TW202108679A

TW202108679A - 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板

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Publication number: TW202108679A
Application number: TW109120267A
Authority: TW
Inventors: 山田隆寬; 藤澤洋之; 山田祐司
Original assignee: 日商松下知識產權經營股份有限公司
Priority date: 2019-06-27
Filing date: 2020-06-16
Publication date: 2021-03-01
Also published as: TWI861127B; WO2020262089A1; US12534584B2; KR102908716B1; KR20220024148A; EP3978240A4; US20220363798A1; CN113950509A; JPWO2020262089A1; JP7607247B2; EP3978240A1

Abstract

本發明之一面向係一種樹脂組成物，其含有：馬來醯亞胺化合物、分子中具有不飽和雙鍵之聚苯醚化合物、分子中具有下述式(1)所示基團及含磷原子之基團的含磷化合物、及硬化劑。

式(1)中，R₁ 表示氫原子或烷基。

Description

樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板

本發明涉及一種樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

各種電子機器伴隨著資訊處理量大增，可裝設之半導體裝置的高積體化、配線高密度化及多層化等的安裝技術日趨發展。而且作為各種電子機器使用之配線板，要求為例如像安裝於車輛之用途上之毫米波雷達基板等可對應高頻的配線板。對於用以構成用於各種電子機器中之配線板之絕緣層的基板材料，要求介電常數及介電正切要低，以提高訊號傳輸速度、降低訊號傳輸時之損失。

周知，聚苯醚具優異的介電常數及介電正切低等之低介電特性，即使在MHz帶至GHz帶等高頻帶(高頻區域)中，低介電常數及低介電正切等低介電特性依舊優異。因此，有在探討將聚苯醚作為譬如高頻用成形材料來使用。較具體而言，適宜用在用以構成利用高頻帶之電子機器所具備之配線板之絕緣層的基板材料等。

用以構成配線板之絕緣層的基板材料不僅要求低介電特性優異，還要求可獲得提高硬化性、耐熱性等優異的硬化物。因此，考慮藉由於基板材料使用分子中具有不飽和雙鍵之聚苯醚化合物來提高耐熱性。含有這類分子中具有不飽和雙鍵之聚苯醚化合物的樹脂組成物，可舉例如專利文獻1中記載之樹脂組成物等。

專利文獻1中記載有一種硬化性樹脂組成物，其含有分子內具有聚苯醚骨架之乙烯基化合物與具有預定結構之馬來醯亞胺化合物。專利文獻1中揭示可獲得一種下述硬化性樹脂組成物，其可供予低介電常數、低介電正切且耐熱性、機械特性、耐藥品性、阻燃性優異的硬化物，並且即使在氧存在下硬化性仍佳且可於低溫下硬化。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2009-161725號公報

本發明目的在於提供一種成形性優異的樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。又，本發明之目的在於提供可使用前述樹脂組成物獲得之預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

[化學式1]

式(1)中，R₁ 表示氫原子或烷基。

針對用於各種電子機器中之配線板亦要求其不易受外部環境之變化等影響。例如，為了在溼度高的環境下仍可使用配線板，針對用以構成配線板之絕緣層的基板材料要求其可獲得吸水性低的硬化物。吾等認為由可獲得所述吸水性低之硬化物的基板材料獲得之配線板的絕緣層可抑制吸濕。並且，還要求配線板之絕緣層即使已吸水，仍可適宜維持低介電特性。因此，為了構成配線板之絕緣層，針對基板材料要求其可獲得吸水性低、且即使在吸水後仍可適宜維持低介電特性的硬化物。亦即，針對用以構成配線板之絕緣層的基板材料，要求其可獲得已充分抑制由吸水造成之介電常數及介電正切上升的硬化物。且，為了在溫度相對較高之環境下仍可使用配線板，針對用以構成配線板之絕緣層的基板材料，要求其可獲得玻璃轉移溫度高等之耐熱性更優異的硬化物。並且還要求即使在溫度較高之環境下，配線板具備之絕緣層也不會變形。由於前述絕緣層之玻璃轉移溫度高，便可抑制該變形，因此對用以構成配線板之絕緣層的基板材料要求玻璃轉移溫度高。又，從防止火災等觀點來看，對於配線板之絕緣層亦要求阻燃性優異。所以，對於用以構成配線板之絕緣層的基板材料，要求可獲得阻燃性亦優異的硬化物。

為了因應半導體裝置之高積體化、配線高密度化及多層化等的安裝技術之進一步進展，對於用以構成配線板之絕緣層的基板材料，如上述各種特性之要求更加提高。為了在滿足這些要求之狀態下適當地形成配線板之絕緣層，對於基板材料還要求成形性優異。

本發明人等經過種種研討的結果發現，藉由以下本發明可達成提供成形性優異的樹脂組成物等之上述目的，該樹脂組成物可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、且即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。

以下針對本發明之實施形態加以說明，惟本發明不受該等限定。

[樹脂組成物] 本實施形態之樹脂組成物含有：馬來醯亞胺化合物、分子中具有不飽和雙鍵之聚苯醚化合物、分子中具有下述式(1)所示基團及含磷原子之基團的含磷化合物、及硬化劑。

[化學式2]

式(1)中，R₁ 表示氫原子或烷基。

首先，前述樹脂組成物包含前述聚苯醚化合物，因此藉由使其硬化可獲得維持了聚苯醚所具有之優異低介電特性的硬化物。並且，吾等認為藉由含有前述聚苯醚化合物、前述馬來醯亞胺化合物與前述硬化劑，可使前述樹脂組成物適宜硬化，而可獲得玻璃轉移溫度高且吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。亦即，吾等認為前述樹脂組成物可獲得吸水後依舊可適宜維持聚苯醚所具有之優異低介電特性的硬化物。另，前述含磷化合物於分子中不僅具有含磷原子之基團，也具有前述式(1)所示基團，因此在使前述樹脂組成物硬化時，可與前述聚苯醚化合物等鍵結。藉此，吾等認為可有效提高硬化物之阻燃性。因此，只要為前述含磷化合物便可以較少量提高阻燃性，故可抑制樹脂組成物之成形性降低，同時可充分提高硬化物之阻燃性。

從以上情事來看，上述構成之樹脂組成物係成形性優異且可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物之樹脂組成物。

若使用所述樹脂組成物來製造配線板可獲得具備以硬化物適當形成之絕緣層的配線板，該硬化物的玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制、且阻燃性優異。因此，前述配線板例如具備吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制之絕緣層，所以也能在濕度高的環境下使用。並且，可獲得具備玻璃轉移溫度高之絕緣層的配線板。因此，不僅絕緣層之耐熱性高，還可充分抑制絕緣層之變形，故亦可在溫度高的環境下使用。並且，當所述配線板譬如為多層配線板時，可充分抑制在回焊循環步驟中對該多層配線板安裝零件時之配線板變形。為了充分抑制該變形，玻璃轉移溫度宜為260℃以上。而且，藉由抑制此處之變形，例如可抑制配線板在回焊步驟之溫度變化中之翹曲。並且，可抑制對多層配線板安裝零件的不良情況、在多層配線板中之導電通孔產生裂痕、及在多層配線板內之層間通孔產生連接不良等。還可獲得具備阻燃性優異之絕緣層的配線板。前述樹脂組成物的成形性優異，因此可適宜製造如上述之配線板。

(馬來醯亞胺化合物) 前述馬來醯亞胺化合物只要是分子中具有馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物，即無特別限定。前述馬來醯亞胺化合物可舉分子中具有1個馬來醯亞胺基之單官能馬來醯亞胺化合物、及分子中具有2個以上馬來醯亞胺基之多官能馬來醯亞胺化合物。前述單官能馬來醯亞胺化合物可舉例如：鄰氯苯基馬來醯亞胺等氯苯基馬來醯亞胺、鄰甲基苯基馬來醯亞胺等甲基苯基馬來醯亞胺、對羥苯基馬來醯亞胺等羥苯基馬來醯亞胺、對羧基苯基馬來醯亞胺等羧基苯基馬來醯亞胺、N-十二烷基馬來醯亞胺及苯基甲烷馬來醯亞胺等。前述多官能馬來醯亞胺化合物可舉：4,4'-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺等伸苯基雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6'-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4'-二苯基醚雙馬來醯亞胺、4,4'-二苯基碸雙馬來醯亞胺、1,3-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯及下述式(3)所示馬來醯亞胺化合物等。前述馬來醯亞胺化合物在該等中又以下述式(3)所示馬來醯亞胺化合物及聚苯基甲烷馬來醯亞胺為佳。又，前述馬來醯亞胺化合物可單獨使用，亦可組合其中2種以上來使用。

[化學式3]

