TWI391673B - Alternative probe devices and probe cards for their applications - Google Patents

Description

可替換式探針裝置及其應用之探針卡

本發明係與探針卡有關，特別是指一種可替換探針之探針裝置及其應用之探針卡。

一般半導體晶圓上，晶片供以電性連接的電路接點往往依照晶片內的電路元件特性而有多種不同的設置分佈，故執行晶圓級測試工程時，晶圓上不同位置所設置的電路元件即有不同的測試條件需求；因此測試用探針卡亦需有對應的電路佈設以及對應的探針分佈結構，以將不同電路元件所需的測試訊號藉由特定電性傳輸線路傳送至電路元件以進行測試。實際應用上，探針卡供應商除了將探針卡電路板的電路走線專門佈設為與晶片電路特定對應的專板結構，普遍更預先製作公板結構的電路板；亦即電路板平面上由外至內設置有多數個銲點，依徑向分佈而區分有測試區、轉接區及探針區之銲點，且探針區之銲點直接縱向導通與電路板下方所設置之探針電性連接，測試區與轉接區之銲點之間為簡單的徑向走線設計，用以將測試區上供測試機台點觸的銲點導通至轉接區以作其他電性連接用；然後再依晶圓廠所提供晶片電路佈設，於轉接區與探針區之銲點之間另行配置導線結構，利用導線以跳線方式使轉接區之銲點導通至探針區與探針電性連接。

以上述方式所提供的探針卡，使探針卡供應商不但可因應晶圓廠的各種晶片設計條件，且不必再另行製作特定電路佈設的專板，因而可在最短工時內提供符合實際應用之探針卡，並可節省製造專板的成本支出。然而，將導線結構與細微尺寸的探針結構相較之下，導線的線徑約略大了兩個級數以上，若要將各導線於探針卡之探針區對應連接至一探針，導線的設置密度要很高，往往造成組裝工程的繁雜及困難度。再者，對於懸臂式探針結構而言，探針與電路板之組裝方式係為將所有探針之身部黏著於一探針固定座上形成一探針組，再將各探針之針尾焊接於電路板探針區底部之銲點上；一旦已將探針之身部黏著於固定座後，若有需要供不同電路間距的晶片測試用，或者探針卡使用過後需對探針維修時，處理方式皆須將所有探針之針尾與其各自電性連接之電路板銲點進行回銲的工程，才得以將探針及探針固定座一同自電路板上移除以做維修或更換其他探針間距的探針組。此種回銲維修方式不但耗費工時，且容易因回銲過程的作業疏失反而造成探針的損毀，徒增維修工程的負擔或者造成探針卡製作成本不必要的支出。

為解決以上問題，因而有如日本公開專利第2001-144149號所提供之「半導體測試治具」，請參閱如第九圖A、B所示，該測試治具6係具有一懸臂式探針組60設於一第一基板62中央，以及一第二基板64設於第一基板62之周圍，並有多個導線65以跳線方式將第一及第二基板62、64上用以施行電性測試的電子裝置電性連接；探針組60係有多數懸臂式探針600固定於一電路板61上，各探針600自該電路板61周邊朝向中央延伸設置，使探針600之針尖部位集中懸設於該電路板61中央，該電路板61之周邊藉由導電片611與第一基板62直接縱向導通，可使該些探針600電性導通該第一基板62。該測試治具6為經由兩段式鎖設方式將探針組60、第一及第二基板62、64組裝，其中，該第一及第二基板62、64之間由一固定框63相互鎖設接合，該電路板61之周邊則藉由鎖設件612、613與第一基板62接合。

因此該測試治具6具有如上述一般探針卡所使用公板結構之功能，只要預先製作該第二基板64以及該探針組60，再依晶圓廠所提供晶片之電路佈設條件將第一基板62佈設為與晶片電路相對應的電路結構，即可將探針組60電路板61與第一基板62組裝並電性連接，以及將第一與第二基板62、64組裝並利用導線65電性連接。由於導線65為於第一基板62外圍的區域跳接至第二基板64，不必直接連接至探針600設置的電路板61上，因此導線65設置密度不致太過密集，可降低組裝工程的困難度；且在對懸臂式探針結構之該些探針600進行更換或維修之需要時，可直接將探針組60拆離第一基板62，因而免除如上述之對探針進行回銲所需面臨的工程缺失。

