TWI289039B - Cooling apparatus and electronic equipment incorporating the same - Google Patents
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Description
!289〇39 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於含電子計算機等的電子設備,尤其 關運用在固定架方式的伺服架等資訊處理裝置的冷卻 實現裝置的高性能化及小巧化的液冷裝置。 【先前技術】 伺服器等的資訊處理裝置的系統構成·收納及 中,形成以固定架方式爲主流。所謂固定架方式是將 以不同功能單位分割收納之稱爲支架的框體,層疊搭 根據特定的規格所形成的稱爲機殼的單元底盤的方式 定架方式具有可實現裝置單位的硬體開發的同時,自 行各裝置的選擇•配置,優異的系統構成的柔軟性· 性,並同時可以縮小系統整體的佔有面積等優點。 尤其是固定架方式的伺服器是形成以IEC (International Electrical Commission ) /EIA 規格 Electrical Industries Association)所規定的 19 英吋 的機殻爲主流,以搭載裝置用支柱的左右開口尺 45mm、搭載的高度尺寸 IU(IEIA) =44.45mm的單 規定。因此,固定架方式的伺服器或與此組合構築資 理系統的網路機器、磁碟陣列裝置或者備用電源裝置 體寬度是構成不限定寬度可搭載於19英吋寬度的 上。並且,針對框體的高度是以1U爲單位高度的高 例如3U ( 1U的3倍高度)、5U ( 1U的5倍高度) 是有 ,可 設置 裝置 載於 。固 由進 擴張 規格 (The 寬度 寸爲 位來 訊處 的框 機殻 度, 等高 -5- 1289039 (2) 度構成可密集層疊在機殼內。 第11圖是表示該固定架方式的伺服器框體的安裝 例。第11圖的框體具有IU (約45mm)的高度,爲安裝 CPU ( 101 )或記憶體1〇2的主機板103、內設專用冷卻風 扇的電源單元104、HDD或CD-ROM等的儲存體105及 擴充板106所構成。並且’主要是爲了冷卻CPU,在框體 的中央部配置冷卻風扇,將風扇的冷卻風吹射CPU的散 熱片進行冷卻。 第11圖的習知固定架方式的伺服器框體是從框體的 前面吸氣,將冷卻風從框體後面排氣至周圍。此時,藉著 冷卻風扇1 07所產生冷卻風的流動,可以同時冷卻安裝在 配置於模組前部的儲存體或CPU以外的記憶體102等主 機板103的電子設備(未圖示)。以上固定架方式的伺服 器的冷卻技術,揭示在日本特許文獻1的框體上面靠近前 面的部分設置通氣口,將其安裝在機殻時,配置偏離層疊 在上部的裝置框體不致堵塞該通氣口的構成。 並且,冷卻固定架方式的電子設備的手段是在日本特 許文獻2所揭示,機殼內具有液冷系統,構成機殼的複數 個柱子內設置液冷用的冷媒流路,至少從1個柱子將冷卻 媒體供給層疊在機殻上的框體,吸收框體內產生的熱,朝 著殘留吸收熱後的冷媒中的1個柱子流出加以冷卻的冷卻 方式。 曰本特許文獻3記載有複數個電子設備收納於框體內 所構成的電子設備的冷卻方法中,藉著受熱構件承接發熱 -6 - 1289039 (3) 電子零件的熱,讓冷卻液流動於該受熱部所具備的流路, 使該受熱構件冷卻,使在該受熱構件流動的冷卻液流動於 熱連接在上述電子設備的框體的散熱構件的流路而散熱的 電子設備的冷卻方法。 又’日本特許文獻4中記載內設液冷系統的小型電子 計算機。 〔特許文獻1〕特開2002-366258號公報 〔特許文獻2〕特開2002-3 74086號公報 〔特許文獻3〕特開2003-60372號公報 〔特許文獻4〕特開2003-233441號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 如特許文獻1所揭示,近年來,隨著電子設備高性能 化及高密度安裝的進步,安裝在裝置框體內的零件,尤其 是對CPU的冷卻困難。而克服以上的方法有如特許文獻2 所揭示,至少必須考慮導入以機殼爲單位的封閉系統所構 成的液冷裝置。 如第1 1圖所示,以往伺服器等的資訊處理裝置所採 用的冷卻系統是直接安裝在發熱零件的散熱片,及將冷卻 風送風到該散熱片的冷卻風扇的2種所構成。相對於此的 液冷裝置(系統)是除了冷卻風扇’必須要有循環液循環 的泵;吸熱用的液冷套和散熱用的散熱器來代替散熱片; 及連接各裝置的冷卻液配管,另外根據使用條件必須設置 1289039 (4) 備用槽,因此會大幅度增加零件數,因此爲了以液冷裝置 作爲電子設備的液冷裝置而廣泛加以普及,以成本的降低 爲大的課題。 並且,伺服器等的資訊處理裝置的系統構成·收納及 設置是以固定架方式爲主流,其框體的大小是對應搭載於 機殼用的規格來決定。高度尺寸的規定是以形成基準高度 的1U ( 1EIA ) =44.4 5mm的倍數,從最小爲1U高度,最 大爲例如5U高度爲止,規定數種類的框體大小,因此該 等裝置在運用液冷裝置的場合,以期待對應各個框體大 小,構成可更爲提升冷卻性能的液冷裝置。 