TWI746367B - 複合式電路板及其製造方法 - Google Patents
複合式電路板及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI746367B TWI746367B TW110103955A TW110103955A TWI746367B TW I746367 B TWI746367 B TW I746367B TW 110103955 A TW110103955 A TW 110103955A TW 110103955 A TW110103955 A TW 110103955A TW I746367 B TWI746367 B TW I746367B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit
- circuit layer
- ceramic block
- layer
- insulating ink
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride dihydrate Chemical compound O.O.Cl[Sn]Cl FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 claims description 4
- 238000001994 activation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本發明公開一種複合式電路板及其製造方法。所述複合式電路板包含有一基板、一陶瓷塊、一絕緣油墨、及一第一增設線路。所述基板具有一板體、形成於所述板體一側的一第一線路層、及形成於所述板體另一側的一第二線路層。所述基板形成有呈貫穿狀的一容置孔，所述陶瓷塊位於所述容置孔內、並通過所述絕緣油墨而固定於所述容置孔的孔壁。所述第一增設線路連接且共平面於所述第一線路層，並且所述第一增設線路形成於所述陶瓷塊上。
Description
本發明涉及一種電路板，尤其涉及一種複合式電路板及其製造方法。
由於高發熱量產品的應用逐漸普及，因而對於電路板的散熱效能與耐熱要求也越來越高。於是，近年來導熱電路板已逐漸地被應用在高發熱量產品上，藉以符合高發熱量產品所需要的散熱效能與耐熱要求。然而，現有電路板在實現高散熱要求所採用的散熱結構，常需犧牲線路佈局(如：線路佈局須繞過上述散熱結構)。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種複合式電路板及其製造方法，能有效地改善現有電路板所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種複合式電路板的製造方法，其包括：一準備步驟：提供一基板與一陶瓷塊；其中，所述基板包含分別位於相反兩側的一第一線路層與一第二線路層，並且所述基板形成有呈貫穿狀的一容置
孔；一置入步驟：將所述基板的所述第二線路層貼附於一載體上，並將所述陶瓷塊置入所述容置孔且貼附於所述載體上；以及一印刷步驟：於所述陶瓷塊與所述容置孔的孔壁之間的一縫隙、及所述第一線路層所圍繞的一第一空隙內形成有一絕緣油墨；其中，鄰近所述第一線路層的所述陶瓷塊的表面裸露於所述絕緣油墨之外、並定義為一第一線路增設區；一電鍍步驟：增厚所述第一線路層、並使所述第一線路層延伸形成有覆蓋於所述第一線路增設區上的一第一延伸部；以及一圖案化步驟：蝕刻所述第一延伸部，以形成連接所述第一線路層的一第一增設線路。
本發明實施例也公開一種複合式電路板，其包括：一基板，具有一板體、形成於所述板體一側的一第一線路層、及形成於所述板體另一側的一第二線路層；其中，所述基板形成有呈貫穿狀的一容置孔；一陶瓷塊與一絕緣油墨，所述陶瓷塊位於所述容置孔內、並通過所述絕緣油墨而固定於所述容置孔的孔壁；其中，鄰近所述第一線路層的所述陶瓷塊的表面裸露於所述絕緣油墨之外、並定義為一第一線路增設區；以及一第一增設線路，其連接且共平面於所述第一線路層，並且所述第一增設線路形成於所述陶瓷塊的所述第一線路增設區上。
綜上所述，本發明實施例所公開的複合式電路板及其製造方法，通過在所述基板內埋設具有所述第一線路增設區的所述陶瓷塊，以提供連接於所述第一線路層的所述第一增設線路成形，據以有效地避免因埋置所述陶瓷塊而影響所述複合式電路板的整體線路佈局。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100:複合式電路板
