TW202234696A - 顯示裝置和電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種顯示裝置，其中顯示面板安裝在曲面上以及被安裝在沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面上的包含電路元件的驅動電路。

Description

顯示裝置和電子裝置

本發明係關於一種顯示裝置及使用該顯示裝置的電子裝置。本發明特別係關於一種顯示面板形成在曲面上的顯示裝置及使用該顯示裝置的電子裝置。

因為習知的顯示面板為平面形狀，所以被安裝顯示面板的物品(如顯示裝置、電子裝置等)中的被設置顯示面板的部分的外形也侷限於平面形狀。

近年來，已在進行撓性顯示面板的研究開發(專利文獻1)。撓性顯示面板的外形不侷限於平面形狀。因此，被安裝撓性顯示面板的物品中的被設置撓性顯示面板的部分的外形不一定必須為平面形狀。結果，被安裝撓性顯示面板的物品的外形設計自由度得到提高，從而例如可以採用高附加價值的外觀設計。

[專利文獻1]日本專利申請公開第2012-28761號公 報

至今，被設置顯示面板的部分的顯示裝置的外形需要為平面形狀。結果，對物品的外形設計有一定的限度。另外，因為設置有平面形狀部分，所以顯示裝置的容積或重量增多。

另一方面，在使用撓性顯示面板的情況下，不需要用來設置平坦的顯示面板的外形，而可以減少顯示裝置的容積。結果，被要求有效地利用所保留的容積收納顯示裝置的驅動電路等。

本發明的實施方式之一是鑒於上述技術背景而實現的。因此，本發明的目的之一是：提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制；或者，提供一種電子裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

為了解決上述問題，本發明的實施方式之一是著眼於被安裝顯示面板的基體的曲面和該曲面的背面一側的結構而創造的。於是，想到了具有本說明書所示的結構的顯示裝置。

本發明的實施方式之一的顯示裝置包括：被安裝在曲面上的顯示面板；以及被安裝在沿著該曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側的複數個平面上的包含電路元件的驅動電路。

就是說，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：其外表面形成為曲面形狀的基體；沿著曲面安裝的顯示面板；複數個電子電路板，該複數個電子電路板在基體的內表面以具有其高度從基體的中央部向基體的外側區域變高的水平差的方式而設置；以及電連接電子電路板之間的佈線構件，其中顯示面板與電子電路板在基體的側面部連接。

另外，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：顯示面板；驅動顯示面板的驅動電路；以及基體，該基體具備被安裝顯示面板的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面，其中驅動電路包括被設置在平面上的電路元件。

上述本發明的實施方式之一的顯示裝置包括被安裝在曲面上的顯示面板；以及被安裝在沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面上的包含電路元件的驅動電路。由此，可以有效地利用由於將顯示面板設置在曲面上而減少了的容積。結果，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

另外，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：其外表面形成為曲面形狀的基體；沿著曲面安裝的顯示面板；複數個電子電路板，該複數個電子電路板在基體的內表面以具有其高度從基體的中央部向基體的外側區域變高的水平差的方式而設置；以及電連接電子電路 板之間的佈線構件，其中顯示面板與電子電路板在基體的側面部連接，並且電子電路板具備複數個平坦化層及該複數個平坦化層之間的佈線。

另外，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：顯示面板；驅動顯示面板的驅動電路；基體，該基體具備被安裝顯示面板的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側的複數個平面；以及接觸於平面的多層基板，其中多層基板包括與平面重疊的電路元件、用來使被設置為步階形狀的複數個平面平坦的平坦化層以及設置在平坦化層上的佈線或驅動電路。

上述本發明的實施方式之一的顯示裝置包括用來使被設置為步階形狀的平面平坦的平坦化層及設置在該平坦化層上的佈線或驅動電路。由此，可以有效地利用由於將顯示面板設置在曲面上而減少了的容積。結果，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

另外，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：其外表面形成為曲面形狀的基體；沿著曲面安裝的顯示面板；複數個電子電路板，該複數個電子電路板在基體的內表面以具有其高度從基體的中央部向基體的外側區域變高的水平差的方式而設置；以及電連接電子電路板之間的佈線構件，其中顯示面板與電子電路板在基體的側面部連接，並且電子電路板具備用來電連接於顯示面板的貫穿孔。

另外，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：顯示面板；驅動顯示面板的驅動電路；以及基體，該基體具備被安裝顯示面板的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側的複數個平面，其中驅動電路包括被安裝在複數個平面上的電路元件，並且基體具備用來電連接顯示面板與驅動電路的貫穿孔。

上述本發明的實施方式之一的顯示裝置包括設置在基體中的貫穿孔，該貫穿孔用來電連接設置在基體的背面一側的驅動電路與設置在曲面上的顯示面板。由此，可以有效地利用由於將顯示面板設置在曲面上而減少了的容積。結果，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

另外，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：其外表面形成為曲面形狀的基體；沿著曲面安裝的顯示面板；複數個電子電路板，該複數個電子電路板在基體的內表面以具有其高度從基體的中央部向基體的外側區域變高的水平差的方式而設置；電連接電子電路板之間的佈線構件；以及將電力供應到電子電路的電池，其中，顯示面板與電子電路板在基體的側面部連接。

另外，本發明的實施方式之一是一種顯示裝置，包括：顯示面板；驅動顯示面板的驅動電路；基體，該基體具備被安裝顯示面板的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側的複數個平面；以及將電力供應到驅動電路的電池，其中電池具有沿著複數個平面之一的 外形。

上述本發明的實施方式之一的顯示裝置包括設置在曲面上的顯示面板及具有沿著平面的外形的電池，該平面沿著曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側。由此，可以有效地利用由於將顯示面板設置在曲面上而減少了的容積。結果，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

另外，本發明的實施方式之一是上述顯示裝置，其中基體在與顯示面板重疊的位置具備觸控面板。

在上述本發明的實施方式之一的顯示裝置中，在與安裝在曲面上的顯示面板重疊的位置具備觸控面板。由此，容易進行如下操作：使用其移動形式為以關節為中心畫弧形的部位(例如，手指等身體的一部分或由身體的一部分保持的指向器)將資訊輸入到顯示裝置的操作。結果，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，容積或重量的增加得到了抑制，並且操作性也得到了提高。

另外，本發明的實施方式之一是上述顯示裝置，其中基體在曲面與複數個平面之間包括金屬膜。

在上述本發明的實施方式之一的顯示裝置中，基體包括用作遮蔽膜的金屬膜。由此，可以保護位於被安裝顯示面板的曲面的背面一側的控制電路，以避免來自顯示裝置外部的電雜訊等。結果，可以提供一種顯示裝置，其中驅動電路不容易因來自顯示裝置外部的電雜訊等 而不正常工作。

另外，本發明的實施方式之一是上述顯示裝置，其中其頂面和底面分別具備顯示面板和平坦部。

在上述本發明的實施方式之一的顯示裝置中，其頂面和底面分別具備顯示面板和平坦部。由此，可以將顯示裝置在其底面朝下的狀態下放在桌子等平坦的部分上。結果，可以提供一種顯示裝置，其中容易看見顯示在顯示面板上的文字或影像。

另外，本發明的實施方式之一是具有上述顯示裝置的電子裝置。

上述本發明的實施方式之一的電子裝置具備一種顯示裝置，該顯示裝置包括被安裝在曲面上的顯示面板；以及被安裝在沿著該曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側的複數個平面上的包含電路元件的驅動電路。由此，可以有效地利用由於將顯示面板設置在曲面上而減少了的容積。結果，可以提供一種電子裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

在本說明書中，EL層是指設置在發光元件的一對電極之間的層。因此，夾在電極之間的包含作為發光物質的有機化合物的發光層為EL層的實施方式之一。

在本說明書中，顯示裝置是指影像顯示裝置或發光裝置。注意，如下模組都包括在顯示裝置中：在顯示裝置安裝有連接器如FPC(Flexible printed circuit：撓性印刷電路)或TCP(Tape Carrier Package：帶載體封 裝)的模組；TCP的前端設置有印刷佈線板的模組；或藉由COG(Chip On Glass：晶粒玻璃接合)方式將IC(積體電路)直接安裝在形成有顯示元件的基板上的模組。

根據本發明的實施方式之一，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制；或者，可以提供一種電子裝置，其中顯示面板形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

