CN1997261B - 电子载板及其构装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括一本体、多个成对设在该本体表面的焊垫，以及一覆盖该本体表面的保护层。与现有技术相比，本发明的电子载板及其构装结构在成对焊垫间形成供绝缘树脂流通的空间，使绝缘树脂材料充分地分布于电子元件与电子载板间隙，避免气洞产生导致的气爆以及电性桥接问题，避免气洞的产生及后续气爆问题，在成对焊垫间形成电性绝缘屏障，防止成对焊垫间发生不当电性桥接，由于可具有相同润湿区域，避免立碑现象，同时可搭配不同平面尺寸的焊垫设计，使外露出该保护层的焊垫面积相同。

Description

电子载板及其构装结构

技术领域

本发明是关于一种电子载板及构装结构，特别是关于一种应用在表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)的电子载板及构装构造。

背景技术

随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续向着细微化的趋势发展，且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路，因此其产品功能也更加完整。

在这种情况下，传统利用插入式组装技术(Through Hole Technology，THT)进行接置的电子元件，由于尺寸无法进一步缩小，因而占用例如印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)、电路板(circuit board)或基板(substrate)等电子载板大量的空间，再加上插入式组装技术需要对应每个电子元件的每只接脚位置在电子载板上进行钻孔，所以此类型的电子元件接脚实际占用电子载板两面的空间，而且该电子元件与电子载板连接处的焊点也比较大，因此现今电子元件组装程序中，大量采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology；SMT)，可有效地将电子元件组装在电子载板上。

使用表面贴装技术的电子元件，由于其电性连接端(接脚)是焊接在与该电子元件同一面的电子载板上，因此，不需要插入式组装技术那样在电子载板中大量钻孔，用于电子元件的接脚穿设，也就是使用表面贴装技术可在电子载板两面同时组装电子元件，大幅提升电子载板的空间利用率，此外，由于表面贴装技术的电子元件体积较小，与传统插入式组装技术的电子元件相比，使用表面贴装技术的电子元件在电子载板上的设置数量较为密集，加上表面贴装技术的电子元件的造价也较便宜，因此已成为现今电子载板组装电子元件的主流。

再者，基于电性及性能上的需求，在电子载板上安置如电容(Capacitor)、电阻(Resistor)或电感(Inductor)等被动元件(PassiveComponents)已成为维持电子产品电性质量稳定不可或缺的步骤。因此配合电子产品向轻薄短小、低耗能方向发展，传统电子载板使用的插件型元件，焊接前电路板必须先行钻洞，待元件插脚穿过后再以焊接方式固定，由于电子元件体积大，加上插脚间无法太靠近，电子载板背面密布的焊接接点难以有效利用，近年来已逐渐被表面贴装式芯片元件取代。

请参阅图1A，它是表面贴装式被动元件与基板间的焊接状态，其主要是在基板11上的一预设位置上形成有一对间隔开的焊垫12，该两个焊垫12分别外露出用以覆盖该基板11上的防焊层(Solder Mask)13，其中该外露出防焊层13的焊垫12形式可以是四周被防焊层所包覆的防焊层定义(Solder Mask Define，SMD)焊垫，也可以是完整显露该焊垫的非防焊层定义(Non-Solder Mask Define，NSMD)焊垫，附图是以防焊层定义焊垫说明；当焊垫12上涂布适量的锡膏(Solder Paste)15后，即可将一被动元件14的两端部分别接粘至锡膏15上，再进行回焊焊接(Reflow Soldering)处理，该被动元件14便可借锡膏15与焊垫12适当地电性连接。其中，为避免被动元件14对应接着在焊垫12时，因两边的锡膏15不平衡造成立碑现象(Tombstone)，因此在设计上为使锡膏15的润湿区域(wetting area)大小一致，所形成外露出该相对两个焊垫12的防焊层13的开口尺寸皆相互对称且大小相同。

