CN1738005B - 贴附保护带的方法和设备 - Google Patents

Abstract

一种使切割器刀片能沿着半导体晶片的周边行进、以按照半导体晶片的外形切割贴附于半导体晶片表面的保护带的方法，所述切割器刀片能沿着在其周边设有定位凹口的半导体晶片的周边相对地行进。在切割器刀片的行进过程中，切割器刀片在半导体晶片的周边上凹进的凹口的前半部分处转动地回转，以使其刀片末端指向晶片的中心。相反地，切割器刀片在凹口的后半部分转动地回转，以使刀片末端指向半导体晶片的周边。

Description

贴附保护带的方法和设备

技术领域

本发明涉及贴附保护带的方法和设备。在本文中，将一保护带贴附到安装在一吸盘台上并由吸盘台保持住的一半导体晶片上。之后，在切割器刀片伸出到已被贴附的保护带之外的状态下，使一切割器刀片能沿着半导体晶片的周边行进以切割该保护带，这样，以使被贴上的保护带与半导体晶片的外形相一致。

背景技术

一种切割贴附到半导体晶片表面上的保护带的方法如下所述。将保护带供应到安装在一吸盘台上并由吸盘台保持住的一半导体晶片的表面上，然后，通过在保护带的非粘性表面上滚动一贴附辊而将保护带贴附到半导体晶片表面上。之后，在切割器刀片伸出到保护带之外的状态下，通过转动吸盘台来使一切割器刀片能沿着半导体晶片的周边相对地行进，从而沿着半导体晶片的周边切割保护带。此外，根据半导体晶片的厚度或者半导体晶片周缘的倒角形状，通过改变和调节切割器刀片相对半导体晶片表面的交叉角，来任意地调节保护带在半导体晶片周缘处的凸伸量(例如参见JP-A2004-25438)。

这种切割保护带的方法采用一种用于改变和调节位于台面之上的一上方位置处的一支点上的一切割器单元的倾斜角的结构，，以改变和调节切割器刀片相对半导体晶片表面的交叉角。因此，当切割器刀片的角度改变时，整个切割器刀片的垂直位置也改变，从而保护带的切割位置也改变。其结果，需要费大气力来调节切割器刀片的角度和高度。

发明内容

鉴于上述的技术环境而完成了本发明。因此，本发明的一个主要的目的是提供一种保护带贴附设备，它能将切割器刀片及时地调节和设定成适于半导体晶片或保护带的一定位姿势，从而平稳和有利地按照半导体晶片的外形切割保护带。

为了实现上述的目的，本发明采用以下配置。

一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：

在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动贴附辊，藉此将保护带贴附至半导体晶片；

使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及

借助于一致动器绕一沿着切割器刀片末端后缘的轴线回转和改变切割器刀片，以使切割器刀片能在改变相对切割器刀片的前进方向的切割角的同时沿着半导体晶片的周边相对地行进。

采用根据本发明的这种方法，通过根据探测切割器刀片行进位置的结果来可控制地改变切割角，能按照具有可变外形的半导体晶片的外形平稳地切割带子，所述具有可变外形的半导体晶片诸如为设有晶片定位定向平直段的半导体晶片或者设有一定位凹口的半导体晶片。

为了实现上述的目的，本发明还采用以下的配置。

一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：

在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动一贴附辊，藉此将保护带贴附至半导体晶片；

使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及

借助于一致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜刀片，以使切割器刀片能在改变切割器刀片相对半导体晶片表面的交叉角的同时沿着半导体晶片的周边相对地行进。

根据本发明的这种方法，通过改变和调节切割器刀片相对半导体晶片表面的交叉角，可根据半导体晶片的厚度或半导体晶片周边的倒角形状来调节在半导体晶片的周边处的保护带凸伸量。在这种情况下，如果根据半导体晶片的规格来预先设定用于调节切割器刀片交叉角的一控制程序，仅通过利用诸如操作键或条形码读取器之类的合适输入装置来输入和设定工件的调节，就可以及时地以一较佳的交叉角迅速地开始切割操作。

