TWI389781B

TWI389781B - 保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置

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Publication number: TWI389781B
Application number: TW94128145A
Authority: TW
Inventors: 山本雅之; 森則雄; 西之濱賢志; 小川敦司
Original assignee: 日東電工股份有限公司
Priority date: 2004-08-19
Filing date: 2005-08-18
Publication date: 2013-03-21
Also published as: TW200615101A; US7516768B2; JP2006055935A; CN1738005A; KR101145517B1; CN1738005B; KR20060050354A; JP4450696B2; US20060037694A1

Description

保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置

此發明係有關將保護帶貼附於夾盤台(chuck table)所載置保持之半導體晶圓的表面，之後，以刺入被貼附的保護帶之狀態使刀刃沿著晶圓的外周移動，再將被貼附的保護帶沿著晶圓外形切下的保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置。

在將被貼附於半導體晶圓表面的保護帶予以剪下切斷的裝置方面，係按如次的方式將保護帶剪下切斷。即、對夾盤台所載置保持之晶圓的表面供給保護帶，使貼附滾筒轉動移動於此保護帶的非黏著面而將保護帶貼附於晶圓表面。之後，在刀刃刺入保護帶的狀態下，藉由使台旋轉而使刀刃沿著晶圓的外周相對運動，以將保護帶沿晶圓外周切斷。又，藉由變更調整刀刃對晶圓表面之交叉角度，以因應晶圓厚度或晶圓外周線之倒角形態等而可任意調整保護帶相對於晶圓外周線的伸出量。(例如參照日本國專利特開2004－25438號公報)。

此保護帶之切斷裝置中，在對晶圓表面變更調節刀刃的交叉角度的裝置方面，係採用以設定在台上方的高處之支點為中心而變更調整刀具單元的傾斜角度之構造，所以當刀刃的角度變更後、刀刃整體之上下方向位置係變化而使保護帶的切斷位置產生變化。因此，有必要進行刀刃的角度調整和高度調整，而造成在調整上耗費時間。

本發明乃係著眼於此種實情而完成者，主要目的為提供一種可將刀刃迅速調整設定成與半導體晶圓或保護帶相對應之適當位置姿勢，以進行沿著晶圓外形順暢地將保護帶切下切斷之保護帶貼附裝置。

本發明為達成此種目的，係採用如次的構成。

一種貼附保護帶之保護帶貼附方法，前述方法係包含以下的過程：一邊將貼附滾筒推壓於被供給到半導體晶圓上方之寬幅的保護帶的非黏著面且一邊轉動，而將保護帶貼附在半導體晶圓之貼附過程；將刀刃刺入前述半導體晶圓的外周部分之過程；及刀刃運動過程，利用致動器使刀刃以沿著刀刃的刃尖背線之軸心為中心作旋動變更，並變更相對於刀刃行進方向之切入角度且使刀刃沿著半導體晶圓的外周進行相對運動。

依本發明之保護帶貼附方法，藉由因應刀刃運動位置之檢出而控制變更切入角度，例如，具備晶圓定位用定向面(orientation flat)的半導體晶圓或具備定位用凹部(notch)之半導體晶圓等等，即便是外形會變化者，亦可順利地執行沿其外形切斷保護帶。

又，本發明為達成此種目的，係採用如次的構成。

一種貼附保護帶之保護帶貼附方法，前述方法係包含以下的過程：一邊將貼附滾筒推壓於被供給到半導體晶圓上方之寬幅的保護帶的非黏著面且一邊轉動，而將保護帶貼附在半導體晶圓之貼附過程；將刀刃刺入前述半導體晶圓的外周部分之過程；刀刃運動過程，利用致動器使刀刃沿著刀刃之保護帶切斷部位為中心強制傾動，並變更刀刃相對於半導體晶圓的表面之交叉角度且使刀刃沿著半導體晶圓的外周進行相對運動。