10:電路元件

11a:平坦化層

11b:平坦化層

11c:平坦化層

12:佈線

18:貫穿孔

100:顯示裝置

110:基體

111:多層基板

111C:印刷電路板

111L:印刷電路板

111R:驅動電路

112a:連接器

112b:連接器

114:天線

115L:端子部

115R:端子部

117:金屬膜

118:貫穿孔

120:顯示面板

129:撓性印刷電路板

130:觸控面板

139:撓性印刷電路板

140:間隔物

160a:外殼

160b:外殼

160c:外殼

161C:印刷電路板

161L:控制電路

161R:功能電路

170:電池

170C:電池

170L:電池

170R:电池

200:顯示裝置

210:基體

220:顯示面板

226:間隔物

229:撓性印刷電路板

233:佈線

230:觸控面板

239:撓性印刷電路板

260a:外殼

260b:外殼

260c:外殼

261L:控制電路

261R:功能電路

270:電池

270C:電池

270L:電池

270R:電池

300:顯示裝置

300A:顯示裝置

300B:顯示裝置

300C:顯示裝置

300D:顯示裝置

400A:顯示裝置

400B:顯示裝置

400D:顯示裝置

400C:顯示裝置

1010:可攜式資訊終端

1011:外殼

1012A:顯示裝置

1012B:顯示裝置

1012C:顯示裝置

1013:操作按鈕

1014:揚聲器

1015:麥克風

1020:可攜式資訊終端

1030:可攜式資訊終端

在圖式中：

圖1A至1D是說明根據實施方式的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構的圖；

圖2A至2D是說明根據實施方式的在凹形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構的圖；

圖3A和3B是說明根據實施方式的在曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構的圖；

圖4A至4C是說明根據實施方式的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構的圖；

圖5A至5C是說明根據實施方式的在凹形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構的圖；

圖6A和6B是說明根據實施方式的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構的圖；

圖7A至7D是說明根據實施方式的在凹形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構的圖；

圖8A至8C是說明根據實施方式的電子裝置的圖；

圖9A至9D是說明根據實施方式的電子裝置的圖。

參照圖式對實施方式進行詳細說明。但是，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的宗旨及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施方式所記載的內容中。注意，在以下說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用同一符號表示同一部分或具有同樣功能的部分，而省略反復說明。

實施方式1

在本實施方式中，參照圖1A至1D說明本發明的實施方式之一的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構。

圖1A是本發明的實施方式之一的顯示裝置100的俯視圖，圖1B是顯示裝置100的側面圖，圖1C是示出沿圖1A的點劃線A1-A2及A3-A4的顯示裝置100的剖面結構的圖，並且圖1D是顯示裝置100的仰視圖。

本實施方式所示的顯示裝置100包括：其外 表面形成為曲面形狀的基體110；沿著曲面安裝的顯示面板120；複數個電子電路板(例如，第一印刷電路板111C、設置有驅動電路111R的印刷電路板以及第二印刷電路板111L)，該複數個電子電路板在基體110的內表面以具有其高度從基體的中央部向基體的外側區域變高的水平差的方式而設置；以及電連接電子電路板之間的佈線構件(連接器112a及連接器112b)，其中顯示面板120與電子電路板(設置有驅動電路111R的印刷電路板)在基體110的側面部連接。

或者，本實施方式所示的顯示裝置100包括：顯示面板120；驅動顯示面板120的驅動電路111R；以及基體110，該基體110具備被安裝顯示面板120的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面，其中驅動電路111R包括被設置在該平面上的電路元件。

本實施方式所示的顯示裝置100具備重疊於顯示面板120上的透光觸控面板130(參照圖1A至1C)。藉由在重疊於顯示面板120上的位置設置觸控面板130，容易對比顯示在顯示面板120上的影像的座標和從觸控面板130輸入的座標。

另外，顯示面板120沿著基體110的從頂面延伸到側面的曲面而設置(參照圖1C)。藉由採用該結構，不僅可以從頂面觀察顯示裝置100所顯示的影像，而且還可以從側面觀察顯示裝置100所顯示的影像。

在圖1B中，基體110包括各自位於圖式中的前邊一側和後邊一側的端子部115R和端子部115L。

在端子部115R中設置有複數個端子，該複數個端子與顯示面板120的撓性印刷電路板129電連接。

在端子部115L中設置有複數個端子，該複數個端子與觸控面板130的撓性印刷電路板139電連接。

在基體110的曲面的背面一側，沿著該曲面設置有步階形狀的複數個平面。例如，基體110具備步階形狀的三個平面。明確而言，基體110具備如下三個平面：設置有第一印刷電路板111C的平面；設置有兩個印刷電路板，即設置有驅動電路111R的印刷電路板及第二印刷電路板111L的平面；以及設置有天線114的平面(參照圖1C及1D)。

第一印刷電路板111C藉由連接器112a與第二印刷電路板111L電連接，並藉由連接器112b與驅動電路111R電連接(參照圖1D)。

本實施方式所示的顯示裝置100包括被安裝在曲面上的顯示面板120；以及被安裝在沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面上的包含電路元件的驅動電路111R。由此，可以有效地利用由於將顯示面板120設置在曲面上而保留的的容積。結果，可以提供一種顯示裝置100，其中顯示面板120形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

以下，說明構成本發明的實施方式之一的顯 示裝置的各種要素。

<<顯示面板>>

顯示面板120與被驅動電路111R供應影像資料的撓性印刷電路板129連接，並具備形成在曲面上的顯示部。顯示部具備複數個像素，該複數個像素的每一個顯示藉由撓性印刷電路板被供應的影像資料。

作為具備形成在曲面上的顯示部的顯示面板120，例如，可以舉出將撓性顯示面板固定於具有曲面的支撐體的該曲面上而成的顯示面板。

作為將撓性顯示面板安裝在基體110的曲面上的方法，既可使用黏合層或黏結層，又可先準備覆蓋基體110的曲面的透光外殼再將撓性顯示面板夾在基體110與該外殼之間。

顯示面板120的顯示部中的各像素具備顯示元件。作為顯示元件，除了在一對電極之間夾有包含發光有機化合物的層的電致發光元件(也稱為EL元件)、液晶顯示元件、電泳顯示元件以外，還可以應用已知的各種顯示元件。

<<驅動電路>>

驅動電路111R驅動顯示面板120。例如，第一印刷電路板111C產生影像資料，並將該資料藉由連接器112b輸出到驅動電路111R。驅動電路111R將影像資料傳輸到 設置在顯示面板120上的複數個像素，並根據該影像資料而驅動各像素。

<<基體>>

基體110具有絕緣性，在該基體110的一側具有曲面，而在該曲面的背面一側具有沿著該曲面設置為步階形狀的複數個平面。例如，基體110可以藉由使用金屬模將工程塑膠(engineering plastic)成型而形成。或者，也可以使用層疊有乾膜(dry film)的多層基板形成基體110。

<<印刷電路板>>

第一印刷電路板111C、設置有驅動電路111R的印刷電路板以及第二印刷電路板111L包含電路元件或佈線，它們都是電子電路板的實施方式之一。作為電路元件，例如，可以舉出LSI晶片、電容元件、線圈以及天線等。

另外，在將顯示裝置100應用於電子裝置的一部分的情況下，可以將顯示面板的驅動電路111R、觸控面板130的驅動電路、用來與外部資訊設備進行信號通訊的資訊收發電路等各種電路設置在印刷電路板上。

<<佈線構件>>

連接器112a電連接第一印刷電路板111C和第二印刷電路板111L，而連接器112b電連接第一印刷電路板111C和驅動電路111R。連接器112a和連接器112b都是 電連接電子電路板之間的佈線構件。

另外，顯示裝置100所具備的基體110具備電連接顯示面板120和驅動電路111R的貫穿孔118。

基體110具備從設置為步階形狀的平面貫穿到曲面的複數個貫穿孔。在貫穿孔的壁面形成有用來電連接設置為步階形狀的平面和曲面的導電膜。

例如，貫穿孔118為從設置有驅動電路111R的平面貫穿到曲面的孔，並且設置在貫穿孔118中的導電膜電連接驅動電路111R和設置在端子部115R中的端子(參照圖1C)。藉由採用該結構，可以使設置在基體110的步階形狀的平面上的驅動電路111R將用來驅動顯示面板120的信號藉由設置在基體110的曲面上的端子及撓性印刷電路板129輸出到顯示面板120。

另外，觸控面板130以重疊於顯示面板120上的方式設置在基體110的曲面上。觸控面板130與撓性印刷電路板139電連接，而撓性印刷電路板139與端子部115L電連接。藉由採用該結構，可以使觸控面板130將所檢測出的信號藉由端子部115L及貫穿孔(未圖示)輸出到設置在基體110的步階形狀的平面上的第二印刷電路板111L。

