[go: up one dir, main page]

TW201930536A - 顯示器用封裝劑 - Google Patents

顯示器用封裝劑 Download PDF

Info

Publication number
TW201930536A
TW201930536A TW107140398A TW107140398A TW201930536A TW 201930536 A TW201930536 A TW 201930536A TW 107140398 A TW107140398 A TW 107140398A TW 107140398 A TW107140398 A TW 107140398A TW 201930536 A TW201930536 A TW 201930536A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
encapsulant
display
compound
liquid crystal
Prior art date
Application number
TW107140398A
Other languages
English (en)
Inventor
舘野将輝
菅原堅太
宮川直房
落直之
Original Assignee
日商日本化藥股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日本化藥股份有限公司 filed Critical 日商日本化藥股份有限公司
Publication of TW201930536A publication Critical patent/TW201930536A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F20/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F20/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F20/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/52—Amino carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/625—Hydroxyacids
    • C08G59/628—Phenolcarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/66—Mercaptans
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/12—Powdering or granulating
    • C08J3/126—Polymer particles coated by polymer, e.g. core shell structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3445—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

本發明之目的係提供一種顯示器用封裝劑，其因熱所致之反應快速，通過步驟對液晶之汙染性極低，且對定向膜等有機膜之接著性亦為優異，並且由耐濕可靠性試驗所致之性能劣化少。
本發明所提供之顯示器用封裝劑，係含有成分(A)及成分(B)，該成分(A)為分子內具有與芳香環鍵結之羧基的化合物，該成分(B)為硬化性化合物。