依本發明之保護帶貼附方法，藉由變更調整刀刃對半導體晶圓表面之交叉角度，可因應晶圓厚度或晶圓外周線的倒角形態等而調整保護帶對晶圓外周線之伸出量。在此情況，藉由預先設定對半導體晶圓之規格作刀刃交叉角度調整用的控制程式，則只要利用操作鍵或條碼讀取器等適宜的輸入裝置將處理對象的條件作輸入設定，即可迅速開始以最佳的交叉角度作切斷處理。

而且，因為刀刃是以保護帶切斷部位為中心而傾動者，所以依該調整、在刀刃的切斷部位之高度並未有很大的變化之下，在改變處理對象之際的調整上所要的時間變短。

又，本發明為達成此種目的，係採用如次的構成。

一種貼附保護帶之保護帶貼附方法，前述方法係包含以下的過程：一邊將貼附滾筒推壓於被供給到半導體晶圓上方之寬幅的保護帶的非黏著面且一邊轉動，而將保護帶貼附在半導體晶圓之貼附過程；將刀刃刺入前述半導體晶圓的外周部分之過程；利用致動器使刀刃一邊強制移動於與刀刃的旋轉中心距離不同的複數個位置，一邊使刀刃沿著前述半導體晶圓的外周作相對運動之刀刃運動過程。

依本發明之保護帶貼附方法，藉由使用適宜的輸入裝置對處理對象作輸入設定，可使刀刃位置變更於對處理對象最佳的旋轉半徑上。

又，本發明為達成此種目的，係採用如次的構成。

一種貼附保護帶之保護帶貼附方法，前述方法係包含以下的過程：一邊將貼附滾筒推壓於被供給到半導體晶圓上方之寬幅的保護帶的非黏著面且一邊轉動，而將保護帶貼附在半導體晶圓之貼附過程；將刀刃刺入前述半導體晶圓的外周部分之過程；刀刃運動過程，使刀刃在其旋轉半徑方向可移動地支撐，且使刀刃彈推於接近旋轉中心的方向，且利用致動器使被彈推的刀刃一邊在與彈推方向相反的方向強制移動一邊使刀刃沿著前述半導體晶圓的外周作相對運動。

依本發明之保護帶貼附方法，在保護帶切斷工程的最初，係藉由利用致動器使刀刃強制變位到離晶圓外形稍外側的位置，可在未與晶圓接觸之下使刀刃下降而刺入保護帶，之後，藉由解除致動器之強制變位作動而使刀刃朝旋轉中心可彈推移動，並利用彈推力使刀刃對晶圓外周適度地彈性推壓且運動，以沿著晶圓外形執行高精度的保護帶切斷。

又，本發明為達成此種目的，係採用如次的構成。

一種貼附保護帶之保護帶貼附裝置，前述裝置係包含以下要素：保護帶供給裝置，對被載置保持在夾盤台之半導體晶圓的表面供給保護帶；貼附單元，使貼附滾筒轉動移動並將保護帶對半導體晶圓的表面推壓並貼附；保護帶切斷機構，在刀刃刺入被貼附在前述半導體晶圓的保護帶之狀態下，使刀刃沿著其半導體晶圓的外周運動並將被貼附的保護帶沿著晶圓外形切下；刀具昇降裝置，於前述保護帶切斷機構使刀刃經過上方的待機位置和下方的切斷作用位置作昇降；刀具旋轉裝置，使切斷作用位置的刀刃在通過夾盤台的略中心之縱向軸心周圍旋轉；複數個調整裝置，係以變更前述刀刃的姿勢或位置的方式構成為可利用致動器作獨立控制。

依本發明之保護帶貼附裝置，係在將保護帶貼附於半導體晶圓表面之後的保護帶切斷工程中，使複數個調整裝置作動並將刀刃的姿勢或位置配合半導體晶圓的尺寸、保護帶的種類等之各種條件而作調整控制。

在此情況，各調整作動係使用致動器作獨立控制，所以藉由預先設定與各種切斷條件相對應的各調整控制之規格程式，僅將處理對象之條件輸入設定就可迅速遂行最佳的保護帶切斷處理。

