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CN1185318C - 压敏粘合剂片材和粘接体 - Google Patents

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CN1185318C CNB018007961A CN01800796A CN1185318C CN 1185318 C CN1185318 C CN 1185318C CN B018007961 A CNB018007961 A CN B018007961A CN 01800796 A CN01800796 A CN 01800796A CN 1185318 C CN1185318 C CN 1185318C
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Abstract

本发明公开了一种难以对硬盘驱动器等产生不利影响的压敏粘合剂片材和粘接体。粘接体由具有压敏粘合剂基材和压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材、和具有脱离片材基材和脱离剂层的脱离片材构成，且所述脱离片材粘附到压敏粘合剂片材上以使所述脱离剂层接触所述压敏粘合剂层。在粘接体中，压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量不高于500微克/米2。另外，在85℃下30分钟内由压敏粘合剂片材产生的气体的量优选不高于20毫克/米2。另外，包含在该压敏粘合剂片材中的NOx -、Cl-、PO4 3-、K+、F-、Na+和Ca2+的总量还优选不高于20毫克/米2。

Description

压敏粘合剂片材和粘接体
技术领域
本发明涉及一种压敏粘合剂片材和一种粘接体。
背景技术
硬盘驱动器广泛用作计算机外围设备。
在这些硬盘驱动器中，因为各种目的而粘接有压敏粘合剂片材，例如在制造工艺中暂时固定部件，指示内容，检查和封闭在主板或外壳中形成的孔，等。
这种压敏粘合剂片材一般由压敏粘合剂片材基材和位于基材上的压敏粘合剂层组成，而且它一直粘附于脱离片材直至连接到硬盘驱动器等上。
在脱离片材的表面(连接到压敏粘合剂片材的压敏粘合剂层上的表面)上，提供了一脱离剂层以提高可脱离性。通常使用硅氧烷树脂作为该脱离剂层的材料。
但已知，如果该脱离片材连接到压敏粘合剂片材上，包含在脱离片材的脱离剂层中的硅氧烷化合物如低分子量硅氧烷树脂、硅氧烷、或硅油转移到压敏粘合剂片材的压敏粘合剂层中。另外，脱离片材往往在其生产之后卷绕成卷状，而且在这种状态下，脱离片材的背表面接触其脱离剂层，因此包含在脱离剂层中的硅氧烷化合物就转移到脱离片材的背表面上。关于此，还已知在粘接体(由压敏粘合剂片材和连接到其上的脱离片材组成)的制造中，在将粘接体卷绕成卷状时，转移到脱离片材的背表面上的硅氧烷化合物再次转移到压敏粘合剂片材的表面上。为此还已知，如果该脱离片材所粘附的压敏粘合剂片材粘接到硬盘驱动器上，已转移到压敏粘合剂层或压敏粘合剂片材表面上的硅氧烷化合物逐渐气化，随后该气化硅氧烷化合物沉积在磁头、盘片表面等上，从而形成细硅氧烷化合物层。
另外，如果使用一般的无木纸、粘土涂布纸或合成纸作为压敏粘合剂片材或脱离片材的基材，粘土或纸尘之类的颗粒会由压敏粘合剂片材的基材产生。
同时，近年来已在短时间内发展了高性能和高密度硬盘驱动器，而且据信在此之后会继续寻求这种高性能和高密度。如果这种高性能和高密度硬盘驱动器的倾向进一步继续，硅氧烷化合物的沉积以及由压敏粘合剂片材或脱离片材产生的颗粒的沉积有可能对数据的读取和写入产生不利影响。
本发明的公开
本发明的一个目的是提供一种难以对硬盘驱动器等产生不利影响的压敏粘合剂片材和粘接体。
为了实现上述目的，本发明涉及一种包含基材和位于基材上的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材，其中压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量不高于500微克/米2。
这样有可能提供难以对硬盘驱动器等产生不利影响的压敏粘合剂片材。
优选在本发明的压敏粘合剂片材中，在85℃下30分钟内由压敏粘合剂片材产生的气体的量不高于20毫克/米2。这样有可能更可靠地防止出现对硬盘驱动器等的不利影响。
在本发明中，包含在压敏粘合剂片材中的NOx -、Cl-、PO4 3-、K+、F-、Na+、和Ca2+的总量优选不高于20毫克/米2。这样有可能更可靠地防止出现对硬盘驱动器等的不利影响。
另外，基材还优选由塑料膜或无绒纸形成。这样有可能更有效地防止产生颗粒等，因此有可能更可靠地防止出现对硬盘驱动器等的不利影响。
另外，在本发明的压敏粘合剂片材中，还优选在基材和压敏粘合剂层之间提供抗静电层。这样有可能有效地防止在从脱离片材剥离压敏粘合剂片材时产生起电。另外，即使在压敏粘合剂片材的周围或连接部分产生电压，它也可安全地接地。
在这种情况下，抗静电层优选包括至少一种选自炭黑、金属基导电填料、金属氧化物基导电填料和π电子共轭导电聚合物的抗静电剂。这样有可能有效地防止离子转移到粘附体上，从而可更有效地防止硬盘驱动器接触不良和性能变差。
在这种情况下，抗静电层还优选由金属或金属氧化物的薄膜组成。这样有可能有效地防止离子转移到粘附体上，从而可更有效地防止硬盘驱动器接触不良和性能变差。
另外，抗静电层的表面电阻率还优选为1×104-1012Ω/□。这样有可能有效地防止在从脱离片材剥离压敏粘合剂片材时产生起电。另外，即使在压敏粘合剂片材的周围或连接部分产生电压，它也可安全地接地。
本发明的另一方面涉及一种粘接体，包括上述的压敏粘合剂片材和粘接到该压敏粘合剂片材上的脱离片材，所述脱离片材具有脱离剂层。这样有可能提供一种难以对硬盘驱动器等产生不利影响的粘接体。
在这种情况下，由粘接体产生的直径0.1μm或更高的所得颗粒的计数不高于100个颗粒/升。这样有可能防止产生会对读取和写入数据有不利影响的颗粒。
