JP6122311B2 - 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハまたは電子基板などのワークの表面保護用の粘着テープ、或いは、半導体ウエハまたは電子基板などの回路面を封止する粘着テープ（封止シート）などを切断する粘着テープ切断方法および粘着テープ切断装置に関する。

半導体ウエハの回路面に貼り付けられた保護シートを当該半導体ウエハの外径に沿って切断する方法が提案および実施されている。すなわち、複数本のアームを長手軸または揺動軸周りに回転可能に連結した多軸ロボットの先端にカッタを備え、当該カッタの角度を変位させながら、半導体ウエハの円弧部分とノッチ部分に当該カッタを沿わせて保護シートを切断している（特許文献１を参照）。

特開２００７−１９４３２１号公報

しかしながら、上記従来方法では次のような問題が生じている。

すなわち、近年、アプリケーションの急速な進歩に伴ってウエハの薄型化が求められている。その厚さは、１００μｍ〜５０μｍ、時には、２５μｍ程度にまで薄くすることが要望されている。したがって、ウエハ自体の剛性が低下している。そこで、バックグラインド処理前にウエハの表面保護および剛性を持たせるために、従来よりも厚い保護テープを貼り付けられる傾向にある。

保護テープが厚い場合、弾性変形させづらいので、ウエハ外径の円弧部分からＶノッチにかけてカッタの進行方向を鋭角に変位させるのが困難になっている。このような状態で強引にカッタの進行方向を変位させると、ウエハに割れや欠けを発生させたり、或いは、カッタの刃こぼれを生じさせたりするといった問題が生じている。

また、エポキシ樹脂などによって半導体素子をモールディングするのに代えて剥離ライナに樹脂層の形成された封止シートを押圧して複数個の半導体素子の表面をまとめて封止する方法が提案されている。当該樹脂シートは、表面保護用の保護テープよりも厚みがあるとともに、適度の硬度を有している。したがって、上述の保護テープと同様にウエハ外径にカッタを沿わせながら封止シートを切断することが困難になっている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ワークの表面に貼り付けられた種々の粘着テープの特性に関わらず、ワークを破損させることなく粘着テープをワーク形状に精度よく切断することのできる粘着テープ切断方法および粘着テープ切断装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、ワーク全面に貼り付けられた粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
前記ワークに形成されたノッチを覆って貼り付けられた粘着テープの当該ノッチ部分を残しつつ、第１切断機構に備わった第１切断刃をワーク外径に沿わせて当該粘着テープを切断する第１切断過程と、
前記ノッチと同形状の第２切断刃を備えた第２切断機構によって、前記ワーク全面に貼り付けられた粘着テープのうち、前記ノッチ部分の粘着テープを切り抜く第２切断過程と、
前記ワーク形状に切り抜かれた粘着テープを回収するテープ回収過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） 上記方法によれば、ノッチと同形状の第２切断刃でワークに形成されたノッチ部分の粘着テープを切り抜くので、１本のテーパ状の切断刃のように当該ノッチ形状に沿わせて切断方向を変更させる必要がない。したがって、粘着テープの切断時過程でノッチ部分に過剰な押圧によるストレスがかかることがないので、ワークに割れや欠けを発生させることがない。換言すれば、ノッチを含むワーク形状に粘着テープを精度よく切断することができるし、第２切断刃の刃こぼれなども抑制することができる。

なお、第１切断過程と第２切断過程を実行する順番は、特に限定されない。したがって、第１切断過程の後に第２切断過程を実行してもよいし、または、第２切断過程を実行した後に第１切断過程を実行してもよい。

なお、この方法において、第２切断過程でノッチ部分を吸引しながら粘着テープを切り抜いてもよい。

この方法によれば、切断時に発生する切り屑を吸引除去することができる。ここで、切り屑とは、例えば、粘着テープの粘着層に含まれる固形粒子または基材の切り屑などを含む。さらに、第１切断過程を先に実行し、ノッチ部分を残しつつ略ワーク形状に粘着テープを切断した後に当該ノッチ部分を切り抜いた場合、当該ノッチ形状の粘着テープをも吸引除去することができる。