然，由於該些探針600為接設於電路板61周圍，相對位於第一基板62中央位置，使探針探針600設置數量侷限於電路板61周長。再者，該測試治具6為了達成兩段式組裝目的，結構上僅能藉由鎖設件612、613將電路板61外緣與第一基板62內緣相互接合，以及藉由固定框63將第一基板62外緣與第二基板64內緣相互接合；如此該些探針600在點觸晶圓平面上待測晶片的電路接點時，來自晶圓平面的反作用力完全作用至該電路板61。若探針組60需設置更多探針且更高密集度的分佈，以作為對大量的晶片電路元件進行同步測試時，來自晶圓平面更大的反作用力必定造成探針組60電路板61的變形；且由於電路板61僅靠外緣與第一基板62內緣相互接合，當電路板61受到應力作用時電路板61外緣或第一基板62內緣甚至會產生龜裂的現象。另外亦有因晶片測試需操作於高溫條件而使電路板在受力不均情況下更易產生形變；無論是應力作用或高溫變形影響，一旦電路板61稍有變形的現象，即令探針針尖無法達到共平面的效果，使得之後探針組60需對晶圓施以更大的下壓力才能使所有探針針尖皆與待點觸的晶片電路接點達到良好的電性接觸效果，如此越易造成探針組60電路板61的嚴重變形。

當然，若要單純解決用以設置探針之固定裝置或電路板所承受應力的變形問題，亦有諸多針對電路板所設計的補強結構，以日本公告專利第7098330號為例，即有提出補強探針裝置的功能結構；然，受限於懸臂式探針與探針卡電路板的電性連接方式，亦只能對已固定焊接於電路板的探針裝置做到補強的功能結構，同樣無法解決上述需對探針進行調整或維修等維修工程所面臨的困難。

而台灣公告專利第492219號所提供之一種隔膜探測系統(MEMBRANE PROBING SYSTEM)，已揭露在一探針卡的電路板上設置一可替換式探針組的結構，藉由該可替換式探針組與該探針卡的電路板組裝或拆卸，進行調整或維修。但是該隔膜探測系統所提出的可替換式探針組之探針結構係為於薄膜基底上面製作探針，因此必須使用微機電製程來實現，其製作成本相當昂貴。

此外，半導體晶片電路有傾向於高頻、多功能整合的需求，為了符合晶片電路測試的需求，探針卡必須在探針卡的電路板上方增加電子元件的佈設，以達到高頻或多功能晶片電路相對應的測試的需求，但是大量的電子元件使得電路板上方的空間不足，因此需要增加電路板上方的空間以解決空間不足的問題。以台灣公告專利第577988號所提出之一種具有共平面子卡之探針卡(PROBE CARD WITH COPLANAR DAUGHTER CARD)，係在探針卡的電路板上方增設一子卡，即小型的電路板，用於放置電子元件及進行電路的佈設，來增加電路板上方的空間，但是子卡將造成電路的複雜度提高，且電訊號傳遞的品質也會受到影響，因此增加探針卡的電路板上方的空間，也是探針卡所需面臨解決的課題。

因此，本發明之主要目的乃在於提供一種可替換式探針裝置及其應用之探針卡，可供有高密度電路分佈的晶片測試用，且方便更換或維修探針，有效節省探針卡之製作或維修成本。

為達成前揭目的，本發明所提供一種可替換式探針裝置，可設置於一電路板以形成一探針卡，該探針裝置包括有一固定板、一轉接板及多數個探針。該固定板具有一底座及一固定部位於該底座外圍，該固定部設有多數個鎖設裝置用以與上述電路板相固接；該轉接板設於該固定板之底座，係區分有一內側區域及一外側區域環繞該內側區域，該轉接板內部佈設有多數個線路延伸於內、外側區域之間；該內側區域的寬度僅約佔去該轉接板一半，以設置具有細微間距的該些探針，該外側區域用以提供該些線路與該電路板電性連接，且為該固定板與該電路板所夾置；該些探針懸設於一探針座並於該轉接板之內側區域與該些線路電性連接。