本發明的目的是除了實現液冷裝置的低成本化的同 時,對應多樣尺寸的電子設備提供可高密度安裝的液冷裝 置。 爲了達成上述目的提供以下顯示的液冷裝置及內設該 裝置的電子設備。 本發明的電子設備的液體液冷裝置,提供一種具備: 使冷卻液循環的泵;將來自發熱部的生成熱吸熱至冷卻液 的液冷套;及將冷卻液散熱至外氣的散熱器,上述散熱器 爲高度44mm以下,35mm以上的獨立體所構成,缸體至 少具備2個以上的流入口側連接器,2個以上的流出口側 連接器的單體散熱器係組裝於複數個高度方向及橫向,組 裝在高度方向及橫向任一方向所構成的液冷裝置。 另外,本發明的電子設備提供一種將冷卻液循環用的 泵;來自發熱部的生成熱吸熱至冷卻液的液冷套;及冷卻 -8- 1289039 (5) 液散熱至外氣的散熱器所構成的液冷裝置收納於機殼內, 構成上述液冷裝置的上述散熱器爲高度44mm以下, 35mm以上的獨立體所構成,缸體至少具備2個以上的流 入口側連接器,2個以上的流出口側連接器的單體散熱器 ^ 係組裝於複數個高度方向及橫向,組裝在高度方向及橫向 . 任一方向所構成的電子設備。 上述的記載中,上述橫向是指通風方向及相對於通風 方向的直角方向的任意的方向。 φ 〔發明效果〕 ‘ 根據本發明,以液冷裝置的主要裝置的單體散熱器的 · 種類爲獨立構造的1種類,可以將其組合分別對應框體高 度構成可確保更寬廣通風剖面積的液冷裝置。因此,不會 損及液冷裝置的高冷卻化性能,藉單一種類散熱器的量產 效果實現散熱器的低成本化。 【實施方式】 本發明的液冷裝置是使用在具備使冷卻液循環的泵; 將發熱部的生成熱吸熱至冷卻液的液冷套;及冷卻液的蓄 Λ 熱散熱至外氣的散熱器所成的電子設備。 t 上述散熱器具有複數個上述冷卻液通過的扁平形管’ 複數個管上配設散熱片,構成固定獨立的1個散熱器芯 子,該散熱器芯子的兩端部分別接合在缸體上,構成冷卻 液從該缸體流動於上述管中的單體散熱器。 -9 - 1289039 (6) 並且,構成高度爲44mm以下,35mm以上,最好是 4 0mm以下36mm以內的獨立體,缸體具備至少2個以上 @ ^ Λ Q側連接器、2個以上的流出口側連接器的單體散 組裝在複數個高度方向及橫向,構成組裝在高度方 向及橫向的任意方向。 〔實施例1〕 &下參閱圖示詳細說明本發明實施例1的形態。 胃先,作爲本發明的第1實施形態,顯示框體高度爲 3U (約133mm)安裝在2CPU構成的伺服器的液冷裝置的 第1圖是表示本液冷裝置107的槪要圖。第2圖爲 本 '液冷裝置的模式圖。第3圖是表示搭載本液冷裝置107 定架方式的伺服器的支架框體的槪要圖。 本液冷裝置爲2個(la、lb)冷卻液循環用的泵1; 相對於各CPU,各有1個將CPU產生的熱吸熱至冷卻液 的液冷套2,共2個(2a、2b) ;3個(3a、3b、3c)冷 卻以上冷卻液的散熱器3 ; 2個(4a、4b )冷卻風噴射散 熱器3以冷卻散熱器的冷卻風扇4 ;及具備分離混入冷卻 液的氣體的功能的蓄水器5所構成。本實施形態是以複數 個泵1和風扇4構成,即使泵1或風扇4其中的1個故障 時,構成可以防止液冷裝置功能完全喪失的冗長系統。 該等的裝置中,冷卻液通過的泵1、液冷套2、散熱 器3、蓄水器5之間,藉著配液管6連接各裝置之間,形 成閉迴路。本實施例中,泵1和液冷套2是相對於閉迴路 -10- 1289039 (7) 串聯組合而成。並且,散熱器3是相對於閉迴路並聯組合 而成。 冷卻液是使用凝固點至少形成冰點以下,例如以丙二 醇爲主成份的水溶液,並含有銅或鋁的腐蝕防止劑。 冷卻液循環的液冷套2或散熱器3爲熱傳導性佳的銅 或鋁等的材料構成。配液管是以金屬製材料的液體輸送 管,和各裝置的連接部是例如組合丁基橡膠等有機材料系 的管構成冷卻液的閉迴路。 此外,也可以在閉迴路的途中設置附有止回閥的萬向 接頭等,可進行各裝置更換•增設的構成。藉此可以容易 進行CPU的場增設或故障等的CPU更換。 冷卻液是藉著泵1循環,以冷液套2吸取CPU1 01的 生成熱,利用散熱器3以冷卻風扇4的送出的冷卻風加以 冷卻。將冷卻的冷卻液以蓄水器5氣液分離,回流至泵 1。如上述,在冷卻液的循環過程不進行熱的傳授,將 CPU的生成熱放熱至外氣冷卻CPU。 從與各裝置的連接部會有經接觸界面或有機材料構成 的管,使空氣進入閉迴路內,降低泵1的送液性能,或者 液冷套2或散熱器3的熱交換性能之虞。爲此,蓄水器5 具有不使進入的空氣在閉迴路內循環或滯留而收集空氣的 氣液分離機構,及取代進入的空氣,補償因穿透閉迴路外 的結果產生冷卻液的減少量用的儲液功能。 如第3圖所示,本液冷裝置1〇7是例如高密度安裝在 具有3U高度框體的伺服器。 -11 - 1289039 (8) 其次,針對本實施形態的液冷裝置1 07說明如下。液 冷裝置的冷卻性能雖是藉液冷套2的吸熱性能或冷卻液的 流量或散熱器3的散熱性騰、冷卻風量來決定,但是尤其 以散熱器3的構成、性能更爲重要。 散熱器3的性能提昇以儘可能確保大的通風剖面積爲 佳。