1:基板
11:容置孔
12:板體
13:第一線路層
14:第二線路層
2:陶瓷塊
21:陶瓷本體
22:導電層
221:第一線路增設區
222:第二線路增設區
3:絕緣油墨
4a:第一延伸部
4:第一增設線路
5a:第二延伸部
5:第二增設線路
200:載體
G:縫隙
V1:第一空隙
V2:第二空隙
S110:準備步驟
S120:置入步驟
S130:印刷步驟
S140:增厚步驟
S150:平整化步驟
S160:電鍍步驟
S170:圖案化步驟
圖1為本發明實施例一的複合式電路板的製造方法之準備步驟的平面示意圖。
圖2為本發明實施例一的複合式電路板的製造方法之置入步驟的平面示意圖。
圖3為圖2的立體示意圖。
圖4為本發明實施例一的複合式電路板的製造方法之印刷步驟的平面示意圖。
圖5為本發明實施例一的複合式電路板的製造方法之增厚步驟的平面示意圖。
圖6為本發明實施例一的複合式電路板的製造方法之平整化步驟的平面示意圖。
圖7為本發明實施例一的複合式電路板的製造方法之電鍍步驟的平面示意圖。
圖8為本發明實施例一的複合式電路板的製造方法之圖案化步驟的平面示意圖。
圖9為圖8的立體示意圖。
圖10為本發明實施例二的複合式電路板的立體示意圖。
圖11為圖10沿剖線XI-XI的剖視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“複合式電路板及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以
施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例一]
請參閱圖1至圖9所示，其為本發明的實施例一。本實施例公開一種複合式電路板100及其製造方法；為便於說明本實施例，以下將先介紹所述複合式電路板的製造方法，而後再說明所述複合式電路板100。其中，所述複合式電路板100於本實施例中是以實施所述複合式電路板的製造方法所製成，但本發明不以此為限。
請參閱圖1至圖9所示，其為所述複合式電路板的製造方法的流程示意圖。其中，所述複合式電路板的製造方法於本實施例中依序包含有一準備步驟S110、一置入步驟S120、一印刷步驟S130、一增厚步驟S140、一平整化步驟S150、一電鍍步驟S160、及一圖案化步驟S170，但本發明不受限於此。
舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述複合式電路板的製造方法可以依據設計需求而省略所述平整化步驟S150與所述電鍍步驟S160；或者，所述複合式電路板的製造方法所包含的多個所述步驟S110~S170也可以依序設計需求而調整其實施順序。
如圖1所示，所述準備步驟S110：提供一基板1與一陶瓷塊2；其中，所述基板1形成有呈貫穿狀的一容置孔11，並且所述陶瓷塊2的體積略小於所述容置孔11的容積，而所述陶瓷塊2的高度大致等同於所述容置孔11的深度。此外，所述陶瓷塊2的外形可以依據設計需求而加以變化，並不以本實施例的圖式為限。
再者，所述陶瓷塊2於本實施例中包含有一陶瓷本體21及形成於所述陶瓷本體21外表面的一導電層22。也就是說，所述陶瓷本體21於本實施例中是被所述導電層22所包覆於內，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述陶瓷本體21也可以僅以其頂面和底面被所述導電層22所覆蓋；或者，所述陶瓷塊2可以不形成所述導電層22。
其中，所述陶瓷本體21於所述準備步驟S110中是依序通過一除油流程、一粗化流程、一敏化流程、及一活化流程，進而於所述陶瓷本體21的所述外表面形成有所述導電層22(如：導電鈀層)。於本實施例中，所述除油流程通過乙醇(C2H5OH)實施、所述粗化流程通過氫氧化鈉(NaOH)實施、所述敏化流程通過二水氯化亞錫(SnCl2．2H2O)與氯化氫(HCl)實施、並且所述活化流程通過氯化鈀(PdCl2)與氯化氫(HCl)實施，但本發明不以此為限。
另外，所述基板1包含一板體12及分別位於所述板體12相反兩側的一第一線路層13與一第二線路層14。其中，所述容置孔11相當於是貫穿所述板體12、所述第一線路層13、及所述第二線路層14而形成。再者，所述第一線路層13(及/或所述第二線路層14)可以是缺少局部線路的圖案，並且所述第一線路層13(及/或所述第二線路層14)所缺少局部線路的位置是對應於所述容置孔11。