また、上記方方法において、第２切断過程の後、ノッチ部分の粘着テープの切断不良を検査してもよい。

この方法によれば、ノッチ部分の粘着テープの切断不良により、粘着テープが残っている状態を検出することができる。当該検出結果に応じて当該ノッチ部分への再切断処理を行うことも可能である。

また、上記方法において、第２切断過程は、少なくともノッチ部分の粘着テープの基材側を保持しつつ、粘着層側から基材側に向けて第２切断刃を突き刺して粘着テープを切断してもよい。

この方法は、粘着テープの厚みがワークよりも厚い場合に好ましい。すなわち、保持テーブルにワークを保持して粘着テープ側から当該粘着テープを切断する場合、当該保持テーブルと粘着テープによって挟まれたノッチ部分に空間が形成される。この状態で、厚手の粘着テープに第２切断刃を突き刺して切断、または、押切する過程のいずれにしても押圧によるストレスがノッチ部分に作用する。したがって、ノッチ部分からワークに割れや欠けを発生させるおそれがある。

しかしながら、基材側を保持して粘着層側から基材側に向けて第２切断刃を突き刺す場合、第２切断刃は、ノッチ部分を通過して粘着テープのみに押圧を作用させる。したがって、粘着テープの切断時に、ノッチ部分が破損するのを回避することができる。

なお、上記各方法において、第１切断刃および第２切断刃のうち少なくとも第２切断刃を加熱器で加熱しながら粘着テープを切り抜くことが好ましい。

この方法によれば、加熱器によって粘着テープが加熱されて軟化するので、切断し易くなる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、 ワーク全面に貼り付けられた粘着テープを切断する粘着テープ切断装置であって、
前記ワークに形成されたノッチを覆って貼り付けられた粘着テープの当該ノッチ部分を残しつつ、ワーク外径に第１切断刃を沿わせて当該粘着テープを切断する第１切断機構と、
前記ノッチと同形状の第２切断刃によって、前記ワーク全面に貼り付けられた粘着テープのうち、ノッチ部分を覆う粘着テープを切り抜く第２切断機構と、
前記ワーク形状に切り抜かれた粘着テープを回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、ノッチ部分を覆う粘着テープを、当該ノッチと同形状の第２切断刃で切り抜くことができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。

なお、上記装置は、例えば、ノッチ部分を吸引する吸引機構を備えることが好ましい。ここで、当該吸引機構は、第２切断刃のノッチ形状に凹入する凹部内に収納されるとともに、当該第２切断刃の先端に向けて吸引口が向けられたノズルを有するように構成することが好ましい。

この構成によれば、ノッチ部分の粘着テープの切断時に発生する切り屑を直ちに吸引除去することができる。したがって、切り屑によってワークが汚染されるのを抑制することができる。

また、上記装置は、第２切断刃を加熱する加熱器を備えていてもよい。

この構成によれば、加熱器によって粘着テープを軟化させながら粘着テープを切断することができるので、微小なノッチ部分の粘着テープを確実に切断除去することができる。

また、上記装置は、ノッチ部分の粘着テープの切断の有無を検出する検出器と、
当該検出器からの検出信号に基づいて、ノッチ部分の切断不良を判別する判別部を備えていてもよい。

この構成によれば、ノッチ部分の粘着テープの切断不良を検出することができる。すなわち、当該切断不良を検出した場合、再度の切断処理を行ってノッチ部分の粘着テープを確実に切断除去することができる。

本発明の粘着テープ切断方法および粘着テープ切断装置によれば、ワークの表面保護用またはワーク表面を封止するシートなどを含む粘着テープの種類および特性に関わらず、ワークに割れや欠けなどの破損を生じさせることなくノッチを含むワークをワーク形状に精度よく切断することができる。

粘着テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。 粘着テープ貼付け装置の平面図である。 粘着テープ貼付け装置の要部を示す斜視図である。 粘着テープ貼付け装置の第１切断機構周りの構成を示す正面図である。 第２切断機構周りの構成を示す正面図である。 第２切断機構周りの構成を示す平面図である。 粘着テープの貼付け動作を示す概略正面図である。 第１切断機構による粘着テープの切断動作を示す概略正面図である。 粘着テープの剥離動作を示す概略正面図である。 切り抜かれた粘着テープの回収動作を示す概略正面図である。 第２切断機構による粘着テープの切断動作を示す斜視図である。 第２切断機構による粘着テープの切断動作を示す斜視図である。 第２切断機構による粘着テープの切断動作を示す斜視図である。 変形例のカッタユニットの要部を示す縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施では、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）に表面保護用の粘着テープを貼り付ける装置を例にとって説明する。

