TWI295549B - Solder ball structure of circuit board and method for fabricating same - Google Patents

Description

1295549 省 # 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ，树㈣有關於一種電路板之焊球端結構及其製 更相σ之，係有關於—種形成於電路板上 界作電性導接之谭球端結構及其製作方法。 。外 【先前技術】 目别半導體封裝技術包括打線式(如—幻及 3式（F11 p Ch i p)半導辦4+壯4士 λι ^ 旻 ，使用焊線來將二r:;二f Γ其中打線式封裝結構係 所料之半導體晶片係以主動面朝下之倒置方式安 置於電路板上，廿錄丄… J直力式女 接至;塊（β卿）而焊結並電性連 接^路板上，由於覆晶式封裝結構不需要使 = :二= =電:連接，路板’因此可使二 覆晶式封裝結構在二接中之::打峨 I裝萝鞀眭，仏^ 日日片之電路板進行封 I戒衣私％，均須於該電路板 您㈣ ⑽η㈣a叫，隐）之谭：數球閘陣列配置 電路板與外界電子裝置之電性連接、er ball) ’作為該 做為例示，惟實際應用中各種BGA封晶封裝結構 底面植設複數焊球。 了凌、、，。構亦須於電路板 °月參閱弟1圖所示，係為 晶封裝係於半導體晶片u底面^之=封裝結構，該覆 該半導體晶片u藉由錫球12以=個錫球⑴使 對位置上，且在半導體晶片^ ^接在電路板13之相 π路板13之間可使用底 18424 6 1295549 • * 半導體晶片11與電路板〗3兩者接合 另外，後續將該完成接置有半導體晶片 13進行封裝製程時， 免路板 裝置電性連接，必須上:板：與外界電子 15«。一中==底/植設_球 為使¥球15有效接置於雷敗4 上，即須於該電路板13中# 、 3 ‘先形成焊錫材料。“、接置、球15之烊球_上預 目前常用於電路板之焊球墊 方法為模板印刷技術。主要料的製作 亡：：：口之絕緣保護層，並外露出 ： 具有複數個開口之槎柘番 以7 透過該些開口以杜破執 板之絕緣保護層上， ^ ' 形成焊錫堆。其可採用滾輪或 贺巍方式，使焊料在開 焊錫堆。復進行回焊h A _板移除後，形成 籲桿錫結構。UP使焊球墊上之焊錫堆固化形成 r球：Γ閱弟以及2β圖所示’係為顯示習知在電路板之 谇球墊上形成焊錫材料 社电路扳之 與該絕緣保護層的開二其於师咖 使得於該絕緣保護層開口中=::±度角落。，從而 c係約呈90度角，以 貝"錫材科日”由於該角落 對該嬋錫材料進行回焊科：易沉積於該角落。此外’ 前，因為分子之凝聚力與二才料在未凝固 充於該90度的角落虑 : 6、關知，而未能完全填 处仔經回焊製程所形成的焊錫結構 18424 7 1295549 25與絕緣保護層21之間奋吝注 ,L ] θ產生間隙S(如第2B圖所）， 如此，將易於後續製程中發生 ； 佳問題。 〜生~錫結構25剝離等信賴性不 此外，由於焊錫材料夫炸+ 仅e a BS 禾此凡全填充於該焊球墊與絕緣 捫間所失之角落’使得焊錫材料與該焊球墊之接 ==’賴續形成焊錫結構之焊錫材料不易附著 接性能。 、了卜球之品質及電路板之電性連 I因？，上述之問題，如何避免習知技術中焊錫材 枓之/儿積不易、形成的焊、 、^ - 隙、無法提昇焊錫結構品質上層之間產生間 等問題，實已赤日、/〜、电路板之電性連接性能 员已成目刖亟欲解決的課題。 