此外，在複數個調整裝置方面，例如可舉出如次那樣的構成。

第1構成、係利用致動器使刀刃沿著刀刃之刃尖背線的軸心為中心變更旋動，以變更相對於刀刃行進方向的切入角度。

第2構成、相對於由致動器所強制旋動的構件，係使前述刀刃以沿著其刃尖背緣的前述軸心為中心而在設定範圍被可相對旋動地支撐，且使刀刃旋動彈推於與刀具旋轉方向相反的朝向。

第3構成、利用致動器使刀刃以刀刃之保護帶切斷部位為中心強制傾動以變更刀刃對半導體晶圓表面的交叉角度。

第4構成、利用致動器使刀刃強制移動於與刀刃的旋轉中心距離不同的複數個位置。

針對本發明之說明、係圖示了幾個認為現在最佳的形態，但期能了解本發明並未受圖示的構成及對策所限。以下，茲參照圖面以說明本發明之一實施例。

第1圖係顯示保護帶貼附裝置之整體構成的斜視圖。此保護帶貼附裝置係具備有：裝填有用以收納半導體晶圓(以下，僅略稱為「晶圓」)W的盒體(cassette)C之晶圓供給/回收部1；具備機械手臂2的晶圓搬運機構3；對準台(alignment stage)4；將晶圓W載置並吸附保持之夾盤台5；對晶圓W供給表面保護用保護帶T的保護帶供給部6；從保護帶供給部6所供給之附隔離物的保護帶T將隔離物s剝離回收之隔離物回收部7；對夾盤台5所載置且吸附保持的晶圓W貼附保護帶T之貼附單元8；將被貼附在晶圓W之保護帶T沿著晶圓W的外形切下切斷之保護帶切斷機構9；把對晶圓W貼附並切斷處理後之不要的保護帶T’剝離之剝離單元10；以及把在剝離單元10剝離之不要的保護帶T’捲繞回收之保護帶回收部11等等。以下，茲針對各構造部及機構作具體的構成說明。

晶圓供給/回收部1係可將2台的盒體C作並列裝填。又，各盒體C中將配線圖案面朝上的多數片的晶圓W以多段且水平的姿勢插入收納。

晶圓搬運機構3所具備的機械手臂2係構成為可水平且可進退移動、且整體成為可驅動旋轉及昇降。而且，機械手臂2的前端係具備呈馬蹄形之真空吸附式的晶圓保持部2a，在盒體C中被多段收納之晶圓W彼此的間隙中插入晶圓保持部2a而將晶圓W從背面予以吸附保持，形成將吸附保持的晶圓W從盒體C引出、以對準台4、夾盤台5、及晶圓供給/回收部1的順序進行搬運。

對準台4係形成為，將晶圓搬運機構3所搬入載置的晶圓W依據形成在其外周的定向面或凹部等部位來進行位置對準。

夾盤台5係形成為，對從晶圓搬運機構3移載並被以規定的對準姿勢載置的晶圓W作真空吸附。又，此夾盤台5的上面係形成有刀具運動溝13(參照第2圖)，用以使後述之保護帶切斷機構9所具備的刀刃12沿晶圓W外形旋轉移動而將保護帶T切斷。

保護帶供給部6係構成為，將供給筒管(bobbin)14所陸續放出之附隔離物的保護帶T捲繞導引至導引滾筒15群，再將既剝離隔離物s的保護帶T引導至貼附單元8。供給筒管14係構成為，賦予適度的旋轉阻力而使過剩的保護帶不被放出。

隔離物回收部7係形成為，用以捲繞從保護帶T剝離的隔離物s之回收筒管16係被旋轉驅動於捲繞方向。

貼附單元8係以向前水平的方式配備貼附滾筒17，而形成被滑動導引機構18(參照第7圖)及未圖示之螺桿進給式的驅動機構以左右水平方式往復驅動。

剝離單元10係向前水平的方式配備剝離滾筒19，而形成被滑動導引機構18及未圖示之螺桿進給式的驅動機構以左右水平方式往復驅動。

保護帶回收部11係形成為，用以捲繞不要的保護帶T’之回收筒管20被旋轉驅動於捲繞方向。

保護帶切斷機構9基本上是在可驅動昇降的可動台21的下部裝備有支撐臂22，其係裝備成以水平懸掛的姿勢而以通過夾盤台5大約中心的縱向軸心X為旋轉中心被驅動旋轉(參照第2圖)。又，在此支撐臂22前端側所具備的刀具單元23係構成為，嵌設有刃尖朝下的刀刃12，且藉由支撐臂22在軸心X周圍旋轉，而使刀刃12沿著晶圓W外周運動而將保護帶T切下。其詳細構造係如第2圖~第5圖所示。