Description

顯示器用封裝劑
本發明係有關一種顯示器用密封劑，其因熱所致之反應快速，通過步驟對液晶之汙染性極低，且對定向膜等有機膜之接著性亦為優異，並且由耐濕可靠性試驗所致之性能劣化少。
顯示器用密封劑係可列舉例如：液晶顯示器用封裝劑、有機EL顯示器用封裝劑及觸控面板用接著劑等。該等材料之共同點在於：具有優異之硬化性，且不論黏附體為何均具有高接著性，並且必須具有優異之耐濕熱可靠性。
例如以液晶密封劑為例進行以下說明。
近年來，隨著液晶顯示元件之小型化，會由於液晶顯示元件的陣列基板的金屬配線部分及濾色器基板的黑矩陣部分，而在液晶密封劑形成照不到光的遮光部，使得封裝處附近之顯示不良的問題較以往更為嚴重。亦即，由於遮光部的存在，使得藉由光進行的一次硬化變得不充分，而在液晶密封劑中殘留較多未硬化成分。在此狀態下，若藉由加熱進行二次硬化步驟，會因為加熱而導致促進該未硬 化成分溶解至液晶中的結果，而引起封裝處附近的顯示不良。
為了解決該課題，對改善熱反應性進行各種檢討。而有嘗試是在上述遮光部中，使沒有因為光而充分硬化的液晶密封劑由低溫迅速地反應，以抑制液晶汙染。例如在專利文獻1、2中揭示使用熱自由基起始劑之方法。而且，在專利文獻3至5中揭示使用多元羧酸作為硬化促進劑之方法。
但是，該等方法雖然提升熱反應性，但所使用之熱自由基起始劑和硬化促進劑本身會溶出至液晶，而有引起顯示不良之問題。而且，在使用羧酸作為硬化促進劑時，沒有參與硬化系之羧酸會以原本狀態殘留，致使產生耐濕可靠性降低之問題。
另外，近年來由於液晶面板的邊框變窄，液晶密封劑被描繪在定向膜上之情形變多，而會由於液晶密封劑與定向膜之間的接著性差而產生液晶面板剝離的問題。以往所使用之摩擦處理式的定向膜係有如由於在摩擦處理時產生的摩擦而產生異物、液晶定向不均的問題，而在近年來正由摩擦處理式的定向膜往光定向處理式的定向膜進行變更，然而，光定向處理式的定向膜與液晶密封劑之接著性通常較弱，而液晶面板剝離的問題更為明顯。
為了解決液晶密封劑與定向膜之接著性的課題，係有各種技術提案。例如：在專利文獻6提出一種不使用無機填充劑的密封劑，惟並未提及光定向處理式的定向膜。在 專利文獻7中提出一種密封材，係含有：1分子中具有3個以上環氧基的脂肪族環氧化合物等者，惟並未提及光定向處理式的定向膜。
上述硬化性、耐濕可靠性、對不同黏附體的接著性之課題，並不限於液晶密封劑，而是被認之為顯示器用封裝劑之課題。
(先前技術文獻) (專利文獻)
[專利文獻1]日本特開2004-126211號公報
[專利文獻2]日本特開2009-8754號公報
[專利文獻3]國際公開2007/138870
[專利文獻4]日本特開2008-15155號公報
[專利文獻5]日本特開2009-139922號公報
[專利文獻6]日本特開2010-85712號公報
[專利文獻7]日本特開2010-170069號公報
本發明提出一種顯示器用封裝劑，係因熱所致之反應快速，通過步驟對液晶之汙染性極低，且對定向膜等有機膜之接著性亦為優異，並且由耐濕可靠性試驗所致之性能劣化少者。
本發明者等專心致志進行檢討之結果，發現 一種含有分子內具有與芳香環鍵結之羧基的化合物之顯示器用封裝劑，其熱反應性優異，而其結果為可抑制液晶汙染性，且接著性及耐濕熱可靠性亦為優異，遂而完成本發明。
而且，本說明書中的「(甲基)丙烯酸」係「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」之意。
亦即，本發明係有關下述者：[1]一種顯示器用封裝劑，係含有成分(A)及成分(B)，該成分(A)為分子內具有與芳香環鍵結之羧基的化合物，該成分(B)為硬化性化合物；[2]如上述[1]所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(A)為更具有羧基、羥基、氫硫基之化合物；[3]如上述[1]或[2]所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(B)為成分(B-1)(甲基)丙烯酸化合物；[4]如上述[1]至[3]中任一項所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(B)為成分(B-1)與成分(B-2)之混合物，該成分(B-1)為(甲基)丙烯酸化合物，該成分(B-2)為環氧化合物；[5]如上述[1]至[4]中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(C)，該成分(C)為有機填料；[6]如上述[1]至[5]中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(D)，該成分(D)為無機填料；[7]如上述[1]至[6]中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(E)，該成分(E)為矽烷偶合劑；[8]如上述[1]至[7]中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含 有成分(F)，該成分(F)為熱硬化觸媒；[9]如上述[8]所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(F)為咪唑化合物；[10]如上述[1]至[9]中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(G)，該成分(G)為光自由基聚合起始劑；[11]如上述[1]至[10]中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(H)，該成分(H)為熱自由基聚合起始劑；[12]一種液晶顯示器，係由[1]至[11]中任一項所述之顯示器用封裝劑所密封。
本發明之顯示器用封裝劑係在熱硬化時之反應速度快速，因此即使在難以照到光的配線下亦具有充分的硬化性，因而可以確保面板的配線設計的自由度，可容易地製造高可靠性的顯示面板。此外，由於對於不同黏附體的接著性及耐濕熱可靠性也優異，因此亦為有助於顯示器的長期可靠性者。
[(A)分子內具有與芳香環鍵結之羧基的化合物]
本發明之顯示器用封裝劑係含有(A)分子內具有與芳香環鍵結之羧基的化合物(以下亦簡稱為「成分(A)」)。因為該化合物與環氧基會快速地反應，因此不是作為硬化促 進劑發揮作用，而是作為硬化劑發揮作用。因此，羧基不會殘留在反應系中，並且不會對耐濕可靠性造成不良影響。而且，由於其反應性高，硬化物之交聯密度高且耐熱性優異，因此長期可靠性優異。
而且，當與適當的硬化觸媒合併使用時，亦會與丙烯酸基反應。藉此，可使在配線遮光下無法光硬化的丙烯酸成分熱硬化，並成為耐液晶汙染性優異的封裝劑。
對於成分(A)，係指羧基直接與芳香環鍵結者。此處，芳香環係指苯環、萘環、蒽環、菲環等，或噻吩環、呋喃環、吡咯環、噻唑環、唑環、吡唑環、咪唑環、異噻唑環、異唑環、吡唑環、噻二唑環、二唑環、三唑環、吡啶環、嗒環、嘧啶環以及吡環等雜環。從反應性之觀點來看，芳香環係以苯環為佳。
