TWI590355B - 晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法 - Google Patents

Description

晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法

本發明是有關於一種測試治具、動態測試治具以及測試方法，且特別是有關於一種晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法。

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求，尤其在微機電系統(Micro Electro Mechanical System, MEMS)元件應用日益普及下，更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手，因而吸引晶圓製造與封測代工業者大舉投入。

所謂晶圓級晶片尺寸封裝是直接在晶圓上進行全部或大多數的封裝測試程序後，再進行切割(Singulation)製成單顆元件，因此無須經過打線與填膠程序，而且封裝後的晶片尺寸等同晶粒原來大小。然而，傳統的晶圓級封裝測試程序均無法滿足須要做動態測試的微機電系統產品測試方面的需求，因此，業界便衍生出一種將切割後的晶片置於特殊長條狀載盤上，再將之置放於特殊的動態測試機台上進行最終測試(Final Test)的方式。

然而，此動態測試機台的設備昂貴，且需購入多種配合的機台，例如：承載機台(loader)、傳送機台(handler)、測試機台(tester)以及卸載機台(unloader)等等，方能組織一條生產線，並且，配合的特殊載盤所能承載的晶粒數量太少，而測試前的準備與設定時間也過長，上述等問題皆使得目前的動態測試方法之產能難以提升，成本也難以降低，因而讓目前的動態測試方法在量產上處處充滿瓶頸。

本發明提供一種晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法，其可進行批次測試、有效提升一般晶圓測試以及動態測試的效率以及降低其測試的成本。

本發明的一種晶圓測試治具，其包括一承載盤以及一定位機構。承載盤經配置以承載一部分晶圓，其中部分晶圓包括多個晶片且為一晶圓的一部分。承載盤包括一定位溝槽、一第一側以及相對第一側的一第二側。定位溝槽設置於第一側並適於容置部分晶圓的一側緣。定位機構設置於第二側，並經配置與定位溝槽共同夾持部分晶圓。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構包括具有彈性之一推抵件，推抵件設置於第二側並凸出於第二側。

在本發明的一實施例中，上述的推抵件包括至少一推抵斜面，部分晶圓包括一弧形側緣，其適於抵靠推抵斜面，使推抵件受壓迫而推抵部分晶圓往第一側移動以與定位溝槽卡合。

在本發明的一實施例中，上述的至少一推抵斜面的數量為多個，弧形側緣適於抵靠推抵斜面的其中之一。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構包括一推抵件，樞設於第二側，以移動於一初始位置以及一夾持位置之間。

在本發明的一實施例中，上述的推抵件包括彼此連接的一樞接端以及一推抵端，樞接端彈性樞接於第二側，當推抵件於初始位置時，推抵端凸出於第二側。

在本發明的一實施例中，上述的部分晶圓適於抵靠推抵端，使推抵端推抵部分晶圓往第一側移動以與定位溝槽卡合。

在本發明的一實施例中，上述的承載盤包括一承載底板以及一框架，框架框圍承載底板的一邊緣，以與承載底板共同定義出一容置空間，部分晶圓設置於容置空間內。

在本發明的一實施例中，上述的定位溝槽設置於框架的第一側上。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構可動地設置於框架的第二側上。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓測試治具更包括至少一擋板，設置於框架上以部分覆蓋部分晶圓的一上表面。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構為一定位凹槽。

本發明的一種晶圓動態測試治具，其包括一承載盤以及一承載膠帶。承載盤經配置以承載一部分晶圓，其中部分晶圓包括多個晶片且為一晶圓的一部分。承載膠帶設置於承載盤的一承載盤面上，以固定部分晶圓。