該探針卡可使測試訊號經由該電路板傳遞至該轉接板後，再於該轉接板內經電路空間轉換功能將各測試訊號對應傳輸至高密度分佈的各該探針；該電路板除了設置該轉接板及固定板需佔去表面的電路空間外，其餘該電路板上方的空間皆可用以設置電子元件，以達到高頻或多功能晶片電路的測試需求；由於該固定板用以固定該轉接板於該電路板上，相較於該轉接板為具有更高硬度的材質，因此即使轉接板僅有少部分面積與該電路板接觸，仍可藉由該固定板提供應力支撐，有效避免該轉接板受力甚至受溫度變化產生形變。更由於該些探針之組裝方式僅為接設於該轉接板之內側區域，當有其他電路結構的晶片測試需求或有需進行探針維修時，只要將該固定板拆離該電路板，即可輕易將該轉接板與該些探針一同取下更換，不需如習用探針卡般對探針施工進行回銲的工程以拆離電路板，並可重複使用該電路板，有效節省探針卡之製作成本及工時。

以下，茲配合圖示列舉若干較佳實施例，用以對本發明之結構與功效作詳細說明，其中所用圖示之簡要說明如下：第一圖係本發明所提供第一較佳實施例之立體分解圖；第二圖係上述第一較佳實施例所提供之結構示意圖；第三圖係本發明所提供第二較佳實施例之結構示意圖；第四圖係本發明所提供第三較佳實施例之結構示意圖；第五圖係本發明所提供第四較佳實施例之立體分解圖；第六圖係上述第四較佳實施例所提供之結構示意圖；第七圖係本發明所提供第五較佳實施例之立體分解圖；第八圖係上述第五較佳實施例所提供之結構示意圖。

請參閱如第一及第二圖所示本發明所提供第一較佳實施例之一探針卡1，包括有一電路板10、一轉接板12、一固定板14及複數個懸臂式探針16，其中：該電路板10為以多層印刷電路板所製成，具有相對之一上表面101及一下表面102，該電路板10上表面101對應於外圈區域設有多數個導電部103供測試機台電性連接，且上表面101對應於內圈區域設有多數個導電部104供轉接板12電性連接，該電路板10內部設有多數個線路100分別用以電性連接各該導電部103、104，使測試訊號傳遞於電路板10內、外圈區域之間；該些導電部104之間有一開口105對應供以容置該些探針16。

該轉接板12設於該電路板10上，對應於該些導電部104及開口105之位置。該轉接板12為以多層有機材質或多層陶瓷材質所製成，具有相對之一上、下表面121、122以及佈設有多數個線路120導通於轉接板12之內、外側區域之間，各該線路120兩端對應於該轉接板12內、外側區域分別有一接點123、124露出該下表面122；內側區域之該些接點123對應位於該電路板10之開口105，外側之接點124對應位於該電路板10之導電部104上，因此該轉接板12約略有一半的寬度與該電路板10之內圈區域相互重疊使該些接點124分別對應位於該些導電部104上。由於各該線路120可使該轉接板12之內、外側區域相互電性導通，因而具有電路空間轉換的作用，以將對應於該轉接板12外側區域之線路120轉換至內側區域使成為較密集的分佈。

該轉接板12外側區域對應於該些接點124上覆有一導電片11，該導電片11為具有單方向電性導通功能的材質，例如異方性導電膠，用以將該轉接板12之各該接點124分別對應縱向電性導通該電路板10之導電部104，因此使該轉接板12之線路120與該電路板10之線路100相互導通。當然，將該電路板10之導電部104與該轉接板12之接點124電性導通方式並不限定需藉由導電片11；該導電片11的設置主要係因該電路板10上製成該些導電部103時的製程偏差因素，使各導電部103的厚度難免有所差異，藉由導電片11的設置可以彌補各導電部103的厚度差異，使該些導電部103與該轉接板12之接點124可以有良好的電性連接，不會有導電部103接觸不到接點124而無法電性導通的情形發生。因此除了以設置導電片11的方式補償上述製程偏差因素，藉由該些接點124使用為軟性的導電材質，例如金、銀、銅、錫、鎳、鈷及其合金等在常溫下為低硬度的材質，只要稍加施壓即可產生形變以達到彌補各導電部103的尺寸差異而與各導電部103有良好的電性連接。再者，一旦該電路板10製成該些導電部104後以及該轉接板12製成該些接點124後可經如平坦化等製程處理，使該些導電部104與該些接點124之接合處為完全平坦之接合平面，同樣不需該導電片11亦可使導電部104與接點124達到良好的電性接觸效果。

