TW202136365A - 樹脂組合物及其製品 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種樹脂組合物，包含100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂以及45重量份至75重量份的無機填充物組合，其中無機填充物組合至少包含化學合成二氧化矽及氮化矽，化學合成二氧化矽與氮化矽的重量份比介於1:2至5:2之間。前述樹脂組合物或其製品可在介電常數、介電損耗、剝離強度、浸錫耐熱性、T300耐熱性、基板外觀、沉降特性、吸水率、熱膨脹率等特性中的至少一個達到改善。
Description
本發明主要係關於一種樹脂組合物，特別係關於一種包括含乙烯基聚苯醚樹脂和無機填充物組合的樹脂組合物，其可用於製備半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板等製品。
低介電樹脂材料是電子工業中重要的基礎材料，廣泛應用於各類伺服器、大型基地台、雲端設備等電子產品中。
近年來，電子技術正朝著更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向發展，因此對高性能電子材料提出了更高的要求。隨著單位面積電子元器件的高度集成，元器件在工作時散發的熱能越來越多，這對低介電樹脂材料的耐熱性要求更高，對材料的剝離強度也有所要求。為了提高電路板的成品良率，不僅要求良好的基板外觀，對基板的加工性能也提出要求。因此，為提高基板的機械強度、熱傳導性能等，會在樹脂組合物中添加無機填充物，而現有無機填充物在樹脂組合物中容易沉降，造成基板品質不穩定，因此樹脂組合物的沉降特性也是業界關注點，以保證材料品質的穩定性。同時，還要求材料具有足够低的吸水率，以保證剝離強度且具有較佳的電性。為實現大數據的傳輸，不僅要求電子資訊的傳輸速度快，也要求資訊傳輸完整，因此要求材料具備低的介電損耗以及介電常數，以滿足電子資訊數據日益增長的需求。
有鑒於習知技術中所遇到的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術問題，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題中的至少一者的樹脂組合物，以及使用此樹脂組合物製成的製品。
具體而言，本發明所提供的樹脂組合物或其製品，可在介電常數、介電損耗、剝離強度（如銅箔拉力）、浸錫耐熱性、T300耐熱性、基板外觀、沉降特性、吸水率、熱膨脹率等特性中的至少一個達到改善。
為了達到上述目的，本發明公開一種樹脂組合物，其包含100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂以及45重量份至75重量份的無機填充物組合，所述無機填充物組合至少包含化學合成二氧化矽及氮化矽，所述化學合成二氧化矽與所述氮化矽的重量份比介於1:2至5:2之間。
在一個實施例中，所述含乙烯基聚苯醚樹脂包含乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂或其組合。
在一個實施例中，所述化學合成二氧化矽包含球形二氧化矽，其粒徑介於0.5至4.5微米之間。
在一個實施例中，所述化學合成二氧化矽包含微乳化法合成二氧化矽、蒸發金屬燃燒法合成二氧化矽或其組合。
在一個實施例中，所述氮化矽包含不規則型氮化矽，其粒徑介於0.5至12微米之間。
在一個實施例中，所述樹脂組合物進一步包含添加物組合或其預聚物，所述添加物組合至少包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物及間苯二甲酸二烯丙酯。舉例而言，在添加物組合中，二乙烯基苯、三烯丙基化合物及間苯二甲酸二烯丙酯的重量份比可為10~20：10~20：5~15。
在一個實施例中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，所述樹脂組合物包含10重量份至35重量份的所述添加物組合或其預聚物。在另一個實施例中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，所述樹脂組合物包含10重量份至30重量份的所述添加物組合的預聚物。
在一個實施例中，所述添加物組合進一步包含馬來醯亞胺樹脂、苯乙烯馬來酸酐、1,2,4-三乙烯基環己烷、苯乙烯、聚烯烴、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑或其組合。
在一個實施例中，所述樹脂組合物進一步包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物、二(乙烯苯基)乙烷、二(乙烯苯基)己烷、間苯二甲酸二烯丙酯、雙乙烯基苯基二亞甲基醚、雙乙烯基苯基二亞甲基苯、馬來醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
在一個實施例中，所述樹脂組合物進一步包含填充物、阻燃劑、固化促進劑、阻聚劑、染色劑、增韌劑、矽烷偶合劑、溶劑或其組合。
在一個實施例中，所述樹脂組合物的沉降特性大於或等於28分鐘，例如介於28分鐘至60分鐘之間，例如大於或等於30分鐘，例如介於30分鐘至60分鐘之間。
另一方面，本發明提供一種由前述樹脂組合物所製成的製品，其包含半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
在一個實施例中，所述製品具有以下一種、多種或全部特性：
參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0040，例如小於或等於0.0035，又例如介於0.0032至0.0039之間，或介於0.0032至0.0035之間；
參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.30，例如小於或等於3.24，又例如介於3.08至3.29之間，或介於3.16至3.24之間；
參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於3.26 lb/in，例如介於3.26 lb/in至3.65 lb/in之間，或介於3.26 lb/in至3.55 lb/in之間，或介於3.31 lb/in至3.55 lb/in之間；
參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述的方法測量而得的吸水率小於或等於0.15 %，例如小於或等於0.09%，又例如介於0.06%至0.15%之間，或介於0.06%至0.09%之間；
參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於2.66%，例如介於2.14%至2.66%之間，又例如介於2.48%至2.66%之間，或介於2.48%至2.59%之間；
參考IPC-650 2.4.23所述的方法進行浸錫耐熱性測試，不發生爆板現象的總回數大於或等於18回，例如大於或等於20回，例如介於20回至30回之間；
以熱機械分析儀在恆溫300o
C下參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的不爆板時間大於或等於100分鐘，例如介於100分鐘至150分鐘之間，例如介於100分鐘至120分鐘之間；以及
以目視方式觀察基板表面外觀無乾板現象，例如基板表面不存在織紋顯露現象。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明的特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及的術語及用語進行一般性的說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書的定義為準。
在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何類似用語均屬開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包含物。舉例而言，含有複數要素的一組合物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包含未明確列出但卻是該組合物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件“A或B”：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋“由…所組成”等封閉式連接詞及“實質上由…所組成”等半開放式連接詞。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值，特別是整數數值。舉例而言，“1至8”的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍，特別是由所有整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。同理，“介於1至8之間”的範圍描述應視為已經具體揭示如1至8、1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有範圍，並包含端點值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍，不論該等範圍是否有分別揭示。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包含其端點以及範圍內的所有整數與分數。
在本文中，在可達成發明目的的前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
在本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例的情形，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成“選自於由X1
、X2
及X3
所組成的群組”，亦表示已經完全描述出X為X1
的主張與X為X1
和/或X2
和/或X3
的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明的特徵或實例者，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成“選自於由X1
、X2
及X3
所組成的群組”，且Y描述成“選自於由Y1
、Y2
及Y3
所組成的群組”，則表示已經完全描述出X為X1