式(3)中，s表示1~5，R_A 、R_B 、R_C 及R_D 分別獨立表示氫原子、碳數1~5烷基或苯基。

前述式(3)所示馬來醯亞胺化合物之重複數s為1~5，且宜大於1且在5以下。該s係重複數(聚合度)的平均值。R_A 、R_B 、R_C 及R_D 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。R_A 、R_B 、R_C 及R_D 如上述表示氫原子、碳數1~5烷基或苯基，其中又以氫原子為宜。又，前述碳數1~5烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基及新戊基等。

前述式(3)所示馬來醯亞胺化合物的分子量、具體上係數量平均分子量以150~2000為佳，400~1300較佳。且，重量平均分子量以150~2500為佳，400~1500較佳。又，前述式(3)所示馬來醯亞胺化合物其前述式(3)中s表示1之2官能物之含量宜為30~70質量%，且以50~70質量%為佳。又，前述式(3)中s表示2以上之3官能以上之多官能物之含量宜為30~70質量%，且以30~50質量%為佳。且，前述式(3)所示馬來醯亞胺化合物只要重複數(聚合度)的平均值s成為1~5，則可包含有前述式(3)中s表示0之1官能物，亦可包含有前述式(3)中s表示6以上之7官能物或8官能物等多官能物。

(聚苯醚化合物) 前述聚苯醚化合物只要是分子中具有不飽和雙鍵之聚苯醚化合物，即無特別限定。前述聚苯醚化合物可舉例如：業經具不飽和雙鍵之取代基進行末端改質的改質聚苯醚化合物等之於分子末端具有具不飽和雙鍵之取代基的聚苯醚化合物等。

前述具不飽和雙鍵之取代基並無特別限定。前述取代基可舉例如下述式(4)所示取代基及下述式(5)所示取代基等。

[化學式4]

式(4)中，p表示0~10之整數。又，Z表示伸芳基。另，R₂ ~R₄ 分別獨立。即，R₂ ~R₄ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₂ ~R₄ 表示氫原子或烷基。

另，式(4)中，p為0時，Z表示直接鍵結於聚苯醚末端。

該伸芳基並無特別限定。該伸芳基可舉例如伸苯基等單環芳香族基，或是芳香族非為單環而為萘環等多環芳香族之多環芳香族基等。又，該伸芳基亦包含鍵結於芳香族環之氫原子已被烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基等官能基取代之衍生物。又，前述烷基並無特別限定，譬如宜為碳數1~18烷基，且碳數1~10烷基較佳。具體上可舉例如甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

[化學式5]

式(5)中，R₅ 表示氫原子或烷基。前述烷基並無特別限定，譬如宜為碳數1~18烷基，且碳數1~10烷基較佳。具體上可舉例如甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

前述式(4)所示取代基之理想具體例可舉例如包含乙烯基苄基之取代基等。前述包含乙烯基苄基之取代基可舉例如下述式(6)所示取代基等。又，前述式(5)所示取代基可舉例如丙烯醯基及甲基丙烯醯基等。

[化學式6]

前述取代基更具體而言可列舉鄰乙烯基苄基、對乙烯基苄基及間乙烯基苄基等乙烯基苄基(vinyl benzyl/ethenyl benzyl)、乙烯基苯基、丙烯醯基及甲基丙烯醯基等。前述聚苯醚化合物就前述取代基而言可為具有1種者，亦可為具有其中2種以上者。前述聚苯醚化合物例如可為具有鄰乙烯基苄基、對乙烯基苄基及間乙烯基苄基中之任一者者，亦可為具有該等中2種或3種者。

前述聚苯醚化合物於分子中具有聚苯醚鏈，例如宜於分子中具有下述式(7)所示重複單元。

[化學式7]

式(7)中，t表示1~50。另，R₆ ~R₉ 分別獨立。即，R₆ ~R₉ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₆ ~R₉ 表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中又以氫原子及烷基為宜。

關於R₆ ~R₉ ，所列舉之各官能基具體上可列舉如下。

烷基並無特別限定，例如宜為碳數1~18烷基，且碳數1~10烷基較佳。具體上可舉例如甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

烯基並無特別限定，譬如宜為碳數2~18烯基，且碳數2~10烯基較佳。具體上可舉例如乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。

炔基並無特別限定，譬如宜為碳數2~18炔基，且碳數2~10炔基較佳。具體上可舉例如乙炔基及丙-2-炔-1-基(prop-2-yn-1-yl；炔丙基)等。

烷基羰基只要是業經烷基取代之羰基即無特別限定，譬如宜為碳數2~18烷基羰基，且碳數2~10烷基羰基較佳。具體上可舉例如乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、三甲基乙醯基、己醯基、辛醯基及環己基羰基等。

烯基羰基只要是業經烯基取代之羰基即無特別限定，譬如宜為碳數3~18烯基羰基，且碳數3~10烯基羰基較佳。具體上可舉例如丙烯醯基、甲基丙烯醯基及巴豆醯基等。

炔基羰基只要是業經炔基取代之羰基即無特別限定，譬如宜為碳數3~18炔基羰基，且碳數3~10炔基羰基較佳。具體上可舉例如丙炔醯基等。

前述聚苯醚化合物之重量平均分子量(Mw)並無特別限定。具體而言，宜為500~5000，且800~4000較佳，1000~3000更佳。另，在此，重量平均分子量只要為以一般分子量測定方法測得者即可，具體上可舉使用凝膠滲透層析術(GPC)測得之值等。又，聚苯醚化合物於分子中具有前述式(7)所示重複單元時，t宜為可使聚苯醚化合物之重量平均分子量成為上述範圍內之數值。具體而言，t宜為1~50。

前述聚苯醚化合物之重量平均分子量若在所述範圍內，便具有聚苯醚所具備之優異的低介電特性，且硬化物之耐熱性更優異，不僅如此，成形性也相當良好。吾等以為其理由如下。以一般的聚苯醚來說，其重量平均分子量若在所述範圍內，便為分子量較低之物，故而有硬化物之耐熱性降低的傾向。關於這點，因為本實施形態之聚苯醚化合物於末端具有不飽和雙鍵，所以可獲得硬化物之耐熱性充分夠高者。又，聚苯醚化合物之重量平均分子量若在所述範圍內，便為分子量較低之物，因此成形性亦佳。所以，吾等認為這種聚苯醚化合物可獲得不僅硬化物之耐熱性更優異且成形性亦佳者。

前述聚苯醚化合物中，聚苯醚化合物每分子之分子末端具有的前述取代基之平均個數(末端官能基數)並無特別限定。具體而言，宜為1~5個，且1~3個較佳，1.5~3個更佳。該末端官能基數若太少，有不易獲得就硬化物之耐熱性而言夠充分之物的傾向。又，末端官能基數若太多，反應性會變得太高，有可能會發生例如樹脂組成物之保存性降低、或樹脂組成物之流動性降低等不良情況。即，如果使用所述聚苯醚化合物，有可能因流動性不足等，而發生譬如於多層成形時產生孔隙等的成形不良，從而發生不易獲得可靠性高的印刷配線板等成形性之問題。

另，聚苯醚化合物之末端官能基數，可舉表示聚苯醚化合物1莫耳中存在之所有聚苯醚化合物每分子的前述取代基之平均值的數值等。該末端官能基數例如可藉由測定所得聚苯醚化合物中剩餘之羥基數，再算出從前述具有取代基之前的(改質前的)聚苯醚之羥基數減少之減少量而測得。從該改質前之聚苯醚之羥基數減少的減少量，即為末端官能基數。而且，聚苯醚化合物中剩餘之羥基數的測定方法，可藉由於聚苯醚化合物之溶液中添加能與羥基聚集之四級銨鹽(氫氧化四乙銨)，並測定該混合溶液之UV吸光度而求得。

前述聚苯醚化合物之固有黏度並無特別限定。具體而言，宜為0.03~0.12dl/g，且0.04~0.11dl/g較佳，0.06~0.095dl/g更佳。該固有黏度若太低，有分子量低之傾向，從而有不易獲得低介電常數或低介電正切等低介電性的傾向。又，固有黏度若太高，有黏度高、無法獲得充分的流動性，而硬化物之成形性降低的傾向。因此，聚苯醚化合物之固有黏度若在上述範圍內，即可實現優異的硬化物之耐熱性及成形性。

另，此處的固有黏度係在25℃之二氯甲烷中測得的固有黏度，更具體而言，例如係以黏度計測定0.18g/45ml之二氯甲烷溶液(液溫25℃)所得之值等。該黏度計可舉例如Schott公司製AVS500 Visco System等。

