JP2002274594A - 半導体防湿包装用袋 - Google Patents
半導体防湿包装用袋Info
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- JP2002274594A JP2002274594A JP2001075987A JP2001075987A JP2002274594A JP 2002274594 A JP2002274594 A JP 2002274594A JP 2001075987 A JP2001075987 A JP 2001075987A JP 2001075987 A JP2001075987 A JP 2001075987A JP 2002274594 A JP2002274594 A JP 2002274594A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製袋加工等の取り扱いによる水蒸気や酸
素に対するバリアー性の低下が少なく、更に実用的強度
を損なわずに軽量化された半導体防湿包装用袋の提供。 【解決手段】 基材フィルム、バリアー層、ヒートシー
ル層を積層して構成したラミネートフィルムからなる半
導体防湿包装用袋において、バリアー層を引張り伸び＝
３％以上のアルミニウム箔とする。
素に対するバリアー性の低下が少なく、更に実用的強度
を損なわずに軽量化された半導体防湿包装用袋の提供。 【解決手段】 基材フィルム、バリアー層、ヒートシー
ル層を積層して構成したラミネートフィルムからなる半
導体防湿包装用袋において、バリアー層を引張り伸び＝
３％以上のアルミニウム箔とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水蒸気や酸素或い
は静電気等による障害を受けやすいＩＣやＬＳＩ等の電
子部品や電子部品を実装済みの基板の包装に適した、半
導体防湿包装用袋に関する。
は静電気等による障害を受けやすいＩＣやＬＳＩ等の電
子部品や電子部品を実装済みの基板の包装に適した、半
導体防湿包装用袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品等の半導体防湿包装用袋
としては、そのフィルム構成中にバリアー層としてアル
ミニウム箔を使用したものが多用されている。また導電
性の半導体防湿包装用袋としては、基材フィルム表面に
カーボンもしくは金属粉の塗工膜または金属蒸着膜から
なる導電層と、この導電層の反対側に厚さ７〜２０μｍ
のアルミニウム箔を貼り合わせ、帯電防止剤を練り込ん
だヒートシール層を積層した積層体（特公平７−１２１
５７０号公報／特許第２０９２９８８号）が知られてい
る。
としては、そのフィルム構成中にバリアー層としてアル
ミニウム箔を使用したものが多用されている。また導電
性の半導体防湿包装用袋としては、基材フィルム表面に
カーボンもしくは金属粉の塗工膜または金属蒸着膜から
なる導電層と、この導電層の反対側に厚さ７〜２０μｍ
のアルミニウム箔を貼り合わせ、帯電防止剤を練り込ん
だヒートシール層を積層した積層体（特公平７−１２１
５７０号公報／特許第２０９２９８８号）が知られてい
る。
【０００３】これらバリアー層としてアルミニウム箔を
使用した半導体防湿包装用袋は、被包装物の形態から、
ガゼット袋やＬ型三方シール袋に製袋加工されて使用さ
れることがほとんどである。この製袋加工品の折り目部
ではクラックが発生しやすく、水蒸気や酸素に対するバ
リアー性の点から大きな品質欠陥となる恐れがあり、こ
れを回避するためにアルミニウム箔の厚みを厚くするの
が一般的である。
使用した半導体防湿包装用袋は、被包装物の形態から、
ガゼット袋やＬ型三方シール袋に製袋加工されて使用さ
れることがほとんどである。この製袋加工品の折り目部
ではクラックが発生しやすく、水蒸気や酸素に対するバ
リアー性の点から大きな品質欠陥となる恐れがあり、こ
れを回避するためにアルミニウム箔の厚みを厚くするの
が一般的である。
【０００４】一方、これら半導体防湿包装用袋はワンウ
ェイで使用される場合が多く、使用後は産業廃棄物とな
るが、最近の環境問題の高まりによる廃棄物削減の観点
から包装材料の軽量化が求められるようになってきた。
上記の半導体防湿包装用袋のフィルム構成中でアルミニ
ウム箔の比重が最も重いことから、質量削減にはアルミ
ニウム箔の薄肉化が有効な手段である。しかし、アルミ
ニウム箔を薄くするとアルミニウム箔の製造技術上、ピ
ンホールの数が多くなると共に、製袋加工等取り扱い時
