TWI276671B - Adhesive sheet and adhered article - Google Patents

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1276671 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（i 發明技術頜谈 本發明係有關一種粘著片及貼著體。（本文中之「黏著」 一詞表示可以剝離之黏著，如感壓性黏著） 先前技術 硬碟裝置是廣泛使用的電腦周邊機器。 該硬碟裝置在安裝時為了暫停或表示及清查構件之内 容等’將粘著片貼著在開於本體或蓋子上的孔洞以堵塞 之。 該等枯著片通常是由粘著片基材及粘著劑層所構成， 在貼著於硬碟裝置等之前係貼著在離型片上。 為了提高離型性之目的而在該離型片表面（與粘著劑 層之接觸面）上設置有離型劑層。已往係使用矽_樹脂作為 該離型劑層之構成材料。 然而，該等離型片貼著在粘著片上時，已知離型片中 之低分子量發_脂、砍氧燒、梦嗣油等梦嗣化合物會向 枯著片之黏著劑層中移動。又，上述離型片在製造後係捲 起成滾筒狀，此時離型片之裡面與離型劑層接觸，矽酮樹 脂中之矽酮化合物會向離型片的裡面移動。亦已知該向離 型片之裡面移動之矽_化合物，在製造貼著體時將貼著體 捲成滾筒狀之際，會再度向粘著片表面移動。於是，已知 將如此貼著於離型片上之粘著片貼著至硬碟裝置時，其後 該向粘著劑層及粘著片表面移動之矽酮化合物就會慢慢氣 化，而在磁頭或磁碟表面等處堆積，形成微小之矽酮化合 物層 ‘紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公髮） 1 312407 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -· -線· 1276671 A7 ----------B7____ 五、發明說明（2 ) 又，在粘著片之基材或離型片上使用一般妗㈢讣⑼七 種不含碎木紙漿的紙）、粘土塗膜紙、或合成紙時，亦 ^自粘著片之基材產生粘土或紙粉等灰塵。 产然而近年來，硬碟裝置报明顯地朝向高性能化、高密 發展，一般認為今後也將如此朝向高性能化、高密度 化再向前邁進。因此，硬碟裝置朝向高性能化、高密度化 發展時，上述自矽_樹脂及粘著片和離型片所產生之微小 灰塵食積，可能對資料之讀取或寫入會有不良影響。 本發明之目的係提供一種不易對硬碟裝置等產生不良 影響之粘著片及貼著體。 為了達成上述目的，本發明是具有基材與設置於該基 材上之粘著劑層之粘著片，其特徵為上述粘著片之矽酮化 口物含有量為5〇〇微克/平方米以下。如此可提供不易對 硬碟裝置等產生不良影響之粘著片。 本發明之枯著片較佳為在85。(：下30分鐘内由黏著片 所產生之氣體量為2〇毫克/平方米以下。如此可更確實地 防止對硬碟裝置等所產生的不良影響。 又’上述粘著片中所含NOx—、Cl —、P043—、F—、K+、 Na ' Ca2+量的總合較佳在2〇毫克/平方米以下。如此可 更確實地防止對硬碟裝置等所產生的不良影響。 上述基材較佳係由塑膠薄膜或無塵紙所構成。如此可 更有效地防止灰塵等之產生，及更確實地防止對硬碟裝置 等所產生的不良影響。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·% --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） ： 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（3 ) 又，本發明之粘著片較佳為在上述基材與上述粘著劑 層間具有帶電防止層。如此當粘著片自離型片剝離之際 等，可以有效地防止剝離帶電之發生。又，粘著片之貼著 部位附近即使有產生電壓的情形，也可安全地接地。 此時，上述帶電防止層較佳為含有碳黑、金屬系導電 性充填物、金屬氧化物系導電性充填物、冗電子共軛系導 電性聚合物中至少一種帶電防止劑。如此可有效地防止向 被著體之離子移動，更有效地防止硬碟驅動裝置之接觸不 良或性能劣化等。 又’上述帶電防止層較佳為由金屬或金屬氧化物之薄 臈所構成。如此可有效地防止向被著體之離子移動，更有 效地防止硬碟驅動裝置之接觸不良或性能劣化等。 又’上述帶電防止層之表面電阻較佳為1 X 1〇4〜1 X 10 Ω。如此當粘著片自離型片剝離之際等，可以有效地 防止剝離帶電之發生。又，在粘著薄片之貼著部位附近即 使有產生電壓之情形，亦可安全地接地。 又，本發明係有關在如上之粘著片上，貼著有具離型 劑層之離型片之貼著體。如此可提供不易對硬碟裝置等產 生不良影響之貼著體。 此時’上述貼著體所產生之直徑0·1微米以上之灰塵 發塵度以1 0 〇個/公升以下較隹。如此可極佳地防止對資 料之讀取寫入有不良影響之灰塵產生。 又上述離型劑層較佳為由至少聚烯烴系熱可塑性彈 陡體與聚乙稀樹脂所成者。如此可有效地防止貼著體内 — — — — — — — — — — — — — I I I I Γ I II 11111111 · (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) ?· 本、、氏張尺度適用中關豕標準（CNS)A4規格C撕公髮） 3 312407 1276671 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（4 ) 成石夕_化合物向粘著劑層中移動之環境，同時可得到優異 之離型性。 又’上述烯烴系熱可塑性彈性體與上述聚乙烯樹脂的 重量比較佳為25: 75〜75: 25。如此便成為離型性與耐熱 性特別優異者。 又’上述烯烴系熱可塑性彈性體之密度較佳為0. 80〜 〇·90克/立方釐米❶如此便成為離型性與耐熱性特別優異 者。 本發明之上述或其它目的、構成及效果，由以下之最 隹實施形態及實施例加以說明應可更加明白。 凰-式之簡單說明 第1圖之表1所示為試驗結果。 第2圖之表2所示為試驗結果。 第3圖之表3所示為試驗結果。 第4圖之表4所示為試驗結果。 t明之最佳實施形錐 以下藉由較佳實施形態詳細地說明本發明。 本發明之貼著體係將具有離型劑層及離型片基材（第 2基材）之離型片，以離型劑層與粘著劑層相接之方式貼 著在具有枯著劑層及粘著片基材（基材）之粘著片上而構 成者。本發明貼著體之粘著片中矽酮化合物含量在5〇〇微 克/平方米以下。 在該等貼著體中，離型片可以自粘著片剝離，剝離後 之粘著片係貼著於例如電子機器（例如硬碟裝置等）等之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱) ------- 4 312407 n I «n I ϋ ·ϋ ϋ I ί I I ϋ an I (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) -I線· -n ϋ I I 論 1276671 A7 B7 五、發明說明（） 被著體上。以下以硬碟裝置作為被著體之代表來說明。 首先說明有關粘著片者。 枯著片是在粘著片基材上形成有粘著劑層所構成者。 枯著片基材具有支持粘著劑層之機能，係由例如聚對 苯二甲酸乙酯薄膜、聚對苯二甲酸丁酯薄膜等聚酯薄膜、 聚丙烯薄膜或聚甲基戊烯薄膜等聚烯烴薄膜、聚碳酸酯薄 膜等塑膠薄膜、鋁、不銹鋼等金屬箔、玻璃紙、f ree sheet 紙、塗膜紙、含浸紙、合成紙等紙以及此等之積層物所構 成者。 