在本發明的一實施例中，上述的承載盤的材質選自於玻璃或矽晶圓。

在本發明的一實施例中，上述的承載盤更包括一定位溝槽，其設置於第一側並適於容置部分晶圓的一側緣。

本發明的一種晶圓測試方法包括下列步驟。提供一晶圓測試治具，其中晶圓測試治具上承載並固定多個部分晶圓的其中之一，而各部分晶圓包括多個晶片且為一晶圓的一部分。對固定於晶圓測試治具的部分晶圓進行一晶圓測試。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓測試方法更包括：提供晶圓；將晶圓切割為部分晶圓；將部分晶圓的其中之一固定於晶圓測試治具上。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓測試治具包括一承載盤以及一定位機構，承載盤上承載部分晶圓，定位機構將部分晶圓固定於承載盤上。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構將部分晶圓固定於承載盤的步驟更包括：將部分晶圓的一側緣設置於承載盤的一定位溝槽內，其中定位溝槽設置於承載盤的一第一側，定位機構設置於承載盤相對第一側的一第二側；將部分晶圓的另一側緣抵靠定位機構，使定位機構推抵部分晶圓，以與定位溝槽共同夾持部分晶圓。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓測試方法更包括：提供晶圓；將晶圓設置並固定於一承載膠帶上，其中承載膠帶設置於一承載盤上；將固定的晶圓及承載膠帶切割為多個晶圓測試單元，各晶圓測試單元包括部分晶圓以及晶圓測試治具，部分晶圓承載並固定於晶圓測試治具上。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓測試治具包括承載盤以及承載膠帶的一部分。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓測試方法更包括：在對固定於晶圓測試治具的部分晶圓進行晶圓測試之後，對晶圓測試治具進行一解膠製程。

在本發明的一實施例中，上述的承載膠帶包括紫外光固化解膠膜，且解膠製程包括照射UV光。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓測試包括動態晶圓測試。

在本發明的一實施例中，上述的晶圓包括微機電系統(Micro Electro Mechanical System, MEMS)晶圓。

基於上述，本發明是利用晶圓測試治具承載部分晶圓，使部分晶圓可輕易地透過定位機構而固定於晶圓測試治具的承載盤上。如此，本發明的晶圓測試方法即可透過晶圓測試治具而將部分晶圓載入尺寸相容的晶圓測試機台，以同時對部分晶圓的多個晶片進行晶圓測試。因此，本發明無須額外購入與晶圓測試機台配合的昂貴特殊載具及機台，可大幅降低晶圓測試的成本。除此之外，相較於習知將切割後的各個晶片逐一置放於特殊載具再進行測試的作法，本發明的晶圓測試方法及晶圓測試治具亦可大幅節省測試前的準備與設定時間，進而增加晶圓測試的效率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的一種晶圓的示意圖。圖2是依照本發明的一實施例的一種晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。請同時參照圖1及圖2，在本實施例中，晶圓測試治具100適於承載一部分晶圓210，以將此晶圓測試治具100連同其上的部分晶圓210載入一晶圓測試機台，以對上述的部分晶圓210進行晶圓測試。詳細而言，部分晶圓210可如圖1所示包括多個晶片，且部分晶圓210為晶圓200的一部分，其例如是透過對晶圓200進行切割而得，其具體步驟可例如為提供晶圓200，接著如圖1所示之將晶圓200切割為多個部分晶圓210，之後再如圖2所示之將部分晶圓210的其中之一固定於晶圓測試治具100上。

須說明的是，圖1所示的部分晶圓210是透過對晶圓200進行四等分切割而得，亦即，部分晶圓210是晶圓200的四等分的其中之一，但本發明並不侷限於此。在其他實施例中，部分晶圓210亦可為晶圓200的其他任意等分的其中之一，例如二等分、八等分等等，只要部分晶圓210為晶圓200的一部分，且包含至少兩個以上之晶片即可。