此外，由于切割器刀片在带子切割位置倾斜，所以这样的调节不会很大地改变刀片所要切割的一部分的高度，从而缩短了工件变化时调节所要求的时间。

为了实现上述的目的，本发明还采用了以下的配置。

一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：

在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动贴附辊，藉此将保护带贴附至半导体晶片；

使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及

使能在借助于一致动器将切割器刀片强制地移动到离开切割器刀片的一回转中心不同距离处的多个位置的同时，沿着半导体晶片的周边相对地行进。

采用根据本发明的这种方法，通过利用合适的输入装置来输入和设定一工件，能以一适合于该工件的回转半径改变切割器刀片的位置。

为了实现上述的目的，本发明还采用以下的配置。

一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：

在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；

使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及

沿其回转径向方向可动地支撑切割器刀片并沿接近一回转中心的方向偏置切割器刀片，以使切割器刀片能在借助于一致动器沿与偏置方向相反的一方向强制地移动偏置的切割器刀片的同时，沿着半导体晶片的周边相对地行进。

采用根据本发明的这种方法，通过在带子切割过程开始时利用致动器强制地将切割器刀片移置到略微移出半导体晶片的周边的一位置，切割器刀片可以不接触半导体晶片地下降以伸出到保护带之外。之后，通过释放借助于致动器的强制移置操作，切割器刀片能偏置地移向回转中心，从而通过使切割器刀片能在通过合适水平的偏置力将切割器刀片弹性按压在半导体晶片的周边上的同时行进，来高精度地按照半导体晶片的外形切断保护带。

为了实现上述的目的，本发明还采用以下的配置。

一种用于贴附保护带的设备，该设备包括：

保护带供应装置，它用于将一保护带供应到安装在一吸盘台上并由其保持住的一半导体晶片的表面上；

一贴附单元，它用于在保护带上滚动一贴附辊，从而在将保护带压抵在半导体晶片上的同时将保护带贴附到半导体晶片的表面上；

一保护带切割机构，它用于在使切割器刀片能在其伸出到已被贴附到半导体晶片上的保护带之外的状态下沿着半导体晶片的周边行进的同时，按照半导体晶片的外形切割贴附的保护带；

切割器上升/下降装置，它设置在保护带切割机构中，用于在一上方待机位置与一下方切割工作位置之间上升/下降切割器刀片；

切割器回转装置，它用于绕一基本穿过吸盘台中心的垂直轴线回转位于切割工作位置的切割器刀片；以及

多个调节装置，由一致动器独立地控制，用以改变切割器刀片的姿势或位置。

根据本发明的该设备，通过在保护带贴附到半导体晶片的表面上之后、在保护带切割过程中致动诸调节装置，可根据诸如半导体晶片的尺寸和保护带的类型之类的各种状态来可控制地调节切割器刀片的姿势或位置。在这种情况下，由于各调节致动是利用致动器来独立地控制的，所以，如果根据各种切割调节预先设定了各调节控制装置的特定程序，仅通过输入和设定一工件的状态，就能以较佳的方式迅速地切割保护带。

这里，诸调节装置的例子包括以下的调节装置：

第一调节装置，它用于借助于致动器绕一沿切割器刀片末端后缘的轴线回转和改变切割器刀片，以改变相对切割器刀片的前进方向的切割角；

第二调节装置，它用于相对于由致动器绕沿着刀片末端后缘的轴线在设定范围内强制地回转的一构件，以可转动的方式支撑刀片，以及用于沿与切割器回转方向相反的一方向回转地偏置切割器刀片；

第三调节装置，它用于借助于致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜切割器刀片，以改变切割器刀片相对于半导体晶片表面的交叉角；以及