の折り曲げ部でクラックが発生しやすくなり、水蒸気や
酸素に対するバリアー性が低下する恐れがあるため、結
果として包装材料の軽量化は達成できていないのが現状
である。
ェイで使用される場合が多く、使用後は産業廃棄物とな
るが、最近の環境問題の高まりによる廃棄物削減の観点
から包装材料の軽量化が求められるようになってきた。
上記の半導体防湿包装用袋のフィルム構成中でアルミニ
ウム箔の比重が最も重いことから、質量削減にはアルミ
ニウム箔の薄肉化が有効な手段である。しかし、アルミ
ニウム箔を薄くするとアルミニウム箔の製造技術上、ピ
ンホールの数が多くなると共に、製袋加工等取り扱い時
の折り曲げ部でクラックが発生しやすくなり、水蒸気や
酸素に対するバリアー性が低下する恐れがあるため、結
果として包装材料の軽量化は達成できていないのが現状
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、製袋加工等
の取り扱いによる水蒸気や酸素に対するバリアー性の低
下が少なく、更に実用的強度を損なわずに軽量化された
半導体防湿包装用袋を提供することを目的とする。
の取り扱いによる水蒸気や酸素に対するバリアー性の低
下が少なく、更に実用的強度を損なわずに軽量化された
半導体防湿包装用袋を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、バリアー層であ
るアルミニウム箔の選択使用により、上記目的を達成で
きることを見い出した。
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、バリアー層であ
るアルミニウム箔の選択使用により、上記目的を達成で
きることを見い出した。
【０００７】即ち、本発明は、次の態様からなる。 （１）基材フィルム、バリアー層、ヒートシール層を積
層して構成したラミネートフィルムからなる半導体防湿
包装用袋において、バリアー層が引張り伸び＝３％以上
のアルミニウム箔であることを特徴とする半導体防湿包
装用袋。 （２）基材フィルムが非ラミネート面側に導電層を有し
た厚さ１５〜２５μｍの2軸延伸ナイロンフィルムであ
り、バリアー層が厚み６〜１２μｍのアルミニウム箔で
あり、ヒートシール層が厚み１０〜１００μｍのポリエ
チレン層であることを特徴とする上記（１）に記載の半
導体防湿包装用袋。 （３）前記ヒートシール層が帯電防止剤を練り込んだポ
リエチレン層であることを特徴とする上記（２）に記載
の半導体防湿包装用袋。 （４）前記ヒートシール層が、複数層のポリエチレン層
からなり、その最外層が帯電防止剤を練り込んだポリエ
チレン層であることを特徴とする上記（２）に記載の半
導体防湿包装用袋。 （５）袋の形状が、ガゼット袋またはＬ型三方シール袋
であることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか
に記載の半導体防湿包装用袋。
層して構成したラミネートフィルムからなる半導体防湿
包装用袋において、バリアー層が引張り伸び＝３％以上
のアルミニウム箔であることを特徴とする半導体防湿包
装用袋。 （２）基材フィルムが非ラミネート面側に導電層を有し
た厚さ１５〜２５μｍの2軸延伸ナイロンフィルムであ
り、バリアー層が厚み６〜１２μｍのアルミニウム箔で
あり、ヒートシール層が厚み１０〜１００μｍのポリエ
チレン層であることを特徴とする上記（１）に記載の半
導体防湿包装用袋。 （３）前記ヒートシール層が帯電防止剤を練り込んだポ
リエチレン層であることを特徴とする上記（２）に記載
の半導体防湿包装用袋。 （４）前記ヒートシール層が、複数層のポリエチレン層
からなり、その最外層が帯電防止剤を練り込んだポリエ
チレン層であることを特徴とする上記（２）に記載の半
導体防湿包装用袋。 （５）袋の形状が、ガゼット袋またはＬ型三方シール袋
であることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか
に記載の半導体防湿包装用袋。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。図１は本発明の半導体防湿包装用袋に使用され
るラミネートフィルムの概略断面図を示すものである。
明する。図１は本発明の半導体防湿包装用袋に使用され
るラミネートフィルムの概略断面図を示すものである。
【０００９】基材フィルム（１０）は硬質合成樹脂より
なるもので、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン
−６１０等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ポリエス
テル樹脂のように耐熱性に優れるだけでなく、強度が大
きくバリアー性が大きいフィルムが好ましい。また、２
軸配向したフィルムであるのが強度等、種々の物性が良
好であり好ましい。電子部品等の被包装物は鋭利な角部
があることから、半導体防湿包装用袋は耐突刺し性に優
れることが必要である。包装用袋の軽量化を図る上で
は、基材フィルムとして、同じ厚みの材質の中でも突刺
し強度が優れる２軸延伸ナイロンフィルムが特に好まし
い。
なるもので、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン
−６１０等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ポリエス
テル樹脂のように耐熱性に優れるだけでなく、強度が大
きくバリアー性が大きいフィルムが好ましい。また、２
軸配向したフィルムであるのが強度等、種々の物性が良
好であり好ましい。電子部品等の被包装物は鋭利な角部
があることから、半導体防湿包装用袋は耐突刺し性に優
れることが必要である。包装用袋の軽量化を図る上で
は、基材フィルムとして、同じ厚みの材質の中でも突刺
し強度が優れる２軸延伸ナイロンフィルムが特に好まし
い。
【００１０】上記の樹脂よりも多少物性は劣るが二軸配
向ポリプロピレンフィルム（OPP）や、二軸延伸ポリス
チレンフィルム、二軸延伸ポリビニルアルコールフィル
ム、二軸延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フィ
ルムも、本発明の基材フィルム（１０）として使用可能
である。基材フィルム（１０）の厚さは５μｍ〜100μ
ｍの範囲で選ぶのが好ましい。薄すぎる場合は、フィル
ム全体の強度が弱くなり、厚すぎる場合は包装材のフィ
ルムとして取扱い難くなる。基材フィルム（１０）は、
第１図に示されるような一層のみではなく、複数層設け
るようにしてもよい。この場合、全基材フィルム（１
０）の合計厚さが上記範囲にあることが好ましい。
向ポリプロピレンフィルム（OPP）や、二軸延伸ポリス
チレンフィルム、二軸延伸ポリビニルアルコールフィル
ム、二軸延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フィ
ルムも、本発明の基材フィルム（１０）として使用可能
である。基材フィルム（１０）の厚さは５μｍ〜100μ
ｍの範囲で選ぶのが好ましい。薄すぎる場合は、フィル
ム全体の強度が弱くなり、厚すぎる場合は包装材のフィ
ルムとして取扱い難くなる。基材フィルム（１０）は、
第１図に示されるような一層のみではなく、複数層設け
るようにしてもよい。この場合、全基材フィルム（１
０）の合計厚さが上記範囲にあることが好ましい。
【００１１】バリアー層（２０）は引張伸び＝３％以上
のアルミニウム箔が用いられ、前記基材フィルムにドラ
イラミネートされる。このアルミニウム箔は、例えば、
ＪＩＳ Ｈ ０００１による合金番号−８０２１（以
下、「８０２１」という。）を用いたアルミニウム箔で
ある。このアルミニウム箔は、一般に使用されている引
張伸びが３％未満のアルミニウム箔、例えばＪＩＳ Ｈ
０００１による合金番号−１Ｎ３０（以下、「１Ｎ３
０」という。）を用いたアルミニウム箔に比べると、同
じ厚さのアルミニウム箔において、ピンホールの数は１
／２〜１／５と少なく、更にはガゼット袋やＬ型三方シ
ール袋への製袋加工等取り扱い時の折り目部でのクラッ
クの発生が少ない。このため、従来１Ｎ３０のアルミニ
ウム箔を使用していれば、これを８０２１のアルミニウ
ム箔に変更使用することで、アルミニウム箔を薄肉化し
ても、水蒸気や酸素に対するバリアー性を維持した上
で、包装材料の軽量化が達成される。
のアルミニウム箔が用いられ、前記基材フィルムにドラ
イラミネートされる。このアルミニウム箔は、例えば、
ＪＩＳ Ｈ ０００１による合金番号−８０２１（以
下、「８０２１」という。）を用いたアルミニウム箔で
ある。このアルミニウム箔は、一般に使用されている引
張伸びが３％未満のアルミニウム箔、例えばＪＩＳ Ｈ
０００１による合金番号−１Ｎ３０（以下、「１Ｎ３
０」という。）を用いたアルミニウム箔に比べると、同
じ厚さのアルミニウム箔において、ピンホールの数は１
／２〜１／５と少なく、更にはガゼット袋やＬ型三方シ
ール袋への製袋加工等取り扱い時の折り目部でのクラッ
