TWI784925B - 附黏著劑層之光學構件 - Google Patents
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Abstract
本發明提供黏著劑組成物、包含該黏著劑組成物之黏著劑層及具備該黏著劑層之附黏著劑層之光學構件;該黏著劑組成物係包括:來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元之含量為3.5重量%以下,且玻璃轉化溫度為-25℃以下之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份;芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)0.3至1重量份;以及選自有機酸鹽(C-1)及包含伸烷氧基的化合物(C-2)中至少1種的化合物(C);其中,含有有機酸鹽(C-1)時,其含量為0.0001至5重量份,含有前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)時,其含量為0.1至5重量份。
Description
本發明係關於黏著劑組成物、包含該黏著劑組成物之黏著劑層及具備該黏著劑層之光學構件。
將保護膜積層貼合於偏光片的單面或兩面所構成之偏光板,係被廣泛使用於液晶顯示裝置、有機電激發光(有機EL)顯示裝置等的圖像顯示裝置,特別是近年如行動電話、智慧型手機、平板型終端之各種移動式機器之光學構件。如偏光板的光學構件係大多隔著黏著劑層而貼合於其他構件(例如液晶顯示裝置之液晶單元等的光學構件)而被使用(例如參考特開2010-229321號公報)。因此,例如偏光板係於大部分的情況,以於其一側的面預先設置有黏著劑層之附黏著劑層之偏光板的形態在市場上流通。
光學構件貼合用的黏著劑層所使用的黏著劑組成物,被要求耐久性。亦即,貼合於光學構件,並內
建於圖像顯示裝置等的黏著劑層,係有時放置於高溫或高溫高濕環境下,放置於重複高溫及低溫的環境下,但於黏著劑層即使於該等的環境,亦要求可抑制伴隨相鄰的光學構件的尺寸變化所產生的缺陷。作為該缺陷,係有黏著劑層及與其相鄰的光學構件的界面之浮起、剝離、黏著劑層的起泡。
但是,傳統的黏著劑組成物,有時作為黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性不足,貼合黏著劑層的光學構件的表面即使藉由電暈處理等的表面活性化處理,也難以有效地被活性化的表面的情況,特別是有時耐久性不足。
本發明之目的在於提供光學構件的表面即使藉由表面活性化處理,亦不易有效地被活性化的表面,貼合於該表面作為黏著劑層時的耐久性良好的黏著劑組成物、包含該黏著劑組成物之黏著劑層及具備該黏著劑層之光學構件。
本發明係提供以下所示的黏著劑組成物、黏著劑層及附黏著劑層之光學構件。
〔1〕黏著劑組成物係包括:含有來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元,其含量為3.5重量%以下且玻璃轉化溫度為-25℃以下之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份;芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)0.3至1重量份;以及選自有機酸鹽(C-1)及包含伸烷氧基的化合物(C-2)
中至少1種的化合物(C);含有前述有機酸鹽(C-1)時,其含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.0001至5重量份,含有前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)時,其含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.1至5重量份。
〔2〕如〔1〕記載之黏著劑組成物,其中前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)為於分子內包含至少1個雙鍵及至少1個伸烷基二氧基的化合物。
〔3〕如〔1〕或〔2〕記載之黏著劑組成物,其中前述來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元之含量為0.5重量%以上。
〔4〕如〔1〕至至〔3〕中任一項記載之黏著劑組成物,係更含有離子性化合物(D)。
〔5〕如〔1〕至至〔4〕中任一項記載之黏著劑組成物,係更含有矽烷化合物(E)。
〔6〕如〔1〕至至〔5〕中任一項記載之黏著劑組成物,其中於由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜上將前述黏著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(CO)23,以及於由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜上將前述黏著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻
璃板的狀態並在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(CO)50時,前述P(CO)50與前述P(CO)23的比(P(CO)50/P(CO)23)為3.2以上。
〔7〕如〔1〕至至〔5〕中任一項記載之黏著劑組成物,其中於由(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜上將前述黏著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(AC)23,以及於(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜上將前述黏著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(AC)50時,前述P(AC)50與前述P(AC)23的比(P(AC)50/P(AC)23)為3.2以上。
〔8〕如〔1〕至至〔7〕中任一項記載之黏著劑組成物,其係含有前述有機酸鹽(C-1)及前述包含伸烷氧基的化合物(C-2);前述有機酸鹽(C-1)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.0001至至0.1重量份;前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.1至至5重量份。
〔9〕一種黏著劑層,其係包含〔1〕至至〔8〕中任一
項記載之黏著劑組成物。
〔10〕一種附黏著劑層之光學構件,其係包含光學構件以及積層於該光學構件上之〔9〕記載的黏著劑層。
〔11〕如〔10〕記載的附黏著劑層之光學構件,其中前述積層黏著劑層的前述光學構件的表面,進行電暈處理時的接觸角變化率為40%以下。
〔12〕如〔11〕記載的附黏著劑層之光學構件,其中前述光學構件包括偏光片以及積層於該偏光片上之保護膜,前述表面為前述保護膜的表面。
〔13〕如〔11〕或〔12〕記載的附黏著劑層之光學構件,其中前述表面為經電暈處理過的表面。
〔14〕如〔11〕至〔13〕中任一項記載的附黏著劑層之光學構件,係更包含積層於前述黏著劑層上之玻璃基板。
〔15〕一種附黏著劑層之光學構件,其係具備樹脂膜以及積層於該樹脂膜的至少一側的面之黏著劑層;前述黏著劑層包含〔1〕至〔8〕中任一項記載之黏著劑組成物;藉由前述黏著劑層,在積層於無鹼玻璃板的狀態,在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P23,以及藉由前述黏著劑層積層於無鹼玻璃板的狀態,在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P50時,前述P50以及前述P23的比(P50/P23)
為3.2以上。
根據本發明,可提供耐久性良好的黏著劑組成物、包含其之黏著劑層以及具備該黏著劑層之附黏著劑層之光學構件。
1‧‧‧偏光片
2‧‧‧表面處理層
3,4‧‧‧保護膜
7‧‧‧相位差膜
8‧‧‧層間黏著劑
10‧‧‧偏光板
20‧‧‧黏著劑層
25‧‧‧附黏著劑層之偏光板
30‧‧‧玻璃板
第1圖係表示關於本發明的附黏著劑層之光學構件的一例之剖面示意圖。
第2圖係表示關於本發明的附黏著劑層之光學構件的其他之一例之剖面示意圖。
第3圖係表示關於本發明的附黏著劑層之光學構件的又其他之一例之剖面示意圖。
第4圖係表示關於本發明的附黏著劑層之光學構件的又其他之一例之剖面示意圖。
〈黏著劑組成物〉
〔1〕(甲基)丙烯酸系樹脂(A)
所示的來自(甲基)丙烯酸酯的構成單元為主成分之聚合物。於本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸,稱為(甲基)丙烯酸酯等時的「(甲基)」,也為相同的意思。
於上述式(I),R1表示氫原子或甲基,R2表示可被碳數1至10的烷氧基取代之碳數1至14的烷基或可被碳數1至10的烷氧基取代之碳數7至21的芳烷基。R2為可被碳數1至10的烷氧基取代之碳數1至14的烷基較佳。
作為式(I)所示的(甲基)丙烯酸酯,例如(甲基)丙烯酸烷酯,其具體例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之烷基部分為直鏈狀的(甲基)丙烯酸烷酯;(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯之烷基部分為分支狀的(甲基)丙烯酸烷酯等。(甲基)丙烯酸烷酯之烷基部分的碳數,較佳係為1至8,更佳係為1至6。
於R2為被烷氧基取代的烷基時,亦即R2為烷氧基烷基時之式(I)所示的(甲基)丙烯酸酯的具體例,包括(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯等。上述烷氧基烷基之烷基的碳數,較佳為1至8,更佳為1至6。上述烷氧基烷基之烷氧基的碳數,較佳為1至8,更佳為1至4。R2為碳數7至21的芳烷基時之式(I)
所示的(甲基)丙烯酸酯的具體例,包括(甲基)丙烯酸苯甲酯。上述芳烷基的碳數較佳為7至11。
式(I)所示的(甲基)丙烯酸酯,可使用單獨1種,亦可併用2種以上。其中,(甲基)丙烯酸酯包括(甲基)丙烯酸烷酯較佳,包括丙烯酸烷酯更佳,包括丙烯酸正丁酯再更佳。(甲基)丙烯酸系樹脂(A)為構成其的全部構成單元中,包含50重量%的源自丙烯酸正丁酯較佳。當然除丙烯酸正丁酯外,亦可併用其以外的式(I)所示的(甲基)丙烯酸酯。
來自式(I)所示的(甲基)丙烯酸酯的構成單元的含量,在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元中,通常為60重量%以上、未達100重量%,較佳為70至99.9重量%,更佳為80至99.6重量%。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)含有來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元。含有該構成單元,在提高黏著劑層與光學構件的黏合性、黏著劑層的耐久性上有利。具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體,較佳為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯。具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的具體例,包括如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-(2-羥基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-或3-氯-2-羥基丙酯的(甲基)丙烯酸的含有羥基的烷酯、如二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯的多官能基醇與(甲基)丙烯酸的部分酯化物等。從黏著劑層與光學構件的黏合
性、黏著劑層的耐久性(特別是耐熱性)的觀點,具有羥基的單體,較佳為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯,更佳為(甲基)丙烯酸的含有羥基的烷酯。(甲基)丙烯酸的含有羥基的烷酯之烷基部分的碳數,較佳為1至8,更佳為1至6。
來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元的含量,在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元中,為3.5重量%以下,較佳為3重量%以下,更佳為2.5重量%以下,更加佳為2重量%以下。來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元的含量超過3.5重量%時,黏著劑層的耐久性,特別是耐熱性不足。另一方面,來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元的含量,通常為0.1重量%以上,較佳為0.2重量%以上,更佳為0.5重量%以上。來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元的含量未達0.1重量%時,黏著劑層與光學構件的黏合性、黏著劑層的耐久性等不足。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)可含有來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體以外的具有其他極性官能基的單體之構成單元。該具有極性官能基的單體,較佳為具有極性官能基的(甲基)丙烯酸系單體。作為該單體具有的極性官能基,例如羧基(游離羧基)、胺基、雜環基(例如環氧基)等。