第四调节装置，它用于借助于致动器将切割器刀片强制地移动到离开切割器刀片的回转中心不同距离处的多个位置。

附图说明

为了说明本发明，在附图中示出了目前较佳的若干种形式。不过，应予理解的是，本发明并不仅局限于所示的这些结构和装置。

图1是大体地示出根据本发明一实施例的一保护带贴附设备的立体图；

图2是示出一带子切割机构的正视图；

图3是示出带子切割机构中的主要部分的侧视图；

图4是示出带子切割机构中的主要部分的正视图；

图5是示出带子切割机构中的主要部分的正视图；

图6A和6B示出一切割器刀片的交叉角；

图7示出根据本实施例的设备的一操作；

图8示出根据本实施例的设备的一操作；

图9示出根据本实施例的设备的一操作；

图10示出根据本实施例的设备的一操作；

图11示出利用一定向平直段在一半导体晶片上进行的带子切割工序；

图12示出利用一凹口在一半导体晶片上进行的带子切割工序；以及

图13A和13B是各示出一切割角自动调节操作的示意平面图。

具体实施方式

现将参照附图描述本发明的较佳实施例。

图1是示出一保护带贴附设备的整个结构的立体图。该保护带贴附设备包括：一晶片供应/收集单元1，其中包含半导体晶片(下面简称为“晶片”)W的盒子C安装在该晶片供应/收集单元中；设有一机器人臂2的一晶片传送机构3；一对准台4；用于吸引和保持安装于其上的晶片W的一吸盘台5；一带子供应单元6，它用于将带有用于保护晶片W的表面的一分离层s的一保护带T供应到晶片W上；一分离层收集单元7，它用于将从带子供应单元6供应的保护带T上分离分离层s并收集分离层s；一贴附单元8，它用于将保护带T贴附到吸盘台5所抽吸和保持住的晶片W上；一带子切割机构9，它用于按照晶片W的外形切割贴附于晶片W的保护带T；一分离单元10，它用于分离在保护带T被贴附于晶片W之后所剩余的、要切割掉的一多余的带子T′；以及，一带子收集单元11，用于卷绕和收集分离单元10所分离的多余的带子T′。在下文中，将描述各种结构和机构的特定结构。

在晶片供应/收集单元1中，可彼此平行地安装两组盒子C。在各盒子C中，许多晶片W水平插入而分层叠置，且各晶片W的带布线图案的面朝上。

晶片传送机构3所设置的机器人臂2可沿水平方向前进/后退运动，还有，整个机器人臂2可被驱动成回转以及上升/下降。机器人臂2的末端上附接有一真空抽吸抽吸型的马蹄形晶片保持器2a。通过将晶片保持器2a插入在分层叠置在盒子C中的两晶片W之间的一间隙中，在晶片W的背面处抽吸和保持晶片W。从盒子C取出被吸住的晶片W，然后但其依次传送到对准台4、吸盘台5以及晶片供应/收集单元1。

对准台4适于根据形成在晶片W的周边上的一定向平直段(orientation flat)或凹口来对准由晶片传送机构3传送并安装其上的晶片W。

吸盘台5设计成以预定的定位姿势真空抽吸从晶片传送机构3传送来并安装在其上的晶片W。此外，在吸盘台5的上表面上形成有切割器行进凹槽(cuttertraveling groove)13(参见图2)，用于通过回转和移动一切割器刀片12来按照晶片W的外形切割保护带T，所述切割器刀片12设置在带子切割机构9(将在下文描述)上。

带子供应单元6使从一供应卷绕架14退绕的带有分离层s的保护带T能在引导之下绕一对导辊15卷绕，以将从分离层s分离的保护带T引入贴附单元8。对供应卷绕架14施加一中等的转动阻力，从而防止过多地退绕带子。

分离层收集单元7设计成沿着一卷起方向转动一收集卷绕架16，以卷起从保护带T分离下来的分离层s。

贴附单元8设有一沿水平方向面向前方的贴附辊17。一滑动导向机构18(参见图7)和一螺旋进给型驱动机构(未示出)驱动贴附单元8沿水平侧向往复运动。

分离单元10设有一沿水平方向面向前方的分离辊19。滑动导向机构18和螺纹进给型驱动机构(未示出)驱动分离单元10沿水平侧向往复运动。

在带子收集单元11中，沿卷起方向转动一用于卷起多余的带子T′的收集卷绕架20。

带子切割机构9基本上以一悬臂的水平姿势设有在驱动下可绕一垂直轴线X回转的一支撑臂22(参见图2)，所述垂直轴线X用作一回转中心，并大致穿过位于一能在驱动下上升/下降的可动安装件21下方的吸盘台5的中心。设置在支撑臂22末端处的一切割器单元23包括切割器刀片12，该刀片12的刀片末端朝上。当支撑臂22绕轴线X回转时，切割器刀片12沿着晶片W的周边行进，从而切割保护带T。在图2至5中示出了详细的结构。