【發明内容】 ^方、上述自知技*之缺失，本發明之 -種電路板之焊球端結構及其製 的㈣、 籲上形成中央声而、 ，在包路板之焊球墊 響❿风甲央表面壬下凹態樣之 、 焊錫材料有效接置於並 \ 以供後績形成 錫材料不易沉積於絕:象二；f習知形成焊錫材料時，焊 輝錫結構盘絕缘伴=隻層與焊球墊間之角落，以及在 苒…巴、、彖保瘦層之間產生間隙等問題。 本發明之另—目的係提供一種 電路板之辉球端結構及其製法。“升衣程信賴性之 為達上述及其他目的，本笋一 端結構之製法，係包括H 1路一種電路板之焊球 路板，且於該電路板二、至少一表面具有焊球墊之電 电路板上形成一具開口之絕緣保護層，藉以 18424 8 1295549 外露出該焊球墊；μ $ μ Λ ^ a ; 5亥、、，巴緣保護層及其開口處表 導電層，並於該導電声 罢一 表面形成一 置定義出開口，哕二 層，且對應該焊球墊位 。亥阻層開口之尺寸係大於該 開口尺寸；進行雷锔制i 、巴、味保瘦層之 依序形成金屬層及附著層，· ^琶層中 導電層，並進行回焊制妒 /除核層及其所覆蓋之 外露表面，藉此於节：二 附著層包覆該金屬層之 焊球端結構〇上形成中央表面呈下凹態樣之 1寸，一絕緣保護層之開口尺 周圍之絕緣保護層上之導電層，錢該焊球墊 緣保護層之開口：」:焊球端結構突出於該絕 ^開π ’進而形成略呈碗形結構之焊球端結 Μ阻層之開口尺寸亦可小於該絕緣 尺寸’且使該阻層對應懸空於該焊球墊方/、』之開口 癱的金屬層及卩付装s I Α 万俾使所形成 上，進而形成略呈碗形結側壁及焊球墊 再者，該阻層之開口尺寸昤如乂、+、 缘伴譜爲 了除如刚速可大於或小於兮綃 .塾二匕Γ尺寸’並可使該阻層覆蓋住中央部分; ¥电層，以使該阻層開口中彤# 衣 具鏤空結構，、隹# Α 乂 孟屬層及附著層 構4而形成略王碗形結構之 遗過前述製法，本發明亦揭露—插^而、，，。構。 構，該電路板至少-表面呈種電路板之焊球端結 有具開。之絕緣保護層，藉以外露出二:電路板上形成 卜路出该焊球墊，而該焊球 18424 9 1295549 * 产 端結構係形成於該焊球墊上，其入 該附著層係包覆該金屬層1/声而.孟蜀層及附著層， 成中央表面呈下凹態樣之烊墊上形 该焊球墊之間復具有—導電層。 -4金屬層與 因此，本發明之電路板之焊球端結構及其 球墊上形成中央表面呈下凹態樣之 可於後續製程中，读讲兮〇 _ t八而、、、口構，俾 大且具平緩變化弧度球端結構提供較 件有效接置其上，進而提升製程信賴性。 此外，本發明之電路板之焊球端結構及其製法中 先在>球墊表面先電鑛形成金屬I，且使該 用 圍部分之分量大於中央邱八、，叮* 蜀s於，、周 屈展…刀’亚可透過電鍍製程以在該全 曰上形成附著層，並經回焊製程時該附著層包 =外露表面以於該焊球墊上形成下凹態樣之焊球端^ ，奴可進订後㈣程以於該焊球端接置焊錫材料，如此二 =:便可利用該下凹態樣之焊球端提供的較大且弧度 平緩之表面’ II㈣供焊㈣㈣焊料間的良好結合 力，從而提昇經回焊製程形成的焊錫結構品質。σ 【實施方式】 ' 以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方 式’熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之内容 瞭解本發明之其他優點及功效。本發明亦可藉由其: 的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細 可基於不㈣觀點與應用，在料離本發明之精神下進= 18424 10 1295549 各種修飾與變更。 請參閱第3A圖至第3G圖，係顯示本發明之電路板之 焊球端結構製法第-實施例之剖面示意圖。