另外，脱离剂层还优选由包含烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的材料形成。这样有可能有效地防止在粘接体中产生其中硅氧烷化合物被转移到压敏粘合剂层中的环境，并得到优异的可脱离性。
另外，烯烃基热塑性弹性体与聚乙烯树脂的重量比还优选为25∶75-75∶25。这样有可能得到特别优异的可脱离性和耐热性。
此外，烯烃基热塑性弹性体的密度还优选为0.80-0.90克/厘米3。这同样有可能得到特别优异的可脱离性和耐热性。
本发明的这些和其它目的、结构和优点在以下对优选实施方案和实施例的详细描述看来是显然的。
附图的简要描述
图1是给出实验结果的表1。
图2是给出实验结果的表2。
图3是给出实验结果的表3。
图4是给出实验结果的表4。
实施本发明的最佳方式
以下根据优选实施方案详细描述本发明。
本发明粘接体具有这样一种结构，其中具有脱离剂层和脱离片材基材(第二基材)的脱离片材粘附到具有压敏粘合剂层和压敏粘合剂片材基材(基材)的压敏粘合剂片材上，使得脱离剂层接触压敏粘合剂层。另外，包含在压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量为500微克/米2或更低。
在这种粘接体中，脱离片材可从脱离片材剥离，而且在剥离之后，压敏粘合剂片材连接到粘附体如电子仪器(如，硬盘驱动器)上。以下使用硬盘驱动器作为粘附体的例子进行解释。
首先对压敏粘合剂片材进行解释。
压敏粘合剂片材具有一种其中压敏粘合剂层在压敏粘合剂片材基材上形成的结构。
该压敏粘合剂片材用于承载压敏粘合剂层，而且它由例如塑料膜如聚酯膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚烯烃膜如聚丙烯膜或聚甲基戊烯膜、和聚碳酸酯膜；金属箔如铝或不锈钢；纸如玻璃纸、无木纸、涂布纸、浸渍纸或合成纸；两种或多种这些材料的层压体组成。
在这些材料中，特别优选的是，基材由塑料膜如聚酯膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、或聚丙烯膜、或产生较少颗粒的所谓无绒纸(例如，JP-B-H06-11959)组成。如果压敏粘合剂片材基材由塑料膜或无绒纸组成，难以在加工或使用时产生颗粒等。结果，这种基材难以对电子仪器如硬盘驱动器产生不利影响。另外，如果基材由塑料膜或无绒纸组成，加工过程中的切割、穿孔或类似操作变得容易。另外，如果使用塑料膜作为基材，这种塑料膜更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的优点在于颗粒产生少且加热时还产生较少气体。
压敏粘合剂片材基材的厚度并不特别限定，但它优选为20-200μm，更优选25-100μm。
印刷或打印可施用到压敏粘合剂片材基材的表面(与压敏粘合剂层所层压的表面相对的表面)上。另外，例如为了提高印刷或打印的粘附性，也可以对压敏粘合剂片材基材的表面进行表面处理(在附图中未示)。另外，压敏粘合剂片材也可用作标签。
压敏粘合剂层由包含压敏粘合剂作为主要成分的压敏粘合剂组合物构成。
压敏粘合剂的例子包括丙烯酸系粘合剂、聚酯基粘合剂和聚氨酯基粘合剂。在这些粘合剂中，丙烯酸系粘合剂是特别优选用于压敏粘合剂层的压敏粘合剂。
如果压敏粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成，该压敏粘合剂片材在从脱离片材上剥离时具有良好的可脱离性，而且还提供与粘附体的高粘附强度。尤其是，如果压敏粘合剂层如下所述由烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂组成，压敏粘合剂片材的可脱离性通过使用丙烯酸系粘合剂作为构成压敏粘合剂层的压敏粘合剂而变得特别良好。
例如，在压敏粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成的情况下，这种粘合剂可由一种聚合物或共聚物构成，其中主要包含用于产生粘附性的主要单体组分、用于产生粘附性或内聚力的共聚单体组分、和用于提高交联位或粘附性的含官能团的单体组分。
主要单体组分的例子包括丙烯酸烷基酯如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸环己基酯、丙烯酸苄基酯、或丙烯酸甲氧基乙酯；甲基丙烯酸烷基酯如甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸环己基酯、或甲基丙烯酸苄基酯等。
共聚单体组分的例子包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯和丙烯腈等。
含官能团的单体组分的例子包括含羧基的单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸或衣康酸；含羟基的单体如(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙基酯或N-羟甲基丙烯酰胺；丙烯酰胺；甲基丙烯酰胺；和甲基丙烯酸缩水甘油酯。
通过包含上述各相应组分，压敏粘合剂组合物的粘附强度和内聚力得到提高。另外，由于这些丙烯酸系树脂一般在分子中不具有不饱和键，可以有助于提高对光或氧的稳定性。另外，通过合适选择粘合剂的单体种类和分子量，可得到品质和性能符合其用途的压敏粘合剂组合物。
所用的压敏粘合剂组合物可以是已进行交联处理的交联型、或未进行交联处理的未交联型。交联型更优选。如果使用交联型，可形成具有更优异内聚力的压敏粘合剂层。可用于交联型压敏粘合剂组合物的交联剂的例子包括环氧化合物、异氰酸酯化合物、金属螯合剂化合物、金属醇盐、金属盐、胺化合物、肼化合物和醛化合物。
如果需要，本发明的压敏粘合剂组合物可包含各种添加剂如抗静电剂、增塑剂、增粘剂或稳定剂等。