或X2
或X3
而Y為Y1
或Y2
或Y3
的主張。
在本文中，重量份代表重量的份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、公克、磅等重量單位。例如100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，代表其可為100公斤的含乙烯基聚苯醚樹脂或是100磅的含乙烯基聚苯醚樹脂。
以下具體實施方式本質上僅是例示性，且並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述習知技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述的任何理論的限制。
在本文中，“或其組合”即為“或其任一種組合”。
在本發明中，若無特別指明，樹脂可包含化合物及混合物。化合物包含單體或聚合物。混合物包含兩種或兩種以上的化合物，混合物也可包含共聚物或其他助劑等，且不限於此。
舉例而言，化合物是指兩種或兩種以上元素通過化學鍵連接所形成的化學物質，可以包括單體、聚合物等形式，且不限於此。單體是指一種化合物，其能通過聚合或預聚反應生成高分子化合物。均聚物是指單一種化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，共聚物是指兩種或兩種以上化合物經聚合反應、加成聚合、縮合聚合所形成的化學物質，且不限於此。此外，在本發明中，聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2至20個重複單元組成的聚合物，通常是2至5個重複單元組成的聚合物。
承前所述，本發明的主要目的在於提供一種樹脂組合物，其包括：100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂；以及45重量份至75重量份的無機填充物組合，所述無機填充物組合至少包含化學合成二氧化矽及氮化矽，所述化學合成二氧化矽與所述氮化矽的重量份比介於1:2至5:2之間。
舉例而言，本發明採用的含乙烯基聚苯醚樹脂是指具有乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的聚苯醚化合物或混合物，前述乙烯性碳-碳雙鍵（C=C）或其衍生官能基團的實例可包括但不限於在結構中含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基、甲基丙烯酸酯等官能基團。若無特別指明，前述官能基團的位置並不特別限制，例如可位於長鏈結構的末端。換言之，在本發明中，含乙烯基聚苯醚樹脂代表含有反應性乙烯基或其衍生官能基團的聚苯醚樹脂，其實例可包括但不限於含有乙烯基、烯丙基、乙烯苄基或甲基丙烯酸酯的聚苯醚樹脂。
在一個實施例中，舉例而言，本發明所述的含乙烯基聚苯醚樹脂包括乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂（即甲基丙烯醯基聚苯醚樹脂）、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂或其組合。
舉例而言，含乙烯基聚苯醚樹脂為Sabic公司購買的SA9000，可以為數均分子量約為1200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 1200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2200的乙烯苄基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st 2200，可購自三菱瓦斯化學公司）、數均分子量約為2400至2800的乙烯苄基改質雙酚A聚苯醚樹脂、數均分子量約為2200至3000乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂或其組合。其中，所述乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂可包括揭示於美國專利申請案公開第2016/0185904 A1號中的各類聚苯醚樹脂，其內容全部併入本文作為參考。
此外，舉例而言，所述含乙烯基聚苯醚樹脂可包括式(A)所示結構：
式(A)
其中，b1為0至10的整數，較佳為0至5的整數；
Q1
包括式(A-1)至式(A-3)所示結構中的任一者：
式(A-1)
式(A-2)
式(A-3)
Y1
及Y2
各自獨立包括式(A-4)所示結構：
式(A-4)
在式(A-4)中，m1及n1各自獨立為1至15的整數（例如1、5、10或15）；R1
至R16
各自獨立選自H、-CH3
或鹵原子（例如氯）；A1
選自共價鍵、-CH2
-、-CH(CH3
)-、-C(CH3
)2
-、-O-、-S-、-SO2
-或羰基；
Z1
及Z2
各自獨立包括式(A-5)、式(A-6)或式(A-7)所示結構：
式(A-5)
式(A-6)
式(A-7)
在式(A-5)中，R17
至R23
各自獨立選自H、-CH3
或鹵原子，W1為C1
至C3
的二價脂肪族基團（如亞甲基、伸乙基或伸丙基）。
在式(A-6)中，R47
至R49
各自獨立選自H、-CH3
或鹵原子，Q為C1
至C3
的二價脂肪族基團（如亞甲基、伸乙基或伸丙基）。
舉例而言，所述含乙烯基聚苯醚樹脂可包括以下結構：
其中，m3及n3各自獨立為1至15的整數；R50
至R65
各自獨立選自H、-CH3
或鹵原子；A3
選自共價鍵、-CH2
-、-CH(CH3
)-、-C(CH3
)2
-、-O-、-S-、-SO2
-或羰基。
在一個實施例中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，本發明的樹脂組合物包含45重量份至75重量份的無機填充物組合，例如50重量份、60重量份或70重量份的無機填充物組合。
所述無機填充物組合至少包含化學合成二氧化矽及氮化矽，且化學合成二氧化矽與氮化矽的重量份比介於1:2至5:2之間。舉例而言，化學合成二氧化矽與氮化矽的重量份比可以是1:2、1:1、7:5、2:1或5:2等，且不以此為限。
若無特別指明，前述化學合成二氧化矽是指利用化學法合成而得的二氧化矽，其通常涉及將矽源與其他反應材料在人為操控的適當條件下進行化學反應，藉此得到化學合成二氧化矽。舉例而言，化學合成二氧化矽可包含微乳化法合成二氧化矽、蒸發金屬燃燒法合成二氧化矽或其組合，但不以此為限。其他適用於本發明的化學合成二氧化矽的合成所涉及的步驟與條件可以由本領域具有通常知識者在不需要過度實驗的情況下確定。
在一個實施例中，所述化學合成二氧化矽為採用微乳化法合成的二氧化矽。在一個實施例中，所述微乳化法為，例如但不限於，將矽源（例如但不限於矽烷醇、矽酸酯（如矽酸乙酯（Si(OC2
H5
)4
, Tetraethoxysilane）、矽酸甲酯（Tertamethoxysilane）、矽酸丙酯（Tetrapropoxysilane）等）加入界面活性劑（例如但不限於單-4-壬基苯基醚（Mono-4-nonylphenyl ether，結構如下）、烷基硫酸鈉、烷基三甲基氯化銨、烷基二甲基內乙酸銨鹽、聚氧乙烯烷基醚、二(2-乙基己基)磺基琥珀酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十六烷基磺酸鈉、十六烷基三甲基溴化銨、聚氧乙烯醚等）、溶劑（例如但不限於C6
~C8
直鏈烴或環烷烴，如環氧己烷、環己烷等）和水形成的微乳化系統中，通過矽原子與界面活性劑分子中的親水基與親油基定向排列形成微膠束或微乳化液滴，再通過乾燥得到的化學合成二氧化矽。
單-4-壬基苯基醚：
在一個實施例中，所述的化學合成二氧化矽較佳為球形二氧化矽。舉例而言，其粒徑介於0.5至4.5微米之間，較佳介於0.5至4.0微米之間，更佳介於0.6至3.0微米之間。舉例而言，其D50小於或等於2.0微米，其D99小於或等於4.0微米。舉例而言，其比重介於2.1 g/cm3
至2.3 g/cm3
之間。舉例而言，其pH值介於4.5至6.5之間。
若無特別指明，所述粒徑是通過雷射散射法測定的無機填充物（例如但不限於化學合成二氧化矽）粒徑分布的範圍，所述D50是指無機填充物（例如但不限於化學合成二氧化矽）累計體積分布達到50%所對應的顆粒粒徑，所述D99是指無機填充物（例如但不限於化學合成二氧化矽）累計體積分布達到99%所對應的顆粒粒徑。
在一個實施例中，所述化學合成二氧化矽為採用蒸發金屬燃燒法（vaporized metal combustion method, VMC法）合成的二氧化矽。所述蒸發金屬燃燒法為，例如但不限於，利用金屬或類金屬粉末的暴燃現象製造真球狀氧化物微粒的方法，具體而言可將矽金屬或類金屬粉末分散在氧氣流中，利用點火使該粉末氧化，利用其反應熱將粉末和氧化物形成蒸氣或液體，並進行冷卻，由此形成微細的化學合成二氧化矽顆粒。
在一個實施例中，通過蒸發金屬燃燒法製造的二氧化矽較佳為球形，其D50為0.4微米至0.6微米，其比表面積為5.0 m2
/g至7.5 m2
/g，其純度為二氧化矽含量大於或等於99.8%。
舉例而言，所述化學合成二氧化矽可購自例如但不限於蘇州錦藝新材料科技有限公司出售的球形二氧化矽。
在一個實施例中，所述氮化矽的來源並不特別限制，例如可包含不規則型氮化矽。舉例而言，氮化矽的粒徑可介於0.50至12.00微米，較佳介於0.50至7.14微米之間。舉例而言，其D50小於或等於4.50微米，其D90小於或等於7.14微米，其中D90是指無機填充物（例如但不限於氮化矽）累計體積分布達到90%所對應的顆粒粒徑。舉例而言，其比表面積約為1.39 m2
/g，其導電率約為16.00 us/cm，其氧化鋁含量約為188 ppm，其氧化鐵含量約為19.72 ppm。
舉例而言，所述氮化矽可購自例如但不限於湖州晶矽粉體材料有限公司出售的商品名為VF-TG16的氮化矽。
在一個實施例中，除了上述含乙烯基聚苯醚樹脂與無機填充物組合外，本發明公開的樹脂組合物還可視需要進一步包含添加物組合或其預聚物。
舉例而言，所述添加物組合可以是包含多種添加物的混合物，也可以是由前述添加物組合進行預聚反應而得到的預聚物。
在本發明中，預聚反應是指一種化學物質、兩種化學物質或兩種以上的化學物質進行預聚合反應得到預聚物的過程。
舉例而言，在一個實施例中，所述添加物組合至少包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物及間苯二甲酸二烯丙酯。在一個實施例中，添加物組合的預聚物為二乙烯基苯、三烯丙基化合物及間苯二甲酸二烯丙酯進行預聚反應而製得的預聚物。
在一個實施例中，所述二乙烯基苯包括鄰位二乙烯基苯、對位二乙烯基苯、間位二乙烯基苯或其組合。
