TWI278081B - Electronic carrier board and package structure thereof - Google Patents

Description

1278081 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電子載板及構裝結構，尤指一種 應用於表面黏著技術（Surface Mounted Technology, SMT) 之電子載板及構裝構造。 【先前技術】 隨著積體電路製作技術的進步，電子元件的設計與製 作持續朝著細微化的趨勢發展，且由於其具備更大規模、 ®高積集度的電子線路，因此其產品功能亦更加完整。 在此種情況下，傳統利用插入式組裝技術（Through Hole Technology，THT)進行接置的電子元件，由於尺寸無 法進一步的縮小，因而佔用例如印刷電路板（Printed

Circuit Board; PCB)、電路板(circuit board)或基板（substrate) 等電子載板大量的空間，再加上插入式組裝技術需要對應 每個電子元件的每隻腳位置而於電子載板上進行鑽孔，所 鲁以此類型的電子元件接腳實際佔用電子載板兩面的空間， 而且該電子元件與電子載板連接處的銲點也比較大，是 ，以’現今的電子元件組裝程序中，大量採用表面黏著技術 (Surface Mounted Technology ; SMT)，以有效提供電子元 件組裝於電子載板上。 使用表面黏著技術之電子元件，由於其電性連接端（接 腳）係銲結於與該電子元件同一面之電子載板上，因此，不 需如同插入式組裝技術般需在電子載板中大量鑽孔，以供 電子元件之接腳穿設，換言之，使用表面黏著技術將可在 5 19224 1278081

包子載板兩面同時都可細梦命-71 - /tL 了否丨」、、且衣屯子兀件，而大幅提昇電子載 板，空間利用率，此外，由於表面黏著技術之電子元件體 矛貝車乂 J才目#乂於傳統的插入式組裝技術的電子元件，使用 表㈣著技術之電子元件所能設置於電子載板上之數量較 為被集’加上表面黏著技術之電子元件的造價也較便宜， 因此已躍升為現今電子載板上組裝電子元件的主流。 “ 者’基於電性及性能上的需求，於電子載板上安置 如電谷（Capacnor)、電阻（Resist〇r)或電感㈣⑽⑻等被動 兀件（Passive Components)已成為維持電子產品電性品質 穩定=可或缺之步驟。是以，配合電子產品朝向輕薄短小、 低耗此方向發展，傳統電子載板使用的插件型元件，銲接 雨電路板必須先行鑽洞’待元件插腳穿過後再加以鲜接之 =式因元件體積大，加上插腳間無法太過靠近，電子載板 背面又密佈銲接接點而難以有效利用’近年來已逐漸被表 面黏著式晶片元件所取代。 _ 請參閱第1A圖，係為顯示表面黏著式被動元件與基 板間之鲜接狀悲，其主要係在基板丨丨上之一預設位置上形 成有一對間隔開的銲墊12，該兩銲墊12係分別外露出用 以覆蓋該基板11上之防銲層（s〇Mer Mask)13,其中該外露 出防銲層13之銲墊12型式可為四周為防銲層所包覆之防 鋅層定義（Solder Mask Define, SMD)銲墊，亦或完整顯露 該銲墊之非防銲層定義（Non-Solder Mask Define，NSMD) 杯塾’本圖式係以防銲層定義銲墊說明；當銲墊12上塗佈 適1之錫貧（Solder Paste)15後，即可供一被動元件14之 6 19224 1278081 兩端部分別接黏至錫膏15上，再予回銲銲接（Reflow Spring)處理，該被動元件14便可藉錫膏 墊12日守，因兩邊之錫膏15不平衡造成立碑現象 (Tombstone)，目此在設計上為使錫f 15之潤濕區域 (Wettmg咖）大小一致，所形成外露出該相對兩銲墊〗2之 防銲層13的開口尺寸皆相互對稱且大小相同。 