在本實施方式所示的顯示裝置100中，藉由設置在基體110中的貫穿孔118使設置在基體110的背面一側的驅動電路111R與形成在曲面上的顯示面板120電連接。由此，可以有效地利用由於將顯示面板120設置在 曲面上而變小的容積。結果，可以提供一種顯示裝置100，其中顯示面板120形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

另外，顯示裝置100所具備的基體110也可以包括設置在曲面與複數個平面之間的金屬膜117(參照圖1C)。

在本實施方式所示的顯示裝置100中，基體110包括用作遮蔽膜的金屬膜。由此，可以保護位於被安裝顯示面板的曲面的背面一側的控制電路，以避免來自顯示裝置外部的電雜訊等。結果，可以提供一種顯示裝置，其中驅動電路不容易因來自顯示裝置外部的電雜訊等而不正常工作。

作為用作遮蔽膜的金屬膜，可以使用鋁、銅、黃銅等。注意，在將導電膜設置在貫穿孔118的壁面的情況下，不將金屬膜117形成在貫穿孔118的周圍。這是為了防止設置在貫穿孔118的壁面的導電膜與金屬膜117之間的短路。

<變形例>

作為本實施方式所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置的變形例，參照圖2A至2D說明在凹形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構。

圖2A是本發明的實施方式之一的顯示裝置200的俯視圖，圖2B是顯示裝置200的側面圖，圖2C是 示出沿圖2A的點劃線A1-A2及A3-A4的顯示裝置200的剖面結構的圖，並且圖2D是顯示裝置200的仰視圖。

圖2A至2D所示的顯示裝置200與圖1A至1D所示的顯示裝置100的不同之處為：具有凹形曲面。

本實施方式所示的顯示裝置200包括：顯示面板220；驅動顯示面板220的驅動電路111R；以及基體210，該基體210具備被安裝顯示面板220的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面，其中驅動電路111R包括被設置在該平面上的電路元件。

本實施方式所示的顯示裝置200具備重疊於顯示面板220上的透光觸控面板230(參照圖2A至2C)。藉由在重疊於顯示面板220上的位置設置觸控面板230，容易對比顯示在顯示面板220上的影像的座標和從觸控面板230輸入的座標。

在基體210的曲面的背面一側，沿著凹形曲面設置有步階形狀的複數個平面。例如，基體210具備三個平面。明確而言，基體210具備如下三個平面：設置有第一印刷電路板111C的平面；設置有兩個印刷電路板，即設置有驅動電路111R的印刷電路板及第二印刷電路板111L的平面；以及設置有天線114的平面(參照圖2C及2D)。

第一印刷電路板111C藉由連接器112a與第二印刷電路板111L電連接，並藉由連接器112b與驅動電 路111R電連接(參照圖2D)。

另外，在顯示裝置200所具備的基體210的凹形曲面上，在重疊於顯示面板220的位置設置觸控面板230。

在本實施方式所示的顯示裝置200中，在與安裝在基體210的曲面上的顯示面板重疊的位置具備觸控面板230。由此，容易進行如下操作：使用其移動形式為以關節為中心畫弧形的部位(例如，手指等身體的一部分或由身體的一部分保持的指向器)將資訊輸入到顯示裝置的操作。結果，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板形成在曲面上，容積或重量的增加得到了抑制，並且操作性也得到了提高。

本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。

實施方式2

在本實施方式中，參照圖3A和3B說明本發明的實施方式之一的顯示裝置的結構。

圖3A是示出沿點劃線A1-A2及A3-A4的實施方式1所示的本發明的實施方式之一的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置100的剖面結構的圖。

在本實施方式中，圖3A所示的顯示裝置100包括：其外表面形成為曲面形狀的基體110；沿著曲面安裝的顯示面板120；複數個電子電路板(例如，第一印刷 電路板111C、設置有驅動電路111R的印刷電路板以及第二印刷電路板111L)，該複數個電子電路板在基體110的內表面以具有其高度從基體的中央部向基體的外側區域變高的水平差的方式而設置；以及電連接電子電路板之間的佈線構件(連接器112a及連接器112b)，其中顯示面板120與電子電路板(設置有驅動電路111R的印刷線路)在基體110的側面部連接，並且電子電路板具備複數個平坦化層及該複數個平坦化層之間的佈線。

或者，在本實施方式中，圖3A所示的顯示裝置100包括：顯示面板120；驅動顯示面板120的驅動電路111R；基體110，該基體110具備被安裝顯示面板120的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面；以及接觸於該平面的多層基板111，該多層基板111包括與平面重疊的電路元件10、用來使設置為步階形狀的複數個平面平坦化的平坦化層(如平坦化層11a、平坦化層11b以及平坦化層11c)以及設置在平坦化層上的佈線12或驅動電路111R。

本實施方式所示的顯示裝置100包括用來使設置為步階形狀的平面平坦化的平坦化層(如平坦化層11a、平坦化層11b以及平坦化層11c)及設置在該平坦化層上的佈線12或驅動電路111R。由此，可以有效地利用由於將顯示面板120設置在曲面上而變小的容積。結果，可以提供一種顯示裝置100，其中顯示面板120形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

以下，說明構成本發明的實施方式之一的顯示裝置的要素。

<<多層基板>>

多層基板111具備複數個平坦化層，並包括電路元件10、佈線12或驅動電路111R等功能電路。

平坦化層具有絕緣性，並用來使由設置為步階形狀的複數個平面及與該平面重疊的電路元件10等產生的水平差平坦化。平坦化層由絕緣材料形成，並且在平坦化層上設置天線114、電路元件10、各種功能電路(如驅動電路111R等)以及用來電連接它們的佈線。

作為平坦化層的材料，可以使用絕緣樹脂。明確而言，可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂等。

另外，也可以在平坦化層中形成在其壁面形成有導電膜的貫穿孔18。在其壁面形成有導電膜的貫穿孔18能夠電連接分別設置在不同的平坦化層上的佈線12。

作為在絕緣樹脂中形成貫穿孔的方法，除了利用雷射等穿孔的方法之外，還可舉出對光敏樹脂進行光微影製程的方法。另外，作為將導電膜形成在貫穿孔的側面的方法，可以舉出電鍍法、電鑄法等。

<變形例>

作為本實施方式所示的本發明的實施方式之一的顯示 裝置的變形例，參照圖3B說明在凹形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構。

圖3B是示出沿點劃線A1-A2及A3-A4的實施方式1所示的本發明的實施方式之一的在凹形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置200的剖面結構的圖。

圖3B所示的顯示裝置200與圖3A所示的顯示裝置100的不同之處為：具有凹形曲面。

本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。

實施方式3

在本實施方式中，參照圖4A至4C說明本發明的實施方式之一的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構。

圖4A所示的本發明的實施方式之一的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置300A與實施方式1所示的顯示裝置100的不同之處為：在顯示裝置300A的背面形成有用來收納電池的外殼160a。

本實施方式所示的顯示裝置300A包括：其外表面形成為曲面形狀的基體110；沿著曲面安裝的顯示面板120；複數個電子電路板，該複數個電子電路板在基體110的內表面以具有其高度從基體的中央部向基體的外側區域變高的水平差的方式而設置；電連接電子電路板之間的佈線構件；以及將電力供應到電子電路的電池170，其 中顯示面板與電子電路板在基體的側面部連接。

或者，本實施方式所示的顯示裝置300A包括：顯示面板120；驅動顯示面板120的驅動電路111R；基體110，該基體110具備被安裝顯示面板120的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面；以及將電力供應到驅動電路111R的電池170，該電池170具有沿著該複數個平面之一的外形。

圖4A所示的顯示裝置300A具有外殼160a，該外殼160a具備凸形曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在外殼160a的設置為步階形狀的平面之一與基體110之間設置有電池170、電池170的控制電路161L以及功能電路161R。

上述本發明的實施方式之一的顯示裝置300A包括設置在曲面上的顯示面板120及具有沿著平面的外形的電池170，該平面沿著曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側。由此，可以有效地利用由於將顯示面板120設置在曲面上而變小的容積。結果，可以提供一種顯示裝置，其中顯示面板120形成在曲面上，並且容積或重量的增加得到了抑制。

另外，在顯示裝置300A中，其頂面和底面分別具備顯示面板和平坦部。由此，可以將顯示裝置300A在其底面朝下的狀態下放在桌子等平坦的部分上。結果，可以提供一種顯示裝置，其中容易看見顯示在顯示面板上 的文字或影像。