其中尤以由聚對苯二甲酸乙酯薄膜、聚對苯二甲酸丁 酯薄膜等聚酯薄臈、聚丙烯薄膜等塑膠薄膜，或是發塵量 塵少之所謂無塵紙（例如日本專利特公平6_11959號）所 構成之基材為較佳。當基材是由塑膠薄膜或無塵紙所構成 時’在加工時、使用時等不容易產生灰塵，對硬碟裝置等 電子機器等不易有不良影響。又，基材是由塑膠薄膜或無 塵紙所構成時，在加工時可报容易地裁斷或貫穿等。又， 基材係使用塑膠薄膜時，所用之塑膠薄膜以聚對苯二甲酸 乙酿薄膜為更佳。聚對苯二甲酸乙酯薄膜具有產生灰塵少 及加熱時產生之氣體少等優點。 點著片基材之厚度雖無特別之限制，但以2〇〜2〇〇微 米為佳，25〜1〇〇微米更佳。 枯著片基材也可在其表面（粘著劑層為與積層面相反 之面）施以印刷或印字。又，為了使印刷或印字之密著良 好等目的’也可在粘著片基材之表面施以表面處理（在圖 -------------¾ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度翻中國國家標準（CNS)A4規格（21G x 297公爱 5 312407 A7 1276671 >、發明說明（ 中未顯示）。又，亦可使粘著片具有標籤之功能 粘著劑層是由以粘著劑為主劑之粘著劑組成物所構 成。 作為枯著劑者可列舉如丙烯酸系粘著劑、聚酯系枯著 劑、胺醋系枯著劑。其中’用作㈣劑層之枯著劑者尤以 丙稀酸系黏著劑較佳。 當枯著劑層係以丙埽酸系枯著劑構成時，枯著片自離 塑片剝離時可得良好之剝離性，並且對被著體之接著力 高。尤其如後述者’離型劑層是由浠烴系熱可塑性彈性體 與聚乙浠樹脂所構成時，若構絲著劑層之枯著劑係使用 丙烯酸系㈣劑’㈣著片之剝離性變得非常良好。 例如枯著劑為丙稀酸系枯著劑時’該枯著劑可由賦予 祐著性之主單體成分、賦予接著性與凝集力之共單體成 分、含有為了改良交聯點或挺装祕 s 次接著性之官能基之單體成分為 主之聚合體或是共聚合體所構成。 作為主單體成分者可列舉如丙烯酸乙醋丙烯酸丁 醋、丙稀酸戊醋、丙⑽2—乙基己醋、丙稀酸辛醋、丙 浠酸環己醋、丙稀酸醋、丙稀酸甲氧乙醋等之丙 醋、或甲基丙烯酸丁酿、甲基丙稀酸2—乙基己輯、甲A 丙烯酸環己醋、甲基丙婦酸节輯等甲基丙稀酸燒酿。土 作為八單體成分者可列舉如丙稀酸甲醋、甲基丙稀酸 甲醋、甲基丙稀酸乙醋、醋酸乙稀_、苯乙稀、丙烯腈等。 餘=官能基單體成分者可列舉如丙稀酸、甲基丙稀 酸、馬來酸、衣康酸等含叛基單體，或（甲基）丙稀酸卜 本紙張尺度適时關家標準（CNS)A4規格(210^7^3- -------------,% (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 312407 五、發明說明（7 ) 羥乙酯、（甲基）丙烯酸2 各羥基單體’丙烯酸胺、 甘油酯等。 1276671 A7 B7__ —羥丙酯、M —羥甲基丙烯酸胺等 甲基丙稀酸胺、甲基丙烯酸縮水 有I等各成为可以提高粘著劑組成物之粘著力、凝 二°又’該等丙烯酸系_通常因分子中沒有不飽和結 :可期望提尚對光或氧之安定性。再者藉由適當選擇 之種類或分子量，可以得到具備對應於用途之品質、 特性的粘著劑組成物。 該等點著劑組成物中，雖然可使用施以交聯處理之交 聯1及未施以交聯處理之非交聯型之任一者，但以交聯型 者較佳。使用父聯型者時，可形成凝集力更優異之枯著劑 層用作父聯型枯著劑組成物之交聯劑可列舉如環氧系化 °物、異氰酸鹽化合物、金屬螯合化合物、金屬醇鹽、金 屬鹽、胺化合物、聯胺化合物、醛系化合物等。 又本發明中所用之粘著劑組成物中，也可應需要而 含有帶電防止劑、可塑劑、粘著賦予劑、安定劑等各種添 加劑。 尤其粘著劑組成物中含有帶電防止劑時，在粘著片自 離型片剥離之際可有效地防止剝離帶電之產生。又，即使 在粘著片貼著部位附近有電壓產生時，也能安全地接地。 該等帶電防止劑以實質上不含離子者（非離子性）為佳。 因f電防止劑為非離子性，可以有效地防止由帶電防止劑 產生離子。因此，可以防止向硬碟驅動裝置及其零件之離 子移動’結果可更為有效地防止硬碟驅動裝置之接觸不良 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----:--------% (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂---------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 312407 1276671 A7 五、發明說明（8 ) 或性能劣化等問題。嗜笪+ w 矛]超③等帶電防止劑之較佳 後述之碳黑、金屬系導雷柹搶*从人 丁』幻舉如 #電陡填充物、金屬氧化物系導電性 填充物、；Γ電子共概系導電性聚合物等。 枯著劑層中帶電防止劑合 正齊i之3有量雖無特別限定，但以 例如1〜5G重量％為佳，3〜3{)重量％更佳。帶電防止劑之 含有量不滿i重量㈣’有無法得到充分之帶電防止劑效果 之情形。另一方面，帶電防止劑之含有量超過50重量％時， 粘著劑層中钻著劑之含有量就相對地下降，枯著片對被著 體之接著性有下降之情形。 枯著劑層之厚度雖無特別限定但以1〜微米為 佳’ 1 〇: 40微米更佳。如此可以得到良好之粘著力。 在^等粘著片中，粘著片之矽酮化合物含有量在500 微克/平方米以下。 夕酮化σ物之例子可列舉如低分子量之矽_樹脂、矽 酮油、矽烷氡化物等。 右枯著片之石夕酮化合物含有量在5〇〇微克/平方米以 下，則粘著片貼著於被著體時自粘著片所放出之矽酮化合 物量，得極小。因&，若使用該枯著片，則可以防止所謂 著片放出之發_化合物在磁頭或磁碟表面堆積之現象 發生所以，若在硬碟裝置中使用本發明之粘著片，硬碟 裝置更不容易發生問題，可以提高裝置之信賴性。又，即 使:後硬碟裝置高密度化、高性能化時亦可使用粘著片， 黏著片對硬碟裝置之污染被防止而可期望硬碟裝置之更高 密度化、高性能化。 -------------¾ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度翻規暴^ -公髮) 8 312407 1276671 五、發明說明（ 該等效果在枯著片之梦酮化合物含有量在100微克/ 平方米以下時更為顯著。 +又#著片中所含有之N0X-、Cl -、PO?-、F-、κ+、 Ca *總合，以2〇毫克/平方米以下為佳，5毫克 、，方米以下更佳。點著片中含有报多該等離子時，將枯 著於硬碟裝置後，該等離子將會以操作者之手套等 ^媒介而附著在硬碟裝置内之半導體元件、半導體材料 、心泊會有不良的卿。相對地，該等離子#在上述數 :時由粘著片產生之離子量變得極小而不易對半導 體元件、半導體材料等產生不良影響。 枯著片於价下、3G分鐘内所產生之氣體量在別毫 克/平方米以下為較佳，5冑克〆平方米以下為更佳。在 此由粘著片所產生之氣體種類可列舉如（甲基)丙烯酸、(甲 基）丙稀㈣、苯甲酸等在㈣劑之樹月旨成分中未反應之單 體或低分子量之聚合物，甲苯、醋酸乙自旨、甲乙嗣等溶劑， 對苯二甲酸對苯二甲酸二辛_、對苯二甲酸二乙基己 醋、對苯二甲酸二正癸醋等）般之可塑劑等。由點著片所

