[go: up one dir, main page]

TW202129814A - 觀察用治具 - Google Patents

觀察用治具 Download PDF

Info

Publication number
TW202129814A
TW202129814A TW110102951A TW110102951A TW202129814A TW 202129814 A TW202129814 A TW 202129814A TW 110102951 A TW110102951 A TW 110102951A TW 110102951 A TW110102951 A TW 110102951A TW 202129814 A TW202129814 A TW 202129814A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
platform
chip
wafer
observation
frame
Prior art date
Application number
TW110102951A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI868300B (zh
Inventor
楠欣浩
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202129814A publication Critical patent/TW202129814A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI868300B publication Critical patent/TWI868300B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • H10P74/27—
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • H10P74/20—

Landscapes

  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

[課題] 提供用以輕易觀察封裝體元件晶片等晶片的側面的觀察用治具。 [解決手段] 觀察用治具(2)係具有：在表面具備有保持晶片(34)的黏著層(10)的平台(4)；將平台(4)以由伏平的狀態變化成豎立的狀態的方式可旋轉地支持，並且具備對應平台(4)的背面所形成的貫穿開口(20)的框體(6)；及具備有被插入在貫穿開口(20)且使平台(4)由伏平的狀態形成為豎立的狀態的突起(30)的基台(8)。