以下，說明構成本發明的實施方式之一的顯示裝置300A的各要素。

<<電池>>

作為電池，除了乾電池以外，還可以使用二次電池(如鋰離子電池、鎳氫電池等)等。

<<電池的控制電路>>

控制電路161L控制電池170。例如，進行如下控制：控制電池170，以使電池170根據顯示裝置300A的使用狀態而供應電力；在將二次電池應用於電池170的情況下，進行監視，以不允許對電池170的過充電；以及儲存使用歷史，以根據該資訊而在最合適的條件下進行充電工作。

<變形例1.>

圖4B所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置的變形例與圖4A所示的顯示裝置300A的不同之處為：在顯示裝置300B的背面形成有具有凹形曲面的用來收納電池的外殼160b。

圖4B所示的顯示裝置300B具有外殼160b，該外殼160b具備凹形曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在外殼160b的設置為步階形狀的平面之一與基體110之間設置有電池170L、電池170C、電池170R、電池的控制電路161L以及功能電路161R。藉由設置複數個薄型電池，可以有效地利用由於將顯示面板120設置在顯示裝置300B的曲面上而變小的容積。

<變形例2.>

圖4C所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置的變形例與圖4A所示的顯示裝置300A的不同之處為：在基體110上安裝有電池170且在外殼160c上安裝有印刷電路板161C。

圖4C所示的顯示裝置300C具有外殼160c，該外殼160c具備凸形曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在外殼160c的設置為步階形狀的平面之一與基體110之間設置有電池170、電池170的控制電路161L以及功能電路161R。

<變形例3.>

圖5A所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置的變形例與實施方式1所示的顯示裝置200的不同之處為：在顯示裝置的背面形成有用來收納電池的外殼260a。

本實施方式所示的顯示裝置400A包括：顯示面板220；驅動顯示面板220的驅動電路111R；基體 210，該基體210具備被安裝顯示面板220的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面；以及將電力供應到驅動電路111R的電池270，該電池270具有沿著該複數個平面之一的外形。

圖5A所示的顯示裝置400A具有外殼260a，該外殼260a具備凸形曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在外殼260a的設置為步階形狀的平面之一與基體210之間設置有電池270、電池270的控制電路261L以及功能電路261R。

<變形例4.>

圖5B所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置的變形例與圖5A所示的顯示裝置400A的不同之處為：在顯示裝置400B的背面形成有具有凹形曲面的用來收納電池的外殼260b且具備複數個電池。

圖5B所示的顯示裝置400B具有外殼260b，該外殼260b具備凹形曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在外殼260b的設置為步階形狀的平面之一與基體210之間設置有電池270L、電池270R、電池的控制電路261L以及功能電路261R。藉由設置複數個電池，可以有效地利用由於將顯示面板220設置在顯示裝置400B的曲面上而變小的容積。

<變形例5.>

圖5C所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置的變形例與圖5A所示的顯示裝置400A的不同之處為：在基體210一側安裝有電池270L及電池270R且在外殼260b一側安裝有電池270C。

圖5C所示的顯示裝置400C具有外殼260c，該外殼260c具備凸形曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在外殼260c的設置為步階形狀的平面之一與基體210之間，在基體210一側安裝有電池270L及電池270R且在外殼260b一側安裝有電池270C。

本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。

實施方式4

在本實施方式中，參照圖6A和6B說明本發明的實施方式之一的在凸形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構。

圖6A是示出本發明的實施方式之一的顯示裝置300D的剖面結構的圖，而圖6B是用來說明顯示裝置300D的結構的重疊部分的透視圖。

顯示裝置300D與實施方式3所示的顯示裝置300A的不同之處為：在顯示面板120與觸控面板130之 間具備具有曲面及透光性的間隔物140。

本實施方式所示的顯示裝置300D包括：顯示面板120；驅動顯示面板120的驅動電路111R；基體110，該基體110具備被安裝顯示面板120的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面；以及將電力供應到驅動電路111R的電池170，該電池170具有沿著該複數個平面之一的外形。

顯示裝置300D具有外殼160a，該外殼160a具備凸形曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在外殼160a的設置為步階形狀的平面之一與基體110之間設置有電池170、電池170的控制電路161L以及功能電路161R。

另外，顯示裝置300D在顯示面板120與觸控面板130之間具備透光間隔物140。也可以將間隔物140與觸控面板130形成為一體。

借助於間隔物140，觸控面板130與顯示面板120之間的距離變長。藉由採用該結構，可以減少顯示面板120給觸控面板130帶來的負面影響，而發揮防止觸控面板130的靈敏度下降的效果。

另外，也可以將間隔物140成型為沿著基體110的曲面且使間隔物140與基體110彼此咬合，以在它們之間夾持撓性顯示面板120。

另外，也可以在顯示裝置300D的觸控面板 130的表面形成陶瓷塗層或硬質塗層。或者，也可以在顯示裝置300D的背面形成陶瓷塗層或硬質塗層。

另外，既可將圓偏光板設置於顯示面板120或觸控面板130的觀察者一側，又可將圓偏光板用於間隔物140。藉由設置圓偏光板，可以解決由於外光被顯示面板120或觸控面板130反射而導致對比度下降的問題。

本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。

實施方式5

在本實施方式中，參照圖7A至7D說明本發明的實施方式之一的在凹形曲面上形成有顯示面板的顯示裝置的結構。

圖7A是用來說明顯示裝置400D的結構的透視圖，而圖7B是用來說明可以應用於顯示裝置400D的顯示面板的像素部的剖面的一個例子的圖。

圖7C是用來說明可以應用於顯示裝置400D的觸控面板的結構的圖，而圖7D是用來說明其剖面結構的圖。

顯示裝置400D與實施方式4所示的顯示裝置300D的不同之處為：具備凹形曲面；以及依次層疊有顯示面板220、觸控面板230、蓋子245以及圓偏光板250。

本實施方式所示的顯示裝置400D包括：顯示 面板220；以及基體210，該基體210具備被安裝顯示面板220的曲面及沿著該曲面以步階形狀設置在該曲面的背面一側的複數個平面。

在顯示裝置400D中，依次層疊有顯示面板220、觸控面板230、蓋子245以及圓偏光板250。

例如，可以將包括具備包含發光有機化合物的層的顯示元件的撓性顯示面板220、與間隔物形成為一體的觸控面板230、蓋子245以及圓偏光板250的厚度分別設定為50μm左右、400μm左右、500μm左右以及300μm左右。

<顯示面板>

顯示面板220在由圖式中的虛線圍繞的區域中具備顯示部(參照圖7A)。在顯示部中將複數個像素228設置為矩陣形狀。各像素228具備顯示元件。作為可以應用於像素228的顯示元件，除了在一對電極之間夾有包含發光有機化合物的層的電致發光元件(也稱為EL元件)、液晶顯示元件、電泳顯示元件以外，還可以應用已知的各種顯示元件。

另外，顯示面板220還具備撓性印刷電路板229。撓性印刷電路板229與未圖示的驅動電路電連接，而將用來驅動顯示面板220的信號供應到顯示部。

圖7B示出可以應用於主動矩陣型顯示面板的像素228的結構的一個例子。像素228具備電晶體227、 與電晶體227的源極電極或汲極電極電連接的EL元件223以及與EL元件223重疊的濾色片225a。

<<基板>>

顯示面板220具有配置在基體210一側的第一基板221和配置在觀察者一側的第二基板222。在第一基板221與第二基板222之間密封有像素228。第一基板221和第二基板222都具有撓性，從而顯示面板220也具有撓性。

注意，適當地選擇材料，以使第一基板221的熱膨脹率和第二基板222的熱膨脹率大致相等。藉由使第一基板221的熱膨脹率和第二基板222的熱膨脹率大致相等，可以防止撓性顯示面板220的捲曲。