在一個實施例中，所述三烯丙基化合物包括三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(TAC)或其組合。
於至少一個實施例中，例如但不限於，前述添加物組合在過氧化物的存在下，在60~120o
C下反應1~4小時進行預聚反應，在此預聚反應後，通過過濾純化而製得添加物組合的預聚物。
於至少一個實施例中，例如但不限於，前述任意一種二乙烯基苯、前述任意一種三烯丙基化合物與間苯二甲酸二烯丙酯在過氧化物的存在下，在60~120o
C下進行1~4小時預聚反應，在此預聚反應後，通過過濾純化而製得添加物組合的預聚物。
舉例而言，在一個實施例中，本發明所述的預聚反應是指，所述二乙烯基苯的轉化率大於0%且小於100%（不包含0%和100%）、所述三烯丙基化合物的轉化率大於0%且小於100%（不包含0%和100%）且所述間苯二甲酸二烯丙酯的轉化率大於0%且小於100%（不包含0%和100%），亦即所述二乙烯基苯、所述三烯丙基化合物與所述間苯二甲酸二烯丙酯的整體轉化率大於0%且小於100%（不包含0%和100%）。在一個實施例中，所述二乙烯基苯、所述三烯丙基化合物與所述間苯二甲酸二烯丙酯的整體轉化率介於10%至90%之間。
在一個實施例中，在所述添加物組合或其預聚物中，所述二乙烯基苯、所述三烯丙基化合物以及所述間苯二甲酸二烯丙酯的重量份比例為10~20：10~20：5~15。舉例而言，二乙烯基苯、三烯丙基化合物及間苯二甲酸二烯丙酯的重量份比例可為10:10:5、20:10:5、10:20:5、10:10:15、15:15:10，但不以此為限。
在一個實施例中，在本發明公開的樹脂組合物中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，所述樹脂組合物進一步包含10重量份至35重量份的所述添加物組合或其預聚物，更佳為樹脂組合物進一步包含10重量份至35重量份的添加物組合的預聚物。
在一個實施例中，在本發明公開的樹脂組合物中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，所述樹脂組合物進一步包含10重量份至30重量份的添加物組合的預聚物。
在一個實施例中，所述添加物組合或其預聚物可視需要進一步包含馬來醯亞胺樹脂、苯乙烯馬來酸酐、1,2,4-三乙烯基環己烷、苯乙烯、聚烯烴、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑或其組合。
舉例而言，所述添加物組合或其預聚物可包括二乙烯基苯、三烯丙基化合物、間苯二甲酸二烯丙酯和馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，所述添加物組合或其預聚物可包括二乙烯基苯、三烯丙基化合物、間苯二甲酸二烯丙酯和聚烯烴。
舉例而言，所述添加物組合或其預聚物可包括二乙烯基苯、三烯丙基化合物、間苯二甲酸二烯丙酯和胺類固化劑。
在一個實施例中，除了上述含乙烯基聚苯醚樹脂與無機填充物組合外，本發明公開的樹脂組合物還可視需要進一步包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物、二(乙烯苯基)乙烷、二(乙烯苯基)己烷、間苯二甲酸二烯丙酯、雙乙烯基苯基二亞甲基醚、雙乙烯基苯基二亞甲基苯、馬來醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
舉例而言，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂是指分子中具有一個以上馬來醯亞胺官能團的化合物或混合物。若未特別指明，本發明採用的馬來醯亞胺樹脂並不特別限制，且可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。具體實例包括但不限於4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物、間-亞苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯馬來醯亞胺、2,6-二甲基苯馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂或其組合。此外，若無特別指明，本發明所述的馬來醯亞胺樹脂也涵蓋前述樹脂的預聚物，例如可為二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物等，且不限於此。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名D928、D930、D932、D934、D936、D937、D938等由四川東材科技公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂可為商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，本發明所述的聚烯烴樹脂可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的聚烯烴樹脂。具體實例包括但不限於苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-胺甲酸乙酯低聚物（vinyl-polybutadiene-urethane oligomer）、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、甲基苯乙烯均聚物、石油樹脂和環型烯烴共聚物的至少一種或其組合。
舉例而言，本發明所述的氰酸酯樹脂可為本領域已知的各類氰酸酯樹脂，其中氰酸酯樹脂包括但不限於具有Ar-O-C≡N結構的氰酸酯樹脂（其中Ar為芳香基，例如苯、萘或蒽）、苯酚酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂或其組合。舉例而言，氰酸酯樹脂的實例包括但不限於商品名為Primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Lonza生產的氰酸酯樹脂。
舉例而言，若未特別指明，本發明所述的馬來醯亞胺三嗪樹脂並不特別限制，且可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺三嗪樹脂。舉例而言，所述馬來醯亞胺三嗪樹脂可由所述氰酸酯樹脂與所述馬來醯亞胺樹脂聚合而得到。馬來醯亞胺三嗪樹脂可為例如但不限於，雙酚A氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到、雙酚F氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到、苯酚酚醛型氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到或含雙環戊二烯型氰酸酯與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到。
舉例而言，所述馬來醯亞胺三嗪樹脂可為任意莫耳比的氰酸酯樹脂與馬來醯亞胺樹脂聚合而得到。舉例而言，相對於1莫耳的馬來醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂可為1至10莫耳。例如但不限於，相對於1莫耳的馬來醯亞胺樹脂，氰酸酯樹脂為1、2、4或6莫耳。
舉例而言，本發明所述的環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）酚醛環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改性（isocyanate -modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為苯酚酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上。
舉例而言，本發明所述的酚樹脂可為單官能、雙官能或多官能的酚樹脂。上述酚樹脂的種類並無特別限定，目前業界使用的各種酚樹脂皆為本發明適用的酚樹脂範圍。較佳地，所述的酚樹脂選自酚氧樹脂(phenoxy resin)、酚醛樹脂或其組合。
舉例而言，本發明所述的苯并噁嗪樹脂可為雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂或含磷苯并噁嗪樹脂，如Huntsman生產的商品名LZ-8270（酚酞型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8280（雙酚F型苯并噁嗪樹脂）、LZ-8290（雙酚A型苯并噁嗪樹脂）或昭和高分子公司生產的商品名HFB-2006M。
舉例而言，在本發明所述的苯乙烯馬來酸酐樹脂中，苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)的比例可為1:1、2:1、3:1、4:1、6:1或8:1，例如但不限於Cray Valley公司出售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物，或是Polyscope銷售的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐共聚物。此外，所述苯乙烯馬來酸酐樹脂也可為酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物，例如購自Cray Valley公司商品名為SMA1440、SMA17352、SMA2625、SMA3840及SMA31890的酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物。若無特別指明，上述苯乙烯馬來酸酐樹脂可獨立或組合地添加於本發明的樹脂組合物中。
舉例而言，本發明所述的聚酯樹脂是由具有二羧酸基的芳香族化合物與具有二羥基的芳香族化合物酯化而成，例如但不限於可購自大日本油墨化學的HPC-8000、HPC-8150或HPC-8200。
舉例而言，本發明所述的胺類固化劑可為雙氰胺、二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚或其組合，但不以此為限。
舉例而言，本發明所述的聚醯胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
舉例而言，本發明所述的聚醯亞胺樹脂可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