図１は、粘着テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図、図２は、粘着テープ貼付け装置の平面図、図３は、粘着テープ貼付け装置の要部を示す斜視図である。

図１および図２に示すように、粘着テープ貼付装置は、ウエハ供給／回収部１、ウエハ搬送機構２、アライメントステージ３、保持テーブル４、テープ供給部５、セパレータ回収部６、貼付けユニット７、第１切断機構８、剥離ユニット９、テープ回収部１０、第２切断機構１１などが備えられている。ここで、ウエハ供給・回収部１、ウエハ搬送機構２、アライメントステージ３および保持テーブル４は、基台１２の上面に配備されている。テープ供給部５およびテープ回収部１０は、基台１２の上面に立設した縦壁の前面に装備される。貼付けユニット７および剥離ユニット９は、縦壁の下方開口部に臨設され、かつ、ユニット駆動部１３は縦壁の背部に配備されている。さらに、第２切断機構１１は、基台１２の側面に隣接されている。以下、各構成について詳述する。

ウエハ供給・回収部１は、粘着テープＴを貼り付ける前のウエハＷおよび粘着テープを貼り付けた後のウエハＷを収納するカセットＣ１、Ｃ２を差込み収納してカセット台の上に装填するようになっている。ウエハＷは、回路面を上向きにし、かつ、上下に所定間隔をおいて多段に各カセットＣ１、Ｃ２に収納されている。

ウエハ搬送機構２にロボットアーム１４が備わっている。ロボットアーム１４は、水平進退、旋回および昇降可能に構成されている。ロボットアーム１４の先端に馬蹄形の吸着保持部１４ａを備えている。吸着保持部１４ａは、ウエハ供給・回収部１のいずれかのカセットＣ１、Ｃ２からウエハＷを取り出し、アライメントステージ３、保持テーブル４、第２切断機構１１およびウエハ供給・回収部１の順にウエハＷを搬送および回収する。

アライメントステージ３は、保持面から進退する吸着パッドでウエハＷの裏面を吸着保持した状態で回転させながら、ウエハＷの外周に形成されたノッチを検出し、当該検出結果に基づいて中心合わせを行う。

保持テーブル４は、図４および図７に示すように、ウエハ搬送機構２から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着する。また、保持テーブル４の上面には、後述する第１切断機構８に備えられたカッタ４１をウエハＷの外形に沿って旋回させて粘着テープＴを切断するためにカッタ走行溝１５が形成されている。また、保持テーブル４のテーブル中心には、ウエハ搬入搬出時に出退する吸着保持部１５ａが設けられている。

テープ供給部５は、供給ボビン１６から繰り出されたセパレータＳ付きの粘着テープＴを送りローラ１７およびガイドローラ１８で巻回案内してナイフエッジ状の剥離案内バー１９に導く。さらに、剥離案内バー１９の先端での折り返しによって粘着テープＴからセパレータＳを剥離し、セパレータＳが剥離された粘着テープＴを貼付けユニット７に導くよう構成されている。なお、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳは、セパレータ回収部６に導かれる。

送りローラ１７は、ピンチローラ２０との間に粘着テープＴを挟持案内するとともに、モータ２１によって回転駆動されるようになっている。また、送りローラ１７は、必要に応じて粘着テープＴを強制的に送り出す。

供給ボビン１６は、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、過剰なテープ繰り出しが防止されている。

セパレータ回収部６は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン２２が備えられ、モータ２３よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

貼付けユニット７は、シリンダなどによって上下に位置変更可能な貼付けローラ２４を備えている。また、貼付けユニット７全体がガイドレール２５に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２６によって正逆回転駆動されるネジ軸２７によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。