如圖2和圖3所示，所述置入步驟S120：將所述基板1的所述第二
線路層14貼附於一載體200上，並將所述陶瓷塊2置入所述容置孔11內且貼附於所述載體200上。其中，所述載體200較佳是一耐熱膠帶，並且所述載體200於本實施例中是以一聚醯亞胺(polymide，PI)膠帶來說明，但本發明不受限於此。
如圖4所示，所述印刷步驟S130：於所述陶瓷塊2與所述容置孔11(如：圖2)的孔壁之間的一縫隙G、及所述第一線路層13所圍繞的一第一空隙V1內形成有一絕緣油墨3。其中，所述容置孔11(如：圖2)的所述孔壁及所述陶瓷塊2的側壁完全被所述絕緣油墨3所覆蓋，而所述絕緣油墨3於本實施例中是包含有樹脂與防焊材質的一混合材質，但本發明不受限於此。
於本實施例中，鄰近所述第一線路層13的所述導電層22的表面(如：圖4中的所述導電層22的頂面)裸露於所述絕緣油墨3之外、並定義為一第一線路增設區221；鄰近所述第二線路層14的所述導電層22的表面(圖4中的所述導電層22的底面)裸露於所述絕緣油墨3之外、並定義為一第二線路增設區222。
如圖5所示，所述增厚步驟S140：去除所述載體200並增厚所述絕緣油墨3，以使所述絕緣油墨3包覆所述第一線路層13、所述第二線路層14、及所述陶瓷塊2；也就是說，所述第一線路層13、所述第二線路層14、及所述陶瓷塊2皆埋置於所述絕緣油墨3內(如：所述第一線路增設區221與所述第二線路增設區222也覆蓋有所述絕緣油墨3)。
如圖6所示，所述平整化步驟S150：磨刷所述絕緣油墨3，以使所述第一線路層13、所述第二線路層14、及所述陶瓷塊2(的所述第一線路增設區221與所述第二線路增設區222)裸露於所述絕緣油墨3之外，並且所述絕緣油墨3僅留在所述縫隙G、所述第一空隙V1、及所述第二線路層14所圍繞的一第二空隙V2內。
更詳細地說，所述第一線路增設區221共平面於所述第一線路層13及相鄰的所述絕緣油墨3部位，並且所述第二線路增設區222共平面於所述第二線路層14及相鄰的所述絕緣油墨3部位。
如圖7所示，所述電鍍步驟S160：增厚所述第一線路層13、並使所述第一線路層13延伸形成有覆蓋於所述第一線路增設區221上的一第一延伸部4a；並增厚所述第二線路層14、以使所述第二線路層14延伸形成有覆蓋於所述第二線路增設區222上的一第二延伸部5a。
於本實施例中，所述第一延伸部4a覆蓋整個所述第一線路增設區221並共平面於增厚之後的所述第一線路層13，並且所述第二延伸部5a覆蓋整個所述第二線路增設區222並共平面於增厚之後的所述第二線路層14。其中，所述第一線路層13的厚度與所述第二線路層14的厚度較佳是各被增厚成至少200微米(μm)，但本發明不受限於此。
如圖8和圖9所示，所述圖案化步驟S170：蝕刻所述第一延伸部4a(如：圖7)，以形成連接所述第一線路層13的一第一增設線路4；並蝕刻所述第二延伸部5a(如：圖7)，以形成連接所述第二線路層14的一第二增設線路5。於本實施例中，所述第一增設線路4的厚度小於所述第一線路層13的所述厚度，並且所述第二增設線路5的厚度小於所述第二線路層14的所述厚度。
於本實施例中，所述第一增設線路4即為所述第一線路層13所缺少的局部線路，而所述第二增設線路5即為所述第二線路層14所缺少的局部線路；也就是說，所述第一線路層13與所述第一增設線路4共同構成一完整線路，並且所述第二線路層14與所述第二增設線路5也共同構成另一完整線路，但本發明不受限於此。
需額外說明的是，所述複合式電路板的製造方法於本實施例中
是以在所述陶瓷塊2上形成有所述第一增設線路4與所述第二增設線路5來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述複合式電路板的製造方法也可以在所述陶瓷塊2上僅形成有所述第一增設線路4(也就是，所述陶瓷塊2上未形成有所述第二增設線路5)。
以上為本實施例的所述複合式電路板的製造方法的說明，以下接著簡單介紹本實施例的所述複合式電路板100，而所述複合式電路板100的細部結構可以參酌以上所述複合式電路板的製造方法中的相關說明，但本發明不以此為限。
請參閱圖8和圖9所示，其為所述複合式電路板100的示意圖。其中，所述複合式電路板100包含有一基板1、一絕緣油墨3、通過所述絕緣油墨3埋置於所述基板1內的一陶瓷塊2、及分別形成於所述陶瓷塊2相反兩側的一第一增設線路4及一第二增設線路5。其中，所述基板1形成有呈貫穿狀的一容置孔11，所述陶瓷塊2位於所述容置孔11內、並通過所述絕緣油墨3而固定於所述容置孔11的孔壁。