據此，本實施例的晶圓測試方法可包括下列步驟：首先，提供如圖2所示的晶圓測試治具100，其中，晶圓測試治具100上承載並固定多個部分晶圓210的其中之一，而各個部分晶圓210包括多個晶片，且為晶圓200的一部分。接著，對固定於晶圓測試治具100的部分晶圓210進行晶圓測試。舉例而言，晶圓200可包括微機電系統(Micro Electro Mechanical System, MEMS)晶圓，例如為加速度計、MEMS麥克風、磁力計或陀螺儀等，而前述的晶圓測試可包括動態晶圓測試。當然，本發明並不侷限於此，在其他實施例中，晶圓測試亦可為一般的晶圓測試或是任何晶圓測試過程中須移動晶圓者，均可利用本實施例之晶圓測試治具100來承載部分晶圓210以進行晶圓測試。應用於上述的晶圓測試方法的晶圓測試治具100可包括多種不同的態樣，以下將列舉其中的幾種態樣做詳細說明。

圖3是依照本發明的一實施例的一種晶圓測試治具的構件分解示意圖。圖4是圖3的晶圓測試治具的組裝示意圖。圖5是圖4的晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。請同時參照圖3至圖5，在本實施例中，晶圓測試治具100a包括一承載盤110以及一定位機構120。承載盤100經配置以承載前述的部分晶圓210。承載盤110包括一定位溝槽112、一第一側S1以及相對第一側S1的一第二側S2。定位溝槽112設置於第一側S1並適於容置部分晶圓210的一側緣。定位機構120設置於第二側S2，並經配置與定位溝槽112共同夾持部分晶圓210。在本實施例中，承載盤110可為一矩形承載盤，當然，本發明並不以此為限，只要承載盤110的尺寸可與晶圓測試機台所需要的特定尺寸相容即可。

在這樣的結構配置下，晶圓200經切割為多個部分晶圓210後，部分晶圓210可輕易地透過定位機構120而固定於晶圓測試治具100的承載盤110上。如此，本實施例可透過晶圓測試治具100將部分晶圓210載入尺寸配合的晶圓測試機台，以同時對多個晶片進行晶圓測試，例如是一般之晶圓測試或晶圓級動態終端測試等。如此，本實施例無須額外購入與晶圓測試機台配合的特殊載具及機台，可大幅節省測試的成本。並且，相較於習知將切割後的晶片逐一置放於特殊載具再進行測試的作法，本實施例可大幅節省測試前的準備與設定時間，更可增加晶圓測試的效率。

詳細而言，在本實施例中，承載盤110可包括一承載底板114以及一框架116，其中，框架116框圍承載底板114的邊緣，以與承載底板114共同定義出一容置空間，而上述的部分晶圓即設置於此容置空間內。在本實施例中，晶圓測試治具100a更包括至少一擋板130，設置於框架116之第一側S1上，以與承載底板114共同形成定位溝槽112。當然，本實施例僅用以舉例說明，本發明並不限制定位溝槽112的形態及形成手段。在其它實施例中，定位溝槽112亦可直接形成於框架116之框圍範圍上，廣義而言，只要是用於固定部份晶圓210之至少一側於承載底板114之框圍邊緣之設計，即使其外觀形狀為凹入、凸出於第二側S2或是與第二側共平面，都可視為定位溝槽112之等效技術。擋板130的數量可為多個，具體而言，擋板130的數量可例如為兩個，其例如分別置於第一側S1與第二側S2，其設置的方式可以單獨構件設置於框架116上或是於框架116直接一體成型，圖式中之設置方式僅用以說明，並不用以限制本案之實施方式。綜言之，擋板130用以其部分覆蓋部分晶圓210a的上表面，以進一步防止部分晶圓210a自晶圓測試治具100a掉落，同時亦可限制定位機構120定位於第二側S2依預定的路徑運作。在此須說明的是，為了更清楚呈現擋板130下方的結構，圖4及圖5中的擋板130以虛線繪示。在本實施例中，定位機構120可包括具有彈性之一推抵件124，其中，推抵件124設置於第二側S2並凸出於第二側S2。