剥離ユニット９は、剥離ローラ２８、モータ駆動される送り出しローラ２９、ガイドローラ３０およびピンチローラ３１が備えられている。また、この剥離ユニット９全体がガイドレール２５に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ３２によって正逆回転駆動されるネジ軸３３によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。

ピンチローラ３１は、シリンダによって昇降し、送り出しローラ２９と協働して粘着テープＴを挟持する。

テープ回収部１０は、図３および図４に示すように、モータ駆動される回収ボビン３５が備えられ、円形に切り抜かれた粘着テープＴを巻き取る方向に回転駆動される。

第１切断機構８は、昇降可能な可動台４２の下部に、保持テーブル４の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に支持アーム４３が装備されている。また、この支持アーム４３の遊端側に備えたカッタユニット４４に、刃先を下向きにした先細りテーパ状のカッタ４１が装着されている。そして、この支持アーム４３が、縦軸心Ｘ周りに旋回することによって、カッタ４１がウエハＷの外周に沿って走行して粘着テープＴを円形に切り抜くように構成されている。

第２切断機構１１は、保持テーブル５０、カッタユニット５１およびカメラユニット５２を備えている。

保持テーブル５０は、図５および図６に示すように、ウエハＷの直径よりも小径に吸着面を有し、ウエハ搬送機構２から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷの裏面を真空吸着する。また、保持テーブル５０は、第１可動台５３および第２可動台５４よって前後左右に水平移動するとともに、旋回モータによって中心軸Ｘ周りに回転可能に構成されている。

すなわち、第１可動台５３は、ウエハ搬送機構２側からカッタユニット５１側に向かって基台１２に敷設されたガイドレール５５に沿って水平移動する。また、第２可動台５４は、第１可動台５３上でガイドレール５５と直交する方向に敷設されたガイドレール５６に沿って水平移動する。

カッタユニット５１は、縦壁６０に垂直に敷設されたガイドレール６１に沿って昇降可能となるようにシリンダ６２に連結された可動台６３を備えている。可動台６３の下部には、図１１に示すように、カッタホルダを介してウエハＷに形成されたノッチＶより僅かに小さくした同形状のカッタ６４を着脱可能に装着している。

Ｖ字形状のカッタ６４の凹入する凹部内に吸引ノズル６５が、その吸引口を下向きにして配備されている。当該吸引ノズル６６は、外部の真空装置６６に連通接続されている。

カッタユニット５１の下方には、同じガイドレール６１に沿って昇降可能となるようシリンダ６７に連結されたカッタ受台６８が配備されている。

カメラユニット５２は、カッタユニット５１の切断位置から保持テーブル５０よりに配備されており、ウエハＷの外周を裏面側から撮像する。撮像した画像データは、制御部７０送信される。なお、制御部７０については、以下の装置の動作説明において後述する。

次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の粘着テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の動作を図４から図１２に基づいて説明する。

貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構２のロボットアーム１４がカセット台１２に載置されたカセットＣ１に向けて移動される。ロボットアーム１４のウエハ保持部１４ａがカセットＣ１に収容されているウエハ同士の隙間に挿入される。ウエハ保持部１４ａによってウエハＷを裏面から吸着保持したロボットアーム１４は、カセットＣ１からウエハＷを搬出してアライメントステージ３に移載する。

アライメントステージ３に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチを利用して位置合わせされる。位置合わせの済んだウエハＷは、再びロボットアーム１４によって搬出されて保持テーブル４に載置される。

保持テーブル４に載置されたウエハＷは、その中心が保持テーブル４の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。このとき、図４に示すように、貼付けユニット７と剥離ユニット９は左側の初期位置にある。また、第１切断機構８のカッタ４１は、上方の初期位置で待機している。

先ず、剥離ユニット９が、シリンダを作動させてピンチローラ３１を下降させて送り出しローラ２９とで粘着テープＴを把持する。

次に、図７に示すように、貼付けローラ２４が下降されるとともに貼付けユニット７が前進移動する。この移動に伴って貼付けローラ２４で粘着テープＴをウエハＷに押圧しながら前方（図では右方向）に転動する。このとき、ウエハＷよりも幅広の粘着テープＴが、ウエハＷの表面に図中左端から貼付けられてゆく。

