TW202000816A - 黏著劑組合物、黏著片材及光學構件 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種黏著劑組合物、具有由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片材、及貼附(保護)於上述黏著片材之光學構件，上述黏著劑組合物可獲得如下之黏著片材(黏著劑層)：自貼附有用於表面保護之黏著片材之光學構件(例如偏光膜等)表面將上述黏著片材剝離時之抗靜電性優異，且於將上述黏著片材剝離後之光學構件表面重新設置層間填充劑等之層時，光學構件表面與層間填充劑等之層之密接性(接著性)優異。
本發明之黏著劑組合物之特徵在於：含有黏著性聚合物、分子內含有3個以上之聚氧伸烷基鏈且不含聚矽氧鏈之聚醚化合物、及離子性化合物。
Description
本發明係關於一種黏著劑組合物、黏著片材及光學構件。特別是，由上述黏著劑組合物獲得之黏著片材適於貼附於容易產生靜電之塑膠製品等之用途(例如，液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等)，其中，作為出於保護光學構件(例如，液晶顯示器等中使用之偏光膜、波長板、相位差板、光學補償膜、反射片材、亮度提高膜、觸控面板構件)等之表面之目的而使用之表面保護膜特別有用。
黏著片材(表面保護膜)通常具有於膜狀之基材膜上設置有黏著劑層之構成。該黏著片材經由上述黏著劑層貼合於被黏著體(被保護體)，藉此出於保護被黏著體不在加工、搬送時等受到損傷或污染之目的而被使用。例如，液晶顯示器之面板係藉由在液晶單元經由黏著劑層貼合偏光膜或波長板等光學構件而形成。於該液晶顯示面板之製造中，貼合於液晶單元之偏光膜係暫時製造成捲筒形態後，自該捲筒捲出，切割成與液晶單元之形狀相應之所期望之尺寸而使用。此處，於偏光膜之加工、搬送時等步驟時，偏光膜有時會與搬送輥等摩擦而損傷，因此為了防止該情況，採取於偏光膜之單面或兩面(典型的是單面)貼合黏著片材而進行保護之對策。而且，於變得不需要之階段將該黏著片材剝離去除。
通常，黏著片材(表面保護膜)或光學構件由塑膠材料構成，因此電絕緣性較高，因摩擦或剝離而產生靜電。因此，將黏著片材自偏光膜等光學構件剝離時亦容易產生靜電，若在該靜電殘留之狀態下對液晶施加電壓，則存在液晶分子之配向損失，且產生面板之缺損之擔憂。又，靜電之存在亦可能成為吸引塵埃，或降低作業性之主要原因。由於上述情況，為了對構成黏著片材之黏著劑層本身賦予抗靜電性，而使黏著劑(黏著劑組合物)中含有作為抗靜電劑發揮功能之聚醚改性聚矽氧烷或離子性化合物(參照專利文獻1)。
又，有時在將黏著片材(表面保護膜)自光學構件表面剝離後，於光學構件表面設置具有其他功能之層。例如，有時為了將偏光膜或具有觸控面板功能之層等光學構件表面、與由玻璃或塑膠等構成之保護層等接著而設置層間填充劑等之層(參照專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-236266號公報
[專利文獻2]日本專利特開2016-113467號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，若將由含有聚醚改性聚矽氧烷之黏著劑形成之黏著片材(黏著劑層)貼附於偏光膜等光學構件後，於變得不需要之階段將其剝離，則會產生如下問題：黏著片材(黏著劑層)中所含之聚醚改性聚矽氧烷成分被轉印至光學構件表面，產生之後設置於光學構件表面之層間填充劑等之層、與將上述黏著片材剝離後之光學構件表面之密接性(接著性)降低。
因此，鑒於上述情況進行了努力研究，結果本發明之目的在於提供一種黏著劑組合物、具有由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片材、及貼附(保護)於上述黏著片材之光學構件，上述黏著劑組合物可獲得如下之黏著片材(黏著劑層)：自貼附有用於表面保護之黏著片材之光學構件(例如偏光膜等)表面將上述黏著片材剝離時之抗靜電性優異，且於將上述黏著片材剝離後之光學構件表面重新設置層間填充劑等之層時，光學構件表面與層間填充劑等之層之密接性(接著性)優異。
[解決問題之技術手段]
即，本發明之黏著劑組合物之特徵在於：含有黏著性聚合物、分子內含有3個以上之聚氧伸烷基鏈且不含聚矽氧鏈之聚醚化合物、及離子性化合物。
本發明之黏著劑組合物較佳為上述黏著性聚合物為(甲基)丙烯酸系聚合物及/或胺基甲酸酯系聚合物。
本發明之黏著劑組合物較佳為上述聚氧伸烷基鏈之末端包含選自由直鏈或支鏈之烷基、飽和脂肪酸殘基、及不飽和脂肪酸殘基所組成之群中之至少一種。
本發明之黏著片材較佳為於基材膜之至少單面具有由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層。
本發明之光學構件較佳為貼附有上述黏著片材。
[發明之效果]
本發明將具有由含有黏著性聚合物、作為抗靜電劑之離子性化合物、及特定之聚醚化合物之黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片材貼附於偏光膜等光學構件表面後，於變得不需要之階段剝離時之抗靜電性優異，且將上述黏著片材剝離後之光學構件表面、與重新設置於上述光學構件表面之層間填充劑等之層之密接性(接著性)優異，故而有用。
以下，對本發明之實施形態詳細地進行說明。
＜黏著片材(表面保護膜)之整體結構＞
本文所揭示之黏著片材係通常被稱為黏著帶、黏著標籤、黏著膜等之形態者，特別適於作為光學零件(例如，作為偏光膜、波長板等液晶顯示面板構成要素使用之光學零件)之加工時或搬送時保護光學零件表面之表面保護膜。上述表面保護膜中之黏著劑層典型地連續形成，但並不限定於該形態，例如亦可為形成為點狀、條紋狀等規則或不規則之圖案之黏著劑層。又，本文所揭示之黏著片材(表面保護膜)可為捲狀，亦可為薄片狀。
＜基材膜＞
本發明之黏著片材(表面保護膜)較佳為具有基材膜。本文所揭示之技術中，構成基材膜之樹脂材料可無特別限制地使用，較佳為使用例如透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、各向同性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異之材料。特別是，藉由基材膜具有可撓性，可藉由輥塗機等塗佈黏著劑組合物，可捲取成卷狀，故而有用。
作為上述基材膜，例如可將由以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；環烯烴系聚合物等作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分、典型的是占50質量%以上之成分)之樹脂材料構成之塑膠膜作為上述基材膜較佳地使用。作為上述樹脂材料之另一例，可列舉將聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、環狀或具有降𦯉烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等作為樹脂材料者。作為上述樹脂材料之又一例，可列舉醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為包含上述聚合物之2種以上之摻合物之基材膜。
作為上述基材膜，可較佳地採用包含透明之熱塑性樹脂材料之塑膠膜。上述塑膠膜中，使用聚酯膜為更佳之態樣。此處，所謂聚酯膜，係指將聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基本之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)設為主要樹脂成分者。該聚酯膜具有光學特性或尺寸穩定性優異等作為黏著片材(表面保護膜)之基材膜較佳之特性，另一方面，該聚酯膜本身具有容易帶電之性質。
構成上述基材膜之樹脂材料中，亦可根據需要調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。亦可實施例如電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用以提高基材膜與黏著劑層之密接性(黏著劑層之抓固性)之處理。
本發明之黏著片材(表面保護膜)亦可使用經抗靜電處理而成之塑膠膜作為上述基材膜。藉由使用上述基材膜，可抑制剝離時黏著片材本身之帶電，因而較佳。又，基材膜為塑膠膜，藉由對上述塑膠膜實施抗靜電處理，可減少黏著片材本身之帶電，並且可獲得對被黏著體之抗靜電能力優異之膜。再者，作為賦予抗靜電功能之方法，無特別限制，可利用先前公知之方法，例如可列舉：塗佈包含抗靜電劑及樹脂成分之抗靜電性樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂之方法；蒸鍍或鍍覆導電性物質之方法；及混練抗靜電劑等之方法；形成抗靜電層之方法等。
作為上述基材膜之厚度，通常為5～200 μm，較佳為10～100 μm左右。上述基材膜之厚度在上述範圍內時，對被黏著體之貼合作業性及自被黏著體之剝離作業性優異，因而較佳。