進一步而言，本實施例的承載盤110可例如用以承載如圖2所示之晶圓200的邊緣區域之部分晶圓210a，其包括一弧形側緣，而推抵件124可包括對應於上述弧形側緣的至少一推抵斜面124a、124b。如此，當使用者欲將部分晶圓210設置於晶圓測試治具100a上時，可將部分晶圓210a的側緣先設置於定位溝槽112內，接著再將另一側的弧形側緣抵靠於推抵斜面124a、124b，使推抵件124受壓迫而產生彈性恢復力，並透過此彈性恢復力而推抵部分晶圓210a往第一側S1移動以與位於第一側S1的定位溝槽112卡合，定位機構120即可與定位溝槽112共同夾持部分晶圓210a。須說明的是，本實施例僅用以舉例說明，本發明並不限制部分晶圓210a設置於晶圓測試治具100a的設置方式。在其他實施例中，使用者亦可先以部分晶圓210a的一側緣推抵定位機構120的推抵件124，再將部分晶圓210a的另一側緣設置於定位溝槽112內，並透過推抵件124的彈性恢復力而推抵部分晶圓210a往第一側S1移動以與位於第一側S1的定位溝槽112卡合。

在本實施例中，推抵件124的推抵斜面124a、124b的數量可為多個（繪示為兩個），如此，無論部分晶圓210a的設置方向為何（弧形側緣朝上或朝下），其弧形側緣皆可抵靠推抵斜面124a、124b的其中之一，因而可增加部分晶圓210a設置於晶圓測試治具100a上的設置彈性及便利性。當然，本實施例僅用以舉例說明，本實施例的承載盤110可用以承載任意之部分晶圓210，並不侷限於晶圓200的邊緣區域之部分晶圓210a。

由於部分晶圓210a是先卡合於第一側的定位溝槽112，再透過定位機構120的推抵而與定位溝槽112共同夾持部分晶圓210a，因此，部分晶圓210a的設置位置是以第一側S1為定位基準。此外，本實施例的晶圓測試治具100a更可包括一定位標記140，其設置於承載盤110上做為機台對位之用。

圖6是依照本發明的另一實施例的一種晶圓測試治具的構件分解示意圖。圖7是圖6的晶圓測試治具的組裝示意圖。圖8是圖7的晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。在此必須說明的是，本實施例之晶圓測試治具100b與圖3至圖5之晶圓測試治具100a相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。請參照圖6以及圖8，以下將針對本實施例之晶圓測試治具100b與圖3至圖5之晶圓測試治具100a的差異做說明。須說明的是，圖7及圖8中的擋板130以虛線繪示，以更清楚呈現擋板130下方的結構。

在本實施例中，定位機構120包括一具彈性之推抵件，樞設於第二側S2，以移動於如圖7所示之一初始位置以及如圖8所示之一夾持位置之間。推抵件包括彼此連接的一樞接端126以及一推抵端128，其中，樞接端126彈性樞接於第二側S2，以帶動推抵端128可復位地移動於初始位置及夾持位置之間。並且，推抵件位於初始位置時，推抵端128凸出於第二側S2。如此配置，當使用者欲將部分晶圓210b設置於晶圓測試治具100b上時，可將部分晶圓210b的側緣先設置於定位溝槽112內，接者再將另一側的側緣抵靠於凸出於第二側S2的推抵端128，並利用推抵件的彈性復位力而使推抵端128往第一側S1的方向推抵部分晶圓210b往第一側S1移動以與位於第一側S1的定位溝槽112卡合，定位機構120即可與定位溝槽112共同夾持部分晶圓210b。當然，本實施例僅用以舉例說明，本發明並不限制部分晶圓210b設置於晶圓測試治具100b的設置方式。在其他實施例中，使用者亦可先以部分晶圓210b的一側緣推抵定位機構120，再將部分晶圓210b的另一側緣設置於定位溝槽112內，並透過推抵件的彈性恢復力而推抵部分晶圓210b往第一側S1移動，以與位於第一側S1的定位溝槽112卡合。