如第2圖所示，可動台21係形成為藉由將馬達24正逆旋轉驅動以沿著縱向軌道25依螺桿進給而可昇降。在該可動台21之遊端部所配備的軸轂(boss)部21a，旋動體26係被以可旋動方式支撐於縱向軸心X周圍。此旋動體26係於可動台21之上所配置的馬達27，透過2條皮帶28而被減速連動，旋動體26係形成依馬達27的作動而在規定的方向被低速旋動。

而且，在旋動體26之下部，支撐臂22係依汽缸(致動器)29而在水平方向Y可進退地被支撐，且刀具單元23係以後述的方式被嵌設支撐於此支撐臂22的遊端部22a。

亦即，藉由使汽缸29作動控制而使支撐臂22移動調節於水平方向Y，形成可將刀刃12的旋轉半徑對應晶圓直徑作調節控制。此外，支撐臂22及汽缸29係構成本發明之第3調節裝置。

如第3圖所示般，刀具單元23係由，藉由支軸30以縱向的軸心Z為中心而可旋動地支撐在支撐臂22的前端部22a之逆L形的旋動托架(bracket)31、被支撐在此旋動托架31中的縱邊部31a之前面的可動構件32、和被連結支撐在此可動構件32的前面之刀具支撑構件33、以及被安裝在此刀具支撑構件33的刀具保持部34等所構成。此外，刀刃12係以其刃尖背線與軸心Z略呈一致的方式被安裝在刀具保持部34。

旋動托架31之基端軸轂31b上端連設有旋動板31c，且支撐板35係相對於此旋動板31c以在軸心Z周圍可相對旋轉的方式作配置。且，在支撐臂22的前端部隔著支柱(stay)36而安裝的脈衝馬達(致動器)37與支撐板35係透過皮帶38繞掛而連動。

此外，如第13A圖、第13B圖所示，支撐板35和旋動板31c係依設置在支撐板35上的停止銷(stopper pin)40嵌合於形成在旋動板31c之切口凹部39而被限制在軸心Z周圍之相對旋動範圍，且越過設置在旋動板31c之銷41和支撐板35的停止銷40而跨設彈簧42。依此彈簧42的張力、旋動板31c係相對於支撐板35而在軸心Z周圍被旋動彈推於與刀具旋轉方向F相反的朝向。因此，通常，旋動板31c係如第13A圖所示般，被彈推保持於相對旋動範圍之一端。

若依上述構成，則藉由作動脈衝馬達37來控制支撐板35的旋動姿勢，而可透過旋動板31c使旋動托架31整體在軸心Z周圍旋動，藉此可控制刀刃12對行進方向之切入角α(參照第11圖)。又，在具有規定的切入角α之狀態下，旋動板31c係抵抗彈簧42而被強制旋動於軸心Z周圍時，刀刃12係於軸心Z周圍被旋動於和刀具旋轉方向相同的方向，形成切入角α係構成為比起由支撐板35的旋動調節所設定之切入角α還大。此外，支撐板35、可動板31c、停止銷40、銷41、及彈簧42係構成本發明的第1調節裝置。

如第3圖~第5圖所示般，可動構件32係為經由滑動導引機構45而可對旋動托架31的縱邊部31a滑移地連結。

此滑動導引機構45係由安裝在縱邊部31a前面之部分圓弧狀的導引軌46、及安裝在可動構件32的背面並滑動自如地外嵌在導引軌46的滑塊47所構成。亦即，藉由使滑塊47沿著導引軌46移動，係形成以導引軌46的曲率中心P為支點而可使可動構件32對縱邊部31a滑移旋動。而且，導引軌46的曲率中心P係設成位在刀刃12之刃尖的保護帶切斷部位C，依此滑移旋動調節，形成可在指定範圍內變更調節刀刃12對晶圓表面的交叉角度β(參照第6A、6B圖)。