尤其是，通过在压敏粘合剂组合物中包含抗静电剂，有可能有效地防止在将压敏粘合剂片材从脱离片材上剥离时产生剥离起电。另外，即使在压敏粘合剂片材的周围或连接部分产生电压，它也可安全地接地。在这种情况下，这种抗静电剂优选基本上不含离子(非离子型)。由于使用这种非离子抗静电剂，可有效地防止由抗静电剂产生离子。因此，有可能防止离子转移到硬盘驱动器及其部件上，从而可更有效地防止硬盘驱动器接触不良或性能变差之类的问题。这种抗静电剂的优选例子包括炭黑、金属基导电填料、金属氧化物基导电填料和π电子共轭导电聚合物的抗静电剂，描述如下。
抗静电剂在压敏粘合剂层中的含量并不特别限定，但它优选为1-50％重量，更优选3-30％重量。如果抗静电剂的含量低于1％重量，抗静电剂的效果可能不会充分实现。另一方面，如果抗静电剂的含量超过50％重量，压敏粘合剂在压敏粘合剂层中的含量相对下降，而且压敏粘合剂片材与粘附体的粘附性也下降。
压敏粘合剂层的厚度并不特别限定，但它优选为1-70μm，更优选10-40μm。该厚度可得到良好的粘附力。
在这种压敏粘合剂片材中，包含在压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量为500微克/米2或更低。
硅氧烷化合物的例子包括低分子量硅氧烷树脂、硅油和硅氧烷等。
如果硅氧烷化合物在压敏粘合剂片材中的含量为500微克/米2或更低，可尽量减少在将压敏粘合剂片材连接到粘附体上时由压敏粘合剂片材排出的硅氧烷化合物的量。因此，如果使用该压敏粘合剂片材，有可能防止硅氧烷化合物从压敏粘合剂片材排出以及该硅氧烷化合物在磁头或盘表面上聚集的现象。通常，如果将本发明压敏粘合剂片材用于硬盘驱动器，不会在硬盘驱动器上出现问题，因此驱动器的可靠性得到提高。此外，如果硬盘驱动器将来具有较高的密度和较高的性能，该压敏粘合剂片材可防止硬盘驱动器受污染，这样能够获得较高密度和较高性能的硬盘驱动器。
当硅氧烷化合物在压敏粘合剂片材中的含量为100微克/米2或更低时，这种效果变得更加突出。
在压敏粘合剂片材中，NOx -、Cl-、PO4 3-、K+、F-、Na+、和Ca2+的总量优选为5毫克/米2或更低。如果压敏粘合剂片材包含大量的这些离子，在压敏粘合剂片材粘附到硬盘驱动器上之后，这些离子有可能通过手套等或工作人员而粘附到硬盘驱动器中的半导体元件、半导体材料等上，从而对其产生不利影响。相反，如果离子量下降至上述值或更低，由压敏粘合剂片材产生的离子的量可明显下降，结果，硬盘驱动器中的半导体元件、半导体材料等难以产生这些不利影响。
在压敏粘合剂片材中，在85℃和30分钟下产生的气体的量优选为20毫克/米2或更低，更优选5毫克/米2或更低。由压敏粘合剂片材产生的气体的种类的例子包括未反应单体或其树脂组分的低分子量聚合物如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯或苯乙烯；溶剂如甲苯、乙酸乙酯或甲乙酮；和增塑剂如邻苯二甲酸酯(如，邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二乙基己酯或邻苯二甲酸二正癸酯)。如果由压敏粘合剂片材产生的气体的量下降，粘附到和沉积在硬盘或磁头表面上的材料会减少。关于此可以认为，由压敏粘合剂片材产生的气体的量随着压敏粘合剂片材的环境温度的升高而增加。在硬盘驱动器等中，驱动器内的温度会在其操作过程中升高。但在这种情况下，压敏粘合剂片材工作的环境温度一般认为是80℃或更低。因此，如果在85℃和30分钟下产生的气体的量低于上述值，由压敏粘合剂片材产生的气体的量在硬盘驱动器的普通使用条件下进一步下降，这样该压敏粘合剂片材可优选用于硬盘驱动器而不会因气体产生造成任何问题。
通常，脱离片材粘附到压敏粘合剂片材上直至使用。压敏粘合剂片材及其压敏粘合剂层的上述特性取决于脱离片材，尤其是极大地取决于脱离剂层的组分和性能。为了使压敏粘合剂片材和压敏粘合剂层具有上述特性，该脱离片材优选具有以下特性。
脱离片材具有其中脱离剂层在脱离片材基材上形成的结构。
脱离片材基材的材质与上述压敏粘合剂片材基材相同。
脱离片材基材的厚度并不特别限定至特定值，但应该优选为20-200μm，更优选25-50μm。
由脱离剂构成的脱离剂层位于该脱离片材基材上。通过提供脱离剂层，可以容易地从脱离片材上剥离压敏粘合剂片材。
可用于脱离剂层的脱离剂的例子包括聚烯烃如聚乙烯树脂、热塑性弹性体如烯烃基热塑性弹性体、氟树脂如四氟乙烯、以及这些材料的混合物。
在这些材料中，聚乙烯树脂和烯烃基热塑性弹性体特别优选用作脱离剂层中的脱离剂。采用这样的脱离剂构成脱离剂层，则脱离剂层中不含有容易对硬盘驱动器产生不良影响的硅氧烷化合物。如果脱离剂层由这种聚乙烯树脂和/或烯烃基热塑性弹性体构成，有可能防止这样一种环境，其中在粘接体中产生的硅氧烷化合物转移到压敏粘合剂层中。此外，如果脱离剂层由聚乙烯树脂和烯烃基热塑性弹性体构成，那么在生产粘接体的生产场所中无需使用任何硅氧烷树脂，因此有可能防止硅氧烷化合物附着到压敏粘合剂片材基材或脱离片材基材的表面上。
另外，由于脱离剂层由烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂构成，可得到除上述效果之外的优异可脱离性。因此，如果脱离剂层由烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂构成，包含在压敏粘合剂层和压敏粘合剂片材基材中的硅氧烷化合物的总量可容易降至500微克/米2或更低，更优选100微克/米2或更低。此外，也可能防止硅氧烷化合物在硬盘驱动器等上聚集，即使该压敏粘合剂片材用于硬盘驱动器等。另外，该压敏粘合剂片材可容易并可靠地从脱离片材上剥离。
另外，如果脱离剂层由烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂构成，烯烃基热塑性弹性体优选满足以下条件。
该烯烃基热塑性弹性体可例如是乙烯丙烯共聚物或乙烯辛烯共聚物。在这些材料中，乙烯丙烯共聚物是优选的。通过使用乙烯丙烯共聚物作为烯烃基热塑性弹性体，可得到具有特别优选的可脱离性的脱离片材。至于市售乙烯丙烯共聚物，可以提及TAFMER系列(三井化学公司的产品)。
这些烯烃基热塑性弹性体的密度并不特别限定，但它优选为0.80-0.90克/厘米3，更优选0.86-0.88克/厘米3。如果烯烃基热塑性弹性体的密度低于下限，不能得到足够的耐热性。另一方面，如果烯烃基热塑性弹性体的密度超过上限，有可能不会得到足够的可脱离性。
