TW201914401A - 散熱模組及電子裝置 - Google Patents
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Abstract
散熱模組,適用於一電子裝置。散熱模組包括一散熱結構及一散熱風扇。散熱結構配置於電子裝置的一外殼內且具有一散熱部及一延伸部,其中延伸部具有一開槽,散熱部與外殼之間形成一散熱流道。散熱風扇可拆卸地組裝於延伸部而鄰接散熱部,其中散熱風扇覆蓋開槽,開槽連接散熱流道,散熱風扇適於提供一散熱氣流,部分散熱氣流依序通過開槽及散熱流道。
Description
本發明是有關於一種散熱模組及電子裝置,且特別是有關於一種具有散熱風扇的散熱模組及電子裝置。
近年來隨著科技的突飛猛進,使得電子裝置(如電腦)之運作速度不斷地提高,並且電子裝置內部之發熱元件所發出之熱量亦不斷地攀升。為了預防電子裝置過熱而導致暫時性或永久性的失效,對於電子裝置內部的發熱元件進行散熱將變得非常重要。此外,發熱元件產生的熱能可能會傳遞至電子裝置的外殼而導致外殼溫度過高,因此一些電子裝置的外殼亦需進行散熱。因此,如何提升散熱模組對電子裝置內部之發熱元件及電子裝置之外殼的散熱效率,是散熱模組設計上的重要課題。
本發明提供一種散熱模組,對電子裝置內部之發熱元件及電子裝置之外殼具有良好的散熱效率。
本發明提供一種電子裝置,其散熱模組對電子裝置內部之發熱元件及電子裝置之外殼具有良好的散熱效率。
本發明的散熱模組適用於一電子裝置。散熱模組包括一散熱結構及一散熱風扇。散熱結構配置於電子裝置的一外殼內且具有一散熱部及一延伸部,其中延伸部具有一開槽,散熱部與外殼之間形成一散熱流道。散熱風扇可拆卸地組裝於延伸部而鄰接散熱部,其中散熱風扇覆蓋開槽,開槽連接散熱流道,散熱風扇適於提供一散熱氣流,部分散熱氣流依序通過開槽及散熱流道。
本發明的電子裝置包括一外殼及一散熱模組。散熱模組包括一散熱結構及一散熱風扇。散熱結構配置於外殼內且具有一散熱部及一延伸部,其中延伸部具有一開槽,散熱部與外殼之間形成一散熱流道。散熱風扇可拆卸地組裝於延伸部而鄰接散熱部,其中散熱風扇覆蓋開槽,開槽連接散熱流道,散熱風扇適於提供一散熱氣流,部分散熱氣流依序通過開槽及散熱流道。
在本發明的一實施例中,上述的散熱部包括散熱鰭片。
在本發明的一實施例中,上述的散熱模組包括一熱管,其中熱管配置於散熱部上。
在本發明的一實施例中,上述的散熱結構具有一接觸部,接觸部接觸電子裝置的一發熱元件,延伸部連接於接觸部。
在本發明的一實施例中,上述的散熱結構具有一導流部,導流部形成於延伸部上,散熱風扇包括一扇葉結構,導流部與扇葉結構之間形成一增壓流道。
在本發明的一實施例中,上述的延伸部上具有多個螺柱,散熱風扇可拆卸地螺鎖於這些螺柱。
基於上述,在本發明的散熱模組中,散熱結構的延伸部具有開槽,使散熱風扇產生的散熱氣流可透過開槽而流至散熱部與外殼之間的散熱流道,以提升散熱風扇對散熱部的散熱效率,且使散熱風扇能夠對外殼進行散熱,有效降低外殼的溫度。此外,散熱風扇可拆卸地組裝於散熱結構的延伸部,使散熱風扇的更換及維護更為便利。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例的電子裝置的局部立體圖。請參考圖1,本實施例的電子裝置100包括一外殼110及一散熱模組120。電子裝置100例如是筆記型電腦,外殼110例如是筆記型電腦的主機外殼,為使圖式較為清楚,圖1的外殼110僅繪示岀其底部殼體。散熱模組120配置於外殼110且用以對外殼110內的發熱元件130、140進行散熱,發熱元件130、140例如是筆記型電腦的中央處理器或其他種類的處理晶片。在其他實施例中,電子裝置100可為其他種類的裝置,本發明不對此加以限制。
圖2是圖1的散熱模組的部分構件立體圖。圖3是圖1的電子裝置的局部示意圖。請參考圖1至圖3,散熱模組120包括一散熱結構122及一散熱風扇124。散熱結構122配置於外殼110內且具有一散熱部122a及一延伸部122b,散熱部122a及延伸部122b例如是一體成形地相連接。散熱部122a例如是散熱鰭片。散熱風扇124可拆卸地組裝於延伸部122b而鄰接散熱部122a,且用以往散熱部122a產生散熱氣流F1。
散熱部122a與外殼110之間形成一散熱流道110a。延伸部122b具有一開槽S,散熱風扇124覆蓋延伸部122b的開槽S,開槽S連接散熱部122a與外殼110之間的散熱流道110a。散熱風扇124提供部分散熱氣F2流依序通過開槽S及散熱流道110a。由於散熱風扇124除了產生散熱氣流F1往散熱部122a流動,更產生散熱氣流F2透過開槽S而流至散熱部122a與外殼110之間的散熱流道110a,故可提升散熱風扇124對散熱部122a的散熱效率,且使散熱風扇124能夠對外殼110進行散熱,有效降低外殼110的溫度。此外,散熱風扇124可拆卸地組裝於散熱結構122的延伸部122b,使散熱風扇124的更換及維護更為便利。
在本實施例中,散熱結構122的延伸部122b上具有多個螺柱P(繪示為兩個),散熱風扇124可拆卸地螺鎖於這些螺柱P。在其他實施例中,散熱風扇124可藉由其他適當方式組裝於散熱結構122的延伸部122b,本發明不對此加以限制。