該固定板14設於該轉接板12上覆蓋該轉接板12之上表面121，該固定板14具有一固定部對應位於該轉接板12之周緣，用以限定該轉接板12於該電路板10上的相對位置。以本實施例而言，係以沿著該固定板14周緣所形成之一邊框141提供為該固定部，使該邊框141對應環繞有一底座142，使該底座142與該邊框141之間對應形成一容置部143以容置該轉接板12，且該邊框141藉由數個鎖設裝置13固定至該電路板10上；該容置部143之高度相當為該轉接板12與該導電片11之厚度，藉此當該些鎖設裝置13鎖固於該電路板10後，可使該轉接板12與該導電片11夾置並固定於該固定板14與該電路板10之間。該固定板14用以提供該轉接板12有良好的應力支撐，且相較於該轉接板12為具有更高硬度的材質所製成，因此得以避免該轉接板12受力甚至受溫度變化產生形變。底座此外，為了增加電路板10上表面121的空間，以用於電子元件的佈設，該固定板14的長度可設計成小於20%該電路板10的直徑。

該些懸臂式探針16係固定於一環形的探針座15上，該探針座15設於該轉接板12下表面122對應為該些接點123所環繞；各探針16之一身部161黏著於該探針座15，各探針16之一針尖160懸設於該探針座15近中心處，各探針16之一針尾162電性連接該轉接板12之接點123。本實施例所提供該探針座15具有高於該電路板10之厚度以對應穿過該電路板10，使該些探針16之針尖160得以對應凸出該電路板10之下表面102與待測晶圓平面相接觸。

藉由上述可知，本發明所提供之該探針卡1可使測試訊號經由該電路板10之線路100傳遞至該轉接板12後，再於該轉接板12內由該些線路120之電路空間轉換功能將各測試訊號對應傳輸至高密度分佈的各該探針16；由於該些探針16之組裝方式為接設於該轉接板12之接點123，使該轉接板12、該固定板14、該探針座15及該些探針16形成一可替換式探針裝置，當有其他電路結構的晶片測試需求或有需進行探針維修時，只要將該固定板14拆離該電路板10，即可輕易將該轉接板12與該些探針16一同取下更換，不需同時更換該電路板10。此外，該電路板10上所設置該固定板14為以覆蓋該轉接板12為主，使整體該電路板10的面積在扣除掉與該固定板14所重疊的部位後，其餘空間皆可用於電子元件的佈設，以達到高頻或多功能晶片電路的測試需求。且由於該固定板用以固定該轉接板於該電路板上，相較於該轉接板為具有更高硬度的材質，因此即使轉接板僅有少部分面積與該電路板接觸，仍可藉由該固定板提供應力支撐；有效避免該轉接板受力甚至受溫度變化產生形變，可維持該些探針16針尖平面的平整度，以達到高可靠度的電性測試結果。因此藉由本發明所提供之該探針卡1不但可供有高密度電路分佈的高頻或多功能晶片進行高品質的電性測試用，且更換或維修探針時不需如習用探針卡般對探針施工進行回銲的工程以拆離電路板，並可重複使用該電路板10，有效節省探針卡1之製作成本及工時。

請參閱如第三圖所示為本發明所提供第二較佳實施例之一探針卡2，具有同於上述第一較佳實施例之電路板10、轉接板12、固定板14及探針座15，與上述第一較佳實施例之差異在於多數個探針20。各該探針20具有一裸針21及接設於該裸針21尾端22之一導線23，使該導線23之一端與該裸針21之尾端22一同固定於該探針座15，該導線23之另一端則電性連接該轉接板12之接點123；該導線23可以一金屬線包覆有良好絕緣材質的單芯導線所製成，或者為於金屬線外先後包覆有絕緣材質及金屬材質的套管所構成類似高頻傳輸線結構的同軸導線，用以使訊號傳遞於探針20時與環境中的雜訊或相鄰探針20所傳遞訊號有良好的電性阻隔效果。且由於該探針座15為高於該電路板10之厚度，使該探針20自探針座15連接至轉接板12之長度同樣需大於該電路板10之厚度；藉由該導線23可使訊號於該探針20上傳輸時，於該轉接板12與裸針21之間的傳輸路徑上達到隔絕電性干擾的作用。