再者，所述基板1具有一板體12、形成於所述板體12一側的一第一線路層13、及形成於所述板體12另一側的一第二線路層14。其中，所述陶瓷塊2包含有一陶瓷本體21及形成於所述陶瓷本體21外表面的一導電層22。於本實施例中鄰近所述第一線路層13的所述導電層22的表面裸露於所述絕緣油墨3之外、並定義為一第一線路增設區221，而鄰近所述第二線路層14的所述導電層22的表面裸露於所述絕緣油墨3之外、並定義為一第二線路增設區222。
所述第一增設線路4連接且共平面於所述第一線路層13，並且所述第一增設線路4形成於所述陶瓷塊2的所述第一線路增設區221上，而所述第一線路層13與所述第一增設線路4較佳是共同構成一完整線路，但本發明不以此為限。
再者，所述第二增設線路5連接且共平面於所述第二線路層14，並且所述第二線路層14形成於所述陶瓷塊2的所述第二線路增設區222上，而所述第二線路層14與所述第二增設線路5較佳是共同構成另一完整線路，但本發明不受限於此。
需額外說明的是，所述第一線路層13的厚度與所述第二線路層14的厚度各為至少200微米，所述第一增設線路4的厚度小於所述第一線路層13的所述厚度，並且所述第二增設線路5的厚度小於所述第二線路層14的所述厚度。
[實施例二]
請參閱圖10和圖11所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於實施例一的差異大致說明如下：於本實施例中，所述陶瓷塊2不包含有實施例一中的導電層22；也就是說，本實施例的所述陶瓷塊2相當於實施例一中的陶瓷本體21。據此，所述第一線路增設區221是定義在鄰近所述第一線路層13且裸露於所述絕緣油墨3之外的所述陶瓷塊2的表面(如：圖11中的陶瓷塊2之頂面)，而所述第二線路增設區222是定義在鄰近所述第二線路層14且裸露於所述絕緣油墨3之外的所述陶瓷塊2的表面(如：圖11中的陶瓷塊2之底面)。
同理，所述複合式電路板的製造方法於本實施例中所採用的所述陶瓷塊2同樣是不包含有實施例一的導電層22，而所述複合式電路板的製造方法於本實施例中的其餘步驟流程則是類似於上述實施例一，在此不加以贅述。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的複合式電路板及其製造方
法，通過在所述基板內埋設具有所述第一線路增設區的所述陶瓷塊，以提供連接於所述第一線路層的所述第一增設線路成形，據以有效地避免因埋置所述陶瓷塊而影響整體線路佈局。再者，所述陶瓷塊可以進一步設有所述第二線路增設區，以提供連接於所述第二線路層的所述第二增設線路成形，據以有效地避免因埋置所述陶瓷塊而影響所述複合式電路板的整體線路佈局。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
100:複合式電路板
1:基板
11:容置孔
12:板體
13:第一線路層
14:第二線路層
2:陶瓷塊
21:陶瓷本體
22:導電層
221:第一線路增設區
222:第二線路增設區
3:絕緣油墨
4:第一增設線路
5:第二增設線路
S170:圖案化步驟
Claims (9)
- 一種複合式電路板的製造方法，其包括：一準備步驟：提供一基板與一陶瓷塊；其中，所述基板包含分別位於相反兩側的一第一線路層與一第二線路層，並且所述基板形成有呈貫穿狀的一容置孔；一置入步驟：將所述基板的所述第二線路層貼附於一載體上，並將所述陶瓷塊置入所述容置孔且貼附於所述載體上；以及一印刷步驟：於所述陶瓷塊與所述容置孔的孔壁之間的一縫隙、及所述第一線路層所圍繞的一第一空隙內形成有一絕緣油墨；其中，鄰近所述第一線路層的所述陶瓷塊的表面裸露於所述絕緣油墨之外、並定義為一第一線路增設區；一電鍍步驟：增厚所述第一線路層、並使所述第一線路層延伸形成有覆蓋於所述第一線路增設區上的一第一延伸部；以及一圖案化步驟：蝕刻所述第一延伸部，以形成連接所述第一線路層的一第一增設線路。
- 如請求項1所述的複合式電路板的製造方法，其中，所述陶瓷塊包含有一陶瓷本體及形成於所述陶瓷本體外表面的一導電層；所述複合式電路板的製造方法於所述印刷步驟與所述電鍍步驟之間，進一步包括：一增厚步驟：去除所述載體並增厚所述絕緣油墨，以使所述絕緣油墨包覆所述第一線路層、所述第二線路層、及所述陶瓷塊；及一平整化步驟：磨刷所述絕緣油墨，以使所述第一線路層、所述第二線路層、及所述陶瓷塊裸露於所述絕緣油墨之外， 並且所述絕緣油墨僅留在所述縫隙、所述第一空隙、及所述第二線路層所圍繞的一第二空隙內。