本文所揭示之黏著片材可以除了基材膜及黏著劑層以外，還包含抗靜電層、進而其他層之態樣實施。作為上述其他層，可列舉提高抗靜電層或黏著劑層之抓固性之底塗層(增黏層)等。
＜黏著劑組合物＞
本發明之黏著劑組合物只要含有具有黏著性之黏著性聚合物，則可無特別限制地使用，可由上述黏著劑組合物形成黏著劑層。作為上述黏著劑組合物，例如亦可使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑等，其中，更佳為上述黏著性聚合物為(甲基)丙烯酸系聚合物及/或胺基甲酸酯系聚合物，進而較佳為使用(含有)含有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑及/或含有胺基甲酸酯系聚合物之胺基甲酸酯系黏著劑者，尤佳為使用應用作為上述黏著性聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑。
＜丙烯酸系黏著劑＞
於上述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑之情形時，對於作為構成上述丙烯酸系黏著劑之黏著性聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物而言，作為構成該聚合物之原料單體，可使用具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上。藉由使用上述具有碳數為1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被黏著體(被保護體)之剝離力(黏著力)控制為較低，獲得輕剝離性或再剝離性優異之黏著片材(表面保護膜)。再者，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，又，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
作為上述具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，於使用本發明之黏著片材作為表面保護膜之情形時，可列舉(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數4～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為較佳之單體。特別是藉由使用具有碳數4～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，容易將對被黏著體之剝離力(黏著力)控制為較低，再剝離性優異。
特別是，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，較佳為含有具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體70質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為85～99.9質量%，尤佳為90～99.5質量%。未達70質量%時，黏著劑組合物之適度之潤濕性、或黏著劑層之凝聚力變差，因而欠佳。
又，對於本發明之黏著劑組合物而言，上述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為含有含羥基(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。作為上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上。藉由使用上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體，容易控制黏著劑組合物之交聯等，進而容易控制由流動帶來之潤濕性改善與剝離中之剝離力(黏著力)降低之平衡。
作為上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是藉由使用烷基之碳數為4以上之含羥基(甲基)丙烯酸系單體，高速剝離時之輕剝離化變得容易，因而較佳。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，較佳為含有上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體30質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為0.1～15質量%，尤佳為0.5～10質量%。在上述範圍內時，容易控制黏著劑組合物之潤濕性與獲得之黏著劑層之凝聚力之平衡，因而較佳。
又，作為其他聚合性單體成分，為了容易獲取黏著性能之平衡，可以使Tg成為0℃以下(通常-100℃以上)之方式，在不損害本發明效果之範圍內使用用於調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性之聚合性單體等。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中使用之上述具有碳數1～14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體、及上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，可使用含羧基(甲基)丙烯酸系單體。藉由使用上述含羧基(甲基)丙烯酸系單體，可抑制黏著片材(黏著劑層)之黏著力之經時上升，再剝離性、黏著力上升防止性、及作業性優異，而且，黏著劑層之凝聚力以及剪切力亦優異，因而較佳。
作為上述含羧基(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。
相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，上述含羧基(甲基)丙烯酸系單體較佳為0～3質量%，更佳為0～2質量%，進而較佳為0～1質量%，尤佳為0.001～0.5質量%。在上述範圍內時，容易控制黏著劑組合物之潤濕性與獲得之黏著劑層之凝聚力之平衡，因而較佳。
又，於併用使用上述含羥基(甲基)丙烯酸系單體與含羧基(甲基)丙烯酸系單體之情形時，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，較佳為含有上述含羧基(甲基)丙烯酸系單體0.005～0.1質量%。藉由調整為上述範圍內，可進一步獲得再剝離性、黏著力上升防止性優異之黏著片材(黏著劑層)，故而有效。
此外，作為其他聚合性單體，只要在不損害本發明特性之範圍內，則可無特別限制地使用。例如可適宜使用含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等凝聚力/耐熱性提高成分、含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基嗎啉、乙烯醚單體等剝離力(黏著力)提高成分或具有作為交聯化基點發揮作用之官能基之成分。其中，較佳為使用含氰基單體、含醯胺基單體、含醯亞胺基單體、含胺基單體、及N-丙烯醯基嗎啉等含氮單體。藉由使用含氮單體，可確保不產生隆起或剝離等之適度之剝離力(黏著力)，可獲得剪切力更優異之黏著片材(表面保護膜)，因此有用。該等聚合性單體可使用1種或2種以上。
作為上述含氰基單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為上述含醯胺基單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為上述含醯亞胺基單體，例如可列舉：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為上述含胺基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯等。
作為上述乙烯酯單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為上述芳香族乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為上述含環氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為上述乙烯醚單體，例如可列舉：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
