TWI289415B - Coupling differential pair structure - Google Patents
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 title abstract description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title abstract description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
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Description
1289415 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種耦合差動對結構,詳言之,係關於一 種具有至少二線路層之耦合差動對結構。 【先前技術】 參考圖1所丨,習知之耗合差動對結才# 12係形成於一基 板11上。該麵合差動對結構12包括二輕合差動訊號ς 121 122。一耦合差動訊號線121、122相鄰設置於該基板 11上,且相隔一間距(S1),以形成該耦合差動對12:土 該耦合差動對12之每一耦合差動訊號線121、122之高 度為H1,係配合在該基板上之其他線路製程而固定。當2 耦合差動對12應用於高速差動對時,需要較大之^度 (wi)。因此,在基板上該耦合差動對12將佔用相當大之佈 線(layout)空間。 因此,實有必要提供一種創新且富進步性之耦合差動對 結構,以解決上述問題。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種耦合差動對結構及具耦合差 動對之基板結構。該耦合差動對結構形成於一基板上,該 麵e差動對結構包括:二搞合差動訊號線。二麵合差動訊 號線相鄰設置於該基板上,形成該耦合差動對,每一耦合 差動訊號線具有至少二線路層,使得該耦合差動對之該耦 合差動訊號線具有一設定高度及一設定寬度。 本發明之耦合差動對結構具有至少二線路層,故可依據 95641.doc 1289415 該耦合差動對結構之電氣特性,調整每一耦合差動訊號線 之該設定高度及該設定寬度。因此,當相對地增加耦合差 動訊號線之該設定咼度時,該耦合差動訊號線之該設定寬 度可相對地降低’故可減少該耦合差動對結構在基板上之 佈線空間。並且,本發明之耦合差動對結構可提供較強之 耦合電磁場,提高抗雜訊能力。 【實施方式】 請參閱圖2,其顯示本發明具耦合差動對之基板結構。 本發明具耦合差動對之基板結構2〇包括:一基板21、一耦 合差動對結構22及複數個圖案化線路25、26等。該基板 21具有一表面211。該等圖案化線路25、26係形成一圖案 化線路層,且形成於該表面211上。該等圖案化線路25、 26具有一第三高度H3。 該輕合差動對結構22係形成於該基板21之該表面211 上。該輕合差動對結構22包括二耦合差動訊號線23、24。 二搞合差動訊號線23、24相鄰設置於該基板21之該表面 211上’且相隔一間距(S 1 ),以形成該耦合差動對22。 每一耗合差動訊號線具有至少二線路層,使得該耦合差 動對之該耦合差動訊號線具有一設定高度及一設定寬度。 在本發明之實施例中,以每一耦合差動訊號線具有二線路 層說明之’但不限於每一耦合差動訊號線僅具有二線路 層。其中該第一耦合差動訊號線23具有一第一線路層23 1 及一第二線路層232,且該第二耦合差動訊號線24亦具有 一第一線路層241及一第二線路層242。 95641.doc -6- 1289415 以該第一耦合差動訊號線23為例說明,該第一線路層 231係為與該等圖案化線路25、26同時形成於該基板2ι 之该表面211上。亦即,該等圖案化線路乃、26與該第一 線路層231以同一製程形成於該表面211上。因此,該第 一線路層231之高度係配合在該基板上之該等圖案化線路 25、26製程而固定為m,且該第一線路層之第一高度m 等於該等圖案化線路25、26之第三高度113。該第二線路 層232形成於該第一線路層231上。較佳地,該第二線路 層232係以電鍍形成於該第一線路層231上,但不限於以 電鍍之方式。並且,該第一線路層231及該第二線路層232 可均為銅層。 因此,該第一線路層231具有一第一高度H1,該第二線 路層232具有一第二高度與該第二高度 H2之和為該設定咼度。故本發明耦合差動對之每一耦合差 動訊號線之該設定高度可相對地提高,使得該耦合差動訊 5虎線之4 $又疋見度W2可相對地降低。相較於圖1之習知 耦合差動訊號線121之寬度W1,本發明之該耦合差動訊號 線之該設定寬度W2較小。故可減少該耦合差動對結構在 基板上之佈線空間。並且,本發明之該耦合差動訊號線之 該設定寬度W2可以較該等圖案化線路乃、26之寬度 小,以增加設計之彈性。 參考圖4所示,其顯示本發明之該耦合差 應示意圖。配合參考圖3,其顯示習知之該== 耦合效應示意圖。因此,相較於圖3所顯示習知之該耦合 95641.doc