- 如請求項1所述的複合式電路板的製造方法，其中，於所述印刷步驟中，鄰近所述第二線路層的所述陶瓷塊的表面裸露於所述絕緣油墨之外、並定義為一第二線路增設區；於所述電鍍步驟中，進一步增厚所述第二線路層、並使所述第二線路層延伸形成有覆蓋於所述第二線路增設區上的一第二延伸部；於所述圖案化步驟中，進一步蝕刻所述第二延伸部，以形成連接所述第二線路層的一第二增設線路。
- 如請求項3所述的複合式電路板的製造方法，其中，於所述電鍍步驟中，所述第一線路層的厚度與所述第二線路層的厚度各被增厚成至少200微米(μm)。
- 如請求項2所述的複合式電路板的製造方法，其中，於所述準備步驟中，所述陶瓷本體依序通過一除油流程、一粗化流程、一敏化流程、及一活化流程，進而於所述陶瓷本體的所述外表面形成有所述導電層。
- 如請求項5所述的複合式電路板的製造方法，其中，於所述準備步驟中，所述除油流程通過乙醇(C2H5OH)實施、所述粗化流程通過氫氧化鈉(NaOH)實施、所述敏化流程通過二水氯化亞錫(SnCl2．2H2O)與氯化氫(HCl)實施、所述活化流程通過氯化鈀(PdCl2)與氯化氫(HCl)實施。
- 如請求項1所述的複合式電路板的製造方法，其中，所述第 一線路層與所述第一增設線路共同構成一完整線路。
- 一種複合式電路板，其包括：一基板，具有一板體、形成於所述板體一側的一第一線路層、及形成於所述板體另一側的一第二線路層；其中，所述基板形成有呈貫穿狀的一容置孔；一陶瓷塊與一絕緣油墨，所述陶瓷塊位於所述容置孔內、並通過所述絕緣油墨而固定於所述容置孔的孔壁；其中，鄰近所述第一線路層的所述陶瓷塊的表面裸露於所述絕緣油墨之外、並定義為一第一線路增設區；以及一第一增設線路，其連接且共平面於所述第一線路層，並且所述第一增設線路形成於所述陶瓷塊的所述第一線路增設區上；其中，鄰近所述第二線路層的所述陶瓷塊的表面裸露於所述絕緣油墨之外、並定義為一第二線路增設區；所述複合式電路板進一步包含有連接且共平面於所述第二線路層的一第二增設線路，並且所述第二線路層形成於所述陶瓷塊的所述第二線路增設區上。
- 如請求項8所述的複合式電路板，其中，所述第一線路層的厚度與所述第二線路層的厚度各為至少200微米(μm)，所述第一增設線路的厚度小於所述第一線路層的所述厚度，並且所述第二增設線路的厚度小於所述第二線路層的所述厚度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110103955A TWI746367B (zh) | 2021-02-03 | 2021-02-03 | 複合式電路板及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110103955A TWI746367B (zh) | 2021-02-03 | 2021-02-03 | 複合式電路板及其製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI746367B true TWI746367B (zh) | 2021-11-11 |
| TW202233036A TW202233036A (zh) | 2022-08-16 |
Family
ID=79907607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110103955A TWI746367B (zh) | 2021-02-03 | 2021-02-03 | 複合式電路板及其製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI746367B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI836754B (zh) * | 2022-11-29 | 2024-03-21 | 先豐通訊股份有限公司 | 內埋元件電路板及其製造方法 |
| DE112023001465T5 (de) * | 2023-05-30 | 2025-01-16 | Daiwa Co., Ltd. | Leiterplattenstapeleinheit und verfahren zum herstellen der leiterplattenstapeleinheit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM583663U (zh) * | 2018-02-09 | 2019-09-11 | 大陸商深南電路股份有限公司 | 一種印刷電路板和電子裝置 |