此處須注意的 -點疋’该些圖式均為簡化之示意圖，其僅以示意方式說 明本發明之基本架構，因此其僅顯示與本發明有關之構 成，且所顯示之構成並非以實際實施時之數目、形狀、及 2寸：例繪製，其實際實施時之數目、形狀及尺寸比例為 種廷擇性之設計，且其構成佈局形態可能更為複雜。 凊蒼閱第3A圖’首先提供至少一表面形成有焊球塾 _ ^電路板30，該電路板30係為-簡單示意圖，其可為 =完成線路佈局之兩層或多層電路板，焊球墊_係可 :導電盲孔(圖未示)與内層線路電性連接，且該焊球墊 =可供後續導電層及焊球形成於其上。有關於電路板 電線路與焊球墊之製程技術繁多，惟乃業界所周知 之衣程技術，其非本案技術特徵，故未再予贅述。 ’错/二電路板3〇表面復形成有絕緣保護層31，該絕緣保 主面係利用印刷、旋塗及貼合之任—方式塗覆於該電 絕=二藉？案化製程以使該焊球塾3❶❶顯露於該 罝二又^ ，、中，该絕緣保護層31可為例如綠漆等 錫特性之防焊層材料所製成，並藉由曝光、顯影等 塾^ M圖案化使該絕緣保護層31形成有外露出該烊球 土 30〇 之開口 310。 形成第兆圖，於該絕緣保護層31及其開口處表面 導电層32。該導電層32主要作為後述電鑛金屬材 11 18424 1295549 • ,- 電流傳導路徑，其可由金屬、合金或沉積數声全 J蜀層所構成τ 遣 你双復孟 32。 一了使用¥电尚为子材料以作為該導電層 C第3C圖，接著於該導電層32上覆蓋一阻層 亚加以圖案化該阻層33。該阻声33 π迕 或液態光阻等光阻層（ph〇如“】s t) ^係利用一=乾膜 或貼合等方式形成於該導電層32表面:再=、f塗 ，等方式力，案化，以使該阻層33形成==、顯影 ^ 33G係對應於該桿球塾_之位置，且該阻層開口而3 = 寸係大於該絕緣保護層開口 31〇尺寸，萨以9千 :::球墊_及形成於該焊球墊_數= 蠖層31上之導電層32。 丨刀、、、巴緣保 請參閱第3D圖，再對該電路板進行電鑛 (EWQPlatlng)製程，藉由該導電層犯作為電 徑，以在顯露於該阻層開σ咖中之 ^ :專¥路 齡金屬層340。該金屬層34〇係突兮>电鍍形成 以覆蓋住該焊球塾_及以目…e緣㈣層之開口 之部分表面，俾使該金==圍之絕緣保護層” 中央表面下凹之態樣。：；：：;該焊球塾_位置呈 如銅、錄、金、銀、錫等金屬:;:!ΓΓ材料可為諸 之广由於銅為成熟之電鎮材料且成本較低操作 金屬層綱^由電鑛銅所構成者為較佳，但非=，該 请參閱第3Ε圖，接著持_ _ 為限。 金屬層340具導電特性，並以;;導由該等 -曰32作為進行電鍍時 18424 12 1295549 、 , 之電流傳導路徑，以在該等金屬層340上電鐘形成— 層34卜由於該金屬層⑽之表面係呈下凹之態樣，附著 該附著層341對應該焊球墊3〇〇位置之表面亦呈；使： 衩。其中，該附著層341之材料可為選自鉛、錫 之恶 金、鉍、銻等金屬或其合金。 1、銅、 犯。請參閱第3F圖，移除該阻層33及其所覆蓋之導電層 _請參閱第3G圖，對該附著層如進行回谭 :該附著請包覆該金屬層34。之外露表面二：以 電路板之焊球墊3〇〇上形成# σ 错此於該 34。 4表面王下凹狀之焊球端結構 此外’復可對形成有該焊球端結構34之電路板 ，呈，以於該焊球端結構34上接置例如 电兀件（未圖示），以供該電路板與外部電生寺V 因此，本發明之電路板之焊球端結構製法，接。 