図８に示すように、貼付けユニット７が保持テーブル４を越えた終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ４１が下降される。カッタ４１は、保持テーブル４のカッタ走行溝１５において粘着テープＴに突き刺される。

カッタ４１が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム４３が所定の方向に回転される。この回転に伴ってカッタ４１が縦軸心Ｘ周りに旋回し、粘着テープＴがウエハ外形に沿って円形に切り抜かれる。

ウエハＷの外周に沿ったテープ切断が終了すると、図９に示すように、カッタ４１は元の待機位置まで上昇される。同時に剥離ユニット９のピンチローラ３１を上昇させて粘着テープＴの把持を解除し、剥離ユニット９全体が剥離作業の終了位置へ移動する。

このとき、剥離ユニット９の移動速度に同調して送り出しローラ２９が駆動し、テープ回収部１０に向けて円形に切り抜かれた粘着テープＴを送り出す。

テープ貼付け処理が終了すると、図１０に示すように、剥離ユニット９および貼付けユニット７は、元の待機位置まで戻る。このとき、これら剥離ユニット９および貼付けユニット７の移動速度に応じた長さの粘着テープＴが、テープ供給部５から繰り出される。

剥離ユニット９および貼付けユニット７が、待機位置に達すると、保持テーブル４によるウエハＷの吸着が解除され、その後にウエハＷは、ロボットアーム１４の吸着保持部１４ａに保持されて保持テーブル４の上方に持ち上げられ、第２切断機構１１へと搬出される。

ロボットアーム１４は、待機位置にある保持テーブル５０にウエハＷを載置する。保持テーブル５０によってウエハＷが吸着されると、吸着保持部１４ａによるウエハＷの吸着を解除する。保持テーブル５０は、ウエハＷの外周がカメラユニット５２の視野に収まる予め決めた位置まで移動する。

所定位置に保持テーブル５０が達すると、保持テーブル５０を旋回させながらウエハＷの外周の画像を撮像する。取得した画像データを制御部７０に送信する。制御部７０は、予め取得した基準画像と現時点で取得した実画像から例えばパターンマッチングを利用してウエハＷの中心位置を求めるとともにノッチの位置を求める。求めた結果に基づいて制御部７０は、ノッチ部分Ｖがカッタ６４の下降位置にくるよう保持テーブル５０を前後水平並びに中心周りに回転させて位置合わせを行う。

保持テーブル５０の位置が固定されると、カッタ受台６８を上昇させてノッチ部分Ｖを含む処理範囲でウエハＷの裏面側を保持する。その後、図１１および図１２に示すように、カッタユニット５１を所定高さまで下降させてノッチ部分Ｖを覆っている粘着テープＴを切り抜く。このとき、吸引ノズル６５を作動させておき、ノッチ部分Ｖの切断時に発生する切り屑およびノッチ形状に切り抜かれた粘着テープＴを吸引する。

なお、粘着テープＴの吸引時に、ノッチ部分Ｖから切り抜かれた粘着テープ片が、吸引ノズル６５に吸引されたかどうかを検出器で検出するようにしてもよい。検出器としては、例えば、吸引ノズル６５に非接触式の光センサなどを配備してもよいし、或いは粘着テープ片の吸引時の圧力変化を圧力計または流量変化を流量計で検出するように構成してもよい。

切断処理が完了すると、カッタユニット５１およびカッタ受台６８をそれぞれ待機位置に戻す。同時に保持テーブル５０は、ウエハＷをロボットアーム１４に受け渡す位置まで移動する。また、図１３に示すように、回収ボックス８０を吸引ノズル６５の下方に移動させ、吸引ノズル６５による吸引を解除して切り抜いた粘着テープ片を回収ボックスに回収する。