本發明中，相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100質量%，上述其他聚合性單體較佳為0～30質量%，更佳為0～20質量%。為了獲得所期望之特性，上述其他聚合性單體可適宜調整。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物亦可進一步含有含環氧烷基反應性單體作為單體成分。藉由使用含有上述含環氧烷基反應性單體反應性單體作為單體成分之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，基礎聚合物與上述聚醚化合物之相容性提高，可適宜地抑制向被黏著體滲出，獲得耐污染性(低污染性)之黏著劑組合物。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為10萬～200萬，更佳為20萬～100萬，進而較佳為30萬～80萬，尤佳為30萬～70萬。於重量平均分子量小於10萬之情形時，存在因黏著劑層之凝聚力變小而產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過200萬之情形時，存在聚合物之流動性降低，對被黏著體(例如偏光膜)之潤濕變得不充分，導致於被黏著體與黏著片材(表面保護膜)之黏著劑層之間產生鼓出之傾向。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定而獲得者。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-20℃以下，進而較佳為-40℃以下，尤佳為-50℃以下(通常為-100℃以上)。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，存在聚合物不易流動，例如對作為光學構件之偏光膜之潤濕變得不充分，導致於偏光膜與黏著片材(表面保護膜)之黏著劑層之間產生鼓出之傾向。其中，特別是藉由將玻璃轉移溫度設為-60℃以下，可容易獲得對光學構件(例如偏光膜)之潤濕性與輕剝離性優異之黏著劑層。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適宜改變所使用之單體成分或組成比而調整為上述範圍內。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法無特別限制，可藉由溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之方法聚合，特別是就作業性之觀點或對被黏著體(被保護體)之低污染性等特性方面而言，溶液聚合為更佳之態樣。又，獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中之任意共聚物。
＜胺基甲酸酯系黏著劑＞
於上述黏著劑層中使用胺基甲酸酯系黏著劑之情形時，可採用任意適當之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，可較佳為列舉包含作為使多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應而獲得之黏著性聚合物之胺基甲酸酯系聚合物、或者作為使胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物反應而獲得之黏著性聚合物之胺基甲酸酯系聚合物者。
作為多元醇，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油類多元醇等。多元醇可僅為1種，亦可為2種以上。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可列舉：丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
作為聚醚多元醇，例如可列舉藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。
作為聚己內酯多元醇，例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁基酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用2種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚而獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多元醇之數量平均分子量(Mn)較佳為300～100000，更佳為400～75000，進而較佳為450～50000，尤佳為500～30000。藉由將多元醇之數量平均分子量(Mn)調整為上述範圍內，可提高黏著劑層之潤濕性，因此可進行貼附而不會將氣泡捲入。
作為上述多官能異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類、環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、藉由脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰尿酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等對上述異氰酸酯化合物進行改性而成之多異氰酸酯改性物。例如，作為市售品，可列舉：商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate 600、Takenate D165N、Takenate D178N(以上，三井化學公司製造)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，Sumika Bayer Urethane公司製造)、MILLIONATE MR、MILLIONATE MT、CORONATE L、CORONATE HL、CORONATE HX(以上，東曹公司製造)。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合2種以上使用，還可併用使用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。
作為多元醇與多官能異氰酸酯化合物中之NCO基與OH基之當量比(NCO基/OH基)，較佳為5.0以下，更佳為0.1～3.0，進而較佳為0.2～2.5，尤佳為0.3～2.25，最佳為0.5～2.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整為上述範圍內，可抑制黏著力之重剝離化，因而較佳。
＜分子內含有3個以上之聚氧伸烷基鏈且不含聚矽氧鏈之聚醚化合物＞
本發明之黏著劑組合物之特徵在於：含有分子內含有3個以上之聚氧伸烷基鏈且不含聚矽氧鏈之聚醚化合物。藉由使上述黏著劑組合物含有上述聚醚化合物，可藉由與離子性化合物之相互作用而獲得抗靜電性優異之黏著片材(黏著劑層)，又，將黏著片材自被黏著體(例如偏光膜等光學構件)剝離後，設置於被黏著體表面之層間填充劑等之層與將上述黏著片材剝離後之被黏著體表面之密接性(接著性)優異，因而成為較佳之態樣。再者，「聚矽氧鏈」係指包含矽氧烷鍵之結構，作為含有聚矽氧鏈之化合物，例如可列舉聚二甲基矽氧烷等。
上述聚醚化合物係於分子內含有3個以上之聚氧伸烷基鏈者，較佳為4個以上，更佳為5個以上，進而較佳為6個以上。上述聚氧伸烷基鏈為3個以上時，與離子性化合物之相互作用增強，抗靜電性優異，因而較佳。再者，上述聚氧伸烷基鏈係指含有2個以上之氧伸烷基單元者，上述聚氧伸烷基鏈存在3個以上，各聚氧伸烷基鏈可相同，亦可不同。
又，上述氧伸烷基單元無特別限制，可為直鏈狀，亦可為支鏈狀，例如可列舉：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸烷基、氧伸丙基、氧伸丁基、氧化乙烯-氧化丙烯嵌段共聚物、氧化乙烯-氧化丁烯嵌段共聚物、氧化乙烯-氧化丙烯無規共聚物等，較佳為氧伸乙基或氧伸丙基等。
聚氧伸烷基之重複單元數較佳為2以上且200以下，重複單元數超過200時，引起結晶化，抗靜電性降低，因而欠佳。
又，上述聚氧伸烷基鏈之末端可為氫、甲基、乙基等直鏈或支鏈之烷基、油酸殘基等不飽和脂肪酸殘基、異硬脂酸殘基等飽和脂肪酸殘基、羧基等，更佳為上述聚氧伸烷基鏈之末端包含選自由直鏈或支鏈之烷基、飽和脂肪酸殘基、及不飽和脂肪酸殘基所組成之群中之至少一種。
上述聚氧伸烷基鏈之末端在分子內分別可相同，亦可不同。藉由存在作為低極性成分(低極性基)之烷基或不飽和脂肪酸殘基、飽和脂肪酸殘基，與上述聚氧伸烷基鏈部位相互作用之離子性化合物容易偏析至黏著劑層表面(黏著劑層與空氣之界面、或者黏著劑層與隔離膜之界面)，抗靜電性優異，進而層間填充劑等之潤濕性提高，藉此層間填充劑等之殘留接著力優異，因而較佳。再者，作為烷基，較佳為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、異壬基等碳數為1～20之烷基，作為飽和脂肪酸殘基，較佳為丁酸殘基、己酸殘基、月桂酸殘基、肉豆蔻酸殘基、棕櫚酸殘基、硬脂酸殘基、異硬脂酸殘基等碳數1～20之飽和脂肪酸殘基，作為不飽和脂肪酸基，較佳為巴豆酸殘基、肉豆蔻油酸殘基、棕櫚油酸殘基、油酸殘基、反油酸殘基、鱈油酸殘基等碳數1～20之不飽和脂肪酸基。