當應用於半導體封裝件時，由於錫膏Μ的塗佈量以 處料錫膏15溶融’致使被動元件“高度難以 二:接I P枝層13表面並不平整，時有凹陷產生而 ¥致如接之被動元件14與該防銲層13 咖職em，此等間隙17多僅有1〇至成^、 ==被動元件14的封裝膠體之樹脂材刪^ 1貝粒）小（平均尺寸約為5叫)一般大於此間隙高 度。因此，當模壓作業施以樹脂充填時，被動元 所填滿’而形成有氣洞⑽id)，導致 溫作業環境中發生氣爆現象（卿corn ef⑽，致使 :個構裝結構受到損害；亦或使㈣融錫f鑽過間隙17(即 一、’田現象）$成橋接而導致被動元件14短路（如第1B圖所 不），從而影響製成品之良率。 為此，請參閱第2圖，我國專利公告第化 件組裝方法，其係利用-例如為環一 二絕緣物質28’來填充被動元件24與基板21之間可能會 存在之氣洞，藉以避免氣爆及電性橋接問題。惟此方法將 19224 7 1278081 增加製程步驟及成本，不符經濟效益。 另請參閱第3圖，美國專利第6,521，997號所揭露之 技術係在形成相對銲墊32間的防銲層33開口時，同時择 設一溝槽（Gr〇ove)330,冀藉由開設溝槽33〇擴大間隙來^ 供樹脂穿越。 然而，該溝槽330的開設受限於感光型防銲層33之 -解析度（Resolution)較低之限制，其寬度尺寸最小僅能開設 •成150微米，且因銲墊開口之光罩對位精度之限制，其^ _塾防銲層寬度Μ最小需有75微米寬因此，隨著元件體積于 逐漸縮小，於有限的銲墊間距間開設溝槽將更加困難。 同日守，半導體業界目前使用之被動元件尺寸規格（如 0603型或〇4〇2型）一般係由兩組數字分別代表該被動元件 的長和寬，該長、寬單位皆以英制（一般以英吋）為單位， 且以較大的數字排列在前。以_2型晶片被動元件為例， 〇402係特线格之被動元件，元件之大小為0.040英时 攀（長）x 0.020奂对（覓）’如換异成公制單位則相當於長度 0.040—χ25.4= 1.016 公厘（約為 1〇〇〇 微米），寬度 〇 〇2〇χ ，25.4 = 0.508公厘（約為5〇〇微米），而高度一般為$⑼微米 '之晶片型電容、電阻或電感。 但是，隨著半導體產品逐漸朝向輕、薄、短、小的方 向發展·’目前薄型球栅陣列式半導體封裝件（⑽㈣如 Ball Grid Array，TFBGA)的封裝膠體（Encapsulant)厚度 已發展至530微米，因&，未來薄型封裝件勢必無法容納 厚度500微米之_2型晶片被動元件而必須改採尺寸更小 19224 1278081 的〇201型晶片被動元件來降低封裝件整體厚度。有關0201 =片被動元件的長、寬、高俱為剛型晶片被動元件的 :+，亦即500微米（長）χ25〇微米（寬）χ25〇微米（高）， :配合〇201型小尺寸被動元件的長度（500微米）限制，基 板^兩成對鮮塾間之間隔距離（Spacing) A1亦從400微 米Ifg小至250微米。 然而’防銲層係-種感光型（Photoimage)材料，由 2感光解析度及銲塾間開口之光罩對位精度之限制，該 防銲層最小需有75微米之寬度，此時，若依上述美 二t 6’521’"7號所揭露之技術在鮮塾之間的防銲層上 1又見度150被米之溝槽，則如第4圖所示，各外露焊塾 之防銲層開口距離該溝槽之防銲層寬度A2僅為（25〇_15〇) 2 5〇 ^ ’因此’當外露銲墊之防銲層開口與溝槽間之 :距降至50微米’已然超出目前基板之最少75微米的製 以能力而無法以現有製程製作。 桩罟：述’如何提供一種電子載板，可避免電子元件 m、广日寸，因電子元件與電子載板中存留有 間隙所導致 ^產生及電性橋接問題’同時得以在現有製程設備及條 I供接置小型之表面㈣式電子元件 待解之問題。 而 【發明内容】 "乂上所述白知技術之問題，本發明之主要目的係 ^提供―種電子載板及财結構，得以有效使包覆電子元 之填充樹脂亦得充佈於電子元件與電子載板間，避免氣 19224 9 1278081 洞產生及電性橋接問題。 