具有其他極性官能基的單體的具體例,包括(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯的具有羧
基的單體;丙烯醯基嗎啉、乙烯基己內醯胺、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、乙烯基吡啶、四氫呋喃甲基(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性四氫呋喃甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、2,5-二氫呋喃之具有雜環基的單體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯之具有與雜環不同的胺基之單體等。具有其他極性官能基的單體,可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
除具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體以外,併用具有其他極性官能基的單體,其中,具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體係在提高黏著劑層與光學構件的黏合性、黏著劑層的耐久性(特別是耐熱性)上有利。
來自具有其他極性官能基的單體,較佳為具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元的含量,在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元中,較佳為5重量%以下,更佳為4重量%以下。來自具有其他極性官能基的單體的構成單元的含量超過5重量%時,黏著劑層的耐久性,特別是耐熱性有不足的傾向。另一方面,來自具有其他極性官能基的單體之構成單元的含量,於含有其之時,通常為0.1重量%以上,較佳為0.2重量%以上,更佳為0.3重量%以上。來自具有其他極性官能基的單體之構成單元的含量未達0.1重量%時,難以看出使用的效果。來自包含具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體之全部的具有
極性官能基的單體之構成單元,在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元中,通常為0.1至8.5重量%,較佳為0.2至7重量%。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)亦可更包含來自於分子內具有1個烯烴性雙鍵與至少1個芳香環的單體(但是除了上述式(I)所示的單體或上述具有極性官能基的單體相關者以外)之構成單元。作為適合的例,可舉例如具有芳香環的(甲基)丙烯酸系單體。如此的具有芳香環的(甲基)丙烯酸系單體,也包括新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等,特別是如下述式(II):
所示的含有苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯之具有芳香氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯較佳。含有苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯等的分子內具有1個烯烴性雙鍵與至少1個芳香環的單體,可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
於上述式(II)中,R3表示氫原子或甲基,n表示1至8的整數,R4表示氫原子、烷基、芳烷基或芳香基。於R4為烷基時,其碳數可為1至9左右,為芳烷基時,其碳數可為7至11左右,或者為芳香基時,其碳數可為6至10左右。
作為構成式(II)中的R4之碳數1至9的烷基,可舉例如甲基、丁基、壬基等,作為碳數7至11的芳烷基,可舉例如苯甲基、苯乙基、萘基甲基等,作為碳數6至10的芳香基,可舉例如苯基、甲苯基、萘基等。
式(II)所示的含有苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯的具體例,包括(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯、環氧乙烷改性壬基酚的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(o-苯基苯氧基)乙酯等。其中,含有苯氧基乙基的(甲基)丙烯酸酯包括(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(o-苯基苯氧基)乙酯及/或(甲基)丙烯酸2-(2-苯氧基乙氧基)乙酯較佳係。
來自具有芳香環的單體的構成單元的含量,在構成(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的全部構成單元中,通常為0至20重量%(例如6至12重量%)。但是,為了使(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的玻璃轉化溫度為後述的指定範圍,有時不含有來自具有芳香環的單體的構成單元為較佳。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)亦可包含來自上述說明的式(I)所示的(甲基)丙烯酸系單體、具有極性官能基的單體及具有芳香環的單體以外的單體(以下亦稱為其他單體)的構成單元。作為其他單體的具體例,包含來自於分子內具有脂環式構造的(甲基)丙烯酸系單體(較佳為於分子內具有脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯)
的構成單元、來自苯乙烯系單體的構成單元、來自乙烯基系單體的構成單元、來自於分子內具有複數(甲基)丙烯醯基的單體的構成單元、來自(甲基)丙烯醯胺化合物的構成單元等。其他單體,可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
所謂於分子內具有脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯之脂環式構造,係指碳數通常為5以上、較佳為5至7左右之環烷烴構造。具有脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯的具體例,包括(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環十二烷酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸第3丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環己基苯酯、α-乙氧基丙烯酸環己酯等。
苯乙烯系單體的具體例,包括苯乙烯;如甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯之烷基苯乙烯;如氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯的鹵化苯乙烯;硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、二乙烯基苯等。
乙烯基系單體的具體例,包括如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、2-乙基己酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯的脂肪酸乙烯酯;如氯化乙烯、溴化乙烯的鹵化乙烯;如氯化亞乙烯的鹵化亞乙烯;如乙烯基吡啶、乙烯
基吡咯烷酮、乙烯基咔唑的含氮芳香族乙烯;如丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯的共軛二烯單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等。
於分子內具有複數(甲基)丙烯醯基的單體的具體例,包括如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯的分子內具有2個(甲基)丙烯醯基的單體;如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯的於分子內具有3個(甲基)丙烯醯基的單體等。
(甲基)丙烯醯胺化合物的具體例,包括N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(5-羥基戊基)(甲基)丙烯醯胺、N-(6-羥基己基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(3-二甲基胺基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基-3-氧丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(2-氧-1-咪唑啶基(imidazolidinyl))乙基](甲基)丙烯醯胺、2-丙烯醯基胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸、N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯
醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺[別名:N-(異丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺]、N-(丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基乙氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-乙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-丙氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基乙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基丙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺、N-[2-(2-甲基丙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺[別名:N-(2-異丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺]、N-(2-丁氧基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-[2-(1,1-二甲基乙氧基)乙基](甲基)丙烯醯胺等。其中,使用N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)丙烯醯胺較佳。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係在構成此的全部構成單元中,來自其他單體的構成單元通常含有0至20重量%,較佳為0至10重量%的比例。
黏著劑組成物係可含有2種以上之屬於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的(甲基)丙烯酸系樹脂。而且,黏著劑組成物亦可含有與(甲基)丙烯酸系樹脂(A)不同的其他(甲基)丙烯酸系樹脂。其他(甲基)丙烯酸系樹脂的例,為具有來自式(I)所示的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元且不具有極性官能基的(甲基)丙烯酸系樹脂。惟,黏著劑組成物含有(甲基)丙烯酸系樹脂(A)
作為主成分較佳,(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的含量,在全部的(甲基)丙烯酸系樹脂的合計中,較佳為60重量%以上,更佳為80重量%以上,更加佳為90重量%以上。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係藉由示差掃描熱量計(DSC)所測定的玻璃轉化溫度(Tg)為-25℃以下,較佳為-30℃以下。根據含有Tg為-25℃以下的(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之本發明的黏著劑組成物,可提高黏著劑層與光學構件的黏合性、黏著劑層的耐久性。從耐久性的觀點,(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的Tg,通常為-55℃以上,較佳為-50℃以上。