而且，該芳香環可具有上述羧基以外的取代基。該取代基可列舉例如：鹵原子、其他的羧基、胺甲醯基、磺基、胺磺醯基、羥基、氫硫基、胺基、氰基、二氧磷基、膦基、膦基氧基、膦基胺基、硝基、矽基、醯基、C1至C6烷基(可經1個或2個以上之選自鹵原子、羥基、羧基、胺甲醯基、磺基以及胺磺醯基的取代基取代)、C1至C6烷氧基(可經1個或2個以上之選自鹵原子、羥基、羧基、胺甲醯基、磺基以及胺磺醯基的取代基取代)、C1至C6磺基烷基(可經1個或2個以上之選自鹵原子、羥基、羧基、胺甲醯基、磺基以及胺磺醯基的取代基取代)、C1至C6烷基硫基(可經1個或2個以上之選自鹵原子、羥基、羧基、胺甲醯基、磺 基以及胺磺醯基的取代基取代)、C1至C6烷基胺基(可經1個或2個以上之選自鹵原子、羥基、羧基、胺甲醯基、磺基以及胺磺醯基的取代基取代)、或醯基胺基、芳基氧基、雜環基、雜環基氧基、芳基硫基、雜環基硫基、芳基胺基、雜環基胺基、芳基磺醯基、雜環基磺醯基等。
該等取代基之中，以具有羧基、羥基、氫硫基之情況為佳，以該等取代基與芳香族直接鍵結者為更佳。此係因為該等取代基會與環氧基(在某些情況亦與(甲基)丙烯酸基)反應，而能夠提高硬化物的交聯密度之故。而且，從保存安定性之觀點來看，以羥基為佳。
羧基以外的取代基為1個時，其取代位置係以羧基的鄰位或對位為佳，以對位為更佳。羧基以外的取代基為2個時，其取代位置係以2,4-位為佳。特佳係羧基以外的取代基為1個取代基，且其取代位置為對位。
另外，本發明之顯示器用封裝劑中，就成分(A)之調配量而言，一般係顯示器用封裝劑之總量中的0.1至20質量%，以0.1至10質量%為佳，以0.5至5質量%為特佳。
成分(A)可例示表1所示之化合物。
[(B)硬化性化合物]
本發明之顯示器用封裝劑係含有作為成分(B)之硬化性化合物(以下亦簡稱為「成分(B)」)。
成分(B)如為藉由光或熱等而硬化之化合物，即無特別限定，惟以成分(B-1)(甲基)丙烯酸化合物(以下亦簡稱為「成分(B-1)」)的情況為佳。
此處，「(甲基)丙烯酸」係「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」之意(以下亦同理)。成分(B-1)可列舉例如：(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酸環氧酯化合物等。
[(B-1)(甲基)丙烯酸化合物]
(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例可列舉如：N-丙烯醯基氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、環己烷-1,4-二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯基聚乙氧酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯基氧基丙酯、鄰苯基酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯基酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸對異丙苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸三溴苯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、參(丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇與羥基三甲基乙酸之酯二丙烯酸酯及新戊二醇與羥基三甲基乙酸之酯的ε-己內酯加成物之二丙烯酸酯等單體類。較佳者係可列舉如：N-丙烯醯基氧 基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯。
(甲基)丙烯酸環氧酯化合物係可藉由環氧化合物與(甲基)丙烯酸之反應並通過習知方法而得。成為原料之環氧化合物並無特別限定，惟以2官能以上之環氧化合物為佳，可列舉例如：間苯二酚二環氧丙基醚、雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A酚醛清漆型環氧化合物、雙酚F酚醛清漆型環氧化合物、脂環式環氧化合物、脂肪族鏈狀環氧化合物、環氧丙基酯型環氧化合物、環氧丙基胺型環氧化合物、乙內醯脲型環氧化合物、三聚異氰酸酯型環氧化合物、具有三酚甲烷骨架之酚酚醛清漆型環氧化合物、其他如兒茶酚(catechol)、間苯二酚等二官能酚類之二環氧丙基醚化物、二官能醇類之二環氧丙基醚化物及該等之鹵化物、氫化物等。此等化合物之中，從液晶汙染性之觀點來看，以雙酚A型環氧化合物、間苯二酚二環氧丙基醚為佳。而且，環氧基與(甲基)丙烯醯基之比率並無限定，能夠由工程適用性之觀點來適當地選擇。又，可適合使用部分的環氧基經丙烯酸酯化之部分(甲基)丙烯酸環氧酯。此時之丙烯酸化的比例係以30至70%左右為佳。
成分(B-1)可單獨使用，亦可混合2種以上。本發明之顯示器用封裝劑中使用成分(B-1)時，其於顯示器用封裝劑總量中一般係5至50質量%，以5至30質量%為佳。
[(B-2)環氧化合物]
就本發明之樣態而言，以上述成分(B)中更含有成分(B-2)環氧化合物(以下亦簡稱為成分(B-2))的情況為更佳。
環氧化合物並無特別限定，惟以2官能以上之環氧化合物為佳，可列舉例如：間苯二酚二環氧丙基醚、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、乙內醯脲型環氧樹脂、三聚異氰酸酯型環氧樹脂、具有三酚甲烷骨架之酚酚醛清漆型環氧樹脂、其他如兒茶酚、間苯二酚等二官能酚類之二環氧丙基醚化物、二官能醇類之二環氧丙基醚化物，以及該等之鹵化物、氫化物等。從液晶汙染性之觀點來看，該等之中係以雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚二環氧丙基醚為佳。
成分(B-2)可單獨使用，亦可混合2種以上。本發明之顯示器用封裝劑中，在使用成分(B-2)時，其於顯示器用封裝劑總量中一般係5至50質量%，以5至30質量%為佳。
此外，本發明之顯示器用封裝劑中，成分(B)之調配量一般為顯示器用封裝劑中的10至80質量%，以20至70質量%為佳。
[(C)有機填料]
本發明之顯示器用封裝劑可含有作為成分(C)之有機填料(以下亦簡稱為「成分(C)」)。上述有機填料可列舉例如：胺甲酸乙酯微粒子、丙烯酸微粒子、苯乙烯微粒子、苯乙烯烯烴微粒子以及聚矽氧微粒子。而且，聚矽氧微粒子較佳為KMP-594、KMP-597、KMP-598(信越化學工業製造)；Trefil RTME-5500、9701、EP-2001(Dow Corning Toray公司製造)；胺甲酸乙酯微粒子較佳為JB-800T、HB-800BK(根上工業股份有限公司)；苯乙烯微粒子較佳為RabalonRTMT320C、T331C、SJ4400、SJ5400、SJ6400、SJ4300C、SJ5300C、SJ6300C(三菱化學製造)；苯乙烯烯烴微粒子較佳為SeptonRTMSEPS2004、SEPS2063。
該等有機填料可單獨使用，亦可併用2種以上。還可以使用2種以上作成核殼(core shell)結構。該等之中，較佳為丙烯酸微粒子、聚矽氧微粒子。
在使用上述丙烯酸微粒子時，以包含2種丙烯酸橡膠之核殼結構的丙烯酸橡膠之情形為佳，以核層為丙烯酸正丁酯且殼層為甲基丙烯酸甲酯者為特佳。此係作為ZefiacRTMF-351而由Aica工業股份有限公司販售。