另一方面，聚乙烯树脂的密度并不特别限定，但它优选为0.890-0.925克/厘米3，更优选0.900-0.922克/厘米3。如果聚乙烯树脂的密度低于下限，不会得到足够的耐热性。另一方面，如果聚乙烯树脂的密度超过上限，不会得到足够的可脱离性。
优选的，这种聚乙烯树脂使用过渡金属催化剂如Ziegler-Natta催化剂或金属茂催化剂合成。尤其是，使用金属茂催化剂合成的聚乙烯树脂具有优异的可脱离性和耐热性。
如果脱离剂层由烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂构成，烯烃基热塑性弹性体与聚乙烯树脂的重量比(配混比率)并不特别限定，但它优选为25∶75-75∶25，更优选40∶60-60∶40。如果烯烃基热塑性弹性体的含量太低，取决于烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的种类，有可能不能得到足够的可脱离性。另一方面，如果烯烃基热塑性弹性体的含量太高，取决于烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的种类，有可能不能得到足够的耐热性。
对此要注意，脱离剂层可包含其它的树脂组分以及各种添加剂如增塑剂或稳定剂。
脱离剂层的厚度并不特别限定，但它优选为10-50μm，更优选1 5-30μm。如果脱离剂层的厚度小于10μm，可脱离性不好。另外，即使厚度增加超过50μm，可脱离性并不提高，因此这种脱离剂层不经济。
在这种粘接体中，直径0.1μm或更高的所得颗粒的计数不高于100个颗粒/升，更优选不高于20个颗粒/升。如果所得颗粒的计数不高于该值，可适当地防止从压敏粘合剂片材产生会对读取和写入数据有不利影响的灰尘和颗粒。
以下描述生产本发明压敏粘合剂片材和粘接体的方法。
在脱离片材的制造方法的一个例子中，制备出脱离片材基材，然后将脱离剂施用到脱离片材基材上以形成脱离剂层，这样得到脱离片材。将脱离剂施用到脱离片材基材上的方法的例子包括挤出层压法和类似方法。
另外，在压敏粘合剂片材的制造方法的一个例子中，制备出压敏粘合剂片材基材，然后将压敏粘合剂组合物施用到压敏粘合剂片材基材上以形成压敏粘合剂层，这样得到压敏粘合剂片材。将压敏粘合剂组合物施用到压敏粘合剂片材基材上的方法的例子包括刮刀涂布、刮板涂布和辊涂以及类似方法。此时使用的压敏粘合剂组合物可以是溶剂型、乳液型或热熔体型等。
然后，将脱离片材层压到如此得到的压敏粘合剂片材上，使得压敏粘合剂层接触脱离剂层，这样得到一种粘接体。
按照这些生产方法，可生产出粘接体，无需使脱离片材在生产过程中暴露于高温。另外，脱离剂层难以受用于形成压敏粘合剂层的溶剂的影响。
粘接体可通过在脱离片材的脱离剂层上形成压敏粘合剂层，并随后将压敏粘合剂片材基材重叠到压敏粘合剂层上而制成。
以上解释涉及使用硬盘驱动器作为粘附体的情形，但本发明压敏粘合剂片材可应用的粘附体不限于硬盘驱动器。
另外，即使本发明的压敏粘合剂片材用于生产硬盘驱动器等，该压敏粘合剂片材在使用时无需直接连接到硬盘驱动器等上。
本发明的压敏粘合剂片材也可用作，例如通过将胶带卷绕成卷状而构成的废物去除胶带或废物去除辊。例如，当本发明压敏粘合剂片材在硬盘驱动器的生产工厂中(例如，在一个清洁室中)用作废物去除胶带时，可以进一步有效地防止硬盘驱动器的污染，这样可得到性能更高的硬盘驱动器。
如果压敏粘合剂层包含上述抗静电剂，可以有效地防止在将脱离片材从压敏粘合剂片材上剥离时产生的静电起电，因此可更有效地防止硬盘驱动器的电子部件因为静电起电而破坏、等。
以下描述本发明的第二实施方案。
以下集中根据第一和第二实施方案之间的差别来解释第二实施方案的粘接体，并省略有关重复点的解释。
在该实施方案中，脱离剂层通过一个作为中间层的粘附增强层而在脱离片材基材上形成。即，在该实施方案中，脱离片材具有一种结构，其中粘附增强层位于脱离剂层和脱离片材基材之间。
按照该结构，脱离剂层和脱离片材基材之间的粘附性得到提高。结果，可以适当地防止当从压敏粘合剂片材上剥离脱离片材时在脱离剂层和脱离片材基材之间发生的抬高。另外，也可防止一部分脱离剂层在已剥离脱离片材之后粘附到或留在压敏粘合剂层上。
至于构成粘附增强层的材质，可以提及例如聚乙烯树脂。
粘附增强层的厚度并不特别限定，但它优选为10-50μm，更优选15-30μm。
以下根据该实施方案的脱离片材生产方法来描述。
在该生产方法中，脱离片材可这样得到：制备脱离片材基材，将粘附增强层的构成材料施用到该脱离片材基材上，然后将脱离剂施用到粘附增强层上形成脱离剂层。至于将粘附增强层的构成材料施用到脱离片材基材上的方法，可以提及挤出层压法。这时，粘附增强层和脱离剂层可按此顺序通过挤出层压法而层压到脱离片材基材上，或这些层可通过共挤层压法而同时层压到脱离片材基材上。
在该实施方案中，中间层是能够增加脱离剂层和脱离片材基材之间粘附强度的粘附增强层，但中间层可其它除此之外的其它用途。例如，中间层可以是防止脱离剂层和脱离片材基材之间组分转移的隔绝层。另外，脱离片材可具有两个或多个中间层。
以下描述本发明的第三实施方案。
以下集中根据第一和第二实施方案之间的差别来解释第三实施方案的粘接体，并省略有关重复点的解释。
在该实施方案中，脱离剂层通过抗静电层而在压敏粘合剂片材基材上形成。即，在该实施方案中，压敏粘合剂片材具有一种结构，其中抗静电层位于压敏粘合剂层和压敏粘合剂片材基材之间。
按照该结构，例如可以有效地防止当从脱离片材上剥离压敏粘合剂片材时产生起电。另外，即使在压敏粘合剂片材连接部件的附近产生电压，它也可安全地接地。
另外，如果压敏粘合剂片材用作废物去除胶带，例如可以更有效地防止静电起电。
此外，抗静电层优选基本上不含离子(非离子性)。
由于使用了这种非离子抗静电剂，可以有效地防止由抗静电剂产生离子。即，可以防止离子转移到粘附体上，因此，可以有效地防止硬盘驱动器接触不良或其性能变差之类的问题。
非离子抗静电层的优选例子包括以下层(1)和(2)。