而且,根據含有Tg為-25℃以下的(甲基)丙烯酸系樹脂(A)之本發明的黏著劑組成物,可謀求縮短黏著劑層的熟化時間。亦即,為了得到合適的操作性、加工性的程度所進行的交聯反應,黏著劑層(黏著劑片)一般進行熟化,根據本發明的黏著劑組成物,可縮短充分進行交聯反應所需的黏著劑層的熟化時間。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係藉由凝膠滲透層析法(GPC)之換算標準聚苯乙烯的重量平均分子量(Mw)為50萬至200萬的範圍較佳,60萬至180萬的範圍更佳。Mw為50萬以上時,高溫高濕環境下之黏著劑層與光學構件的黏合性提高,黏著劑層與光學構件之間發生浮起或剝離的可能性有降低的傾向,再者黏著劑層的重工性(rework)有提高的傾向。而且,Mw為200萬以下時,將黏著劑層貼合於光學構件時,即使光學構件的尺寸變
化,因黏著劑層追隨該尺寸變化而易變動,在黏著劑層與光學構件的黏合性、黏著劑層的耐久性的面向上有利。而且,藉由上述追隨性,將附黏著劑層之光學構件應用於液晶顯示裝置時,液晶單元的周圍部的亮度與中心部的亮度之間的差異會消失,有抑制白化及顏色不均勻的傾向。重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)的比(Mw/Mn)所示的分子量分佈,通常為2至10左右,較佳為3至7。
(甲基)丙烯酸系樹脂(A)、可任意併用的其他(甲基)丙烯酸系樹脂,例如可藉由溶液聚合法、總體聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等習知的方法來製造。於(甲基)丙烯酸系樹脂的製造中,通常可使用聚合引發劑。聚合引發劑相對於(甲基)丙烯酸系樹脂的製造所使用的全部單體的合計100重量份,可使用0.001至5重量份左右。而且,(甲基)丙烯酸系樹脂例如亦可藉由紫外線等活性能量線使其進行聚合的方法來製造。
作為聚合引發劑,可使用熱聚合引發劑或光聚合引發劑等。作為光聚合引發劑,例如4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮等。作為熱聚合引發劑,例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)之偶氮系化合物;如過氧化月桂基、過氧化第3丁基、過氧化苯甲醯基、過氧化苯甲酸第3丁酯、過氧
化氫異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二丙酯、過氧化新癸酸第3丁酯、過氧化新戊酸第3丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯基)之有機過氧化物;如過硫酸鉀、過硫酸銨、過氧化氫之無機過氧化物等。而且,過氧化物與還原劑併用的氧化還原系引發劑等,也可使用作為聚合引發劑。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂的製造方法,上述所示的方法中,較佳為溶液聚合法。溶液聚合法的一例,係將所使用的單體與有機溶劑混合,在氮氣環境下添加熱聚合引發劑,於40至90℃左右,較佳為50至80℃左右攪拌3至15小時左右。為了控制反應,聚合中可連續地或間歇地添加單體、熱聚合引發劑,亦可在溶解於有機溶劑的狀態下添加。作為有機溶劑,例如可使用如甲苯、二甲苯的芳香族烴類;如乙酸乙酯、乙酸丁酯的酯類;如丙醇、異丙醇的脂肪族醇類;如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮的酮類等。
〔2〕芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)
黏著劑組成物可再含有芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)。芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)係具有芳香環且分子內具有2個以上的異氰酸酯基的化合物。藉由使用芳香族異氰酸酯系化合物(B)作為交聯劑,可提高黏著劑層與光學構件的黏合性、黏著劑層的耐久性。
芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)的具體例,為伸甲苯基二異氰酸酯、氯伸苯基二異氰酸酯、二苯基甲
烷二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、伸萘基二異氰酸酯等。而且,芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)包括該等異氰酸酯化合物的多元醇的加成物(例如三羥甲基丙烷的加成物)、三聚異氰酸酯化物、縮二脲(biuret)型化合物、再者與聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等加成反應的聚氨酯聚合物型的異氰酸酯化合物等的衍生物。芳香族異氰酸酯系交聯劑(B),可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)之中,異氰酸酯基鍵結於芳香環的芳香族異氰酸酯系交聯劑,在有效地提高黏著劑層與光學構件的黏合性、黏著劑層的耐久性上使用較佳。異氰酸酯基鍵結於芳香環的芳香族異氰酸酯系交聯劑的具體例,包括伸甲苯基二異氰酸酯、氯伸苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、伸萘基二異氰酸酯等。
芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)的含量,相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.3至1重量份,較佳為0.35至0.9重量份。芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)的含量未達0.3重量份時,依照積層黏著劑層的光學構件的表面材質,即使耗費充分的熟化時間,黏著劑層與光學構件的黏合性變得不足。而且,依照積層黏著劑層的光學構件的表面材質,使黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性會降低。芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)的含
量超過1重量份時,即使耗費充分的熟化時間,黏著劑層與光學構件的黏合性變得不足。而且,使黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性,特別是耐熱性降低。
〔3〕化合物(C)
黏著劑組成物係再含有選自有機酸鹽(C-1)及包含伸烷氧基的化合物(C-2)中至少1種的化合物(C)。根據含有化合物(C)之本發明的黏著劑組成物,可提高黏著劑層與光學構件的黏合性、使黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性,特別是耐熱性。而且,可謀求縮短黏著劑層的熟化時間。黏著劑組成物可只含有機酸鹽(C-1),亦可只含有包含伸烷氧基的化合物(C-2),亦可含有該等的兩者。
有機酸鹽(C-1)較佳為具有羧酸末端的有機酸與由鹼所構成的鹽,亦即有機羧酸鹽。使用有機羧酸鹽作為有機酸鹽(C-1)時,羧酸根陰離子的相對陽離子,較佳為3價以下的相對陽離子。有機酸鹽(C-1)可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
作為上述相對陽離子,例如金屬離子、銨離子、具有雜環式構造的陽離子等。金屬離子的較佳例,包括鹼金屬離子、鹼土族金屬離子。具有雜環式構造的陽離子的較佳例,包括吡咯啉鎓離子(Pyrrolinium)、咪唑鎓離子、三唑鎓離子、吡咯烷鎓離子(Pyrrolidinium)、吡啶鎓離子及哌啶鎓離子。
作為有機酸鹽(C-1)的羧酸根陰離子,例如甲酸離子、乙酸離子、丙酸離子、庚酸離子、辛酸離子、
月桂酸離子的直鏈飽和烷基羧酸根離子;如(甲基)丙烯酸、油酸的直鏈不飽和烷基羧酸根離子;如安息香酸、肉桂酸的芳香族羧酸根離子;如菸鹼酸的具有雜環式構造的羧酸根陰離子;如琥珀酸、反丁烯二酸、鄰苯二甲酸的二羧酸根離子;如2-(2-乙氧基)乙氧基羧酸根離子的具有氧伸乙基(oxyethylene)骨架的羧酸根離子等。
有機酸鹽(C-1)的含量相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.0001至5重量份,較佳為0.0005至5重量份,更佳為0.0007至3重量份,更加佳為0.001至1重量份,特別佳為0.0015至0.5重量份。只要是該範圍內的含量,可得到黏著劑層與光學構件的黏合性、使黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性良好,而且可縮短黏著劑層的熟化時間之黏著劑組成物。
包含伸烷氧基的化合物(C-2),較佳為於分子內包含至少1個雙鍵及至少1個伸烷基二氧基的化合物。伸烷基二氧基較佳為以伸烷基二氧基(-O-伸烷基-O-)包含於化合物(C-2)。上述雙鍵的較佳例為包含於(甲基)丙烯醯基的雙鍵。包含伸烷氧基的化合物(C-2),可使用單獨1種,亦可併用2種以上。根據含有包含伸烷氧基的化合物(C-2)的黏著劑組成物所構成的黏著劑層,亦可抑制積層於黏著劑層表面的剝離膜對黏著劑層的剝離力受熱而加速。
上述伸烷基二氧基的較佳例,從黏著劑層與光學構件的黏合性、及使黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性等的觀點,為碳數1至4的伸烷基二氧基,更佳為
碳數1至3的直鏈或分支狀的伸烷基二氧基,更加佳為伸乙基二氧基(-O-C2H4-O-)。再者,關於非伸烷基二氧基的伸烷氧基的例也相同,伸烷氧基為碳數1至4的伸烷氧基較佳,碳數1至3的直鏈或分支狀的伸烷氧基更佳,伸乙基氧基(-O-C2H4-)更加佳。
所示的含有(甲基)丙烯醯基的化合物(C-2a)較佳,由化合物(C-2a)所構成更佳。式中,h表示1至6的整數,Q1表示氫原子或甲基,Q0表示具有至少一個伸烷基二氧基的h價之基。化合物(C-2)可包含2種以上的化合物(C-2a),h為1至3的整數較佳。
Q0所示的具有至少一個伸烷基二氧基的h價之基,可為具有至少一個伸烷基二氧基的h價之烴基,較佳為具有至少一個伸烷基二氧基的1至3價的烴基。作為該烴基,例如下述的Q01、Q02、Q03及Q04所示的基。
於Q01,Q2表示可被碳數1至3的烷氧基取代之碳數1至4的烷基、芳香基或芳烷基,L表示單鍵或碳數1至4的伸烷基,i表示1至50(例如1至30)的整數。可成為Q2的芳香基的碳數,較佳為6至20,芳烷基的碳數,較佳為7至20。於Q02,j表示1至40(例如1至30)的整數。於Q03,y及z分別獨立表示1至40(例如1至30)的整數,y+z可為1至40(例如1至30)的整數。於Q04,e、f及g分別獨立表示1至20(例如1至10)的整數,e+f+g可為1至30(例如1至25)的整數。
所示的化合物(C-2a-1)。化合物(C-2)可含有2種以上的化合物(C-2a-1)。化合物(C-2a-1)為上述式(C-2a)之Q0為Q01的化合物。式中的Q1、L、i、Q2表示與前述相同的意義。於化合物(C-2a-1),L為單鍵較佳,i為7至35的整數較佳,更佳為9至25的整數。Q2為碳數1至3的烷基或碳數6至20的芳香基較佳,作為Q2的具體例,例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、苯基、聯苯基。
作為化合物(C-2a-1)的具體例,例如Q1、L、i、Q2為下述表1所示者。
較佳使用的化合物(C-2a)的其他例為上述式(C-2a)之Q0為Q04的化合物。此時,上述式(C-2a)之h為3。化合物(C-2)可包含2種以上之Q0為Q04的化合物。於Q04,e+f+g為5至25的整數較佳。
較佳使用的化合物(C-2a)的其他例為上述式(C-2a)之Q0為Q03的化合物。此時,上述式(C-2a)之h為2。化合物(C-2)可包含2種以上之Q0為Q034的化合物。於Q03,y+z為5至25的整數較佳。
化合物(C-2)的含量,相對於(甲基)丙
烯酸系樹脂(A)100重量份為0.1至5重量份,較佳為0.15至5重量份,更佳為0.2至4.5重量份,更加佳為0.5至4重量份。只要是該範圍內的含量,可得到黏著劑層與光學構件的黏合性、使黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性良好,而且可縮短黏著劑層的熟化時間的黏著劑組成物,又可得到抑制剝離力的促進效果。
〔4〕離子性化合物(D)
黏著劑組成物可更含有為了對黏著劑層賦予帶電防止性的帶電防止劑之離子性化合物(D)。離子性化合物(D)係具有無機陽離子或有機陽離子、與無機陰離子或有機陰離子的化合物。可使用2種以上的離子性化合物(D)。
作為無機陽離子,例如鋰陽離子〔Li+〕、鈉陽離子〔Na+〕、鉀陽離子〔K+〕的鹼金屬離子以及鈹陽離子〔Be2+〕、鎂陽離子〔Mg2+〕、鈣陽離子〔Ca2+〕的鹼土族金屬離子等。