ロボットアーム１４がウエハＷを吸着保持すると、保持テーブル５０はウエハＷの吸着保持を解除する。その後、ロボットアーム１４は、カセットＣ２へとウエハＷを搬送する。

以上で１回の粘着テープ貼付け処理が完了し、以後、所定枚数のウエハＷに対してテープ貼付け処理が完了するまで上記作動を順次繰り返してゆく。

以上で、上記実施例装置の一連の動作が終了する。

上述のように、第１切断機構８によってウエハＷと略同じ円形に粘着テープＴを切り抜いた後に、第２切断機構１１のＶノッチ形状より僅かに小さい同形状の第２切断刃６４によってＶ字状のノッチ部分Ｖを覆っている粘着テープＴを切断することにより、ノッチ部分Ｖの粘着テープＴを切断する過程、不要な押圧によるストレスが、ウエハＷに作用しなし。したがって、ウエハＷに欠けや割れが発生しない。また、切断過程でカッタ６４を長手軸周りに回転させる必要がないので、カッタ６４にも同様に不要な押圧がかからない。したがって、カッタ６４の刃こぼれも抑制される。

さらに、ノッチ形状のカッタ６４の凹部に吸引ノズル６５を備えているので、粘着テープＴの切断時に発生する切り屑、固形粒子などの塵埃および粘着テープ片などは、直ちに吸引除去される。したがって、ウエハＷの汚染を抑制することができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。

（１）上記実施例装置では、第２切断機構１１において、ウエハＷの表面を上向きにして粘着テープＴの基材側から粘着層側に向けてカッタ６４を突き刺していたが、ウエハＷを反転させてもよい。すなわち、粘着テープＴ側を保持テーブル５０によって吸着保持し、ノッチ部分Ｖにカッタ６４を通過させて粘着層側から基材側に向けて当該カッタ６４を直接に突き刺して粘着テープＴを切り抜く。この場合、カメラユニット５２をウエハＷの上方に配備するとともに、ロボットアーム１４を反転式にすればよい。

この構成によれば、粘着テープＴがウエハＷの厚みより厚い場合や半導体素子表面を封止する樹脂層の形成された封止シートのような厚みおよび所定の硬度を有しる粘着テープに適用するのに有効である。

（２）上記実施例装置において、吸引ノズル６５は、カッタ６４と一体構成せずに、切断部位に近接するよう個別に配備してもよい。例えば、図１４に示すように、カッタユニット４４のカッタホルダを装着するブロック４５に流路形成し、当該ブロック４５を吸引ノズルとして利用する。このとき、吸引孔を斜め傾斜でノッチ部分Ｖに向けて、ノッチ部分Ｖの下方に配備したノズル６９から吸引を補助するのに適度な流速および量のエアーを吹きつけるよう構成することが好ましい。

（３）上記実施例装置において、第１切断機構８のカッタ４１および第２切断機構１１のカッタ６４のうち、少なくともカッタ６４を加熱器で加熱するように構成してもよい。すなわち、カッタユニット５１にヒータを埋設し、カッタ６４を加熱するように構成すればよい。この構成によれば、カッタ６４の熱によって粘着テープＴを軟化させながら切断することができる。

（４）上記実施例装置において、ノッチ部分Ｖの粘着テープＴを切断した後に、切断不良を検出するように構成してもよい。例えば、メイン実施例のようにカッタ６４と吸引ノズル６５を一体構成した場合および変形例のように吸引ノズル６５を切断部位に近接配備したいずれの場合において、カッタ６４によって第２切断過程後に切断不良を検出する。

すなわち、第２切断過程後に保持テーブル５０を移動させてノッチ部分Ｖをカメラユニット５２によって撮像し、切断後の粘着テープ片の残存の有無を画像解析によって検出する。

または、メイン実施例の場合、粘着テープＴの切断と同時に吸引ノズル６５によって粘着テープ片を吸着保持するので、同時に吸引ノズル６５の圧力変化を流量計でモニタする。すなわち、流量計からの検出信号に基づいて、制御部７０が予め決め基準値以下の圧力に低下していない場合に切断不良と判別するように構成すればよい。

上述のように、いずれの形態において切断不良を検出した場合、再度の第２切断処理を実行することにより、切断不良を確実に解消することができる。

（５）上記実施例ではウエハＷの円弧部分の粘着テープＴを先に切断した後、個別の位置に配備した第２切断機構１１によってノッチ部分Ｖの粘着テープＴを切断していたが、当該構成に限定されない。したがって、例えば、ノッチ部分Ｖの粘着テープＴを切断した後に、円弧部分の粘着テープＴを切断してもよい。