而且，上述聚矽氧微粒子可列舉如：有機聚矽氧烷交聯物粉體、直鏈的二甲基聚矽氧烷交聯物粉體等。而且，複合聚矽氧橡膠可列舉如：在上述聚矽氧橡膠之表面被覆有聚矽氧樹脂(例如：聚有機矽倍半氧烷樹脂)者。該等微粒子之中，特佳者係直鏈的二甲基聚矽氧烷交聯粉末之聚 矽氧橡膠或被覆聚矽氧樹脂之直鏈二甲基聚矽氧烷交聯粉末的複合聚矽氧橡膠微粒子。該等微粒子可單獨使用，亦可併用2種以上。而且，較佳者係橡膠粉末的形狀以添加後之黏度的增黏少的球狀為佳。本發明之顯示器用封裝劑中使用成分(C)時，其在顯示器用封裝劑之總量中一般係5至50質量%，以5至40質量%為佳。
[(D)無機填料]
本發明之顯示器用封裝劑可含有作為成分(D)之無機填料(以下亦簡稱為「成分(D)」)。本發明所含的無機填料可列舉如：二氧化矽(silica)、碳化矽(silicon carbide)、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、黏土、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氫氧化鋁、氫氧化鎂、矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鋰鋁、矽酸鋯、鈦酸鋇、玻璃纖維、碳纖維、二硫化鉬、石棉等；較佳者係可列舉如：熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、氮化矽、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、雲母、滑石、黏土、氧化鋁、氫氧化鋁、矽酸鈣、矽酸鋁；以二氧化矽、氧化鋁、滑石為佳。該等無機填料可以是將2種以上混合使用。
無機填料之平均粒徑若是過大，則在製造窄間隙(narrow gap)的液晶顯示單元時，會成為貼合上下玻璃基板時無法良好地形成間隙等的不良因素，故以2000nm以下為合適，以1000nm以下為佳，以300nm以下為更佳。而且，較佳的下限為10nm左右，以100nm左右為更佳。粒 徑可藉由雷射繞射/散射式粒度分佈測定器(乾式)(Seishin Enterprise公司製造；LMS-30)進行測定。
本發明之顯示器用封裝劑中使用無機填料時，在顯示器用封裝劑之總量中，無機填料一般係5至50質量%，以5至40質量%為佳。無機填料之含量低於5質量%時，由於對玻璃基板之接著強度低，且耐濕可靠性亦差，因此會有吸濕後之接著強度也大為降低之情形。而且，無機填料之含量多於50質量%時，由於無機填料之含量過多，而有變得難以塌陷且無法形成液晶單元之間隙的情形。
[(E)矽烷偶合劑]
本發明之顯示器用封裝劑可添加作為成分(E)之矽烷偶合劑(以下亦簡稱為「成分(E)」)以謀求接著強度及耐濕性之提升。
成分(E)可列舉如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-(2-(乙烯基苄基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等。該等矽烷偶合劑已作為KBM系 列、KBE系列等而由信越化學工業股份公司等販售，故可容易地從市面取得。本發明之顯示器用封裝劑中使用成分(E)時，其在顯示器用封裝劑之總量中係以0.05至3質量%為佳。
[(F)硬化觸媒]
本發明之顯示器用封裝劑係可添加作為成分(F)之硬化觸媒(以下亦簡稱為「成分(F)」)，以謀求反應性之提升。如上所述，成分(A)亦可藉由使用硬化觸媒而與丙烯酸基反應。因此，丙烯酸成分在未光硬化之情況下，係發揮特別重要的作用。
硬化觸媒可列舉胺類及咪唑類，而以咪唑類為特別合適。咪唑類可列舉如：2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑(1'))乙基-均三、2,4-二胺基-6-(2'-十一基咪唑(1'))乙基-均三、2,4-二胺基-6-(2'-乙基-4-甲基咪唑(1'))乙基-均三、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基(1'))乙基-均三/三聚異氰酸加成物、2-甲基咪唑/三聚異氰酸之2：3加成物、2-苯基咪唑三聚異氰酸加成物、2-苯基-3,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-羥基甲基-5-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基-3,5-二氰基乙氧基甲基咪唑等。該等之中，較佳係2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基(1'))乙基-均三/三聚異氰酸 加成物。
[(G)光自由基聚合起始劑]
本發明之顯示器用封裝劑可含有作為成分(G)之光自由基聚合起始劑(以下亦簡稱為「成分(G)」)。光自由基聚合起始劑如為因照射紫外線或可見光產生自由基或酸而引發鏈聚合反應的化合物，則無特別限定，可列舉例如：苯甲基二甲基縮酮、1-羥基環己基苯基酮、二乙基硫雜蒽酮、二苯基酮、2-乙基蒽醌、2-羥基-2-甲基苯丙酮(2-hydroxy-2-methyl propiophenone)、2-甲基-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙烷、2,4,6-三甲基苄醯基二苯基膦氧化物、樟腦醌(camphorquinone)、9-茀酮、二苯基二硫化物等。具體而言，可列舉如：IRGACURERTM 651、184、2959、127、907、369、379EG、819、784、754、500、OXE01、OXE02、DAROCURERTM 1173、LUCIRINRTM TPO(以上均為BASF公司製造)；SEIKUOLRTM Z、BZ、BEE、BIP、BBI(以上均為精工化學股份有限公司製造)等。
而且，從液晶汙染性之觀點來看，以使用分子內具有(甲基)丙烯酸基者為佳，例如可適合使用2-甲基丙烯醯基氧基乙基異氰酸酯與1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮之反應生成物。該化合物可以國際公開第2006/027982號記載之方法製得。
本發明之顯示器用封裝劑中使用成分(G)時，在顯示器用封裝劑總量中一般係0.001至3質量%，以0.002至2質 量%為佳。
[(H)熱自由基聚合起始劑]
本發明之顯示器用封裝劑可含有(H)熱自由基聚合起始劑(以下亦簡稱為「成分(H)」)，以提升硬化速度、硬化性。
熱自由基聚合起始劑如為藉由加熱產生自由基而引發鏈聚合反應之化合物，則無特別限定，惟可列舉如：有機過氧化物、偶氮化合物、苯偶姻化合物、苯偶姻醚化合物、苯乙酮化合物、苯并頻哪醇(benzopinacol)等，而適合使用苯并頻哪醇。例如就有機過氧化物而言，可取得市售品如：KayamekRTM A、M、R、L、LH、SP-30C；Perkadox CH-50L、BC-FF；Kadox B-40ES；Perkadox 14；TrigonoxRTM 22-70E、23-C70、121、121-50E、121-LS50E、21-LS50E、42、42LS；KayaesterRTM P-70、TMPO-70、CND-C70、OO-50E、AN；KayabutylRTM B；Perkadox 16；KayacarbonRTM BIC-75、AIC-75(KAYAKU Akzo股份有限公司製造)；PermekRTM N、H、S、F、D、G；PerhexaRTM H、HC、TMH、C、V、22、MC；PercureRTM AH、AL、HB；PerbutylRTM H、C、ND、L；PercumylRTM H、D；PeroylRTM IB、IPP；PeroctaRTM ND(日油股份有限公司製造)等。