クの発生が少ない。このため、従来１Ｎ３０のアルミニ
ウム箔を使用していれば、これを８０２１のアルミニウ
ム箔に変更使用することで、アルミニウム箔を薄肉化し
ても、水蒸気や酸素に対するバリアー性を維持した上
で、包装材料の軽量化が達成される。
【００１２】アルミニウム箔の引張伸びは、ＪＩＳ Ｚ
２２０１記載の５号引張試験片を用いて、試験速度＝
３ｍｍ／ｍｉｎにて伸びを測定することによって行う。
２２０１記載の５号引張試験片を用いて、試験速度＝
３ｍｍ／ｍｉｎにて伸びを測定することによって行う。
【００１３】基材フィルムと上記バリアー層の組み合わ
せにおいて、基材フィルムとして２軸延伸ナイロンフィ
ルムを使用することが、ガゼット袋やＬ型三方シール袋
への製袋加工等取り扱い時の折り目部でのクラックの発
生に起因する水蒸気や酸素に対するバリアー性の低下を
抑制する上で、特に好ましい。
せにおいて、基材フィルムとして２軸延伸ナイロンフィ
ルムを使用することが、ガゼット袋やＬ型三方シール袋
への製袋加工等取り扱い時の折り目部でのクラックの発
生に起因する水蒸気や酸素に対するバリアー性の低下を
抑制する上で、特に好ましい。
【００１４】ヒートシール層（３０）は、低密度ポリエ
チレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体を単体或いは混合したものであ
り、前記基材フィルムとドライラミネートされたバリア
ー層のバリアー層面側に押出しラミネートされる。ヒー
トシール層の厚さは、１０〜１００μｍとするのが好ま
しい。包装材料の軽量化のためには、ヒートシール層の
厚さはできるだけ薄い方が好ましいが、厚さが１０μｍ
未満であると袋を形成した際のシール強度が不充分とな
る。
チレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体を単体或いは混合したものであ
り、前記基材フィルムとドライラミネートされたバリア
ー層のバリアー層面側に押出しラミネートされる。ヒー
トシール層の厚さは、１０〜１００μｍとするのが好ま
しい。包装材料の軽量化のためには、ヒートシール層の
厚さはできるだけ薄い方が好ましいが、厚さが１０μｍ
未満であると袋を形成した際のシール強度が不充分とな
る。
【００１５】また、ヒートシール層に帯電防止剤を練り
込んだものも使用できる。この帯電防止剤としては、ア
ニオン系、カチオン系、非イオン系の各種界面活性剤が
用いられ、それらを単独或いは併用して使用する。ヒー
トシール層は複数層から構成してもよく、その場合には
最外層にのみ帯電防止剤を練り込んでもよい。
込んだものも使用できる。この帯電防止剤としては、ア
ニオン系、カチオン系、非イオン系の各種界面活性剤が
用いられ、それらを単独或いは併用して使用する。ヒー
トシール層は複数層から構成してもよく、その場合には
最外層にのみ帯電防止剤を練り込んでもよい。
【００１６】導電層（４０）は、表面電気抵抗の小さな
層であって、カーボンブラックの塗膜、導電性に優れた
金属の蒸着膜又は金属微粉末の塗膜によって構成されて
いるものである。これらによって構成される導電層（４
０）は、通常、基材フィルム（１０）の片面上に形成さ
れるが、例えば基材フィルム（１０）間の密着性を高め
るための下塗り層等を基材フィルム（１０）との間に介
在させてもよい。また、導電層（４０）と基材フィルム
（１０）の密着力を高めるために、基材フィルム（１
０）の表面にコロナ放電処理等の前処理を施しておくこ
ともできる。
層であって、カーボンブラックの塗膜、導電性に優れた
金属の蒸着膜又は金属微粉末の塗膜によって構成されて
いるものである。これらによって構成される導電層（４
０）は、通常、基材フィルム（１０）の片面上に形成さ
れるが、例えば基材フィルム（１０）間の密着性を高め
るための下塗り層等を基材フィルム（１０）との間に介
在させてもよい。また、導電層（４０）と基材フィルム
（１０）の密着力を高めるために、基材フィルム（１
０）の表面にコロナ放電処理等の前処理を施しておくこ
ともできる。
【００１７】カーボンブラックの塗膜によって導電層
（４０）を形成する場合、カーボンブラックを含む導電
性塗料を塗布することによって行うことができる。この
導電性塗料は、導電成分としてのカーボンブラックの他
に、必要に応じて、バインダー、分散剤または分散媒を
配合することによって得ることができる。カーボンブラ
ックは、導電性フィラー用のものから選ぶのが好まし
い。具体例としては、ケッチェンブラック、ファーネス
ブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、
サーマルブラック等が挙げられる。
（４０）を形成する場合、カーボンブラックを含む導電
性塗料を塗布することによって行うことができる。この
導電性塗料は、導電成分としてのカーボンブラックの他
に、必要に応じて、バインダー、分散剤または分散媒を
配合することによって得ることができる。カーボンブラ
ックは、導電性フィラー用のものから選ぶのが好まし
い。具体例としては、ケッチェンブラック、ファーネス
ブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、
サーマルブラック等が挙げられる。
【００１８】導電性塗料として塗布するカーボンブラッ
クの塗布量は、カーボンブラックの種類や分散状態など
で変わるが、０．０１ｇ／ｍ2以上が望ましい。これ未
満の塗布量では必要な導電性能を発現し難い。また、導
電層（４０）の厚み、即ちほぼ連続した層状にカーボン
ブラックが成膜している層の平均厚みは０．０１μｍ以
上であることが好ましい。導電層（４０）としたときの
カーボンブラックの濃度は、使用するカーボンブラック
の種類等によっても異るが、通常は８重量％程度以上
で、濃い方が望ましく、１００重量％カーボンブラック
でもよい。即ち、バインダーを全く用いないでも、カー
ボン粒子の凝集により塗膜をつくることもでき、これを
導電層（４０）としてもよい。
クの塗布量は、カーボンブラックの種類や分散状態など
で変わるが、０．０１ｇ／ｍ2以上が望ましい。これ未
満の塗布量では必要な導電性能を発現し難い。また、導
電層（４０）の厚み、即ちほぼ連続した層状にカーボン
ブラックが成膜している層の平均厚みは０．０１μｍ以
上であることが好ましい。導電層（４０）としたときの
カーボンブラックの濃度は、使用するカーボンブラック
の種類等によっても異るが、通常は８重量％程度以上
で、濃い方が望ましく、１００重量％カーボンブラック
でもよい。即ち、バインダーを全く用いないでも、カー
ボン粒子の凝集により塗膜をつくることもでき、これを
導電層（４０）としてもよい。
【００１９】本発明における導電層（４０）として、上
記のようなカーボンブラックの塗膜のかわりに金属蒸着
膜や金属微粉末を含有する導電性塗料の塗膜を使用する
ことができる。この金属蒸着膜に使用しうる金属として
は、アルミニウム、ニッケル、チタン、マグネシウム等
が挙げられる。金属蒸着膜の厚さは１０Å〜５０００
Å、好ましくは５０〜１０００Åの範囲から選ぶのが、
導電性と経済性の両面から望ましい。金属微粉末を含有
する導電性塗料に使用しうる金属としては、スズ−アン
チモン、インジウム−スズ酸化物、スズ酸化物等が挙げ
られ、そのバインダーとしては、ポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂等が用いられ、これらを水や有機溶剤に
分散したものを塗布に使用すればよい。
記のようなカーボンブラックの塗膜のかわりに金属蒸着
膜や金属微粉末を含有する導電性塗料の塗膜を使用する
ことができる。この金属蒸着膜に使用しうる金属として
は、アルミニウム、ニッケル、チタン、マグネシウム等
が挙げられる。金属蒸着膜の厚さは１０Å〜５０００
Å、好ましくは５０〜１０００Åの範囲から選ぶのが、
導電性と経済性の両面から望ましい。金属微粉末を含有
する導電性塗料に使用しうる金属としては、スズ−アン
チモン、インジウム−スズ酸化物、スズ酸化物等が挙げ
られ、そのバインダーとしては、ポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂等が用いられ、これらを水や有機溶剤に
分散したものを塗布に使用すればよい。
【００２０】導電層（４０）は、基材フィルム（１０）
の片側に、通常は、ほぼ均一に形成されるが、意図的に
厚薄又は濃淡を付け、意匠的効果を得ることも可能であ
る。例えばメッシュ状やしま状の模様を付けることがで
きる。
の片側に、通常は、ほぼ均一に形成されるが、意図的に
厚薄又は濃淡を付け、意匠的効果を得ることも可能であ
る。例えばメッシュ状やしま状の模様を付けることがで
きる。
【００２１】バインダーは、基材フィルムとの接着性が
なるべく良いもので、カーボンブラックの分散を助ける
ようなものを選ぶ。バインダーとしては、例えばＥＶＡ
ラテックス、アクリル系ラテックス、ＳＢラテックス等
のラテックス類、ＰＶＡ、繊維素誘導体類、でんぷん誘
導体類、アクリル系樹脂、ＥＶＡ系樹脂、スチレン系樹