以下詳細說明散熱模組120對發熱元件130、140的散熱方式。散熱模組120包括一熱管126,熱管126配置於散熱結構122的散熱部122a上,且延伸至發熱元件130處及發熱元件140處。發熱元件130產生的熱及發熱元件140產生的熱透過熱管126而傳遞至散熱結構122的散熱部122a,以在散熱部122a處藉由散熱風扇124產生的散熱氣流F1進行散熱。此外,本實施例的散熱結構122具有一接觸部122d,接觸部122d接觸發熱元件130,且延伸部122b連接於接觸部122d。藉此,發熱元件130產生的熱除了可透過熱管126而傳遞至散熱部122a,更可透過接觸部122d及延伸部122b而傳遞至散熱部122a,以提升散熱模組120對發熱元件130的散熱效率。
圖4是圖1的散熱模組的部分構件俯視圖。請參考圖2及圖4,本實施例的散熱結構122具有一導流部122c,導流部122c形成於延伸部122b上。導流部122c與散熱風扇124的扇葉結構124a之間形成一增壓流道124b,用以對扇葉結構124a產生的散熱氣流進行增壓。藉此,散熱風扇124本身不需具有導流部,增加了散熱模組120設計上的靈活性。
綜上所述,在本發明的散熱模組中,散熱結構的延伸部具有開槽,使散熱風扇產生的散熱氣流可透過開槽而流至散熱部與外殼之間的散熱流道,以提升散熱風扇對散熱部的散熱效率,且使散熱風扇能夠對外殼進行散熱,有效降低外殼的溫度。此外,散熱風扇可拆卸地組裝於散熱結構的延伸部,使散熱風扇的更換及維護更為便利。另外,藉由將散熱結構的接觸部連接於散熱結構的延伸部,接觸部處的發熱元件產生的熱除了可透過熱管而傳遞至散熱結構的散熱部,更可透過接觸部及延伸部而傳遞至散熱部,以提升散熱模組對發熱元件的散熱效率。再者,由於散熱結構的延伸部上具有用以對散熱氣流進行增壓的導流部,故散熱風扇本身不需具有導流部,增加了散熱模組設計上的靈活性。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧外殼
110a‧‧‧散熱流道
120‧‧‧散熱模組
122‧‧‧散熱結構
122a‧‧‧散熱部
122b‧‧‧延伸部
122c‧‧‧導流部
122d‧‧‧接觸部
124‧‧‧散熱風扇
124a‧‧‧扇葉結構
124b‧‧‧增壓流道
126‧‧‧熱管
130、140‧‧‧發熱元件
F1、F2‧‧‧散熱氣流
P‧‧‧螺柱
S‧‧‧開槽
圖1是本發明一實施例的電子裝置的局部立體圖。 圖2是圖1的散熱模組的部分構件立體圖。 圖3是圖1的電子裝置的局部示意圖。 圖4是圖1的散熱模組的部分構件俯視圖。
Claims (12)
- 一種散熱模組,適用於一電子裝置,該散熱模組包括: 一散熱結構,配置於該電子裝置的一外殼內且具有一散熱部及一延伸部,其中該延伸部具有一開槽,該散熱部與該外殼之間形成一散熱流道;以及 一散熱風扇,可拆卸地組裝於該延伸部而鄰接該散熱部,其中該散熱風扇覆蓋該開槽,該開槽連接該散熱流道,該散熱風扇適於提供一散熱氣流,部分該散熱氣流依序通過該開槽及該散熱流道。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組,其中該散熱部包括散熱鰭片。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組,包括一熱管,其中該熱管配置於該散熱部上。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組,其中該散熱結構具有一接觸部,該接觸部接觸該電子裝置的一發熱元件,該延伸部連接於該接觸部。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組,其中該散熱結構具有一導流部,該導流部形成於該延伸部上,該散熱風扇包括一扇葉結構,該導流部與該扇葉結構之間形成一增壓流道。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組,其中該延伸部上具有多個螺柱,該散熱風扇可拆卸地螺鎖於該些螺柱。
- 一種電子裝置,包括: 一外殼;以及 一散熱模組,包括: 一散熱結構,配置於該外殼內且具有一散熱部及一延伸部,其中該延伸部具有一開槽,該散熱部與該外殼之間形成一散熱流道;以及 一散熱風扇,可拆卸地組裝於該延伸部而鄰接該散熱部,其中該散熱風扇覆蓋該開槽,該開槽連接該散熱流道,該散熱風扇適於提供一散熱氣流,該散熱氣流依序通過該開槽及該散熱流道。
- 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置,其中該散熱部包括散熱鰭片。
- 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置,其中該散熱模組包括一熱管,該熱管配置於該散熱部上。
- 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置,其中該散熱結構具有一接觸部,該接觸部接觸該電子裝置的一發熱元件,該延伸部連接於該接觸部。
- 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置,其中該散熱結構具有一導流部,該導流部形成於該延伸部上,該散熱風扇包括一扇葉結構,該導流部與該扇葉結構之間形成一增壓流道。
- 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置,其中該延伸部上具有多個螺柱,該散熱風扇可拆卸地螺鎖於該些螺柱。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201762547065P | 2017-08-17 | 2017-08-17 | |