須說明的是，本實施例的晶圓測試治具100b可例如用以承載如圖2所示之晶圓200的中間區域之部分晶圓210b，其具有相較於邊緣區域之部分晶圓210a較為平直的側緣，且較無明顯之方向性。當然，本實施例僅用以舉例說明，本實施例的承載盤110可用以承載任意之部分晶圓210，並不侷限於晶圓200的中間區域之部分晶圓210b。

圖9是依照本發明的另一實施例的一種晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。在此必須說明的是，本實施例之晶圓測試治具100c與圖3至圖5之晶圓測試治具100a相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。請參照圖9，以下將針對本實施例之晶圓測試治具100c與圖3至圖5之晶圓測試治具100a的差異做說明。須說明的是，圖9中的擋板130以虛線繪示，以更清楚呈現擋板130下方的結構。

在本實施例中，定位機構120為一定位凹槽，其結構可相似於第一側S1的定位溝槽112，利用一擋板130設置於第二側S2形成一定位凹槽。也就是說，晶圓測試治具100c是利用位於第一側S1的定位溝槽112以及位於第二側S2的定位凹槽來共同夾持部分晶圓210的相對兩側緣，以將部分晶圓210固定於晶圓測試治具100c上。須說明的是，上述的實施例僅用以舉例說明，本發明並不限制定位機構120的實際結構態樣，只要晶圓測試治具100可用以承載部分晶圓210，並利用定位機構120將部分晶圓210固定於晶圓測試治具100上即為本發明所欲保護的範圍。

圖10及圖11是依照本發明的另一實施例的一種晶圓動態測試治具承載部分晶圓的流程示意圖。圖12是依照本發明的另一實施例的一種晶圓動態測試治具承載部分晶圓的示意圖。晶圓測試方法除了如前所述之先將晶圓200切割為多個部分晶圓210，再將部分晶圓210設置於晶圓測試治具100上以外，亦可如圖10所示之先提供晶圓200，並將晶圓200設置且固定於一承載盤320上的一承載膠帶310上，再對固定的晶圓200及承載膠帶310進行切割，以形成如圖11所示之多個晶圓測試單元10，之後，再對此晶圓測試單元10進行晶圓測試。

詳細而言，各晶圓測單元10如圖11所示之包括部分晶圓210以及晶圓測試治具300，其中，部分晶圓210承載並固定於晶圓測試治具300上。在此須說明的是，本實施例所進行的晶圓測試可為一晶圓動態測試，因此，本實施例之晶圓測試治具300亦可為一晶圓動態測試治具300。詳細來說，晶圓動態測試治具300可包括承載膠帶310以及承載盤320，承載盤320經配置以承載上述的部分晶圓210，其材質可為玻璃、矽晶圓等類似材質。而承載膠帶310則設置於承載盤320的表面，以利用其黏性來固定部分晶圓210。更具體而言，由於晶圓測試治具300是由圖10所示之承載盤320及承載膠帶310所切割而來，故晶圓測試治具300的承載盤320實則為切割前的承載盤320的一部分，而晶圓測試治具300的承載膠帶310實則為切割前的承載膠帶310的一部分。此外，請參照圖12，承載盤320更可包括一定位溝槽322，其設置於晶圓測試治具300的第一側S1，用以容置部分晶圓210的側緣，以幫助部分晶圓210進行定位，更可進一步固定部分晶圓210於承載盤320上。當然，在其他實施例中，定位溝槽322亦可如圖12所示之設置於承載盤320的相對兩側，以利用兩側之定位溝槽322予以固定部分晶圓210於承載盤320上，並配合承載膠帶310定位。

在這樣的結構配置下，本實施例的晶圓測試方法更可在對部分晶圓210進行晶圓測試之後，再對晶圓測試治具300進行一解膠製程。在本實施例中，承載膠帶310可為紫外光固化解膠膜，如此，前述的解膠製程則可包括對承載膠帶310照射UV光，以大幅降低承載膠帶310的黏性，使部分晶圓210可輕易地自晶圓測試治具300上脫離。在本實施例中，承載盤320之外觀以矩形為例，當然，本發明並不以此為限，只要承載盤320的尺寸可與晶圓測試機台所需要的特定尺寸相容即可。