而且，偶氮化合物可取得市售品如VA-044、086、V-070、VPE-0201、VSP-1001(和光純藥工業股份有限公司製造)等。
成分(H)之含量以本發明之顯示器用封裝劑總量中的0.0001至10質量%為佳，以0.0005至5質量%為更佳，以0.001至3質量%為特佳。
本發明之顯示器用封裝劑中，可視所需而進一步調配自由基聚合抑制劑、成分(A)以外之熱硬化劑、顏料、調平劑、消泡劑、溶劑等添加劑。
[自由基聚合抑制劑]
上述自由基聚合抑制劑如為與光自由基聚合起始劑或熱自由基聚合起始劑等產生之自由基進行反應而防止聚合的化合物，則無特別限定，可使用醌系、哌啶系、受阻酚系、亞硝基系等。具體上可列舉如：萘醌、2-羥基萘醌、2-甲基萘醌、2-甲氧基萘醌、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧化物、2,2,6,6-四甲基-4-羥基哌啶-1-氧化物、2,2,6,6-四甲基-4-甲氧基哌啶-1-氧化物、2,2,6,6-四甲基-4-苯氧基哌啶-1-氧化物、氫醌、2-甲基氫醌、2-甲氧基氫醌、對苯醌、丁基羥基苯甲醚、2,6-二-三級丁基-4-乙基酚、2,6-二-三級丁基甲酚、硬脂基β-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-三級丁基酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-三級丁基酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-三級丁基酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯基氧基]乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、肆-[亞甲基-3-(3',5'-二-三級丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、1,3,5-參(3',5'-二-三級丁基-4'-羥基苄基)-二級三-2,4,6-(1H,3H,5H) 三酮、對甲氧基酚、4-甲氧基-1-萘酚、硫二苯胺、N-亞硝基苯基羥基胺之鋁鹽、商品名ADK STAB LA-81、商品名ADK STAB LA-82(Adeka股份有限公司製造)等，惟不僅限於該等。該等之中，以萘醌系、氫醌系、亞硝基系、哌系之自由基聚合抑制劑為佳，以萘醌、2-羥基萘醌、氫醌、2,6-二-三級丁基-對甲酚、Polystop 7300P(伯東股份有限公司製造)為更佳，以Polystop 7300P(伯東股份有限公司製造)為最佳。
自由基聚合抑制劑之含量係以本發明之顯示器用封裝劑總量中的0.0001至1質量%為佳，以0.001至0.5質量%為更佳，以0.01至0.2質量%為特佳。
[成分(A)以外之熱硬化劑]
成分(A)以外之熱硬化劑係藉由非共價電子對或分子內的陰離子進行親核反應者，可列舉例如：多胺類、多酚類、有機醯肼化合物等，惟不限於該等。可列舉例如：屬於芳香族醯肼的對苯二甲酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼、2,6-萘甲酸二醯肼、2,6-吡啶二醯肼、1,2,4-苯三醯肼、1,4,5,8-萘甲酸四醯肼、均苯四甲酸四醯肼等。而且，如為脂肪族醯肼化合物，可列舉例如：甲醯肼、乙醯肼、丙酸醯肼、草酸二醯肼、丙二酸二醯肼、丁二酸二醯肼、戊二酸二醯肼、己二酸二醯肼、庚二酸二醯肼、癸二酸二醯肼、1,4-環己烷二醯肼、二羥丁二酸二醯肼、羥丁二酸二醯肼、亞胺基二乙酸二醯肼、N,N'-六亞甲基雙半卡肼、檸檬酸三 醯肼、氮基乙酸三醯肼、環己烷三羧酸三醯肼、1,3-雙(肼基碳乙基)-5-異丙基乙內醯脲等乙內醯脲骨架，較佳可列舉如：具有纈胺酸乙內醯脲骨架(乙內醯脲環之碳原子經異丙基取代的骨架)之二醯肼化合物、參(1-肼基羰基甲基)三聚異氰酸酯、參(2-肼基羰基乙基)三聚異氰酸酯、參(1-肼基羰基乙基)三聚異氰酸酯、參(3-肼基羰基丙基)三聚異氰酸酯、雙(2-肼基羰基乙基)三聚異氰酸酯等。就硬化反應性與潛在性之平衡而言，較佳為間苯二甲酸二醯肼、丙二酸二醯肼、己二酸二醯肼、參(1-肼基羰基甲基)三聚異氰酸酯、參(1-肼基羰基乙基)三聚異氰酸酯、參(2-肼基羰基乙基)三聚異氰酸酯、參(3-肼基羰基丙基)三聚異氰酸酯，特佳者係參(2-肼基羰基乙基)三聚異氰酸酯。
成分(A)以外之熱硬化劑可單獨使用，亦可混合2種以上。本發明之顯示器用封裝劑中，在使用成分(A)以外之熱硬化劑時，其於顯示器用封裝劑總量中一般係0.1至10質量%，以0.1至5質量%為佳。
另外，本發明之顯示器用封裝劑中，不含醯肼系之硬化劑者亦為較佳型態之一。在此情況下，醯肼系之硬化劑的含量比率係以顯示器用封裝劑總量中的1.0質量%以下為佳，以實質上不含有的情況為更佳。
作為獲得本發明之光硬化性樹脂組成物的方法之一例，係有以下所示之方法。首先，視所需而將成分(G)加熱溶解在成分(B)中。接著，冷卻至室溫後，添加成分(A)、視所需之成分(C)、(D)、(E)、(F)、(H)、消泡劑、 調平劑以及溶劑等，藉由習知的混合裝置，例如三輥研磨機、砂磨機、球磨機等均勻混合，並以金屬篩網過濾，即可製造本發明之顯示器用封裝劑。
而且，本發明之顯示器用封裝劑非常適合作為液晶顯示單元用接著劑，特別是非常適合作為液晶密封劑。使用本發明之顯示器用封裝劑作為液晶密封劑時，液晶顯示單元之例呈示如下。
使用本發明之液晶顯示單元用接著劑所製造之液晶顯示單元，係將已在基板形成有預定電極的一對基板以預定間隔彼此相對配置，並於周圍使用本發明的液晶密封劑予以密封，而於該間隙中封入有液晶者。被封入的液晶之種類並無特別限定。其中，基板是指由包含玻璃、石英、塑膠、矽等的至少一者具有透光性的組合之基板所構成。其製法係在本發明之液晶密封劑中添加玻璃纖維等間隔物(間隙控制材料)後，使用分注器或網版印刷裝置等而將該液晶密封劑塗佈在該一對基板的一者，之後視需要而在80至120℃進行準硬化。然後，將液晶滴至該液晶密封劑之堰的內側，在真空中疊合另一個玻璃基板並形成間隙。形成間隙後，藉由在90至130℃下硬化30分鐘至2小時，即可得到本發明之液晶顯示單元。而且，在作為光熱併用型使用時，是藉由紫外線照射機將紫外線照射到液晶密封劑部而使其光硬化。紫外線照射量係以500至6000mJ/cm2之照射量為佳，以1000至4000mJ/cm2之照射量為更佳。然後，視需要而藉由在90至130℃下硬化30分 鐘至2小時，即可得到本發明之液晶顯示單元。如此操作所得之本發明的液晶顯示單元並無因液晶汙染所導致的顯示不良，係接著性、耐濕可靠性優異者。間隔物可列舉例如：玻璃纖維、二氧化矽珠粒、聚合物珠粒等。其直徑因目的而有所不同，一般為2至8μm，以4至7μm為佳。相對於本發明之液晶密封劑100質量份，其使用量一般為0.1至4質量份，以0.5至2質量份為佳，以0.9至1.5質量份左右為更佳。