作為有機陽離子,例如咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、銨陽離子、硫鎓陽離子、鏻陽離子等。
上述陽離子成分之中,由於與黏著劑組成物的相溶性優異,使用有機陽離子成分較佳。有機陽離子成分之中,特別是使用吡啶鎓陽離子及咪唑鎓陽離子,從設置於黏著劑層上的剝離膜剝離時不易帶電的觀點,較佳。
作為無機陰離子,例如氯陰離子〔Cl-〕、溴陰離子〔Br-〕、碘陰離子〔I-〕、四氯鋁酸鹽陰離子〔AlCl4 -〕、
七氯鋁酸鹽陰離子〔Al2Cl7 -〕、四氟硼酸鹽陰離子〔BF4 -〕、六氟磷酸鹽陰離子〔PF6 -〕、過氯酸鹽陰離子〔ClO4 -〕、硝酸鹽陰離子〔NO3 -〕、六氟砷酸鹽陰離子〔AsF6 -〕、六氟銻酸鹽陰離子〔SbF6 -〕、六氟鈮酸鹽陰離子〔NbF6 -〕、六氟鉭酸鹽陰離子〔TaF6 -〕、二氰胺陰離子〔(CN)2N-〕等。
作為有機陰離子,例如乙酸酯陰離子〔CH3COO-〕、三氟乙酸酯陰離子〔CF3COO-〕、甲烷磺酸酯陰離子〔CH3SO3 -〕、三氟甲烷磺酸酯陰離子〔CF3SO3 -〕、對-甲苯磺酸酯陰離子〔p-CH3C6H4SO3 -〕、雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子〔(FSO2)2N-〕、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子〔(CF3SO2)2N-〕、三(三氟甲烷磺醯基)甲烷化物(methanide)陰離子〔(CF3SO2)3C-〕、二甲基亞膦酸酯〔(CH3)2POO-〕、聚氫氟氟化物陰離子〔F(HF)n -〕(n為1至3的程度)、硫氰酸鹽陰離子〔SCN-〕、全氟丁烷磺酸酯陰離子〔C4F9SO3 -〕、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺陰離子〔(C2F5SO2)2N-〕、全氟丁酸酯陰離子〔C3F7COO-〕、(三氟甲烷磺醯基)(三氟甲烷羰基)醯亞胺陰離子〔(CF3SO2)(CF3CO)N-〕、全氟丙烷-1,3-二磺酸酯陰離子〔-O3S(CF2)3SO3 -〕、碳酸酯陰離子〔CO3 2-〕等。
上述陰離子成分中,特別是使用包含氟原子的陰離子成分,由於可賦予帶電防止功能佳的離子性化合物(D),故較佳。具體地,例如雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子、六氟磷酸鹽陰離子或雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子。
離子性化合物(D)的具體例,可從上述陽離子成分與陰離子成分的組合適當地選擇。將具有有機陽離子的離子性化合物(D)的例分類成有機陽離子的構造而揭露時,例如以下所示者。
吡啶鎓鹽:
N-己基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、N-辛基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、N-辛基-4-甲基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、N-丁基-4-甲基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、N-癸基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十二烷基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十四烷基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十六烷基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十二烷基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十四烷基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-十六烷基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-苯甲基-2-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-苯甲基-4-甲基吡啶鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-己基吡啶鎓 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N-辛基吡啶鎓 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N-辛基-4-甲基吡啶鎓 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、N-丁基-4-甲基吡啶鎓 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
咪唑鎓鹽:1-乙基-3-甲基咪唑鎓 六氟磷酸鹽、
1-乙基-3-甲基咪唑鎓 對-甲苯磺酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基咪唑鎓 甲烷磺酸酯、1-丁基-3-甲基咪唑鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺。
吡咯烷鎓鹽:N-丁基-N-甲基吡咯烷鎓 六氟磷酸鹽、N-丁基-N-甲基吡咯烷鎓 雙(氟磺醯基)醯亞胺、N-丁基-N-甲基吡咯烷鎓 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
4級銨鹽:四丁基銨 六氟磷酸鹽、四丁基銨 對-甲苯磺酸酯、(2-羥基乙基)三甲基銨 雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺、(2-羥基乙基)三甲基銨 二甲基亞膦酸酯。
而且,列舉具有無機陽離子的離子性化合物(D)的例時,例如以下所示者。
溴化鋰、碘化鋰、四氟硼酸鋰、六氟膦酸鋰、硫氰酸鋰、過氯酸鋰、
三氟甲烷磺酸鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鋰、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺鋰、三(三氟甲烷磺醯基)甲烷化鋰、對-甲苯磺酸鋰、六氟磷酸鈉、雙(氟磺醯基)醯亞胺鈉、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鈉、對-甲苯磺酸鈉、六氟磷酸鉀、雙(氟磺醯基)醯亞胺鉀、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺鉀、對-甲苯磺酸鉀。
離子性化合物(D),於室溫下為固體較佳。與使用常溫下為液體的離子性化合物(D)時比較,可長時間保持帶電防止功能。從如此的帶電防止性的長期安定性的觀點,離子性化合物(D)具有30℃以上,再者35℃以上的熔點較佳。另一方面,該熔點太高時,因與(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的相溶性變差,熔點為90℃以下較佳,70℃以下更佳,未達50℃更加佳。
黏著劑組成物中的離子性化合物(D)的含量,相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量分為0.2至8重量份較佳,0.2至5重量份更佳,0.3至5重量份更
加佳,0.5至3重量份特別佳。離子性化合物(D)的含量為0.2重量份以上,係有利於提高帶電防止功能,8重量份以下時係有利於維持黏著劑層的耐久性。
〔5〕矽烷化合物(E)
黏著劑組成物可再含有矽烷化合物(E)。藉此,可提高黏著劑層與玻璃基板等的光學構件的黏合性。
作為矽烷化合物(E),例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-環氧丙基丙基乙氧基二甲基矽烷等。亦可使用2種以上的矽烷化合物。
矽烷化合物(E)亦可為聚矽氧寡聚物型者。聚矽氧寡聚物以(單體)寡聚物的形式表示時,例如以下所示者。
3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、
3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-巰基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等的含有巰基丙基的共聚物;巰基甲基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、巰基甲基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、巰基甲基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、巰基甲基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等的含有巰基甲基的共聚物;3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-環氧丙基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-環氧丙基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等的含有3-環氧丙基丙基的共聚物;3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、
3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等的含有甲基丙烯醯氧基丙基的共聚物;3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、
3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等的含有丙烯醯氧基丙基的共聚物;乙烯基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二乙甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、乙烯基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等的含有乙烯基的共聚物;3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基三乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二乙甲氧基矽烷-四甲氧基矽烷共聚物、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷-四乙氧基矽烷共聚物等的含有胺基的共聚物等。
以上例示的矽烷化合物(E)大多為液體。
黏著劑組成物中的矽烷化合物(E)的含量,相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量分為0.01至10重量份,較佳為0.05至5重量份,更佳為0.2至0.4重量份。矽烷化合物(E)的量為0.01重量份以上時,容易得到黏著劑層與玻璃基板等的光學構件的黏合性的提高效果。而且,含量為10重量份以下時,可抑制矽烷化合物(E)從黏著劑層的滲出。
〔6〕其他成分
黏著劑組成物可含有交聯觸媒、耐候安定劑、增黏劑、可塑劑、軟化劑、染料、顏料、無機填充劑、光散射性微粒子、(甲基)丙烯酸系樹脂(A)以外的樹脂等的添加劑。此外,於黏著劑組成物調配紫外線硬化性化合物,形成黏著劑層後,照射紫外線使其硬化,亦可使用於成為更硬的黏著劑層。作為交聯觸媒,例如六亞甲基二胺、伸乙基二胺、聚伸乙基亞胺、六亞甲基四胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、異佛酮二胺、三亞甲基二胺、聚胺基樹脂及三聚氰胺樹脂等的胺系化合物。
〈黏著劑層〉
本發明的黏著劑層,係包含上述本發明的黏著劑組成物者,典型地由本發明的黏著劑組成物所構成。黏著劑層係構成上述黏著劑組成物的各成分溶解或分散於溶劑,而成為含有溶劑的黏著劑組成物,然後於基材膜上塗佈該含有溶劑的黏著劑組成物,藉由使其乾燥而得。本發明的黏著劑層,黏合性及耐久性優,而且可縮短所需的熟化時間。
基材膜,一般為塑膠膜,作為其典型的例,例如經實施離型處理的剝離膜(分離膜)。剝離膜例如可於聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚芳酯等的各種樹脂所構成的膜之黏著劑層所形成的面,實施聚矽氧處理等的離型處理。例如於剝離膜的離型處理面直接塗佈黏著劑組成物而形成黏著劑層,藉由於光學構件積層附有該離型膜的黏著劑層,可得到附黏著劑層之光學構件。而且,於光學構件的表面直接塗佈黏著劑組成物而形成黏著劑層,依需要而在黏著劑層的外面積層剝離膜而可作為附黏著劑層之光學構件。於光學構件的表面設置黏著劑層時,於光學構件的貼合面及/或黏著劑層的貼合面,實施例如電漿處理、電暈處理等較佳,實施電暈處理更佳。