請參閱如第四圖所示為本發明所提供第三較佳實施例之一探針卡3，具有同於上述第一較佳實施例之電路板10、固定板14、探針座15及探針16，與上述第一較佳實施例之差異在於一轉接板30。該轉接板30類似於上述實施例所提供者佈設有多數個線路300導通於轉接板30之內、外側區域之間，且該轉接板30對應於該電路板10開口105之邊緣環設有一凸部31朝該電路板10方向凸設有預定之高度，該凸部31之中形成一凹槽32供以設置該探針座15；各該線路300之一端對應佈設至該凸部31表面形成有一接點33，該接點33供該探針16電性連接，該凸部31係小於該探針座15甚至該電路板10之厚度，以使該探針16與該接點33接設時有較充分的組裝空間。

藉由該凸部31的設計，可使該探針16自探針座15上接設至該轉接板30之接點33僅有少部分裸露於空氣中的裸針部位。當探針16為高密集度的設置需求時，可不必如上述第二實施例之探針20般需設置導線23結構以隔絕電性干擾反而佔去探針的設置空間；由於該些接點33更為接近探針16之身部161，可因此縮短探針16之裸針結構，有效減少訊號於探針16傳遞時的電性干擾效應。

請參閱如第五及第六圖所示為本發明所提供第四較佳實施例之一探針卡4，具有一電路板40、一轉接板42、一固定板44及同於上述第二實施例所提供之該探針座15及探針20，其中：該電路板40具有相對之一上表面401及一下表面402，該電路板40上表面401對應於外圈區域設有多數個導電部403供測試機台電性連接，且下表面402對應於內圈區域設有多數個導電部404供該轉接板42電性連接，該電路板40內部設有多數個線路400分別用以電性連接各該導電部403、404，使測試訊號傳遞於電路板40內、外圈區域之間。

該轉接板42係設於該電路板40之下表面402，具有相對之一上、下表面421、422以及佈設有多數個線路420導通於轉接板42之內、外側區域之間，各該線路420兩端對應於該轉接板42內、外側區域分別有一接點423露出該下表面422以及一接點424露出該上表面421，外側之接點424分別對應於該電路板40之各導電部404以供電性連接；而各該線路420可使該轉接板42之內、外側區域相互電性導通。該轉接板42外側區域對應於該些接點424上更覆有一導電片41，以將該轉接板42之各該接點424分別對應縱向電性導通該電路板40之導電部404，因此使該轉接板42之線路420與該電路板40之線路400相互導通。

該固定板44覆蓋該轉接板42之下表面422，係具有一底座441、環繞該底座441之一固定部442以及穿設該底座441之一開口443。該固定部442對應環繞該轉接板42之周緣，使該轉接板42由該底座441及固定部442所支撐，該固定部442更設有數個鎖設裝置43供以與該電路板40相固接，使該固定板44與該電路板40之間構成之一容置部，藉此使該轉接板42與該導電片41夾置並固定於該容置部，由該固定板44提供該轉接板42有良好的應力支撐；且由於該電路板40為多層印刷電路板結構，相較於該轉接板12為具有更高硬度的材質，因此得以避免該轉接板12受力甚至受溫度變化產生形變。該開口441之大小係對應可露出該轉接板42內側區域之接點423，使該探針座15及該些探針20得以穿過該開口441設於該轉接板42，並使該些探針20得以分別電性連接該些導電部423。

因此本實施例所提供之該探針卡4不但有同於上述實施例所提供者之功能，可使測試訊號自該電路板40之線路400傳遞至該轉接板42之線路420以至高密度分佈的各該探針20，以及可輕易將該轉接板42與該些探針20取下以進行探針更換或維修工程；且更由於該轉接板42係設於該電路板40之下表面402，該固定板44覆蓋該轉接板42之下表面422，使該電路板40上表面401有更多的空間可用於電子元件的佈設，以達到高頻或多功能晶片電路的測試需求。

請參閱如第七圖及第八圖所示為本發明所提供第五較佳實施例之一探針卡5，具有一電路板50、一轉接板52、一固定板54、一探針座55及多數個垂直式探針56，其中：該電路板50具有相對之一上表面501及一下表面502，該電路板50上表面501對應於外圈區域設有多數個導電部503供測試機台電性連接，且上表面501對應於內圈區域設有多數個導電部504供該轉接板52電性連接，該電路板50內部設有多數個線路500分別用以電性連接各該導電部503、504，使測試訊號傳遞於電路板50內、外圈區域之間。該些導電部504之間有一開口505對應供以容置該探針座55及該些探針56。