後續製程中，透過該呈下球端結構，俾可於 具平緩變化弧度之接置表面 ，、大且 導電元件，進而提升製Μ賴性有賴置例如焊錫材料之 此外，本發明之電路板之焊球端結構製 焊球墊表面先電鍍形成表面形呈下凹能俨之入尸先在 層’俾可避免習知於具平整表； 材料所引起的焊錫材料無法有效填充於該焊 保護層間之角落，以及焊錫彳 /墊/、4、'、巴、水 干錫材抖與悍球墊之間的接觸面積 18424 13 1295549 令 r 縮小等問題。㈣藉由料球# 化平緩之表面，而有效提:而枝供的較大且弧度變 以提供焊錫材料與焊球墊 f置於知球墊上，藉 透過上述製程，本發明=結合力及製程信賴性。 構，該電路板表面形成有焊球種且電；^之焊球端結 盍有絕緣保護層31，並令該絕緣 、表面覆 以外露出覆蓋其下之烊球墊 曰31 -有開口 31〇 广該電路板30之烊球塾心 該金屬層34。係突出於該絕緣保護;屬層34。， 層340對應該痒球墊3〇〇 = 且該金屬 著層I係包覆該金屬層34〇之=^^^^ 球墊_上形成表面呈下凹態樣之==於_ 該金屬物與該焊球墊_之二、、， 請參閱第4A圖至第4£圖，係亍 ^層32。 焊球端結構製法第二實施例之剖面：咅月：電路板之 前述之第-實施例之製法大致相同：=差;，大_ 例t層之開σ尺寸料於崎健層之開口尺+ 凊筝閱第4Α圖，提供至少一 # 、 寸。 之電路板40，且於該電路板4(}面成成2球墊400 護I t i ^以外露出該焊球墊_ 1及其開口彻處表面形成一導電層早 -电層42上形成阻層43，且該阻層“ 再方、。玄¥ 該阻層開口 43。係可藉由曝光 二口 ，而 焊球势彻之位置，且㈣相對應該 尺寸仏小於該絕緣保 18424 14 1295549 護層開口 41〇之尺寸，並使該阻層 * 4 0 0上方。 刀懸空於該焊球塾 請參閱第4B圖，接著對該電路 藉由該導電層42具導電特性，俾在進進行電鍍製程， 傳導路徑，以在該阻層開口 43〇中，=電鍍時可作為電流 護層開口 41 0側壁及焊球墊4〇〇上之^應形成於該絕緣保 一金屬層440，該金屬層44〇之材料^兔層42上電鍍形成 銀、錫等金屬或其合金。 ϋ為諸如銅、鎳、金、 請參閱第4C圖，接著持續進行電 、 金屬層440上電鍍形成一附著層441罝衣王，以在該等 可為選自錯、錫、銀、_ 、、中’該附著層441 請參閱第4D圖’移除該阻層 或八S i。 42。 及其所覆蓋之導電層 請蒼閱第4E圖，對該附著層4 使該附著…覆該金屬層44?:= ，電路板4G之料墊_上形成表面 =此於该 構44。 凹心I之烊球端結 透過上述製程，本發明亦揭露一種電路板之 Γ〇1=Γ板40表面形成有焊球塾彻，且於電： 40上復盖有絕緣保護層41，並令該絕緣保護層41具有 D 410m卜露出覆蓋其τ之焊球墊彻，該焊球端結構^ 係形成於該電路板40之焊球墊4〇〇上，其係包括：金屬 層440，仏形成於該焊球墊4〇〇上及絕緣保護層開口 側壁；附著層441 ’係包覆該金屬層44〇之外露表面，藉 18424 15 1295549 •:於該焊球墊上形成中央表面呈下凹態樣之焊球端紗 構44。其中，該金屬層44〇與該焊料綱之 : 導電層42。 〃 請參閱第5A圖至箆π ®ι，# 々 弟⑽圖係顯不本發明之電路板之 二：：構製法第三實施例之剖面示意圖。該製法大致與 貫施例之製法大致相同，主要差異在於該第三 =例中’阻層係對應形成於電路板之焊球墊中央位置r 2可於雜層開口巾之焊球墊切成具數 以及於該金屬層與焊球塾上形成-中央表面呈;二 態之附著層。 u彤 之電第5A圖’提供至少一表面形成有焊球墊5〇。 路板5〇上形成具開口 510之絕緣 ^層^ ㈣外露出該焊球墊_ ;並 :=口510處表面形成-導電層-再於該上層 復座-阻層53,且令該阻層53形成有 ^保護開之開D53G，而該阻層開d53q係形成巴^ 焊球墊5〇0之周圍部分，並使該阻層53覆蓋奸 球墊500中央部分。 