脂等の溶剤に溶かして用いる樹脂類などが用いられる。
分散剤として界面活性剤が所望により加えられる。
なるべく良いもので、カーボンブラックの分散を助ける
ようなものを選ぶ。バインダーとしては、例えばＥＶＡ
ラテックス、アクリル系ラテックス、ＳＢラテックス等
のラテックス類、ＰＶＡ、繊維素誘導体類、でんぷん誘
導体類、アクリル系樹脂、ＥＶＡ系樹脂、スチレン系樹
脂等の溶剤に溶かして用いる樹脂類などが用いられる。
分散剤として界面活性剤が所望により加えられる。
【００２２】以下、本発明を実施例に基づいて説明す
る。
る。
【実施例１】厚さ２５μｍの２軸延伸ナイロンフィルム
（ＯＮＹ）にカーボンを主成分とする導電層を設け、導
電層の反対側に厚さ９μｍの８０２１のアルミニウム箔
（住軽アルミ箔（株）製Ｂｅｓｐａ／引張り伸び＝４．
１％）、３０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、
帯電防止剤を練り込んだ３０μｍの低密度ポリエチレン
（帯防ＬＤＰＥ）を順次積層させてラミネートフィルム
を作成した。
（ＯＮＹ）にカーボンを主成分とする導電層を設け、導
電層の反対側に厚さ９μｍの８０２１のアルミニウム箔
（住軽アルミ箔（株）製Ｂｅｓｐａ／引張り伸び＝４．
１％）、３０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、
帯電防止剤を練り込んだ３０μｍの低密度ポリエチレン
（帯防ＬＤＰＥ）を順次積層させてラミネートフィルム
を作成した。
【００２３】
【実施例２】厚さ２５μｍのＯＮＹにカーボンを主成分
とする導電層を設け、導電層の反対側に厚さ９μｍの８
０２１のアルミニウム箔（住軽アルミ箔（株）製Ｂｅｓ
ｐａ／引張り伸び＝４．１％）、１５μｍのＬＤＰＥ、
２５μｍの帯防ＬＤＰＥを順次積層させてラミネートフ
ィルムを作成した。実施例１に比し、ヒートシール層の
厚みを薄くして、より軽量化を図った構成となってい
る。
とする導電層を設け、導電層の反対側に厚さ９μｍの８
０２１のアルミニウム箔（住軽アルミ箔（株）製Ｂｅｓ
ｐａ／引張り伸び＝４．１％）、１５μｍのＬＤＰＥ、
２５μｍの帯防ＬＤＰＥを順次積層させてラミネートフ
ィルムを作成した。実施例１に比し、ヒートシール層の
厚みを薄くして、より軽量化を図った構成となってい
る。
【００２４】
【比較例１】厚さ２５μｍのＯＮＹにカーボンを主成分
とする導電層を設け、導電層の反対側に厚さ１２μｍの
１Ｎ３０のアルミニウム箔（住軽アルミ箔（株）製／引
張り伸び＝２．７％）、３０μｍのＬＤＰＥ、３０μｍ
の帯防ＬＤＰＥを順次積層させてラミネートフィルムを
作成した。
とする導電層を設け、導電層の反対側に厚さ１２μｍの
１Ｎ３０のアルミニウム箔（住軽アルミ箔（株）製／引
張り伸び＝２．７％）、３０μｍのＬＤＰＥ、３０μｍ
の帯防ＬＤＰＥを順次積層させてラミネートフィルムを
作成した。
【００２５】上記実施例１，２及び比較例１のラミネー
トフィルムについて、下記の評価項目及び方法で測定
し、比較評価した結果を表１に示す。 ［重量（ｇ／ｍ2)］ラミネートフィルムを１０ｃｍ×１
０ｃｍの正方形に切りだし、重量を測定し、１平方メー
トル当たりの重量に換算した。 ［水蒸気透過度〔ＷＶＴＲ〕（ｇ／ｍ2・日）］ラミネ
ートフィルムにF.T.M.S.-No.101C-Method2017.1に基づ
くゲルボフレックステスタ−にて５０ストロークの曲げ
試験を行った後、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準じて測定し
た。 ［突き刺し強度］ＪＩＳ Ｚ １７０７に準じて測定し
た。 ［引張り強度］ＪＩＳ Ｚ １７０７に準じて測定し
た。
トフィルムについて、下記の評価項目及び方法で測定
し、比較評価した結果を表１に示す。 ［重量（ｇ／ｍ2)］ラミネートフィルムを１０ｃｍ×１
０ｃｍの正方形に切りだし、重量を測定し、１平方メー
トル当たりの重量に換算した。 ［水蒸気透過度〔ＷＶＴＲ〕（ｇ／ｍ2・日）］ラミネ
ートフィルムにF.T.M.S.-No.101C-Method2017.1に基づ
くゲルボフレックステスタ−にて５０ストロークの曲げ
試験を行った後、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準じて測定し
た。 ［突き刺し強度］ＪＩＳ Ｚ １７０７に準じて測定し
た。 ［引張り強度］ＪＩＳ Ｚ １７０７に準じて測定し
た。
【００２６】
【表１】
【００２７】上記表１に示された結果を検討する。実施