本發明之顯示器用封裝劑非常適合使用於要求硬化性、對不同黏附體的接著性、耐濕熱可靠性的領域之接著劑用途。例如液晶密封劑、有機EL用封裝劑、觸控面板用接著劑。
[實施例]
以下，由實施例以更詳細地說明本發明，惟本發明並不受實施例所限定。另外，如無特別記載，本文中之「份」及「%」均為質量基準。
[實施例1至2、比較例1]
以下述表1所示之比例用90℃使成分(B)、(G)在加熱溶解後，冷卻至室溫，添加成分(A)、(C)、(D)、(E)、(F)、(H)，經攪拌後，以三輥研磨機使其分散，並以金屬篩網(635篩孔)過濾，調製成光硬化性樹脂組成物之實施例1至5。另外，以成分(O-4)取代成分(A)，調製比較例1。
[評估] [接著強度] (初始接著強度 毛胚玻璃)
在實施例及比較例所製造之液晶密封劑100g中添加作為間隔物的5μm之玻璃纖維1g，進行混合攪拌。在玻璃基板上，將該液晶密封劑以重現1cm×1cmm的角(corner)部的形式塗佈，將相對向的玻璃基板貼合並以UV照射機照射3000mJ/cm2的紫外線後，投入至烘箱使在120℃硬化1小時。用黏合測試儀(bond tester)(西進商事股份有限公司製造：SS-30WD)以按壓角部的形式測定該玻璃基板的剝離接著強度。將強度示於表2。
(初始接著強度 光定向膜)
將定向膜液(日產化學工業股份有限公司製造：RN2880)旋塗在玻璃基板上，以80℃的熱板預燒3分鐘，並在230℃的烘箱中煅燒30分鐘。再者，將該附定向膜之基板以UV照射機照射500mJ/cm2(測定波長：254nm)之紫外線，並進一步在230℃的烘箱中煅燒30分鐘。
在實施例及比較例所製造之液晶密封劑100g中添加作為間隔物的5μm之玻璃纖維1g並進行混合攪拌。在塗佈有定向膜之玻璃基板上，將該液晶密封劑以重現1cm×1cm的角部的形式塗佈，將相對向的定向膜塗佈玻璃基板貼合，並以UV照射機照射3000mJ/cm2的紫外線後，投入烘箱使在120℃熱硬化1小時。用黏合測試儀(西進商事股份有限公司製造：SS-30WD)，以按壓角部的形式測定該定 向膜塗佈玻璃基板的剝離接著強度。強度如表2所示。
(PCT後接著強度光定向膜)
在上述定向膜塗佈基板上塗佈液晶密封劑，並對經硬化之試驗片進行PCT試驗(條件：溫度121℃、濕度100%、氣壓2atm、試驗時間12小時)，同樣地測定接著強度。強度如表2所示。
[玻璃轉移溫度測定]
將實施例、比較例所製造之液晶密封劑夾在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之間作成厚度100μm之薄膜，將該薄膜藉由UV照射機照射3000mJ/cm2的紫外線後，投入至烘箱，以120℃使熱硬化1小時。硬化後，將PET膜剝離，而得到密封劑硬化膜，然後將之裁切成50mm×50mm之短籤狀，製成試樣片。將該試樣片用動態黏彈性測定裝置(DMS-6100：SII NanoTechnology公司製造)之拉伸模式中，在頻率為10Hz、升溫溫度為3℃/分鐘的條件下測定，將損耗係數Tan δ以及Tan δ曲線中獲得最大值的溫度作為玻璃轉移溫度之結果。結果如表2所示。
[透濕度]
將實施例、比較例所製造之液晶密封劑夾在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之間作成厚度100μm之薄膜，將該薄膜藉由UV照射機照射3000mJ/cm2的紫外線後，投入至烘箱，以120℃使熱硬化1小時，硬化後將PET膜剝離而製成試樣。試樣在60℃、90%下的透濕度係以透濕度測定機(Lessy公司製造：L80-5000)測定。結果如表2所示。
[電壓保持率]
在附透明電極之基板上塗佈定向膜液(日產化學股份有限公司製造：NRB)並進行煅燒，實施UV定向處理。在該基板以將所得之液晶密封劑貼合後之線寬成為0.6mm之方式分注為主封框與輔助封框(dummy seal)，接著將液晶(JC-5015LA；JNC股份有限公司製造)的微細滴液滴在密封圖案之框內。再於另一片經摩擦處理的基板散佈面內間隔物(Naotco股份有限公司製造的Naotco Spacer KSEB-525F；貼合後之間隙寬度為5μm)進行熱固定，使用貼合裝置在真空中貼合先前已經滴入液晶的基板。開放大氣形成間隙之後，僅將密封圖案框內遮住，並以UV照射機照射100mJ/cm2之紫外線後，投入至烘箱，使在120℃下熱硬化1小時，作成評估用液晶試驗單元。
將所作成之評估用液晶試驗單元用液晶物性評估系統(Toyo Technica股份有限公司製造：6254型)測定之在5V、1Hz、60℃之條件下的電壓保持率之結果示於表2。
A-1：4-羥基苯甲酸
A-2：硫代水楊酸
A-3：對苯二甲酸
A-4：2,6-二羥異菸鹼酸(citrazinic acid)
A-5：4-胺基苯甲酸
A-6：4-(胺基甲基)苯甲酸
A-7：2-巰基菸鹼酸
B-1：雙酚A型丙烯酸環氧酯
(以一般合成方法合成例如日本特開2016-24243號公報)
B-2：雙酚A型部分丙烯酸環氧酯
(以一般合成方法合成例如日本特開2016-24243號公報中以50%當量反應)
B-3：EB3702
(Daicel-Allnex股份有限公司製造)
B-4：EB3708
(Daicel-Allnex股份有限公司製造)
B-5：雙酚A型環氧樹脂
(RE310S：日本化藥製造)
B-6：雙酚S型環氧樹脂
(RE203：日本化藥製造)
C-1：聚甲基丙烯酸酯系有機微粒子
(Aica工業股份有限公司製造：F-351S)
D-1：球狀二氧化矽
(德山股份有限公司製造：Sansil SSP-07M)
E-1：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷
(JNC股份有限公司製造：Si1a-Ace S-510)
F-1：2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基(1'))乙基-均三/三聚異氰酸加成物
(四國化成公司製造：2MAOK-PW)
G-1：OXE04
(BASF公司製造)
H-1：1,2-雙(三甲基矽氧基)-1,1,2,2-四苯基乙烷
(粉碎成平均粒徑1.9μm)
O-1：亞硝基系哌啶衍生物
(伯東股份有限公司製造：Polystop 7300P)
O-2：參(2-肼基羰基乙基)三聚異氰酸酯微粉碎品
O-3：丙二酸二醯肼(大塚化學製造)
O-4：參(3-羧基乙基)三聚異氰酸酯
(四國化成工業股份有限公司製造：CIC酸，以噴射粉碎機(jet mill)微粉碎成平均粒徑1.5μm者)
由表1之結果可知，以往所使用之醯肼的硬化系之比較例1，其電壓保持率、玻璃轉移溫度、接著強度均為低，PCT後接著強度低至初始值的一半。另一方面，確認到使用成分(A)之實施例1至9，其接著強度、玻璃轉移溫度、透濕度、電壓保持率之任一者均為優異。特別是，玻璃轉移溫度與電壓保持率均明顯較比較例1良好，而能確認成分(A)為反應性高。
由以上能確認使用成分(A)之本發明的顯示器用封裝劑對有機膜的接著強度強，且可實現高可靠性。
[產業上之可利用性]
本發明的顯示器用封裝劑因為處理性優異，故可穩定地生產液晶顯示單元，而且亦有助於確保液晶顯示單元的長期可靠性。