下述化學式1～9為例示上述聚醚化合物者，化學式1為甘油系、化學式2為三羥甲基丙烷系、化學式3為二甘油系、化學式4為季戊四醇系、化學式5為甲基葡萄糖苷系、化學式6及化學式7為山梨糖醇酐脂肪酸酯系、化學式8為山梨糖醇酐系、化學式9為蓖麻油系之聚醚化合物。
再者，下述化學式1～9中之R1為聚氧伸烷基(例如，聚氧化乙烯基、聚氧化丙烯基、聚氧化丁烯基)，可為均聚物，亦可為嵌段共聚物，還可為無規共聚物。又，氧伸烷基單元之重複單元數較佳為2～200。重複單元數超過200時，容易引起結晶化，抗靜電性降低，未達2時，與離子性化合物之相互作用降低。抗靜電性降低，因而欠佳。又，R1在上述聚醚化合物之分子內可為完全相同之結構，亦可不同。
下述化學式1～9中之R2可為氫、甲基、乙基等直鏈或支鏈之烷基、油酸殘基等不飽和脂肪酸殘基、異硬脂酸殘基等飽和脂肪酸殘基、羧基等，更佳為R2包含選自由直鏈或支鏈之烷基、飽和脂肪酸殘基、及不飽和脂肪酸殘基所組成之群中之至少一種。又，R2在上述聚醚化合物之分子內可為完全相同之結構，亦可不同。
[化1]
[化2]
[化3]
[化4]
[化5]
[化6]
[化7]
[化8]
[化9]
作為上述聚醚化合物之具體例，聚氧伸烷基鏈之數量為3個之化合物可列舉作為聚氧化丙烯甘油醚之GP250、GP400、GP600、GP1000、GP1500、GP3000、GP4000(以上，三洋化成公司製造)、作為聚氧化乙烯甘油醚之G-450、G-750、G-1200、作為聚氧化乙烯三羥甲基丙烷二硬脂酸酯之TD-4S、作為聚氧化乙烯甘油三異硬脂酸酯之GT-10IS、GT-20IS、GT-30IS、作為聚氧化乙烯甘油異硬脂酸酯之GM-8IS、GM-10IS、GM-15IS、GM-20IS、GM-30IS、GM-60IS、作為聚氧化丁烯聚氧化乙烯聚氧化丙烯甘油醚之S-753、作為聚氧化乙烯聚氧化丙烯三羥甲基丙烷之43TT-2500、10TT-4500、聚氧化乙烯聚氧化丙烯甘油醚50TG-32(以上，日油公司製造)，聚氧伸烷基鏈之數量為4個之化合物可列舉作為聚氧化丙烯二甘油醚之DGP-700、DGP-950、作為聚氧化乙烯聚氧化丙烯季戊四醇醚之5TP-300KB、作為聚氧化丁烯聚氧化乙烯季戊四醇醚之RC-9050、作為聚氧化乙烯甲基葡萄糖苷之MG-10E、MG-20E、作為聚氧化丁烯聚氧化乙烯聚氧化丙烯甲基葡萄糖苷之MG-2070、作為聚氧化乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯之OT-521、ST-521、ST-5160、LT-221、PT-221、OT-206、OT-221、ST-206、LT-210、IST-221、作為聚氧化乙烯甲基葡萄糖三異硬脂酸酯之MG-120TIS(以上，日油公司製造)，聚氧伸烷基鏈之數量為6個之化合物可列舉作為聚氧化乙烯山梨糖醇四油酸酯之ST-6E、ST-30E、ST-30EC、ST-40E、ST-60E、作為聚氧化乙烯山梨糖醇五油酸酯之SP-40E、聚氧化乙烯山梨糖醇四異硬脂酸酯ST-30IS、作為聚氧化丙烯山梨糖醇之HS-1600D、HS-2000D、作為聚氧化乙烯蓖麻油之C-35、HC-20M(以上，日油公司製造)等。該等聚醚化合物可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
相對於構成上述黏著劑組合物之黏著性聚合物(為基礎聚合物，例如(甲基)丙烯酸系聚合物或胺基甲酸酯系聚合物等)100質量份，上述聚醚化合物之含量較佳為0.01～20質量份，更佳為0.02～15質量份，進而較佳為0.04～10質量份，尤佳為0.08～5質量份，最佳為0.1～2質量份。在上述範圍內時，抗靜電性及低污染性優異，因而較佳。
＜離子性化合物＞
本發明之黏著劑組合物之特徵在於含有離子性化合物。作為上述離子性化合物，較佳為使用鹼金屬鹽及/或離子液體。藉由含有上述離子性化合物，可賦予優異之抗靜電性或剝離抗靜電性。
上述鹼金屬鹽之離子解離性較高，因此在即便以微量之添加量亦能表現出優異之抗靜電能力之方面較佳。作為上述鹼金屬鹽，例如可較佳地使用由包括Li+
、Na+
、K+
之陽離子、與包括Cl-
、Br-
、I-
、AlCl4 -
、Al2
Cl7 -
、BF4 -
、PF6 -
、SCN-
、ClO4 -
、NO3 -
、CH3
COO-
、C9
H19
COO-
、CF3
COO-
、C3
F7
COO-
、CH3
SO3 -
、CF3
SO3 -
、C4
F9
SO3 -
、C2
H5
OSO3 -
、C6
H13
OSO3 -
、C8
H17
OSO3 -
、(CF3
SO2
)2
N-
、(C2
F5
SO2
)2
N-
、(C3
F7
SO2
)2
N-
、(C4
F9
SO2
)2
N-
、(CF3
SO2
)3
C-
、AsF6 -
、SbF6 -
、NbF6 -
、TaF6 -
、F(HF)n -
、(CN)2
N-
、(CF3
SO2
)(CF3
CO)N-
、(CH3
)2
PO4 -
、(C2
H5
)2
PO4 -
、CH3
(OC2
H4
)2
OSO3 -
、C6
H4
(CH3
)SO3 -
、(C2
F5
)3
PF3 -
、CH3
CH(OH)COO-
及(FSO2
)2
N-
之陰離子構成之金屬鹽。更佳為使用LiBr、LiI、LiBF4
、LiPF6
、LiSCN、LiClO4
、LiCF3
SO3
、Li(CF3
SO2
)2
N、Li(C2
F5
SO2
)2
N、Li(FSO2
)2
N、Li(CF3
SO2
)3
C等鋰鹽，進而較佳為使用LiCF3
SO3
、Li(CF3
SO2
)2
N、Li(C2
F5
SO2
)2
N、Li(C3
F7
SO2
)2
N、Li(C4
F9
SO2
)2
N、Li(FSO2
)2
N、Li(CF3
SO2
)3
C。該等鹼金屬鹽可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
上述離子液體較佳為使用包含下述式(A)～(E)表示之有機陽離子成分與陰離子成分者。藉由使用具有該等陽離子之離子液體中熔點為100℃以下者，可獲得抗靜電能力更優異者。
[化10]
上述式(A)中之Ra
表示碳數4～20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基，Rb
及Rc
相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基。其中，於氮原子含有雙鍵之情形時，無Rc
。
上述式(B)中之Rd
表示碳數2～20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基，Re
、Rf
及Rg
相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基。
上述式(C)中之Rh
表示碳數2～20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基，Ri
、Rj
及Rk
相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基。
上述式(D)中之Z表示氮、硫或磷原子，Rl
、Rm
、Rn
及Ro
相同或不同，表示碳數1～20之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基。其中，於Z為硫原子之情形時，無Ro
。
上述式(E)中之RP
表示碳數1～18之烴基，亦可為上述烴基之一部分被雜原子取代而獲得之官能基。
作為式(A)表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子、嗎啉鎓陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯烷鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯烷鎓陽離子、吡咯烷鎓-2-酮陽離子、1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子、2-甲基-1-吡咯啉陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子、1-乙基咔唑陽離子、N-乙基-N-甲基嗎啉鎓陽離子等。
作為式(B)表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為式(C)表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等。
作為式(D)表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、上述烷基之一部分被烯基或烷氧基、進而環氧基取代而獲得之陽離子等。