本$明之另-目的係在提供—種電 構，以供〇2〇1型晶片被動元件接置i 稱衣、、口 氣爆及電性橋接問題。 -守不㈣生氣洞、 本發明之又-目的在於提供—種電子载板及構裝姓 冓，可運用現有载板製程技術，解決咖型或更小型 面黏:=)被動元件底部封裝樹脂無法流入的問題: 本孓月之另一目的在於提供一種電 •構，可解決咖型或更小型之被動 二及構衣… 解析度不足而導致製程失敗等問題。 因防鲜層 本發明之又一目的在於提 構，避免電子元件接置於該電子葡構裝結 (T⑽bstone)。置於“子載板上時發生立碑現象 為達成上揭及其他目的，本發 ==括雕本體；成對設於該本體表面^銲墊反以 Ιΐίΐ體表面之保護層，該保護層中形成有開口以外露 二=成對料間形成有溝槽如晰），該溝 該溝^偏心置;於牡塾上之電子元件之寬度，並使 通狀態。其中，料择與该側之開口形成連 Μ溝心之長度係可撰擇大於及 尺寸；該銲墊係可選擇盥 、；以汗 鄰接，子載板係為接或完全不 層’該絕緣樹脂係為封裝樹脂；該電子元 件係為被動元件，且兮仅 成电卞兀 亥保濩層係可包覆該銲墊四周，而僅 19224 10 1278081 外露出銲墊中心部分’藉以構成防銲層M (Solder Mask ^me，SMD)銲墊，亦或完整顯露該銲墊以構成非防鲜層 疋義（Non-Solder Mask Define, NSMD)銲墊；另外，該保護 層開口所外露之銲墊面積係設計相同，避免電子元件接置 於該電子載板上時發生立碑現象（Tombstone)。 於一較佳實施例中，該電子載板係包括 ，成料於該本體表面之焊塾；以及用以覆蓋該本體表= •保遂層，該保護層中形成有複數開口以外露出各該鲜塾， 以供複數電子元件相鄰接置於該些成對銲墊上，且於該些 f對銲墊間形成有溝槽，該溝槽長度係大於該複數鄰接電 ，凡件所佔之寬度且偏心置於該複數成對銲墊之 得與該側複數開口相連通。 、 平乂1芏頁施例中 於兮士触电 ^< 刊似仰匕枯虿本體；設 ===排相對配置之複數銲塾;以及用以覆 :各該銲墊Si擇形成有複數開口以外 成排H卜/聯及串聯之被動元件接置於該 r于 於5亥成排銲墊間形成有溝槽，該溝柙+戶 :、大於!=元件所佔之寬度且偏心置於該成排銲二： 側，亚得與該側複數開口相連通。 ^ 本發明亦揭露該電子载板之構裝結 子載板，該電載板具有本體， /、’、匕括.電 以及用以覆蓋該本體表面之保護層二:::面之銲塾， (口以外f出該銲墊，且於該成對銲墊間形成又；溝:成有開 )，該溝槽偏心置於該成對銲墊之-側並㈣側之 19224 11 1278081 開口形成連通狀態；電子 護#σ e 牛，係對應接置於外露出該保 寅i t 且㈣槽之長度敍於該電子元件之 緣樹脂’用以包覆該電子元件，並 屯子疋件與該電子載板間之間隙中。 此外，本發明亦揭示—種料結構，其 護層，該保護層中形忐古„ , ’ 保 在於_ 口 x外露出部分銲墊，其特徵 份鄰接或完全不料塾係可選擇與該溝槽全部或部 =較習知技術，本發明之電子载板及其構裝結構，係 該載應成對配置之銲塾間形成有溝槽，且使 之防_心相互：並與該側用以外露出銲墊 運通，俾透過此一不對稱設計，以在供 Z成如防銲層之保護層的解析度能力下，於成 ； 成可供絕緣樹脂流通之允鬥、社二处 门化 佈於带n 進而使絕緣樹脂材料有效充 ^ 70肖電子載板間隙’避免氣洞產生所導致之氣 爆以及電性橋接問題。 ；' -因此，即便在如0201型晶片被動元件等薄小型 =件，置其上時，仍得透過該不對稱之設計，在現有製程 絕緣樹脂材料得以有效充填於電子元件與 载板間隙。如此，即可應用現有製程設備提供 脂毫無阻礙地充佈至該電子元件下側，避免氣洞（v〇id= ^生及後續氣爆(popcorn)問題，並在成對銲墊間形成電性 絕緣屏障，以防止成對銲墊間發生不當電性橋接。％ 19224 12 1278081 另外本發明中外露銲塾之 後續電子元件透過錫f以婉 貝係了叹叶相同，以使 乂吻《以經表面黏著技術 上時，具有相同潤渴f. 