另一方面,固定架方式的伺服器是如第11圖的說 明,從框體的前面吸氣,冷卻風從框體後面排氣至周圍, 爲了確保寬廣的剖面積,以配合框體高度變更散熱器高度 爲佳。 本實施形態中,散熱器3的支架Η的高度,即設定 散熱器3本體的高度在44mm以內35mm以上,尤其是 38mm,36mm以上(針對Η參閱第5圖)。即,在此相 當於1 U高度的高度,例如相對於固定架方式的伺服器的 最小支架高度的1U高度的伺服器高密度地,具體而言可 更爲寬廣地確保通風剖面積的構成。第1實施例中,爲了 對3U高度的伺服器高密度安裝散熱器,以3段層疊單體 散熱器3 a、3 b、3 c。和此實施例同樣地,對於2 U高度或 4U高度的框體分別以2段層疊、4段層疊,分別確保寬 廣的通風剖面積,不須變更單體散熱器3a、3b、3c的獨 立構造,即不需要增加單體散熱器的種類即可容易安裝。 〔實施例2〕 其次,本發明的第2實施形態是表示安裝在框體高度 1 U (約4 4 m m ) 2 C P U構成的伺服器的液冷裝置的槪要。 -12 - 1289039 (9) 對於和實施例1相同的構成賦予相同的號碼,不再重複其 說明。對於其他的實施例亦同。第4圖是表示本液冷裝置 1 8的槪要圖,例如第1 1圖表示是以搭載1 U高度的伺服 器爲前提的構成。設定泵1、液冷套2、單體散熱器3d、 3e、蓄水器5的高度在1U高度以內。如圖所示,單體散 熱器3d、3e是並聯橫向設置。此時的橫向是相對於通風 方向順序的方向。 第2實施形態是相對於通風路串聯排列配置構成散熱 器3的單體散熱器3d、3e以進行對於1U高度框體的安 裝。此一構成是爲了使相對位於冷卻風上游側的單體散熱 器3 e,使位在下游側的散熱器的進氣溫度上升,並有冷 卻性能提昇的必要時,如後述,以安裝並聯通風路爲佳。 其次,針對運用於該等實施形態的散熱器的構成說明 如下。 第5圖是表示散熱器3的構成例。散熱器3是如上述 組合獨立構成的單體散熱所構成。和冷卻風進行熱交換的 波紋散熱片1 1,及複數層疊堆高冷卻液流動的扁平管 11,熱接合構成散熱器芯子17。缸體上安裝和配液管連 接用的連結連接器1 4 (流入口側的連結連接器14a、 14b,流出口側的連結連接器14c、14d )。該連結連接器 是如圖示,以相對於一個缸體13a、13b上下各安裝一 個,合計2個爲佳,藉以上的構成,增加複數組合單體散 熱器時配管的自由度,同時構成可在散熱器3內防止氣體 滯留的配管。 -13- 1289039 (10) 又,液冷裝置必須要有收集進入閉迴路內 水器5,因此如第5圖所示,以在散熱器3中 1 5形成一體化,降低零件數爲佳。 〔實施例3〕 第6圖是組合串聯2個第5圖表示的單體 面方向排列安裝時的構成例,例如可以運用在 態表示1 U高度伺服器用液冷系統的構成。該 橫向組合單體散熱器,此時的橫向是相對於通 角(90 ° )的方向。此一組合中,將密封蓋 1 6b )插入不須連結的連結連接器,僅在必要 器14b、14c’上連結配液管6。分別連結單體彳 3f間的連結連接器14d、14b’; 14c、14a。 〔實施例4〕 第7圖是串聯組合第5圖表示的單體影 3n,兩段層疊安裝作爲散熱器時的構成例, 2U高度的伺服器。連結連接器14b和14a’之 配管1 8。 第8圖是表示散熱器3的構成方法。圖牛 爲3個獨立的散熱器芯子17(17a、17b、17c 於該等散熱器芯子17兩端部的缸體13(13a 成。散熱器17爲扁平狀的管31(31a、31b、 和固定在其間配設的散熱片3 2 ( 3 2a、32b、 氣體用的蓄 設置蓄水器 散熱器,平 第2實施形 例中,雖是 風方向成直 16 ( 16a' 的連結連接 汝熱器3e、 〔熱器3m、 設定運用在 間設有連結 |,散熱器3 :),及安裝 、:I 3 b )所構 3 1 c ' 3 1 d ) 3 2 c )所構 -14- 1289039 (11) 成,但重要的是扁平狀的管31和散熱片32係形成一體而 形成1個獨立體,可藉此以相同形狀數倍化獨立的散熱器 芯子1 7,廉價地製作散熱器3。並且冷卻液當然流動於扁 形狀的管3 1內。 第9圖是表示散熱器芯子17的主要部。如圖所示, 散熱器芯子17爲扁平狀的管(即,扁平管)31a、31b、 3 1c ( 3 Id未圖示)及散熱片32a、32b、32c所構成,散 熱片32a、3 2b、3 2c是分別配設在扁平狀的管31a、 3 1 b、3 1 c、3 1 d之間固定,形成獨立體。 第8圖中,散熱器芯子17a ' 17b、17c是以完全相同 方法所構成。 並且,第1圖至第17圖的散熱器3同樣是以相同方 法所構成。 第1 〇圖爲第8圖表示例的變形例,對於和第8圖的 例的相同構件賦予相同的符號,並省略其說明。第1 0圖 表示的例是將各散熱器芯子17a、17b、17c分別安裝在各 個缸體 13aa、13ba ; 13ab、13bb ; 13ac、13cc 上。因 此,藉1個散熱器芯子17a和缸體13aa、13ba構成單體 散熱器13a、13b、13c,構成第1圖至第7圖表示的散熱 器3。 