在一個實施例中，除了上述含乙烯基聚苯醚樹脂與無機填充物組合外，本發明公開的樹脂組合物還可視需要進一步包含填充物、阻燃劑、固化促進劑、阻聚劑、染色劑、增韌劑、矽烷偶合劑、溶劑或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，本發明採用的填充物可為任意一種或多種適用於樹脂膜、半固化片、積層板或印刷電路板製作的填充物，具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽或煅燒高嶺土。此外，前述填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性地經過矽烷偶合劑預處理。
舉例而言，本發明採用的阻燃劑可為任意一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，具體實例包括但不限於含磷阻燃劑，例如可選自下列群組中的至少一種、兩種或兩種以上的組合：多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine, TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate, TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate, DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate) , RDXP，如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品）、磷腈化合物（phosphazene, 如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、DOPO及其衍生物或樹脂、二苯基磷氧（diphenylphosphine oxide, DPPO）及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）、三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。
舉例而言，本發明採用的阻燃劑可為DPPO化合物（如雙DPPO化合物）、DOPO化合物（如雙DOPO化合物）、DOPO樹脂（如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN）、DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO-PN為DOPO苯酚酚醛化合物，DOPO-BPN可為DOPO-BPAN（DOPO-bisphenol A novolac）、DOPO-BPFN（DOPO-bisphenol F novolac）或DOPO-BPSN（DOPO-bisphenol S novolac）等雙酚酚醛類化合物。
在一個實施例中，舉例而言，本發明採用的固化促進劑（包括固化起始劑）可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole, 2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole, 2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine, TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine, DMAP）中的一種或多種。路易斯酸可包括金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。固化促進劑亦包括固化起始劑，例如可產生自由基的過氧化物，固化起始劑包括但不限於：過氧化二異丙苯、過氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲醯過氧化物（dibenzoyl peroxide, BPO）、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）、雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
舉例而言，上述阻聚劑並不特別限制，例如可為本領域已知的各類阻聚劑，包括但不限於各種市售阻聚劑產品。舉例而言，上述阻聚劑可包括但不限於1,1-二苯基-2-三硝基苯肼、甲基丙烯腈、雙硫酯、氮氧穩定自由基、三苯基甲基自由基、金屬離子自由基、硫自由基、對苯二酚、對甲氧基苯酚、對苯醌、酚噻嗪、β-苯基萘胺、對叔丁基鄰苯二酚、亞甲基藍、4,4’-亞丁基雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-叔丁基苯酚)或其組合。
舉例而言，上述氮氧穩定自由基可包括但不限於2,2,6,6-取代-1-哌啶氧自由基或2,2,5,5-取代-1-吡咯烷氧自由基等來自環狀羥胺的氮氧游離基。作為取代基，較佳為甲基或乙基等碳數為4以下的烷基。作為具體的氮氧游離基化合物，可例舉2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四乙基-1-哌啶氧自由基、2,2,6,6-四甲基-4-氧代-1-哌啶氧自由基、2,2,5,5-四甲基-1-吡咯烷氧自由基、1,1,3,3-四甲基-2-異二氫吲哚滿氧自由基、N,N-二-叔丁基胺氧自由基等。也可使用加爾萬氧基(galvinoxyl)游離基等穩定的游離基來代替氮氧游離基。
適用於本發明的樹脂組合物的阻聚劑也可以為所述阻聚劑中的氫原子或原子團被其他原子或原子團取代而衍生的產物。例如阻聚劑中的氫原子被胺基、羥基、酮羰基等原子團取代而衍生的產物。
舉例而言，上述染色劑可包括但不限於染料(dye)或顔料(pigment)。
舉例而言，添加增韌劑的主要作用，在於改善樹脂組合物的韌性。其中，增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber, CTBN）、核殼橡膠（core-shell rubber）等化合物或其組合。
舉例而言，本發明採用的矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），依官能團種類又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、丙烯酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯酸酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。
在一個實施例中，舉例而言，添加溶劑的主要作用，在於改變樹脂組合物的固含量，並調整樹脂組合物的黏度。舉例而言，溶劑可包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。
前述各實施例的樹脂組合物可製成各類製品，例如適用於各類電子產品中的組件，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成半固化片，其包括補強材料及設置於補強材料上的層狀物。該層狀物由前述樹脂組合物經高溫加熱形成半固化態（B-stage）而製得。製作半固化片的烘烤溫度為80o
C至200o
C之間。該補強材料可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布較佳包括玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃布、D型玻璃布、S型玻璃布、T型玻璃布、L型玻璃布或Q型玻璃布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布亦可包括液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材料可增加該半固化片的機械強度。在一個較佳實施例中，該補強材料亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。該半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成樹脂膜，其由前述樹脂組合物經烘烤加熱後半固化而得到。該樹脂組合物可選擇性地塗布於聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET膜）、聚醯亞胺膜（PI膜）、銅箔或背膠銅箔上，再經由烘烤加熱後形成半固化態，使該樹脂組合物形成樹脂膜。
舉例而言，可將本發明各實施例的樹脂組合物製成積層板，其包括二片金屬箔及設置於這些金屬箔之間的絕緣層，該絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓條件下所固化（C-stage）而製得，其中適合的固化溫度可介於150o
C至220o
C之間，較佳為200o
C至210o
C之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為120至150分鐘。該絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜進行固化（C-stage）後形成。該金屬箔可包括銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如金屬箔可為銅箔。
較佳的，前述積層板為銅箔基板（copper clad laminate, CCL）。
此外，前述積層板可進一步經由線路製程加工後製成電路板，例如印刷電路板。
較佳的，本發明提供的樹脂組合物或其製品，可在介電常數、介電損耗、剝離強度（如銅箔拉力）、浸錫耐熱性、T300耐熱性、基板外觀、沉降特性、吸水率、熱膨脹率等特性中的至少一個達到改善。
舉例而言，本發明提供的樹脂組合物或其製品可滿足以下特性中的一種、多種或全部：
參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0040，例如小於或等於0.0035，又例如介於0.0032至0.0039之間，或介於0.0032至0.0035之間；
參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.30，例如小於或等於3.24，又例如介於3.08至3.29之間，或介於3.16至3.24之間；
