TWM530014U - 電子裝置及其散熱器 - Google Patents
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Description
本創作係有關於散熱器，尤指一種平板式的輻射散熱器以及包含該散熱器的電子裝置。
現今應用於電子裝置散熱的輻射散熱器，其結構一般是在一基板(多為金屬製成)的表面塗佈或是黏貼熱輻射材質；其工作方式係將基板接觸電子裝置內的熱源而自熱源將熱能吸收至基板，再藉由基板上的輻射材質以輻射熱傳的方式將熱能發散至環境中。
電子裝置內的最大發熱源一般為處理器晶片，處理器晶片呈扁平狀且貼附在電路板上。電路板上除了處理器晶片之外還佈設了其他大量電子元件，這些其他的電子元件在電路板上的凸出高度一大多是高於處理器晶片，因此基板貼附處理器晶片時會平涉其他的電子元件。現有的解決手段係以鈑金方式折彎金屬基板來閃避電子元件，其缺點在於基板之構造複雜而難以適用整面黏貼的方式將熱輻射材質佈設於基板，只能選用加工成本較高的噴塗方式。鈑金加工必須單件加工因此成本高效率低，基板也只能以可彎折的金屬製造，不適用於不可彎折的材質(例如陶瓷)。
有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。
本創作提供一種平板式的輻射散熱器。
本創作提供一種散熱器，其包含一導熱平板以及一熱輻射層。熱輻射層覆蓋在導熱平板的一表面。導熱平板上形成有貫穿導熱平板的至少一缺口。
較佳地，缺口可以是貫穿導熱平板的穿孔。缺口也可以形成在導熱平板的邊緣。熱輻射層附設在導熱平板。熱輻射層內包含有複數熱輻射顆粒。熱輻射顆粒為石墨烯顆粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼的其中之一。導熱平板可以為金屬製成。導熱平板也可以為陶瓷或片狀石墨烯製成。
本創作另提供一種電子裝置，其包含一電路板、一導熱平板以及一熱輻射層。電路板上設置有一發熱元件以及複數電子元件。導熱平板疊設在電路板上，並且接觸發熱元件。熱輻射層覆蓋在導熱平板的一表面。導熱平板上形成有貫穿導熱平板的至少一缺口，缺口延伸貫穿熱輻射層，且至少一電子元件容置在缺口內。
較佳地，缺口可以是貫穿導熱平板的穿孔。缺口也可以是形成在導熱平板邊緣的缺槽。熱輻射層附設在導熱平板。熱輻射層內包含有複數熱輻射顆粒。熱輻射顆粒為石墨烯顆粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼的其中之一。至少一電子元件在電路板上凸出之高度大於發熱元件在電路板上凸出之高度。導熱平板可以為金屬製成。導熱平板也可以為陶瓷或片狀石墨烯製成。
參閱圖1至圖3，本創作之較佳實施例提供一種電子裝置，其包含有一電路板10及一散熱器20。
電路板10上設置有至少一發熱元件11以及複數電子元件12/13，本創作不限定發熱元件11及電子元件12/13之形式，工作中會發熱的電子元件12/13也可以視同為發熱元件11。而且，至少一電子元件12/13在電路板10上凸出之高度大於發熱元件11在電路板10上凸出之高度。於本實施例中，發熱元件11較佳地為疊設在電路板10上的扁平體，例如一CPU(中央處理器；Central Processing Unit)或是一GPU(圖形處理器；Graphics Processing Unit)。本創作不限定電子元件12/13之形式，如各圖所示之例，其中一電子元件12可以是電容元件(圓柱體)，另一電子元件13也可以是變壓元件(矩形塊體)。
散熱器20包含有一導熱平板100以及一熱輻射層200。於本實施例中，導熱平板100較佳地為一金屬平板，在此所指的平板不存在任何彎折或是彎曲的結構，導熱平板100也可以是以其他具有良好熱傳導特性的材質(例如陶瓷或是片狀石墨烯)所製成的平板，本創作不限定其材質。導熱平板100疊設在電路板10上，並且接觸發熱元件11，於本實施例中，電路板10、發熱元件11及導熱平板100依序堆疊，發熱元件11被夾持在電路板10及導熱平板100之間。熱輻射層200可以塗佈或是黏貼的方式附設在導熱平板100的至少其中一表面上，且較佳地是與電路板10相背的表面。熱輻射層200的邊緣延伸至導熱平板100的的邊緣，因此完全覆蓋導熱平板100上的前述表面。熱輻射層200內嵌埋有複數熱輻射顆粒，熱輻射顆粒可以石墨烯顆粒、石墨烯碎片、C60奈米碳球或者是氮化硼等具有良好熱輻射特性的物質。
導熱平板100上形成有貫穿導熱平板100的至少一缺口101/102於本實施例中較佳地設對應各電子元件12/13設有複數缺口101/102，且各缺口101/102分別延伸貫穿熱輻射層200。本創作不限定缺口101/102之形式，如各圖所示，其中一缺口101可以是貫穿導熱平板100的穿孔，而且其為對應電容電子元件12的圓孔；另一缺口102也可以是形成在導熱平板100邊緣的缺槽，而且其為對應變壓電子元件13的矩形缺槽。各電子元件12/13分別容置在相對應的缺口101/102之內。
導熱平板100能夠將發熱元件11所產生的熱能藉由熱傳導的方式傳遞至熱輻射層200，再藉由熱輻射的方式自熱輻射層200發散至環境中。
參閱圖4，在本創作的另一種實施方式中，散熱器20的導熱平板100為一金屬平板，熱輻射層200可以塗佈或是黏貼的方式附設在導熱平板100的至少其中一表面上，導熱平板100相對的另一表面上則貼附有一熱擴散層300，熱擴散層300較佳地是片狀石墨烯所製成，片狀石墨烯具有良好的平面熱傳導特性，因此有助於將自發熱元件11吸收的熱能擴散至整個導熱平板100。由於輻射熱傳效率與輻射面積為正相關，擴散熱能能夠擴大熱輻射層200的輻射面積，進而增進散熱效率。熱擴散層300可以直接貼附發熱元件11，也可以選擇性地開設通口301供發熱元件11通過以貼附導熱平板100。
本創作的電子裝置，其散熱器20在導熱平板100開設缺口101/102供容置凸出於電路板10上的電子元件12/13，藉此以利於配置散熱器20。相較於現有技術以折彎導熱平板100來閃避電子元件12/13之手段，平板相當容易加工開孔而且加工速度快，其更進一步能夠適用於無法折彎的材質所製成的導熱平板100。
以上所述僅為本創作之較佳實施例，非用以限定本創作之專利範圍，其他運用本創作之專利精神之等效變化，均應俱屬本創作之專利範圍。
10‧‧‧電路板
11‧‧‧發熱元件
12/13‧‧‧電子元件
20‧‧‧散熱器
100‧‧‧導熱平板
101/102‧‧‧缺口
200‧‧‧熱輻射層
300‧‧‧熱擴散層
301‧‧‧開口