如图2所示，当使一电动机24向前或反向转动时，通过螺旋进给使可动安装件21沿着一垂直轨道25上升/下降。设置于可动安装件21的自由端(looseend)处的一夹持器(boss)21a支撑一转子26，且使其可绕垂直轴线X回转。转子26通过两条皮带28速度减慢地与设置在可动安装件21上方的一电动机27相连。其结果是，转子26在电动机27的致动作用下沿着一预定方向低速转动。

在转子26下方支撑有一支撑臂22，且该支撑臂22支撑成一气缸(致动器)29可沿水平方向Y自由地前进/后退。此外，切割器单元23支撑在支撑臂22的自由端22a，如下所述。也就是说，如果通过可控制地致动气缸29来沿水平方向Y移动和调节支撑臂22，就可根据晶片的直径可控制地调节切割器刀片12的回转半径。这里，支撑臂22和气缸29构成根据本发明的第三调节装置。

如图3所示，切割器单元23包括：一倒置的L形回转支架31，该回转支架31经由一支杆30绕一垂直轴线Z可回转地支撑于支撑臂22的末端22a；支撑在回转支架31的一垂直侧部31a的前表面上的一可动件32；可连接地支撑在可动件32的前表面上的一切割器支撑件33；以及，附接至切割器支撑件33的一切割器保持器34。这里，切割器刀片12固定在切割器保持器34上，以使刀片末端的后缘基本与轴线Z相重合。

在回转支架31的一基底端夹持器31b的上端处连续地设置一回转板31c，并且还绕轴线Z设置一支撑板35，且使其可相对回转板31c自由地转动。经由一撑杆36和支撑板35附接至支撑臂22的末端的一脉冲电动机(致动器)37经由一皮带38被相关地卷绕。

如图13A和13B所示，通过使设置在支撑板35上的一止挡销40能与形成在回转板31c上的一凹进部39接合，来限制支撑板35和回转板31c绕轴线Z的相对回转范围，并且，在设置在回转板31c上的一销41与设置在支撑板35上的止动销40之间拉伸一弹簧42。通过弹簧42的拉紧作用，可相对支撑板35沿着与绕轴线Z的一切割器回转方向F相反的一方向回转偏置回转板31c。因此，回转板31c在正常情况下被偏置和保持在相对回转范围的一第一端处，如图13A所示。

采用上述的结构，通过致动脉冲电动机37来控制支撑板35的回转姿势，从而可经由回转板31c绕轴线Z回转整个回转支架31，藉此控制沿切割器刀片12的前进方向的切割角α(参见图11)此外，当在达到一预定切割角α的状态下强制地使回转板31c克服弹簧42的作用绕轴线Z回转时，切割器刀片12就沿与切割器的回转方向相同的一方向绕轴线Z回转。与此同时，切割角α变得比支撑板35的回转调节(turning adjustment)所设定的大。这里，支撑板35、可动板31c、止挡销40、销41以及弹簧42构成根据本发明的第一调节装置。

如图3-5所示，可动件32经由一滑动导向机构45可滑动地连接在回转支架31的垂直侧部31a上。该滑动导向机构45包括：一部分弧形的导轨46，它附接在垂直侧部31a的前表面上；以及，一滑块47，它附接在可动件32的后表面上，并围绕导轨46可滑动地装配。换言之，可动件32可相对垂直侧部31a在导轨46的一曲率中心P上滑动地回转。导轨46的曲率中心P设置成位于切割器刀片12末端处带子的切割位置C。滑动回转调节可在一预定范围内改变和调节切割器刀片12相对晶片表面的一交叉角β(参见图6A和6B)。

如下所述地构造用于驱动和使可动件32沿着导轨46运动的一驱动结构。具体来说，在可动件32的下部上设置一凹进和下弯的弧形齿条48，并在回转支架31的垂直侧部31a上的下部前表面设置一与齿条48啮合的小齿轮49。小齿轮49经由一皮带51与设置在回转支架31上方的一脉冲电动机(致动器)50相关联地卷绕。因此，通过致动脉冲电动机50而可控制地回转小齿轮49使与其相啮合的齿条48相对运动。换言之，设有齿条48的可动件32设计成沿着导轨46可控制地滑动。这里，滑动导向机构45、导轨47、滑块47、齿条48、小齿轮49、脉冲电动机50、皮带51等构成本发明的第二调节装置。