參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於3.26 lb/in，例如介於3.26 lb/in至3.65 lb/in之間，或介於3.26 lb/in至3.55 lb/in之間，或介於3.31 lb/in至3.55 lb/in之間；
參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述的方法測量而得的吸水率小於或等於0.15 %，例如小於或等於0.09%，又例如介於0.06%至0.15%之間，或介於0.06%至0.09%之間；
參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於2.66%，例如介於2.14%至2.66%之間，又例如介於2.48%至2.66%之間，或介於2.48%至2.59%之間；
參考IPC-650 2.4.23所述的方法進行浸錫耐熱性測試，不發生爆板現象的總回數大於或等於18回，例如大於或等於20回，例如介於20回至30回之間；
以熱機械分析儀在恆溫300o
C下參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的不爆板時間大於或等於100分鐘，例如介於100分鐘至150分鐘之間，例如介於100分鐘至120分鐘之間；以及
以目視方式觀察基板表面外觀無乾板現象，例如基板表面不存在織紋顯露現象。
此外，在一個實施例中，所述樹脂組合物的沉降特性大於或等於28分鐘，例如大於或等於30分鐘，例如介於30分鐘至60分鐘之間。
採用以下來源的各種原料，依照表1至表4的用量分別調配本發明實施例及本發明比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣品。
本發明製備例、實施例及比較例所使用的化學原料如下：
SA9000：末端甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。
OPE-2st：OPE-2st 2200，末端雙乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學公司。
SA90：末端雙羥基聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。
BMI-70：芳香族雙馬來醯亞胺樹脂，購自K.I化學。
BMI-80：芳香族雙馬來醯亞胺樹脂，購自K.I化學。
Ricon 100：苯乙烯-丁二烯共聚物，購自Cray Valley。
B-1000：聚丁二烯，其1,2-乙烯基含量為85％以上，且數均分子量Mn為2000以下，購自曹達。
DVB：二乙烯基苯，購自新日鐵住金化學股份有限公司。
TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯，購自勤裕企業股份有限公司。
DAIP：間苯二甲酸二烯丙酯，購自恒橋產業公司。
化學合成二氧化矽A：表面經矽烷偶合劑處理的化學合成球型二氧化矽，用微乳化法製備而得，其粒徑介於0.5至4.5微米之間，購自蘇州錦藝新材料科技有限公司。
化學合成二氧化矽B：化學合成球型二氧化矽，用微乳化法製備而得，其粒徑介於0.5至4.5微米之間，購自蘇州錦藝新材料科技有限公司。
VF-TG16：不規則型氮化矽，其粒徑介於0.50至12.00微米之間，購自湖州晶矽粉體材料有限公司。
SC-2500 SMJ：化學合成二氧化矽，用蒸發金屬燃燒法合成的二氧化矽，屬於甲基丙烯酸酯基矽烷偶合劑處理的球型二氧化矽，購自Admatechs。
568 RCS：非化學合成二氧化矽，矽烷偶合劑處理的熔融二氧化矽，購自矽比科公司。
525 ARI：非化學合成二氧化矽，矽烷偶合劑處理的熔融二氧化矽，購自矽比科公司。
UHP-2：片狀氮化硼，購自昭和電工株式會社。
ALM-43：氧化鋁（Al2
O3
），購自住友化學株式會社。
CL-303：氫氧化鋁（Al(OH)3
），購自住友化學株式會社。
25B：過氧化物，固含量為100%，購自日油株式會社。
甲苯：購自強地。
丁酮：來源不限。
預聚物製造例1
首先在攪拌下向50重量份的甲苯溶劑中加入10重量份的二乙烯基苯(DVB)、10重量份的三烯丙基異氰脲酸酯樹脂(TAIC)和5重量份的間苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)，接著加入0.1重量份的過氧化物(BPO)作為引發劑，在90o
C下持續攪拌並反應3小時，反應結束後，經過濾純化及冷卻降溫，得到預聚物1。其中，DVB、TAIC與DAIP的整體轉化率介於10%至90%之間。
預聚物製造例2
參照預聚物製造例1的步驟進行預聚物的製備，差別在於使用了20重量份的DVB、10重量份的TAIC和5重量份的DAIP，得到預聚物2。其中，DVB、TAIC與DAIP的整體轉化率介於10%至90%之間。
預聚物製造例3
參照預聚物製造例1的步驟進行預聚物的製備，差別在於使用了10重量份的DVB、20重量份的TAIC和5重量份的DAIP，得到預聚物3。其中，DVB、TAIC與DAIP的整體轉化率介於10%至90%之間。
預聚物製造例4
參照預聚物製造例1的步驟進行預聚物的製備，差別在於使用了10重量份的DVB、10重量份的TAIC和15重量份的DAIP，得到預聚物4。其中，DVB、TAIC與DAIP的整體轉化率介於10%至90%之間。
預聚物製造例5
參照預聚物製造例1的步驟進行預聚物的製備，差別在於使用了15重量份的DVB、15重量份的TAIC和10重量份的DAIP，得到預聚物5。其中，DVB、TAIC與DAIP的整體轉化率介於10%至90%之間。
實施例及比較例的樹脂組合物組成如下表所示（單位皆為重量份）：
[表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
[表3] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
[表4] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）
| 組成分 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 | E7 | E8 | E9 | |
| 含乙烯基聚苯醚樹脂 | SA9000 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| OPE-2st | ||||||||||
| 羥基聚苯醚樹脂 | SA90 | |||||||||
| 馬來醯亞胺樹脂 | BMI-70 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| BMI-80 | ||||||||||
| 聚烯烴 | Ricon 100 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| B-1000 | ||||||||||
| 二乙烯基苯 | DVB | 6 | ||||||||
| 三烯丙基化合物 | TAIC | 6 | ||||||||
| 間苯二甲酸二烯丙酯 | DAIP | 3 | ||||||||
| 預聚物 | 預聚物1 | 15 | ||||||||
| 預聚物2 | 15 | |||||||||
| 預聚物3 | ||||||||||
| 預聚物4 | ||||||||||
| 預聚物5 | ||||||||||
| 化學合成二氧化矽 | A | 40 | 20 | 30 | 30 | 15 | 50 | 40 | 40 | 40 |
| B | 20 | |||||||||
| 氮化矽 | VF-TG16 | 20 | 20 | 15 | 30 | 30 | 25 | 20 | 20 | 20 |
| 化學合成二氧化矽 | SC-2500 SMJ | |||||||||
| 熔融二氧化矽 | 568 RCS | |||||||||
| 525 ARI | ||||||||||
| 氮化硼 | UHP-2 | |||||||||
| 氧化鋁 | ALM-43 | |||||||||
| 氫氧化鋁 | CL-303 | |||||||||
| 固化促進劑 | 25B | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| 溶劑 | 甲苯 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| 丁酮 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 組成分 | E10 | E11 | E12 | E13 | E14 | E15 | E16 | E17 | E18 | E19 | |
| 含乙烯基聚苯醚樹脂 | SA9000 | 100 | 100 | 100 | 100 | 50 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| OPE-2st | 50 | ||||||||||
| 羥基聚苯醚樹脂 | SA90 | ||||||||||
| 馬來醯亞胺樹脂 | BMI-70 | 5 | 5 | 2 | 10 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | |
| BMI-80 | 5 | ||||||||||
| 聚烯烴 | Ricon 100 | 15 | 15 | 20 | 20 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | |
| B-1000 | 15 | ||||||||||
| 二乙烯基苯 | DVB | ||||||||||
| 三烯丙基化合物 | TAIC | ||||||||||
| 間苯二甲酸二烯丙酯 | DAIP | ||||||||||
| 預聚物 | 預聚物1 | 10 | 35 | 12 | 30 | 15 | 15 | 15 | |||
| 預聚物2 | |||||||||||
| 預聚物3 | 15 | ||||||||||
| 預聚物4 | 15 | ||||||||||
| 預聚物5 | 15 | ||||||||||
| 化學合成二氧化矽 | A | 40 | 40 | 30 | 35 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| B | |||||||||||
| 氮化矽 | VF-TG16 | 20 | 20 | 15 | 25 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 化學合成二氧化矽 | SC-2500 SMJ | 10 | |||||||||