前述聚苯醚化合物可舉例如下述式(8)所示聚苯醚化合物及下述式(9)所示聚苯醚化合物等。又，前述聚苯醚化合物可單獨使用該等聚苯醚化合物，亦可組合該2種聚苯醚化合物來使用。

[化學式8]

[化學式9]

式(8)及式(9)中，R₁₀ ~R₁₇ 以及R₁₈ ~R₂₅ 分別獨立表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。X₁ 及X₂ 分別獨立表示具碳-碳不飽和雙鍵之取代基。A及B分別表示下述式(10)及下述式(11)所示重複單元。又，式(9)中，Y表示碳數20以下之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烴。

[化學式10]

[化學式11]

式(10)及式(11)中，m及n分別表示0~20。R₂₆ ~R₂₉ 以及R₃₀ ~R₃₃ 分別獨立表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。

前述式(8)所示聚苯醚化合物及前述式(9)所示聚苯醚化合物只要為滿足上述構成之化合物即無特別限定。具體來說，前述式(8)及前述式(9)中，R₁₀ ~R₁₇ 以及R₁₈ ~R₂₅ 如上述，分別獨立。即，R₁₀ ~R₁₇ 以及R₁₈ ~R₂₅ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₁₀ ~R₁₇ 以及R₁₈ ~R₂₅ 表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中又以氫原子及烷基為宜。

式(10)及式(11)中，m及n分別如上述以表示0~20為佳。又，以m及n來說，m與n之合計值以表示成為1~30之數值為佳。因此，m表示0~20，n表示0~20，m與n之合計表示1~30更佳。另，R₂₆ ~R₂₉ 以及R₃₀ ~R₃₃ 分別獨立。即，R₂₆ ~R₂₉ 以及R₃₀ ~R₃₃ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₂₆ ~R₂₉ 以及R₃₀ ~R₃₃ 表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中又以氫原子及烷基為宜。

R₁₀ ~R₃₃ 與上述式(7)中之R₆ ~R₉ 相同。

前述式(9)中，Y如上述，為碳數20以下之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烴。Y可舉例如下述式(12)所示基團等。

[化學式12]

前述式(12)中，R₃₄ 及R₃₅ 分別獨立表示氫原子或烷基。前述烷基可舉例如甲基等。又，式(12)所示基團可舉例如亞甲基、甲基亞甲基及二甲基亞甲基等，而該等中以二甲基亞甲基為佳。

前述式(8)及前述式(9)中，X₁ 及X₂ 分別獨立為具有不飽和雙鍵之取代基。該取代基X₁ 及X₂ 只要為具有不飽和雙鍵之取代基則無特別限定。前述取代基X₁ 及X₂ 可舉例如上述式(4)所示取代基及上述式(5)所示取代基等。此外，前述式(8)所示聚苯醚化合物及前述式(9)所示聚苯醚化合物中，X₁ 及X₂ 可為相同取代基，亦可為互異之取代基。

前述式(8)所示聚苯醚化合物之更具體例示，可舉例如下述式(13)所示聚苯醚化合物等。

[化學式13]

前述式(9)所示聚苯醚化合物之更具體例示，可舉例如下述式(14)所示聚苯醚化合物及下述式(15)所示聚苯醚化合物等。

[化學式14]

[化學式15]

上述式(13)~式(15)中，m及n與上述式(10)及上述式(11)中之m及n相同。又，上述式(13)及上述式(14)中，R₂ ~R₄ 、p及Z與上述式(4)中之R₂ ~R₄ 、p及Z相同。又，上述式(14)及上述式(15)中，Y與上述式(9)中之Y相同。又，上述式(15)中，R₅ 與上述式(5)中之R₄ 相同。

本實施形態中使用之聚苯醚化合物之合成方法，只要可合成分子中具有不飽和雙鍵之聚苯醚化合物，即無特別限定。在此說明業經具有不飽和雙鍵之取代基進行末端改質之改質聚苯醚化合物的合成方法。該方法具體上可舉：使具有不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物對聚苯醚進行反應的方法等。

具有不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物，可舉例如前述式(4)~(6)所示取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物等。前述鹵素原子具體上可舉氯原子、溴原子、碘原子及氟原子，而其中宜為氯原子。具有不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物，更具體上可舉鄰氯甲基苯乙烯、對氯甲基苯乙烯及間氯甲基苯乙烯等。具有不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物可單獨使用，亦可將其中2種以上組合來使用。舉例而言，可單獨使用鄰氯甲基苯乙烯、對氯甲基苯乙烯及間氯甲基苯乙烯，亦可將其中2種或3種組合來使用。

屬原料之聚苯醚只要是最後可合成預定改質聚苯醚化合物者，即無特別限定。具體而言，可舉以由2,6-二甲基酚、與2官能酚及3官能酚中之至少任一者所構成之聚苯醚或聚(2,6-二甲基-1,4-氧化苯)等聚苯醚為主成分者等。又，2官能酚係指於分子中具有2個酚性羥基之酚化合物，可舉例如四甲基雙酚A等。而，3官能酚係指於分子中具有3個酚性羥基之酚化合物。

改質聚苯醚化合物之合成方法可舉上述方法。具體而言，係使如上述之聚苯醚及具有不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物溶解於溶劑中並攪拌。藉此，聚苯醚及具碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物會進行反應，而可獲得本實施形態中所使用之改質聚苯醚化合物。

前述反應時宜在鹼金屬氫氧化物存在下進行。藉此，吾等認為該反應可順利進行。此乃因為鹼金屬氫氧化物係作為脫鹵氫劑發揮作用，具體上係作為脫鹽酸劑發揮作用之故。即，鹼金屬氫氧化物會從聚苯醚之酚基及具碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物使鹵化氫脫離，藉此，具碳-碳不飽和雙鍵之取代基取代聚苯醚之酚基的氫原子而與酚基的氧原子鍵結。

鹼金屬氫氧化物只要是可作為脫鹵劑發揮作用者，即無特別限定，可舉例如氫氧化鈉等。又，鹼金屬氫氧化物通常係在水溶液狀態下做使用，具體上可以氫氧化鈉水溶液做使用。

反應時間及反應溫度等反應條件會因具碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物等而異，但只要為可順利進行如上述之反應的條件則無特別限定。具體上，反應溫度宜為室溫~100℃，且30~100℃較佳。又，反應時間宜為0.5~20小時，且0.5~10小時較佳。

反應時所用溶劑只要為可使聚苯醚及具碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物溶解，且不阻礙聚苯醚及具碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物之反應之物，即無特別限定。具體上可舉甲苯等。

上述反應宜在不僅有鹼金屬氫氧化物，且相轉移觸媒亦存在之狀態下進行反應。即，上述反應宜在鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒存在下進行反應。藉此，吾等認為上述反應可更順利進行。吾等以為其理由如下。因為，相轉移觸媒係一種具有可組入鹼金屬氫氧化物之功能、而可溶於水之類極性溶劑之相及有機溶劑之類非極性溶劑之相的二種相中並可在該等相間轉移的觸媒。具體上，在使用氫氧化鈉水溶液作為鹼金屬氫氧化物，且使用與水不相溶之甲苯等有機溶劑作為溶劑時，即使將氫氧化鈉水溶液滴至供於反應使用的溶劑，溶劑與氫氧化鈉水溶液也會分離，而氫氧化鈉不易移動至溶劑中。如此一來，作為鹼金屬氫氧化物所添加的氫氧化鈉水溶液就很難對促進反應有所貢獻。針對此，吾等認為若在鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒存在下進行反應，鹼金屬氫氧化物即會在被相轉移觸媒組入之狀態下移動至溶劑中，於是氫氧化鈉水溶液可易助於促進反應。因此，若在鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒之存在下進行反應，上述反應便能更順利進行。

相轉移觸媒並無特別限定，可舉例如溴化四正丁銨等四級銨鹽等。

本實施形態中使用之樹脂組成物中宜包含以上述方式獲得之改質聚苯醚化合物作為前述聚苯醚化合物。

(含磷化合物) 前述含磷化合物只要是分子中具有前述式(1)所示基團及含磷原子之基團的含磷化合物，即無特別限定。

前述式(1)所示基團中之R₁ 如上述為氫原子或烷基。前述烷基可舉碳數1~5烷基，具體上可舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基及新戊基等。其中又以氫原子及甲基為佳，甲基較佳。即，前述式(1)所示基團宜為丙烯醯基及甲基丙烯醯基，且甲基丙烯醯基較佳。

前述含磷原子之基團只要包含有磷原子即無特別限定。前述含磷原子之基團可舉磷酸基、磷醯基、下述式(2)所示基團、下述式(16)所示基團及下述式(17)所示基團等，其中又宜含有下述式(2)所示基團。

[化學式16]

[化學式17]