例１と比較例１とを対比すると、両者はバリアー層とし
て実施例１が厚さ９μｍの８０２１のアルミニウム箔を
使用しているのに対し、比較例１は厚さ１２μｍの１Ｎ
３０のアルミニウム箔を使用している点でのみ相違する
が、実施例１のものは比較例１のものに比べて、重量、
ゲルボ後ＷＶＴＲにおいて優れ、突き刺し強度及び引っ
張り強度においても同等程度の強度を示している。
例１と比較例１とを対比すると、両者はバリアー層とし
て実施例１が厚さ９μｍの８０２１のアルミニウム箔を
使用しているのに対し、比較例１は厚さ１２μｍの１Ｎ
３０のアルミニウム箔を使用している点でのみ相違する
が、実施例１のものは比較例１のものに比べて、重量、
ゲルボ後ＷＶＴＲにおいて優れ、突き刺し強度及び引っ
張り強度においても同等程度の強度を示している。
【００２８】また、実施例２と比較例１とを対比する
と、実施例２が９μｍの８０２１のアルミニウム箔、厚
さ１５μｍのＬＤＰＥ及び厚さ２５μの帯防ＬＤＰＥを
使用しているのに対し、比較例１は、厚さ１２μｍの１
Ｎ３０のアルミニウム箔、厚さ３０μｍのＬＤＰＥ及び
厚さ３０μｍの帯防ＬＤＰＥを使用しており、実施例２
の方がバリアー層及びヒートシール層のいずれもが比較
例１のものよりも薄いにも拘わらず、「ゲルボ後ＷＶＴ
Ｒ」及び「突き刺し強度」に関しては同等程度以上の物
性を示している。上記の結果から、本発明においてバリ
アー層として８０２１のアルミニウム箔を使用すること
による効果は明らかである。
と、実施例２が９μｍの８０２１のアルミニウム箔、厚
さ１５μｍのＬＤＰＥ及び厚さ２５μの帯防ＬＤＰＥを
使用しているのに対し、比較例１は、厚さ１２μｍの１
Ｎ３０のアルミニウム箔、厚さ３０μｍのＬＤＰＥ及び
厚さ３０μｍの帯防ＬＤＰＥを使用しており、実施例２
の方がバリアー層及びヒートシール層のいずれもが比較
例１のものよりも薄いにも拘わらず、「ゲルボ後ＷＶＴ
Ｒ」及び「突き刺し強度」に関しては同等程度以上の物
性を示している。上記の結果から、本発明においてバリ
アー層として８０２１のアルミニウム箔を使用すること
による効果は明らかである。
【００２９】
【発明の効果】本発明の半導体防湿包装用袋は、従来の
ものよりアルミニウム箔を薄くしても、ピンホールおよ
び製袋加工等取り扱い時のクラックの発生が少なく、水
蒸気や酸素に対するバリアー性の低下が小さい。これに
より包装材の軽量化を図ることができ、使用後の廃棄の
際に廃棄物の削減を達成できる。
ものよりアルミニウム箔を薄くしても、ピンホールおよ
び製袋加工等取り扱い時のクラックの発生が少なく、水
蒸気や酸素に対するバリアー性の低下が小さい。これに
より包装材の軽量化を図ることができ、使用後の廃棄の
際に廃棄物の削減を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体防湿包装用袋のフィルム構成の
概略断面図である。
概略断面図である。
１０ 基材フィルム ２０ バリアー層 ３０ ヒートシール層 ４０ 導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 30/02 Ｂ６５Ｄ 85/38 ＢＳＮＲ 65/40 ＢＳＱＲ (72)発明者 國井 久良 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ 株式会 社東芝内 (72)発明者 平川 勝義 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ 株式会 社東芝内 Ｆターム(参考） 3E064 AA05 AA11 BA17 BA25 BA36 BB03 BC07 BC08 BC18 FA01 GA02 3E086 AA02 AB01 AC07 AD01 BA04 BA13 BA15 BA33 BB02 BB05 BB35 BB51 BB85 CA31 3E096 AA01 BA17 BB03 CA12 CB02 EA11X FA02 FA07 FA20 FA40 4F100 AA37 AB10B AB33B AK04C AK04E AK06 AK48A AR00B AR00C AR00D AR00E AT00A BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10C BA10D CA22C EJ38A GB16 JD02B JD03 JD15 JG01D JK08B JL12C JL12E YY00A YY00B YY00C
Claims (5)