| 熔融二氧化矽 | 568 RCS | ||||||||||
| 525 ARI | |||||||||||
| 氮化硼 | UHP-2 | ||||||||||
| 氧化鋁 | ALM-43 | ||||||||||
| 氫氧化鋁 | CL-303 | ||||||||||
| 固化促進劑 | 25B | 0.2 | 0.2 | 0.3 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| 溶劑 | 甲苯 | 60 | 60 | 70 | 40 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| 丁酮 | 20 | 20 | 10 | 40 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 組成分 | C1 | C2 | C3 | C4 | C5 | C6 | C7 | |
| 含乙烯基聚苯醚樹脂 | SA9000 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| OPE-2st | ||||||||
| 羥基聚苯醚樹脂 | SA90 | |||||||
| 馬來醯亞胺樹脂 | BMI-70 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| BMI-80 | ||||||||
| 聚烯烴 | Ricon 100 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| B-1000 | ||||||||
| 二乙烯基苯 | DVB | |||||||
| 三烯丙基化合物 | TAIC | |||||||
| 間苯二甲酸二烯丙酯 | DAIP | |||||||
| 預聚物 | 預聚物1 | |||||||
| 預聚物2 | ||||||||
| 預聚物3 | ||||||||
| 預聚物4 | ||||||||
| 預聚物5 | ||||||||
| 化學合成二氧化矽 | A | 40 | 50 | 35 | 50 | 10 | ||
| B | ||||||||
| 氮化矽 | VF-TG16 | 20 | 20 | 35 | 50 | 10 | 50 | |
| 化學合成二氧化矽 | SC-2500 SMJ | |||||||
| 熔融二氧化矽 | 568 RCS | 40 | ||||||
| 525 ARI | 40 | |||||||
| 氮化硼 | UHP-2 | 20 | ||||||
| 氧化鋁 | ALM-43 | |||||||
| 氫氧化鋁 | CL-303 | |||||||
| 固化促進劑 | 25B | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| 溶劑 | 甲苯 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| 丁酮 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 組成分 | C8 | C9 | C10 | C11 | C12 | C13 | C14 | |
| 含乙烯基聚苯醚樹脂 | SA9000 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| OPE-2st | ||||||||
| 羥基聚苯醚樹脂 | SA90 | 100 | ||||||
| 馬來醯亞胺樹脂 | BMI-70 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| BMI-80 | ||||||||
| 聚烯烴 | Ricon 100 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| B-1000 | ||||||||
| 二乙烯基苯 | DVB | |||||||
| 三烯丙基化合物 | TAIC | |||||||
| 間苯二甲酸二烯丙酯 | DAIP | |||||||
| 預聚物 | 預聚物1 | |||||||
| 預聚物2 | ||||||||
| 預聚物3 | ||||||||
| 預聚物4 | ||||||||
| 預聚物5 | ||||||||
| 化學合成二氧化矽 | A | 60 | 40 | 40 | 40 | 30 | 5 | |
| B | ||||||||
| 氮化矽 | VF-TG16 | 60 | 20 | 5 | 20 | |||
| 化學合成二氧化矽 | SC-2500 SMJ | |||||||
| 熔融二氧化矽 | 568 RCS | |||||||
| 525 ARI | ||||||||
| 氮化硼 | UHP-2 | |||||||
| 氧化鋁 | ALM-43 | 20 | ||||||
| 氫氧化鋁 | CL-303 | 20 | ||||||
| 固化促進劑 | 25B | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| 溶劑 | 甲苯 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| 丁酮 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
另一方面，將表1至表4的各種樹脂組合物參照以下方式製作清漆與各種待測物（樣品），並根據具體測試條件進行特性量測。
清漆（或稱成膠，varnish）
分別將各個實施例（以E表示，如E1至E19）或比較例（以C表示，如C1至C14）依照表1至表4中的用量，將各組分加入攪拌槽中進行攪拌，均勻混合後形成的樹脂組合物稱為樹脂清漆。
以實施例E1為例，將100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂（SA9000）、5重量份的芳香族馬來醯亞胺樹脂（BMI-70）及15重量份的聚烯烴（Ricon 100）加入到含有60重量份的甲苯和20重量份的丁酮的攪拌器中，攪拌至固態成分均溶解為液態的均相。接著加入40重量份的球型二氧化矽（化學合成二氧化矽A）和20重量份氮化矽（VF-TG16）攪拌至完全分散後，再加入0.2重量份的過氧化物（25B，使用適量的溶劑先溶解成溶液）並攪拌1小時，得到樹脂組合物E1的清漆。
此外，依照以上表1至表4所列成分用量，參考實施例E1的清漆的製作方法，製備其他實施例E2~E19及比較例C1~C14的清漆。
半固化片（使用2116 L-玻璃纖維布）
分批將列於表1至表4不同的實施例（E1至E19）及比較例（C1至C14）中的樹脂組合物分別加入一攪拌槽中混合均勻並攪拌至完全溶解為清漆（varnish），再將樹脂組合物置入一含浸槽中。將玻璃纖維布（例如規格為2116的L-玻璃纖維布）通過上述含浸槽，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於120o
C至150o
C下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片（樹脂含量約55%）。
銅箔基板（八張半固化片壓合而成）
分批準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及八張由各樹脂組合物所製得的半固化片（使用2116 L-玻璃纖維布）。每一張半固化片的樹脂含量約55%。依銅箔、八張半固化片及銅箔的順序進行疊合，在真空條件、200o
C下壓合2小時形成各銅箔基板。其中，八張相互疊合的半固化片固化（C-stage）形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約55%。
不含銅基板（八張半固化片壓合而成）
將上述銅箔基板（八張半固化片壓合而成）經蝕刻去除兩面的銅箔，以獲得不含銅基板，其由八張半固化片壓合而成，且具有樹脂含量約55%。
不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）
分批準備兩張厚度為18微米的超低表面粗糙度（hyper very low profile，HVLP）銅箔以及兩張由各樹脂組合物所製得的半固化片（使用2116 L-玻璃纖維布）。每一張半固化片的樹脂含量約55%。依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，在真空條件、200o
C下壓合2小時形成各銅箔基板，之後將銅箔基板的兩面銅箔蝕刻去除，得到不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）。其中，兩張相互疊合的半固化片固化（C-stage）形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約55%。
各測試方法及其特性分析項目說明如下。
1、介電常數（dielectric constant，Dk）及介電損耗（dissipation factor, Df）
於介電常數及介電損耗的量測中，選用上述不含銅基板（兩張半固化片壓合而成）為待測樣品，採用微波介電常數分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），依JIS C2565所述方法，於10 GHz的頻率下測量各待測樣品。介電常數越低或介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。
在10 GHz的測量頻率，且Dk值小於或等於3.60且Df值小於或等於0.005的情況下，Dk值的差異大於或等於0.05代表不同基板的介電常數之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度），Dk值的差異小於0.05代表基板的介電常數之間沒有顯著差異；在10 GHz的測量頻率，且Dk值小於或等於3.60且Df值小於或等於0.005的情況下，Df值的差異小於0.0001代表基板的介電損耗之間沒有顯著差異，Df值的差異大於或等於0.0001代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.30，例如小於或等於3.24，且介電損耗小於或等於0.0040，例如小於或等於0.0035。
2、銅箔拉力（或稱剝離強度，peel strength, P/S）