產生之氣體量變少時，則A 吟則在磁碩或硬碟表面所附著/堆積 ::::可以減少。然而，由㈣片所產生之氣體量被認 為疋隨著枯著片之環境溫度變高而變多。而在硬碟褒置等 之操作中’裝置内部溫度有上昇之情形。然而在此情形中， 枯著片之環境溫度通常被認為是I 8Gt以下。因此在μ °c下、30分鐘内所產生之氣體量在上述值以下時， 之硬碟裝置使用條件下，由㈣片所產生之氣體量變得更 312407 !!--------¾ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（1G ) 小，從氣體產生之觀點來看，該枯著片亦可適用於硬碟裝 置。 、 該等粘著片通常在使用前都一直貼著在離型片上❹因 此粘著片及粘著劑層之上述特性與離型片，尤其是離型劑 層之組成、性質有很大關係。為了得到粘著片及枯著劑層 之上述特性，離型片以如下所述者為佳α 離型片是在離型片基材上形成有離型劑層而構成者。 離型片基材可使用與上述粘著片基材相同者。 離型片基材之厚度雖無特別限定，但以2〇〜2〇〇微米 為佳，25〜50微米更佳。 在該等離型片基材上設置以離型劑所構成之離型劑 層。因設有離型劑層，所以粘著片可自離型片剝離。 離型劑層所用之離型劑可列舉如聚乙烯樹脂等聚烯 烴、烯烴系熱可塑性彈性體等熱可塑性彈性體、四氟乙烯 等含氟樹脂、此等之混合物等。 其中，離型劑層所用之較佳離型劑亦可列舉如聚乙烯 樹脂及稀煙系熱可塑性彈性體。離型劑層係由該等離型劑 所構成時，則為離型劑層中不含易使硬碟裝置等受到不良 影響之矽酮化合物之構成。因此，以聚乙烯樹脂及/或烯 烴系熱可塑性彈性體構成離型劑層時，可以防止在貼著體 中形成矽酮化合物自離型劑層移動至粘著劑層之環境。再 者，以聚己烯樹脂與烯烴系熱可塑性彈性體構成離型劑層 時’因製造貼著體時製造現場不必使用碎酮樹腊，故可防 止矽酮化合物附著在粘著片基材或離型片基材之表面。 --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 10 312407 1276671 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 11 A7 B7 五、發明說明（11 離型劑層因具有烯烴系熱可塑性彈性體與赘 取乙、歸樹 脂，除上述之效果外更可得到優異之剝離性^因 此，離型 劑層具有烯烴系熱可塑性彈性體與聚乙烯樹脂時， 粘著劑 層及粘著片基材之矽酮化合物量之總合不僅可以报容易土 在500微克/平方米以下，甚至能在i〇〇微克/平方米以 即使於硬碟裝置等使用粘著片，也可以防止硬碟 夏之 矽酮化合物之堆積。此外，粘著片可以很簡便、確實土 離型片剝離。 胃 離型劑層為烯烴系熱可塑性彈性體與聚乙烯樹脂時 烯烴系熱可塑性彈性體以能滿足以下條件者為隹。 烯烴系熱可塑性彈性體可列舉如乙烯丙烯共聚合體 乙烯辛烯共聚合體等。其中，尤其以乙烯丙烯共聚合體者 為佳。作為烯烴系熱可塑性彈性體者，因使用乙烯丙烯此 聚合體，所以可得到剝離性特別優異之離型片。 /、 _ τ售者有 二井化學公司製之塔夫馬（T〇Ughffler)系列等。 又，關於烯烴系熱可塑性彈性體之密度雖無特別限 定，但以0·80〜0·90克/立方釐米為佳，〇 86〜〇·88克/ 立方釐Μ佳。稀烴系熱彳塑性彈性體之密度不滿下限值 時，得不到充分之耐熱性。另一方面，婦煙系熱可塑性彈 性體之密度超過上限值時，會有得不到充分剝離性 形。 另一方面，聚乙烯樹脂之密度雖無特別限定，但以 〇·89〜0.925克/立方釐米為隹，〇·9〇〇〜〇 922克/立方釐 米更佳。聚乙烯樹脂之密度不滿下限值時，有得不到充分 312407 ---------------------訂---------線· (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（12 ) 耐熱|±的情形。另_方面，聚乙缔樹脂之密度超過上限值 時，會有得不到充分剝離性之情形。 如此之聚乙烯樹脂較佳為例如用齊格勒一納塔 (Ziegler - Natta)觸媒、芳環烯金屬（Metall〇cene)觸 媒等過渡金屬觸媒所合成者。尤其是使用芳環烯金屬觸媒 所合成者，在剝離性、耐熱性方面很優異。 離型劑層具有烯烴系熱可塑性彈性體與聚乙烯樹脂 時，埽烴系熱可塑性彈性體與聚乙烯樹脂之重量比（配合 比）雖無特別限定，但以25 : 75〜Μ ··託為佳，而以·· 60 60 · 4G更佳。稀烴系、熱可塑性彈性體之含量過少時， ，稀烴系熱可塑性彈性體、聚乙烯樹脂之種類不同，會有 得不】充刀離型性之情形。另一方面烯烴系熱可塑性彈性 體之含量過多時，隨烯烴系熱可塑性彈性體、$乙稀樹脂 之種類不同，會有得不到充分耐熱性之情形。 同時，離型劑層也可含有其它樹脂成分、可塑劑、或 女疋劑等各種添加劑。 離型劑層之厚度雖無特別限定，但以1〇〜5。微米為 佳’〜30微水更佳。離型劑層之厚度比ι〇微米更 :型性差’即使比50微米更厚離型性也沒有改善，是為不 經濟。 在如此之貼著體中，直徑〇1微米以上灰塵 度，以在100個/公升以下者為祛， 發塵 佳。發塵度在此值以下時，可以極適當地防止對資料 寫有不良影響之灰塵自粘著片產生。 5 --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) U氏張尺度適用中國國冢標準（CNS)A4規格匕10 x 297公爱） 12 312407 1276671 A7 B7 五、發明說明（13 ) 爵本發月之枯著片及貼著體之製造方法說明於下。 」如準備離型片基材，將離型劑塗於此離型片基材 如此可得離型片。將離型劑塗於離型片 土材上之方法可列舉如壓出積層法。 '準備粘著片基材’將粘著劑組成物塗於此粘著 =上編著劑層，如此可得枯著片。將㈣劑组成 、枯者片基材上之方法可列舉如刮刀塗佈法真空塗 佈法、滾筒塗佈法等。此時的枯著劑組成物形態可列舉如 溶劑型、乳膠型、熱熔膠型等。 :後，以枯著劑層與離型劑層相接地將離型片與枯著 片貼合，如此可得貼著體。 離型方法’則在製造途中即使不在高溫中曝曬 枯著鮮I 著體。再者，離型劑層不易受到在形成 枯#劑層時所用溶劑之影響。 同時，也可在離型片之離型劑層上形成枯著劑層，其 次在粘著劑層上接合粘著片基材而製造貼著體。 又，以上雖然是就使用硬碟裝置作為被著體之情形加 =說明，但本發明之枯著片貼著之被著趙並不僅限於此 又’使用本發明枯著片於硬碟裝置等之製造時，即使 不直接貼著在硬碟裝置等也可使用。 本發明之枯著片，例如也可當作垃圾枯取谬帶、或將 其做成滾筒狀當作垃圾捲取滾筒等使用。 一 J邪，在硬碟裝 置之製造工場（例如清淨室内等）等，藉由將本發明粘著 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） 13 312407

I 項 線 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -------- B7 五、發明說明（14 ) " '一 片當㈣㈣取膠帶等使用，可以更有效地防止所製造之 硬碟裝置被污染’可望使硬碟裝置更加高性能化。 又’在枯著劑層中含有上述帶電防止劑時，自剝離片 剝離枯著片之際更能有效地防止相關靜電之發生，可以更 有效的防止由硬碟裝置等電子零件之靜電所造成之破損 等。 谓 其次，顯不本發明貼著體的第2實施形態。 以下，以第2實施形態之貼著體與η實施形態之不 同點為中心加以說明，省略相同事項之說明。 在本實施形態中，於離型片基材上介入作為中間層之 接著增強層而形成離型劑層.亦即，在本實施形態中，離 型片是在離型劑層與離型片基材間設置有接著增強層之構 造。 如此離型劑層與離型片基材間的密著性會提高，可以 更適當地防止當粘著片自離型片剝離之際，離型劑層與離 型片基材之介面產生剝離，剝離後離型劑層之一部分附著 殘存在粘著劑層上。 作為接著增強層之構成材料者可列舉如聚乙烯樹脂。 接著增強層之厚度雖無特別限定，但以1〇〜5〇微米為 佳，以15〜30微米更佳。 有關此種離型片之製造方法說明於下。 例如，準備離型片基材，將接著增強層之構成材料塗 佈於此離型片基材上而形成接著增強層，再者，將灕型劑 塗佈於此接著增強層上而形成離型劑層，如此可得離型 ---------I I----------訂---------. (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 14 312407 1276671 A7 B7