黏著劑層的厚度為10至45μm較佳,10至30μm更佳,15至25μm更加佳。黏著劑層的厚度為該範圍時,有利於黏著劑層與光學構件的黏合性以及使黏著劑層貼合於光學構件時的耐久性。因相同的理由,凝膠比例為30至85%的範圍較佳。
於本發明的黏著劑組成物,將其於由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜上成形為層狀,使層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離層狀的黏著劑組成物以及前述由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜時的剝離力設為P(CO)23,以及
於環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜上成形為層狀,使層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離層狀的黏著劑組成物以及前述由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜時的剝離力設為P(CO)50時,
前述P(CO)50與前述P(CO)23的比(P(CO)50/P(CO)23)為3.2以上較佳,3.5以上更佳,3.8以上更加佳。隔著包含如此的黏著劑組成物之黏著劑層,而將包含由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜之光學構件,於該膜側貼合於無機玻璃製的液晶單元時,剛貼合後剝離光學構件而重新貼合於新的光學構件,亦即重工性良好,同時貼合後藉由加熱,因剝離力增大,可於液晶單元更牢固地貼合光學構件,而較佳。
而且,於本發明的黏著劑組成物中,將其於(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜上成形為層狀,使層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離層狀的黏著劑組成物以及前述由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜時的剝離力設為P(AC)23,以及
於(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜上成形為層狀,使層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離層狀的黏著劑組成物以及前述由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜時的剝離力設為P(AC)50時,
前述P(AC)50與前述P(AC)23的比(P(AC)50/P(AC)23)為3.2以上較佳,3.5以上更佳,3.8以上更加佳。隔著包含如此的黏著劑組成物之黏著劑層,將包含由(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜之光學構件,於該膜側貼合於無機玻璃製的液晶單元時,剛貼合後剝離光學構件,重新貼合於新的光學構件,亦即重工性良好,同時貼合後藉由加熱,因剝離力增大,可於液晶單元更牢固地貼合光學構件,故較佳。
前述P(CO)23或P(AC)23,較佳為0.3至5N/25mm,更佳為0.5至5N/25mm,更加佳為0.5至3N/25mm。P(CO)23或P(AC)23為該範圍時,重工性及與液晶單元的黏合性良好。而且,前述P(CO)50或P(AC)50較佳為1至15N/25mm,更佳為1.5至15N/25mm,更加佳為2至13N/25mm。P(CO)50或P(AC)50為該範圍時,重工性及與液晶單元的黏合性良好。
本發明的黏著劑組成物,含有有機酸鹽(C-1)及化合物(C-2),有機酸鹽(C-1)的含量相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量分為0.0001至0.1重量份,又為0.0005至0.05重量份,特別佳為0.001至0.02重量份,化合物(C-2)的含量相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量分為0.1至5重量份,又為0.15至4重量份,特別佳為0.2至3重量份。
藉由含有上述量的有機酸鹽(C-1)及化合物(C-2),可容易地調整前述P(CO)50與前述P(CO)23的比(P
(CO)50/P(CO)23)為3.2以上較佳,3.5以上更佳,3.8以上更加佳。
而且,藉由含有上述量的有機酸鹽(C-1)及化合物(C-2),可容易地調整前述P(AC)50與前述P(AC)23的比(P(AC)50/P(AC)23)為3.2以上較佳,3.5以上更佳,3.8以上更加佳。
〈附黏著劑層之光學構件〉
本發明的黏著劑層可適合使用作為貼合構件彼此間,特別是光學構件彼此間用的黏著劑層。本發明的附黏著劑層之光學構件,例如除了可為於某光學構件積層黏著劑層者,於該黏著劑層的外面,可再積層貼合其他光學構件。
〔1〕第1實施態樣
本發明的附黏著劑層之光學構件的一個較佳的實施態樣,係包括作為光學構件的樹脂膜及積層於其至少一側的面之黏著劑層者。樹脂膜係例如可為貼合於偏光片、保護膜、相位差膜等的光學膜或被保護體之光學膜等,保護其表面不受傷或污染為目的所使用的表面保護膜(保護膜)。
偏光片係具有從入射的自然光取出直線偏光的功能之膜,適合的例為一軸延伸的聚乙烯醇系樹脂膜吸附配向有碘或二色性染料等的二色性色素者。偏光片的厚度,雖無特別限制,通常為0.5至35μm。
保護膜可為具有透光性(較佳為光學上透
明)的樹脂,例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降冰片烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂;如三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素的纖維素系樹脂;聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;聚苯乙烯系樹脂;聚醚醚酮系樹脂;聚碸樹脂等由熱塑性樹脂所構成的膜。
作為鏈狀聚烯烴系樹脂係除了聚乙烯樹脂、聚丙烯系樹脂的鏈狀烯烴的單獨聚合物外,可舉例如2種以上之鏈狀烯烴所構成的共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係使環狀烯烴作為聚合單元所聚合的樹脂之總稱。列舉環狀聚烯烴系樹脂的具體例,有環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯的鏈狀烯烴的共聚物(代表性為無規共聚物)以及該等以不飽和羧酸或其衍生物改性的接枝聚合物以及該等的氫化物等。其中,作為環狀烯烴,使用降冰片烯或多環降冰片烯系單體等的使用降冰片烯系單體的降冰片烯系樹脂較佳。
纖維素系樹脂係纖維素的部分或完全酯化物,例如纖維素的乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、該等的混合酯等。其中,使用三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯等較佳。
聚酯系樹脂為具有酯鍵結之上述纖維素系樹脂以外的樹脂,一般為多元羧酸或其衍生物與多元醇的縮聚物所構成。作為多元羧酸或其衍生物,可使用二羧酸
或其衍生物,例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。作為多元醇可使用二醇,例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己二甲醇等。
聚酯系樹脂的具體例,包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯。
聚碳酸酯系樹脂係隔著碳酸酯基鍵結單體單元之聚合物所構成。聚碳酸酯系樹脂亦可為聚合物骨架修飾的被稱為改性聚碳酸酯的樹脂或共聚合聚碳酸酯等。
(甲基)丙烯酸系樹脂可為以甲基丙烯酸酯為主要單體的聚合物,其與少量的其他共聚單體成分共聚合的共聚物較佳。(甲基)丙烯酸系樹脂更佳為甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸甲酯的共聚物,亦可再與第三官能基單體共聚合。
作為第三官能基單體,例如甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯之甲基丙烯酸甲酯以外的甲基丙烯酸酯類;如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基乙酯之丙烯酸甲酯以外的丙烯酸酯類;如2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯、2-(1-羥基乙基)丙烯酸甲酯、2-(羥基甲基)丙烯酸乙酯、2-(羥基甲基)丙烯酸丁酯之羥基烷基丙烯
酸酯類;如甲基丙烯酸、丙烯酸的不飽和酸類;如氯苯乙烯、溴苯乙烯的鹵化苯乙烯類;如乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯的取代苯乙烯類;如丙烯腈、甲基丙烯腈的不飽和腈類;順丁烯二酸酐、順甲基丁烯二酸酐的不飽和酸酐類;如苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺的不飽和醯亞胺類等。第三官能基單體,可使用單獨1種,亦可併用2種以上。
於(甲基)丙烯酸系樹脂可再與多官能基單體共聚合。作為多官能基單體,例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯之乙二醇或其寡聚物的兩末端羥基以丙烯酸或甲基丙烯酸酯化者;丙二醇或其寡聚物的兩末端羥基以丙烯酸或甲基丙烯酸酯化者;如新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯的2價醇的羥基以丙烯酸或甲基丙烯酸酯化者;雙酚A、雙酚A的環氧烷加成物或該等的鹵素取代體的兩末端羥基以丙烯酸或甲基丙烯酸酯化者;如三羥甲基丙烷、季戊四醇的多元醇以丙烯酸或甲基丙烯酸酯化者、以及於該等末端羥基使丙烯酸環氧丙酯或甲基丙烯酸環氧丙酯的環氧基開環加成者;於琥珀酸、己二酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、該等的鹵素取代體的二元酸以及該等的環氧烷加成物等使丙烯酸環氧丙酯或甲基丙烯酸環氧丙酯的環氧基開環加成者;(甲基)丙烯酸芳香酯;如二乙烯基苯的芳香族二乙烯基
化合物等。其中,使用乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯較佳。
(甲基)丙烯酸系樹脂可為再進行共聚物所具有的官能基間的反應,並改性者。作為該反應,例如丙烯酸甲酯的甲酯基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯的羥基之高分子鏈內脫甲醇縮合反應、丙烯酸的羧基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯的羥基之高分子鏈內脫水縮合反應。而且,(甲基)丙烯酸系樹脂亦可具有戊二醯亞胺衍生物、戊二酸酐衍生物或內酯環構造的任一構造。
(甲基)丙烯酸系樹脂,依需要可含有添加劑。作為添加劑,例如潤滑劑、結塊防止劑、熱安定劑、抗氧化劑、帶電防止劑、耐光劑、耐衝擊性改良劑、界面活性劑等。
(甲基)丙烯酸系樹脂從對膜的製膜性及膜的耐衝擊性等的觀點,可含有丙烯酸系橡膠粒子。所謂丙烯酸系橡膠粒子,係指丙烯酸酯為主體的彈性聚合物為必要成分的粒子,例如實質上只由該彈性聚合物所構成的單層構造者、以及該彈性聚合物為1層的多層構造者。作為該彈性聚合物的例,例如以丙烯酸烷酯為主成分,可與其共聚合的其他乙烯基單體及交聯性單體共聚合的交聯彈性共聚物。作為成為彈性聚合物的主成分之丙烯酸烷酯,例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等烷基的碳數為1至8左右者,特別是使用具有
碳數4以上的烷基之丙烯酸較佳。作為可與該丙烯酸烷酯共聚合的其他乙烯基單體,例如分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵的化合物,更具體地例如甲基丙烯酸甲酯的甲基丙烯酸酯、如苯乙烯的芳香族乙烯基化合物、如丙烯腈的乙烯基氰化合物等。作為交聯性單體,例如於分子內至少具有2個的聚合性碳-碳雙鍵的交聯性化合物,更具體地例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯的多元醇的(甲基)丙烯酸酯類、如(甲基)丙烯酸烯丙酯的(甲基)丙烯酸的烯酯、二乙烯基苯等。
亦可使不含橡膠粒子的(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜、與包含橡膠粒子的(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜之積層物,作為保護膜。