(1)由包含至少一种抗静电剂如炭黑、金属基导电填料、金属氧化物导电填料和π电子共轭导电聚合物的抗静电剂组合物构成的层。
金属基导电填料的例子包括Cu、Al、Ni、Sn、或Zn等的金属粉末。
如果使用炭黑或金属基导电填料作为抗静电剂，这些导电填料以分散在粘结剂中的状态使用。导电填料加入抗静电剂组合物中的量并不特别限定，但它优选为1-90％重量，更优选3-80％重量。
如果炭黑或金属基导电填料的量低于1％重量，不能得到足够的抗静电效果。另一方面，如果导电填料的加入量超过90％重量，强度下降，这样当压敏粘合剂片材从脱离片材上剥离时会出现抗静电层的内聚破坏或界面破坏。
至于粘结剂，可以使用丙烯酸基、聚氨酯基、聚酯基、环氧基、聚氯乙烯基、蜜胺基或聚酰亚胺基高分子量聚合物。如果需要，可以加入交联剂之类的添加剂。
金属氧化物基导电填料的例子包括氧化锌基、二氧化钛基、氧化锡基、氧化铟基和氧化锑基填料等。
如果使用金属氧化物基导电填料作为抗静电剂，金属氧化物基导电填料以分散在粘结剂中的状态使用。金属氧化物基导电填料加入抗静电剂组合物中的量并不特别限定，但它优选为10-90％重量，更优选20-80％重量。
如果金属氧化物基导电填料的量低于10％重量，不能得到足够的抗静电效果。另一方面，如果金属氧化物基填料的加入量超过90％重量，有可能在压敏粘合剂片材从脱离片材上剥离时出现抗静电层的内聚破坏或界面破坏。
至于粘结剂，可以使用与炭黑或金属基导电填料时相同的粘结剂，而且如果需要，可以加入交联剂之类的添加剂。
对此要注意，上述抗静电剂可利用涂布或溅射或类似方法，通过将炭黑、金属基导电填料、金属氧化物基导电填料等施用到聚苯乙烯或聚丙烯酸甲酯等的树脂粉末、或玻璃粉末的表面上而制成。
π电子共轭导电聚合物是一种通过氧化聚合在其分子结构中具有共轭双键的单体而得到的聚合物。
构成π电子共轭导电聚合物的单体的例子包括苯胺、噻吩、吡咯及其衍生物等。
π电子共轭导电聚合物的平均分子量并不特别限定，但它优选为几百至几万。
抗静电剂组合物可包含π电子共轭导电聚合物和金属氧化物基导电填料。此时，可以包含或不含上述粘结剂。
用于形成包含π电子共轭导电聚合物的抗静电层的方法的例子包括一种将包含π电子共轭导电聚合物的抗静电剂组合物施用到压敏粘合剂片材基材上的方法、以及一种将构成π电子共轭导电聚合物的单体接触压敏粘合剂片材基材的表面并在氧化剂存在下进行聚合的方法。如果使用将构成π电子共轭导电聚合物的单体接触压敏粘合剂片材基材的表面并在氧化剂存在下进行聚合的方法，可以采用例如这样一种方法：将基材膜浸渍在包含氧化剂的溶液中以聚合单体(浸渍聚合反应)，并在基材膜的表面上直接沉淀出导电聚合物，得到导电聚合物层。按照该方法，可以视需要任意改变单体浓度，这样容易控制导电聚合物层的厚度和导电率。
氧化剂的例子包括过原二硫酸盐如过原二硫酸铵或过原二硫酸钾、铁盐如氯化铁、硫酸铁或硝酸铁、高锰酸盐如高锰酸钾或高锰酸钠、和重铬酸盐如重铬酸钠或重铬酸钾。
如果需要，抗静电剂组合物可包含各种添加剂如增塑剂、增粘剂或稳定剂。
(2)由金属或金属氧化物的薄膜构成的层
金属薄膜的例子包括Al、Ti、Au、Ag、Pd、Ni或Pt等、或包含一种或多种这些金属的合金的薄膜。该金属薄膜可例如通过层压具有不同组成的多层而得到。
金属氧化物薄膜的例子包括氧化锰或二氧化钛等的薄膜。这种金属氧化物薄膜可通过包含金属氧化物的掺杂剂如ITO或ATO而形成。另外，这种金属氧化物薄膜可包含多种金属元素。
金属或金属氧化物薄膜的形成方法的例子包括化学蒸气沉积法(CVD)如热CVD、等离子体CVD和激光CVD、和物理气沉积法(PVC)如真空沉积、溅射和离子镀覆。
抗静电层可形成由具有不同组成的多层构成的一种层压结构。例如，抗静电层可通过将包含至少一种包括上述炭黑、金属基导电填料、金属氧化物基导电填料和π电子共轭导电聚合物的抗静电剂的层、和金属或金属氧化物的薄膜进行层压而得到。
如此得到的抗静电层的表面电阻率为104-1012Ω/□，更优选106-109Ω/□。
如果抗静电层的表面电阻率低于104Ω/□，IC或磁头之类的部件有可能在因某些原因产生电压时被破坏。另一方面，如果抗静电层的表面电阻率超过1012Ω/□，有可能得不到足够的抗静电效果。
抗静电层的厚度合适地选择以得到上述表面电阻率。但在炭黑、金属基导电填料、金属氧化物基导电填料或π电子共轭导电聚合物的情况下，该厚度优选为0.01-20μm，更优选0.1-1μm。另外，金属或金属氧化物表薄膜的厚度优选为0.005-1μm。如果抗静电层的厚度低于下限，不能得到足够的抗静电效果。另一方面，如果抗静电层的厚度超过上限，可能导致压敏粘合剂片材的刚性下降或透明性变差。
在该实施方案中，中间层由能够防止产生释放电荷的抗静电层形成，但这种中间层可具有除此之外的其它功能。例如，该中间层可以是防止压敏粘合剂层和压敏粘合剂片材基材之间组分转移的隔绝层。此外，压敏粘合剂片材可具有两个或多个中间层。例如，压敏粘合剂片材可具有上述抗静电层和隔绝层作为中间层。
尽管以上已根据上述优选实施方案描述了本发明，但本发明并不局限于此。
例如，本发明粘接体可具有这样一种结构，使得压敏粘合剂层在压敏粘合剂片材基材的两面上形成，且脱离片材分别连接到每层压敏粘合剂层上。
通过采用这种结构，可由该压敏粘合剂片材粘结不同的粘附体。
另外，位于压敏粘合剂片材基材两面上的压敏粘合剂层基本上可分别具有相同的厚度、组成等，或可具有不同的厚度、组成等。
实施例
以下根据本发明粘接体的实际例子进行描述。
1.粘接体的生产
<实施例1>
脱离片材利用挤出层压法，通过在脱离片材基材的一个表面上形成脱离剂层而形成。
然后，压敏粘合剂片材利用刮刀涂布法，通过在压敏粘合剂片材基材的一个表面上形成压敏粘合剂层而制成。
然后，通过将脱离片材粘附到压敏粘合剂片材上，生产出一种粘接体。
每层的结构如下。
(1)脱离片材基材
结构材料：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜
厚度：38μm
(2)脱离剂层