| TW202038688A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-16 | 先豐通訊股份有限公司 | 導熱件內埋式電路板的製造方法及依其所製造的導熱件內埋式電路板 |
-
2021
- 2021-02-03 TW TW110103955A patent/TWI746367B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM583663U (zh) * | 2018-02-09 | 2019-09-11 | 大陸商深南電路股份有限公司 | 一種印刷電路板和電子裝置 |
| TW202038688A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-16 | 先豐通訊股份有限公司 | 導熱件內埋式電路板的製造方法及依其所製造的導熱件內埋式電路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202233036A (zh) | 2022-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5745333A (en) | Laminar stackable circuit board structure with capacitor | |
| TWI495416B (zh) | 多層基板 | |
| TWI746367B (zh) | 複合式電路板及其製造方法 | |
| JP2009088469A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
| CN106304668A (zh) | 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法 | |
| TWI484875B (zh) | 電路板及電路板製作方法 | |
| JP2008109140A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| TWI389279B (zh) | 電路板結構及其製法 | |
| JP2022159478A5 (ja) | キャパシタ内蔵ガラス回路基板 | |
| TWI397358B (zh) | 打線基板及其製作方法 | |
| TWI699143B (zh) | 印刷電路板及製造印刷電路板之方法 | |
| CN102056398B (zh) | 电路板结构及其制法 | |
| CN201238050Y (zh) | 包含印制电路板和至少一个电子构件的系统 | |
| CN105530768B (zh) | 一种电路板的制作方法及电路板 | |
| CN110636690B (zh) | 一种散热基板结构及其制作方法 | |
| CN103781292B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| TWI742297B (zh) | 具有填縫層的電路板結構 | |
| CN101242710A (zh) | 一种多层电路板及其制造方法 | |
| CN109757037A (zh) | 高密度电路板及其制作方法 | |
| CN114828438A (zh) | 复合式电路板及其制造方法 | |
| US8604353B2 (en) | Package substrate and die spacer layers having a ceramic backbone | |
| JP2016115823A (ja) | プリント配線板 | |
| CN115884512A (zh) | 三维电路模组及其制造方法 | |
| CN109310006A (zh) | 印刷电路板 | |
| TWI306729B (en) | Method for making circuit board and multi-layer substrate with plated through hole structure |