根據該等構成,散熱器具有複數個上述冷卻液通過的 扁平狀的管,在複數個管之間配設散熱片,構成固定獨立 的散熱器芯子,並排設置複數個上述散熱器芯子,各散熱 器芯子的兩端部分別接合在缸體上,形成從該缸體冷卻液 -15- 1289039 (12) 流動於上述管的構成。 另外,散熱器具有複數個上述冷卻液通過的扁平狀的 管,在複數個管上配設散熱片,構成固定獨立的散熱器芯 子,並且該散熱器芯子的兩端部分別接合在缸體上,構成 使冷卻液從該缸體流動至上述管的單體散熱器,並且構成 高度44mm以下,35mm以上的獨立體,缸體具備至少2 個以上的流入口側連接器、2個以上的流出口側連接器所 成的上述單體散熱器是組裝在複數個高度方向及橫向上, 組裝於高度方向及橫向的任一方向所構成。 第8圖至第10圖是表示散熱器3的構成方法。第8 圖中,和冷卻風進行熱交換的散熱片3 2,及冷卻液流動 的扁平狀的管31所構成的散熱器芯子17是複數層疊後構 成散熱器3,該散熱器芯子3爲可運用在種種框體高度伺 服器的共同元件。第1 0圖的例中,橫向排列3個1U高 度構成的散熱器芯片17,進行散熱器3的形成,可以持 續零件元件的共同化,可以配合框體高度確保寬廣的通風 剖面積。 以上表示的實施形態雖是以液冷系統冷卻的零件作爲 CPU 1 0 1進行說明,但是同樣可以液冷系統冷卻記億體 102或晶片組、HDD等的儲存體1 05。此時,必須冷卻的 零件上分別熱連接液冷套’在冷卻液的循環陸上構成和 CPU的冷卻串聯或並聯連接即可。 【圖式簡單說明】 -16- (13) 1289039 第1圖爲本發明第一實施形態的3U高度框體的 2CPU液冷系統的槪略圖。 第2圖爲本發明第一實施形態的3U高度框體的 2CPU液冷系統的模式圖。 第3圖爲運用本發明第一實施形態固定架方式的伺服 器的槪略圖。 第4圖爲本發明第二實施形態的1U高度框體的 2 C P U液冷系統的槪略圖。 第5圖是表示本發明散熱器的構造例圖。 第6圖是表示組合複數個本發明散熱器時的構造例 圖。 第7圖是表示組合複數個本發明散熱器時的其他構造 例圖。 第8圖是表示本發明散熱器的其他構造方法的圖。 第9圖爲第8圖的部分詳細圖。 第10圖是表示本發明散熱器的其他構造方法的圖。 第1 1圖是表示利用固定架方式的伺服器的習知技術 的安裝例圖。 〔主要元件符號說明〕 1…泵、2…液冷套、3…散熱器、4…冷卻風扇、5… 附氣液分離機構的蓄水器、6…配液管、1 1…液體管、 12…波紋散熱片、13…缸體、14…連結連接器、15…蓄水 器、16…密封蓋、17…散熱器芯子、101…CPU、102…記 1289039 (14) 憶體、103…主機板、104…電源單元、105…儲存體、 106…擴充板、107…3U框體液冷系統、108··· 1U框體液 冷系統。
•18-
Claims (1)
1289039 (1) 拾、申請專利範圍 1·一種液冷裝置,具備:使冷卻液循環的泵;將來自 發熱部的生成熱吸熱至冷卻液的液冷套;及將冷卻液的蓄 熱散熱至外氣的散熱器,其特徵爲: 上述散熱器具有複數個上述冷卻液通過的扁平狀的 管’複數個管間配設散熱器,構成固定獨立的散熱器芯 子’並排設置複數個上述散熱器芯子,將各散熱器芯子的 兩端部分別接合在缸體上構成冷卻液從該缸體流動於上述 管。 2·—種液冷裝置,具備:使冷卻液循環的泵;將來自 發熱部的生成熱吸熱至冷卻液的液冷套;及將冷卻液的蓄 熱散熱至外氣的散熱器,其特徵爲: 上述散熱器爲_度44mm以下,35mm以上的獨立體 所構成,缸體至少具備2個以上的流入口側連接器,2個 以上的流出口側連接器的單體散熱器係組裝於複數個高度 方向及橫向,並組裝在高度方向及橫向的任一方向所構 成。 3. —種液冷裝置,具備:使冷卻液循環的泵;將來自 發熱部的生成熱吸熱至冷卻液的液冷套;及將冷卻液的蓄 熱散熱至外氣的散熱器,其特徵爲: 上述散熱器具有複數個上述冷卻液通過的扁平狀的 管,複數個管間配設散熱片,構成固定獨立的1個散熱器 芯子,將該散熱器芯子的兩端部分別接合在缸體上,構成 單體散熱器使冷卻液從該缸體流動於上述管,且爲高度 -19- 1289039 (2) 4 4mm以下,35mm以上的獨立體所構成,缸體至少具備2 個以上的流入口側連接器,2個以上的流出口側連接器的 上述單體散熱器係組裝於複數個高度方向及橫向,並組裝 在高度方向及橫向的任一方向所構成。 4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的液冷裝置, 其中上述橫向是指通風方向及相對於通風方向的直角方向 的任意方向。 5. —種電子設備,係將冷卻液循環的泵;來自發熱部 的生成熱吸熱至冷卻液的液冷套;及將冷卻液的蓄熱散熱 至外氣的散熱器等所構成的液冷裝置收納於機殼內,其特 徵爲: 構成上述液冷裝置的上述散熱器爲高度44mm以下, 35mm以上的獨立體所構成,缸體至少具備2個以上的流 入口側連接器,2個以上的流出口側連接器的單體散熱器 係組裝於複數個高度方向及橫向,並組裝在高度方向及橫 向的任一方向所構成。 