式(16)中，R₃₆ 及R₃₇ 分別獨立表示烷基。前述烷基可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基及新戊基等，其中又以乙基為佳。

[化學式18]

前述含磷原子之基團可直接鍵結於前述式(1)所示基團，亦可間接(於其間透過其他原子等)鍵結。當與前述式(1)所示基團間接鍵結時，前述含磷原子之基團及前述式(1)所示基團例如可與碳原子鍵結，亦可與氧原子鍵結。

包含前述式(2)所示基團之含磷化合物，可舉例如下述式(18)所示化合物等。

[化學式19]

式(18)中，R₁ 與式(1)相同表示氫原子或烷基。前述烷基可舉碳數1~5烷基等，具體上可舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基及新戊基等。R₁ 又以其中氫原子及甲基為佳，甲基較佳。亦即，前述含磷化合物宜為(甲基丙烯醯基甲基)二苯基膦氧化物。

(硬化劑) 前述硬化劑係可與前述馬來醯亞胺化合物及前述聚苯醚化合物進行反應，而使包含前述馬來醯亞胺化合物及前述聚苯醚化合物之樹脂組成物硬化的硬化劑。又，前述硬化劑只要是可使包含前述馬來醯亞胺化合物及前述聚苯醚化合物之樹脂組成物硬化的硬化劑，即無特別限定。前述硬化劑可舉例如：苯乙烯、苯乙烯衍生物、分子中具有丙烯醯基之化合物、分子中具有甲基丙烯醯基之化合物、分子中具有乙烯基之化合物、分子中具有烯丙基之化合物、分子中具有苊結構之化合物、及分子中具有三聚異氰酸酯基之三聚異氰酸酯化合物等。

前述苯乙烯衍生物可舉例如溴苯乙烯及二溴苯乙烯等。

前述分子中具有丙烯醯基之化合物為丙烯酸酯化合物。前述丙烯酸酯化合物可舉分子中具有1個丙烯醯基之單官能丙烯酸酯化合物、及分子中具有2個以上丙烯醯基之多官能丙烯酸酯化合物。前述單官能丙烯酸酯化合物可舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯及丙烯酸丁酯等。前述多官能丙烯酸酯化合物可舉例如三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯等二丙烯酸酯化合物等。

前述分子中具有甲基丙烯醯基之化合物為甲基丙烯酸酯化合物。前述甲基丙烯酸酯化合物可舉分子中具有1個甲基丙烯醯基之單官能甲基丙烯酸酯化合物、及分子中具有2個以上甲基丙烯醯基之多官能甲基丙烯酸酯化合物。前述單官能甲基丙烯酸酯化合物可舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯及甲基丙烯酸丁酯等。前述多官能甲基丙烯酸酯化合物可舉例如三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯等二甲基丙烯酸酯化合物等。

前述分子中具有乙烯基之化合物為乙烯基化合物。前述乙烯基化合物可舉分子中具有1個乙烯基之單官能乙烯基化合物(單乙烯基化合物)、及分子中具有2個以上乙烯基之多官能乙烯基化合物。前述多官能乙烯基化合物可舉例如二乙烯基苯及聚丁二烯等。

前述分子中具有烯丙基之化合物為烯丙基化合物。前述烯丙基化合物可舉分子中具有1個烯丙基之單官能烯丙基化合物、及分子中具有2個以上烯丙基之多官能烯丙基化合物。前述多官能烯丙基化合物可舉例如三聚異氰酸三烯丙酯化合物、二烯丙基雙酚化合物及酞酸二烯丙酯(DAP)等。

前述分子中具有苊結構之化合物為苊化合物。前述苊化合物可舉例如苊、烷基苊類、鹵化苊類及苯基苊類等。前述烷基苊類可舉例如1-甲基苊、3-甲基苊、4-甲基苊、5-甲基苊、1-乙基苊、3-乙基苊、4-乙基苊、5-乙基苊等。前述鹵化苊類可舉例如1-氯苊、3-氯苊、4-氯苊、5-氯苊、1-溴苊、3-溴苊、4-溴苊、5-溴苊等。前述苯基苊類可舉例如1-苯基苊、3-苯基苊、4-苯基苊、5-苯基苊等。前述苊化合物可為如前述之分子中具有1個苊結構之單官能苊化合物，亦可為分子中具有2個以上苊結構之多官能苊化合物。

前述分子中具有三聚異氰酸酯基之化合物為三聚異氰酸酯化合物。前述三聚異氰酸酯化合物可舉分子中更具有烯基之化合物(三聚異氰酸烯基酯化合物)等，可舉例如三聚異氰酸三烯丙酯(TAIC)等三聚異氰酸三烯基酯化合物等。

前述硬化劑在上述中又例如以分子中具有烯丙基之烯丙基化合物、分子中具有2個以上丙烯醯基之多官能丙烯酸酯化合物及分子中具有2個以上甲基丙烯醯基之多官能甲基丙烯酸酯化合物為佳。又，前述硬化劑宜包含前述烯丙基化合物，並且，包含前述烯丙基化合物且更包含前述烯丙基化合物以外之硬化劑較佳。前述烯丙基化合物以外之硬化劑宜為多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物中之至少任一者。即，前述硬化劑以包含前述烯丙基化合物且更包含多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物中之至少任一者較佳。又，前述烯丙基化合物宜為三聚異氰酸三烯丙酯化合物及二烯丙基雙酚化合物。前述多官能甲基丙烯酸酯化合物以二甲基丙烯酸酯化合物為佳。又，前述硬化劑包含前述烯丙基化合物且更包含前述烯丙基化合物以外之硬化劑時，相對於前述硬化劑(前述烯丙基化合物與前述烯丙基化合物以外之硬化劑之合計)100質量份，前述烯丙基化合物之含量宜為50~99質量份，且60~85質量份較佳。

前述硬化劑可單獨使用上述硬化劑，亦可將其中2種以上組合來使用。

前述硬化劑之重量平均分子量無特別限定，例如宜為100~5000，100~4000較佳，100~3000更佳。前述硬化劑之重量平均分子量若太低，前述硬化劑有易從樹脂組成物之摻合成分系統揮發之疑慮。又，前述硬化劑之重量平均分子量若太高，樹脂組成物之清漆黏度或加熱成形時之熔融黏度有變太高之疑慮。因此，前述硬化劑之重量平均分子量若在所述範圍內，即可獲得硬化物之耐熱性更優異的樹脂組成物。吾等認為此乃是因為前述硬化劑可藉由與前述聚苯醚化合物之反應，使含有前述聚苯醚化合物之樹脂組成物順利硬化的緣故。另，在此，重量平均分子量只要為以一般分子量測定方法測得者即可，具體上可舉使用凝膠滲透層析術(GPC)測得之值等。

前述硬化劑中有助於與前述馬來醯亞胺化合物及前述聚苯醚化合物反應之官能基於前述硬化劑每分子中的平均個數(官能基數)，會依前述硬化劑之重量平均分子量而異，例如宜為1~20個，2~18個較佳。該官能基數若太少，有不易獲得就硬化物之耐熱性而言夠充分之物的傾向。又，官能基數若太多，反應性會變得太高，恐有例如樹脂組成物之保存性降低、或樹脂組成物之流動性降低等不良情況產生之疑慮。

(含量) 相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述含磷化合物之含量宜為2~20質量份，且2~15質量份較佳，3~12質量份更佳。相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述馬來醯亞胺化合物之含量宜為10~75質量份，且20~65質量份較佳，30~50質量份更佳。相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述聚苯醚化合物之含量宜為10~75質量份，且20~60質量份較佳，30~50質量份更佳。相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述硬化劑之含量宜為10~45質量份，且15~40質量份較佳，20~35質量份更佳。前述含磷化合物、前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物及前述硬化劑之各含量只要在上述範圍內，便可獲得成形性優異的樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜獲得玻璃轉移溫度高、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制、阻燃性更佳之硬化物。

(其他成分) 本實施形態之樹脂組成物亦可在不損及本發明效果之範圍內因應需要含有前述含磷化合物、前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物及前述硬化劑以外之成分(其他成分)。本實施形態之樹脂組成物所含有之其他成分可更包含例如：矽烷耦合劑、引發劑、消泡劑、抗氧化劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、染料或顏料、滑劑及充填材等添加劑。又，前述樹脂組成物中除前述聚苯醚化合物外，亦可含有環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂及熱硬化性聚醯亞胺樹脂等熱硬化性樹脂。