Description

觀察用治具
本發明係關於觀察晶片的側面時所使用的觀察用治具。
藉由分割預定線區劃IC、LSI等複數元件且形成在表面的晶圓係藉由可旋轉地配備有切削刀的切割裝置而被分割為各個元件晶片，經分割的各元件晶片係被利用在行動電話、個人電腦等電氣機器。
此外，使元件晶片整列複數在配線基板而藉由壓模樹脂所封裝之被稱為QFN(Quad Flat Non-leaded package，四側無引腳扁平封裝)的晶片尺寸封裝體基板亦藉由切割裝置而被分割為各個封裝體元件晶片(參照例如專利文獻1)。
接著，QFN係跨過鄰接的元件而形成電極且橫過分割預定線來作配設，因此若以切削刀切斷分割預定線時，因金屬的延性，電極伸展而有電極彼此短路之虞。因此，封裝體元件晶片係以側面朝上的方式被黏貼在黏著膠帶，藉由顯微鏡觀察側面且檢測電極是否短路。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2019-145558號公報
(發明所欲解決之問題)
但是，封裝體元件係小至數mm見方左右，而且封裝體元件的厚度亦薄，因此將封裝體元件晶片的側面黏貼在黏著膠帶時，必須要有相當的注意力，並且難以保持封裝體元件晶片的側面朝上的狀態，藉由顯微鏡觀察封裝體元件晶片的側面時有費工的問題。
鑑於上述事實而完成的本發明之課題在提供用以輕易觀察封裝體元件晶片等晶片的側面的觀察用治具。 (解決問題之技術手段)
本發明係提供以下之觀察用治具，俾以解決上述課題。亦即，本發明係提供一種觀察用治具，其係觀察晶片的側面時所使用的觀察用治具，其係具有：在表面具備有保持晶片的黏著層的平台；將該平台以由伏平的狀態變化成豎立的狀態的方式可旋轉地支持，並且具備對應該平台的背面所形成的貫穿開口的框體；及具備有被插入在該貫穿開口且使該平台由伏平的狀態形成為豎立的狀態的突起的基台。
較佳為該框體係支持複數該平台，該基台係對應該複數平台而具備複數該突起。 (發明之效果)
本發明之觀察用治具係具有：在表面具備有保持晶片的黏著層的平台；將該平台以由伏平的狀態變化成豎立的狀態的方式可旋轉地支持，並且具備對應該平台的背面所形成的貫穿開口的框體；及具備有被插入在該貫穿開口且使該平台由伏平的狀態形成為豎立的狀態的突起的基台，因此可輕易將封裝體元件晶片等晶片的側面朝上而以顯微鏡觀察，在以顯微鏡的觀察上費工的問題即解決。
以下一邊參照圖示，一邊說明按照本發明所構成的觀察用治具的較適實施形態。
圖1中全體以符號2表示的觀察用治具係具有：在表面具備有保持晶片的黏著層的平台4；將平台4以由伏平的狀態變化成豎立的狀態的方式可旋轉地支持，並且具備對應平台4的背面所形成的貫穿開口的框體6；及具備有被插入在貫穿開口且使平台4由伏平的狀態形成為豎立的狀態的突起的基台8。
平台4係形成為矩形板狀，在平台4的表面係設有保持晶片的矩形狀的黏著層10。可與平台4的表面的尺寸相同的黏著層10的尺寸係以可保持各種尺寸的晶片的尺寸為佳，例如1cm×1cm左右即可。如藉由參照圖1所理解，平台4的表面係形成為平坦，另一方面，在平台4的背面係形成有段差，平台4係具有：厚度相對較大的第一部分12、與厚度小於第一部分12的第二部分14。在圖示之實施形態的各平台4係附設有由第一部分12的側面16突出的圓柱狀的一對軸18，一對軸18係配置在彼此對向的位置。
框體6係全體形成為長方形狀，以框體6的長邊方向隔著間隔形成有可收容平台4的矩形狀的一對貫穿開口20。在框體6的內周面22係形成有插入平台4的軸18的圓形的複數支持孔24，各支持孔24係配置在彼此對向的位置。接著，在框體6中，若在各支持孔24插入平台4的各軸18，以將平台4由伏平的狀態變化成豎立的狀態的方式可旋轉地支持。
如圖1所示，在各貫穿開口20以框體6的長邊方向隔著間隔L1配置有由內周面22的下側部分突出的一對突出片26。接著，平台4被支持在框體6時，平台4的第二部分14被支持在各突出片26。如上所示，各貫穿開口20的形狀係對應平台4的背面的形狀而形成。
基台8係具備：全體呈直方體狀的主部28、及以主部28的長邊方向隔著間隔而由主部28的上表面朝上方突出的一對突起30。各突起30係配置在主部28的短邊方向單側，並且當框體6被載置於主部28的上表面時，配置成位於形成在各貫穿開口20的一對突出片26間。主部28的長邊方向中的突起30的尺寸L2係比形成在各貫穿開口20的一對突出片26的間隔L1稍小。此外，在主部28的短邊方向另一側係以主部28的長邊方向隔著間隔形成有矩形狀的一對收容開口32。
接著，支持有平台4的框體6被載置於基台8的主部28的上表面，並且基台8的各突起30被插入在框體6的各貫穿開口20，若各突起30通過形成在各貫穿開口20的一對突出片26間，各突起30將各平台4的第二部分14的背面推至上方，使各平台4旋轉而由伏平的狀態變化成豎立的狀態。此外，各平台4變化成豎立的狀態時，各平台4的第一部分12被收容在基台8的各收容開口32。
接著說明使用如上所述之觀察用治具2來觀察晶片的側面的方法。在圖示之實施形態中係如圖2所示，首先，使晶片34保持在旋轉自如地被支持在框體6的平台4的黏著層10。
圖示之實施形態中的晶片34係被稱為QFN的晶片尺寸封裝體基板被分割成各個封裝體元件晶片的矩形板狀的晶片，電極36露出於晶片34的表面34a及側面34b。
接著，如圖3所示，將框體6載置於基台8的主部28的上表面，在框體6的各貫穿開口20插入基台8的各突起30，而使各突起30通過至形成在各貫穿開口20的一對突出片26間。如此一來，各平台4的第二部分14的背面藉由各突起30而被推至上方，各平台4旋轉而由伏平的狀態變化成豎立的狀態，並且各平台4的第一部分12被收容在基台8的各收容開口32。藉此，如圖3(b)所示，可將被保持在各平台4的晶片34的側面34b朝上，可藉由顯微鏡來觀察晶片34的側面34b。在各平台4旋轉時、或各平台4旋轉而變化成豎立的狀態之後，晶片34亦被保持在平台4的黏著層10，因此安定保持晶片34的側面34b朝上的狀態。
如以上所示，圖示之實施形態的觀察用治具2由於具有：在表面具備有保持晶片34的黏著層10的平台4；將平台4以由伏平的狀態變化成豎立的狀態的方式可旋轉地支持，並且具備對應平台4的背面所形成的貫穿開口20的框體6；及具備有被插入在貫穿開口20且使平台4由伏平的狀態形成為豎立的狀態的突起30的基台8，因此可輕易將晶片34的側面34b朝上而以顯微鏡觀察，在以顯微鏡的觀察上費工的問題即解決。
其中，圖示之實施形態的框體6係支持一對平台4，惟框體6亦可形成為支持1個平台4，或形成為支持3個以上的平台4。圖示之實施形態的基台8係具備有一對突起30，惟基台8亦可對應平台4的數量而具備1個或3個以上的突起30。此外，亦可連結複數個圖示之實施形態的觀察用治具2。
2:觀察用治具 4:平台 6:框體 8:基台 10:黏著層 12:第一部分 14:第二部分 16:側面 18:軸 20:貫穿開口 22:內周面 24:支持孔 26:突出片 28:主部 30:突起 32:收容開口 34:晶片 34a:晶片的表面 34b:晶片的側面 36:電極 L1:間隔 L2:尺寸
[圖1]係按照本發明所構成的觀察用治具的分解斜視圖。 [圖2]係示出使晶片保持在圖1所示的平台的狀態的斜視圖。 [圖3](a)係示出連同保持有晶片的平台一起將框體載置於基台的狀態的斜視圖，(b)係示出平台由伏平的狀態變化成豎立的狀態的狀態的斜視圖。
2:觀察用治具
4:平台
6:框體
8:基台
10:黏著層
14:第二部分
18:軸
20:貫穿開口
24:支持孔
26:突出片
28:主部
30:突起
32:收容開口
34:晶片
34a:晶片的表面
34b:晶片的側面
36:電極

Claims (2)