而且，使可動構件32沿導引軌46驅動移動之驅動構造係如同以下之構成。亦即，可動構件32的下部備有朝下凹曲之圓弧狀的齒條(rack gear)48，且在旋動托架31中之縱邊部31a的下部前面係軸支著咬合於齒條48的小齒輪(pinion gear)49。又，此小齒輪49係透過皮帶51而被設置在旋動托架31上部的脈衝馬達(致動器)50繞掛連動，且藉由作動脈衝馬達50旋動控制小齒輪49，齒條48係相對地被咬合移動。亦即，具備齒條48的可動構件32係成為被控制沿著導引軌46滑移。此外，滑動導引機構45、導引軌47、滑塊47、齒條48、小齒輪49、脈衝馬達50、及皮帶51等等係構成本發明之第2調整裝置。

又，如同上述、相對於被滑移旋動控制之可動構件32，刀具支撑構件33係透過直線導引軌52及外嵌在其上之滑塊53並以與支撐臂22的進退方向Y平行的方式而直線滑動自如地被支撐著(參照第3圖)。而且，刀具支撑構件33係利用跨越設置在可動構件32之彈簧支承件54和設置在刀具支撑構件33之彈簧支承件55所跨設的彈簧56以接近刀具旋轉中心的軸心X的方式被滑移彈推(參照第4圖)。又，透過托架57安裝在可動構件32上的汽缸(致動器)58的活塞桿(piston rod)58a係配置成可與彈簧支承件55抵接，活塞桿58a被伸出驅動而藉由推壓彈簧支承件55，刀具支撑構件33係形成抵抗彈簧54而被滑移變位於遠離軸心X的方向。此外，此等直線導引軌52、滑塊53、彈簧支承件54、55、彈簧56、托架57、及汽缸58等係與本發明之第4調整裝置相當。

其次，茲針對使用上述實施例裝置將保護帶T貼附在晶圓W表面而切下切斷之一連串的基本動作進行說明。

(1)當貼附指令被下達之後，首先，晶圓搬運機構3中的機械手臂2係朝向被載置裝填在晶圓供給/回收部1之盒體C移動，晶圓保持部2a係被插入盒體C所收容之晶圓彼此的間隙中。晶圓保持部2a係從晶圓W的背面(下面)吸附保持。將保持此狀態的晶圓W搬出，再將既取出的晶圓W移載於對準台4。

(2)被載置於對準台4的晶圓W係利用形成在晶圓W外周的凹部而被定位。既定位的晶圓W係再度利用機械手臂2搬出並被載置於夾盤台5。

(3)被載置於夾盤台5的晶圓W係以其中心位在夾盤台5的中心上之方式的位置對準狀態下被吸附保持。此時，如第7圖所示般，貼附單元8和剝離單元10係在左側的起始位置，且，保護帶切斷機構9之刀刃12係在上方之起始位置各自待機著。

(4)其次，如第7圖中之假想線所示般，貼附單元8之貼附滾筒17被降下且以此貼附滾筒17一邊將保護帶T往下方推壓一邊在晶圓W上往前方(在第7圖中為右方向)轉動。藉由貼附滾筒17之轉動，保護帶T係被貼附於晶圓W之表面整體(參照第8圖)。

(5)其次，當貼附單元8到達終端位置時，如第9圖所示般，在上方的指定旋轉位置待機之刀刃12係下降而在夾盤台5之刀具運動溝13中對保護帶T刺入。

此外，在刀刃12之下降作動之前，刀刃12係依據被預先輸入的晶圓W之種類或尺寸、保護帶T的種類、晶圓外周線之倒角規格等之處理對象的資訊而被調整控制。

亦即，第2圖所示的汽缸29係依據輸入資訊而被控制作動而使支撐臂22進退，且刀刃12係在刀刃12之旋轉半徑到達成為晶圓半徑的基準位置以前被進行移動調整，且第5圖所示的汽缸58之活塞桿58a係伸出驅動而使彈簧支承件55抵抗彈簧以推壓移動至規定的位置，刀刃12係被修正到距離晶圓W外周緣稍偏外側的位置。藉由在此狀態被下降，而使刀刃12在不受晶圓W干涉接觸之下對保護帶T刺入。