後现住详 夢由5β圖’接著對該電路板5°進行電鍍製程， Λ 導電特性，以在該阻層開口⑽中之導 5^r *兒鐘形成—金屬層540及附著層541，該全屬芦 層5 i之邻八^ 隻層開口 51 〇以覆蓋住該絕緣保護 刀表面，且邊金屬層540及附著層541之中央 面係呈下凹之能样。货士 、表 心水”中，該金屬層540之材料可為銅、 18424 16 1295549 鎳、金、銀、錫等金屬或 為選:錯、！、銀、銅、金、-、銻等 52,：残弟5C圖，移除該阻層53及其所覆蓋之導電層 ⑷。以形成中央具鏤空結構5術之金屬層54〇及附著-層曰 ▲ 4蒼閱第5D圖，對該附著層541進行回焊制、 使該附著層541包覆該金衣王，以 附著声541之外路表面，並使得該 ，焊球i5上==結構540"’藉此於該電路板之 ⑽上形成表面呈下凹態樣之焊球端結構54。 透過上述製程，本發明真蔣命 結構w心 電路板之電性連端 上成有= 具有焊球墊5°〇,且該電路板50 :成“、，袭保護層51，並令該絕緣保護層5ι具有開口 -路ΓΓ之出，球墊500 ’該焊球端結構54係偷 /、’、L括·具鏤空結構540a之金屬層540，該金 層540係突出於該絕緣保護層開口 51 ，層-之外露表面，並填充於該鎮空結構^包 二=!焊球墊500上形成表面呈下凹態樣之焊球端 Μ金屬層540與該焊球塾500之間復具有 上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及豆功 效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人:均可 在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修 改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範 18424 17 ^295549 圍所列。 【圖式簡單説明】 :1圖係顯示習知之覆晶元件剖面示意圖； 锡22ΑΑ2β圖係顯示習知在電路板之焊球墊上形成焊 羯材料之剖面示意圖； f 第^至第3G圖係為本發明之電路板之焊球端結構製 去弟_貫施例之剖面示意圖； 第^至第4E圖為本發明之電路板之焊球端 之乐二實施例之剖面示意圖；以及 再衣凌 第上A至第5D圖為本發明之電路板之焊球 之乐三實施例之剖面示意圖。 再衣凌 【主要元件符號說明】 11 12 V3 、 30 、 40 、 50 • 14 15 16 21 、 31 、 41 、 51 21a 、 310 、 330 、 22 25 300 、 400 、 500 3卜4卜51 半導體晶片 錫球 電路板 底部填充材料 焊球 焊球墊 絕緣保護層 410 、 430 、 510 、 焊球墊 焊錫結構 焊球塾 絕緣保護層 530 開 18424 18 1295549 32 、 42 、 52 33 、 43 、 53 34 、 44 、 54 340 、 440 、 540 341 、 44卜 541 540a

C

S 導電層 阻層 焊球端結構 金屬層 附著層 鏤空結構 角落 間隙

19 18424

Claims (1)

1. 第94114848 專利申請案