在將EL元件用於顯示元件的情況下，第一基板221和第二基板222都使用高氣體阻擋性的基板。或者，也可以使用藉由形成高氣體阻擋性的膜而得到了高氣體阻擋性的基板。

<<電晶體>>

電晶體227包含半導體層。電晶體227可以使用非晶矽、低溫多晶矽、氧化物半導體等已知的半導體。

另外，電晶體227也可以設置有背閘極電極，由此可以利用該背閘極電極控制電晶體227的臨界值。

<<EL元件>>

EL元件223具有第一電極223a、第二電極223c以及第一電極223a與第二電極223c之間的包含發光有機化合物的層223b。

藉由選擇用於包含發光有機化合物的層223b的材料，可以調整EL元件223所發射的光的顏色。本實施方式所示的EL元件223發射白色的光。

<<濾色片>>

濾色片225a選擇性地透射EL元件223所發射的白色光中的所希望的顏色的光。將濾色片225a設置為重疊於發射白色光的EL元件223上的結構被稱為發光模組225。

關於EL元件的第一電極223a，其邊緣部被隔離壁224覆蓋，且與隔離壁224的開口部重疊。

將間隔物226設置在隔離壁224上，以調整EL元件223與濾色片225a之間的間隔。

<<密封結構>>

在被未圖示的密封材料貼合的第一基板221和第二基板222之間密封有顯示元件。

另外，也可以利用透光黏合劑黏合發光元件223與濾色片225a。

作為密封材料，較佳為使用低透濕性的材料。在將EL元件用於顯示元件的情況下，較佳為使用低熔點玻璃等無機材料作為密封材料。

<<顯示面板的製造方法>>

以下說明顯示面板220的製造方法的一個例子。

作為第一步驟，在製程用基板上設置剝離層，並在其上層疊高氣體阻擋性的被剝離層。製程用基板不一定必須具有撓性，較佳為使用耐熱性及尺寸穩定性優良的基板(例如，玻璃基板)。

作為剝離層，除了聚醯亞胺層以外，還可以使用鎢層等金屬層。作為接觸於該剝離層的被剝離層，形成氧化矽層、高氣體阻擋性的氮化矽層等。準備兩個採用了上述結構的製程用基板。

作為第二步驟，將像素電路、連接於該像素電路的顯示元件設置為重疊於一個製程用基板的高氣體阻擋性的膜上。

作為第三步驟，將濾色片設置為重疊於另一個製程用基板的高氣體阻擋性的膜上。注意，對第二步驟和第三步驟的順序沒有限制。

作為第四步驟，使用黏合劑貼合一個製程用基板和另一個製程用基板，其中一個製程用基板的形成有像素電路及發光元件的一側和另一個製程用基板的形成有濾色片的一側彼此相對。

作為第五步驟，將一個製程用基板從被剝離層剝離，並將撓性基板貼合到露出在最外表面上的被剝離層上。接著，將另一個製程用基板從被剝離層剝離，並將撓性基板貼合到露出在最外表面上的被剝離層上。在貼合時使用黏合劑。另外，也可以將圓偏光板貼合到從另一個製程用基板剝離的被剝離層上。藉由將圓偏光板直接貼合到被剝離層上，可以減少使用圓偏光板時的零件個數。

經上述步驟，可以製造撓性顯示面板220。

<觸控面板>

觸控面板230在由圖式中的虛線圍繞的區域中具備觸控感測器部(參照圖7A)。在顯示部中將觸控感測器設置為矩陣形狀。

另外，觸控面板230還具備撓性印刷電路板239。觸控面板230將所檢測出的信號藉由撓性印刷電路板239輸出到未圖示的信號處理電路等。

圖7C示出設置在觸控面板230的區域235中的觸控感測器的結構。所示出的觸控感測器是投射式靜電容量方式的觸控感測器。觸控傳感器具有電極231和電極232。

電極231是排列為線形狀的複數個四邊形導電膜的頂點由佈線233連接的電極。電極232是在與電極231交叉的方向上排列為線形狀的複數個四邊形導電膜的頂點彼此連接的電極。藉由將電極231和電極232配置為 彼此交叉，可以將電極231的四邊形導電膜和電極232的四邊形導電膜配置為交錯形狀。在佈線233與電極232重疊的部分形成有絕緣膜，由此防止電極231和電極232之間的短路。

藉由儘量減小電極231和電極232交叉的部分的面積，可以減小不設置有電極的區域的面積。結果，可以減少由於電極的有無而產生的透光率偏差給顯示裝置帶來的顯示不均勻。

藉由減小觸控面板230的厚度，可以減輕重量而提高透光率，因此是較佳的。

作為製造厚度減薄了的觸控面板的方法的一個例子，可以舉出如下方法：先在尺寸穩定性及耐熱性優良的製程用基板(例如，玻璃基板等)上製造觸控感測器，再將所製造的觸控感測器從該製程用基板轉置在輕而薄的基板上。

明確而言，在玻璃基板上設置剝離層，並在其上層疊包括觸控感測器的被剝離層。作為剝離層，除了聚醯亞胺層以外，還可以使用鎢層等金屬層，作為接觸於該金屬層的被剝離層，形成氧化矽層等，並在其上形成觸控感測器。在所製造的觸控感測器上黏合輕量的膜。然後，從剝離層與被剝離層之間的介面剝離黏合有被剝離層的膜，來可以製造輕而薄的觸控面板。

<帶觸控感測器的顯示面板>

顯示面板220可以帶有觸控感測器。帶觸控感測器的顯示面板220可以兼作觸控面板230，從而可以進一步減少顯示裝置的重量。

顯示面板220可以帶有各種各樣的觸控感測器。例如，電容元件或光電轉換元件可以用作觸控感測器。藉由在顯示面板上將這些元件配置為矩陣形狀，可以檢測出手指等接觸的部分的座標。

觸控感測器被設置在顯示面板220的第一基板221或第二基板222上。或者，以設置在第一基板221上的結構和設置在第二基板222上的結構構成觸控感測器。

作為設置在第一基板221上的觸控感測器，可以舉出光電轉換元件。光電轉換元件能夠以光學方式檢測出接觸於第二基板的一面上的手指等。

作為設置在第二基板222上的觸控感測器，除了光電轉換元件以外還可以舉出電容元件。觸控感測器既可設置在第二基板的與第一基板相對的一側，又可設置在第二基板的觀察者一側。電容元件具有一對電極，其中一個電極的電位因手指等接觸於第二基板而變化，該變化由觸控感測器檢測出。

作為以設置在第一基板221上的結構和設置在第二基板222上的結構構成的觸控感測器，可以舉出電容元件，該電容元件由設置在第一基板221上的電極和設置在第二基板222上的電極構成。檢測出由於因手指接觸 於第二基板而使第二基板接近第一基板一側發生的電容變化。

在採用主動矩陣型顯示面板220的情況下，在第一基板221或第二基板222上將電晶體設置為矩陣形狀。另外，也可以在第二基板222的第一基板一側上將電晶體和觸控感測器設置為彼此重疊。藉由將電晶體和觸控感測器設置在同一基板的同一面上，可以簡化製程。

本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。

實施方式6

以下說明適用於上述實施方式所示的電晶體的通道形成區的半導體的一個例子。

氧化物半導體具有3.0eV以上的高能隙。在包括以適當的條件對氧化物半導體進行加工並充分降低了其載子密度而成的氧化物半導體膜的電晶體中，可以使截止狀態下的源極與汲極之間的洩漏電流(截止狀態電流(off-state current))比習知的使用矽的電晶體低得多。

在將氧化物半導體膜應用於電晶體的情況下，較佳為將氧化物半導體膜的厚度設定為大於或等於2nm至少於或等於40nm。

能夠應用的氧化物半導體較佳為至少含有銦(In)或鋅(Zn)。尤其是較佳為包含Tn及Zn。另外，作為用來減少使用該氧化物半導體的電晶體的電特性不均 勻的穩定劑，較佳為除了包含上述元素以外，還包含選自鎵(Ga)、錫(Sn)、鉿(Hf)、鋯(Zr)、鈦(Ti)、鈧(Sc)、釔(Y)、鑭系元素(例如，鈰(Ce)、釹(Nd)、釓(Gd))中的一種或多種。

例如，作為氧化物半導體可以使用：氧化銦、氧化錫、氧化鋅、In-Zn類氧化物、Sn-Zn類氧化物、Al-Zn類氧化物、Zn-Mg類氧化物、Sn-Mg類氧化物、In-Mg類氧化物、In-Ga類氧化物、In-Ga-Zn類氧化物(也稱為IGZO)、In-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Zn類氧化物、Sn-Ga-Zn類氧化物、Al-Ga-Zn類氧化物、Sn-Al-Zn類氧化物、In-Hf-Zn類氧化物、In-Zr-Zn類氧化物、In-Ti-Zn類氧化物、In-Sc-Zn類氧化物、In-Y-Zn類氧化物、In-La-Zn類氧化物、In-Ce-Zn類氧化物、In-Pr-Zn類氧化物、In-Nd-Zn類氧化物、In-Sm-Zn類氧化物、In-Eu-Zn類氧化物、In-Gd-Zn類氧化物、In-Tb-Zn類氧化物、In-Dy-Zn類氧化物、In-Ho-Zn類氧化物、In-Er-Zn類氧化物、In-Tm-Zn類氧化物、In-Yb-Zn類氧化物、In-Lu-Zn類氧化物、In-Sn-Ga-Zn類氧化物、In-Hf-Ga-Zn類氧化物、In-Al-Ga-Zn類氧化物、In-Sn-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Hf-Zn類氧化物、In-Hf-Al-Zn類氧化物。