本實施形態之樹脂組成物如上述亦可含有矽烷耦合劑。矽烷耦合劑可含於樹脂組成物中，亦可以已預先對樹脂組成物所含無機充填材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有。該等之中，作為前述矽烷耦合劑，較宜以已預先對無機充填材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有，且更宜如所述以已預先對無機充填材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有，並再使樹脂組成物含有矽烷耦合劑。又，在為預浸體之情況時，亦可於該預浸體中以已預先對纖維質基材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有。

前述矽烷耦合劑可舉例如具有選自於由乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、苯胺基所構成群組中之至少1種官能基的矽烷耦合劑等。即，該矽烷耦合劑可舉：具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基及苯胺基中之至少1者作為反應性官能基，並具有甲氧基或乙氧基等水解性基之化合物等。

前述矽烷耦合劑之具有乙烯基者可舉例如乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基三甲氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有苯乙烯基者可舉例如對苯乙烯基三甲氧基矽烷及對苯乙烯基三乙氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有甲基丙烯醯基者可舉例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基乙基二乙甲氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有丙烯醯基者可舉例如3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有苯胺基者可舉例如N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷及N-苯基-3-胺丙基三乙氧基矽烷等。

本實施形態之樹脂組成物如上述亦可含有前述含磷化合物以外之阻燃劑。即，藉由併用前述含磷化合物以外之阻燃劑與前述含磷化合物，可提高樹脂組成物之硬化物的阻燃性。前述阻燃劑並無特別限定。具體而言，在使用溴系阻燃劑等鹵素系阻燃劑之領域中，例如宜為熔點為300℃以上的伸乙基二五溴苯、伸乙基雙四溴醯亞胺、氧化十溴二苯及十四溴二苯氧基苯。吾等認為藉由使用鹵素系阻燃劑可抑制在高溫時鹵素之脫離，而可抑制耐熱性降低。又，在要求無鹵素之領域中，則可舉磷酸酯系阻燃劑、膦氮烯系阻燃劑、雙二苯基膦氧化物系阻燃劑及次膦酸鹽系阻燃劑。磷酸酯系阻燃劑之具體例可舉磷酸二(二甲苯)酯之縮合磷酸酯及芳香族縮合磷酸酯化合物等磷酸酯化合物。膦氮烯系阻燃劑之具體例可舉苯氧基膦氮烯。雙二苯基膦氧化物系阻燃劑之具體例可舉伸茬基雙二苯基膦氧化物。次膦酸鹽系阻燃劑之具體例，可舉例如二烷基次膦酸鋁鹽之次膦酸金屬鹽及參二乙基次膦酸鋁等次膦酸鹽化合物。前述阻燃劑可將所例示之各阻燃劑單獨使用，亦可將其中2種以上組合來使用。

本實施形態之樹脂組成物如上述亦可含有引發劑(反應引發劑)。前述樹脂組成物即使為不含有反應引發劑者，硬化反應仍得以進行。然而，依製程條件有時會很難維持高溫直到硬化進行，因此亦可添加反應引發劑。前述反應引發劑只要是可促進前述改質聚苯醚化合物與前述硬化劑之硬化反應者，即無特別限定。具體上，可舉例如α,α'-雙(第三丁基過氧基-間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)-3-己炔、過氧化苯甲醯、3,3',5,5'-四甲基-1,4-聯苯醌、氯醌、2,4,6-三-第三丁基苯氧基、第三丁基過氧基異丙基單碳酸酯、偶氮雙異丁腈等氧化劑。又，可視需求併用羧酸金屬鹽等。藉此，可進一步促進硬化反應。該等中又宜使用α,α'-雙(第三丁基過氧基-間異丙基)苯。α,α'-雙(第三丁基過氧基-間異丙基)苯的反應引發溫度較高，因此可抑制在預浸體乾燥時等無須硬化之時間點的硬化反應之促進，從而抑制聚苯醚樹脂組成物之保存性降低的情況。並且，α,α'-雙(第三丁基過氧基-間異丙基)苯的揮發性低，因此在預浸體乾燥時或保存時不會揮發，穩定性良好。又，反應引發劑可單獨使用亦可將其中2種以上組合來使用。

本實施形態之樹脂組成物中如上述亦可含有無機充填材等充填材。充填材可舉用以提高樹脂組成物之硬化物之耐熱性及阻燃性而添加之物等，並無特別限定。又，藉由使其含有充填材，可進一步提高耐熱性及阻燃性等。充填材具體上可舉球狀二氧化矽等二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦及雲母等金屬氧化物、氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物、滑石、硼酸鋁、硫酸鋇及碳酸鈣等。且，作為充填材，其中又以二氧化矽、雲母及滑石為宜，球狀二氧化矽較佳。又，充填材可單獨使用1種，亦可將其中2種以上組合來使用。且充填材可直接使用，亦可使用經以前述矽烷耦合劑進行表面處理者。而含有充填材時，其含有率(填料含量)相對於前述樹脂組成物宜為30~270質量%，較佳為50~250質量%。

(製造方法) 製造前述樹脂組成物之方法並無特別限定，可舉例如將前述含磷化合物、前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物及前述硬化劑以成為預定含量的方式混合之方法等。具體上，欲獲得含有機溶劑之清漆狀組成物時，可舉後述方法等。

又，藉由使用本實施形態之樹脂組成物，可如以下獲得預浸體、覆金屬積層板、配線板、附樹脂之金屬箔及附樹脂之薄膜。

[預浸體] 圖1係顯示本發明實施形態之預浸體1之一例的概略截面圖。

如圖1所示，本實施形態之預浸體1具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2與纖維質基材3。該預浸體1具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2與存在於前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2之中的纖維質基材3。

另，在本實施形態中，半硬化物意指使樹脂組成物在可進一步硬化之程度上硬化至中間狀態者。即，半硬化物係樹脂組成物呈半硬化狀態(經B階段化)者。例如，樹脂組成物一經加熱，剛開始黏度會緩慢地下降，然後開始硬化後，黏度又緩慢地上升。此時，半硬化便可舉從黏度開始上升後至完全硬化之前之期間的狀態等。

又，使用本實施形態之樹脂組成物獲得的預浸體可以是如上述之具備前述樹脂組成物之半硬化物者，亦可以是具備未硬化之前述樹脂組成物本身者。即，可為具備前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)與纖維質基材的預浸體，亦可為具備硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)與纖維質基材的預浸體。又，前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物亦可為前述樹脂組成物經乾燥或加熱乾燥者。

製造預浸體時，為了浸潤至用以形成預浸體之基材的纖維質基材3，樹脂組成物2多調製成清漆狀來使用。即，樹脂組成物2通常多為調製成清漆狀的樹脂清漆。所述清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)例如可依以下方式調製。

首先，將可溶解於有機溶劑之各成分投入有機溶劑中使其溶解。此時，亦可因應需求進行加熱。然後，添加視需求使用之不溶解於有機溶劑的成分，並使用球磨機、珠磨機、行星式混合器、輥磨機等進行分散直到成為預定的分散狀態為止，藉此調製清漆狀樹脂組成物。在此使用的有機溶劑，只要是可使前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物及前述硬化劑等溶解且不阻礙硬化反應之物，即無特別限定。具體上可列舉例如甲苯或甲基乙基酮(MEK)等。

前述預浸體之製造方法只要可製造前述預浸體即無特別限定。具體來說，製造預浸體時，上述本實施形態所用樹脂組成物如上述，大多係調製成清漆狀以樹脂清漆之形式來使用。

前述纖維質基材具體上可舉例如玻璃布、芳醯胺布、聚酯布、玻璃不織布、芳醯胺不織布、聚酯不織布、紙漿紙及棉絨紙。另，若使用玻璃布，可獲得機械強度優異的積層板，尤以經過扁平處理加工的玻璃布為宜。扁平處理加工具體上可舉例如在適當壓力下以壓輥將玻璃布連續加壓，將線股壓縮成扁平的方法。此外，一般使用之纖維質基材的厚度例如為0.01mm以上且0.3mm以下。

前述預浸體之製造方法只要可製造前述預浸體即無特別限定。具體來說，製造預浸體時，上述本實施形態之樹脂組成物如上述，大多係調製成清漆狀以樹脂清漆之形式來使用。

製造預浸體1之方法可舉例如使樹脂組成物2、譬如使已調製成清漆狀之樹脂組成物2浸潤至纖維質基材3中後進行乾燥的方法。樹脂組成物2可藉由浸漬及塗佈等浸潤至纖維質基材3。亦可視需求反覆多次進行浸潤。另，此時，亦可藉由使用組成或濃度不同的多種樹脂組成物反覆浸潤，來調整成最後所希望的組成及浸潤量。