丁而接置於該銲墊 κ 域（wetting area)，藉以避#立碰招 象（Tombstone)。亦或，可搭配不同 = 立碑現 以使外露出該保護層之銲墊面積 塾設計， 區域。 向侍柃供相同潤濕 【實施方式】 …二定的具趙實施例說明本發明之實施方 … 技云之人士可由本說明書所揭示 暸解本發明之其他優點與功效。本發明亦可易地 的具體實施例加以施行或應用，本說明書^久項 可基於不同觀點與應用，在不悻離 二二員細即亦 種㈣與變更。 H ^精神下進行各 ^ 一貫施例 請參閱第5A圖以及5B、5q，係為本發明 子示意圖，以及於該電子載板上構裝電 的疋，该等圖式均為簡化之示意圖，僅以示意 2 發明之基本結構。因此，在該等圖式中僅顯示與本發 關之7L件，且所顯示之元件並非以實際實施時之數目形 =及尺寸比例等加赠製，且其4佈局形態可能更》 禝錶，於此合先敘明。 如圖所示，本發明之電子載板51係包括：一本沪5U· 複數成對設於該本體511表面之銲墊52;以及—用ζ覆莫 19224 13 1278081 該本體表面之保護層53，該保護層53中 530,5。30’以外露出該録墊52，於該成對録㈣間:成有一 ^圓形之無保護層53覆蓋之溝槽54，該溝㈣之長戶 :於：以於銲接至該成對鮮墊52之電子元件之寬度，且： 偏心置於該成對銲墊52之一側甘 ’、 連诵㈣^ η狀心530,形成 連通狀悲，其中，該銲墊52係完全鄰接至該溝槽54。 :亥電子載板51係可為晶片封裳使用之封裝基板、電 —^ Ρ刷電路板等，本實施例中主要以封裝基板為例進 子載板51之本體511可為絕緣層或為其中間 有線路層之絕緣層，且於其表面佈設有複數導電線 /未圖不）及料52,其中部分銲墊係兩兩成對設置。該 轉層係例如為玻璃纖維、環氧樹脂（EpGxy)、聚亞酸胺 ⑽yimide)膠片、FR4 樹脂及 BT(Bismaieimide 丁咖 樹脂等材料製成，該線路層係例如為銅層。 該電子載板本體511上係覆蓋有一保護層”,藉以保 /導電線路避免党外界破壞及污染，該保護層53係例如 為防銲層（solder mask)，該防銲層之材質係選用具高度流 動性之高分子聚合物（PGlyme〇，如環氧樹脂（咖巧L Resin)等’且該保護層53對應於該銲墊位置處係形成有 開口 530,530,以外露出該銲塾52，本實施例中該外露出保 ，層53之銲塾52型式可為四周^讀層所包覆之防鲜層 疋義（Solder Mask Define，SMD)鋒墊。 另於該保護層中對應於成對設置之銲墊間係形成有 —橢圓形之溝槽54,該溝槽54係偏心置於該成對鮮墊” 19224 14 1278081 之一側並與該側之開口 53〇， 之异庚在士认成連通狀態’且該溝槽54 之長度係大於用以銲接至該成對鋒塾52 度。此外該溝槽形式除為本g - 足 其它形狀，非以此^圖不之擴圓形外，亦可選擇為 卜：第二5C圖所示，本發明亦揭露該電子载板之構 具有本Si括」—電子載板51，其中該電载板51係 "，複數成對設於該本體表面之銲墊52，以 以覆蓋該本體表面之保護層53,該保護^3中形 52 ‘1=才Γ以外露出該鲜墊52，其中於該成對銲塾 …度心二’該二^ 開口 53。，形成連=:置 露出該保護層開口之料52電上子;^牛及5!=應f置於外 以包覆該電子元件55並充佈 _ :、、树月曰57 ’用 板間51之_中。充佈至^子讀55與該電子載 „亥知墊52上分別塗佈如錫膏之導電材料％後，即可 =電子元件55之㈣部接置於該錫膏上，然後進行回鲜 J 使该電子元件55藉錫膏銲接至該銲墊52上並形 關係。該電子元件55係為被動元件，且可例如 : 》或更小型晶片被動元件，本實施例中係以0201 、士晶片被動元件作為說明，如圖所示，$配合_ ι型晶片 二動70件U ’該成對設置之兩外露㈣W間距離W 25。微米’該溝槽54及開σ 53。