相位差膜係顯示光學異向性的光學膜,除可使用於上述保護膜的樹脂外,例如可為聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚偏二氟乙烯/聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂、液晶聚酯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物、聚氯乙烯系樹脂等所構成的樹脂膜藉由延伸至1.01至6倍左右所得之延伸膜。其中,聚碳酸酯系樹脂膜、環狀聚烯烴系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜或纖維素系樹脂膜一軸延伸或二軸延伸的延伸膜較佳。而且,於本說明書中,於相位差膜也包含零遲滯膜(但是零延遲膜也可作為保護膜)。此外,被稱為一軸性相位差膜、廣視角相位差膜、低光彈性率相位差膜等的膜,也可能應用作為相位差膜。
所謂零遲滯膜係指面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth皆為-15至15nm的膜。該相位差膜,適合使用於IPS(面內切換)模式液晶顯示裝置。面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth,較佳為-10至10nm,更佳為-5至5nm。此處所謂面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth,係指波長590nm的值。
面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth,分別以下述式:Re=(nx-ny)×d Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d定義。式中,nx為膜面內的延遲相位軸方向(x軸方向)的折射率,ny為膜面內的前進相位軸方向(在面內與x軸垂直的y軸方向)的折射率,nz為膜的厚度方向(垂直膜面的z軸方向)的折射率,d為膜的厚度。
於零遲滯膜例如可使用如纖維素系樹脂、鏈狀聚烯烴系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的樹脂膜。特別是由於相位差值容易控制、取得容易,故使用纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂較佳。例如與(甲基)丙烯酸系樹脂不同的樹脂所構成的相位差顯現層的單面或兩面積層(甲基)丙烯酸系樹脂層者,可作為相位差膜。
而且,藉由液晶性化合物的塗佈/配向而顯現光學異向性的膜或藉由無機層狀化合物的塗佈而顯現光
學異向性的膜,也可使用作為相位差膜。於如此的相位差膜,被稱為溫度補償型相位差膜者、而且由JX日礦日石能源(股)以「NH FILM」的商品名所販售的棒狀液晶傾斜配向的膜、由富士薄膜(股)以「WV FILM」的商品名所販售的圓盤狀液晶傾斜配向的膜、由住友化學(股)以「VAC FILM」的商品名所販售的完全二軸配向型的膜、相同地由住友化學(股)以「new VAC FILM」的商品名所販售的二軸配向型的膜等。
另一方面,表面保護膜係以保護被保護體的光學膜的表面不受傷及污染為目的所使用的膜,例如液晶顯示裝置用的光學構件的偏光片、保護膜、相位差膜、光擴散片、反射片等的各種光學膜,通常於其表面(於單面具有黏著劑層時,與該黏著劑層相反側的面)貼合表面保護膜的狀態下流通。表面保護膜通例為於上述光學膜貼合於液晶單元等之後,被剝離除去。
作為表面保護膜的基材,例如聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯的聚烯烴系樹脂;聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟化乙烯的氟化聚烯烴系樹脂;聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二甲酸乙二酯共聚物的聚酯系樹脂;尼龍6、尼龍6,6的聚醯胺;聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、維綸(vinylon)的乙烯基聚合物;三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素、賽璐玢(cellophane)的纖維素系
樹脂;聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯的(甲基)丙烯酸系樹脂;其他聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醯亞胺等的熱塑性樹脂所構成的膜。樹脂膜為表面保護膜之本發明的附黏著劑層之光學構件,係於該基材上設置黏著劑層者。
於本實施態樣的附黏著劑層之光學構件,於該黏著劑層表面,貼附上述的剝離膜,至使用時為止暫時保護較佳。貼附有剝離膜的本實施態樣之附黏著劑層之光學構件,可藉由於剝離膜上塗佈黏著劑組成物,形成黏著劑層,於所得之黏著劑層再積層樹脂膜的方法、或可藉由於樹脂膜上塗佈黏著劑組成物而形成黏著劑層,於該黏著劑面貼合剝離膜的方法來製造。
本實施態樣的附黏著劑層之光學構件係藉由構成此之黏著劑層,在積層於無鹼玻璃板的狀態,在溫度23℃的環境下保管24小時後,從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力為P23,以及藉由構成此之黏著劑層,在積層於無鹼玻璃板的狀態,在溫度50℃的環境下保管48小時後,從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力為P50時,P50與P23的比(P50/P23)為3.2以上,又3.5以上,特別是3.8以上,所謂的重工性變良好的同時,因貼合後藉由加熱而增加剝離力,可更牢固地貼合光學構件於液晶單元,故較佳。
前述P23較佳為0.3至5N/25mm,更佳為0.5至5
N/25mm,更加佳為0.5至3N/25mm。P23為該範圍時,重工性及與液晶單元的黏合性變良好。而且,前述P50較佳為1至15N/25mm,更佳為1.5至15N/25mm,更加佳為2至13N/25mm。P50為該範圍時,重工性及與液晶單元的黏合性變良好。
〔2〕第2實施態樣
本發明的附黏著劑層之光學構件之其他較佳的實施態樣,係包含樹脂膜的積層體及積層於其至少一側的面之黏著劑層者。樹脂膜的積層體較佳為選自偏光片、保護膜、相位差膜等的光學膜等之光學膜的積層體。光學膜的積層體之代表例為偏光板。於本實施態樣的附黏著劑層之光學構件中,於該黏著劑層表面,貼附剝離膜,至使用時為止暫時保護較佳。
作為偏光板,例如具有:吸收具有入射膜面的某方向之振動面的直線偏光、且穿透具有與其垂直的振動面之直線偏光的性質之直線偏光板;具有:反射具有入射膜面的某方向之振動面的直線偏光、穿透具有與其垂直的振動面之直線偏光的性質之偏光分離板;積層相位差膜於直線偏光板的橢圓偏光板等。
直線偏光板一般具有上述偏光片的單面或兩面貼合有上述保護膜的構成。於偏光片的兩面貼合保護膜時,該保護膜的至少一側的表面,形成有黏著劑層。只於偏光片的單面貼合保護膜時,於偏光片的表面(沒有貼合保護膜的面),可形成黏著劑層。橢圓偏光板係相位差膜
積層於直線偏光板者,但該直線偏光板一般也具有與上述相同的構成。黏著劑層積層於橢圓偏光板時,通常於相位差膜側,積層黏著劑層。
光學構件為偏光板時之附黏著劑層之光學構件的具體例,參考圖式,加以說明。於第1圖所示的例,於偏光片1的單面,具有表面處理層2的保護膜3,以與其表面處理層2相反側的面貼附,構成偏光板10。於與偏光片1的保護膜3相反側的面,設置黏著劑層20,構成附黏著劑層之偏光板(附黏著劑層之光學構件)25。該黏著劑層20可在與偏光板10相反側的面貼合於玻璃基板30,關於玻璃基板30,稍後敘述。
第2圖所示的附黏著劑層之光學構件25,除偏光板10包含貼附於偏光片1的另一側的面之第2保護膜4外,與第1圖相同。黏著劑層20係積層於第2保護膜4的外面。第3圖所示的附黏著劑層之光學構件25,除偏光板10包含隔著層間黏著劑8貼附於偏光片1的另一側的面之相位差膜7外,與第1圖相同。第4圖所示的附黏著劑層之光學構件25,除偏光板10包含隔著層間黏著劑8貼附於第2保護膜4的外面之相位差膜7外,與第2圖相同。於第3圖及第4圖所示的例,黏著劑層20貼附於相位差膜7。
形成於保護膜3的表面之表面處理層2,可為硬塗層、抗眩層、抗反射層、帶電防止層等。該等之中,可設置複數層。如第3圖及第4圖所示的例,偏光板10
包含相位差膜7時,於中小型的液晶顯示裝置時,作為相位差膜7的適合例,例如1/4波長板。於該情況,偏光片1的吸收軸與相位差膜7的延遲相位軸一般配置成為大約相交45度,依據液晶單元的特性,該角度從45度也可有某種程度的偏差。另一方面,電視等的大型液晶顯示裝置時,液晶單元的相位差補償或視角補償為目的,配合該液晶單元的特性,可使用具有各種相位差值的相位差膜7。於該情況,偏光片1的吸收軸與相位差膜7的延遲相位軸一般配置成為約垂直或平行的關係。相位差膜7以1/4波長板構成時,適合使用一軸或二軸的延伸膜。而且,因液晶單元的相位差補償或視角補償的目的,設置相位差膜7時,除一軸或二軸的延伸膜外,除了一軸或二軸延伸也在厚度方向配向的膜,於支持膜上塗布液晶等的發現相位差的物質而配向固定的膜等被稱為光學補償膜者,亦可使用作為相位差膜7。
第3圖及第4圖之層間黏著劑8,通例為使用一般的(甲基)丙烯酸系黏著劑,當然也可使用本發明的黏著劑層。如先前所述的大型液晶顯示裝置,偏光片1的吸收軸與相位差膜7的延遲相位軸配置成為約垂直或平行的關係時等,取代層間黏著劑8,亦可使用接著劑。作為接著劑,例如以水溶液或水分散液構成,並藉由使作為溶劑的水蒸發而顯現接著力的水系接著劑,藉由紫外線照射而硬化、顯現接著力的紫外線硬化型接著劑等。偏光片1與保護膜3,4的貼合,通常也使用接著劑進行。
關於本發明的附黏著劑層之光學構件,因黏著劑層包含上述本發明的黏著劑組成物,故黏著劑層與光學構件的黏合性以及耐久性良好。根據本發明,黏著劑層所貼合的光學構件的表面為藉由如電暈處理、電漿處理的傳統進行之表面活性化處理即使為難以活性化的表面,亦可得到黏著劑層與光學構件的黏合性以及耐久性良好的附黏著劑層之光學構件。此處所謂藉由表面活性化處理而難以活性化的表面,係例如進行電暈處理時的接觸角變化率為40%以下,又30%以下的表面。接觸角變化率通常為0.1%以上,較佳為0.5%以上。
接觸角變化率係以下述式:接觸角變化率(%)={(電暈處理前接觸角-電暈處理後接觸角)/電暈處理後接觸角}×100定義。所謂電暈處理後接觸角係指對上述表面以輸出0.3kW、線速度10m/分的條件下進行1次的電暈處理後,在溫度23℃、相對濕度60%的環境下放置24小時時的接觸角。接觸角係對水的接觸角,單位為「°」。
上述進行電暈處理時的接觸角變化率,依光學構件的表面之構成材料而異。作為接觸角變化率變為40%以下的熱塑性樹脂,有(甲基)丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。該等熱塑性樹脂所構成的光學構件的表面,可為保護膜、相位差膜等的光學膜之表面。
〔3〕第3實施態樣
本發明的附黏著劑層之光學構件之又其他較佳的實施態樣,係於上述第1或第2實施態樣的附黏著劑層之光學構件中的黏著劑層的外面,再積層貼合其他光學構件者。該其他光學構件適合為玻璃基板,於第1圖至第4圖,合併顯示第2實施態樣的附黏著劑層之偏光板貼合於玻璃基板30的樣子。
作為玻璃基板30,例如液晶單元的玻璃基板、抗眩用玻璃、太陽眼鏡用玻璃等。作為玻璃基板30的材料,例如鈉鈣玻璃、低鹼玻璃、無鹼玻璃等。其中,玻璃基板為液晶單元的玻璃基板較佳。
於液晶單元通常於其兩面隔著黏著劑層積層偏光板,但該等偏光板中,只配置於液晶單元的前面側(辨識側)的偏光板為本發明的附黏著劑層之光學構件,亦可只配置於液晶單元的背面側(背光側)的偏光板為本發明的附黏著劑層之光學構件,亦可該等兩者為本發明的附黏著劑層之光學構件。液晶單元的驅動方式,可為傳統習知的任何方式。配置於背面側(背光側)的偏光板,通常不具有表面處理層2。於配置於背面側的偏光板的外面,可設置增亮膜、聚光膜、擴散膜等的已知配置於液晶單元的背面側的各種光學膜。
附黏著劑層之偏光板等的附黏著劑層之光學構件,可適合使用於液晶顯示裝置。液晶顯示裝置例如可適合使用作為包括筆記型、桌上型、PDA(個人數位助理)等的個人電腦;智慧型手機、平板型終端等的各種移
動式機器;電視;車輛用顯示器;電子辭典;數位相機;數位攝影機;電子桌上計算機;時鐘用等的液晶顯示裝置。
【實施例】
以下,顯示實施例及比較例,更具體地說明本發明,但本發明不限於該等例。以下,表示使用量至含量的份及%,除非另有說明,係以重量基準。
〈製造例1至7:黏著劑層用(甲基)丙烯酸系樹脂的製造〉
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器中,放入具有表2所示的單體組成(單體全部的量為100重量%時的重量%),並以乙酸乙酯稀釋的單體混合物,以氮氣取代裝置內的空氣而成為不含氧氣後,使內溫升溫至55℃。然後,添加使偶氮雙異丁腈(聚合引發劑)溶解於乙酸乙酯的溶液全部量。添加引發劑後,於該溫度保持1小時,然後一邊於54至56℃保持內溫,一邊連續添加乙酸乙酯至反應容器內,直至(甲基)丙烯酸系樹脂的濃度成為35重量%之時點,停止乙酸乙酯的添加,再從開始添加乙酸乙酯的時間點經過12小時為止保持該溫度。最後,添加乙酸乙酯,調節(甲基)丙烯酸系樹脂的濃度成為20重量%,調製(甲基)丙烯酸系樹脂的乙酸乙酯溶液。
測定所得之(甲基)丙烯酸系樹脂的重量平均分子量(Mw)及玻璃轉化溫度(Tg)。Mw係於GPC裝置配置Tosoh(股)製的「TSKgel XL」4根及昭和電工(股)製昭光通商(股)販售的「Shodex GPC KF-802」1