Claims (12)

  1. 一種顯示器用封裝劑，係含有成分(A)及成分(B)，該成分(A)為分子內具有與芳香環鍵結之羧基的化合物，該成分(B)為硬化性化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(A)為更具有羧基、羥基、氫硫基之化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(B)為成分(B-1)，該成分(B-1)為(甲基)丙烯酸化合物。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(B)是成分(B-1)及成分(B-2)的混合物，該成分(B-1)為(甲基)丙烯酸化合物，該成分(B-2)為環氧化合物。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(C)，該成分(C)為有機填料。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(D)，該成分(D)為無機填料。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(E)，該成分(E)為矽烷偶合劑。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(F)，該成分(F)為熱硬化觸媒。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示器用封裝劑，其中，上述成分(F)為咪唑化合物。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之顯示器用封 裝劑，更含有成分(G)，該成分(G)為光自由基聚合起始劑。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之顯示器用封裝劑，更含有成分(H)，該成分(H)為熱自由基聚合起始劑。
  12. 一種液晶顯示器，係由申請專利範圍第1至11項中任一項所述之顯示器用封裝劑所密封。
TW107140398A 2017-12-15 2018-11-14 顯示器用封裝劑 TW201930536A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-240875 2017-12-15
JP2017240875A JP2019108432A (ja) 2017-12-15 2017-12-15 ディスプレイ用封止剤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201930536A true TW201930536A (zh) 2019-08-01