在此，“In-Ga-Zn類氧化物”是指以In、Ga以及Zn為主要成分的氧化物，對In、Ga以及Zn的比例沒有限制。另外，也可以包含In、Ga、Zn以外的金屬元素。

另外，作為氧化物半導體，也可以使用以InMO₃(ZnO)_m(m>0且m不是整數)表示的材料。注意，M表示選自Ga、Fe、Mn及Co中的一種或多種金屬元素或者用作上述穩定劑的元素。另外，作為氧化物半導體，也可以使用以In₂SnO₅(ZnO)_n(n>0，且n是整數)表示的材料。

例如，可以使用其原子數比為In：Ga：Zn=1：1：1、In：Ga：Zn=3：1：2或In：Ga：Zn=2：1：3的In-Ga-Zn類氧化物或其組成附近的氧化物。

當氧化物半導體膜含有多量的氫時，該氫與氧化物半導體接合而使該氫的一部分成為施體，由此產生作為載子的電子。因此，電晶體的臨界電壓向負方向漂移。因此，較佳的是，在形成氧化物半導體膜之後，進行脫水化處理(脫氫化處理)從氧化物半導體膜去除氫或水分來實現高度純化以使該氧化物半導體膜儘量不包含雜質，並且為了填補因脫水化處理(脫氫化處理)而增加的氧缺陷，進行對氧化物半導體膜添加氧的處理。

在本說明書等中，有時將對氧化物半導體膜供應氧的處理稱為加氧化處理，或者，有時將使氧化物半導體膜所包含的氧多於化學計量組成的處理稱為過氧化處理。

如上所述，藉由進行脫水化處理(脫氫化處理)以從氧化物半導體膜去除氫或水分，並進行加氧化處理以填補氧缺陷，可以得到被i型(本質)化的氧化物半 導體膜或無限趨近於i型而實質上呈i型(本質)的氧化物半導體膜。注意，“實質上呈i型”是指：在氧化物半導體膜中，來自於施體的載子極少(近零)，載子密度低於或等於1×10¹⁷/cm³，低於或等於1×10¹⁶/cm³，低於或等於1×10¹⁵/cm³，低於或等於1×10¹⁴/cm³，低於或等於1×10¹³/cm³。

如此，具備i型或實質上呈i型的氧化物半導體膜的電晶體可以得到極為優良的截止狀態電流特性。例如，關於使用氧化物半導體膜的電晶體處於截止狀態時的汲極電流，室溫(25℃左右)下的汲極電流可以為少於或等於1×10^-18A，較佳為少於或等於1×10^-21A，更佳為1×10^-24A，或者，85℃下的汲極電流可以為少於或等於1×10^-15A，較佳為1×10^-18A，更佳為少於或等於1×10^-21A以下。注意，“電晶體處於截止狀態”是指：在採用n通道型電晶體的情況下，閘極電壓充分小於臨界電壓的狀態。明確而言，在閘極電壓比臨界電壓小1V以上、2V以上或3V以上時，電晶體成為截止狀態。

氧化物半導體膜大致分為非單晶氧化物半導體膜和單晶氧化物半導體膜。非單晶氧化物半導體膜是指CAAC-OS(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor，即c軸配向晶體氧化物半導體)膜、多晶氧化物半導體膜、微晶氧化物半導體膜以及非晶氧化物半導體膜等。CAAC-OS膜是包含複數個c軸配向結晶部的氧化物半導體膜之一。

氧化物半導體膜较佳是CAAC-OS(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor：c軸配向晶體氧化物半導體)膜。

在CAAC-OS膜的穿透式電子顯微鏡(TEM：Transmission Electron Microscope)影像中，觀察不到結晶部與結晶部之間的明確的邊界，即晶界(grain boundary)。因此，在CAAC-OS膜中，不容易產生起因於晶界的電子遷移率的降低。

由利用TEM所得到的大致平行於樣本面的方向上的CAAC-OS膜的影像(剖面TEM影像)可知，在結晶部中金屬原子排列為層狀。各金屬原子層具有反映著被形成CAAC-OS膜的面(也稱為被形成面)或CAAC-OS膜的頂面的形狀並以平行於CAAC-OS膜的被形成面或頂面的方式排列。

另一方面，由利用TEM所得到的大致垂直於樣本面的方向上的CAAC-OS膜的影像(平面TEM影像)可知，在結晶部中金屬原子排列為三角形狀或六角形狀。但是，在不同的結晶部之間沒有金屬原子的排列的規律性。

注意，在對CAAC-OS膜進行電子繞射分析時，觀察到表示配向性的斑點(亮點)。

由剖面TEM影像及平面TEM影像可知，CAAC-OS膜的結晶部具有配向性。

注意，包含在CAAC-OS膜中的大部分的結晶 部的尺寸被容納在一個邊長小於100nm的立方體內。因此，有時包含在CAAC-OS膜中的結晶部的尺寸被容納在一個邊長小於10nm、小於5nm或小於3nm的立方體內。有時包含在CAAC-OS膜中的複數個結晶部連接，以形成一個大結晶區域。例如，在平面TEM影像中，有時觀察到2500nm²以上、5μm²以上或1000μm²以上的結晶區域。

使用X射線繞射(XRD：X-Ray Diffraction)設備對CAAC-OS膜進行結構分析。例如，當利用out-of-plane法分析包含InGaZnO₄的結晶的CAAC-OS膜時，在繞射角(2θ)為31°附近時會出現峰值。由於該峰值來源於InGaZnO₄結晶的(009)面，由此可以確認CAAC-OS膜中的結晶具有c軸配向性，並且c軸朝向大致垂直於CAAC-OS膜的被形成面或頂面的方向。

另一方面，當利用從大致垂直於c軸的方向使X射線入射到樣本的in-plane法分析CAAC-OS膜時，在2θ為56°附近時會出現峰值。該峰值來源於InGaZnO₄結晶的(110)面。在此，將2θ固定為56°附近並在以樣本面的法線向量為軸(Φ軸)旋轉樣本的條件下進行分析(Φ掃描)。當該樣本是InGaZnO₄的單晶氧化物半導體膜時，出現六個峰值。該六個峰值來源於相等於(110)面的結晶面。另一方面，當該樣本是CAAC-OS膜時，即使在將2θ固定為56°附近的狀態下進行Φ掃描也不能明確地觀察到峰值。

由上述結果可知，在具有c軸配向的CAAC-OS膜中，雖然a軸及b軸的方向在結晶部之間不同，但是c軸都朝向平行於被形成面或頂面的法線向量的方向。因此，在上述剖面TEM影像中觀察到的排列為層狀的各金屬原子層相當於與結晶的a-b面平行的面。

注意，結晶部在形成CAAC-OS膜或進行加熱處理等晶化處理時形成。如上所述，結晶的c軸朝向平行於CAAC-OS膜的被形成面或頂面的法線向量的方向。由此，例如，當CAAC-OS膜的形狀因蝕刻等而發生改變時，結晶的c軸不一定平行於CAAC-OS膜的被形成面或頂面的法線向量。

另外，在CAAC-OS膜中，c軸配向結晶部的分佈不一定均勻。例如，當CAAC-OS膜的結晶部是由CAAC-OS膜的頂面近旁的結晶成長而形成時，有時頂面附近的c軸配向結晶部的比例高於被形成面附近的c軸配向結晶部。另外，當對CAAC-OS膜添加雜質時，被添加了雜質的區域有可能變質，而部分形成c軸配向結晶部的比例不同的區域。

注意，當利用out-of-plane法分析包含InGaZnO₄結晶的CAAC-OS膜時，除了在2θ為31°附近的峰值之外，有時還在2θ為36°附近觀察到峰值。2θ為36°附近的峰值意味著CAAC-OS膜的一部分中包含不具有c軸配向性的結晶。較佳的是，在CAAC-OS膜中2θ的峰值出現在31°附近而不出現在36°附近。