，之連通部分寬度Μ 叉防銲層解析度（Resoluti〇n )之限制，最小係為】5〇微米， 19224 15 1278081 因此開口 530之防銲層寬度S2將具有25(M5〇⑽ 遠大於最少寬度75微米之限制，如此，當载有〇2〇广型未」 片被動7G件之封裝基板進行模壓製料，用於包覆 阳 件之流動性絕緣樹脂57,例如環氧樹脂等，即可 π 至該溝槽54與開口別，連通所形成之空間，進而充^Γ 该0201型晶片被動元件與封裝基板之間隙中，避、 (V〇1ds)產生以及後續熱環境中發生氣爆問題，並在十成 銲塾間形成電性絕緣屏障，以防止成對銲墊間發生不告雷 性橋接。 田％ 相較習知技術，本發明之電子載板及其構裝結構中， 係使該電子載板中對應成對配置之銲墊間形成㈣_， 使該溝槽長度大於電子元件寬度，且偏心置於一側：同時 使該溝槽與該側甩以外露出鲜塾之防鲜層開口相互連通， 俾透過此一不對稱設計，以在銲墊之防銲層最少乃微米寬 度限制下，能於成對銲墊間形成可供絕緣樹脂流通之空、 _間’Η進而使絕緣樹脂材料有效充佈於電子元件與電子載板 間隙’避免氣洞產生所導致之氣爆及電性橋接問題。 ' 口此即便在如020 1型晶片被動元件等薄小型電子 —牛接置/、上日守’仍得透過該不對稱之設計，在現有最少 、、干層1度75 Μ米之製程條件情況下，使絕緣樹脂材料得 、有效充填於包子元件與電子載板間隙，而不致發生氣爆 及電性橋接問題。如此，即可應用現有製程設備有效在電 子下方形成溝槽，藉以提供絕緣樹脂毫無阻礙地充佈 至及電子疋件下侧，避免氣洞（Voids)產生及後續氣爆 16 19224 1278081 (popcorn)問題，並在成對銲墊間形成電性絕緣屏障，以防 止成對銲墊間發生不當電性橋接。 另外，本發明中外露銲墊面積係可設計相同，以使後 續電子it件透過錫膏以經表面黏著技術而接置於該鲜塾上 時’具有相同潤濕區域(wetting _)，藉以避免立碑現象 (Tombstone)。 急二實施例 請參閱帛6A及6B目，係為本發明之電子載板第 ’ ， 〜 ，-〜 ％ 4 罕尺々汉乐厂 施例平面示意圖’以及於該電子載板上構裝電子元件之第 一貫施例剖面示意圖。 …本發明第二實施例之電子载板及其構裝結構係與前 述第一實施例大致相同，主暴蕈g产 X㈣對應形成於該保護 層（㈣干層）53中之開口 53〇,53〇，尺寸係大於該鮮塾μ尺寸 大小’以使該銲塾52完整顯露出該保護層53，藉以形成 非防鲜層疋義（non_solder mask defined; nsmd)銲墊。 同樣地’當對應接置有如咖型晶片被動元件時， 邊外露鲜#52間距離81為25〇微米，該開口 5 非防_義輝墊52邊緣距離…微米，該開口、5;〇, 與溝槽54所連通形成之空間寬度S3最少15()微米 則防銲層最少寬度S2仍有抓25七㈣5微米，故可 =絕，流入，進而使絕緣樹脂57得以有效充佈於 该電子το件55與電子載板51間。 月/閱第7Α及7Β圖，係為本發明之電子載板第三實 19224 17 1278081 施例平面示意圖，以及於該電子載板上構裝電子元件之μ 三實施例剖面示意圖。 弟 本發明第三實施例之電子載板及其構裝結構係與前 述第一實施例大致相同，主要差異在於該溝槽54係呈寻方 形0 另應/主思者，外露出该保護層5 3之銲塾5 2係可為ρ 銲層定義銲墊或非防銲層定義銲墊，非以本圖式為限=防 第四實施例 '、 請參閱第8Α及8Β圖，係為本發明之電子载板第四實 施例平面示意圖，以及於該電子載板上構裝電子元件之^ 四實施例剖面示意圖。