Claims (1)
12 8 ϋ&4759料利申請案 中文申請專利範圍替換本(95年7月 十、申請專利範圍: 1· 一種麵合差動對結構’形成於一基板上,該輕合差動對 結構包括: 二耦合差動訊號線,二耦合差動訊號線相鄰設置於該 基板上,形成該耦合差動對,每一耦合差動訊號線具有 一第一線路層及一第二線路層,該第一線路層係形成於 該基板上,該第二線路層形成於該第一線路層上,該第 一線路層具有一第一高度,該第二線路層具有一第一古 度’使得該耦合差動對之該耦合差動訊號線具有一設定 高度及一設定寬度,該第一高度與該第二高度之和為該 設定兩度。 2·如請求項1之耦合差動對結構,其中該第二線路層係以電 鍍形成於該第一線路層上。 3·如請求項1之耦合差動對結構,其中該第一線路層及該第 二線路層均為銅層。 4.如請求項1之耦合差動對結構,其中該設定高度及該設定 寬度係依據該耗合差動對之一電氣特性調整。 5 · —種具耦合差動對之基板結構,包括: 一基板,具有一表面; 一圖案化線路層,形成於該表面上,該圖案化線路層 具有一第三高度; 3 至少一耦合差動對,每一耦合差動對具有二耦合差動 訊號線,其係相鄰設置於該表面上,以形成該耦合差動 對,每一耦合差動訊號線具有至少二線路層,使得該津 95641-950704.doc Ι2894ρ^月q曰修必正替‘頁 · 合差動對之該耦合差動訊號線具有一設定高度及一設定 寬度’其中該設定高度係大於該第三高度。 6·如咕求項5之基板結構,其中每一耦合差動訊號線包括一 第一線路層及一第二線路層,該第一線路層係形成於該 基板之該表面上,該第二線路層形成於該第一線路層上。 7·如吻求項6之基板結構,其中該圖案化線路層包括複數個 圖案化線路,該等圖案化線路與該等耦合差動訊號線之 該等第一線路層同時形成於該表面上。 8.如請求項6之基板結構,其中該第二線路層係以電鍍形成 於該第一線路層上。 9·如請求項6之基板結構,其中該第一線路層具有一第一高 度,該第二線路層具有一第二高度,第一高度與該第二 面度之和為該設定高度。 10·如凊求項9之基板結構,其中該第一高度係等於該第三高 度。 11·如印求項6之基板詰構,其中該第一線路層及該第二線路 層均為铜層。 12·如明求項5之基板結構’其中該設定高度及該設定寬度係 依據該耦合差動對之一電氣特性調整。 95641-950704.doc -2-
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW93134759A TWI289415B (en) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | Coupling differential pair structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW93134759A TWI289415B (en) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | Coupling differential pair structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200616501A TW200616501A (en) | 2006-05-16 |
| TWI289415B true TWI289415B (en) | 2007-11-01 |
Family
ID=39294988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW93134759A TWI289415B (en) | 2004-11-12 | 2004-11-12 | Coupling differential pair structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI289415B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101370351B (zh) | 2007-08-17 | 2012-05-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 软性电路板 |
-
2004
- 2004-11-12 TW TW93134759A patent/TWI289415B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200616501A (en) | 2006-05-16 |
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