CAAC-OS膜是雜質濃度低的氧化物半導體膜。雜質是指氫、碳、矽、過渡金屬元素等氧化物半導體膜的主要成分之外的元素。尤其是，與構成氧化物半導體膜的金屬元素相比，與氧的接合力強的元素諸如矽等從氧化物半導體膜奪取氧而擾亂氧化物半導體膜的原子排列，成為降低結晶性的主要原因。另外，因為鐵和鎳等重金屬、氬、二氧化碳等的原子半徑(或分子半徑)大，所以如果包含在氧化物半導體膜內部，則擾亂氧化物半導體膜的原子排列，成為降低結晶性的主要原因。此外，包含在氧化物半導體膜中的雜質有時成為載子陷阱或載子發生源。

另外，CAAC-OS膜是缺陷態密度低的氧化物半導體膜。例如，氧化物半導體膜中的氧缺陷有時成為載子陷阱或因俘獲氫而成為載子發生源。

將雜質濃度低且缺陷態密度低(氧缺陷少)的狀態稱為“高純度本質”或“實質上高純度本質”。高純度本質或實質上高純度本質的氧化物半導體膜的載子發生源少，因此可以降低載子密度。因此，使用該氧化物半導體膜的電晶體很少具有臨界電壓為負值的電特性(也稱為常開啟(normally-on))。此外，高純度本質或實質上高純度本質的氧化物半導體膜的載子陷阱少。因此，使用該氧化物半導體膜的電晶體的電特性變動小，因此該電晶體成為高可靠性電晶體。另外，被氧化物半導體膜的載子陷阱俘獲的電荷直到其被釋放需要較長時間，有時像固定 電荷那樣動作。因此，有時使用雜質濃度高且缺陷態密度高的氧化物半導體膜的電晶體的電特性不穩定。

另外，在使用CAAC-OS膜的電晶體中，起因於可見光或紫外光的照射的電特性的變動小。

另外，為了形成CAAC-OS膜，較佳為應用如下條件。

藉由提高成膜時的基板溫度，使到達基板的平板狀濺射粒子發生遷移，以使濺射粒子的平坦的面附著到基板。此時，藉由使濺射粒子帶正電，使濺射粒子互相排斥地附著到基板，由此可以形成厚度均勻的CAAC-OS膜，而不使濺射粒子不均勻地重疊。明確而言，較佳為將基板溫度設定為高於或等於100℃且低於或等於740℃，較佳為為高於或等於200℃且低於或等於500℃的狀態下進行成膜。

另外，藉由減少成膜時的雜質的混入，可以抑制雜質所導致的結晶態的損壞。例如，降低存在於成膜室內的雜質(氫、水、二氧化碳及氮等)的濃度即可。另外，降低成膜氣體中的雜質濃度即可。明確而言，使用露點為-80℃或以下，較佳為-100℃或以下的成膜氣體。

較佳的是，藉由增高成膜氣體中的氧比例並對功率進行最優化，減輕成膜時的電漿損傷。將成膜氣體中的氧比例設定為30vol.%或以上，較佳為設定為100vol.%。

另外，也可以在形成CAAC-OS膜之後進行加 熱處理。將加熱處理的溫度設定為高於或等於100℃且低於或等於740℃，較佳為高於或等於200℃且低於或等於500℃。另外，將加熱處理的時間設定為1分鐘至24小時，較佳為6分鐘至4小時。加熱處理可以在惰性氛圍或氧化性氛圍中進行。較佳的是，先在惰性氛圍中進行加熱處理，然後在氧化性氛圍中進行加熱處理。藉由在惰性氛圍中進行加熱處理，可以在短時間內降低CAAC-OS膜的雜質濃度。另一方面，藉由在惰性氛圍中進行加熱處理，有可能在CAAC-OS膜中形成氧缺陷。在此情況下，藉由在氧化性氛圍中進行加熱處理，可以減少該氧缺陷。另外，藉由進行加熱處理，可以進一步提高CAAC-OS膜的結晶性。另外，也可以在1000Pa或以下、100Pa或以下、10Pa或以下或1Pa或以下的減壓下進行加熱處理。在減壓下，可以在更短時間內降低CAAC-OS膜的雜質濃度。

以下，作為濺射靶材的一個例子示出In-Ga-Zn-O化合物靶材。

將InO_X粉末、GaO_Y粉末及ZnO_Z粉末以規定的莫耳數比混合，進行加壓處理，然後在高於或等於1000℃且低於或等於1500℃的溫度下進行加熱處理，由此得到作為多晶的In-Ga-Zn-O化合物靶材。注意，X、Y及Z為任意正數。在此，InO_X粉末、GaO_Y粉末及ZnO_Z粉末的規定的莫耳數比例例如為1：1：1、1：1：2、1：3：2、2：1：3、2：2：1、3：1：1、3：1：2、3：1：4、4：2：3、8：4：3或與這 些值類似的值。另外，粉末的種類及其混合莫耳數比可以根據所製造的濺射靶材適當地改變。

或者，CAAC-OS膜也可以使用以下方法而形成。

首先，形成其厚度為大於或等於1nm且小於10nm的第一氧化物半導體膜。使用濺射法形成第一氧化物半導體膜。明確而言，第一氧化物半導體膜的形成條件如下：基板溫度為高於或等於100℃且低於或等於500℃，較佳為高於或等於150℃且低於或等於450℃；以及成膜氣體中的氧比例為高於或等於30vol.%，較佳為100vol.%。

接著，進行加熱處理，以使第一氧化物半導體膜成為高結晶性第一CAAC-OS膜。將加熱處理的溫度設定為高於或等於350℃且低於或等於740℃，較佳為高於或等於450℃且低於或等於650℃。另外，將加熱處理的時間設定為1分鐘至24小時，較佳為6分鐘至4小時。加熱處理可以在惰性氛圍或氧化性氛圍中進行。較佳的是，先在惰性氛圍中進行加熱處理，然後在氧化性氛圍中進行加熱處理。藉由在惰性氛圍中進行加熱處理，可以在短時間內降低第一氧化物半導體膜的雜質濃度。另一方面，藉由在惰性氛圍中進行加熱處理，有可能在第一氧化物半導體膜中形成氧缺陷。在此情況下，藉由在氧化性氛圍中進行加熱處理，可以減少該氧缺陷。另外，也可以在1000Pa或以下、100Pa或以下、10Pa或以下或1Pa或 以下的減壓下進行加熱處理。在減壓下，可以在更短時間內降低第一氧化物半導體膜的雜質濃度。

藉由將第一氧化物半導體膜的厚度設定為大於或等於1nm且低於10nm，與厚度為大於或等於10nm的情況相比可以容易進行加熱處理以使其結晶化。

接著，形成其厚度為大於或等於10nm且小於或等於50nm且其組成與第一氧化物半導體膜相同的第二氧化物半導體膜。使用濺射法形成第二氧化物半導體膜。明確而言，第二氧化物半導體膜的形成條件如下：基板溫度為高於或等於100℃且低於或等於500℃，較佳為高於或等於150℃且低於或等於450℃；以及成膜氣體中的氧比例為高於或等於30vol.%以上，較佳為100vol.%。

接著，進行加熱處理，以使第二氧化物半導體膜從第一CAAC-OS膜進行固相成長，來形成高結晶性第二CAAC-OS膜。將加熱處理的溫度設定為高於或等於350℃且低於或等於740℃，較佳為高於或等於450℃且低於或等於650℃。另外，將加熱處理的時間設定為1分鐘至24小時，較佳為6分鐘至4小時。加熱處理可以在惰性氛圍或氧化性氛圍中進行。較佳的是，先在惰性氛圍中進行加熱處理，然後在氧化性氛圍中進行加熱處理。藉由在惰性氛圍中進行加熱處理，可以在短時間內降低第二氧化物半導體膜的雜質濃度。另一方面，藉由在惰性氛圍中進行加熱處理，有可能在第二氧化物半導體膜中形成氧 缺陷。在此情況下，藉由在氧化性氛圍中進行加熱處理，可以減少該氧缺陷。另外，也可以在1000Pa或以下、100Pa或以下、10Pa或以下或1Pa或以下的減壓下進行加熱處理。在減壓下，可以在更短時間內降低第二氧化物半導體膜的雜質濃度。

經上述步驟，可以形成總厚度為10nm或以上的CAAC-OS膜。

另外，氧化物半導體膜也可以採用層疊有複數個氧化物半導體膜的結構。

例如，可以在氧化物半導體膜(為方便起見，稱為第一層)與閘極絕緣膜之間設置由構成第一層的元素構成且其電子親和力比第一層小0.2eV或以上的第二層。此時，當被閘極電極施加電場時，通道形成在第一層中而不形成在第二層中。因為第一層的構成元素與第二層的構成元素相同，所以在第一層與第二層之間的介面幾乎不發生介面散射。因此，藉由在第一層與閘極絕緣膜之間設置第二層，可以提高電晶體的場效移動率。