この場合。第２切断機構１１に備わった吸引ノズル６５の機能を保持テーブル４に持たせればよい。例えば、保持テーブル４はチャックテーブルであるので、ウエハＷの吸着用の溝と粘着テープ片を吸引回収する部分を区画し、異なる吸引系統で粘着テープ片のみを回収するよう構成すればよい。なお、ノッチの検出は、アライメントステージ３で行い、当該位置情報に基づいてノッチ部分Ｖが切断位置にくるようロボットアーム１４で載置すればよい。また、位置精度を高めるために、保持テープ４をテープ供給方向の前後左右および中心軸周りに回転するよう構成してもよい。

（６）上記実施例ではワークに略円形のウエハＷを例にとって説明したが、長方形や正方形などの四角形の基板などにノッチが形成されているワークにも適用することができる。またワークに形成されたノッチはＶ字状に限定されず、湾曲した凹入形状なども含む。

４ … 保持テーブル
５ … テープ供給部
７ … 貼付けユニット
８ … 第１切断機構
９ … 剥離ユニット
１０ … テープ回収部
１１ … 第２切断機構
４１ … カッタ（第１切断刃）
５０ … 保持テーブル
６４ … カッタ（第２切断刃）
６５ … 吸引ノズル
Ｔ … 粘着テープ
Ｖ … ノッチ部分
Ｗ … 半導体ウエハ

Claims (10)

1. ワーク全面に貼り付けられた粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
   前記ワークに形成されたノッチを覆って貼り付けられた粘着テープの当該ノッチ部分を残しつつ、第１切断機構に備わった第１切断刃をワーク外径に沿わせて当該粘着テープを切断する第１切断過程と、
   前記ノッチと同形状の第２切断刃を備えた第２切断機構によって、前記ワーク全面に貼り付けられた粘着テープのうち、前記ノッチ部分の粘着テープを切り抜く第２切断過程と、
   前記ワーク形状に切り抜かれた粘着テープを回収するテープ回収過程と、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ切断方法。
2. 請求項１に記載の粘着テープ切断方法において、
   前記第２切断過程は、ノッチ部分を吸引しながら粘着テープを切り抜く
   ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の粘着テープ切断方法において、
   前記第２切断過程の後、ノッチ部分の粘着テープの切断不良を検査する検査過程を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の粘着テープ切断方法において、
   前記第２切断過程は、少なくともノッチ部分の粘着テープの基材側を保持しつつ、粘着層側から基材側に向けて第２切断刃を突き刺して粘着テープを切断する
   ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の粘着テープ切断方法において、
   前記第２切断過程は、第１切断刃および第２切断刃のうち少なくとも第２切断刃を加熱器で加熱しながら粘着テープを切り抜く
   ことを特徴とする粘着テープ切断方法。
6. ワーク全面に貼り付けられた粘着テープを切断する粘着テープ切断装置であって、
   前記ワークに形成されたノッチを覆って貼り付けられた粘着テープの当該ノッチ部分を残しつつ、ワーク外径に第１切断刃を沿わせて当該粘着テープを切断する第１切断機構と、
   前記ノッチと同形状の第２切断刃によって、前記ワーク全面に貼り付けられた粘着テープのうち、ノッチ部分を覆う粘着テープを切り抜く第２切断機構と、
   前記ワーク形状に切り抜かれた粘着テープを回収するテープ回収機構と、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ切断装置。
7. 請求項６に記載の粘着テープ切断装置において、
   前記ノッチ部分を吸引する吸引機構を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ切断装置。
8. 請求項７に記載の粘着テープ切断装置において、
   前記吸引機構は、第２切断刃のノッチ形状に凹入する凹部内に収納されるとともに、当該第２切断刃の先端に向けて吸引口が向けられたノズルを有する
   ことを特徴とする粘着テープ切断装置。
9. 請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の粘着テープ切断装置において、
   前記第２切断刃を加熱する加熱器を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ切断装置。
10. 請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の粘着テープ切断装置において、
    前記ノッチ部分の粘着テープの切断の有無を検出する検出器と、
    当該検出器からの検出信号に基づいて、ノッチ部分の切断不良を判別する判別部を備えた
    ことを特徴とする粘着テープ切断装置。

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