6. —種電子設備,係將冷卻液循環的泵·,來自發熱部 的生成熱吸熱至冷卻液的液冷套;及將冷卻液的蓄熱散熱 至外氣的散熱器,所構成的液冷裝置收納於機殻內,其特 徵爲: 構成上述液冷裝置的上述散熱器具有複數個上述冷卻 液通過的扁平狀的管,複數個管間配設散熱片,構成固定 獨立的1個散熱器芯子,將該散熱器芯子的兩端部分別接 合在缸體上,構成單體散熱器使冷卻液從該缸體流動於上 •20· 1289039 (3) 述管,且爲高度44mm以下,35mm以上的獨立體所構 成,缸體至少具備2個以上的流入口側連接器,2個以上 的流出口側連接器的上述單體散熱器係組裝於複數個高度 方向及橫向,並組裝在高度方向及橫向的任一方向所構 成。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI603182B (zh) * | 2015-01-30 | 2017-10-21 | 慧與發展有限責任合夥企業 | 伺服器系統之整合液體冷卻技術 |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006215882A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置及びその液冷装置 |
| EP1881394A1 (en) * | 2006-07-20 | 2008-01-23 | Silver-Stone Technology Co., Ltd. | Liquid-cooling heat dissipating device for dissipating heat by a casing |
| JP5283836B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP4781929B2 (ja) | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| JP4842040B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-12-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| JP5148079B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP5133531B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP2008027370A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP2008027374A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP2008122058A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-29 | Alps Electric Co Ltd | ラジエータ及び冷却システム |
| DE102006055837A1 (de) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Visteon Global Technologies Inc., Van Buren | Wärmeübertrager, insbesondere als Verdampfer von Fahrzeugklimaanlagen |
| US8118084B2 (en) * | 2007-05-01 | 2012-02-21 | Liebert Corporation | Heat exchanger and method for use in precision cooling systems |
| JP5457435B2 (ja) | 2008-05-16 | 2014-04-02 | パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン | 気化性誘電体流体で冷却されるモジュール型高電力ドライブスタック |
| US9238398B2 (en) * | 2008-09-25 | 2016-01-19 | B/E Aerospace, Inc. | Refrigeration systems and methods for connection with a vehicle's liquid cooling system |
| JP5531573B2 (ja) * | 2008-12-09 | 2014-06-25 | 日本軽金属株式会社 | 樹脂部材と金属部材の接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット |
| US8369090B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-02-05 | Iceotope Limited | Cooled electronic system |
| JP5210997B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