已浸潤樹脂組成物(樹脂清漆)2的纖維質基材3，可在期望的加熱條件下譬如80℃以上且180℃以下，加熱1分鐘以上且10分鐘以下。藉由加熱，可獲得硬化前(A階段)或半硬化狀態(B階段)之預浸體1。另，藉由前述加熱，可使有機溶劑從前述樹脂清漆揮發，減少或去除有機溶劑。

本實施形態之樹脂組成物係一種成形性優異的樹脂組成物，其可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。因此，具備該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物的預浸體係一種成形性優異的預浸體，其可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即使吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物。而且該預浸體可適宜製造具備玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制之絕緣層的配線板。

[覆金屬積層板] 圖2係顯示本發明實施形態之覆金屬積層板11之一例的概略截面圖。

如圖2所示，覆金屬積層板11係由包含如圖1所示預浸體1之硬化物的絕緣層12、與和絕緣層12積層的金屬箔13所構成。即，覆金屬積層板11具有包含樹脂組成物之硬化物的絕緣層12與設於絕緣層12上之金屬箔13。又，絕緣層12可為由前述樹脂組成物之硬化物構成者，亦可為由前述預浸體之硬化物構成者。又，前述金屬箔13之厚度會因應對於最終獲得之配線板所尋求之性能等而不同，並無特別限定。金屬箔13的厚度可因應所欲目的適當設定，例如宜為0.2~70μm。又，前述金屬箔13可舉例如銅箔及鋁箔等，當前述金屬箔較薄時，為提升處理性，亦可為具備剝離層及載體的附載體之銅箔。

製造前述覆金屬積層板11之方法只要可製造前述覆金屬積層板11即無特別限定。具體上可舉使用預浸體1來製作覆金屬積層板11之方法。該方法可舉以下方法等：取1片預浸體1或層疊多片預浸體1後，進一步於其上下兩面或單面層疊銅箔等的金屬箔13，並將金屬箔13及預浸體1加熱加壓成形進行積層一體化，而製出雙面覆有金屬箔或單面覆有金屬箔的積層板11。即，覆金屬積層板11係於預浸體1積層金屬箔13後進行加熱加壓成形而獲得。又，加熱加壓條件可根據欲製造之覆金屬積層板11的厚度及預浸體1之組成物種類等適當設定。例如，可將溫度設為170~210℃，壓力設為3.5~4MPa，且時間設為60~150分鐘。又，前述覆金屬積層板亦可不用預浸體來製造。譬如，可舉將清漆狀樹脂組成物塗佈於金屬箔上，於金屬箔上形成包含樹脂組成物之層後再進行加熱加壓之方法等。

本實施形態之樹脂組成物係一種成形性優異的樹脂組成物，其可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。因此，具備包含該樹脂組成物之硬化物之絕緣層的覆金屬積層板係具備以玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制之硬化物適當形成之絕緣層的覆金屬積層板。而且該覆金屬積層板可適宜製造具備玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制之絕緣層的配線板。

[配線板] 圖3係顯示本發明實施形態之配線板21之一例的概略截面圖。

如圖3所示，本實施形態之配線板21係由使圖1所示預浸體1硬化來使用的絕緣層12與配線14所構成，該配線14係與絕緣層12積層且將金屬箔13予以部分去除所形成。即，前述配線板21具有包含樹脂組成物之硬化物的絕緣層12與設於絕緣層12上之配線14。又，絕緣層12可為由前述樹脂組成物之硬化物構成者，亦可為由前述預浸體之硬化物構成者。

製造前述配線板21之方法只要可製造前述配線板21即無特別限定。具體上可舉使用前述預浸體1來製作配線板21之方法等。該方法可舉例如將依上述所製作出之覆金屬積層板11之表面的金屬箔13利用蝕刻加工等形成配線，藉此製作出於絕緣層12之表面設有配線作為電路的配線板21之方法等。即，配線板21可藉由將覆金屬積層板11表面之金屬箔13予以部分去除，形成電路而獲得。又，形成電路之方法除了上述方法以外，還可舉例如利用半加成法(SAP：Semi Additive Process)或改良半加成法(MSAP：Modified Semi Additive Process)來形成電路等。配線板21具有絕緣層12，該絕緣層12之玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制者。

所述配線板係具備以硬化物適當形成之絕緣層的配線板，該硬化物之玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制。

[附樹脂之金屬箔] 圖4係顯示本實施形態之附樹脂之金屬箔31之一例的概略截面圖。

如圖4所示，本實施形態之附樹脂之金屬箔31具備包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層32與金屬箔13。該附樹脂之金屬箔31於前述樹脂層32之表面上具有金屬箔13。即，該附樹脂之金屬箔31具備前述樹脂層32及與前述樹脂層32積層之金屬箔13。又，前述附樹脂之金屬箔31亦可在前述樹脂層32與前述金屬箔13之間具備其他層。

另，前述樹脂層32亦可為包含如上述之前述樹脂組成物之半硬化物者，或可為包含未硬化之前述樹脂組成物者。即，前述附樹脂之金屬箔31可具備包含前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)的樹脂層與金屬箔，亦可為具備包含硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)之樹脂層與金屬箔的附樹脂之金屬箔。又，前述樹脂層只要包含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物即可，至於纖維質基材可含或可不含。又，前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物，亦可為前述樹脂組成物經乾燥或加熱乾燥者。又，纖維質基材可使用與預浸體之纖維質基材相同之物。

另，金屬箔可以不作限定地使用用於覆金屬積層板的金屬箔。金屬箔可舉例如銅箔及鋁箔等。

前述附樹脂之金屬箔31及前述附樹脂之薄膜41亦可視需求具備覆蓋薄膜等。藉由具備覆蓋薄膜，可防止異物混入等。前述覆蓋薄膜並無特別限定，可舉例如聚烯烴薄膜、聚酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜及於該等薄膜設置脫模劑層而形成之薄膜等。

製造前述附樹脂之金屬箔31之方法只要可製造前述附樹脂之金屬箔31即無特別限定。前述附樹脂之金屬箔31之製造方法可舉將上述清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)塗佈至金屬箔13上並進行加熱來製造之方法等。清漆狀樹脂組成物譬如可使用棒塗機而塗佈於金屬箔13上。經塗佈之樹脂組成物譬如可在80℃以上且180℃以下及1分鐘以上且10分鐘以下的條件下加熱。經加熱之樹脂組成物係作為未硬化之樹脂層32形成於金屬箔13上。另，藉由前述加熱，可使有機溶劑從前述樹脂清漆揮發，減少或去除有機溶劑。

本實施形態之樹脂組成物係一種成形性優異的樹脂組成物，其可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。因此，具備包含該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物之樹脂層的附樹脂之金屬箔係一種具備可適宜獲得硬化物之樹脂層的附樹脂之金屬箔，該硬化物之玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即使吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制。而且該附樹脂之金屬箔可在適宜製造具備玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制之絕緣層的配線板時使用。例如可藉由積層於配線板上來製造多層配線板。使用所述附樹脂之金屬箔獲得的配線板，可獲得具備以硬化物適當形成之絕緣層的配線板，該硬化物之玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制。

[附樹脂之薄膜] 圖5係顯示本實施形態之附樹脂之薄膜41之一例的概略截面圖。

如圖5所示，本實施形態之附樹脂之薄膜41具備包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層42與支持薄膜43。該附樹脂之薄膜41具備前述樹脂層42及與前述樹脂層42積層之支持薄膜43。又，前述附樹脂之薄膜41亦可在前述樹脂層42與前述支持薄膜43之間具備其他層。

另，前述樹脂層42亦可為包含如上述之前述樹脂組成物之半硬化物者，或可為包含未硬化之前述樹脂組成物者。即，前述附樹脂之薄膜41可具備包含前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)之樹脂層與支持薄膜，亦可為具備包含硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)之樹脂層與支持薄膜的附樹脂之薄膜。又，前述樹脂層只要包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物即可，至於纖維質基材可含或可不含。又，前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物亦可為前述樹脂組成物經乾燥或加熱乾燥者。又，纖維質基材可使用與預浸體之纖維質基材相同之物。

另，支持薄膜43可不作限定地使用用於附樹脂之薄膜的支持薄膜。前述支持薄膜可舉例如聚酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚乙二醯脲薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚伸苯硫薄膜、聚醯胺薄膜、聚碳酸酯薄膜及聚芳酯薄膜等電絕緣性薄膜等。

