槽容置熱管放熱部, 導熱面垂直延伸出複數散熱片。 5·如申請專利範圍第i項所述之散熱器’其中位於該熱管内夾角侧之一散 熱體包括二基座’該二基座外側面上設有凹槽容置熱管放熱部,該二基 座間延伸出複數相互平行之散熱片;另二散熱體均有一基座,該二散熱 體基座具有-受熱面和-導熱面,該受熱面上設有凹槽,容置熱管放: 部,該導熱面垂直延伸出複數散熱片。 μ 6.如申請專利範圍第i項所述之散熱器,其中該散熱器還包括位於熱管内 夹角側之又-散熱體,該又-散熱體與位於熱管喊角側之另―散^體 10 1308685 . I 月1日修(更)正替換頁1 i 對稱分佈。 - ....... -.......Λ 11
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US9423186B2 (en) 2010-05-14 2016-08-23 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat-dissipating device

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