构成材料：50重量份包含乙烯丙烯共聚物(“TAFMER P-0280G”，三井化学公司的产品，且密度为0.87克/厘米3)的烯烃基热塑性弹性体和50重量份聚乙烯树脂(“HI-αCW2004”(线性低密度聚乙烯)，住友化学公司的产品，且密度为0.908克/厘米3)的混合物。(注意，聚乙烯树脂由Ziegler-Natta催化剂合成)
厚度：15μm
(3)粘附增强层
无
(4)压敏粘合剂
构成材料：丙烯酸系粘合剂(“PLシン”，LINTEC公司的产品)
厚度：25μm
(5)压敏粘合剂片材基材
结构材料聚对苯二甲酸乙二醇酯膜
厚度：50μm
(6)抗静电层
无
<实施例2>
按照与实施例1相同的方式生产粘接体，只是脱离片材在生产时利用挤出层压法在脱离片材基材的一个表面上形成粘附增强层，然后利用挤出层压法在粘附增强层上形成脱离剂层。
每层的结构如下。
(1)脱离片材基材
结构材料：无绒纸(“CLEAN PAPER”，LINTEC公司的产品)
厚度：38μm
(2)脱离剂层
构成材料：50重量份包含乙烯丙烯共聚物(“TAFMER P-0280G”，三井化学公司的产品，且密度为0.87克/厘米3)的烯烃基热塑性弹性体和50重量份聚乙烯树脂(“J-REX JH807A”(低密度聚乙烯)，JapanPolyoelfin Co.Ltd.的产品，且密度为0.916克/厘米3)的混合物。(注意，聚乙烯树脂由Ziegler-Natta催化剂合成)
厚度：15μm
(3)粘附增强层
构成材料：聚乙烯(“SUMIKATHEN L-405H”(低密度聚乙烯)，住友化学公司的产品，且密度为0.924克/厘米3)。
(4)压敏粘合剂层
构成材料：丙烯酸系粘合剂(“PLシン”，LINTEC公司的产品)
厚度：25μm
(5)压敏粘合剂片材基材
结构材料聚对苯二甲酸乙二醇酯膜
厚度：50μm
(6)抗静电层
无
<实施例3>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是脱离剂由25重量份烯烃基热塑性弹性体和75重量份聚乙烯制成。
<实施例4>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是脱离剂由65重量份烯烃基热塑性弹性体和35重量份聚乙烯制成。
<实施例5>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是将脱离剂中的聚乙烯变成线性低密度聚乙烯(“NOVATEC-LL UC380”，JAPAN POLYCHEM公司的产品，且密度为0.921克/厘米3)。对此要注意，该聚乙烯由金属茂催化剂合成。
<实施例6>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是将脱离剂中的聚乙烯变成低密度聚乙烯(“EXCELLEN EX CR8002”，住友化学公司的产品，且密度为0.912克/厘米3)。对此要注意，该聚乙烯由金属茂催化剂合成。
<实施例7>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是将脱离剂中的聚乙烯变成低密度聚乙烯(“KERNEL 57L”，JAPAN POLYCHEM有限公司的产品，且密度为0.905克/厘米3)。对此要注意，该聚乙烯由金属茂催化剂合成。
<实施例8>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是将脱离剂中的聚乙烯变成线性低密度聚乙烯(“SUMIKASEN E-FV401”，住友化学公司的产品，且密度为0.902克/厘米3)。对此要注意，该聚乙烯由金属茂催化剂合成。
<实施例9>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是将脱离剂中的聚乙烯变成α-烯烃基线性低密度聚乙烯(“Hi-αCW2004”，住友化学公司的产品，且密度为0.908克/厘米3)。对此要注意，该聚乙烯由Ziegler-Natta催化剂合成。
<实施例10>
按照与实施例9相同的方式生产粘接体，只是脱离片材基材变成聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度为38μm)。
<实施例11>
按照与实施例9相同的方式生产粘接体，只是压敏粘合剂片材基材通过挤出层压法将聚乙烯(“SUMIKATHENL-405H”(低密度聚乙烯)，住友化学公司的产品)层压到无绒纸(“CLEAN PAPER”，LINTEC公司的产品，且厚度为60μm)上使得厚度为15μm而形成。
<实施例12>
按照与实施例10相同的方式生产粘接体，只是压敏粘合剂片材基材由实施例11形成。
<实施例13>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是将脱离剂层中的材料变成聚乙烯(“J-REX JH807A”，JAPAN POLYCHEM有限公司的产品，且密度为0.916克/厘米3)。对此要注意，该聚乙烯由Ziegler-Natta催化剂合成。
<实施例14>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是压敏粘合剂层由96重量份丙烯酸系粘合剂(“PLシン”，LINTEC公司的产品)和4重量份作为抗静电剂的炭黑(“DENKA BLACK DH”，旭电化工业公司的产品)的混合物形成。
<实施例15>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是压敏粘合剂层通过刮刀涂布法在压敏粘合剂片材基材一面上形成抗静电层，并随后通过刮刀涂布法在该抗静电层上形成压敏粘合剂层而形成。
每层的结构如下。
(1)脱离片材基材
结构材料：无绒纸(“CLEAN PAPER”，LINTEC公司的产品)
厚度：38μm
(2)脱离剂层
构成材料：50重量份包含乙烯丙烯共聚物(“TAFMER P-0280G”，三井化学公司的产品，且密度为0.87克/厘米3)的烯烃基热塑性弹性体和50重量份聚乙烯树脂(“J-REX JH807A”(低密度聚乙烯)，JapanPolyoelfin Co.Ltd.的产品，且密度为0.916克/厘米3)的混合物。(注意，聚乙烯树脂由Ziegler-Natta催化剂合成)