該轉接板52係以軟性電路板(Flexible Printed citcuit；FPC)所製成，設於該電路板50之上表面501，並具有相對之一上、下表面521、522以及佈設有多數個線路520導通於轉接板52之內、外側區域之間，各該線路520兩端對應於該轉接板52內、外側區域分別有一接點523、524露出該下表面522，外側之接點524分別對應於該電路板50之各導電部504以供電性連接。由於製程的因素，使得該電路板50各導電部503的高度有所差異，因此該轉接板52以軟性電路板之材質可以緊密接合於各導電部503，使該些導電部503與該轉接板52外側區域之接點524可以有良好的電性接觸，因此使該轉接板52之線路520與該電路板50之線路500相互導通。

由於本實施例所使用的是垂直式探針56，各探針56沿針身即垂直對應至轉接板52內側區域之接點523，所以該轉接板52的設計係將對應於該轉接板52外側區域之線路520間距轉換至內側區域為較小的間距，使各探針56得以對應密集的分佈。

該固定板54設於該轉接板52上覆蓋該轉接板52之上表面521，使該固定板54之一固定部541對應位於該轉接板52之周緣，該固定板54之一底座542對應設置該轉接板52；且該固定部541藉由數個鎖設裝置53固定至該電路板50上，使該固定板54與該電路板50之間構成一容置部，藉此使該轉接板52夾置並固定於該容置部，由該固定板54提供該轉接板52有良好的應力支撐；且該固定板54相較於該轉接板52為具有更高硬度的材質所製成，因此得以避免該轉接板52受力甚至受溫度變化產生形變。該開口505之大小係對應可露出該轉接板52內側區域之接點523，使該探針座55及該些探針56得以穿過該開口505設於該轉接板52之下表面522，並使該些探針56得以分別電性連接該些導電部523。

唯，以上所述者，僅為本發明之較佳可行實施例而已，故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

1、2、3、4、5．．．探針卡

10、40、50．．．電路板

100、120、300、400、420、500．．．線路

101、121、401、421、501．．．上表面

102、122、402、422、502．．．下表面

103、104、403、404、503、504．．．導電部

105、443、505．．．開口

11、41．．．導電片

12、30、42、52．．．轉接板

13．．．鎖設裝置

123、124、33、423、424、523、524．．．接點

14、44、54．．．固定板

141．．．邊框

142、542．．．底座

143．．．容置部

15、55．．．探針座

16、20、56．．．探針

160．．．針尖

161．．．身部

162．．．針尾

21．．．裸針

22．．．尾端

23．．．導線

31．．．凸部

32．．．凹槽

441．．．底座

442、541．．．固定部

第一圖係本發明所提供第一較佳實施例之立體分解圖；

第二圖係上述第一較佳實施例所提供之結構示意圖；

第三圖係本發明所提供第二較佳實施例之結構示意圖；

第四圖係本發明所提供第三較佳實施例之結構示意圖；

第五圖係本發明所提供第四較佳實施例之立體分解圖；

第六圖係上述第四較佳實施例所提供之結構示意圖；

第七圖係本發明所提供第五較佳實施例之立體分解圖；

第八圖係上述第五較佳實施例所提供之結構示意圖；

第九圖A及第九圖B係習用探針卡之結構示意圖。

1．．．探針卡

10．．．電路板

100、120．．．線路

101、121．．．上表面

102．．．下表面

103．．．導電部

105．．．開口

11．．．導電片

12．．．轉接板

123、124．．．接點

13．．．鎖設裝置

14．．．固定板

141．．．邊框

142．．．底座

143．．．容置部

15．．．探針座

16．．．探針

160．．．針尖

161．．．身部

162．．．針尾

Claims (15)