应用在半导体封装件时，由于锡膏15的涂布量以及经回焊处理时锡膏15熔融，使被动元件14高度难以精准控制，加上防焊层13表面并不平整，时有凹陷产生导致焊接的被动元件14与该防焊层13间往往形成一间隙(Clearance)17，此间隙17一般仅有10至30μ的高度，包覆被动元件14封装胶体的树脂材料其填充颗粒(Filler)大小(平均尺寸约为50μ)一般大于此间隙高度。因此，当模压作业用树脂充填时，被动元件14底部的间隙17无法被树脂填满，形成有气洞(void)，导致后续高温作业环境中发生气爆现象(popcorn effect)，使整个构装结构受到损害；也或使得熔融锡膏钻过间隙17(即毛细现象)形成桥接，导致被动元件14短路(如图1B所示)，从而影响制成品的良率。

为此，请参阅图2，中国台湾专利公告第442934号的一种被动元件组装方法，它是利用一例如为环氧树脂的电绝缘物质28，填充被动元件24与基板21之间可能会存在的气洞，避免气爆及电性桥接问题。此方法会增加制程步骤及成本，不符经济效益。

另请参阅图3，美国专利第6,521,997号的技术是在形成相对焊垫32间的防焊层33开口时，同时增设一沟槽(Groove)330，借由开设沟槽330扩大间隙供树脂穿越。

然而，该沟槽330的开设受限于感光型防焊层33的分辨率(Resolution)较低的限制，其宽度尺寸最小仅能开设成150微米，且因焊垫开口的光罩对位精度的限制，其焊垫防焊层宽度M最小需要75微米宽。因此，随着元件体积逐渐缩小，在有限的焊垫间距之间开设沟槽将更加困难。

同时，半导体业界目前使用的被动元件尺寸规格(如0603型或0402型)一般是由两组数字分别代表该被动元件的长和宽，该长、宽单位皆以英制(一般以英时)为单位，且以较大的数字排列在前。以0402型芯片被动元件为例，0402是特定规格的被动元件，元件的大小为0.040英时(长)x0.020英时(宽)，如换算成公制单位则相当于长度0.040x25.4＝1.016厘米(约为1000微米)，宽度0.020x25.4＝0.508厘米(约为500微米)，高度一般为500微米的芯片型电容、电阻或电感。

但是，随着半导体产品逐渐向轻、薄、短、小的方向发展，目前薄型球栅阵列半导体封装件(Thin&Fine Ball Grid Array，TFBGA)的封装胶体(Encapsulant)厚度已发展至530微米，因此，未来薄型封装件势必无法容纳厚度500微米的0402型芯片被动元件，必须改为采用尺寸更小的0201型芯片被动元件降低封装件整体厚度。有关0201型芯片被动元件的长、宽、高均为0402型芯片被动元件的一半，也就是500微米(长)x250微米(宽)x250微米(高)，为配合0201型小尺寸被动元件的长度(500微米)限制，基板上两个成对的焊垫间的间隔距离(Spacing)A1也从400微米缩小至250微米。

然而，防焊层是一种感光型(Photoimage)材料，由于低感光分辨率及焊垫间开口的光罩对位精度的限制，该焊垫的防焊层最小需有75微米的宽度，此时，若依上述美国专利6,521,997号提出的技术在焊垫之间的防焊层上开设宽度150微米的沟槽，则如图4所示，各外露焊垫的防焊层开口距离该沟槽的防焊层宽度A2仅为(250-150)/2＝50微米，因此，当外露焊垫的防焊层开口与沟槽间的间距降至50微米，显然已超出目前基板的最少75微米的制造能力而无法以现有制程制作。

综上所述，如何提供一种电子载板，可避免电子元件接置时，因电子元件与电子载板中存留有间隙所导致气洞产生及电性桥接问题，同时能够在现有制程设备及条件下接置小型的表面贴装式电子元件，实为此产业亟需待解的问题。

发明内容

为克服上述现有技术的问题，本发明的主要目的在于提供一种电子载板及构装结构，能够有效地使包覆电子元件的填充树脂充分地分布于电子元件与电子载板间，避免气洞产生及电性桥接问题。