在此情況，第3圖所示的脈衝馬達37係依據輸入資訊而被控制，在相對於刀刃12行進方向之切入角度α既被調整的狀態，刀刃12係被刺入保護帶T。又，之後，第3圖所示的脈衝馬達50係依據輸入資訊而被控制、且相對於刀刃12的晶圓表面之交叉角度β係被調整。

(6)當刀刃12在規定的位置上以規定的姿勢對保護帶T刺入時，支撐臂22係依第2圖所示的馬達27而在規定的方向被驅動旋轉，刀刃12係伴隨該旋轉而在軸心X周圍旋轉移動並使保護帶T沿著晶圓外形被切斷。在此情況，當刀刃12一開始前進運動，第5圖之汽缸58被切換成自由伸縮狀態，刀具支撑構件33係成為被彈簧56滑移彈推於刀刃旋轉中心的狀態。因此，刀刃12係依彈簧56的滑移彈推力而在晶圓W的外周線以適度的壓力一邊滑接一邊運動，並沿晶圓W的外形切斷保護帶。

此外，如第11圖所示，在以外周具備有位置對準用定向面of的晶圓W為對象的情況，刀刃12被以定向面of的一端為保護帶切斷基點而旋轉運動。亦即，對應於刀刃12在旋轉方向之位置檢出，脈衝馬達37係依據被預先輸入設定的程式而被控制，使得刀刃12對行進方向之切入角α被維持成指定值。

又，在以外周具備有位置對準用凹部n的晶圓W為對象的情況，如第12圖所示般，在刀刃12到達凹部n的形成範圍時，對應於刀刃12在旋轉方向之位置檢出，脈衝馬達37係依預先輸入設定的程式而被控制，使得以刀刃12深入凹部n的方式伴隨著刀刃12的行進而進行切入角α變更控制。因此，可進行凹部n內部之保護帶T切剩量少的保護帶切斷作業。

又，以一定的旋動姿勢被彈推保持於支撐板35的旋動板31c係被控制成規定的角度姿勢並可在軸心Y周圍以與刀具旋轉方向相同的方向對維持固定的支撐板35相對旋動。因此，當保護帶切斷作動中發生有保護帶切斷阻力作用而造成刀刃12之行進速度遲緩時，係成為旋動板31c抵抗彈簧42而被相對旋動。其結果為，刀刃12對行進方向的切入角α變大而切斷保護帶之作業被繼續進行。如此、當在保護帶切斷作動中有發生大的保護帶切斷阻力時，藉由使變位成刀刃12相對於行進方向之切入角α變大的方向，刀刃12係會以深入晶圓W的周緣之方式進行變位而可穩定地切斷保護帶。

(7)當沿著晶圓W外周之保護帶切斷作業結束時，如第10圖所示般，刀刃12係上昇到原本的待機位置，接著，剝離單元10係一邊朝前方移動一邊將晶圓W上所切下切斷遺留之不要的保護帶T’捲起而剝離。

(8)當剝離單元10到達剝離作業結束的位置時，剝離單元10和貼附單元8係反向移動而回到起始位置。此時，不要的保護帶T’被捲繞於回收筒管20且一定量的保護帶T係從保護帶供給部6被陸續送出。

(9)當保護帶貼附作動結束時，在夾盤台5中之吸附被解除之後，貼附處理既結束的晶圓W係被移載於機械手臂2的晶圓保持部2a而被插入回收於晶圓供給/回收部1的盒體C。

利用以上而結束1次的保護帶貼附處理之後，再將上述作動依序反覆下去。

此外，在上述實施例中，係例示用以調整控制刀刃12之姿勢或位置的致動器是利用汽缸、脈衝馬達等之情況，但是亦可為使用電動缸、電磁螺線管等而對應調整在控制上所必要的衝程、操作力、響應速度等而將此等作適宜選擇。