綜上所述，本發明的晶圓測試方法是利用晶圓測試治具承載部分晶圓，使部分晶圓可輕易地透過定位機構而固定於晶圓測試治具的承載盤上，以對部分晶圓進行晶圓測試。也就是說，本發明可透過晶圓測試治具而將部分晶圓載入尺寸相容的晶圓測試機台，以同時對部分晶圓的多個晶片進行晶圓測試，例如是一般之晶圓測試或晶圓級動態終端測試等。如此，本發明無須額外購入與晶圓測試機台配合的昂貴特殊載具及機台，因而可大幅降低晶圓測試的成本。並且，相較於習知將切割後的各個晶片置放於特殊載具的作法，本發明的晶圓測試方法及晶圓測試治具可大幅節省測試前的準備與設定時間，更可增加晶圓測試的效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧晶圓測試單元

100、100a、100b、100c、300‧‧‧晶圓測試治具

110‧‧‧承載盤

112‧‧‧定位溝槽

114‧‧‧承載底板

116‧‧‧框架

124‧‧‧推抵件

124a、124b‧‧‧推抵斜面

126‧‧‧樞接端

128‧‧‧推抵端

130‧‧‧擋板

140‧‧‧定位標記

200‧‧‧晶圓

210、210a、210b‧‧‧部分晶圓

310‧‧‧承載膠帶

320‧‧‧承載盤

322‧‧‧定位溝槽

S1‧‧‧第一側

S2‧‧‧第二側

圖1是依照本發明的一實施例的一種晶圓的示意圖。 圖2是依照本發明的一實施例的一種晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。 圖3是依照本發明的一實施例的一種晶圓測試治具的構件分解示意圖。 圖4是圖3的晶圓測試治具的組裝示意圖。 圖5是圖4的晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。 圖6是依照本發明的另一實施例的一種晶圓測試治具的構件分解示意圖。 圖7是圖6的晶圓測試治具的組裝示意圖。 圖8是圖7的晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。 圖9是依照本發明的另一實施例的一種晶圓測試治具承載部分晶圓的示意圖。 圖10及圖11是依照本發明的另一實施例的一種晶圓動態測試治具承載部分晶圓的流程示意圖。 圖12是依照本發明的另一實施例的一種晶圓動態測試治具承載部分晶圓的示意圖。

100、100a、100b‧‧‧晶圓測試治具

210、210a、210b‧‧‧部分晶圓

Claims (24)