本发明的另一目的是在提供一种电子载板及构装结构，当0201型芯片被动元件接置其上时不会发生气洞、气爆及电性桥接问题。

本发明的又一目的在于提供一种电子载板及构装结构，可运用现有载板制程技术，解决0201型或更小型的表面贴装式(SMT)被动元件底部封装树脂无法流入的问题。

本发明的另一目的在于提供一种电子载板及构装结构，可解决0201型或更小型的被动元件焊接时，因防焊层分辨率不足而导致制程失败等问题。

本发明的又一目的在于提供一种电子载板及构装结构，避免电子元件接置在该电子载板上时发生立碑现象(Tombstone)。

为达成上述及其它目的，本发明提供一种电子载板，该电子载板包括：本体；成对设在该本体表面的焊垫；以及覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有开口外露出该焊垫，且在该成对焊垫间形成有沟槽(groove)，该沟槽的长度大于接置在该焊垫上的电子元件的宽度，并使该沟槽偏心置于该成对焊垫的一侧且与该侧的开口形成连通状态。其中，该沟槽的长度是可选择大于或等于该开口尺寸；该焊垫是可选择与该沟槽全部、部份邻接或完全不邻接；该电子载板是基板、电路板或印刷电路板等，该保护层是防焊层，该绝缘树脂是封装树脂；该电子元件是被动元件，且该保护层可包覆该焊垫四周，仅外露出焊垫中心部分，借以构成防焊层定义(Solder Mask Define，SMD)焊垫，也或完整显露该焊垫以构成非防焊层定义(Non-Solder Mask Define，NSMD)焊垫；另外，该保护层开口外露的焊垫面积是设计相同，避免电子元件接置在该电子载板上时发生立碑现象(Tombstone)。

本发明还涉及一种电子载板，该电子载板包括：本体；多个成对设在该本体表面的焊垫；以及覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有多个开口外露出各该焊垫，供多个电子元件相邻接置在这些成对焊垫上，且在这些成对焊垫间形成有沟槽，该沟槽长度是大于该多个邻接电子元件所占的宽度且偏心置于该多个成对焊垫的一侧，并与该侧多条开口相连通。

本发明还涉及又一种电子载板，该电子载板包括：本体；设在该本体表面上两个成排相对配置的多个焊垫；以及覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有多个开口外露出各该焊垫，供选择并联及串联的被动元件接置在该成排焊垫上，且在该成排焊垫间形成有沟槽，该沟槽长度是大于该被动元件所占的宽度且偏心置于该成排焊垫的一侧，并与该侧多个开口相连通。

本发明提供一种电子载板的构装结构，该电子载板的构装结构包括：电子载板，该电载板具有本体、成对设在该本体表面的焊垫以及覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有开口外露出该焊垫，且在该成对焊垫间形成有沟槽，该沟槽偏心置于该成对焊垫的一侧并与该侧的开口形成连通状态；电子元件，对应接置在外露出该保护层开口的焊垫上，且该沟槽的长度是大于该电子元件的宽度；以及绝缘树脂，包覆该电子元件，并充分地分布在该电子元件与该电子载板间的间隙中。

此外，本发明也提示一种焊垫结构，其上覆盖有一保护层，该保护层中形成有开口外露出部分焊垫，该开口是连通至一沟槽(groove)，该沟槽的长度是大于该开口尺寸。其中，该焊垫是可选择与该沟槽全部、部份邻接或完全不邻接。

与现有技术相比，本发明的电子载板及其构装结构使该电子载板中对应成对配置的焊垫间形成有沟槽，且使该沟槽偏心置于一侧，并使该沟槽与该侧用以外露出焊垫的防焊层开口相互连通，通过此不对称设计，在形成如防焊层的保护层的分辨率能力下，在成对焊垫间形成可供绝缘树脂流通的空间，进而使绝缘树脂材料有效充分地分布于电子元件与电子载板间隙，避免气洞产生导致的气爆以及电性桥接问题。

因此，在如0201型芯片被动元件等薄小型电子元件接置其上时，仍能够通过该不对称的设计，在现有制程条件情况下，使绝缘树脂材料有效地充填在电子元件与电子载板间隙。如此，在现有制程设备的条件下绝缘树脂可毫无阻碍地充分地分布在该电子元件下侧，避免气洞(Voids)产生及后续气爆(popcorn)问题，并在成对焊垫间形成电性绝缘屏障，防止成对焊垫间发生不当电性桥接。

另外，本发明中外露焊垫的面积是可设计相同，使后续电子元件通过锡膏经表面贴装技术接置在该焊垫上时，具有相同润湿区域(wetting area)，避免立碑现象(Tombstone)。可搭配不同平面尺寸的焊垫设计，使外露出该保护层的焊垫面积相同，提供相同润湿区域。