厚度：15Am
(3)粘附增强层
构成材料：聚乙烯(“SUMIKATHEN L-405H”(低密度聚乙烯)，住友化学公司的产品，且密度为0.924克/厘米3)。
(4)压敏粘合剂层
构成材料：丙烯酸系粘合剂(“PLシン”，LINTEC公司的产品)
厚度：25μm
(5)压敏粘合剂片材基材
结构材料聚对苯二甲酸乙二醇酯膜
厚度：50μm
(6)抗静电层
构成材料：67重量份氧化锡基导电填料(“SN-100P”，石原产业公司的产品)和33重量份聚酯树脂(“VYLON 20 SS”，东洋纺绩公司的产品)的混合物。
厚度：0.5μm(干燥厚度)
<实施例16>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是压敏粘合剂层通过离子镀覆法在压敏粘合剂片材基材的一面上形成抗静电层，并随后通过刮刀涂布法在该抗静电层上形成压敏粘合剂层而形成。
每层的结构如下。
(1)脱离片材基材
结构材料：无绒纸(“CLEAN PAPER”，LINTEC公司的产品)
厚度：38μm
(2)脱离剂层
构成材料：50重量份包含乙烯丙烯共聚物(“TAFMER P-0280G”，三井化学公司的产品，且密度为0.87克/厘米3)的烯烃基热塑性弹性体和50重量份聚乙烯树脂(“J-REX JH807A”(低密度聚乙烯)，JapanPolyoelfin Co.Ltd.的产品，且密度为0.916克/厘米3)的混合物。(注意，聚乙烯树脂由Ziegler-Natta催化剂合成)
厚度：15μm
(3)粘附增强层
构成材料：聚乙烯(“SUMIKATHEN L-405H”(低密度聚乙烯)，住友化学公司的产品，且密度为0.924克/厘米3)。
(4)压敏粘合剂层
构成材料：丙烯酸系粘合剂(“PLシン”，LINTEC公司的产品)
厚度：25μm
(5)压敏粘合剂片材基材
构成材料：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜
厚度：50μm
(6)抗静电层
构成材料：由Pd制成的薄膜。
厚度：0.5μm
<对比例>
按照与实施例2相同的方式生产粘接体，只是脱离剂层由硅氧烷基脱离剂(“SRX-357”，Daw Corning Toray Silicone Co.，Ltd.的产品)形成。
对于实施例和对比例的粘接体的脱离剂层构成材料，烯烃基热塑性弹性体(TPO)的密度和聚乙烯(PE)的密度及其重量比在图1的表1中给出。另外，每个粘接体的压敏粘合剂片材基材和脱离片材基材的构成材料也在表1中给出。对此要注意，该表中的“PET”表示聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
2.压敏粘合剂片材的物理性能
对于在以上实施例和对比例中制备的粘接体的每种压敏粘合剂片材，分别测定硅氧烷的量、离子的量、包括增塑剂和含酰胺基团的化合物的无机杂质的量、所产生的气体的量和所产生的颗粒的计数。测量方法如下。
(1)硅氧烷化合物的量
将每种粘接体从其制备(生产)开始在平均温度约23℃和平均湿度约65％RH的环境中放置30天。在经过30天之后，将每种粘接体的切成10×10厘米的方块。然后，从脱离片材上剥离压敏粘合剂片材。在23℃下使用正己烷萃取该压敏粘合剂片材30秒。将萃取的正己烷在玛瑙研钵上干燥。使用所得干燥产物和0.05克溴化钾制备片剂，然后使用光束聚光器型FT-IR(Perkin-Elmer Co.的产品；商品名“PARAGON1000”)测定片剂中的硅氧烷化合物的量。单位面积压敏粘合剂片材的硅氧烷化合物的含量在使用校正曲线(测量限度：50微克/米2)得到的测量结果而确定。
(2)离子的量
将每种粘接体从其制备(生产)开始在平均温度约23℃和平均湿度约65％RH的环境中放置30天。在经过30天之后，将每种粘接体的切成3×3厘米的方块。然后，从脱离片材上剥离压敏粘合剂片材。在80℃下使用20毫升纯水萃取该压敏粘合剂片材30分钟。使用离子色谱仪(横河电子公司的产品：商品名“IC500”)分析和测定所得水中NOx -、Cl-、PO4 3-、K+、F-、Na+和Ca2+各自的浓度。根据所得测量结果(测量限度：50微克/米2)确定单位面积包含在压敏粘合剂片材中的这些离子的总量。
(3)所产生的气体的量
将每种粘接体从其制备(生产)开始在平均温度约23℃和平均湿度约65％RH的环境中放置30天。在经过30天之后，将每种粘接体的切成5×4厘米的方块。然后，从脱离片材上剥离压敏粘合剂片材。将压敏粘合剂片材放置在容积为50毫升的液上瓶中。在85℃氦气以50毫升/分钟的流速流入该液上瓶30分钟的同时，用一个包含冷却至-60℃的tenax收集器的清洗和捕集装置(日本分析工业公司的产品：商品名“JHS-100A”)收集流出该液上瓶的气体。所收集的气体用热解器气化并用GC-MS(惠普公司的产品：商品名“5890-5971A”)分析。单位面积由压敏粘合剂片材产生的气体的量根据所得测量结果(测量限度：20微克/米2)确定。
(4)所产生的直径0.1μm或更高的颗粒的计数
将每种粘接体从其制备(生产)开始在平均温度约23℃和平均湿度约65％RH的环境中放置30天。在经过30天之后，按照半导体生产装置和材料国际协会№2362文件，针对直径0.1μm或更高的颗粒测定以下三项：弄皱、磨擦、以及撕裂和弄皱。整体评估这些结果。
弄皱：以15秒1次的速率弄皱具有脱离片材的A5尺寸压敏粘合剂片材200秒。
磨擦：以15秒1次的速率弄皱具有脱离片材的A5尺寸压敏粘合剂片材200秒。
弄皱：制备出两个具有脱离片材的A5尺寸压敏粘合剂片材，然后将一个粘接体的正面与另一粘接体的背面进行重叠，然后将如此得到的层压品以10秒3次的速率用手掌磨擦200秒。
撕裂和弄皱：将A5尺寸压敏粘合剂片材的4个部分(4厘米距离)每5秒撕裂1次，然后按照与弄皱试验相同的方式弄皱180秒。
对于以上(1)-(4)，试验结果在描述于图2的表2中给出。
如表2所示，在每个实施例中得到的压敏粘合剂片材中，硅氧烷化合物的量、离子的量、所产生的气体的量和所得颗粒的计数都非常少。另一方面，在使用硅氧烷脱离剂的对比例中，硅氧烷化合物的量非常大。