本發明係可在不逸脫其思想或本質下實施其他具體形態，因此，發明的範圍不表示僅止於以上之說明，而是應參照所附加之申請專利範圍者。

C．．．盒體

W．．．晶圓

1．．．晶圓供給/回收部

2．．．機械手臂

2a．．．晶圓保持部

3．．．晶圓搬運機構

4．．．對準台(alignment stage)

5．．．夾盤台

6．．．保護帶供給部

s．．．隔離物

7．．．隔離物回收部

8．．．貼附單元

T．．．保護帶

9．．．保護帶切斷機構

10．．．剝離單元

11．．．保護帶回收部

12．．．刀刃

13．．．刀具運動溝

14．．．供給筒管

15．．．導引滾筒

17．．．貼附滾筒

18．．．滑動導引機構

19．．．剝離滾筒

20．．．回收筒管

21．．．可動台

22．．．支撐臂

21a．．．軸轂部

22a．．．遊端部

23．．．刀具單元

24．．．馬達

25．．．縱向軌道

26．．．旋動體

27．．．馬達

28．．．皮帶

29．．．汽缸(致動器)

30．．．支軸

31．．．旋動托架(bracket)

31a．．．縱邊部

31b．．．基端軸轂

31c．．．旋動板

32．．．可動構件

33．．．刀具支撑構件

34．．．刀具保持部

35．．．支撐板

36．．．支柱

37．．．脈衝馬達(致動器)

38．．．皮帶

39．．．切口凹部

40．．．停止銷(stopper pin)

41．．．銷

42．．．彈簧

45．．．滑動導引機構

46．．．導引軌

47．．．滑塊

48．．．齒條(rack gear)

49．．．小齒輪(pinion gear)

50．．．脈衝馬達(致動器)

51．．．皮帶

52．．．直線導引軌

53．．．滑塊

54．．．彈簧支承件

55．．．彈簧支承件

56．．．彈簧

57．．．托架

58．．．汽缸(致動器)

58a．．．活塞桿(piston rod)

α．．．切入角

β．．．交叉角度

P．．．曲率中心

n．．．凹部

T’．．．不要的保護帶

of．．．定向面

第1圖係顯示有關本發明之一實施例的保護帶貼附裝置之整體斜視圖第2圖係保護帶切斷機構之前視圖，第3圖係保護帶切斷機構之要部的側視圖，第4圖係保護帶切斷機構之要部的前視圖，第5圖係保護帶切斷機構之要部的前視圖，第6A、6B圖係刀刃之交叉角度的說明圖，第7圖係實施例裝置之動作說明圖，第8圖係實施例裝置之動作說明圖，第9圖係實施例裝置之動作說明圖，第10圖係實施例裝置之動作說明圖，第11圖係附定向面之半導體晶圓的保護帶切斷處理程序之說明圖，第12圖係附凹部之半導體晶圓的保護帶切斷處理程序之說明圖，第13A、13B圖係用以說明切入角度自動調整作動的概略平面圖。

5．．．夾盤台

9．．．保護帶切斷機構

12．．．刀刃

21．．．可動台

21a．．．軸轂部

22．．．支撐臂

22a．．．遊端部

23．．．刀具單元

24．．．馬達

25．．．縱向軌道

26．．．旋動體

27．．．馬達

28．．．皮帶

29．．．汽缸(致動器)

31．．．旋動托架(bracket)

37．．．脈衝馬達(致動器)