| US9605907B2 (en) * | 2010-03-29 | 2017-03-28 | Nec Corporation | Phase change cooler and electronic equipment provided with same |
| JP5929754B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2016-06-08 | 日本電気株式会社 | 電子機器排気の冷却装置 |
| SE535433C2 (sv) * | 2010-12-14 | 2012-08-07 | Scania Cv Ab | Modulsystem för bildande av en kylaranordning samt laddluftkylare och kylarvätskekylare bildade av ett sådant modulsystem |
| JP5913841B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2016-04-27 | 株式会社Nttファシリティーズ | サーバラック冷却装置 |
| US9326430B2 (en) | 2011-10-26 | 2016-04-26 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Device for cooling an electronic component in a data center |
| JP5800429B2 (ja) * | 2012-01-16 | 2015-10-28 | 日軽熱交株式会社 | 電子機器用液冷システムにおけるラジエータ |
| JP6127416B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2017-05-17 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US10018101B2 (en) * | 2013-01-18 | 2018-07-10 | Robert D. Seligman | Cooling system and a method for its use |
| JP6904704B2 (ja) * | 2014-08-27 | 2021-07-21 | 日本電気株式会社 | 相変化冷却装置および相変化冷却方法 |
| TWI575212B (zh) * | 2014-09-24 | 2017-03-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 可翻轉使用之液冷散熱裝置及其翻轉配置方法 |
| JP6447149B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-01-09 | 富士通株式会社 | 熱交換器、冷却ユニット、及び電子機器 |
| TWM505162U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-07-11 | 萬在工業股份有限公司 | 冷媒式散熱裝置及其具有散熱鰭片的蒸發器 |
| JP6555081B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2019-08-07 | 富士通株式会社 | 密閉ループ循環液冷装置及び電子機器 |
| CN107734916B (zh) * | 2016-08-11 | 2020-04-28 | 技嘉科技股份有限公司 | 液冷式散热系统 |
| TWM534958U (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-01 | 微星科技股份有限公司 | 液冷散熱模組 |
| JP6862777B2 (ja) * | 2016-11-11 | 2021-04-21 | 富士通株式会社 | マニホールド及び情報処理装置 |
| TWM553548U (zh) * | 2017-09-05 | 2017-12-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 散熱器 |
| US10578368B2 (en) * | 2018-01-19 | 2020-03-03 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Two-phase fluid heat transfer structure |
| CN108509001B (zh) * | 2018-04-02 | 2021-01-15 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及其水冷服务器 |