  1. 一種觀察用治具，其係觀察晶片的側面時所使用的觀察用治具，其係具有： 在表面具備有保持晶片的黏著層的平台； 將該平台以由伏平的狀態變化成豎立的狀態的方式可旋轉地支持，並且具備對應該平台的背面所形成的貫穿開口的框體；及 具備有被插入在該貫穿開口且使該平台由伏平的狀態形成為豎立的狀態的突起的基台。
  2. 如請求項1之觀察用治具，其中，該框體係支持複數該平台，該基台係對應該複數平台而具備複數該突起。
TW110102951A 2020-01-29 2021-01-27 觀察用治具 TWI868300B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-012700 2020-01-29
JP2020012700A JP7387466B2 (ja) 2020-01-29 2020-01-29 観察用治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202129814A true TW202129814A (zh) 2021-08-01
TWI868300B TWI868300B (zh) 2025-01-01

Family

ID=76972707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110102951A TWI868300B (zh) 2020-01-29 2021-01-27 觀察用治具

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7387466B2 (zh)
KR (1) KR20210097019A (zh)
CN (1) CN113189098A (zh)
TW (1) TWI868300B (zh)

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0184436U (zh) * 1987-11-26 1989-06-05
JP2935384B2 (ja) * 1991-11-30 1999-08-16 太陽誘電株式会社 チップ状回路部品外観検査用治具
JP2556277B2 (ja) * 1993-11-25 1996-11-20 日本電気株式会社 半導体観察用ホルダー装置
JP2831853B2 (ja) * 1994-08-31 1998-12-02 株式会社アドバンテスト Ｉｃの位置決め装置
JP2004020205A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板検査装置
JP2006222180A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ搭載装置およびチップ搭載方法
JP4931149B2 (ja) * 2007-10-25 2012-05-16 信越ポリマー株式会社 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置
JP5227688B2 (ja) * 2008-07-28 2013-07-03 株式会社堀場製作所 マスク用基板検査装置
JP2010205816A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の検討用治具
JP2011009304A (ja) 2009-06-23 2011-01-13 Fujikura Ltd チップトレイ及びチップを移動させる方法
CN102712414B (zh) * 2010-01-13 2016-05-04 旭硝子株式会社 板状体的收容容器和收容体以及板状体的装载装置和运送车辆
US8691629B2 (en) * 2011-05-27 2014-04-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packaging jig and process for semiconductor packaging
JP5923876B2 (ja) * 2011-06-15 2016-05-25 富士電機株式会社 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
JP2014175602A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Disco Abrasive Syst Ltd 保持治具
CN103208451B (zh) * 2013-03-15 2015-10-28 日月光半导体制造股份有限公司 芯片顶起的方法及模块
JP2016162914A (ja) 2015-03-03 2016-09-05 株式会社ディスコ 真空ピンセット
JP2017135232A (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社ディスコ 分割治具およびウエーハの分割方法
CN206804533U (zh) * 2017-04-18 2017-12-26 浙江富春江光电科技有限公司 一种芯片截面显微观察辅助装置
CN207752968U (zh) 2018-01-16 2018-08-21 湖南大合新材料有限公司 一种半导体封装多角度检测设备
JP7036616B2 (ja) 2018-02-16 2022-03-15 株式会社ディスコ パッケージ基板の分割方法
TWM573080U (zh) * 2018-09-21 2019-01-11 智優科技股份有限公司 Bearing fixture

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021118332A (ja) 2021-08-10
JP7387466B2 (ja) 2023-11-28
KR20210097019A (ko) 2021-08-06
TWI868300B (zh) 2025-01-01
CN113189098A (zh) 2021-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4137471B2 (ja) ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置
US6653731B2 (en) Semiconductor device and method for fabricating same
KR100590639B1 (ko) 반도체 장치의 제조 방법
TWI463635B (zh) 具有堆疊的微電子單元之微電子封裝及其製造方法
JP2004144499A (ja) 試験方法および試験装置
TW569358B (en) Process for producing a semiconductor chip
CN102479733A (zh) 机械强度测试设备、半导体装置的制造方法与测试方法
US10796936B2 (en) Die tray with channels
TW202129814A (zh) 觀察用治具
TWI590355B (zh) 晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法
US11694937B2 (en) Semiconductor wafer and method of probe testing
KR20040080739A (ko) 테스트 패드를 갖는 반도체 칩과 그를 이용한 테이프캐리어 패키지
JP2012043914A (ja) 収容トレイ及び基板のハンドリング方法
US8232183B2 (en) Process and apparatus for wafer-level flip-chip assembly
US20080142482A1 (en) Multipurpose decapsulation holder and method for a ball grid array package
CN106409714B (zh) 裸片测试方法及晶圆
TWI473189B (zh) 已單離晶粒堆疊封裝件之晶圓級測試方法
CN101281875B (zh) 堆栈式封装结构及其制造方法
JP2013016771A (ja) 良品基板アレイモジュール及びその製造方法
TWI223424B (en) Process of cutting electrical packages
TWI437687B (zh) 多晶片堆疊封裝之測試方法
TWI487922B (zh) 半導體元件用之測試設備及半導體元件之測試方法
KR100981864B1 (ko) Ｑｆｎ 기판의 처리방법
JP2006080564A5 (zh)
JP2009094538A (ja) 半導体装置の搬送方法および半導体装置の製造方法