附图说明

图1A及图1B是现有表面贴装式被动元件与基板间的焊接状态示意图；

图2是中国台湾专利公告第442934号的被动元件组装示意图；

图3是美国专利第6,521,997号揭示的被动元件组装示意图；

图4是现有0402型芯片被动元件及0201型芯片被动元件焊接至基板的比较示意图；

图5A是本发明的电子载板实施例1平面示意图；

图5B及图5C是在图5A所示的电子载板的构装结构的剖面及平面示意图；

图6A及图6B是本发明的电子载板实施例2平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例2的剖面示意图；

图7A及图7B是本发明的电子载板实施例3平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例3的剖面示意图；

图8A及图8B是本发明的电子载板实施例4平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例4的剖面示意图；

图9A及图9B是本发明的电子载板实施例5平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例5的剖面示意图；

图10是本发明的电子载板实施例6平面示意图；

图11是本发明的电子载板实施例7平面示意图；

图12是本发明的电子载板实施例8平面示意图；

图13是发明的电子载板实施例9平面示意图；以及

图14是本发明的电子载板实施例10平面示意图。

具体实施方式

实施例1

请参阅图5A以及图5B、图5C，它是本发明的电子载板实施例1平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例1的剖面及平面示意图，其中，须注意的是，该附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构。因此，在该附图中仅显示与本发明有关的元件，且显示的元件并非以实际实施时的数目、形状、及尺寸比例等加以绘制，且其元件布局形态可能更为复杂。

如图所示，本发明的电子载板51包括：一本体511；多个成对设在该本体511表面的焊垫52；以及一用以覆盖该本体表面的保护层53，该保护层53中形成有开口530、530’外露出该焊垫52，在该成对焊垫52间形成有一呈椭圆形的无保护层53覆盖的沟槽54，该沟槽54的长度大于焊接至该成对焊垫52的电子元件的宽度，且是偏心置于该成对焊垫52的一侧并与该侧的开口530’形成连通状态，其中，该焊垫52是完全邻接至该沟槽54。

该电子载板51可以是芯片封装使用的封装基板、电路板或印刷电路板等，本实施例中主要以封装基板为例进行说明。该电子载板51的本体511可以是绝缘层或为其中间隔堆栈有线路层的绝缘层，且在其表面布设有多条导电线路(未标出)及焊垫52，其中部分焊垫是两两成对设置。该绝缘层是例如玻璃纤维、环氧树脂(Epoxy)、聚亚酰胺(polyimide)胶片、FR4树脂及BT(Bismaleimide Triazine)树脂等材料制成，该线路层例如是铜层。

该电子载板本体511上覆盖有一保护层53，保护该导电线路避免受外界破坏及污染，该保护层53是例如防焊层(solder mask)，该防焊层的材质是选用具有高度流动性的高分子聚合物(Polymer)，如环氧树脂(Epoxy Resin)等，且该保护层53对应于该焊垫位置处形成有开口530、530’以外露出该焊垫52，本实施例中该外露出保护层53的焊垫52形式可以是四周被防焊层所包覆的防焊层定义(Solder Mask Define，SMD)焊垫。

另在该保护层中对应于成对设置的焊垫间是形成有一椭圆形的沟槽54，该沟槽54是偏心置于该成对焊垫52的一侧并与该侧的开口530’形成连通状态，且该沟槽54的长度是大于焊接至该成对焊垫52的电子元件的宽度。此外该沟槽54形式除了是本图示的椭圆形外，也可选择其它形状，非以此为限。

如图5B及图5C所示，本发明也提供一种电子载板的构装结构，该构装结构包括：一电子载板51，其中该电载板51是具有一本体511，多个成对设在该本体表面的焊垫52，以及一用以覆盖该本体表面的保护层53，该保护层53中形成有开口530、530’以外露出该焊垫52，其中在该成对焊垫52间形成有沟槽54，该沟槽54的长度L大于电子元件55的宽度W，且是偏心置于该成对焊垫的一侧并与该侧的开口530’形成连通状态；一电子元件55，是对应接置在外露出该保护层开口的焊垫52上；以及一绝缘树脂57，包覆该电子元件55并充分地分布在该电子元件55与该电子载板51间的间隙中。