P．．．曲率中心

Claims

一種貼附保護帶之保護帶貼附方法，前述方法係包含以下的過程：一邊將貼附滾筒推壓於被供給到半導體晶圓上方之寬幅的保護帶的非黏著面且一邊使之轉動，而將保護帶貼附在半導體晶圓之貼附過程；將刀刃刺入前述半導體晶圓的外周部分之過程；及刀刃移動過程，利用致動器使刀刃以沿著刀刃之刃尖背線的軸心為中心進行旋動變更，且一邊變更相對於刀刃行進方向之切入角度一邊使刀刃沿著半導體晶圓的外周進行相對移動。
一種貼附保護帶之保護帶貼附方法，前述方法係包含以下的過程：一邊將貼附滾筒推壓於被供給到半導體晶圓上方之寬幅的保護帶的非黏著面且一邊使之轉動，而將保護帶貼附在半導體晶圓之貼附過程；將刀刃刺入前述半導體晶圓的外周部分之過程；刀刃移動過程，利用致動器使刀刃沿著刀刃之保護帶切斷部位為中心強制傾動，且一邊變更刀刃與半導體晶圓的表面交叉的角度一邊使刀刃沿著半導體晶圓的外周進行相對移動。
一種貼附保護帶之保護帶貼附裝置，前述裝置係包含以下要素：保護帶供給裝置，對被載置保持在夾盤台之半導體晶圓的表面供給保護帶；貼附單元，使貼附滾筒轉動並移動而將保護帶推壓並貼附於半導體晶圓的表面；保護帶切斷機構，在刀刃刺入被貼附在前述半導體晶圓的保護帶之狀態下，使刀刃沿著其半導體晶圓的外周移動並將被貼附的保護帶沿著晶圓外形切下；刀具昇降裝置，係於前述保護帶切斷機構使刀刃經過上方的待機位置和下方的切斷作用位置進行昇降；刀具旋轉裝置，使切斷作用位置的刀刃在通過夾盤台的大致中心之縱向軸心周圍旋轉；複數個調整裝置，係建構成可利用致動器獨立控制以變更前述刀刃的姿勢或位置；前述複數個調整裝置其中之一係建構成，利用致動器使刀刃以刀刃之保護帶切斷部位為中心強制傾動以變更刀刃對半導體晶圓的表面之交叉角度；前述刀具安裝於刀具支撐構件，該刀具支撐構件安裝於可動構件，滑塊安裝於可動構件的背面，該滑塊以可滑動地外嵌於安裝在縱邊部前面之部分圓弧狀的導引軌；導引軌的曲率中心係以利用前述刀刃之切斷部位作為支點的方式設定。
如申請專利範圍第3項之保護帶貼附裝置，其中前述複數個調整裝置其中之一係建構成，利用致動器使刀刃沿著刀刃的刃尖背線之軸心為中心作旋動變更，並變更相對於刀刃行進方向之切入角度。
如申請專利範圍第4項之保護帶貼附裝置，其中前述調整裝置係相對於由致動器強制旋動的構件，使前述刀刃以沿著其刃尖背線的前述軸心為中心，在設定範圍以可相對旋動方式支撐，且使刀刃旋動彈推於與刀具旋轉方向相反的朝向。
如申請專利範圍第3項之保護帶貼附裝置，其中前述複數個調整裝置其中之一係建構成，利用致動器使刀刃強制移動於與刀刃的旋轉中心距離不同的複數個位置上。
如申請專利範圍第3項之保護帶貼附裝置，其中前述複數個調整裝置其中之一係建構成，將刀刃以可移動於其旋轉半徑方向地予以支撐且將刀刃朝接近旋轉中心的方向彈推，並在帶切斷動作中有大的帶切斷阻力作用而刀刃行進延誤時，利用致動器使被彈推的刀刃朝與彈推方向相反的方向強制移動。
如申請專利範圍第3項之保護帶貼附裝置，其中前述複數個調整裝置包含：第1調整裝置，相對於由致動器強制旋動的構件，使前述刀刃以沿著其刃尖背線的前述軸心為中心而在設定範圍以可相對旋動方式支撐且使刀刃旋動彈推於與刀具旋轉方向相反的方向；第2調整裝置，係構成為以刀刃之保護帶切斷部位為中心，利用致動器使刀刃強制傾動並變更刀刃與半導體晶圓表面交叉的角度；第3調整裝置，係構成為利用致動器使刀刃強制移動於與刀刃的旋轉中心相距不同距離的複數個位置；第4調整裝置，係構成為將刀刃以可移動於其旋轉半徑方向地予以支撐，且將刀刃彈推於接近旋轉中心的方向，並在帶切斷動作中有大的帶切斷阻力作用而刀刃行進延誤時，利用致動器使得被彈推的刀刃強制移動於與彈推方向相反的方向。