五、發明說明（15 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 片。又’作為在離型片基材上塗佈接著增強層構成材料之 方法，可以列舉如壓出積層法。在此場合，接著增強層與 離型劑層可用壓出積層法順序在離型片基材上積層，也可 以共壓出積層法同時在離型片基材上積層。 同時，在本實施形態中，中間層雖係增強離型劑層與 離型片基材的接著強度之接著增強層，但該中間層也可具 有除此以外之目的。例如，中間層也可作為防止離型劑層 與離型片基材間成分移動之隔離層。又，離型片也可有2 層以上之中間層。 其次，顯示本發明貼著體之第3實施形態。 以下，以第3實施形態之貼著體與第1、2實施形態之 相異點為中心加以說明，省略相同事項之說明。 在本實施形態中，於粘著片基材上介入帶電防止層而 形成離型劑層。亦即，在本實施形態中，粘著片是在粘著 劑層與枯著片基材間設置有帶電防止層之構造。 如此枯著片自離型片剝離之際等，可以有效地防止剝 離帶電之產生。又，即使在粘著片之貼著部位附近有電壓 發生時，也可安全地接地。 又’例如’將粘著膠布當作垃圾粘取膠帶等使用時， 可以更有效地防止使用時相關靜電之產生。 帶電防止層係以實質上不含離子者（非離子性）為佳。 因帶電防止層為非離子性，可以有效地防止自帶電防 止層之離子產生。於是可以防止離子向被著體移動，結果 可以更有效地防止硬碟驅動裝置之接觸不良或性能劣化等 本紙張尺度適用中關家標準規格（21G X 297公爱)---- ----------I--· I I I--丨丨訂---------. (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 1276671 A7 B7 五、發明說明（16 ) 問題。 如此作為非離子性帶電防止層之較佳例子可列舉如下 述[1]、[2]者。 [1]由a有碳黑、金屬系導電性填充物、金屬氧化物系導 電性填充物、7Γ電子共軛系導電性聚合物中至少丨種帶電 防止劑的帶電防止劑組成物所構成者 作為金屬系導電性填充物者可列舉如鋼、鋁、鎳、錫、 鋅等之金屬粉末等。 作為帶電防止劑者，使用碳黑、金屬系導電性填充物 時’此等導電性填充物可以，例如，在粘著劑中呈現分散 狀態使用。在帶電防止劑組成物中，導電性填充物之添加 量雖無特別限定，但以1〜90重量％為佳，而以3〜重量 %更佳。 碳黑及金屬系導電性填充物之添加量不滿1重量％ 時’有得不到充分帶電防止效果之情形。另一方面，導電 性填充物之添加量超過90重量％時，強度會下降，當離型 片自粘著片剝離之際’有可能產生帶電防止層之凝集破壤 或界面破壞。 又’作為上述枯著劑者可使用例如丙浠系、胺醋系、 聚酯系、環氧系、聚氣化乙烯系、美耐孤系、聚亞胺系等 之南分子1合物’因應需要可配合交聯劑等添加劑。 作為金屬氧化物系導電性填充物者可列舉如氧化辞 系、二氧化鈦系、氧化錫系、氧化銦系、氧化銻系等。 作為帶電防止劑者，在使用金屬氧化物系導電性填 -------------¾ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 16 312407 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 17 A7 五、發明說明（17 物時’金>|氧化物系導電性填充物係以，例如，在粘著劑 中呈現分散狀態使用。帶電防止劑組成物中金屬氧化物系 導電填充物之添加量雖無特別限制，但以〜⑽重量％ 為隹，以20〜80重量％更佳。 金屬氧化物系導電性填充物之添加量未滿1〇重量％ 時’會有得不到充分帶電防止效果之情形。另一方面，金 屬氧化物系導電性填充物之添加量超過重量％時，強度 會下降，當離型片自枯著片剝離之際，有可能產生帶電防 止層之凝集破壤或界面破壞。 又，作為上述粘著劑者可以使用與碳黑、金屬系導電 性填充物所使用者相同者，因應需要，可配合交聯劑等添 加劑。 同時，上述帶電防止劑亦可為，例如，在聚苯乙稀、 聚甲基丙埽酸脂粉末或玻璃粉末之表面，經上述碳黑、金 屬系導電性填充物、金屬氧化㈣導電性填充物等以塗 佈' 濺射等手法處理者。 電子共導電性聚合物是指分子構造中具有共辆 雙鍵結合之單體，經由氧化而聚合形成之聚合物。 作為π電子共輛系導電性聚合物之構成單體者可列舉 如苯胺、噻吩、吡咯及此等之衍生物等。 π電子共轆系導電性聚合物之平均分子量並無特別限 定，但以數百〜數萬程度為佳。 帶電防止劑中也可包含有，電子共輛系導電性聚合物 與金屬氧化物系導電性填充物。此時可含有或不含上述粘 312407 ------1 —^—I———訂·-------- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ----^——見 —_ 五、發明說明（18 ) "" ~^ 著劑。 尤其，含有πt子共輛系導電性聚合物之帶電防止層 之形成方法可列舉如’將含有"子共輛系導電性聚合物 之帶電防止劑組成物塗佈在結著片基材上之方法七電 子共輛系導電性聚合物之構成單體與粘著片基材之表面接 觸’於氧化劑之存在下使其聚合之方法等。使冗電子共扼 系導電性聚合物之構成單體與耗著片基材表面接觸於氧 化劑存在下使其聚合之方法可列舉如，將氧化劑加入溶液 中，將基材薄膜浸潰使單體聚纟（浸潰聚合法）、使導電性 聚α物在基材薄臈表面直接析出，得到導電性聚合物層等 =法。若依此等方法，可以任意改變單體之濃度可以狼 容易地控制導電性聚合物之厚度、導電性。

作為上述氧化劑者可列舉如過氧二硫酸胺、過氧二硫 酸鉀等過氧二硫酸鹽、氣化鐵、硫酸鐵、确酸鐵等鐵鹽、1L 過錳酸鉀、過錳酸鈉等過錳酸鹽、重鉻酸鈉、重鉻酸鉀等 重鉻酸鹽等。 又，在帶電防止劑組成物中，因應需要也可含有可塑 劑、枯著賦與劑、安定劑等各種添加劑。 [2]以金屬或金屬氧化物之薄膜所構成者 作為金屬薄膜者可列舉如鋁、鈦、金、銀、纪、錄、 鉑等，或是含有此等金屬之合金等的薄臈。此金屬薄膜也 可為，例如，將組成相異之多數層經積層所成者。 作為金屬氧化物薄膜者可列舉如氧化錳、二氧化鈦等 之薄膜。此等金屬氧化物之薄臈亦可為如ίτ〇、AT〇等，於 _____________--------訂---------線. (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁)