该焊垫52上分别涂布如锡膏的导电材料56后，即可供一电子元件55的两端部接置在该锡膏上，然后进行回焊作业，使该电子元件55借锡膏焊接到该焊垫52上并形成电性连接关系。该电子元件55是被动元件，且可例如是0201型或更小型芯片被动元件，本实施例中是以0201型芯片被动元件为例进行说明，如图所示，为配合0201型芯片被动元件的设置，该成对设置的两个外露焊垫52间的距离S1是250微米，该沟槽54及开口530’的连通部分宽度S3受防焊层分辨率(Resolution)的限制，最小是150微米，因此开口530的防焊层宽度S2会具有250-150＝100微米，远大于最少宽度75微米的限制，如此，当载有0201型芯片被动元件的封装基板进行模压制程时，用于包覆被动元件的流动性绝缘树脂57，例如环氧树脂等，即可有效流入该沟槽54与开口530’连通形成的空间，进而充分地分布在该0201型芯片被动元件与封装基板的间隙中，避免气洞(Voids)产生以及后续热环境中发生气爆问题，并在成对焊垫间形成电性绝缘屏障，防止成对焊垫间发生不当的电性桥接。

与现有技术相比，本发明的电子载板及其构装结构，是使该电子载板中对应成对配置的焊垫间形成有沟槽，并使该沟槽长度大于电子元件宽度，且偏心置于一侧，同时使该沟槽与该侧用以外露出焊垫的防焊层开口相互连通，通过此一不对称设计，在焊垫的防焊层最少75微米宽度限制下，能在成对焊垫间形成可供绝缘树脂流通的空间，进而使绝缘树脂材料有效充分地分布在电子元件与电子载板间隙，避免气洞产生导致的气爆及电性桥接问题。

因此，当如0201型芯片被动元件等薄小型电子元件接置其上时，仍能够通过该不对称的设计，在现有最少防焊层宽度75微米的制程条件情况下，使绝缘树脂材料能够有效充填在电子元件与电子载板间隙，不会发生气爆及电性桥接问题。如此，可应用现有制程设备有效地在电子元件下方形成沟槽，绝缘树脂可毫无阻碍地充分地分布在该电子元件下侧，避免气洞(Voids)产生及后续气爆(popcorn)问题，并在成对焊垫间形成电性绝缘屏障，防止成对焊垫间发生不当电性桥接。

另外，本发明中外露焊垫面积是可相同的设计，使后续电子元件通过锡膏以经表面贴装技术而接置在该焊垫上时，具有相同润湿区域(wetting area)，避免立碑现象(Tombstone)。

实施例2

请参阅图6A及图6B，它是本发明的电子载板实施例2平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例2的剖面示意图。

本发明实施例2的电子载板及其构装结构与上述实施例1大致相同，主要差异在于对应形成于该保护层(防焊层)53中的开口530、530’的尺寸大于该焊垫52尺寸大小，使该焊垫52完整显露出该保护层53，借以形成一非防焊层定义(non-solder mask defined；NSMD)焊垫。

同样地，当对应接置有如0201型芯片被动元件时，该外露焊垫52间距离S1为250微米，该开口530边缘与非防焊层定义焊垫52边缘距离S4为25微米，该开口530’与沟槽54连通形成的空间宽度S3最少150微米的宽度，则防焊层最少宽度S2仍有250-25-150＝75微米，故可有效供绝缘树脂流入，进而使绝缘树脂57能够有效充分地分布于该电子元件55与电子载板51间。

实施例3

请参阅图7A及图7B，它是本发明的电子载板实施例3的平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例3的剖面示意图。

本发明实施例3的电子载板及其构装结构与上述实施例1大致相同，主要差异在于该沟槽54是呈长方形。

另应注意的是，外露出该保护层53的焊垫52可以是防焊层定义焊垫或非防焊层定义焊垫，非以本附图为限。

实施例4

请参阅图8A及图8B，它是本发明的电子载板实施例4的平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例4的剖面示意图。

本发明实施例4的电子载板及其构装结构与上述实施例3大致相同，主要差异在于该开口530尺寸是大于焊垫52尺寸，即该外露出保护层53的焊垫52形式是四周完整显露出防焊层的非防焊层定义(NSMD)焊垫。且该开口530尺寸大于开口530’尺寸，外露出该保护层开口530、530’的焊垫52面积相同，提供相同润湿区域(wetting area)。