- 【請求項１】 基材フィルム、バリアー層、ヒートシー
ル層を積層して構成したラミネートフィルムからなる半
導体防湿包装用袋において、バリアー層が引張り伸び＝
３％以上のアルミニウム箔であることを特徴とする半導
体防湿包装用袋。 - 【請求項２】 基材フィルムが非ラミネート面側に導電
層を有した厚さ１５〜２５μｍの2軸延伸ナイロンフィ
ルムであり、バリアー層が厚み６〜１２μｍのアルミニ
ウム箔であり、ヒートシール層が厚み１０〜１００μｍ
のポリエチレン層であることを特徴とする請求項1に記
載の半導体防湿包装用袋。 - 【請求項３】 前記ヒートシール層が帯電防止剤を練り
込んだポリエチレン層であることを特徴とする請求項２
に記載の半導体防湿包装用袋。 - 【請求項４】 前記ヒートシール層が、複数層のポリエ
チレン層からなり、その最外層が帯電防止剤を練り込ん
だポリエチレン層であることを特徴とする請求項２に記
載の半導体防湿包装用袋。 - 【請求項５】 袋の形状が、ガゼット袋またはＬ型三方
シール袋であることを特徴とする請求項１乃至請求項４
のいずれかに記載の半導体防湿包装用袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075987A JP2002274594A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 半導体防湿包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075987A JP2002274594A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 半導体防湿包装用袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002274594A true JP2002274594A (ja) | 2002-09-25 |
Family
ID=18932994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001075987A Pending JP2002274594A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 半導体防湿包装用袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002274594A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2021038026A (ja) * | 2020-11-17 | 2021-03-11 | 大日本印刷株式会社 | シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体 |
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| JP2022122294A (ja) * | 2019-08-30 | 2022-08-23 | 大日本印刷株式会社 | シリコン材料の輸送用袋及びシリコン材料の梱包体 |
| WO2022190945A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 株式会社トクヤマ | ポリシリコン破砕物充填用包装袋及びポリシリコン包装体 |
-
2001
- 2001-03-16 JP JP2001075987A patent/JP2002274594A/ja active Pending
Cited By (13)
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| JP7341107B2 (ja) | 2020-09-01 | 2023-09-08 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱コート部材包装体および耐熱コート部材の包装方法 |
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| WO2022190945A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 株式会社トクヤマ | ポリシリコン破砕物充填用包装袋及びポリシリコン包装体 |
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