根之共計5根成串聯作為管柱,使用四氫呋喃作為溶出液,樣品濃度為5mg/mL、樣品導入量為100μL,於溫度40℃、流速1mL/分的條件下,藉由換算標準聚苯乙烯測定。Tg係使用SII奈米科技公司製的示差掃描熱量計(DSC)「EXSTAR DSC 6000」,氮氣環境下,測定溫度範圍-80至50℃、升溫速度10℃/分的條件下進行測定。將所使用的單體混合物的單體組成(重量%)以及所得之(甲基)丙烯酸系樹脂的Mw及Tg彙整於表2。
表2之「單體組成」的欄之簡稱,係指下述的單體。
BA:丙烯酸正丁酯
EHA:丙烯酸2-乙基己酯
MA:丙烯酸甲酯
AA:丙烯酸
HEA:丙烯酸2-羥基乙酯
〈實施例1至10、比較例1至8〉
(1)黏著劑組成物的調製
相對於上述製造例所得之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的固體成分100重量份,分別以表3所示的量(重量份),混合表2所示的交聯劑(B)、化合物(C)及矽烷化合物(E),再添加乙酸乙酯以使固體成分濃度成為14重量%,調製黏著劑組成物的溶液。表3所示的各調配成分的調配量,於所使用的商品包含溶劑等之時,為包含於其中的有效成分之重量份數。
於表3中,以簡稱所表示的各調配成分的詳細內容,係如下述。
B1:伸甲苯基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度75%)、從日本聚胺酯(股)公司取得的「CORONATE L」、
B2:六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯、有效成分約100%的液體、從日本聚胺酯(股)公司取得的「CORONATE HXR」。
C1:乙酸鈉:從和光純藥工業(股)公司取得(於黏著劑組成物中係溶解於乙醇,調製0.5重量%的溶液而添加。)、
(2)黏著劑層的製作
將以上述(1)所調製的各黏著劑組成物,使用塗敷器(applicator),塗佈於施予離型處理的聚對苯二甲酸乙二
酯所構成的剝離膜〔從LINTEC公司取得之「PLR-382051」,也稱為分離膜〕的離型處理面,使乾燥後的厚度成為20μm,於100℃下乾燥1分鐘,製作黏著劑層(黏著劑片)。
(3)附黏著劑層之偏光板的製作
於碘吸附配向於一軸延伸的聚乙烯醇膜之厚度23μm的偏光片的一側之面,隔著接著劑貼合由表4記載的熱塑性樹脂所構成的第1保護膜,於另一側的面,隔著與上述不同的接著劑貼合由(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的第2保護膜,製作偏光板。然後,對於第1保護膜的外面,以輸出0.3kW、線速度10m/分的條件進行1次電暈處理,然後,於該電暈處理面,將與上述(2)製作的黏著劑層之分離膜相反側的面(黏著劑層面)藉由積層機貼合後,在溫度23℃、相對濕度65%的條件下熟化,得到附黏著劑層之偏光板。
表4的「保護膜」的欄記載的簡稱,係指以下的熱塑性樹脂。
AC:(甲基)丙烯酸系樹脂(依據上述的定義之接觸角變化率:17.2%)
PE:聚酯系樹脂(依據上述的定義之接觸角變化率:14.7%)
CE:纖維素系樹脂(依據上述的定義之接觸角變化率:21.7%)
(4)耐久性的評價
從上述(3)製作的附黏著劑層之偏光板,剝離分離膜
後,將該黏著劑層面貼附於液晶單元用玻璃基板〔康寧公司製「Eagle XG」〕的兩面,以使其成為交叉尼科爾(Cross Nicol),製作評價用樣品。使用該樣品,實施以下3種耐久性測試。
〔耐久性測試〕
‧溫度80℃的乾燥條件下保持1000小時的耐熱測試;‧溫度60℃、相對濕度90%的環境下保持1000小時的耐濕熱測試;‧溫度70℃的乾燥條件下保持30分鐘,然後在-40℃的乾燥條件下保持30分鐘之操作作為1循環,重複此操作500循環的耐熱衝擊(HS)試驗。
目視觀察各測試後的樣品,根據下述的評價基準,評價耐久性。結果表示於表4。
A:完全看不到浮起、剝離、起泡等的外觀變化
B:幾乎看不到浮起、剝離、起泡等的外觀變化
C:看到許多浮起、剝離、起泡等的外觀變化
D:明顯地看到浮起、剝離、起泡等的外觀變化
(5)保護膜與黏著劑層的黏合性及熟化期間的評價
從上述(3)所製作的附黏著劑層之偏光板裁切為寬25mm×長度150mm的測試片。然後,從該測試片剝離分離膜後,固定於日本系統集團公司製的黏合力評價治具,實施以下的剝離測試。測試用橡膠片〔材質:氯丁橡膠、
硬度:JIS A硬度65〕壓抵黏著劑層的表面,該橡膠片在測試片上來回20次,以該橡膠片摩擦黏著劑層的表面。測試用橡膠片的移動方向與測試片的寬度方向係呈平行。
觀察上述剝離測試後的測試片之黏著劑層側的表面。於任一實施例/比較例中,剝離測試後的測試片的寬度方向中之一端側,係黏著劑層剝離,於另一端側,殘存有黏著劑層。求得殘存的黏著劑層的位置(測試片的長度方向之位置),從上述一端至該位置的距離作為剝離距離,進行測定。結果表示於表4。
於任一實施例/比較例中,使用熟化期間3天者、7天者作為黏著劑層,製作附黏著劑層之偏光板,進行剝離測試。熟化期間為7天時的剝離距離為15mm以下時,稱為保護膜與黏著劑層的黏合性良好。熟化期間為3天時的剝離距離與熟化期間為7天時的剝離距離之差為5mm以下時,在熟化期間的縮短化方面極為有利。再者,於比較例2中,使用接觸角變化率為56.3%之環狀聚烯烴系樹脂膜,取代(甲基)丙烯酸系樹脂作為保護膜時,熟化期間為3天、7天時的剝離距離,分別為14mm、11mm,而且根據上述的測定方法之耐久性也較佳。
〈製造例8至10:黏著劑層用(甲基)丙烯酸系樹脂的製造〉
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器中,放入具有表5所示的單體組成(單體全部的量為100重量%時的重量%),且以乙酸乙酯稀釋而成的單體混合物,以氮氣取代裝置內的空氣,成為不含氧氣後,將內溫升溫至55℃,然後,添加使偶氮雙異丁腈(聚合引發劑)
溶解於乙酸乙酯的溶液全部量。添加引發劑後,於該溫度保持1小時,然後一邊保持內溫為54至56℃,一邊連續添加乙酸乙酯至反應容器內,直至(甲基)丙烯酸系樹脂的濃度成為35重量%時,停止乙酸乙酯的添加,再從開始添加乙酸乙酯的時間點經過12小時為止保持該溫度。最後,添加乙酸乙酯,調節(甲基)丙烯酸系樹脂的濃度成為20重量%,調製(甲基)丙烯酸系樹脂的乙酸乙酯溶液。
測定所得之(甲基)丙烯酸系樹脂的重量平均分子量(Mw)及玻璃轉化溫度(Tg)。Mw係於GPC裝置,配置Tosoh(股)製的「TSKgel XL」4根及昭和電工(股)製昭光通商(股)販售的「Shodex GPC KF-802」1根之共計5根成串聯作為管柱,使用四氫呋喃作為溶出液,樣品濃度為5mg/mL,樣品導入量為100μL,於溫度40℃、流速1mL/分的條件下,藉由換算標準聚苯乙烯測定。Tg係使用SII奈米科技公司製的示差掃描熱量計(DSC)「EXSTAR DSC 6000」,氮氣環境下,測定溫度範圍-80至50℃,升溫速度10℃/分的條件下進行測定。將所使用的單體混合物的單體組成(重量%)以及所得之(甲基)丙烯酸系樹脂的Mw、Mw/Mn及Tg彙整於表5。
表5的「單體組成」之欄的簡稱,係指下述的單體。
BA:丙烯酸正丁酯
EHA:丙烯酸2-乙基己酯
MA:丙烯酸甲酯
AA:丙烯酸
HEA:丙烯酸2-羥基乙酯
PEA:丙烯酸2-苯氧基乙酯
PEA2:丙烯酸2(2-苯氧基乙氧基)乙酯
BMAM:N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺
〈實施例11至26〉
(1)黏著劑組成物的調製
相對於上述製造例所得之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)的固體成分100重量份,分別以表6所示的量(重量份),混合表6所示的交聯劑(B)、化合物(C)、離子性化合物(D)及矽烷化合物(E),再添加乙酸乙酯,以使固體成分濃度成為14重量%,調製黏著劑組成物的溶液。表6所示的各調配成分的調配量,所使用的商品包含溶劑等之時,為包含於其中的有效成分的重量份數。
於表6,簡稱所表示的各調配成分的詳細內容,係如下述。
B1:伸甲苯基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度75%)、從日本聚胺酯(股)公司取得的「CORONATE L」、
C1:乙酸鈉:從和光純藥工業(股)公司取得(於黏著劑組成物,溶解於乙酸,調製3.3重量%的溶液而添加。)、
C2-1:新中村化學工業(股)公司取得之「AM-130G」(下述式:
所示的甲氧基化聚乙二醇甲基丙烯酸酯)、D1:N-辛基-4-甲基吡啶鎓 六氟磷酸鹽、S1:3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷、從信越化學工業(股)公司取得的「KBM403」。
(2)黏著劑層的製作
將上述(1)調製的各黏著劑組成物,使用塗敷器(applicator),塗佈於施以離型處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜所構成的剝離膜〔LINTEC公司取得之「PLR-382051」,也稱為分離膜〕的離型處理面,以使乾燥後的厚度成為20μm,於100℃下乾燥1分鐘,製作黏著劑層(黏著劑片)。
(3)附黏著劑層之偏光板的製作
於碘吸附配向於一軸延伸的聚乙烯醇膜之厚度23μm的偏光片的一側的面,隔著黏著劑貼合表7記載的熱塑性樹脂所構成的第1保護膜,於另一側的面,隔著與上述不同的接著劑貼合(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的第2保護膜,製作偏光板。然後,對於第1保護膜的外面,以輸出0.3kW、線速度10m/分的條件進行1次電暈處理,然後,於該電暈處理面,將與上述(2)製作的黏著劑層之分離膜相反側的面(黏著劑層面)藉由積層機貼合後,在
溫度23℃、相對濕度65%的條件下熟化,得到附黏著劑層之偏光板。
表7的「保護膜」之欄記載的簡稱,係指以下的熱塑性樹脂。
CO:環狀聚烯烴系樹脂(依據上述的定義之接觸角變化率:56.3%)
AC:(甲基)丙烯酸系樹脂(依據上述的定義之接觸角變化率:17.2%)
(4)耐久性的評價
從上述(3)製作的附黏著劑層之偏光板,剝離分離膜,將該黏著劑層面貼附於液晶單元用玻璃基板〔康寧公司製「Eagle XG」〕的兩面,使其成為交叉尼科爾(Cross Nicol),製作評價用樣品。使用該樣品,實施以下之3種耐久性測試。
〔耐久性測試〕
‧在溫度80℃的條件下保持1000小時的耐熱測試;‧在溫度60℃、相對濕度90%的環境下保持1000小時的耐濕熱測試;‧在溫度70℃的乾燥條件下保持30分鐘,然後在-40℃的乾燥條件下保持30分鐘之操作作為1循環,重複此操作500循環的耐熱衝擊(HS)測試。
目視觀察各測試後的樣品,根據下述的評價基準,評價耐久性。結果表示於表7。
A:完全看不出浮起、剝離、起泡等的外觀變化
B:幾乎看不出浮起、剝離、起泡等的外觀變化
C:看到許多浮起、剝離、起泡等的外觀變化
D:明顯地看到浮起、剝離、起泡等的外觀變化
(5)附黏著劑層之光學構件的剝離力的評價
上述(3)製作的附黏著劑層之偏光板,裁切為寬25mm×長度150mm的測試片。然後,從該測試片剝離分離膜後,藉由貼附裝置〔FIJIPLA(股)公司製的「LAMIPACKER」〕,將該黏著劑層面貼附於液晶單元用玻璃基板〔商品名「EAGLE XG」、從康寧公司取得、無鹼玻璃板〕。所得之玻璃基板貼附的測試片(貼附有玻璃基板的附黏著劑層之光學構件),於高壓釜中、溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)加壓20分鐘。再於溫度23℃的環境中24小時的條件以及溫度50℃的環境中48小時的條件下,分別靜置。靜置後的樣品,以拉伸測試機〔(股)島津製作所製的「AUTOGRAPH AGS-X」〕夾緊,於溫度23℃、相對濕度55%的環境、拉伸速度300mm/分的條件下,朝180度方向進行剝離。以此時所測定的剝離強度作為剝離力進行評價。此處,溫度23℃的環境中保管24小時的條件之剝離力為P23,溫度50℃的環境中保管48小時的條件之剝離力為P50,結果表示於表7。
1‧‧‧偏光片
2‧‧‧表面處理層
3‧‧‧保護膜
10‧‧‧偏光板
20‧‧‧黏著劑層
25‧‧‧附黏著劑層之偏光板
30‧‧‧玻璃板
Claims (12)
- 一種附黏著劑層之光學構件,係包含:光學構件、以及積層於該光學構件上之黏著劑層;前述黏著劑層包含黏著劑組成物;前述黏著劑組成物包括:含有來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元,其含量為0.1重量%以上3.5重量%以下且玻璃轉化溫度為-25℃以下之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份;芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)0.3至1重量份;以及選自有機酸鹽(C-1)及包含伸烷氧基的化合物(C-2)中至少1種的化合物(C);前述有機酸鹽(C-1)為包含直鏈飽和烷基羧酸根離子、直鏈不飽和烷基羧酸根離子、具有雜環式構造的羧酸根陰離子、二羧酸根離子或具有氧伸乙基骨架的羧酸根離子的有機酸鹽,前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)為下述式(C-2a)所示的含有(甲基)丙烯醯基的化合物,