实施例5

请参阅图9A及图9B，它是本发明的电子载板实施例5的平面示意图，以及在该电子载板上构装电子元件实施例5的剖面示意图。

本发明实施例5的电子载板及其构装结构与上述实施例3大致相同，主要差异在于对应形成于该保护层(防焊层)53中的开口530、530’中，该与沟槽54连通的开口530’尺寸是大于焊垫52的尺寸，即该外露出保护层53的焊垫52形式是四周完整显露出防焊层的非防焊层定义(NSMD)焊垫，相对应另一开口530的尺寸是小于焊垫52的尺寸，即该外露出保护层53的焊垫52形式是四周被防焊层所包覆的防焊层定义(SMD)焊垫。

该开口530’的尺寸是大于开口530的尺寸，外露出该保护层开口530、530’的焊垫面积相同，提供相同润湿区域(wetting area)。

实施例6

请参阅图10，它是本发明的电子载板实施例6的平面示意图。

本发明实施例6的电子载板与上述实施例3大致相同，主要差异在于形成于该焊垫52间的沟槽54的长度，是大于电子元件宽度且等于开口530’的尺寸。

实施例7

请参阅图11，它是本发明的电子载板实施例7的平面示意图。

本发明实施例7与上述实施例3大致相同，主要差异在于焊垫间距许可的情况下，该焊垫52形成有延伸结构，其能够部分地邻接到沟槽54，且该焊垫52与沟槽54距离D最少为75微米，避免沟槽54向左偏位时造成焊垫52外露面积的大范围改变而影响后续润湿区域(wetting area)。

实施例8

请参阅图12，它是本发明的电子载板实施例8的平面示意图。

本发明实施例8的电子载板与上述实施例3大致相同，主要差异在于该焊垫52完全不邻接至沟槽54，且该焊垫52与沟槽54距离D最少为75微米，避免沟槽54向左偏位时造成焊垫52外露面积的改变，而影响后续润湿区域(wetting area)。

实施例9

请参阅图13，它是本发明的电子载板实施例9的平面示意图。

本发明实施例9的电子载板与上述实施例3大致相同，主要差异在于该电子载板可针对邻接的电子元件(未标出)，在对应接置相邻电子元件的多个成对焊垫52间形成有一沟槽54，该沟槽54长度大于相邻电子元件所占的宽度且偏心置于该多个成对焊垫52的一侧，并能够与该侧多个外露出各该焊垫的保护层开口530’相连通，在该多个成对的焊垫52上接置邻接的电子元件，并可使后续用以包覆这些电子元件的绝缘树脂(未标出)，能够利用该沟槽与保护层开口连通的空间而充分地分布于这些电子元件下方，避免气洞及不当电性桥接问题。

实施例10

请参阅图14，它是本发明的电子载板实施例10平面示意图。

本发明实施例10的电子载板与上述实施例3大致相同，主要差异在于当在该电子载板上接置并联或串联的被动元件时，如0805型被动元件，它是由多个成对的电容或电阻元件构成，因此用以接置该0805型被动元件的焊垫52也是呈现出多个成对排列，同时用以显露出该焊垫52的保护层开口530、530’也是呈现对应排列，因此形成于该两对应排列的焊垫52间是形成有一沟槽54，该沟槽54长度是大于如0805型的被动元件的宽度且偏心置于该成排焊垫52的一侧，并能够与外露出各该排焊垫52的各保护层开口530’相连通。

另外，应予注意，本发明中上述各实施例的内容可因应实际制程需求加以搭配变化，而非以各别实施例所述为限。

Claims (28)

1.一种电子载板，其特征在于，该电子载板包括：

本体；

成对设在该本体表面的焊垫；以及

覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有开口外露出该焊垫，且在该成对焊垫间形成有沟槽，该焊垫是选择与该沟槽全部邻接、部分邻接或完全不邻接，该沟槽的长度大于接置在该焊垫上的电子元件的宽度，并使该沟槽偏心置于该成对焊垫的一侧且与该侧的开口形成连通状态。