作為具體例，例如可較佳地使用四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、三丁基-(2-甲氧基乙基)鏻陽離子等。其中，較佳為使用三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等不對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子。
作為式(E)表示之陽離子，例如可列舉鋶陽離子等。又，作為上述式(E)中之RP
之具體例，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十八烷基等。
另一方面，作為陰離子成分，只要為滿足成為離子液體者，則無特別限定，例如可使用Cl-
、Br-
、I-
、AlCl4 -
、Al2
Cl7 -
、BF4 -
、PF6 -
、SCN-
、ClO4 -
、NO3 -
、CH3
COO-
、CF3
COO-
、CH3
SO3 -
、CF3
SO3 -
、C4
F9
SO3 -
、(CF3
SO2
)2
N-
、(C2
F5
SO2
)2
N-
、(C3
F7
SO2
)2
N-
、(C4
F9
SO2
)2
N-
、(CF3
SO2
)3
C-
、AsF6 -
、SbF6 -
、NbF6 -
、TaF6 -
、F(HF)n -
、(CN)2
N-
、C4
F9
SO3 -
、(C2
F5
SO2
)2
N-
、C3
F7
COO-
、(CF3
SO2
)(CF3
CO)N-
、C9
H19
COO-
、(CH3
)2
PO4 -
、(C2
H5
)2
PO4 -
、CH3
OSO3 -
、C2
H5
OSO3 -
、C4
H9
OSO3 -
、C6
H13
OSO3 -
、C8
H17
OSO3 -
、CH3
(OC2
H4
)2
OSO3 -
、C6
H4
(CH3
)SO3 -
、(C2
F5
)3
PF3 -
、CH3
CH(OH)COO-
、(FSO2
)2
N-
、B(CN)4 -
、C(CN)3 -
、N(CN)2 -
、對甲苯磺酸根陰離子、2-(2-甲氧基乙基)乙基硫酸根陰離子等。
該等離子液體可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
相對於構成上述黏著劑組合物之黏著性聚合物(為基礎聚合物，例如(甲基)丙烯酸系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物等)100質量份，上述離子性化合物之含量較佳為0.01～5質量份，更佳為0.05～3質量份，進而較佳為0.1～2質量份，尤佳為0.2～1質量份。在上述範圍內時，本發明之黏著片材容易兼顧抗靜電性與低污染性，因而較佳。
＜交聯劑＞
對於本發明之黏著片材(表面保護膜)而言，較佳為上述黏著劑組合物含有交聯劑。又，本發明中，可使用上述黏著劑組合物製成黏著劑層。例如，於上述黏著劑組合物為含有上述(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑之情形時，藉由適宜調整上述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等而進行交聯，可獲得耐熱性更優異之黏著片材(黏著劑層)。
作為本發明中使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、及金屬螯合物化合物等，特別是，使用異氰酸酯化合物為較佳之態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
作為上述異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類、環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、藉由脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰尿酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等對上述異氰酸酯化合物進行改性而成之多異氰酸酯改性物。例如，作為市售品，可列舉：商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate 600、Takenate D165N、Takenate D178N(以上，三井化學公司製造)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，Sumika Bayer Urethane公司製造)、MILLIONATE MR、MILLIONATE MT、CORONATE L、CORONATE HL、CORONATE HX(以上，東曹公司製造)。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合2種以上使用，還可併用使用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。藉由併用使用交聯劑，可兼顧黏著性與耐反彈性(對曲面之黏著性)，可獲得黏著特性更優異之黏著片材。
作為上述環氧化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上，相互藥工公司製造)等。
作為上述金屬螯合物化合物，金屬成分可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等，螯合物成分可列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，本發明中使用之交聯劑之含量例如較佳為0.01～30質量份，更佳為0.1～25質量份，進而較佳為0.5～20質量份，尤佳為1～18質量份。於上述含量少於0.01質量份之情形時，亦存在利用交聯劑之交聯形成變得不充分，獲得之黏著劑層之凝聚力變小，無法獲得充分之耐熱性之情況，而且存在成為糊劑殘留之原因之傾向。另一方面，於含量超過30質量份之情形時，存在聚合物之凝聚力較大，流動性降低，對被黏著體(例如偏光膜)之潤濕變得不充分，導致於被黏著體與黏著劑層(黏著劑組合物層)之間產生鼓出之傾向。
上述黏著劑組合物中可進一步含有用於使上述之任意交聯反應更有效地進行之交聯觸媒。作為該交聯觸媒，例如可使用二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、三(乙醯丙酮)鐵、三(己烷-2,4-二酮基)鐵、三(庚烷-2,4-二酮基)鐵、三(庚烷-3,5-二酮基)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酮基)鐵、三(辛烷-2,4-二酮基)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮基)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮基)鐵、三(壬烷-2,4-二酮基)鐵、三(壬烷-4,6-二酮基)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮基)鐵、三(十三烷-6,8-二酮基)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮基)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丙酯)鐵、三(乙醯乙酸異丙酯)鐵、三(乙醯乙酸正丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(乙醯乙酸第三丁酯)鐵、三(丙醯乙酸甲酯)鐵、三(丙醯乙酸乙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丙酯)鐵、三(丙醯乙酸異丙酯)鐵、三(丙醯乙酸正丁酯)鐵、三(丙醯乙酸第二丁酯)鐵、三(丙醯基乙酸第三丁酯)鐵、三(乙醯乙酸苄酯)鐵、三(丙二酸二甲酯)鐵、三(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可為1種，亦可併用2種以上。
上述交聯觸媒之含量無特別限制，例如，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為設為約0.0001～1質量份，更佳為0.001～0.5質量份。在上述範圍內時，形成黏著劑層時，交聯反應之速度較快，黏著劑組合物之適用期亦變長，成為較佳之態樣。
進而，可於上述黏著劑組合物中含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物。例如，於包含交聯劑之黏著劑組合物或可調配交聯劑而使用之黏著劑組合物中，可較佳地採用含有上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物之態樣。藉此，可實現抑制交聯劑調配後之黏著劑組合物之過度之黏度上升或凝膠化，延長黏著劑組合物之適用期之效果。於至少使用異氰酸酯化合物作為上述交聯劑之情形時，含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物特別有意義。該技術例如可較佳地應用於上述黏著劑組合物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態之情形。