18 312407 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（19 , 屬乳化物中含有表面塗佈物（d〇 pant )者，又也可為 含有多數之金屬元素者。 金屬或金屬氧化物之薄臈之形成方法可列舉如熱 、電漿CVD、雷射CVD等化學蒸著法（CVD)或真空蒸 著、濺射、離子電鍍等物理蒸著法（PVD)等。 又 ▼電防止層也可以為組成相異之多數層積層體。 例如，帶電防止層也可為含有上述碳黑、金屬系導電性填 充物金屬氧化物系導電性填充物、2Γ電子共軛系導電性 聚合物中至少i種帶電防止劑之層，與金屬或金屬氧化物 之薄膜所積層者。 如此所得之帶電防止層的表面電阻，以1〇4〜MU歐姆 為佳’而以1 〇6〜1 〇9歐姆更佳。 帶電防止層表面之表面電阻未滿104歐姆時，在任何 原因產生電壓之情形下’ IC或磁頭等構件有破損之可能 性。另一方面’帶電防止層表面之表面電阻超過1012歐姆 時，有得不到充分帶電防止效果之可能性。 帶電防止層之厚度雖然是只要經適當決定使具有上述 表面電阻就可以，但在碳黑、金屬系導電性填充物金屬 氧化物系導電性填充物、π電子共輥系導電性聚合物之場 合’以0.01〜20微米為佳，而以〇. Μ微米更佳金屬 或金屬氧化物之薄膜是以0.005〜1微米為佳。帶電防止層 之厚度未滿下限值時’有得不到充分帶電防止效果之情 形。另-方面’帶電防止層之厚度超過上限值時會招致 粘著片之剛性下降或透明性下降。 312407 --------^----------線 i^w. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 19 1276671 20 A7 B7 五、發明說明（， 同時，在本實施形態中，中間層是防止剝離帶電產生 之帶電防止層，但該中間層也可具有除此以外之目的。例 如’中間層也可為防止粘著劑層與粘著片基材間成分移動 之隔離層。又，粘著片也可有2層以上之中間層。例如枯 著片之中間層亦可為具有上述帶電防止層與隔離層者。 以上係基於適當之實施形態對本發明加以說明，但本 發明並不僅限於此等。 同時，本發明之貼著體亦可為在粘著片基材之兩面形 成枯著劑層，其次在各粘著劑層上貼著離型片所構成者。 如此’介以粘著片可以接合不同之被著體。 設置於枯著片基材兩面之粘著劑層，其各別之厚度、 組成等可為幾乎相同者也可為相異者。 實施例 其次’說明有關本發明貼著體之具體實施例。 1 ·貼著體之製作 (實施例1) :離型片基材之單面上，以壓出積層法形 層，製作成離型片。 即 厝Π 著片基材之單面上’以刀括塗膜法形成枯著劑 層，製作成粘著片。 阳 在此粘著片上貼合離型片，製作成貼著體。 各層之構成如下。 [1]離型片基材 構成材料··聚對苯二甲酸乙酯薄膜 —----1---— —--------^. —-------IAW. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 本紙張尺度翻+關家 297公釐） 312407 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（21 厚度·· 38微米 [2] 離型劑層 構成材料：50重量份之人r洛 里仿之a乙烯丙烯共聚物之烯烴系熱可塑 性彈性體（三井化學公司製··商品名「Tonghmer - p〜 〇28〇G」密度為〇· 87克/立方釐米），與50重量份之聚乙 烯樹月曰（住友化學公司製，線型低密度聚乙烯··商品名「 以CW2〇〇4j ’密度為0· 908克/立方釐米）之混合物（同 時，上述聚乙烯係以齊格勒一納塔觸媒合成者） 厚度：15微米 [3] 接著增強層 無 [4 ]枯著劑層 構成材料.丙烯酸系粘著劑（Untech公司製··「pL SB 厚度·· 25微米 ^ [5 ]粘著片基材 構成材料·聚對苯二甲酸乙酯薄膜 厚度：50微米 [6]帶電防止層 無 (實施例2 ) 除了在離型片基材之單面上，以壓出積層法形成接著 增強層’再在接著增強層上，以壓出積層法形成離型劑層， 而製作成離型片之外，其餘與實施例1相同而製作成貼著 體0 ---------------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 21 312407 1276671 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明（22 ) 各層之構造如下。 [1]離型片基材 構成材料：無塵紙（Lintech公司製：商品名Γ Clean Paper」） 厚度·· 38微米 [2 ]離型劑層 構成材料：50重量份之含乙烯丙烯共聚物之烯烴系熱可塑 性彈性體（三井化學公司製··商品名「Toughmer — P — 0280G」，密度為〇,87克/立方釐米），與50重量份之聚乙 烯（日本聚烯烴公司製，低密度聚乙烯：商品名「j 一 REX807A」，密度為〇·916克/立方釐米）之混合物（同時， 上述聚乙稀係以齊格勒一納塔觸媒合成者） 厚度：15微米 [3] 接著增強層 構成材料：聚乙烯樹脂（住友化學公司製，低密度聚乙烯： 商品名「L — 40 5H」，密度為〇·9 24克/立方釐米） [4] 粘著劑層 構成材料·丙稀酸系枯著劑（Lintech公司製：「pLSIN」） 厚度：25微米 [5 ]粘著片基材 構成材料：聚對苯二甲酸乙酯薄膜 厚度：50徼米 [6 ]帶電防止層 無 (實施例3 ) —— — — — — — — — — — II 1111111 » — — — — — — 1— . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 22 312407 1276671

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除了在離型劑層中之稀煙系熱可塑性彈性體與聚乙稀

之重量份各為2 5重吾拾、7 G 夏量伤75重量份之外，其餘與實施例2 相同而製作成貼著體。 (實施例4 ) 除了在離型劑層中之烯烴系熱可塑性彈性體與聚乙烯 之重量份各為65重量份、35ί量份之外，其餘與實施例2 相同而製作貼著體。 (實施例5 ) 除了在離型劑層中之聚乙烯為線型低密度聚乙烯（曰 本P〇lyCheD1公司製：商品名「NOVTECH LL· UC380」，密度 為〇· 921克/立方釐米）之外，其餘與實施例2相同而製作 成貼著體。同時’此聚乙烯係以芳環烯金屬觸媒合成者。 (實施例6 ) 除了在離型劑層中之聚乙烯為低密度聚己烯（住友化 學公司製·商品名「EXCELLEN £X CR8002」，密度為0. 912 克/立方羞米）之外，其餘與實施例2相同而製作貼著體。 同時，此聚乙烯係以芳環烯金屬觸媒合成者。 (實施例7 ) 除了在離型劑層中之聚乙烯為低密度聚乙烯（曰本 Polychem公司製··商品名「CARNAL 57L」，密度為〇 9〇5克 /立方爱米）之外，其餘與實施例2相同而製作成貼著體。 同時’此聚乙烯係以芳環烯金屬觸媒合成者。 (實施例8 ) 除了在離型劑層中之聚乙烯為線型低密度聚乙烯（住 • n 1 n SI —i ·ϋ I 0 ·ϋ I ϋ ·ϋ ·ϋ ·ϋ 一I ϋ ·.1 ϋ ϋ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵G χ 297公爱） 23 312407 1276671 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（24 ) 友化學公司製：商品名r SUMICACEN DVE_ FV4〇1」，密度為 〇· 902克/立方釐米）之外，其餘與實施例2相同而製作成 貼著體。同時，此聚乙烯係以芳環烯金屬觸媒合成者。 (實施例9 ) 除了在離型劑層中之聚乙烯為以烯烴系線型低密度聚 乙烯（住友化學公司製：商品名「ΗΙ_ α Cff2〇〇4」，密度為 〇·9 08克/立方釐米）之外，其餘與實施例2相同而製作成 貼著體。