| US62/547,065 | 2017-08-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI651039B TWI651039B (zh) | 2019-02-11 |
| TW201914401A true TW201914401A (zh) | 2019-04-01 |
Family
ID=65360991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106143446A TWI651039B (zh) | 2017-08-17 | 2017-12-12 | 散熱模組及電子裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190059177A1 (zh) |
| CN (1) | CN109413934A (zh) |
| TW (1) | TWI651039B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10423200B1 (en) * | 2018-10-11 | 2019-09-24 | Dell Products L.P. | Vapor chamber with integrated rotating impeller and methods for cooling information handling systems using the same |
| US11013141B2 (en) * | 2019-05-31 | 2021-05-18 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Decoupled conduction/convection dual heat sink for on-board memory microcontrollers |
| CN113115556B (zh) * | 2020-01-09 | 2024-09-06 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置 |
| TWI815016B (zh) * | 2020-03-30 | 2023-09-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組及電子裝置 |
| CN120418602A (zh) * | 2022-10-20 | 2025-08-01 | 福斯德物理学有限责任公司 | 用于高效热管理的系统、设备和方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7359197B2 (en) * | 2004-04-12 | 2008-04-15 | Nvidia Corporation | System for efficiently cooling a processor |
| JP4745206B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2011-08-10 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| CN101203122A (zh) * | 2006-12-14 | 2008-06-18 | 英业达股份有限公司 | 双热源散热模块 |
| CN201230436Y (zh) * | 2008-07-01 | 2009-04-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
| TWI414235B (zh) * | 2009-08-24 | 2013-11-01 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組 |
| TWI404494B (zh) * | 2010-06-15 | 2013-08-01 | Acer Inc | 散熱模組 |
| JP5725039B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-05-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニット,電子機器及び案内部材 |
| TWI487475B (zh) * | 2013-04-02 | 2015-06-01 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱模組 |
-
2017
- 2017-12-12 TW TW106143446A patent/TWI651039B/zh active
- 2017-12-20 CN CN201711381916.6A patent/CN109413934A/zh active Pending
-
2018
- 2018-02-12 US US15/894,886 patent/US20190059177A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20190059177A1 (en) | 2019-02-21 |
| TWI651039B (zh) | 2019-02-11 |
| CN109413934A (zh) | 2019-03-01 |
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