| JP7131312B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2022-09-06 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
| US11713928B2 (en) * | 2019-11-07 | 2023-08-01 | Carrier Corporation | Microchannel heat exchanger having auxiliary headers and core |
| CN113672059B (zh) * | 2020-05-15 | 2025-01-24 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 电脑液冷系统 |
| AU2020459333A1 (en) | 2020-07-20 | 2022-05-26 | Ivan Kirillov | Fast flow cooling bath for multiprocessor circuit boards |
| CN114063371B (zh) * | 2020-07-31 | 2023-05-26 | 中强光电股份有限公司 | 液冷装置及投影设备 |
| CN114554779B (zh) * | 2020-11-24 | 2025-01-28 | 深圳引望智能技术有限公司 | 一种散热装置和车辆 |
| JP2022135925A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | 日本電産株式会社 | 放熱装置および冷却ユニット |
| JP2022154423A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 株式会社富士通ゼネラル | 補助冷却装置および身体温冷装置 |
| CN113242680B (zh) | 2021-05-28 | 2025-12-09 | 惠州汉旭五金塑胶科技有限公司 | 一种提高散热效果的液冷散热器 |
| JP7079038B1 (ja) | 2021-12-01 | 2022-06-01 | Ard株式会社 | コンピュータ |
| TWI813381B (zh) * | 2022-07-15 | 2023-08-21 | 技嘉科技股份有限公司 | 電子裝置及其散熱組件 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2580060B1 (zh) * | 1985-04-05 | 1989-06-09 | Nec Corp | |
| JPH02140166U (zh) * | 1989-04-24 | 1990-11-22 | ||
| US5529116A (en) * | 1989-08-23 | 1996-06-25 | Showa Aluminum Corporation | Duplex heat exchanger |
| JPH081418Y2 (ja) * | 1989-12-08 | 1996-01-17 | カルソニック株式会社 | 積層型熱交換器用アダプタ |
| US5285347A (en) * | 1990-07-02 | 1994-02-08 | Digital Equipment Corporation | Hybird cooling system for electronic components |
| US5348081A (en) * | 1993-10-12 | 1994-09-20 | General Motors Corporation | High capacity automotive condenser |
| JP3355824B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2002-12-09 | 株式会社デンソー | コルゲートフィン型熱交換器 |
| JPH08237148A (ja) * | 1995-03-01 | 1996-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | モジュール送信機の冷却装置 |
| JPH0961084A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-07 | Showa Alum Corp | 積層型熱交換器用入口または出口パイプの製造方法 |
| DE19709934B4 (de) * | 1996-03-14 | 2008-04-17 | Denso Corp., Kariya | Kühlgerät zum Sieden und Kondensieren eines Kältemittels |