同時，此聚乙烯係以齊格勒一納塔觸媒合成者。 (實施例1 〇 ) 除了以聚對苯二甲酸乙酯薄臈（厚度38微米）作為離 型片基材之外，其餘與實施例9相同而製作成貼著體。 (實施例11 ) 除了以壓出積層法在無塵紙（Lint ech公司製··商品 名「Clean paper」，厚度6〇微米）上積層聚乙烯（低密度 聚乙烯，住友化學公司製：商品名rL—4〇5H」）（厚度15 微米）作為粘著片基材之外，其餘與實施例9相同而製作 成貼著體。 (實施例1 2 ) 除了以實施例11之粘著片基材作為粘著片基材之 外，其餘與實施例1 〇相同而製作成貼著體。 (實施例1 3 ) 除了離型劑層之材料使用聚乙烯（日本p〇ly〇lefin 公司製·商品名「j_ REX807A」，密度為〇·916克/立方釐 米）之外’其餘與實施例2相同而製作成貼著體。同時， --------------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 24 312407 1276671 A7 B7 五、發明說明（25 ) 此聚乙烯係以齊格勒一納塔觸媒合成者。 (實施例14) 除了粘著劑層之材料使用9 6重量份丙烯酸系粘著劑 (Lintech公司製：「PL SIN」）與作為靜電防止劑之4重 量份碳黑（旭電化社製：「電化碳黑DH」之混合物之外， 其餘與實施例2相同而製作成貼著體。 (實施例15 ) 除了以刀括塗佈法在粘著片基材之單面上形成帶電防 止層’再以刀括塗佈法在帶電防止層上形成枯著劑層，而 製作成粘著片之外，其餘與實施例2相同而製作成貼著 體。 各層之構成如下。 [1]離型片基材 構成材料：無塵紙（Lintech公司製：商品名「Clean Paper」） 厚度·· 38微米 [2 ]離型劑層 構成材料：50重量份之含乙烯丙烯共聚物之烯烴系熱可塑 性彈性體（三井化學公司製：商品名「Toughmer — P — 0280G」，密度為〇· 87克/立方釐米）與5〇重量份之聚乙烯 (曰本聚烯烴公司製，低密度聚乙烯：商品名rj 一 REX807A」，密度為0.916克/立方釐米）之混合物（同時， 上述聚乙烯係以齊格勒一納塔觸媒合成者） 厚度·· 15微米 [3]接著增強層 -------------% (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------率 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） 25 312407 1276671 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（26 ) 構成材料：聚乙烯樹脂（住友化學公司製，低密度聚乙烯： 商品名「L—405H」，密度為0.924克/立方釐米） [4]粘著劑層 構成材料：丙烯酸系粘著劑（Lintecil公司製：「pLsiN」） 厚度：25微米 [5 ]點著片基材 構成材料：聚對苯二甲酸乙酯薄膜 厚度：50微米 [6]帶電防止層 構成材料·· 1〇〇重量份之氧化錫系導電性填充物（石原產 業公司製·商品名「SN- loop」）與50重量份之聚酯樹脂 (東洋紡績公司製：商品名rpiL〇N 2〇ss」）之混合物 厚度：〇· 5微米（乾燥膜厚） (實施例16 ) 除了在枯著片基材之單面上以離子電鍍法形成帶電防 止層’再以刀括塗佈法在帶電防止層上形成粘著片層，而 製作成枯著片之外，其餘與實施例2相同而製作成貼著體。 各層之構成如下。 [1]離型片基材 構成材料：無塵紙（Lintech公司製··商品名「cleanPaper」） 厚度：38微米 [2 ]離型劑層 構成材料：50重量份之含乙烯丙烯共聚物之烯烴系熱可塑 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --¾ . --線· 1276671 A7 B7 五、發明說明（27 ) 1!!!1----% (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 性彈性體（三井化學公司製：商品名「Toughmer _ p 一 0280G」’密度為〇·87克/立方釐米）與重量份之聚乙烯 (曰本聚烯烴公司製，低密度聚乙烯：商品名「j _ REX807A」，密度為〇·916克/立方釐米）之混合物（同時， 上述聚乙烯係以齊格勒一納塔觸媒合成者） 厚度·· 15微米 [3] 接著增強層 構成材料：聚乙烯樹脂（住友化學公司製，低密度聚乙烯： 商品名「L— 405Η」密度為0.924克/立方釐米） [4] 粘著劑層 構成材料：丙烯酸系粘著劑（Untech公司製：「pLSiN」） 厚度：25微米 [5 ]粘著片基材 線· 構成材料：聚對苯二甲酸乙醋薄臈 厚度：50微米 [6 ]帶電防止層 構成材料：鈀之薄膜 厚度：〇. 5微米 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (比較例）

除了使用矽酮系離型劑（T〇RAY公司製：商品名r SRX 一 357」）作為離型劑層之材料之外，其餘與實施例2相同 而製作成貼著體。 作為上述各實施例及比較例所之貼著體的離型劑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公髮 27 312407 1276671 A7 五、發明說明（28 ) 層材料之烯烴系熱可塑性彈性體（TPO )與聚乙烯（pE )之 费度及其重量比，總結示於圖1之表1中。又，枯著片義 材及離型片基材之構成材料也一併總結示於表1中 1 同 時，表中之「PET」係指對苯二甲酸乙酯薄膜。 2·粘著片之物性值 關於上述各實施例及比較例所製作之貼著體的雜著 片，測定其矽酮量、離子量、作為有機不純物之可塑鋼及 含胺基化合物之量、產生氣體量、發塵度。測定方法如下。 1 )矽酮化合物之含量 製作成貼著體後3 0曰内，將貼著體放置於平均溫片約 23°C、平均濕度約65%RH之環境下。放置後，首先把貼著 體裁剪成10 X 10釐米之四方形。其次，自離型片剝離點 著片。接著，用23°C、10毫升之正己烷，針對粘著片進行 30秒鐘之萃取操作。接著，將萃取之正己烷在瑪瑙乳缽上 乾燥。其次，將所得乾燥物與〇〇5克之溴化鉀作成錠劑， 以 beam condenser 型 FT- IR ( perkin Elmer 公司製，商 品名「PARAGON 1 000」）測定該錠劑中之矽酮化合物量。如 此自所得測定結果用檢量線求得粘著片每單位面積中矽_ 化合物之含有量（測定限制：50微克/平方米）。 2)離子量 製作成貼著體後3 0日内，將貼著體放置於平均溫度約 23°C、平均濕度約65%RH之環境下。放置後，首先著 體裁剪成3 X 3釐米之四方形。其次，自離型片剝離粘著 片。接著，用齡、20毫升之純水針對㈣片進行⑽分 1本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ——U--------¾ (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) -------訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1276671 A7 五、發明說明（29 ) 鐘之萃取操作。