1. 一種晶圓測試治具，包括：一承載盤，經配置以承載一部分晶圓，其中該部分晶圓包括多個晶片且為一晶圓的一部分，該承載盤包括一定位溝槽、一第一側以及相對該第一側的一第二側，該定位溝槽設置於該第一側並適於容置該部分晶圓的一側緣；以及一定位機構，設置於該第二側，並經配置與該定位溝槽共同夾持該部分晶圓。
2. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓測試治具，其中該定位機構包括具有彈性之一推抵件，設置於該第二側並凸出於該第二側。
3. 如申請專利範圍第2項所述的晶圓測試治具，其中該推抵件包括至少一推抵斜面，該部分晶圓包括一弧形側緣，其適於抵靠該推抵斜面，使該推抵件受壓迫而推抵該部分晶圓往該第一側移動以與該定位溝槽卡合。
4. 如申請專利範圍第3項所述的晶圓測試治具，其中該至少一推抵斜面的數量為多個，該弧形側緣適於抵靠該些推抵斜面的其中之一。
5. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓測試治具，其中該定位機構包括具有彈性之一推抵件，設置於該第二側，以移動於一初始位置以及一夾持位置之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述的晶圓測試治具，其中該推抵件包括彼此連接的一樞接端以及一推抵端，該樞接端連接該第二側，當該推抵件於該初始位置時，該推抵端凸出於該第二側。
7. 如申請專利範圍第6項所述的晶圓測試治具，其中該部分晶圓適於抵靠該推抵端，使該推抵端推抵該部分晶圓往該第一側移動以與該定位溝槽卡合。
8. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓測試治具，其中該承載盤包括一承載底板以及一框架，該框架框圍該承載底板的一邊緣，以與該承載底板共同定義出一容置空間，該部分晶圓設置於該容置空間內。
9. 如申請專利範圍第8項所述的晶圓測試治具，其中該定位機構可動地設置於該框架的該第二側上。
10. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓測試治具，更包括至少一擋板，設置於該框架上以部分覆蓋該部分晶圓的一上表面。
11. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓測試治具，其中，該定位機構為一定位凹槽。
12. 一種晶圓動態測試治具，包括：一承載盤，經配置以承載一部分晶圓，其中該部分晶圓包括多個晶片且為一晶圓的一部分，且該承載盤包括一定位溝槽、一第一側以及相對該第一側的一第二側，該定位溝槽設置於該第一側並適於容置該部分晶圓的一側緣； 一承載膠帶，設置於該承載盤的一承載盤面上，以固定該部分晶圓。
13. 如申請專利範圍第12項所述的晶圓動態測試治具，其中該承載盤材質選自於玻璃或矽晶圓。
14. 如申請專利範圍第12項所述的晶圓動態測試治具，其中該承載盤更包括另一定位溝槽，該另一定位溝槽設置於該第二側，並適於容置該部分晶圓的另一側緣。
15. 一種晶圓測試方法，包括：提供一晶圓測試治具，其中該晶圓測試治具上承載並固定多個部分晶圓的其中之一，各該部分晶圓包括多個晶片且為一晶圓的一部分；以及對固定於該晶圓測試治具的該部分晶圓進行一晶圓測試。
16. 如申請專利範圍第15項所述的晶圓測試方法，更包括：提供該晶圓；將該晶圓切割為該些部分晶圓；以及將該些部分晶圓的其中之一固定於該晶圓測試治具上。
17. 如申請專利範圍第15項所述的晶圓測試方法，其中該晶圓測試治具包括一承載盤以及一定位機構，該承載盤上承載該部分晶圓，該定位機構將該部分晶圓固定於該承載盤上。
18. 如申請專利範圍第17項所述的晶圓測試方法，其中該定位機構將該部分晶圓固定於該承載盤的步驟更包括： 將該部分晶圓的一側緣設置於該承載盤的一定位溝槽內，其中該定位溝槽設置於該承載盤的一第一側，該定位機構設置於該承載盤相對該第一側的一第二側；以及將該部分晶圓的另一側緣抵靠該定位機構，使該定位機構推抵該部分晶圓，以與該定位溝槽共同夾持該部分晶圓。
19. 如申請專利範圍第15項所述的晶圓測試方法，更包括：提供該晶圓；將該晶圓設置並固定於一承載膠帶上，其中該承載膠帶設置於一承載盤上；將固定的該晶圓及該承載膠帶切割為多個晶圓測試單元，各該晶圓測單元包括該部分晶圓以及該晶圓測試治具，該部分晶圓承載並固定於該晶圓測試治具上。
20. 如申請專利範圍第19項所述的晶圓測試方法，其中該晶圓測試治具包括該承載盤的一部分以及該承載膠帶的一部分。
21. 如申請專利範圍第19項所述的晶圓測試方法，更包括：在對固定於該晶圓測試治具的該部分晶圓進行該晶圓測試之後，對該晶圓測試治具進行一解膠製程。
22. 如申請專利範圍第21項所述的晶圓測試方法，其中該承載膠帶包括紫外光固化解膠膜，且該解膠製程包括照射UV光。
23. 如申請專利範圍第15項所述的晶圓測試方法，其中該晶圓測試包括動態晶圓測試。
24. 如申請專利範圍第15項所述的晶圓測試方法，其中該晶圓包括微機電系統(Micro Electro Mechanical System,MEMS)晶圓。