再者，在使用氧化矽膜、氮氧化矽膜、氮氧化矽膜或氮化矽膜作為閘極絕緣膜的情況下，包含在閘極絕緣膜中的矽有可能混入氧化物半導體膜中。如果矽混入氧化物半導體膜中，則導致氧化物半導體膜的結晶性下降、載子遷移率下降等。因此，為了降低形成有通道的第一層的矽濃度，較佳為在第一層與閘極絕緣膜之間設置第二層。由於與上述同樣的理由，較佳為設置由構成第一層 的元素構成且其電子親和力比第一層小0.2eV或以上的第三層，以使第二層和第三層夾有第一層。

藉由採用這種結構，可以減少或防止矽等雜質擴散到通道形成區，從而可以得到高可靠性電晶體。

為了使氧化物半導體膜成為CAAC-OS膜，將包含在氧化物半導體膜中的矽的濃度設定為低於或等於2.5×10²¹/cm³，較佳為設定為低於1.4×10²¹/cm³，更佳為設定為低於4×10¹⁹/cm³，進一步較佳為設定為低於2.0×10¹⁸/cm³。這是因為如下緣故：在包含在氧化物半導體膜中的矽的濃度為1.4×10²¹/cm³或以上時，有電晶體的場效移動率下降的憂慮；在包含在氧化物半導體膜中的矽的濃度為4.0×10¹⁹/cm³或以上時，有在與接觸於氧化物半導體膜的膜之間的介面氧化物半導體膜被非晶化的憂慮。另外，藉由將包含在氧化物半導體膜中的矽的濃度設定為低於2.0×10¹⁸/cm³，可以期待電晶體的可靠性進一步提高及氧化物半導體膜中的DOS(density of state，即狀態密度)的下降。注意，氧化物半導體膜中的矽濃度可以藉由利用二次離子質譜分析法(SIMS：Secondary Ion Mass Spectrometry)而測定。

本實施方式可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。

實施方式7

在本實施方式中，參照圖8A至8C說明具備本發明 的實施方式之一的顯示裝置的電子裝置的例子，該顯示裝置包括被安裝在曲面上的顯示面板及被安裝在沿著該曲面以步階形狀設置在曲面的背面一側的複數個平面上的包含電路元件的驅動電路。

圖8A至8C所示的電子裝置是可攜式資訊終端的例子。

圖8A所示的可攜式資訊終端1010除了具備組裝在外殼1011中的顯示裝置1012A以外還具備操作按鍵1013、揚聲器1014、麥克風1015、未圖示的身歷聲耳機插孔、記憶卡插口、攝影機、USB連接器等外部連接埠等。

在此，作為顯示裝置1012A，可以應用上述實施方式所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置。圖8A所示的顯示裝置1012A具有被安裝在凸形曲面上的顯示面板。

圖8B所示的可攜式資訊終端1020採用與可攜式資訊終端1010同樣的結構，具備具有被安裝在沿著外殼1011的側面彎曲的曲面上的顯示面板的顯示裝置1012B。圖8C所示的可攜式資訊終端1030採用與可攜式資訊終端1010同樣的結構，具備具有被安裝在凹形曲面上的顯示面板的顯示裝置1012C。作為顯示裝置1012B及顯示裝置1012C，可以應用上述實施方式所示的本發明的實施方式之一的顯示裝置。

本發明的實施方式之一的電子裝置的頂面和 底面分別設置有具有曲面的顯示面板和平坦部。由此，可以將電子裝置在其底面朝下的狀態下放在桌子等平坦的部分上。結果，可以提供一種電子裝置，其中容易看見顯示在顯示面板上的文字或影像。

圖8A至8C所示的可攜式資訊終端例如用作從電話、電子書閱讀器、個人電腦以及遊戲機中選擇的一種或多種裝置。另外，顯示裝置也可以具備觸控感測器。

圖9A至9D示出可攜式資訊終端300E。圖9A是用來說明可攜式資訊終端300E的外形的立體圖，圖9B是可攜式資訊終端300E的俯視圖，圖9C是沿可攜式資訊終端300E的圖9A的切斷線Z1-Z2的剖面圖，並且圖9D是用來說明可攜式資訊終端300E的使用狀態的圖。

可攜式資訊終端300E例如用作從電話、筆記本以及資訊閱讀裝置等中選擇的一種或多種裝置。明確地說，可以用作智慧手機。

可攜式資訊終端300E具有外殼160a、與外殼160a咬合的外殼160b、由外殼160a及外殼160b圍繞的空間中的基體110、外殼160a與基體110之間的顯示面板120以及驅動顯示面板120的印刷電路板161C(參照圖9C)。

沿著外殼160a的複數個面設置有顯示面板120。例如，沿著外殼160a的內側設置撓性顯示面板120。由此，可攜式資訊終端300E能夠將文字或影像資訊 顯示在上述複數個面上。例如，可以將三個操作按鈕顯示在同一面上(參照圖9A)，並可以將由虛線矩形表示的資訊顯示在另一面上(參照圖9B)。

可攜式資訊終端300E能夠將文字或影像資訊顯示在複數個面上。由此，例如，使用者能夠在將可攜式資訊終端300E收納在上衣口袋中的狀態下確認其顯示(參照圖9D)。

明確而言，在來電時將打電話的人的電話號碼或姓名等顯示在顯示面板120上的能夠從可攜式資訊終端300E的上方觀察的位置。使用者能夠迅速確認顯示面板120，而不需要從口袋裡抽出可攜式資訊終端300E。由此，例如，如果是緊急的事情的話就可以接電話，如果是不緊急的事情的話就可以不接電話。

另外，可攜式資訊終端300E還可以具備振動感測器等及儲存有如下程式的記憶體裝置，即根據由振動感測器等檢測出的振動而切換為不接電話模式的程式。由此，使用者能夠從上衣上輕輕拍著可攜式資訊終端300E給予振動，以切換為不接電話模式。

本實施方式可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。

110:基體

111C:印刷電路板

111L:印刷電路板

111R:驅動電路

112a:連接器

114:天線

115L:端子部

115R:端子部

117:金屬膜

118:貫穿孔

120:顯示面板

129:撓性印刷電路板

130:觸控面板

139:撓性印刷電路板

Claims (4)

1. 一種電子裝置，包含：

   主動矩陣型顯示面板；

   外殼；

   彎曲顯示表面；

   介於該外殼與該彎曲顯示表面之間的基體；

   第一電子電路板；以及

   第二電子電路板，

   其中該第一電子電路板及該第二電子電路板之各者係位於該基體與該外殼之間，

   其中，在該彎曲顯示表面之側上，該基體包含在與該彎曲顯示表面相同的方向上彎曲之區域，

   其中，在剖面視圖中，該基體的端子部具有比該基體的中央部更彎曲的形狀，

   其中，在該外殼之側上，該基體包含第一區域及比該第一區域更深的第二區域，

   其中該第一電子電路板係安裝在該第一區域上，以及

   其中該第二電子電路板係安裝在該第二區域上。
2. 一種電子裝置，包含：

   主動矩陣型顯示面板；

   外殼；

   彎曲顯示表面；

   介於該外殼與該彎曲顯示表面之間的基體；

   第一電子電路板；以及

   第二電子電路板，

   其中該第一電子電路板及該第二電子電路板之各者係位於該基體與該外殼之間，

   其中，在該彎曲顯示表面之側上，該基體包含在與該彎曲顯示表面相同的方向上彎曲之區域，

   其中，在剖面視圖中，在該彎曲顯示表面之該側上，該基體具有從與該主動矩陣型顯示面板的一個端子重疊的第一部至與該主動矩陣型顯示面板的另一個端子重疊的第二部之彎曲形狀，

   其中，在該外殼之側上，該基體包含第一區域及比該第一區域更深的第二區域，

   其中該第一電子電路板係安裝在該第一區域上，以及

   其中該第二電子電路板係安裝在該第二區域上。
3. 如請求項1或2的電子裝置，

   其中該彎曲顯示表面透過該基體而與該第一電子電路板及該第二電子電路板之各者重疊。
4. 如請求項1或2的電子裝置，

   其中該基體的彎曲區域與該第一電子電路板及該第二電子電路板之各者重疊。

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