其次，使用離子色層分析儀（橫河電機公 司製：商品名「1C 500」）針對此水溶液分析、測定Ν〇χ—、 ci—、po4 r、F-、K+、Na+、Ca2+之各濃度。如此自所 得測定結果求得每單位面積粘著片所含有之該等離子之總 量。（測定限制：5微克/平方米）。 3) 氣體產生量 製作成貼著體後30日内，將貼著體放置於平均溫度約 23°C、平均濕度約65%RH之環境下。放置後，首先，把貼 著體裁剪纟5 X 4釐米之四方形。其次，自離型片剝離粘 著片。接著，將粘著片放入容量5〇毫升之高空間 (headspace)瓶内。接著將85它之氦氣以5〇毫升/分鐘 ^速度持續流入高空間瓶内30分鐘，將自高空間瓶流出之 氣體以barge and trap裝置（日本分析工業公司製：商品 名「JHS-100A」）（其中置有冷卻至—⑽艽之了⑼以收集 材）加以收集。其次’將所收集之氣體以加熱器（Pyr〇iyser) 加以氣化，用GC_MS (Hewlett packard公司製：商品名 「5890— 5971A」）分析。如此自所得測定結果求得每單位 面積粘著片所產生之氣體量（測定限制：2〇微克/平方 米）。 4) 直徑〇·1微米以上灰塵之發塵度 製作成貼著體後30日内，將貼著體放置於平均溫度約 23°C、平均濕度約65%RH之環境下。放置後，以直徑^\ 微米以上之灰塵為對象，以半導體製造裝置· 會D〇C. No. 為基準，進行如下之揉握、摩== - - ----------% (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂------ 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1276671 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（3G 等3項試驗，綜合評估其結果。 揉ms大小（八開大小）之貼著體，以每㈣ 鐘揉搓一次之比率揉搓200秒鐘。 摩擦：準備2張A5大小之貼著體，將貼著體之表面與 裡面重疊，將此以| 10秒鐘3次之比率以手摩擦2〇〇秒 鐘。 撕裂：將A5大小之貼著體之4處（間隔4餐米）每5 秒鐘撕裂一次，此後以與揉搓測試相同之要領揉搓18〇秒 鐘。 1)〜4)中之試驗結果示於圖2之表2中。 如表2所示，各實施例所得之粘著片其矽酮化合物之 含有量、離子量、產生氣體量及發塵度之任一項都非常少。 另一方面，使用矽酮剝離劑之比較例則有較多之矽酮化合 物含有量。 5 )表面電阻之測定 關於實施例14及比較例所製造之粘著片的粘著劑 層，及實施例15、16所製造之粘著片的帶電防止層，進行 如下所示之表面電阻測定。 首先’將設有粘著劑層之實施例14及比較例的點著 片’及設有帶電防止層之實施例15、16的粘著片基材，故 置於平均溫度約23°C、平均濕度約65%RH之環境下24小 時〇 放置後，將上述粘著片及上述粘著片基材裁剪成 10釐米之四方形。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 30 312407 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .¾ .. .線· 1276671 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7-------- 五、發明說明（31 ) 其後’以JISK 6911為基準’使用表面電阻測定機 (ADVANTEST公司製：商品名「R- 1 2704」）測定枯著劑表 面及帶電防止層表面之表面電阻。又，帶電防止層表面則 是在粘著劑層形成前測定。 6)剝離帶電壓 關於實施例14、15、16及比較例所製得之貼著體，於 貼著體作成後3 0日内’將貼著體放置於平均溫度約2 3 °c、 平均濕度約65%RH之環境下。放置後，首先將貼著體裁剪 成10 xlO釐米之四方形。其次將粘著片自離型片以5 〇〇 毫米/分鐘之速度剝離。此時，以集電式電位測定機（春曰 電機公司製：商品名「KSD — 6110」）自50毫米之距離，於 23°C、濕度65%RH之環境下測定粘著片上帶電之帶電電位 (測定下限值：0. 1 kV)。 關於5)、6)之試驗結果示於圖3之表3。 如表3所示，在實施例14、1 5、1 6所得之貼著體，剝 離時幾乎不帶電。 3.評估 有關上述各實施例及比較例所製得之貼著體，如下般 測定其剝離力、及在磁碟表面所堆積之梦_量。 1)剝離力 使上述各實施例及比較例所製得之貼著體，於室溫 (23°C)下72小時或70°C下24小時，進行10〇克/立方 釐米之荷重負擔。之後，放置在室溫下24小時後，將各貼 著體裁剪成25毫米寬，測定離型片之剝離力。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） '" 31 312407 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) ·% .- 線· 1276671 A7 B7 五、發明說明（32 ) 一 剝離力之測定係使用抗張力試驗機，將離型片以3〇〇 毫米/分鐘之速度進行180。方向之拉伸。 2)矽酮化合物之堆積量 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用各實施例及比較例所製得之貼著體，如下所示調 查磁碟裝置中所堆積之矽酮化合物量。 首先’剝離剛製造之貼著體的離型片，將粘著片之钻 著劑面相互貼合。將其裁剪成2〇χ 1〇公分之四方形。其 次，在内部尺寸為2〇x 11 x 10公分之不銹鋼製箱中，將 裁剪之粘著片200組放入。同時，將箱子表面之蓋子打開 並放入3.5吋之硬碟裝置。之後，蓋上蓋子，此箱子在 60 C、濕度25%RH之條件下，使硬碟在運轉狀態下放置3〇 曰〇 其後，自箱中取出硬碟裝置，其磁頭表面使用波長分 散型X分析裝置（〇x ph〇t〇 - instruments公司製：商品名 WDX 40 0」），將堆積在磁頭表面之碎嗣化合物之量以秒 每1分鐘之計數（count )加以測定（測定限制為2〇〇計數， 在200計數以下因受到雜質之影響，不能確認是否有矽嗣 化合物）。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 剝離力及矽酮化合物堆積量之測定結果示於圖4之表 4 ° 如表4所示，使用比較例所得粘著片的場合，硬碟裝 置之磁頭表面上堆積大量之砍酮化合物。相對於此，使用 各實施例所得枯著片的場合，硬碟裝置之磁頭表面上實質 上並無堆積矽酮化合物。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 32 312407 1276671 33 五、發明說明（ 從上述結果可知，各實施例所得之貼著， π耻 蚀不容易 使硬碟裝置受到不良影響。 再者，實施例1〜16所得之貼著體，任一者均有優異 之剝離性。 產業上之利用可能松 如上所述，若依據本發明，可以得到對粘著片之貼著 環境（尤其如對硬碟裝置般之電子機器）不易有不良影響 之貼著體及粘著片。 尤其’若離型劑層係由稀烴系熱可塑性彈性體與聚烯 烴樹脂所構成者，則除了硬碟裝置等電子機器不易受到不 良影響之效果之外，尚可得到所謂優異之剝離性的效果。 ——Κ--------¾ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 33 312407 1276671 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（34 ) TPO 1雪朦— PE :缴2#鎏郞 比較例： 實施例Π 實施例16 實施例15 : 實施例14 實施例13 I實施例12 1 實施例11 實施例10 實施例9 1 丨實施例8 1 I實施例7 1 實施例6 I實施例5 1 I實施例4 1 丨實施例3 1 1實施例2 1 丨實施例11 無塵紙 無塵紙 ί 無塵紙 無塵紙 無塵紙 無塵紙 1 PET 1 無塵紙 1 PET 1 無塵紙 無塵紙 無塵紙 無塵紙 無塵紙 無塵紙 無塵紙 無塵紙 構成材料 離型片基材 離型片 m m S: 1 構成材料 接著增強層 ί 「0,87 ] [0,87 | Γ 0.87 1 0.87 ! I j | 0.87 1 [0.87 1 1 0.87 1 | 0.87 j 0.87 1 0.87 ) 0.87 0.87 0.87 密度 (g/cm3) τρο | I [0.916 ] 丨 0.916 | | 0.916 | 0.916 1 0.916 1 | 0.908 I | 0.908 1 | 0.908 I 丨 0.908 ] [0.902 | [0.905 | | 0.912 | | 0.921 | 0.916 0.916 | 0.916 | 0.908 密度 (g/cm3) 雜型劑層. 1 |50 ： 5〇j |50 ： 50| [50 ： 50] 50 ： 50 |〇 ： ιοο| Os (TP0 *PE) 重量比 u> LA m s S S S •XI m 無塵紙 無塵紙 W W W S W 構成材料 黏著片基材 黏著片 I ί m 氧化鍚 ' I 1 1 1 1 1 i j 1 1 1 1 1 構成材料 帶電防止層 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 + 3 fi 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 丙烯酸系黏著劑 ai 燊 m m 逢 丙烯酸系黏著劑 丙烯驗系黏著劑 構成材料 黏著劑層 ml --------------------^---------線 ^9. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 34 312407 1276671 A7 B7 五、發明說明（35 ) 表2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 石夕網化合物含 有量（仁g/m2) 離子量 (mg / m2 ) 氣體產生量 (mg / m2 ) 發塵量 (個 / 1) 實施例1 ND ND ND 0 實施例2 ND ND ND 0 實施例3 ND ND ND 0 實施例4 ND ND ND 0 實施例5 ND ND ND 0 實施例6 ND ND ND 0 實施例7 ND ND ND 0 實施例8 ND ND ND 0 實施例9 ND ND ND 0 實施例10 ND ND ND 0 實施例11 ND 10 ND 0 實施例12 ND 10 ND 0 實施例13 ND ND ND 0 實施例14 ND ND ND 0 實施例1 5 ND ND ND 0 實施例16 ND ND ND 0 比較例 5000 ND ND 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表面電阻（Ω ) 剝離帶電壓（Kv ) 實施例14 1.0 X 105 ND 實施例15 1.0 X 107 ND 實施例16 1.0 X 106 ND 比較例 1.0 X 1014 5 ND :測定限制以下 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 35 312407 ·% .. 1276671 A7 B7 五、發明說明（36 ) 表4 剝離力（g / 50 mm) 堆積之矽酮化合物量 (矽計數） 23°C 3曰後 70〇C 1日後 實施例1 14 14 ND 實施例2 17 16 ND 實施例3 21 21 ND 實施例4 30 27 ND 實施例5 16 16 ND 實施例6 14 16 ND 實施例7 14 15 ND 實施例8 15 14 ND 實施例9 14 14 ND 實施例10 14 14 ND 實施例11 30 30 ND 實施例12 30 30 ND 實施例13 170 200 ND 實施例14 11 LL ND 實施例15 11 11 ND 實施例16 ιζ 12. ND 比較例 10 10 1000 ND :測定限制以下 ——K--------% (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 36 312407

Claims (1)

1. WWk /^jr] 0曰修(袭)正太 H3 第90104832號專利申請案 申請專利範圍修正本 (95年12月13曰） 1· 一種電子機器用之附有離型片之黏著片，包括： a•具有基材及設於該基材上之黏著劑層之黏著 片，該黏著片含有500微克/每平方米㈧以❿2)矽酮化 合物，以及 b·離型片，係黏著於該黏著片上而可剝離，該離型 片包括： i·由塑膠膜及無塵紙所成之組群所選之材料形成 之離型片基材，以及 π ·由塑膠膜及無塵紙所成之組群所選之材料形 f之離型劑層，該離型劑層係設於離型片基材上而黏 者於該黏著片之黏著劑層上； 曰其中，該附有離型片之黏著片所產生之粒子數 量，依SEMI G67_G996規範所決定之片料產生粒子 之測量用之試驗方法所測量時，為每公升1〇〇個粒子 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 亚且二在85〇C、30分鐘内自黏著片所產生之氣體量 在2〇毫克/平方米（mg/m2)以下者。 2·如申，專利範圍第！項之電子機器用之附有離型片 之黏严片’其中該黏著片所含有之選自N〇x-、cr、 P〇4 F、K ' Na、Ca2+之組群之離子之量，總 計在20毫克/平方米以下者。 3.如申請專利範圍第！項之電子機器用之附有離型片 本紙張尺度適用 正版) Ά者片’其中該基材盘 層者。 何°亥黏者劑層間具有帶電防j 4.如申請專利範圍f 3項之電子機器 其中該帶電防止層含有至少 物、金屬氧化物系導電性㈣ 止劑者 電性聚合物所成之組群之帶㈣ 5.2!專利範圍第4項之電子機器用之附有離型片 =’其中該帶電防止層是由金屬或是金屬氧化 物之溽臊所構成者。 6.如申請專利範圍第3項之電子機器用之附有離型片 之黏著片，其中該帶電防止層的表面電阻為ΐχΐ〇4至 1χ1〇12 歐姆（Ω )者。 7·如申請專利81帛1項之電子機器用之附有離型片 之黏著片，其中該離型劑層由烯烴系熱可塑 與聚乙烯樹脂所成者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 8·如申請專利範圍第7項之電子機器用之附有離型片 之黏著片，其中該烯烴系熱可塑性彈性體舆聚乙烯樹 脂之重量比為25 : 75至75 : 25者。 9·如申請專利範圍第8項之電子機器用之附有離型片 之點著片，其中該烯烴系熱可塑性彈性體之穷产為 0·8〇至〇·9〇克/立方釐米者（g/cm3)。 本’氏張尺&適用中類家標準（CNS) A4規格（21GX297公爱） 312407(修正版) 2