圖1係本創作較佳實施例之電子裝置之立體分解示意圖。
圖2係本創作較佳實施例之電子裝置之立體示意圖。
圖3係本創作較佳實施例之電子裝置之剖視圖。
圖4係本創作之電子裝置之另一實施方式之示意圖。
10‧‧‧電路板
11‧‧‧發熱元件
12/13‧‧‧電子元件
20‧‧‧散熱器
100‧‧‧導熱平板
101/102‧‧‧缺口
200‧‧‧熱輻射層
Claims (17)
- 一種散熱器，包含： 一導熱平板；及 一熱輻射層，覆蓋在該導熱平板的一表面； 其中，該導熱平板上形成有貫穿該導熱平板的至少一缺口。
- 如請求項1所述之散熱器，其中該缺口為貫穿該導熱平板的穿孔。
- 如請求項1所述之散熱器，其中該缺口形成在該導熱平板的邊緣。
- 如請求項1所述之散熱器，其中該熱輻射層附設在該導熱平板。
- 如請求項1所述之散熱器，其中該熱輻射層內包含有複數熱輻射顆粒。
- 如請求項5所述之散熱器，其中該些熱輻射顆粒為石墨烯顆粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼的其中之一。
- 如請求項1所述之散熱器，其中該導熱平板為金屬製成。
- 如請求項1所述之散熱器，其中該導熱平板為陶瓷或片狀石墨烯製成。
- 一種電子裝置，包含： 一電路板，該電路板上設置有一發熱元件以及複數電子元件； 一導熱平板，疊設在該電路板上，並且接觸該發熱元件；及 一熱輻射層，覆蓋在該導熱平板的一表面； 其中，該導熱平板上形成有貫穿該導熱平板的至少一缺口，且至少一該電子元件容置在該缺口內。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該缺口為貫穿該導熱平板的穿孔。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該缺口為形成在該導熱平板邊緣的缺槽。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該熱輻射層附設在該導熱平板。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該熱輻射層內包含有複數熱輻射顆粒。
- 如請求項13所述之電子裝置，其中該些熱輻射顆粒為石墨烯顆粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼的其中之一。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中至少一該電子元件在該電路板上凸出之高度大於該發熱元件在該電路板上凸出之高度。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該導熱平板為金屬製成。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該導熱平板為陶瓷或片狀石墨烯製成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105208839U TWM530014U (zh) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | 電子裝置及其散熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105208839U TWM530014U (zh) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | 電子裝置及其散熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM530014U true TWM530014U (zh) | 2016-10-01 |
Family
ID=57849054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105208839U TWM530014U (zh) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | 電子裝置及其散熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM530014U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10667428B1 (en) | 2018-11-22 | 2020-05-26 | Htc Corporation | Heat dissipation module manufacturing method, heat dissipation module and electronic device |
| CN111479450A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-07-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器盒及设有其的换热设备 |
-
2016
- 2016-06-14 TW TW105208839U patent/TWM530014U/zh unknown
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10667428B1 (en) | 2018-11-22 | 2020-05-26 | Htc Corporation | Heat dissipation module manufacturing method, heat dissipation module and electronic device |
| TWI697649B (zh) * | 2018-11-22 | 2020-07-01 | 宏達國際電子股份有限公司 | 散熱模組的製造方法、散熱模組以及電子裝置 |
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| CN111479450B (zh) * | 2020-05-11 | 2025-01-24 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器盒及设有其的换热设备 |
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