(5)表面电阻率的测定
下示表面电阻率的测定针对在实施例14和对比例中制成的每个压敏粘合剂片材的压敏粘合剂层、以及在实施例15和16中制成的每个压敏粘合剂片材的抗静电层来进行。
将在实施例14和对比例中的其上有压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材以及在实施例15和16中的其上有抗静电层的压敏粘合剂片材在约23℃的平均温度和65％RH的平均湿度的环境下放置24小时。
在以上时间之后，将压敏粘合剂片材和压敏粘合剂片材基材分别切成10×10厘米的方块。
然后，按照JIS K 6911，使用表面电阻率测量装置(Advantest Co.的产品：商品名“R-12704”)分别测定各压敏粘合剂层的表面和各抗静电层的表面的表面电阻率。对于抗静电层的表面，其表面电阻率在形成压敏粘合剂层之前测定。
(a)剥离时的起电电压
在实施例14、15和16以及对比例中制成的粘接体在其制备(生产)之后在约23℃的平均温度和65％RH的平均湿度的环境下放置30天。在经过30天之后，将每种粘接体的分别切成10×10厘米的方块。然后，在每种粘接体中，以500毫米/分钟的速率从脱离片材上剥离压敏粘合剂片材。此时，在温度23℃和湿度65％RH的环境下，使用一个电流收集电势测量装置(春日电机公司的产品：商品名“KSD-6110”)以50毫米的距离测定带电到每个压敏粘合剂片材上的电势(测量下限：0.1千伏)。
对于以上(5)和(6)，该测量结果在描述于图3的表3中给出。
如表3所示，在实施例14、15和16中得到的粘接体难以在剥离时带电。
3.评估
对于在实施例和对比例中制成的以上每种粘接体，按照以下方式测定粘附力和沉积在盘表面上的硅氧烷的量。
(1)粘附力
将100克/厘米3的负荷在室温(23℃)下施加到在实施例和对比例中制成的每种粘接体上72小时，或在70℃下24小时。然后，在室温放置24小时之后，将粘接体分别切成25毫米宽，并测定脱离片材的粘附力。
粘附力的测定在180°的方向上，以300毫米/分钟的速率，使用拉伸测试仪拉伸该脱离片材来进行。
(2)沉积的硅氧烷化合物的量
使用在实施例和对比例中得到的每种粘接体，按照以下方式检查在硬盘驱动器上沉积的硅氧烷化合物的量。
剥离在刚生产之后的粘接体的脱离片材，然后将压敏粘合剂片材的压敏粘合剂表面相互粘附。然后，将其切成20×1.0厘米的块。将如此得到的压敏粘合剂片材的200个样品放在内部尺寸20×11×10厘米的不锈钢制盒中。将已去除其表面盖的3.5英寸硬盘驱动器放在该盒中。然后，用盖子密闭该盒，并在60℃和25％RH的条件下以硬盘驱动器正在操作的一种状态放置该盒。
然后，从盒中取出硬盘驱动器，然后使用波长分散型X射线分析仪(Oxford Instrument Co.的产品：商品名”WDX-400“)(测量限度：200个计数；在低于200个计数的情况下，受噪声影响不能确定是否存在硅氧烷化合物)测定沉积在磁头表面上的硅氧烷化合物的量作为每分钟的硅氧烷计数。
粘附力和硅氧烷化合物沉积量的测量结果在描述于图4的附表4中给出。
如表4所示，在得自对比例的压敏粘合剂片材的情况下，大量硅氧烷化合物沉积在硬盘驱动器的磁头上。相反，在得自实施例的每种压敏粘合剂片材的情况下，基本上没有硅氧烷沉积在硬盘驱动器的磁头上。
以上结果已证实，得自实施例的粘接体非常难以对硬盘驱动器产生不利影响。
此外，得自实施例1-6的每种粘接体具有优异的可脱离性。
工业实用性
如上所述，按照本发明，可得到粘接体，而且可得到一种难以对其中正在使用压敏粘合剂片材的环境，尤其是硬盘驱动器之类的电子仪器产生不利影响的压敏粘合剂片材。
尤其是，如果脱离剂层由烯烃基热塑性弹性体和聚烯烃树脂组成，除了难以对硬盘驱动器之类的电子仪器产生不利影响的效果，还可得到可脱离性优异的效果。

Claims (10)

1.一种用于电或电子设备的粘接体，包括：
a.压敏粘合剂片材，其包括基材和位于该基材上的压敏粘合剂层，其中所述基材由塑料膜或无绒纸形成，并且其中压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量不高于500微克/米2；
b.脱离片材，其可剥离地粘接到压敏粘合剂片材上，所述脱离片材的基材包括：
i.由无绒纸形成的脱离片材基材；
ii.位于脱离片材基材上的脱离剂层，所述脱离剂层粘接到压敏粘合剂片材的压敏粘合剂层上，并且所述脱离剂层由不含硅氧烷化合物的材料形成；
其中当按照半导体保护装置和材料国际协会No.2362文件测量时，由所述粘接体产生的直径0.1μm或更高的所得颗粒的计数等于或小于100个颗粒/升。
2.根据权利要求1所要求的粘接体，其中当所述压敏粘合剂片材在已经与脱离片材剥离后应用时，所述压敏粘合剂片材在85℃下产气30分钟，但由压敏粘合剂片材产生的气体的量不高于20毫克/米2。
3.根据权利要求1所要求的粘接体，其中所述压敏粘合剂片材含有NOx -、Cl-、PO4 3-、K+、F-、Na+和Ca2+离子，这些离子总量不高于20毫克/米2。
4.根据权利要求1所要求的粘接体，其中所述压敏粘合剂片材进一步包括位于所述基材和所述压敏粘合剂层之间的抗静电层。
5.根据权利要求4所要求的粘接体，其中所述抗静电层包括至少一种选自炭黑、金属基导电填料、金属氧化物基导电填料和π电子共轭导电聚合物的抗静电剂。
6.根据权利要求5所要求的粘接体，其中所述抗静电层由金属或金属氧化物的薄膜组成。
7.根据权利要求1所要求的粘接体，其中所述抗静电层的表面电阻率为1×104-1012Ω/□。
8.根据权利要求1所要求的粘接体，其中所述脱离片材的脱离剂层由包含烯烃基热塑性弹性体和聚乙烯树脂的材料形成。
9.根据权利要求8所要求的粘接体，其中所述烯烃基热塑性弹性体与所述聚乙烯树脂的重量比为25∶75-75∶25。
10.根据权利要求9所要求的粘接体，其中所述烯烃基热塑性弹性体的密度为0.80-0.90克/厘米3。
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