   1295549 • . 十、申請專利範圍： '· 1. 一種電路板之焊球端結構之製法，係包^ 提供至少一表面形成有焊球墊之電路板，且於該電 路板上形成具有開σ之絕緣保護層，藉以外露出該焊 ( 墊； 於該絕緣保護層及其開口處表面形成一導電層； 、於該V電層上覆蓋—阻層，且令該阻層中對應該焊 ，墊位置形成開口，且該阻層開口尺寸係大於該絕緣保 ”蒦層開Π ’以外露出對應該焊球墊及其周圍之絕緣保護 層上之導電層； …進行電It製程，以於該阻層開σ中之導電層上依序 形成一金屬層及一附著層； 移除該阻層及其所覆蓋之導電層；以及 進行料製程，以使該附著層包覆該金屬層之外露 :面’俾於該f路板之焊球墊上形成中央表面呈下凹態 .焊求糕、、、。構，並提供該下凹態樣之焊球端具有較大 二弧度變化平緩之表面’藉以提供後續植設導電元件與 焊球墊間的良好結合力。 〆、 2·=申，專利範圍帛1項之電路板之焊球端結構之製 二可於該焊球端結構上植設導電元件，以供該電路 板與外部電子裝置作電性導接。 3.二申:奮專利範圍f i項之電路板之焊球端結構之製 八中’該金屬層之材質係選自銅、錄、金、銀、錫 所、、且成群組之其中一者。 18424(修正本) 20 I295549 ，1 ’法’其中’該附著層之材料係選自二m構之製 叙、、錄所組成群組之其中—者。° ， |、鋼、金、 ，5.—種：路板之焊球端結構之製法，係包括： 提供至少-表面形成有 路板上形成且有門σ ♦ _ ▲ 蛩之電路板，且於該電 塾; ^ 、”巴緣保護層，藉以外露出該谭球 =該絕緣保護層及其開口處表面形成一導電層； 戏執、該導電層上覆蓋一阻層’且令該阻層中對二焊 球墊位置形成開口，且該阻 曰〒對應該知 開口，並使该阻層部分懸空於該谭 : 對應該焊球墊及絕緣保護層―側壁上之㈣/卜路出 形成=屬=程，以於該阻層開口中之導電層上依序 A珉金屬層及一附著層； 移除該阻層及其所覆蓋之導電層；以及 声而3!仃回焊製程’以使該附著層包覆該金屬層之外露 L惶Λ該電路板之焊球墊上形成中央表面呈下凹態 ，、球端結構’並提供該τ凹態樣之 較 且弧度變化单绘+主I 另罕乂大 卢七勒 猎以提供後續植設導電元件盥 知球墊間的良好結合力。 、 、申/專利範圍第5項之電路板之焯球端結構之製 '复可於及焊球端結構上植言免導電元件，以供該電路 板與外部電子裝置作電性導接。 7.如申請專利範圍第5項之電路板之焊球端結構之製 18424(修正本) 21 v w·—.<t一一 — 修(更)正本^ 94U4848號專利申請案 1295549 法，其中，該金屬層之~ 錫 所組成群組之其中—者!貝係适自銅、錄、金、銀 8·如申請專利範圍第5 法，JL中，哕& ^ s 、電路板之焊球端結構之製 叙：,ΙΛ 材料係選自錯、錫、銀、銅、全、 鉍、銻所組成群組之其中一者。 金 9· -種電路板之焊球端結構之製法，係包括： 提供至少-表面形成有焊球墊之電路板，且於 路板上形成具有開口之絕绫徂嗜s t 、^電 墊； l、、巴、、彖保濩層，藉以外露出該焊球 於該、、、巴緣保遵層及其開口處表面形成一導電層· :該導電層上覆蓋一阻層，且令該阻層形成有曰尺寸 :屬層保護開口之開口，而該阻層開口係形成於 2應該焊球墊上㈣之位置，並使該阻層覆蓋 墊中央部分； 進行電鍍製程，以於該阻層開口中之導電層上依序 ♦電錢形成中央表面呈鏤空結構之金屬層及附著層； 移除該阻層及其所覆蓋之導電層；以及 進订回焊製程’以使該附著層包覆該金屬層之外露 表面，且使該附著層填充於該金屬層鏤空結構中，俾於 ，焊球墊上形成中央表面呈下凹態樣之焊球端結構，並 提供該下凹態樣之焊球端具有較大且弧度變化平緩之 表面，藉以提供後續植設導電元件與焊球墊間的良好結 合力。 