本發明第四實施例之電子載板及其構裝結構係與前 述第三實施例大致相同’主要差異在於該開口別尺寸係 大於銲墊52尺寸’即該外露出保護層53之銲墊52型式為 四周完整顯露出防銲層之非防銲層定義（nsmd)銲塾。且今 開口 530尺寸大於開口 53〇,尺寸，以供外露出㈣ 口 53〇,53G，之銲墊52面積相同，而得提供相同潤濕區域 (wetting area) ° 第五實施例 請參閱第9A及9B圖，係幺士又义n口 _ 口係為本發明之電子載板第五實 施例平面示意圖，以及於該電 、 — 包于載板上構裝電子元件之第 五貫施例剖面示意圖。 本發明弟五貫施例 述第三實施例大致相同 之電子載板及其構裝結構係與前 ，主要差異在於對應形成於該保護 19224 18 1278081 層（防銲層）53中之開口 53〇,53〇,中， 口 530,尺+总丄 孩共溝槽54連通之開 „ ^52 ^ 52 ^ ^ ^ ^ ^ ^ 53 . (N_)r::周完整顯露出防銲層之非防鮮層定義 (眼墊’相對應另一開口別尺寸係小於銲墊52尺 =該外露出保護層53之銲塾52型式係四周為防鲜層 所包復之防銲層定義（SMD)銲墊。 該開口 530,之尺寸係大於開口 出該保護層開口 53〇 53〇,之鮮墊面以之尺寸，以供外露 ”，ϋ之#墊面積相同，而得提供相同 潤濕區域（wetting area)。 星六實施例 請參閱第1〇圖，係為本發明之電子载板第六實施例 平面示意圖。 本發明第六實施例之電子載板與前述第三實施例大 致相同’主要差異在於形成於該銲塾52 @之溝才曹μ長度 係大於電子元件寬度且等於開口 53〇，之尺寸。 、" 馨ϋ1實施例 睛參閱第11圖，係為本發明之電子載板第七實施例 . 平面示意圖。 纟發明第七實施例之電子載板與前述第三實施例大 致相同，主要差異在於銲墊間距許可情況下，談銲塾52 係形成有延伸結構以供其得以部分鄰接至溝槽54，且該銲 墊52與溝槽54距離D最少為75微米，以避免溝槽54向 左偏位時造成銲墊52外露面積的大範圍改變，而影響後續 潤濕區域（wetting area)。 19224 19 1278081 第八實施例 口月茶閱弟12圖，係為本發明之電子載板第八實施例 平面示意圖。 本發明第八實施例之带上# A t , 貝K兒子載板與前述第三實施例大 致相同’主要差異在於該銲塾52係完全不鄰接至溝槽54, 且該銲塾52與溝槽54距離D最少為75微米，以避免溝 槽54向左偏位時造成銲塾…卜露面積的改變，而影響後 續潤濕區域（wetting area)。 •第九實施例 請參閱第13圖，係為本發明之電子載板第九實施例 平面示意圖。 本發明第九實施例之電子載板與前述第三實施例大 致相同’主要差異在於該電子載板可針對鄰接之電子元件 (未圖示），以在對應接置相鄰電子元件之複數成對鲜塾52 間形成有一溝槽54,該溝槽54長度係大於相鄰電子元件 鲁所佔之寬度且偏心置於該複數成對銲墊52之一側，並得盥 該侧複數外露出各該銲墊之保護層開口 530,相連通，俾ς ,該複數成對之銲墊52上接置鄰接之電子元件，並可使後續 用以包覆該些電子元件之絕緣樹脂（未圖示），得以利用該 溝槽與保護層開口連通之空間而充佈於該些電子元件下 方’避免氣洞及不當電性橋接問題。 1十實施例 請參閱第14圖，係為本發明之電子載板第十實施例 平面示意圖。 19224 20 1278081 本發明第十實施例之電子载板與前述第三實施例大 致相同’主要i異在於當於該電子載板上接置並聯或串聯 =被動元件時，如_5型被動元件，其係由複數成對之電 谷或電阻7L件所構成’因此用以接置該〇8〇5型被動元件之 銲墊52亦係呈現出複數成對排列，同時用以顯露出該鲜塾 52之保護層開口 53〇,53()，亦係呈現對應排列，是以，形成 於该兩對應排列之銲塾52間係形成有—溝槽Μ，該溝样 Μ長度係大於如_5型之被動元件寬度且心置於該^ 排知塾52之-侧，並得與外露出各該排鲜㈣之各保護 層開口 5 3 0 ’相連通。 另外’應予注意者，本發明中前係各實施例之内容係 可:應實際製程需求加以搭配變化，而非以各別實 述者為限。 ▲上述之實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功 效’而非用於限制本發明。任何熟習此技藝之人士均可在 =違背本發明之精神及㈣下’對上述實施例進行修飾與 變化。