將含銅基板（八張半固化片壓合而成）裁成寬度為24mm、長度大於60mm的長方形樣本，並將表面銅箔蝕刻，僅留寬度為3.18mm和長度大於60mm的長條形銅箔。利用萬能拉伸強度試驗機，在常溫下（約25o
C）依IPC-TM-650.2.4.8所述方法進行量測，測出將銅箔拉離基板表面所需的力量大小（lb/in）。銅箔拉力越高越佳，且銅箔拉力值的差異大於或等於0.1 lb/in為顯著差異。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於3.26 lb/in，較佳為大於或等於3.26 lb/in、3.31 lb/in、3.43 lb/in、3.45 lb/in、3.46lb/in、3.49 lb/in、3.51 lb/in、3.53 lb/in、3.55 lb/in、3.58 lb/in或3.65 lb/in，例如介於3.26 lb/in至3.65 lb/in之間，或介於3.26 lb/in至3.55 lb/in之間，或介於3.31 lb/in至3.55 lb/in之間。
3、浸錫耐熱性測試（S/D，solder dipping test）
於浸錫耐熱性測試中，參考IPC-650 2.4.23（Soldering Resistance of Laminate Materials）所述方法，選用上述含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品，將各待測樣品每次浸入恆溫設定於288o
C的錫爐內10秒為一回，取出後於室溫等待約10秒，再次將待測樣品浸入錫爐內10秒並取出後於室溫等待約10秒，重複上述步驟，測試各待測樣品耐熱不爆板的總回數。若測試總回數超過20回仍未爆板，則標示為“>20”。一般而言，各待測樣品可重複進行浸錫耐熱性測試而不發生爆板現象的總次數越多，代表利用該樹脂組合物所製成的製品（如銅箔基板）的耐熱性越好。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考IPC-650 2.4.23所述的方法測量而得的不爆板的總回數大於或等於18回，例如大於或等於20回，例如介於20回至30回之間。
4、T300耐熱性測試
於T300耐熱性測試中，選用上述銅箔基板（八張半固化片壓合而成）（6.5毫米×6.5毫米）為待測樣品。使用熱機械分析儀（thermal mechanical analyzer，TMA），於恆溫300o
C下，參考IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量各待測樣品，並記錄銅箔基板受熱爆板的時間。爆板的時間越長代表利用所述樹脂組合物所製得的銅箔基板的耐熱性越高。若測試時間超過100分鐘仍未爆板，則標示為“>100”。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，以熱機械分析儀參照IPC-TM-650 2.4.24.1所述的方法測量而得的不爆板時間大於或等於100分鐘，例如介於100分鐘至150分鐘之間，例如介於100分鐘至120分鐘之間。
5、基板外觀
選用平面尺寸為9英寸×12英寸的不含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品，以人員目視方式觀察前述各待測樣品的表面外觀，若不含銅基板表面上出現至少一個1×1平方厘米以上面積的織紋顯露，則判定為乾板，記錄為“織紋顯露”，如圖1所示；若基板表面為平坦光滑，則無乾板現象，記錄為“正常”，如圖2所示。如本領域具有通常知識者所知，若基板有乾板現象，則無法再繼續製作後續多層板或電路板。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，基板表面外觀正常，不含銅基板絕緣層表面不存在織紋顯露。
6、沉降特性
於沉降特性的測試中，選用前述樹脂清漆為待測樣品，在直徑為6公分的圓底廣口瓶中，倒入約8公分的樹脂清漆，用600轉/分鐘的速度攪拌40分鐘，用孔徑為3毫米的黏度杯（Zahn Cup，購自全華精密）測得的黏度約為30~35秒，將各待測樣品放於室溫（約25o
C）下靜置，觀察容器底部出現樹脂沉降的狀况。記錄當容器底部出現高為1cm的樹脂沉降時所需要的沉降時間（單位為分鐘）。若沉降時間超過30分鐘，則標示為“>30”。如本領域具有通常知識者所知，膠液沉降過快，即膠液中填充物沉降過快，容易導致半固化片的填充物含量不均勻，造成品質不穩定，影響產品特性，所以沉降時間越長代表所述樹脂組合物越穩定。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，如前述方法所測得的沉降時間大於或等於28分鐘，例如大於或等於30分鐘，例如介於30分鐘至60分鐘之間。
7、吸水率
於吸水率測試中，參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述方法，選用長為2英寸、寬為2英寸的不含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品，將各待測樣品放入105±10o
C烘箱內烘烤1小時後取出，於室溫（約25o
C）下冷卻10分鐘後秤得不含銅基板重量為W1，接著將秤得重量後的不含銅基板在室溫下放入純水中浸泡24小時後取出，並將基板表面殘留的水擦乾，擦乾後秤得重量為吸水後不含銅基板重量為W2，根據公式：吸水率W（%）=（（W2-W1）/ W1）×100 %計算得出吸水率。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述方法測量而得的吸水率小於或等於0.15%，較佳約為0.06%、0.07%、0.08%、0.09%、0.12%、0.13%、0.14%、0.15%，例如介於0.06%至0.15%之間，又例如介於0.06%至0.09%之間。
8、熱膨脹率（ratio of thermal expansion）
在熱膨脹率（或稱尺寸變化率，ratio of dimensional change）的量測中，選用不含銅基板（八張半固化片壓合而成）作為待測樣品進行熱機械分析（thermal mechanical analysis，TMA）。以溫升速率每分鐘10o
C加熱樣品，由35o
C升溫至265o
C的溫度區間，參照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法測量各待測樣品的Z軸尺寸變化率（50o
C～260o
C溫度區間，單位為%），其尺寸變化率百分比越低越好。
一般而言，基板Z軸熱膨脹率高，代表尺寸變化率大，對於銅箔基板而言，尺寸變化率大，容易導致印刷電路板在加工過程中發生爆板等可靠性問題。就本領域而言，熱膨脹率百分比越低越佳，且熱膨脹率差異大於或等於0.1%時為顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
舉例而言，根據本發明公開的樹脂組合物所製成的製品，參考前述方法所測得的熱膨脹率小於或等於2.66%，例如介於2.14%至2.66%之間，或介於2.48%至2.66%之間，或介於2.48%至2.59%之間。
按照上述方法，實施例與比較例的測試結果如下：
[表5] 實施例樹脂組合物及其製品的特性測試結果
[表6] 實施例樹脂組合物及其製品的特性測試結果
[表7] 比較例樹脂組合物及其製品的特性測試結果
[表8] 比較例樹脂組合物及其製品的特性測試結果
| 性質測試 | 單位 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 | E7 | E8 | E9 |
| 介電常數 | 無 | 3.25 | 3.08 | 3.18 | 3.26 | 3.24 | 3.29 | 3.19 | 3.18 | 3.16 |
| 介電損耗 | 無 | 0.0038 | 0.0038 | 0.0039 | 0.0037 | 0.0037 | 0.0039 | 0.0037 | 0.0032 | 0.0032 |
| 銅箔拉力 | lb/in | 3.58 | 3.45 | 3.65 | 3.43 | 3.49 | 3.43 | 3.26 | 3.49 | 3.51 |
| 浸錫耐熱性 | 回 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 |
| T300 | 分鐘 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 |
| 基板外觀 | 無 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
| 沉降特性 | 分鐘 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 | 28 | >30 | >30 | >30 |
| 吸水率 | % | 0.13 | 0.12 | 0.15 | 0.14 | 0.15 | 0.13 | 0.14 | 0.07 | 0.06 |
| 熱膨脹率 | % | 2.25 | 2.25 | 2.34 | 2.24 | 2.33 | 2.14 | 2.63 | 2.56 | 2.54 |
| 性質測試 | 單位 | E10 | E11 | E12 | E13 | E14 | E15 | E16 | E17 | E18 | E19 |
| 介電常數 | 無 | 3.20 | 3.23 | 3.17 | 3.24 | 3.16 | 3.19 | 3.17 | 3.24 | 3.18 | 3.20 |
| 介電損耗 | 無 | 0.0035 | 0.0032 | 0.0035 | 0.0032 | 0.0035 | 0.0034 | 0.0032 | 0.0034 | 0.0033 | 0.0033 |
| 銅箔拉力 | lb/in | 3.53 | 3.26 | 3.46 | 3.31 | 3.55 | 3.52 | 3.45 | 3.42 | 3.48 | 3.34 |
| 浸錫耐熱性 | 回 | >20 | 18 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 |
| T300 | 分鐘 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 | >100 |
| 基板外觀 | 無 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
| 沉降特性 | 分鐘 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 |