| US6205803B1 (en) * | 1996-04-26 | 2001-03-27 | Mainstream Engineering Corporation | Compact avionics-pod-cooling unit thermal control method and apparatus |
| KR200273141Y1 (ko) * | 1996-08-21 | 2002-09-17 | 한라공조주식회사 | 열교환기 |
| US5901037A (en) * | 1997-06-18 | 1999-05-04 | Northrop Grumman Corporation | Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules |
| US6167947B1 (en) * | 1998-12-18 | 2001-01-02 | Silicon Graphics, Inc. | High performance gas cooling system and method |
| KR200355174Y1 (ko) * | 1999-06-30 | 2004-07-06 | 한라공조주식회사 | 냉방성능을 향상시키는 구조를 갖는 매니폴드 튜브 및 이를 이용한 열교환기 |
| US6360814B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-03-26 | Denso Corporation | Cooling device boiling and condensing refrigerant |
| US6166907A (en) * | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
| JP2002198675A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP2002232174A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| KR20020090006A (ko) * | 2001-05-25 | 2002-11-30 | 엘지전자 주식회사 | 알루미늄 열교환기 |
| JP2002366258A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子機器システム及び縦型ラック |
| JP2002374086A (ja) | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | ラックマウント搭載型情報処理装置の冷却方法 |
| KR100714086B1 (ko) * | 2001-07-11 | 2007-05-02 | 한라공조주식회사 | 증발기용 어댑터 |
| JP3961843B2 (ja) | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 液体冷却システムを有する小型電子計算機 |
| US6749012B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-06-15 | Intel Corporation | Liquid cooling system for processors |
| JP4012773B2 (ja) | 2002-07-08 | 2007-11-21 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
| US6754076B2 (en) * | 2002-10-30 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Stackable liquid cooling pump |
| US6809928B2 (en) * | 2002-12-27 | 2004-10-26 | Intel Corporation | Sealed and pressurized liquid cooling system for microprocessor |
-
2003
- 2003-10-17 JP JP2003357245A patent/JP2005122503A/ja active Pending
-
2004
- 2004-03-03 TW TW093105588A patent/TWI289039B/zh not_active IP Right Cessation
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI603182B (zh) * | 2015-01-30 | 2017-10-21 | 慧與發展有限責任合夥企業 | 伺服器系統之整合液體冷卻技術 |
Also Published As
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