因此’本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專 利範圍所列。 【圖式簡單說明】 第1Α及1Β圖係為習知表面黏著式被動 之銲接狀態示意圖； 一第2圖係為我國專利公告第442934號所揭露之被動 元件組裝示意圖； 第3圖係美國專利第6,521，997號所揭示之被動元件 19224 21 1278081 組裝示意圖； 第4圖係習知剛型晶片被動元件及⑽i型晶片被 動元件銲接至基板之比較示意圖； 第5A圖係為本發明之電子載板第_實施例平面示音 圖； ^ 之電子載板上構裝電子 圖； 子載板弟二實施例平面 電子元件之第二實施例 子載板第三實施例平面 電子元件之第三實施例 子載板第四實施例平面 電子元件之第四實施例 子載板第五實施例平面 電子元件之第五實施例 第5B及5C圖係為於第5A圖 元件之第一實施例剖面及平面示意 弟6A及6B圖係為本發明之電 示意圖，以及於該電子載板上構褒 剖面不意圖， 第7A及7B圖係為本發明之電 示意圖，以及於該電子載板上構裂 剖面示意圖； 弟8A及8B圖係為本發明之電 示意圖，以及於該電子載板上構裴 剖面示意圖； 第9A及9B圖係為本發明之電 示意圖，以及於該電子载板上構裝 剖面示意圖； 第 10 圖 係為本發明 之電 圖， 第 11 圖 係為本發明 之電 圖， 第 12 圖 係為本發g月 之電 子载板弟六實施例平面示意 子載板第七實施例平面示意 子载板第八實施例平面示意 19224 22 ^78081 圖；

第1 3圖係為本發明 以及 之電子載板第九實施例平面示意

第14圖係為本發明之恭 、 I子載板第十實施例平面示意 【主要元件符號說明】 11 基板 12 銲墊 • 13 防銲層 14 被動元件 15 錫膏 17 間隙 21 基板 24 被動元件 28 電絕緣物質 ^ 32 銲墊 33 防銲層 330 觸 溝槽 51 電子載板 511 本體 52 鮮墊 53 保護層 530,530’ 開口 54 溝槽 19224 23 1278081 55 電子元件 56 導電材料 57 絕緣樹脂 S1，S2，S3，A1 距離 M，A2 寬度 L 溝槽長度 W 電子元件寬度

Claims (1)

1278081 十、申請專利範圍： 1 · 一種電子載板，係包括： 本體； 成對設於該本體表面之銲墊；以及 用以覆蓋該本體表面之保護層，該保護層中形成有 開口以外露出該銲墊，且於該成對銲墊間形成有溝槽 _groove—)，該溝槽之長度係大於接置於該銲墊上之電子 I ?件之見度’亚使該溝槽偏心置於該成料墊之-側且 舁该側之開口形成連通狀態。 2. 如申請專利範圍第1項 貝之电子載板，其中，該溝槽之長 度係可撰擇大於及等於該開口尺寸。 3. 如申請專利範圍第1項 Μ I电子載板，其中，該銲墊係可 、擇與該溝槽全部鄰接、邱 1 Η丨丧邠分鄰接及完全不鄰接之一 者0 4. 如申請專利範圍第 m *貝之電子載板，其中，該完全不鄰 _妾溝才曰之銲墊距離該溝槽最少為75微米。 \如申請專利範圍第丨 為曰以載板’其中’該電子載板 ^縣使用之封録板、電路板及印刷電路板之其 6·如申請專利範圍第1項之電子載板，其中，該電子載板 之本體為絕緣層及中門 子載板 中一者 4隔堆登有線路層之絕緣層之其 7·如申請專利範圍第丨項 、<甩子載板’其中’該銲執疋寸 係可選擇大於及小於兮鬥门口； # _塾尺才 亥開〇尺寸之其中—者，以形成防 19224 25 1278081 銲層定義（solder mask defined; SMD)銲墊及非防鲜声 定義（non-solder mask defined; NSMD)銲墊之其中一 者。 8·如申請專利範圍第1項之電子載板，其中，該銲塾上可 塗佈導電材料，以供一電子元件透過該導電材料接置並 電性連接至該銲墊，復可使包覆該電子元件之絕緣樹脂 、充佈至該電子元件及電子載板間之間隙。 9·如申請專利範圍第8項之電子載板，其中，該電子元件 _ 為被動元件。 