Family

ID=67065334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107140398A TW201930536A (zh) 2017-12-15 2018-11-14 顯示器用封裝劑

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019108432A (zh)
KR (1) KR20190072434A (zh)
CN (1) CN109988536A (zh)
TW (1) TW201930536A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7428709B2 (ja) 2019-06-11 2024-02-06 株式会社カネカ バルーンカテーテル用のバルーンおよびバルーンカテーテルの製造方法
KR20220136390A (ko) * 2020-03-30 2022-10-07 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 액정 적하 공법용 실링제 및 액정 표시 패널의 제조 방법, 및 액정 표시 패널

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004126211A (ja) 2002-10-02 2004-04-22 Mitsui Chemicals Inc 液晶封止用樹脂組成物および液晶表示パネルの製造方法
JP4852992B2 (ja) 2005-11-21 2012-01-11 トヨタ自動車株式会社 内燃機関の制御装置
JP5268235B2 (ja) 2006-07-05 2013-08-21 日本化薬株式会社 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
JP5139735B2 (ja) 2007-06-26 2013-02-06 積水化学工業株式会社 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
JP5388091B2 (ja) 2007-11-16 2014-01-15 日本化薬株式会社 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
JP5493422B2 (ja) 2008-05-16 2014-05-14 Ｊｓｒ株式会社 液晶シール剤用硬化性組成物及び液晶表示素子
JP5249698B2 (ja) 2008-09-30 2013-07-31 積水化学工業株式会社 液晶表示素子用シール剤及び液晶表示素子

Also Published As

Publication number Publication date
CN109988536A (zh) 2019-07-09
JP2019108432A (ja) 2019-07-04
KR20190072434A (ko) 2019-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101064344B1 (ko) 액정 실링제 및 그것을 이용한 액정표시 셀
TWI453512B (zh) 液晶密封劑、使用其之液晶顯示面板的製造方法及液晶顯示面板
JP7195228B2 (ja) ディスプレイ用封止剤
JP6810659B2 (ja) 電子部品用樹脂組成物
CN101044184B (zh) 可辐射固化的树脂、液晶密封材料和使用该材料的液晶显示单元
WO2011118192A1 (ja) 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル
TW201923017A (zh) 顯示器用封裝劑
TW201422655A (zh) 液晶密封劑及使用該液晶密封劑之液晶顯示晶胞
TWI783943B (zh) 液晶滴下工法用密封劑及液晶顯示單元
JP5748273B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
TW201930536A (zh) 顯示器用封裝劑
JP7164470B2 (ja) 液晶滴下工法用液晶シール剤
JP7149041B2 (ja) ディスプレイ用封止剤
TW201934716A (zh) 顯示器用封裝劑
JP2015200729A (ja) 放射線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途
TW201708489A (zh) 液晶密封劑及使用該密封劑的液晶顯示單元
TWI774777B (zh) 電子零件用黏著劑
CN110776866B (zh) 电子零件用封装剂、电子零件及液晶显示单元
TW201927989A (zh) 顯示器用封裝劑
TW201902886A (zh) 化合物、及使用該化合物之光硬化性組成物
JP7332264B2 (ja) 電子部品用接着剤
JP2011038079A (ja) 光学表示装置のギャップ形成用樹脂組成物及びその硬化物
JP6426050B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
TW201615795A (zh) 液晶密封劑及使用其之液晶顯示晶胞
CN114058321B (zh) 显示器用封装剂