2.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该沟槽的长度是选择大于或等于该开口尺寸。

3.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该完全不邻接沟槽的焊垫距离该沟槽最少为75微米。

4.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该电子载板是芯片封装使用的封装基板或电路板。

5.如权利要求4所述的电子载板，其特征在于，该电路板是印刷电路板。

6.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该电子载板的本体是绝缘层。

7.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该电子载板的本体是中间隔堆栈有线路层的绝缘层。

8.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该焊垫尺寸是选择大于或小于该开口尺寸，以形成防焊层定义焊垫或非防焊层定义焊垫。

9.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该焊垫上涂布有导电材料，供一电子元件通过该导电材料接置并电性连接到该焊垫，并使包覆该电子元件的绝缘树脂充分地分布至该电子元件及电子载板间的间隙。

10.如权利要求9所述的电子载板，其特征在于，该电子元件为被动元件。

11.如权利要求1所述的电子载板，其特征在于，该保护层开口所外露的焊垫面积是设计相同。

12.一种电子载板，其特征在于，该电子载板包括：

本体；

多个成对设在该本体表面的焊垫；以及

覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有多个开口外露出各该焊垫，供多个电子元件相邻接置在这些成对焊垫上，且在这些成对焊垫间形成有沟槽，该焊垫是选择与该沟槽全部邻接、部分邻接或完全不邻接，该沟槽长度是大于该多个邻接电子元件所占的宽度且该沟槽偏心置于该多个成对焊垫的一侧，并与该侧的所述多个开口相连通。

13.如权利要求12所述的电子载板，其特征在于，该完全不邻接沟槽的焊垫距离该沟槽最少为75微米。

14.一种电子载板，其特征在于，该电子载板包括：

本体；

设在该本体表面上两个成排相对配置的多个焊垫；以及

覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有多个开口外露出各该焊垫，供选择并联及串联的被动元件接置在该成排焊垫上，且在该成排焊垫间形成有沟槽，该焊垫是选择与该沟槽全部邻接、部分邻接或完全不邻接，该沟槽长度是大于该被动元件所占的宽度且该沟槽偏心置于所述相对配置的两个成排焊垫中其中一成排焊垫的一侧，并与该侧的所述多个开口相连通。

15.如权利要求14所述的电子载板，其特征在于，该完全不邻接沟槽的焊垫距离该沟槽最少为75微米。

16.一种电子载板的构装结构，其特征在于，该电子载板的构装结构包括：

电子载板，该电载板具有本体、成对设在该本体表面的焊垫以及覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有开口外露出该焊垫，且在该成对焊垫间形成有沟槽，该焊垫是选择与该沟槽全部邻接、部分邻接或完全不邻接，该沟槽偏心置于该成对焊垫的一侧并与该侧的开口形成连通状态；

电子元件，对应接置在外露出该保护层开口的焊垫上，且该沟槽的长度是大于该电子元件的宽度；以及

绝缘树脂，包覆该电子元件，并充分地分布在该电子元件与该电子载板间的间隙中。

17.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该沟槽的长度是选择大于或等于该开口尺寸。

18.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该完全不邻接沟槽的焊垫距离该沟槽最少为75微米。

19.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该电子载板是芯片封装使用的封装基板或电路板。

20.如权利要求19所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该电路板是印刷电路板。

21.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该电子载板的本体是绝缘层。

22.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该电子载板的本体是中间隔堆栈有线路层的绝缘层。

23.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该焊垫尺寸是选择大于或小于该开口尺寸，形成防焊层定义焊垫或非防焊层定义焊垫。

24.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该焊垫上涂布有导电材料，供该电子元件通过该导电材料接置并电性连接到该焊垫。

25.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该电子元件为被动元件。

26.如权利要求16所述的电子载板的构装结构，其特征在于，该保护层开口所外露的焊垫面积是设计相同。

27.一种焊垫结构，包括成对焊垫，其上覆盖有一保护层，该保护层中形成有对应外露出每一个所述焊垫的部分表面的开口，其特征在于，在该成对焊垫间形成有沟槽，该焊垫是选择与该沟槽全部邻接、部分邻接或完全不邻接，该沟槽的长度是大于该开口尺寸，且该沟槽偏心置于该成对焊垫的一侧并与该侧的开口形成连通状态。

28.如权利要求27所述的焊垫结构，其特征在于，该完全不邻接沟槽的焊垫距离该沟槽最少为75微米。

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