[式中,h表示1至6的整數,Q1表示氫原子或甲基,Q0為Q01、Q03或Q04所示的基; 式中,於Q01,Q2表示可被碳數1至3的烷氧基取代之碳數1至4的烷基、芳香基或芳烷基,L表示單鍵或碳數1至4的伸烷基,i表示1至50的整數;於Q03,y及z分別獨立表示1至40的整數;於Q04,e、f及g分別獨立表示1至20的整數;]含有前述有機酸鹽(C-1)時,其含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.0001至5重量份,含有前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)時,其含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.1至5重量份。 - 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學構件,其中前述來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元的含量為0.5重量%以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學構件,其中,前述黏著劑組成物更含有離子性化合物(D)。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學構件,其中,前述黏著劑組成物更含有矽烷化合物(E)。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學構件,其中於由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜上將前述黏著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(CO)23,以及於由環狀聚烯烴系樹脂所構成的膜上將前述黏著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(CO)50時,前述P(CO)50與前述P(CO)23的比(P(CO)50/P(CO)23)為3.2以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學構件,其中於由(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜上將前述黏著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(AC)23,以及於由(甲基)丙烯酸系樹脂所構成的膜上將前述黏 著劑組成物成形為層狀,將層狀的黏著劑組成物積層於無鹼玻璃板的狀態並在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P(AC)50時,前述P(AC)50與前述P(AC)23的比(P(AC)50/P(AC)23)為3.2以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學構件,其中,前述黏著劑組成物含有前述有機酸鹽(C-1)及前述包含伸烷氧基的化合物(C-2);其中前述有機酸鹽(C-1)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.0001至0.1重量份;前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)的含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.1至5重量份。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學構件,其中前述積層黏著劑層的前述光學構件之表面,係進行電暈處理時的接觸角變化率為40%以下。
- 如申請專利範圍第8項所述之附黏著劑層之光學構件,其中前述光學構件包括偏光片以及積層於該偏光片上之保護膜;前述表面為前述保護膜的表面。
- 如申請專利範圍第8項所述之附黏著劑層之光學構件,其中前述表面為經電暈處理的表面。
- 如申請專利範圍第1、8項至第10項中任一項所述之附黏著劑層之光學構件,其係更包含積層於前述黏著劑層上之玻璃基板。
- 一種附黏著劑層之光學構件,係具備:樹脂膜、以及積層於該樹脂膜的至少一側的面之黏著劑層;前述黏著劑層包含黏著劑組成物;前述黏著劑組成物包括:含有來自具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體的構成單元,其含量為0.1重量%以上3.5重量%以下且玻璃轉化溫度為-25℃以下之(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份;芳香族異氰酸酯系交聯劑(B)0.3至1重量份;以及選自有機酸鹽(C-1)及包含伸烷氧基的化合物(C-2)中至少1種的化合物(C);前述有機酸鹽(C-1)為包含直鏈飽和烷基羧酸根離子、直鏈不飽和烷基羧酸根離子、具有雜環式構造的羧酸根陰離子、二羧酸根離子或具有氧伸乙基骨架的羧酸根離子的有機酸鹽,前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)為下述式(C-2a)所示的含有(甲基)丙烯醯基的化合物,
[式中,h表示1至6的整數,Q1表示氫原子或甲 基,Q0為Q01、Q03或Q04所示的基; 式中,於Q01,Q2表示可被碳數1至3的烷氧基取代之碳數1至4的烷基、芳香基或芳烷基,L表示單鍵或碳數1至4的伸烷基,i表示1至50的整數;於Q03,y及z分別獨立表示1至40的整數;於Q04,e、f及g分別獨立表示1至20的整數;]含有前述有機酸鹽(C-1)時,其含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.0001至5重量份,含有前述包含伸烷氧基的化合物(C-2)時,其含量相對於前述(甲基)丙烯酸系樹脂(A)100重量份為0.1至5重量份;藉由前述黏著劑層,在積層於無鹼玻璃板的狀態,在溫度23℃的環境下保管24小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P23,以及藉由前述黏著劑層,在積層於無鹼玻璃板的狀態, 在溫度50℃的環境下保管48小時後,將從該無鹼玻璃板剝離時的剝離力設為P50時,前述P50以及前述P23的比(P50/P23)為3.2以上。
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| KR20210022521A (ko) * | 2018-06-19 | 2021-03-03 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착제, 점착 테이프, 및, 전자 기기 부품 또는 차재 부품을 고정하는 방법 |
| JP7105633B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2022-07-25 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材 |
| JP7558649B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2024-10-01 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤組成物およびその利用 |
| KR102290864B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2021-08-23 | 산진 옵토일렉트로닉스 (쑤저우) 컴퍼니 리미티드 | 점착제 조성물 |
| KR102475814B1 (ko) * | 2019-05-22 | 2022-12-08 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 |
| EP4079517A4 (en) * | 2019-12-18 | 2023-12-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Adhesive agent, adhesive tape, electrical appliance, onboard member, and securing method |
| JP7646435B2 (ja) * | 2021-04-27 | 2025-03-17 | 日東電工株式会社 | 位相差層付偏光板の製造方法 |
| CN113980171B (zh) * | 2021-12-01 | 2022-10-11 | 香港中文大学(深圳) | 遇湿变硬的高分子材料及其制备方法和用途 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09157623A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-17 | Sanyo Chem Ind Ltd | アクリル系感圧接着剤組成物 |
| CN102216408A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-10-12 | 第一毛织株式会社 | 粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的光学元件 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338918A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
| KR100784991B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2007-12-11 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
| JP5769353B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2015-08-26 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 粘着剤組成物及び光学部材 |
| JP2012247574A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Nitto Denko Corp | 粘着型偏光板および画像表示装置 |
| JP5912833B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2016-04-27 | 日東電工株式会社 | 光学フィルム用粘着剤組成物、光学フィルム用粘着剤層、粘着剤層付光学フィルムおよび画像表示装置 |
| JP6019910B2 (ja) * | 2011-08-19 | 2016-11-02 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤シート、粘着剤付き光学フィルム及び光学積層体 |
| JP6195707B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2017-09-13 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像形成装置 |
| JP6391916B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2018-09-19 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤層、粘着剤層付光学フィルムおよび画像表示装置 |
| CN105585979B (zh) * | 2014-11-10 | 2019-04-23 | 住友化学株式会社 | 粘合剂组合物、粘合剂层、以及带有粘合剂层的光学构件 |
-
2016
- 2016-03-11 TW TW105107529A patent/TWI784925B/zh active
- 2016-03-11 KR KR1020160029324A patent/KR102542169B1/ko active Active
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09157623A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-17 | Sanyo Chem Ind Ltd | アクリル系感圧接着剤組成物 |
| CN102216408A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-10-12 | 第一毛织株式会社 | 粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的光学元件 |
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