前述附樹脂之薄膜41亦可視需求具備覆蓋薄膜等。藉由具備覆蓋薄膜，可防止異物混入等。前述覆蓋薄膜並無特別限定，可舉例如聚烯烴薄膜、聚酯薄膜及聚甲基戊烯薄膜等。

前述支持薄膜及覆蓋薄膜亦可為視需求施行過消光處理、電暈處理、脫模處理及粗化處理等表面處理者。

製造前述附樹脂之薄膜41之方法只要可製造前述附樹脂之薄膜41即無特別限定。前述附樹脂之薄膜41之製造方法可舉例如將上述清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)塗佈至支持薄膜43上並進行加熱來製造之方法等。清漆狀樹脂組成物譬如可使用棒塗機而塗佈於支持薄膜43上。經塗佈之樹脂組成物譬如可在80℃以上且180℃以下及1分鐘以上且10分鐘以下的條件下加熱。經加熱之樹脂組成物係作為未硬化之樹脂層42形成於支持薄膜43上。另，藉由前述加熱，可使有機溶劑從前述樹脂清漆揮發，減少或去除有機溶劑。

本實施形態之樹脂組成物係一種成形性優異的樹脂組成物，其可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。因此，具備包含該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物之樹脂層的附樹脂之薄膜係一種具備可適宜獲得硬化物之樹脂層的附樹脂之薄膜，該硬化物之玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即使吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制。而且該附樹脂之薄膜可在適宜製造具備玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制之絕緣層的配線板時使用。譬如，可藉由積層至配線板上後再剝離支持薄膜，或是剝離支持薄膜後再積層至配線板上，來製造多層配線板。使用所述附樹脂之薄膜獲得的配線板，可獲得具備以硬化物適當形成之絕緣層的配線板，該硬化物之玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制。

本說明書如上述揭示了各種態樣之技術，將其中主要技術彙整如下。

[化學式20]

式(1)中，R₁ 表示氫原子或烷基。

根據所述構成可提供一種成形性優異之樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。

吾等以為其理由如下。

首先，吾等認為前述樹脂組成物藉由使前述聚苯醚化合物與前述馬來醯亞胺化合物和前述硬化劑一起硬化，可獲得玻璃轉移溫度高且維持聚苯醚所具有之優異低介電特性的硬化物。並且，吾等認為前述樹脂組成物藉由含有前述聚苯醚化合物、前述馬來醯亞胺化合物與前述硬化劑，可使其適當硬化，而獲得吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。亦即，吾等認為前述樹脂組成物可獲得吸水後依舊可適當維持聚苯醚所具有之優異低介電特性的硬化物。

吾等認為前述樹脂組成物藉由含有前述含磷化合物可提高阻燃性。即便為前述含磷化合物以外，但只要是分子內含磷之化合物，即有可提高阻燃性之傾向。相對地，前述含磷化合物於分子中不僅具有含磷原子之基團，也具有前述式(1)所示基團，因此在使前述樹脂組成物硬化時，可與前述聚苯醚化合物等鍵結。藉此，吾等認為可有效提高硬化物之阻燃性。又，為了以前述含磷化合物以外之分子內含磷之化合物發揮充分的阻燃性，必須增加其含量，如此一來就有樹脂組成物之成形性降低的傾向。關於這點，如果是前述含磷化合物，由於能以較少量提高阻燃性，因此可抑制樹脂組成物之成形性降低，同時可充分提高硬化物之阻燃性。

從以上情事來看，上述構成之樹脂組成物之成形性優異且可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。

又，前述樹脂組成物中，前述含磷原子之基團宜包含下述式(2)所示基團。

[化學式21]

根據所述構成，可獲得一種成形性優異之樹脂組成物，該樹脂組成物可適當獲得玻璃轉移溫度高、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制且阻燃性更優異的硬化物。

又，前述樹脂組成物中，前述硬化劑宜包含烯丙基化合物。又，前述烯丙基化合物宜包含三聚異氰酸三烯丙酯化合物及二烯丙基雙酚化合物中之至少任一者。

根據所述構成，可獲得一種成形性優異的樹脂組成物，該樹脂組成物可適當獲得阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制且玻璃轉移溫度高等耐熱性更優異的硬化物。

又，前述樹脂組成物中，前述硬化劑更宜包含多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物中之至少任一者。即，前述硬化劑宜包含多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物中之至少任一者、與烯丙基化合物。又，前述多官能甲基丙烯酸酯化合物宜包含二甲基丙烯酸酯化合物。

根據所述構成，可獲得一種成形性優異的樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制並且對金屬箔等之密著性優異的硬化物。

又，前述樹脂組成物中，相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述含磷化合物之含量宜為2~20質量份。

又，前述樹脂組成物中，相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述馬來醯亞胺化合物之含量宜為10~75質量份。

又，本發明之另一面向為一種預浸體，其具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物、與纖維質基材。

根據所述構成可提供一種成形性優異之預浸體，該預浸體可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。

又，本發明之另一面向為一種附樹脂之薄膜，其具備包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與支持薄膜。

根據所述構成，可提供一種具備樹脂層的附樹脂之薄膜，該樹脂層可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。

又，本發明之另一面向為一種附樹脂之金屬箔，其具備包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與金屬箔。

根據所述構成，可提供一種具備樹脂層的附樹脂之金屬箔，該樹脂層可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。

又，本發明之另一面向為一種覆金屬積層板，其具備包含前述樹脂組成物之硬化物或前述預浸體之硬化物的絕緣層、與金屬箔。

根據所述構成，可提供一種具備以硬化物適當形成之絕緣層的覆金屬積層板，該硬化物的玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制。

又，本發明之另一面向為一種配線板，其具備包含前述樹脂組成物之硬化物或前述預浸體之硬化物的絕緣層、與配線。

根據所述構成，可提供一種具備以硬化物適當形成之絕緣層的配線板，該硬化物的玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制。

根據本發明，可提供一種成形性優異之樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。又，根據本發明，可提供可使用前述樹脂組成物獲得之預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

以下將以實施例來更具體說明本發明，惟本發明之範圍不受該等限定。實施例

[實施例1~8及比較例1~5] 針對本實施例中調製樹脂組成物時使用之各成分加以說明。

(馬來醯亞胺化合物) MIR-3000-70MT：前述式(3)所示之馬來醯亞胺化合物，且前述式(3)中之R_A 、R_B 、R_C 及R_D 為氫原子(日本化藥股份公司製之MIR-3000-70MT) BMI2300：聚苯甲烷馬來醯亞胺(大和化成工業股份公司製之BMI2300) (聚苯醚化合物：PPE) PPE-1：於末端具有乙烯基苄基(vinyl benzyl/ethenyl benzyl)之聚苯醚化合物(三菱瓦斯化學股份公司製之OPE-2st 1200，Mn1200，上述式(13)所示之聚苯醚化合物，且Z為伸苯基，R₂ ~R₄ 為氫原子，p為1) PPE-2：於末端具有甲基丙烯醯基之聚苯醚化合物(聚苯醚之末端羥基業經甲基丙烯醯基改質的改質聚苯醚，上述式(15)所示且式(15)中之Y為二甲基亞甲基(式(12)所示且式(12)中之R₃₄ 及R₃₅ 為甲基之基)的改質聚苯醚化合物，SABIC Innovative Plastics公司製SA9000，重量平均分子量Mw2000，末端官能基數2個) (硬化劑：烯丙基化合物) TAIC：三聚異氰酸三烯丙酯(日本化成股份公司製之TAIC) DABPA：2,2’-二烯丙基雙酚A(2,2'-二烯丙基-4,4'-亞異丙基二酚，大和化成工業股份公司製之DABPA) (硬化劑：二甲基丙烯酸酯化合物) DCP：三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(新中村化學股份公司製之NK Ester DCP) (含磷化合物及阻燃劑) MC-4：(甲基丙烯醯基甲基)二苯基膦氧化物(片山化學工業股份公司製MC-4：含磷化合物：前述式(18)所示且前述式(18)中之R₁ 為甲基之化合物) OP-935：參二乙基次磷酸鋁(Clariant Japan KK製Exolit OP-935：前述含磷化合物以外之阻燃劑(次磷酸鹽化合物)：磷濃度23質量%) PX-200：芳香族縮合磷酸酯化合物(大八化學工業股份公司製PX-200：前述含磷化合物以外之阻燃劑(磷酸酯化合物)：磷濃度9質量%) (充填材) SC2500-SXJ：經以分子中具有苯胺基之矽烷耦合劑進行表面處理之二氧化矽粒子(ADMATECHS CO., LTD.製之SC2500-SXJ)

(調製方法) 首先，將充填材以外之各成分依表1所記載之組成(質量份)以使固體成分濃度成為70質量%之方式添加至甲基乙基酮(MEK)中並混合。將該混合物攪拌60分鐘。之後，將充填材添加至所獲得之液體中，並以珠磨機使充填材分散。依上述來進行，而獲得清漆狀樹脂組成物(清漆)。