1〇·如申請專利範圍第丨項之電子載板，其中，該保護層開 口所外露之銲墊面積係設計相同。 11 · 一種電子载板，係包括·· 本體； 複數成對設於該本體表面之銲墊；以及 、—用以覆蓋該本體表面之保護層，該保護層中形成有 • 複數開口以外露出各該銲墊，以供複數電子元件相鄰接 置於該些成對銲墊上，且於該些成對銲墊間形成有溝 ‘ 槽，該溝槽長度係大於該複數鄰接電子元件所佔之寬度 * 且偏心置於該複數成對銲墊之一側，並得與該側複數S 口相連通。 12 ·如申请專利範圍第11 貝之书子載板，其中’該銲墊係可 ^擇㈣溝槽全部鄰接、部分鄰接及完全不鄰接之一 者。 13.如申請專利範圍第12項之電子載板，其中，該完全不鄰 19224 26 1278081 接溝槽之銲墊距離該溝槽最少為75微米。 14· 一種電子載板，係包括： 本體； 設於該本體表面上兩成排相對配置之複數鲜塾· 及 ’以 心 用以覆蓋該本體表面之保護層，該保護層中形成有 複數開口以外露出各該銲墊，以供選擇並聯及串聯之被 動元件接置於該成排銲墊上，且於該成排銲墊間形成^ 溝槽，該溝槽長度係大於該被動元件所佔之寬度且偏 置於該成排銲墊之一側，並得與該側複數開口相連通 15·如申請專利範圍第14項之電子載板，其中，該銲塾係寸 選擇與該溝槽全部鄰接、部分鄰接及完全不鄰接一者 16. 如申請專利範圍第15項之電子載板’其中，該完全不鄰 接溝槽之銲墊距離該溝槽最少為75微米。 ^ 17. —種電子載板之構裝結構，係包括： 電子載板，該電載板具有本體，成對設於該本體表 面之銲墊，以及用以覆蓋該本體表面之保護層，該保護 層中形成有開π以外露出該㈣，且於該成對銲塾間形 成有溝槽（gr_)，該溝槽偏心、置於該成對銲墊之一側 並與該側之開口形成連通狀態； 電子元件’係對應接置於外露出該保護層開口之録 墊上，且該溝槽之長度係大於該電子元件之 絕緣樹月旨，用以包覆該電子元件，並充佈至又該電子 元件與該電子載板間之間隙中。 ^ 19224 27 1278081 18.如申請專利範圍第17項之電子載板之構裝結構，其中 該溝槽之長度係可撰擇大於及等於該開口尺寸。 19·如申請專㈣圍fl7項之電子載板之構裝結構，其中 該銲墊係可選擇與該溝槽全部鄰接、部分鄰接及完全不 未鄰接之一者。 20. 如:請專利範圍第19項之電子載板之構裝結構，其中 該完全不鄰接溝槽之銲墊距離該溝槽最少為^微米。

21. 如申請專利範圍第！7項之電子載板之構裝結構，其中， 该電子載板為晶片封裝使用之封裝基板、電路板及印刷 電路板之其中一者。 22·如申請專利範圍第17項 该電子載板之本體為絕 絕緣層之其中一者。 之電子載板之構裝結構，其中 緣層及中間隔堆疊有線路層之 π#申請專利第17項之電子載板之構裝結構，其中， 该銲墊尺寸係可選擇大於及小於㈣π尺寸之其中一

^ ^^(solder mask defined; SMD) 二=銲層定義⑽ined; _D) I干墊之其中一者。 24.如申請專利範圍第17項之電子餘之贼結構，其中， 二可塗佈導電材料，以供該電子元件透過該導電 材枓接置亚電性連接至該銲墊。 仏如申請專利範圍第17狀電子餘之驗結構，其中， 该電子兀件為被動元件。 •士申明專利範圍第Π項之電子载板之構裝結構，其中， 19224 28 1278081 該保護層開口所外露之銲塾面積係設計相同 銲墊結構’其上覆蓋有—保護層，該保護層中形成 以外露出部分銲墊，其特徵在於該開口係連通至 一溝(groove)，該溝槽之長度係大於該開口尺寸。 28· 士申明專利範圍第π項之銲墊結構，其中，該銲墊係可 遠擇與该溝槽全部鄰接、部分鄰接及完全不鄰接之一 者0 29·如申請專利範圍第μ項之銲墊結構，其中，該完全不鄰 接溝槽之銲墊距離該溝槽最少為75微米。

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