作為上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物，可使用各種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮、3,5-庚二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸第三丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸第三丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，作為較佳之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。該產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物之含量例如可設為0.1～20質量份，通常適合設為0.5～15質量份(例如1～10質量份)。上述化合物之量過少時，存在不易發揮充分之使用效果之情況。另一方面，使用多至所需以上之上述化合物時，存在殘留於黏著劑層中，使凝聚力降低之情況。
進而，上述黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據使用之用途適宜添加潤滑劑、著色劑、顏料等之粉體、塑化劑、黏著賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、軟化劑、抗老化劑、耐熱穩定劑、矽烷偶合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物、溶劑等。
＜黏著劑層及黏著片材(表面保護膜)＞
本發明之黏著片材較佳為於上述基材膜之至少單面具有由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層。再者，上述黏著劑層藉由上述黏著劑組合物之交聯而獲得，其通常在塗佈黏著劑組合物後進行，但亦可將包含交聯後之黏著劑組合物之黏著劑層轉印至基材膜等。
又，於基材膜上形成黏著劑層之方法無特別限制，例如藉由將上述黏著劑組合物(溶液)塗佈於基材膜，將聚合溶劑等乾燥去除，將黏著劑層形成於基材膜上而製作。然後，出於調整黏著劑層之成分移動或調整交聯反應等目的，亦可進行固化。又，將黏著劑組合物塗佈於基材膜上而製作黏著片材時，可於上述黏著劑組合物中重新添加除聚合溶劑以外之1種以上之溶劑，從而可於基材膜上均勻地塗佈。
又，作為製造本發明之黏著片材時之黏著劑層之形成方法，可利用黏著帶類之製造中使用之公知方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、逆向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、使用模嘴塗佈機等進行之擠壓塗佈法等。
本發明之黏著片材通常以使上述黏著劑層之厚度成為0.1～100 μm、較佳為成為1～80 μm左右之方式製作。黏著劑層之厚度在上述範圍內時，容易獲得適度之再剝離性與黏著性之平衡，因而較佳。
又，本發明之黏著片材之總厚度較佳為8～300 μm，更佳為10～200 μm，最佳為20～100 μm。為上述範圍內時，黏著特性(再剝離性、黏著性等)、作業性、外觀特性優異，成為較佳之態樣。再者，上述總厚度係指包括基材膜、黏著劑層、其他層等全部層在內之厚度之合計。
＜隔離膜＞
對於本發明之黏著片材而言，較佳為於上述黏著劑層之與上述基材膜接觸之面之相反面貼附隔離膜。對於上述隔離膜而言，根據需要出於保護黏著面之目的，可於黏著劑層表面貼合隔離膜。
作為構成上述隔離膜之材料，有紙或塑膠膜，就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔離膜之厚度通常為5～200 μm，較佳為10～100 μm左右。在上述範圍內時，對黏著劑層之貼合作業性及自黏著劑層之剝離作業性優異，因而較佳。對於上述隔離膜，亦可根據需要實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。
＜光學構件＞
本發明之光學構件較佳為貼附(保護)上述黏著片材。上述黏著片材貼附於偏光膜等光學構件表面等後剝離時之抗靜電性、及將上述黏著片材剝離後之光學構件表面與重新設置於上述剝離後之光學構件表面之層間填充劑等之層之密接性(接著性)優異，因此可用於加工、搬送、出貨時等表面保護用途(表面保護膜)，對於保護上述光學構件之表面有用。
＜層間填充劑＞
於液晶顯示器等圖像顯示裝置中，就於自外表面施加任何衝擊之情形時，防止該衝擊傳遞至偏光膜等光學構件而破損之觀點而言，有時於較偏光膜等光學構件更靠視認側設置丙烯酸板或玻璃板等前面透明板(亦稱為「窗口層」等)。於具備此種前面透明板之圖像顯示裝置中，於偏光膜等光學構件與前面透明板之間存在空氣層時，存在由於與空氣層之界面中之折射率差而產生反射損失，或觀察到圖像成為二重等視認性降低之情況。因此，為了於偏光膜等光學構件與前面透明板之間不存在空氣層，有時將兩者經由由層間填充劑形成之層(層間填充劑之層)而貼合。作為上述層間填充劑之層(黏著劑層、黏著片材)，例如可列舉：DEXERIALS公司製造之型號「SVR7000系列」、協立化學產業公司製造之商品名「WORLD ROCK HRJ-21」等液狀之層間填充劑、或日東電工公司製造之光學用透明黏著帶(商品名「LUCIACS系列」)等。其中，使用由於為帶狀態而容易操作之包含丙烯酸系聚合物之上述日東電工公司製造之光學用透明黏著帶(商品名「LUCIACS系列」)等，若為本發明中之黏著片材，則即便於貼附於上述顯示面板(偏光板等)表面等，於變得不需要之階段剝離後之光學構件表面設置上述層間填充劑之層之情形時，密接性(接著性)亦優異，成為較佳之態樣。
[實施例]
以下，對與本發明相關之幾個實施例進行說明，但並未意圖將本發明限定於該具體例所示者。再者，只要無特別說明，則以下之說明中之「份」及「%」為質量基準。
又，以下之說明中之各特性分別以如下方式進行測定或評價。
＜重量平均分子量(Mw)之測定＞
使用之聚合物之重量平均分子量(Mw)利用東曹股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)進行測定。測定條件如下所述。
樣品濃度：0.2質量%(THF(tetrahydrofuran，四氫呋喃)溶液)
樣品注入量：10μl
溶離液：THF
流速：0.6 ml/min
測定溫度：40℃
管柱：
樣品管柱；TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)＋TSKgel SuperHZM-H(2根)
參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器：示差折射計(RI)
再者，重量平均分子量以聚苯乙烯換算值求出。
＜玻璃轉移溫度(Tg)之理論值＞
玻璃轉移溫度Tg(℃)係使用下述之文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)，並藉由下述之式而求出。
式：1/(Tg＋273)＝Σ[Wn/(Tgn＋273)][式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之質量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類]
文獻值：
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：-15℃
丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-32℃
丙烯酸(AA)：106℃
再者，作為上述文獻值，參照「丙烯酸樹脂之合成・設計與新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「Polymer Handbook」(John Wiley ＆ Sons)。
＜丙烯酸系聚合物(1)之製備＞
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)91質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)9質量份、丙烯酸(AA)0.02質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持為65℃附近，進行6小時之聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(1)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(1)之重量平均分子量(Mw)為54萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃。