此外，切割器支撑件33经由一直线导轨52和围绕该直线导轨52装配的一滑块53，相对于可控制地滑动的可动件32可滑动地被支撑，且可平行于支撑臂22的前进/后退方向Y滑动。一弹簧56将切割器支撑件33可滑动地偏置移向用作切割器回转中心的轴线X，该弹簧56在设置在可动件32上的一弹簧接纳零件54与设置在切割器支撑件33上的另一弹簧接纳零件55之间拉伸(参见图4)。此外，经由一支架57附接于可动件32的一气缸(致动器)58的一活塞杆58a设置成可倚靠在弹簧接纳件(spring receiving fitting)55上。当通过驱动活塞杆58a使其伸出来按压弹簧接纳件55时，切割器支撑件33可克服弹簧54的作用沿着远离轴线X的方向滑移。这里，直线导轨52、滑块53、弹簧接纳件54和55、弹簧56、支架57、气缸58等构成根据本发明的第四调节装置。

接着来描述将保护带T贴附到晶片W的表面并通过利用根据本实施例的上述设备来切割保护带T的以下一系列基本操作：

(1)当接到贴附指令时，晶片传送机构3中的机器人臂向固定在晶片供应/收集单元1上并安装在其中的盒子C运动，然后晶片保持器2a插入形成在盒子C中所包含的晶片之间的空隙中。晶片保持器2a在晶片背面(下表面)上吸住晶片W。在这种状态下，传送晶片W，然后将取出的晶片W传送到对准台4上。

(2)通过使用形成在晶片W周边上的凹口来定位安装在对准台4上的晶片W。再次由机器人臂2传送定位好的晶片W，以将其这样地安装在吸盘台5上。

(3)将安装在吸盘台5上的晶片W吸住并保持在其中心位于吸盘台5的中心上的状态。此时，如图7所示，贴附单元8和分离单元10分别在它们的左侧初始位置待机，而带子切割机构9的切割器刀片12则在其上方的初始位置待机。

(4)接着，如图7所示，贴附单元18中的贴附辊17下降，而且贴附辊17在晶片W上向前滚动(亦即图7中向右)并同时向下按压保护带T。当贴附辊17这样地滚动时，就将保护带T贴附到晶片W的整个表面上(参见图8)。

(5)此后，当贴附单元8到达一远端时，在预定的上方回转阶段待机的切割器刀片12下降成在形成在吸盘台5上的行进凹槽13中伸出到保护带T之外，如图9所示。

在这里，在执行切割器刀片12的下降操作之前，根据诸如晶片W的类型或尺寸、保护带T的类型以及晶片周边倒角规格之类的、预先存储的有关工件的信息来可控制地调节切割器刀片12。

也就是说，支撑臂22基于输入信息根据图2所示的气缸29的操作控制而前进/后退，以使切割器刀片12移动到调节至一基准位置，在该位置切割器刀片12的回转半径等于晶片的半径。此外，如图5所示，驱动气缸58的活塞杆58a，以使其延伸到一预定位置，在该预定位置活塞杆58a克服弹簧的作用略微地按压和移动弹簧接纳件55，这样，切割器刀片12就被矫正而移到一略微越出晶片W的周边外的位置。在该状态中，放下切割器刀片12，以使切割器刀片12伸出到保护带T之外，而不会干扰或接触晶片W。

在这种情况下，切割器刀片12以这样一种状态伸出到保护带T之外，即基于输入信息通过控制图3所示的脉冲电动机37来调节沿切割器刀片12的前进方向的切割角α。之后，基于输入信息通过控制如图3所示的脉冲电动机50来调节切割器刀片12相对晶片表面的交叉角β。

(6)当切割器刀片12在预定的位置以预定的姿势伸出到保护带T之外，由图2所示的电动机27驱动支撑臂22沿预定的方向转动。与之相关联地，切割器刀片12绕轴线X回转和移动；这样，就按照晶片外形切割了保护带T。在本情况中，当切割器刀片12开始向前行进时，图5所示的气缸58就切换成可自由膨胀/收缩的状态，以致在弹簧56作用下切割器支撑件33向切割器刀片的回转中心滑动和偏置。其结果，通过弹簧56的滑动偏置力，切割器刀片12就以一足够的压力保持与晶片W的周缘滑动接触地行进；这样，就按照晶片W的外形切割带子。