10·如申請專利範圍第9項之電路板之焊球端結構之製 22 18424(修正本) 1295549 ΕΓΤΓΤΪ7~~~~ι χ 一 敗日修(更)正抓94114848號專利申請案 法，极可於該焊球端、1 板與外部電子裝置作電性導接。凡件，以供該電路 • 11.如申請專利範圍帛9項之電 ..法’其中’該金屬層之材質係選自鋼m ,所組成群組之其中一者。 、桌、金、銀、錫 12.如申請專利範圍第9 法，其中，該附著層之材焊球端結構之製 金、鉍、銻所組成群組之其中—者。自起錫、銀、銅、 ♦ 13.-種電路板之焊球端結構，該/ 塾，且於兮雷故此L / 表面係具有烊球 翌且於該電路板上形$ 外露出該焊球墊，而钫痄+ 巴緣保蠖層，猎以 上，其係包括： 端結構係形成於該焊球墊 金屬層，該金屬層之中央表 附著層，係形成於該金屬以及 外露表面，並提供該 θ且匕復該金屬層之 變化平緩之表面，提焊球端具有較大且弧度 間的良好結合:供後續植設導電元件與焊球墊 14.如申睛專利範 中，該焊球端結構係突出ΛΪ续谭球端結構’其 罢住f+庙… 絕緣保護層之開口，而覆 心申=焊二塾周圍之絕緣保護層部分。 乾圍第13項之電路板之焊球端社構，A 中，該焊球端結構係未突出。八 金屬居用心〇 大㈣H緣保護層之開口，且 之中二…糸覆蓋該絕緣保護層側壁，以使該金屬 失表面呈下凹態樣。 18424(修正本) 23 界说月d日修(更}正舉丨941 i4848號專利申請案 1295549 16.如中請專利範圍g 13項之電路板之 < 球端 中，該金屬層與該焊球塾之間復具有一導電層°。籌、、 口申請專利範圍第13項之電路板之焊球端^構，盆 '中’該金屬層之材質係選自銅、鎳、金、 ： 群組之其中一者。 两所組成 18.:申請專利範圍第13項之電路板之焊球端結構，其 中’該附著層之材質係選自鉛、錫、銀、銅厂 銻所組成群組之其中一者。 、’麵、 種電路板之焊球端結構，該電路板表面係 ，，且於該電路板上形成有具開口之絕緣保護層，^ 1 塾，而該焊球端結構係形成於該物 於+中央部分形成有鏤空結構之金屬層； 鏤空m’屬層之外露表面’並填充於該 鏤—構中以於該電路板之焊球塾上形 ►態樣之輝球端結構，並提供該下凹態樣之焊= 有較大且弧度變化平緩之表面，萨以于求鳊/、 元件與焊球墊間的良好結合力。曰植設導電 2〇.m二圍第19項之電路板之焊球端結構，i 中，該金屬層與該焊球塾之間復具有冓〃 21. 如申請專利範圍第19項之 电玲〇 該焊球，結構係突出於該絕緣保護構而二 盖住對應該焊球墊周圍之絕緣保護層部分。设 22. 如申請專利範圍第19項之電路板之焊球端結構，其 18424(修正本) 24 1295549 月袖修(更)正本第94114848號專利申請案 中，該金屬層之材質‘選自銅、鎳、金、銀、錫所組成 丨群組之其中一者。 > 23.如申請專利範圍第19項之電路板之焊球端結構，其 . 中，該附著層係選自選自錯、錫、銀、銅、金、叙、銻 , 所組成群組之其中一者。

   25 18424(修正本) 1295549 I » 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（3G )圖。 (二） 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 30 電路板 300 焊球墊 31 絕緣保護層 32 導電層 34 焊球端結構 340 金屬層 341 附著層 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 本案無化學式。

   18424