接著，以下述方式獲得評估基板(預浸體之硬化物)。

使所獲得之清漆浸潤至纖維質基材(玻璃布：旭化成股份公司製之#1080型，E玻璃)中後，於130℃下加熱乾燥約3~8分鐘，藉此製作出預浸體。這時藉由硬化反應調整成使構成樹脂之成分相對於預浸體的含量(樹脂含量)為約70質量%。然後，層疊8片所獲得之各預浸體，並以4℃/分鐘之升溫速度加熱至溫度220℃為止，再以220℃、90分鐘、壓力4MPa之條件進行加熱加壓而獲得評估基板(預浸體之硬化物)。

接下來，依以下方式獲得評估基板(覆金屬積層板)。

層疊2片所得各預浸體，並於其兩側配置銅箔(古河電氣工業股份公司製FV-WS，厚度18µm)。將其設為被壓體，在溫度200℃、壓力3MPa之條件下進行加熱加壓2小時，而獲得兩面接著有銅箔的評估基板(覆金屬積層板)。

利用以下所示方法，評估以上述方式調製之預浸體、評估基板(預浸體之硬化物)及評估基板(覆金屬積層板)。

[玻璃轉移溫度(Tg)] 使用SEIKO INSTRUMENTS INC.製黏彈性分光計「DMS6100」，測定預浸體之Tg。此時，利用彎曲模數且令頻率為10Hz來進行動態黏彈性測定(DMA)，並以在升溫速度5℃/分鐘之條件下從室溫升溫至320℃為止時tanδ顯示極大值之溫度為Tg。此外，當Tg高於320℃時，於表1中表示為「＞320」。

[剝離強度] 從評估基板(覆金屬積層板)剝離銅箔，並依循JIS C 6481測定此時之剝離強度。具體而言係利用拉伸試驗機將位於評估基板之最上面的絕緣層(預浸體)以50mm/分鐘之速度剝離，並測定此時之剝離強度(N/mm)。

[吸水率] 以依循IPC-TM-650 2.6.2.1之方法測定評估基板(預浸體之硬化物)之吸水率(%)。

[介電特性(相對介電常數及介電正切)] 以依循IPC-TM650-2.5.5.9之方法，測定評估基板(預浸體之硬化物)在1GHz下之相對介電常數及介電正切。具體上，係使用阻抗分析儀(Agilent Technologies股份公司製RF阻抗分析儀HP4291B)，測定評估基板在1GHz下之相對介電常數及介電正切。該相對介電常數及介電正切係測定使評估基板吸水前與吸水後二者。

且，算出吸水後之相對介電常數與吸水前之相對介電常數的差及吸水後之介電正切與吸水前之介電正切的差。

[成形性] 準備一在中央部形成有矩形(30mm×30mm)之孔的100mm×100mm之預浸體。將該預浸體使用三醋酸纖維素(TAC)薄膜作為脫模薄膜並以板材包夾。即，以TAC薄膜包夾前述預浸體，並以板材包夾經以TAC薄膜包夾的預浸體。以設定在171±2.6℃之積層成型用壓機，在壓力1380±70kPa之條件下，將經以該板材包夾之預浸體加熱加壓15分鐘。然後使其冷卻至室溫，並以肉眼觀察經加熱加壓之預浸體。

結果，因形成於上述加熱加壓前之預浸體上之孔所造成之前述經加熱加熱之預浸體上存在的孔的面積，亦即將前述形成有孔之預浸體加熱加壓後所殘存的孔的面積若小於20mm² ，即評估為「○」，前述經加熱加熱之預浸體上存在的孔的面積若為20mm² 以上，即評估為「×」。

[阻燃性] 從評估基板(預浸體之硬化物)裁切出長125mm、寬12.5mm之試片。然後，針對該試片，依循Underwriters Laboratories之“Test for Flammability of Plastic Materials-UL 94”(塑膠材料燃燒測試UL 94)進行燃燒試驗，評估燃燒性。又，其結果，燃燒性只要為「V-0」等級，於表1中顯示為「V-0」，若為「V-1」等級，則表示為「V-1」。

將上述各評估之結果列於表1。另，「相對於樹脂組成物(充填材除外)之P含有率(質量%)」係表示相對於充填材以外之樹脂組成物的質量，樹脂組成物中所含磷原子(P)之質量比率(質量%)。

[表1]

由表1可知，以含有前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之樹脂組成物來說，與含有前述含磷化合物以外之阻燃劑的情況(比較例1~3)相比，當其為更含有含磷化合物且該含磷化合物於分子中具有前述式(1)所示基團及含磷原子之基團的樹脂組成物(實施例1~8)時，阻燃性更佳，成形性也更為優異。

使用實施例1~8之樹脂組成物時，Tg很高為250℃以上，且相較於使用不含前述馬來醯亞胺化合物之樹脂組成物的情形(比較例4)，Tg較高。

使用實施例1~8之樹脂組成物時，吸水率很低為0.6%以下，且相較於不含前述聚苯醚化合物之樹脂組成物的情況(比較例5)，吸水率較低。並且，使用實施例1~8之樹脂組成物時，即使在吸水後，相對介電常數及介電正切皆低，且由吸水造成之相對介電常數及介電正切上升也少。舉例而言，使用實施例1~8之樹脂組成物時，由吸水造成之介電正切之變化量很低為0.0040以下，比使用不含前述聚苯醚化合物之樹脂組成物的情況(比較例5)更低。

由以上可知，在含有前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑的樹脂組成物中，進一步含有含磷化合物且該含磷化合物於分子中具有前述式(1)所示基團及含磷原子之基團，藉此可獲得成形性優異的樹脂組成物，該樹脂組成物可適當獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物。

本申請案係以已於2019年6月27日提申之日本專利申請案特願2019-120081為基礎，且本申請案包含其內容。

為了闡述本發明，在上述藉由實施形態適當且充分說明了本發明，惟應知悉，只要是熟知此項技藝之人士即可輕易地變更及/或改良上述實施形態。因此，熟知此項技藝之人士實施之變更形態或改良形態，只要未脫離申請專利範圍所載請求項的權利範圍，即可解釋為該請求項之權利範圍含括該變更形態或該改良形態。產業上之可利用性

根據本發明，可提供一種成形性優異的樹脂組成物，該樹脂組成物可適當獲得玻璃轉移溫度高、阻燃性優異、吸水性低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升也已充分抑制的硬化物。又，根據本發明，可提供可使用前述樹脂組成物獲得之預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

1:預浸體 2:樹脂組成物(之半硬化物) 3:纖維質基材 11:覆金屬積層板 12:絕緣層 13:金屬箔 14:配線 21:配線板 31:附樹脂之金屬箔 32,42:樹脂層 41:附樹脂之薄膜 43:支持薄膜

圖1係顯示本發明實施形態之預浸體之一例的概略截面圖。圖2係顯示本發明實施形態之覆金屬積層板之一例的概略截面圖。圖3係顯示本發明實施形態之配線板之一例的概略截面圖。圖4係顯示本發明實施形態之附樹脂之金屬箔之一例的概略截面圖。圖5係顯示本發明實施形態之附樹脂之薄膜之一例的概略截面圖。

(無)

Claims

一種樹脂組成物，含有：馬來醯亞胺化合物；聚苯醚化合物，係分子中具有不飽和雙鍵者；含磷化合物，係分子中具有下述式(1)所示基團及含磷原子之基團者；及硬化劑； [化學式1]
[式(1)中，R₁ 表示氫原子或烷基]。
如請求項1之樹脂組成物，其中前述含磷原子之基團包含下述式(2)所示基團： [化學式2]
。
如請求項1之樹脂組成物，其中前述硬化劑包含烯丙基化合物。
如請求項3之樹脂組成物，其中前述烯丙基化合物包含三聚異氰酸三烯丙酯化合物及二烯丙基雙酚化合物中之至少任一者。
如請求項3之樹脂組成物，其中前述硬化劑更包含多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物中之至少任一者。
如請求項5之樹脂組成物，其中前述多官能甲基丙烯酸酯化合物包含二甲基丙烯酸酯化合物。
如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述含磷化合物之含量為2~20質量份。
如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述聚苯醚化合物與前述硬化劑之合計100質量份，前述馬來醯亞胺化合物之含量為10~75質量份。
一種預浸體，具備：如請求項1之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物、與纖維質基材。
一種附樹脂之薄膜，具備：包含如請求項1之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與支持薄膜。
一種附樹脂之金屬箔，具備：包含如請求項1之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與金屬箔。
一種覆金屬積層板，具備：包含如請求項1之樹脂組成物之硬化物或如請求項9之預浸體之硬化物的絕緣層、與金屬箔。
一種配線板，具備：包含如請求項1之樹脂組成物之硬化物或如請求項9之預浸體之硬化物的絕緣層、與配線。