在这里，如图11中所示，在要切割在其周边上设有定位用的定向平直段“of”的晶片W的情况下，切割器刀片12在作为一带子切割基点的平直段“of”的一端处回转和行进。换言之，通过基于预先输入/设定的程序、与在切割器刀片12的回转方向上的位置探测相关联地控制脉冲电动机37，就可将相对于切割器刀片12的前进方向的切割角α保持在一预定值。

或者，在要切割在其周边上设有定位凹口n的晶片W的情况下，通过基于预先输入/设定的程序、与带子切割机构在到达凹口n的形成范围内时沿着回转方向位置探测相关联地控制脉冲电动机37，来控制切割角α使其与咬入凹口n的切割器刀片12的前进协作地改变，如图12所示。因此，可以切去带子且在凹口n中几乎没有保护带T的切割残余物。

此外，被偏置和保持在相对支撑板35的预定回转姿势的回转板31c可绕轴线Z相对地回转，其回转方向与相对支撑板35的切割器回转方向相同，该支撑板35控制成牢固地保持在预定的角度姿势。因而，如果在带子切割操作的过程中切割器刀片12的前进由于带子的切割阻力大而延迟，则回转板31c就克服弹簧42的作用相对地回转。其结果，就会加大沿切割器刀片12的前进方向上的切割角α而继续切割带子。以这种方式，如果在带子切割操作的过程中有大的带子切割阻力作用，就通过沿着加大沿着切割器刀片12的前进方向上的切割角α的一方向移位切割器刀片12，将切割器刀片12移位成咬上晶片W的周缘，从而没有任何偏离地切割保护带。

(7)当沿着晶片W的周边完成了切割操作后，切割器刀片12就上升至初始的待机位置，如图10所示。之后，分离装置10在向前移动的同时，卷起和分离在切断带子T之后剩余下来的多余的带子T′。

(8)当分离单元10到达分离操作的完成位置时，分离单元10和贴附单元8就沿着彼此相反的方向运动，然后分别回到它们初始的待机位置。此时，多余的带子T′被卷绕在收集卷绕架20上，并且从带子供应单元6上退绕下一恒量的保护带T。

(9)当完成了带子贴附操作时，释放对吸盘台5的抽吸，此后将已经过贴附操作的晶片W传递到机器人臂2的晶片保持器2a上，以将其插入和收集到晶片供应/收集单元1的盒子C中。

上述的操作是带子贴附的一系列工序，之后将依次地重复这些工序。

尽管在本实施例中使用了气缸、脉冲电动机以及类似的装置来作为用于可控制地调节切割器刀片12的姿势或位置的致动器，但也可以使用电气汽缸、螺线管和类似的装置。可以根据调节控制所要求的行程、操作力、反应速度或类似因素来合适地选择致动器的类型。

本发明可以其它的具体形式来实现，而不超出其精神或主要贡献。因此，当表示本发明的保护范围时，应参照所附权利要求书，而非前面的说明书。

Claims (10)

1.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：

在将一贴附辊压抵在一保护带的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的宽度大于半导体晶片的保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；

使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及

借助于一致动器以沿着切割器刀片末端后缘的轴线为中心回转和改变切割器刀片，同时相对于切割器刀片的前进方向改变切割角，借助于致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜切割器刀片，同时相对于半导体晶片的表面改变切割器刀片的交叉角，并且在改变交叉角时将切割器刀片的切割位置构造设置成支点，切割器刀片沿着半导体晶片的周边相对地行进。

2.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：

在将一贴附辊压抵在一保护带的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的宽度大于半导体晶片的保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；

使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及

使切割器刀片沿着半导体晶片的周边相对地行进，同时借助于一致动器将切割器刀片强制地移动到离开切割器刀片的一回转中心不同距离处的多个位置相对于切割器刀片的行进方向改变切割角，并且借助致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜切割器刀片，同时相对于半导体晶片的表面改变切割器刀片的交叉角，并且在改变交叉角时将切割器刀片的切割位置构造设置成支点。

3.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：

在将一贴附辊压抵在一保护带的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的宽度大于半导体晶片的保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；

使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及

沿其回转径向方向可动地支撑切割器刀片并沿接近一回转中心的方向偏置切割器刀片，切割器刀片沿着半导体晶片的周边相对地行进，同时借助于一致动器沿与偏置方向相反的一方向强制地移动偏置的切割器刀片相对于切割器刀片的行进方向改变切割角，并且借助致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜切割器刀片，同时相对于半导体晶片的表面改变切割器刀片的交叉角，并且在改变交叉角时将切割器刀片的切割位置构造设置成支点。