1. 一種可替換式探針裝置，用以設置於電路板以將電性訊號傳遞於所述電路板與積體電路元件之間以對積體電路元件進行電性測試，該探針裝置係包括有：一固定板，具有一底座及一固定部，該固定部位於該底座周圍，該固定部設有多數個鎖設裝置用以與上述電路板相固接；一轉接板，設於該固定板之底座，該轉接板係區分有一內側區域及一外側區域環繞該內側區域，該內側區域及外側區域上分別佈設有多數個第一及第二接點，該些第一接點與該些第二接點分別對應電性連接；一探針座，設於該轉接板之內側區域與該些第一接點位於該轉接板之同一側；以及，多數個探針，懸設於該探針座上並分別與該些第一接點電性連接；其中，該固定板之底座及固定部之間對應形成有一容置部，以容置該轉接板；其中，該轉接板之內側區域更凸設有一凸部，該凸部環繞該探針座，該些第一接點設於該凸部上。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之探針裝置，該轉接板之該些第二接點上設有一導電片，具有單一方向電性導通之功能。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之探針裝置，該轉接板係以軟性電路板所製成。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之探針裝置，該轉接板之該些第二接點係為於常溫下可產生形變之金屬材質所製成。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之探針裝置，該轉接板之第一接點係環繞於該探針座周圍。
6. 依據申請專利範圍第1或第5項所述之探針裝置，各該探針具有一裸針及一導線，該導線之兩端分別接設於該轉接板之第一接點以及該裸針之一尾端，該導線與該裸針之尾端相接處一同固定於該探針座。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之探針裝置，該導線為以一金屬線外側包覆有至少一絕緣材質所構成，該金屬線電性連接該裸針。
8. 依據申請專利範圍第1項所述之探針裝置，該探針座係設於該轉接板之第一接點上，該些探針為正向懸設於該轉接板之底部。
9. 一種探針卡，包含有：一電路板；一可替換式探針裝置，設置於所述電路板以將電性訊號傳遞於所述電路板與積體電路元件之間以對積體電路元件進行電性測試，該探針裝置係包括有：一固定板，具有一底座及一固定部，該固定部位於該底座周圍，該固定部設有多數個鎖設裝置用以與上述電路板相固接；一轉接板，設於該固定板之底座，該轉接板係區分有 一內側區域及一外側區域環繞該內側區域，該內側區域及外側區域上分別佈設有多數個第一及第二接點，該些第一接點與該些第二接點分別對應電性連接；一探針座，設於該轉接板之內側區域與該些第一接點位於該轉接板之同一側；以及，多數個探針，懸設於該探針座上並分別與該些第一接點電性連接；其中，該電路板環設有多數個第一及第二導電部，該些第一導電部環繞該些第二導電部，各該第二導電部電性連接該第一導電部且與該轉接板之該第二接點縱向電性導通；其中，該轉接板具有相對之一上表面及一下表面，該些第一及第二接點設於該下表面；該電路板設於該轉接板之下表面，該電路板具有一開口由該些第二導電部所環繞，該探針座及該些探針穿過該開口。
10. 依據申請專利範圍第9項所述之探針卡，該固定板的長度小於20%的該電路板的直徑。
11. 依據申請專利範圍第9項所述之探針卡，該轉接板更朝該電路板之開口內鄰近該開口之邊緣凸設有一凸部，該凸部環繞該探針座，該些第一接點設於該凸部上，該凸部之高度係小於或等於該電路板之厚度。
12. 依據申請專利範圍第9項所述之探針卡，該固定板與該電路板之間形成有一容置部，以容置該轉接板，該轉接板與該電路板之間設有一導電片，具有單一方向電性 導通之功能。
13. 依據申請專利範圍第9項所述之探針卡，該轉接板更朝該開口內鄰近該開口之邊緣凸設有一凸部，該凸部環繞該探針座，該些第一接點設於該凸部上，該凸部之高度係小於該探針座之厚度。
14. 一種探針卡，係包括有：一電路板，係區分有一內圈區域及一外圈區域環繞該內圈區域，該內圈區域設有多數個導電部；一固定板，設於該電路板，具有一底座及多數個鎖設裝置，該些鎖設裝置位於該電路板之內圈區域周圍；一轉接板，設於該固定板之底座，該轉接板係夾置於該固定板及該電路板之內圈區域之間，該轉接板上佈設有多數個第一及第二接點，該些第二接點設於該些第一接點周圍並與該些第一接點分別對應電性連接，該些第二接點分別與該電路板之導電部縱向電性導通；一探針座，設於該轉接板上與該些第一接點位於該轉接板之同一側，並為該些第一接點所環繞；以及，多數個探針，懸設於該探針座上並分別與該些第一接點電性連接；其中，該電路板具有相對之一上表面及一下表面，該電路板之外圈區域對應於該上表面設有多數個第一導電部，該電路板之內圈區域所設置之導電部為第二導電部，各該第二導電部電性連接該第一導電部；其中，該些第二導電部設於該上表面，該轉接板設於 該電路板之上表面，該電路板具有一開口由該些第二導電部所環繞，該探針座及該些探針穿過該開口。
15. 依據申請專利範圍第14項所述之探針卡，該固定板的長度小於20%的該電路板的直徑。