＜丙烯酸系聚合物(2)之製備＞
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)98.5質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1.5質量份、丙烯酸(AA)0.006質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持為65℃附近，進行6小時之聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(2)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(2)之重量平均分子量(Mw)為48萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-70℃。
＜丙烯酸系聚合物(3)之製備＞
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)4質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持為65℃附近，進行6小時之聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(3)溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物(3)之重量平均分子量(Mw)為48萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。
＜實施例1＞
[丙烯酸系黏著劑溶液之製備]
用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物(1)溶液(40質量%)稀釋至20質量%，於該溶液500質量份(固形物成分100質量份)中添加作為聚醚化合物之聚氧化丙烯甘油醚(Sannix GP3000，三洋化成工業公司製造)0.5質量份、作為離子性化合物之雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰(東京化成工業公司製造，LiTFSI)0.3質量份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(東曹公司製造，CORONATE HX：C/HX，3官能異氰酸酯化合物)1.5質量份(固形物成分1.5質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固形物成分0.03質量份)，進行混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。
[抗靜電處理膜之製作]
將作為黏著劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，東洋紡公司製造)以固形物成分量計100質量份、作為導電性聚合物之聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)(Baytron P、H.C.Starck公司製造)以固形物成分量計100質量份、作為交聯劑之六羥甲基三聚氰胺以固形物成分量計10質量份加入至水/乙醇(1/1)之混合溶劑中，攪拌約20分鐘，充分地進行混合。如此製備NV(不揮發成分)約0.4%之抗靜電劑溶液。
使用邁耶棒將獲得之抗靜電劑溶液塗佈於作為基材膜之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度：38 μm)上，於130℃下乾燥1分鐘，藉此將溶劑去除，形成抗靜電層(厚度0.2 μm)，製作抗靜電處理膜(附抗靜電層之基材膜)。
[黏著片材(表面保護膜)之製作]
將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於上述之抗靜電處理膜之與具有抗靜電層之面(抗靜電處理面)相反之面，於130℃下加熱1分鐘，形成厚度10 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之不與作為基材膜之PET膜接觸之表面貼合單面實施了聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(隔離膜、厚度25 μm)之聚矽氧處理面，製作黏著片材(表面保護膜)(參照圖1)。
＜實施例2～23、及比較例1～3＞
使用表3記載之原料代替實施例1中使用之黏著性聚合物、聚醚化合物、及離子性化合物，除此以外，以表3中記載之調配量，並按照與實施例1同樣之方法，製作黏著片材(表面保護膜)。
＜實施例24＞
[胺基甲酸酯系黏著劑溶液之製備]
調配作為多元醇之具有3個羥基之多元醇PREMINOL S3011(旭硝子公司製造，Mn＝10000)100質量份、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(CORONATE HX：C/HX，日本聚氨酯公司製造)8.9質量份、作為觸媒之乙醯丙酮鐵(III) (東京化成工業公司製造)0.04質量份、作為聚醚化合物之ST-30E(日油公司製造)0.5質量份、作為離子性化合物之AS110(第一工業製藥公司製造)0.45質量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯210質量份，獲得胺基甲酸酯系黏著劑溶液。
[黏著片材(表面保護膜)之製作]
將上述胺基甲酸酯系黏著劑溶液塗佈於上述抗靜電處理膜之與抗靜電處理面相反之面，於130℃下加熱1分鐘，形成厚度10 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之不與作為基材膜之PET膜接觸之表面貼合單面實施了聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(隔離膜、厚度25 μm)之聚矽氧處理面，製作黏著片材(表面保護膜)(參照圖1)。
＜實施例25～28＞
使用表4記載之原料及調配量，除此以外，按照與實施例24同樣之方法，製作黏著片材(表面保護膜)。
＜實施例29＞
[胺基甲酸酯系黏著劑溶液之製備]
調配胺基甲酸酯預聚物SH109(TOYOCHEM公司製造)100質量份、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(CORONATE L：C/L，日本聚氨酯公司製造)3.8質量份、作為觸媒之乙醯丙酮鐵(III)(東京化成工業公司製造)0.04質量份、作為聚醚化合物之ST-30E(日油公司製造)0.5質量份、作為離子性化合物之AS110(第一工業製藥公司製造)0.45質量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯210質量份，獲得胺基甲酸酯系黏著劑溶液。
[黏著片材(表面保護膜)之製作]
將上述胺基甲酸酯系黏著劑溶液塗佈於上述抗靜電處理膜之與抗靜電處理面相反之面，於130℃下加熱1分鐘，形成厚度10 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之不與作為基材膜之PET膜接觸之表面貼合單面實施了聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(隔離膜、厚度25 μm)之聚矽氧處理面，製作黏著片材(表面保護膜)(參照圖1)。
＜實施例30＞
[胺基甲酸酯系黏著劑溶液之製備]
調配作為多元醇之具有3個羥基之多元醇PREMINOL S3011(旭硝子公司製造，Mn＝10000)85質量份、具有3個羥基之多元醇Sannix GP3000(三洋化成公司製造，Mn＝3000)13質量份、具有3個羥基之多元醇Sannix GP1000(三洋化成公司製造，Mn＝1000)2質量份、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(CORONATE HX：C/HX，日本聚氨酯公司製造)18質量份、作為觸媒之乙醯丙酮鐵(III)(東京化成工業公司製造)0.04質量份、作為聚醚化合物之ST-30E(日油公司製造)0.5質量份、作為離子性化合物之AS110(第一工業製藥公司製造)0.45質量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯210質量份，獲得胺基甲酸酯系黏著劑溶液。
[黏著片材(表面保護膜)之製作]
將上述胺基甲酸酯系黏著劑溶液塗佈於上述抗靜電處理膜之與抗靜電處理面相反之面，於130℃下加熱1分鐘，形成厚度10 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之不與作為基材膜之PET膜接觸之表面貼合單面實施了聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(隔離膜、厚度25 μm)之聚矽氧處理面，製作黏著片材(表面保護膜)(參照圖1)。