| 吸水率 | % | 0.09 | 0.08 | 0.08 | 0.07 | 0.07 | 0.08 | 0.07 | 0.07 | 0.08 | 0.07 |
| 熱膨脹率 | % | 2.49 | 2.66 | 2.58 | 2.59 | 2.52 | 2.55 | 2.51 | 2.49 | 2.49 | 2.48 |
| 性質測試 | 單位 | C1 | C2 | C3 | C4 | C5 | C6 | C7 |
| 介電常數 | 無 | 3.21 | 3.36 | 3.35 | 3.36 | 3.42 | 3.24 | 3.37 |
| 介電損耗 | 無 | 0.0037 | 0.0055 | 0.0053 | 0.0039 | 0.0037 | 0.0039 | 0.0037 |
| 銅箔拉力 | lb/in | 3.12 | 3.12 | 3.11 | 3.15 | 3.05 | 3.52 | 3.15 |
| 浸錫耐熱性 | 回 | 3 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 | >20 |
| T300 | 分鐘 | 29 | 85 | 88 | >100 | >100 | >100 | >100 |
| 基板外觀 | 無 | 織紋顯露 | 織紋顯露 | 織紋顯露 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
| 沉降特性 | 分鐘 | 11 | >30 | >30 | 8 | >30 | 15 | >30 |
| 吸水率 | % | 0.14 | 0.13 | 0.15 | 0.12 | 0.12 | 0.13 | 0.12 |
| 熱膨脹率 | % | 2.31 | 2.23 | 2.22 | 2.13 | 2.15 | 2.25 | 2.25 |
| 性質測試 | 單位 | C8 | C9 | C10 | C11 | C12 | C13 | C14 |
| 介電常數 | 無 | 3.20 | 3.39 | 3.61 | 3.51 | 3.36 | 3.03 | 3.00 |
| 介電損耗 | 無 | 0.0041 | 0.0037 | 0.0045 | 0.0047 | 0.0051 | 0.0033 | 0.0032 |
| 銅箔拉力 | lb/in | 3.55 | 3.09 | 3.48 | 3.42 | 3.41 | 3.62 | 3.68 |
| 浸錫耐熱性 | 回 | >20 | >20 | >20 | 8 | >20 | >20 | >20 |
| T300 | 分鐘 | >100 | >100 | >100 | 77 | >100 | >100 | >100 |
| 基板外觀 | 無 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
| 沉降特性 | 分鐘 | 10 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 | >30 |
| 吸水率 | % | 0.13 | 0.14 | 0.13 | 0.22 | 0.26 | 0.14 | 0.14 |
| 熱膨脹率 | % | 2.24 | 2.24 | 2.33 | 2.34 | 2.29 | 2.86 | 2.95 |
根據以上測試結果，可以觀察到以下現象。
通過分別並列對比實施例E1~E19與比較例C1~C3、C10、C11，可以確認本發明通過使用化學合成二氧化矽和氮化矽的無機填充物組合，相較於比較例使用其他無機填充物組合，本發明所製得的基板能同時達到介電常數較低、介電損耗較低、銅箔拉力較高、浸錫耐熱性較高、T300耐熱性較高、基板外觀正常、熱膨脹率較低的一種、多種或全部技術效果。
通過分別並列對比實施例E1~E19與比較例C4及C5，可以確認相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，當無機填充物組合中化學合成二氧化矽與氮化矽的總量介於45重量份至75重量份之間，相較於比較例中無機填充物組合的總量大於75重量份時，本發明所製得的基板能大大降低介電常數、顯著提升銅箔拉力等技術效果。
通過分別並列對比實施例E1~E19與比較例C6~C9，可以確認當化學合成二氧化矽與氮化矽的重量份比介於1:2至5:2之間，相較於比較例中化學合成二氧化矽和氮化矽的重量份比超出1:2至5:2時，本發明所製得的基板同時能達到降低介電常數、提高銅箔拉力、提升沉降特性的一種、多種或全部技術效果。
通過分別並列對比實施例E1~E19與比較例C1~C14，可以確認使用本發明技術方案所製得的基板，能同時達到介電常數小於或等於3.30、介電損耗小於或等於0.0040、銅箔拉力大於或等於3.26 lb/in、沉降時間大於或等於28分鐘、Z軸熱膨脹率小於或等於2.66%、吸水率小於或等於0.15%等特性中的一種、多種或全部技術效果。反之，未使用本發明技術方案的比較例C1~C14則無法達到前述技術效果。
此外，比較實施例E1~E7及比較例C1~C14，可以確認其他實施例（E8~E19）所製得的基板能進一步達到吸水率小於或等於0.09%。反之，實施例E1~E7以及比較例C1~C14則無法達到前述技術效果。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的的實施例或這些實施例的應用或用途。在本文中，用語“例示性”代表“作為一個實例、範例或說明”。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一個例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述的實施例並不欲用以通過任何方式限制所請求的申請標的的範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述的一種或多種實施例。再者，可對要素的功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無
圖1為不含銅基板表面存在織紋顯露（即乾板）的圖示。
圖2為不含銅基板表面外觀正常的圖示。
Claims (19)
- 一種樹脂組合物，包含： 100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂；以及 45重量份至75重量份的無機填充物組合，該無機填充物組合至少包含化學合成二氧化矽及氮化矽，該化學合成二氧化矽與該氮化矽的重量份比介於1:2至5:2之間。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該含乙烯基聚苯醚樹脂包含乙烯苄基聚苯醚樹脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、乙烯基擴鏈聚苯醚樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該化學合成二氧化矽包含球形二氧化矽，其粒徑介於0.5至4.5微米之間。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該化學合成二氧化矽包含微乳化法合成二氧化矽、蒸發金屬燃燒法合成二氧化矽或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該氮化矽包含不規則型氮化矽，其粒徑介於0.5至12微米之間。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，該樹脂組合物進一步包含添加物組合或其預聚物，該添加物組合至少包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物及間苯二甲酸二烯丙酯。
- 如請求項6所述的樹脂組合物，其中，該二乙烯基苯、該三烯丙基化合物及該間苯二甲酸二烯丙酯的重量份比為10~20：10~20：5~15。
- 如請求項6所述的樹脂組合物，其中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，該樹脂組合物包含10重量份至35重量份的該添加物組合或其預聚物。
- 如請求項6所述的樹脂組合物，其中，相較於100重量份的含乙烯基聚苯醚樹脂，該樹脂組合物包含10重量份至30重量份的該添加物組合的預聚物。
- 如請求項6所述的樹脂組合物，其中，該添加物組合進一步包含馬來醯亞胺樹脂、苯乙烯馬來酸酐、1,2,4-三乙烯基環己烷、苯乙烯、聚烯烴、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其進一步包含二乙烯基苯、三烯丙基化合物、二(乙烯苯基)乙烷、二(乙烯苯基)己烷、間苯二甲酸二烯丙酯、雙乙烯基苯基二亞甲基醚、雙乙烯基苯基二亞甲基苯、馬來醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺三嗪樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯樹脂、胺類固化劑、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其進一步包含填充物、阻燃劑、固化促進劑、阻聚劑、染色劑、增韌劑、矽烷偶合劑、溶劑或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其沉降特性大於或等於28分鐘。
- 一種由請求項1至13中任一項所述的樹脂組合物所製成的製品，其中，該製品包含半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
- 如請求項14所述的製品，其參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0040。
- 如請求項14所述的製品，其參考JIS C2565所述的方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.30。
- 如請求項14所述的製品，其參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於3.26 lb/in。
- 如請求項14所述的製品，其參考IPC-TM-650 2.6.2.1a所述的方法測量而得的吸水率小於或等於0.15%。
- 如請求項14所述的製品，其參考IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法測量而得的Z軸熱膨脹率小於或等於2.66%。
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