4.一种用于贴附保护带的设备，该设备包括：

保护带供应装置，用于将一保护带供应到安装在一吸盘台上并由该吸盘台保持住的一半导体晶片的表面上；

一贴附单元，用于在保护带上滚动一贴附辊，从而在将保护带压抵在半导体晶片上的同时将保护带贴附到半导体晶片的表面上；

一保护带切割机构，用于在使切割器刀片能在其伸出到贴附到半导体晶片上的保护带之外的状态下沿着半导体晶片的周边行进的同时，按照半导体晶片的外形切割贴附的保护带；

切割器上升/下降装置，它设置在保护带切割机构中，用于在一上方待机位置与一下方切割工作位置之间上升/下降切割器刀片；

切割器回转装置，它用于绕一穿过吸盘台中心的垂直轴线回转位于切割工作位置处的切割器刀片；以及

多个调节装置，由相应的致动器独立地控制，用以改变切割器刀片的姿势或位置，

所述多个调节装置中的一个构成为：借助于一致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜刀片，使切割器刀片相对于半导体晶片表面的交叉角改变，

通过一部分为弧形的导轨和一滑块附连切割器刀片，该导轨附接到支架的垂直侧部用于支撑设有切割器刀片的切割器单元，该滑块附接到可动件并围绕导轨可滑动地装配，

以所述切割器刀片的切割位置为支点设定导轨的曲率中心。

5.如权利要求4所述的设备，其特征在于，

所述多个调节装置中的一个是一用于改变切割器刀片绕一预定轴线的定向的调节装置，该调节装置借助于致动器以沿着切割器刀片末端后缘的轴线为中心回转切割器刀片，以改变相对于切割器刀片的前进方向的切割角。

6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，

所述多个调节装置中的一个相对于由致动器以沿着刀片末端后缘的轴线为中心在设定范围内强制地回转的一构件，以可转动的方式支撑刀片，并且沿与切割器回转方向相反的一方向回转地偏置切割器刀片。

7.如权利要求4所述的设备，其特征在于，

所述多个调节装置中的一个是用于改变切割器刀片绕一预定轴线的姿势的调节装置，该调节装置借助于致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜切割器刀片，以改变切割器刀片相对半导体晶片表面的交叉角。

8.如权利要求4所述的设备，其特征在于，

所述多个调节装置中的一个是用于改变切割器刀片沿一预定轴向的位置的调节装置，该调节装置借助于致动器将切割器刀片强制地移动到离开切割器刀片的回转中心不同距离处的多个位置。

9.如权利要求4所述的设备，其特征在于，

所述多个调节装置中的一个是用于改变切割器刀片沿一预定轴向的位置的调节装置，该调节装置沿其回转径向方向可动地支撑切割器刀片并沿接近一回转中心的方向偏置切割器刀片，以借助于致动器沿与偏置方向相反的一方向强制地移动偏置的切割器刀片。

10.如权利要求4所述的设备，其特征在于，

所述多个调节装置包括：

第一调节装置，用于相对于由致动器以沿着刀片末端后缘的轴线为中心在设定范围内强制地回转的一构件，以可转动的方式支撑刀片，以及，用于沿与切割器回转方向相反的一方向回转地偏置切割器刀片；

第二调节装置，用于借助于致动器在切割器刀片的带子切割位置上强制地倾斜切割器刀片，以改变切割器刀片相对于半导体晶片表面的交叉角，通过一部分为弧形的导轨和一滑块附连切割器刀片，该导轨附接到支架的垂直侧部用于支撑设有切割器刀片的切割器单元，该滑块附接到可动件并围绕导轨可滑动地装配，以所述切割器刀片的切割位置为支点设定导轨的曲率中心；

第三调节装置，用于借助于致动器将切割器刀片强制地移动到离开切割器刀片的回转中心不同距离处的多个位置；以及

第四调节装置，用于借助于致动器沿其回转径向方向可动地支撑切割器刀片并沿接近一回转中心的方向偏置切割器刀片，以借助于致动器沿与偏置方向相反的一方向强制地移动偏置的切割器刀片。

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