對於實施例及比較例之黏著片材，將上述之調配內容、進行各種測定及評價之結果示於表1～表5。再者，表3及表4中之調配量表示有效成分。又，於除實施例1以外之實施例2～23及比較例1～3中，對於表3及表4中未記載調配量之交聯觸媒等，調配與實施例1相同之量。又，獲得之黏著劑層之厚度亦與實施例1同樣地製備。
[表1] 
[表2] 
以下，對表3及表4中之簡稱進行說明。
(離子性化合物)
LiTFSI：雙(三氟甲磺醯基)亞胺鋰(東京化成工業公司製造)、鹼金屬鹽
LiTFS：三氟甲磺酸鋰(東京化成工業公司製造)、鹼金屬鹽
AS110：1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯基)亞胺(第一工業製藥股份有限公司製)、離子液體
AS210：1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥公司製造)、離子液體
CIL312：1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺(日本Carlit公司製造)、離子液體
CIL313：1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸(日本Carlit公司製造)、離子液體
MTOATFSI：甲基三辛基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺(和光純藥工業公司製造)、離子液體
(交聯劑)
C/HX：六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(東曹公司製造，商品名：CORONATE HX)
C/L：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯(東曹公司製造，商品名：CORONATE L)
C/HL：六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(東曹公司製造，商品名：CORONATE HL)
[表3] 
[表4] 
＜附硬塗層之膜之製備＞
於胺基甲酸酯丙烯酸酯系紫外線硬化型樹脂溶液(DIC公司製造，商品名「UNIDIC 17-806」，固形物成分濃度80%)中，該溶液中之固形物成分每100質量份中，添加光聚合起始劑(汽巴精化公司製造，製品名「IRGACURE906」)5質量份、調平劑(DIC公司製造，製品名「GRANDIC PC4100」)0.03質量份。然後，以上述溶液中之固形物成分濃度成為75%之方式，於上述溶液中添加乙酸丁酯，進而以上述溶液中之固形物成分濃度成為50%之方式，於上述溶液中添加環庚酮。以此種方式製備用於形成硬塗層之硬塗層形成材料。
其次，將上述硬塗層形成材料以硬化後之厚度成為7.5 μm之方式塗敷於三乙醯纖維素膜(Fujifilm股份有限公司製造，製品名「TD80UL」，厚度80 μm)上，形成塗膜。將上述塗膜於80℃下乾燥2分鐘。然後，使用高壓水銀燈對上述塗膜照射累計光量300 mJ/cm2
之紫外線，藉此製作附硬塗層之膜。
＜剝離帶電壓之測定＞
將各例之黏著片材10切成寬度70 mm、長度130 mm之尺寸，將隔離膜剝離後，於貼合於玻璃板11之上述附硬塗層之膜(寬度70 mm、長度100 mm)12之表面，以使黏著片材10之單側之端部自附硬塗層之膜12端伸出30 mm之方式用手壓輥進行壓接。
將該樣品於23℃×50%RH之環境中放置1天後，如圖2所示，設置於高度20 mm之樣品固定台13之規定位置。將自附硬塗層之膜12伸出30 mm之黏著片材10之端部固定於自動捲取機(未圖示)，以剝離角度150°、剝離速度30 m/min之方式進行剝離。用固定於距附硬塗層之膜12之中央高度30 mm之位置之電位測定器14(Shishido Electrostatic公司製造，型號「STATIRON DZ-4」)對此時產生之被黏著體(附硬塗層之膜12)表面之電位測定「剝離帶電壓」。測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
作為上述剝離帶電壓(kV、絕對值)，較佳為1 kV以下，更佳為0.8 kV以下，進而較佳為0.6 kV以下。藉由使上述剝離帶電壓為上述範圍內，不易引起由靜電導致之面板之破損等，成為較佳之態樣。
＜殘留接著力之測定＞
將各例之黏著片材之隔離膜剝離後，用手壓輥壓接於上述附硬塗層之膜(寬度70 mm、長度100 mm)12之表面。
將該樣品於23℃×50%RH之環境下放置1天後，將黏著片材剝離，藉由手壓輥於附硬塗層之膜12之表面壓接丙烯酸系膠帶(日東電工公司製造，No.31B，寬度19 mm、基材厚25 μm)。將該樣品於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，測定以剝離角度180°、剝離速度0.3 m/min剝離時之剝離力(N/19 mm)，將其作為殘留接著力(N/19 mm)。
作為上述殘留接著力(N/19 mm)，較佳為4.5 N/19 mm以上，更佳為4.8N/19 mm以上，進而較佳為5 N/19 mm以上，尤佳為5.5 N/19 mm以上。藉由使上述殘留接著力為上述範圍內，例如在光學構件(偏光膜等)表面貼附黏著片材後剝離，然後於剝離後之光學構件表面重新設置層間填充劑等，該光學構件(偏光膜等)表面與層間填充劑等之密接性(接著性)不會降低，不會引起剝離等不良情況，成為較佳之態樣。
＜殘留接著率＞
測定No.31B對貼合黏著片材之前的附硬塗層之膜表面之接著力，藉由下式算出。
殘留接著率(%)＝100×[(各例之黏著片材剝離後之No.31B接著力)/(貼合黏著片材之前之No.31B接著力)]
作為上述殘留接著率(%)，較佳為70%以上，更佳為75%以上，進而較佳為80%以上，尤佳為90%以上。藉由使上述殘留接著率為上述範圍內，例如在光學構件(偏光膜等)表面貼附黏著片材後剝離，然後於剝離後之光學構件表面重新設置層間填充劑等，該光學構件(偏光膜等)表面與層間填充劑等之密接性(接著性)不會降低，不會引起剝離等不良情況，成為較佳之態樣。再者，於上述殘留接著率超過100%之情形時，詳細情況尚未明確，但推測聚醚化合物轉印至作為被黏著體之光學構件表面，然後，於與重新設置之層間填充劑等之關係中，潤濕性提高，藉此上述殘留接著率變高。
[表5] 
根據上述表5之評價結果可確認，於全部實施例中，獲得如下之黏著片材(黏著劑層)：自被黏著體(此處為附硬塗層之膜)表面剝離時之抗靜電性優異，自上述被黏著體表面將黏著片材剝離後貼合於被黏著體表面之丙烯酸系膠帶之殘留接著力及殘留接著率優異，將上述黏著片材剝離後丙烯酸系膠帶與被黏著體表面之密接性(接著性)優異。
另一方面，根據上述表5之評價結果可確認，於比較例1中，製備黏著劑溶液(組合物)時，使用包含聚矽氧鏈之聚醚化合物，因此殘留接著力或殘留接著率較低，密接性(接著性)較差，於比較例2及比較例3中，聚氧伸烷基鏈之數量少於所期望之範圍，因此與離子性化合物之相互作用變弱，抗靜電性較差。
[產業上之可利用性]
本文所揭示之黏著片材適合作為用以於光學構件之製造時、搬送時等保護該光學構件之表面保護膜，上述光學構件係作為液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器、觸控面板等之構成要素使用。特別是作為應用於液晶顯示面板用偏光膜、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、光擴散片材、反射片材等光學構件之表面保護膜(光學用表面保護膜)有用。
1‧‧‧抗靜電層
2‧‧‧基材膜
3‧‧‧黏著劑層
4‧‧‧隔離膜
10‧‧‧黏著片材(表面保護膜)
11‧‧‧玻璃板
12‧‧‧被黏著體(附硬塗層之膜)
13‧‧‧樣品固定台
14‧‧‧電位測定器
圖1係表示本發明之黏著片材(表面保護膜)之一構成例之模式剖視圖。
圖2係電位測定部之概略圖。
Claims (5)
- 一種黏著劑組合物，其特徵在於含有： 黏著性聚合物、 分子內含有3個以上之聚氧伸烷基鏈且不含聚矽氧鏈之聚醚化合物、及 離子性化合物。
- 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述黏著性聚合物為(甲基)丙烯酸系聚合物及/或胺基甲酸酯系聚合物。
- 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述聚氧伸烷基鏈之末端包含選自由直鏈或支鏈之烷基、飽和脂肪酸殘基、及不飽和脂肪酸殘基所組成之群中之至少一種。
- 一種黏著片材，其特徵在於：於基材膜之至少單面具有由如請求項1至3中任一項之黏著劑組合物形成之黏著劑層。
- 一種光學構件，其特徵在於：貼附有如請求項4之黏著片材。
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