TWI418292B - 電子設備 - Google Patents

Description

電子設備

本發明係有關於一種電子設備，特別係有關於一種具散熱功能的電子設備。

在習知的嵌入式電腦模組中，在主機板與顯示卡上均分別配設有離心式風扇，以移除主機板以及顯示卡之元件所產生的熱量。並且，習知的嵌入式電腦模組尚須要額外的系統風扇，將外部氣流引入嵌入式電腦模組中以進行散熱。

然而，習知之嵌入式電腦模組的至少需使用兩個以上的離心式風扇，由於風扇數量過多，功率消耗較大，且成本較高。

本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子設備，包括一第一電路板、一第二電路板、一散熱器以及一風扇。第一電路板包括一第一熱源。第二電路板包括一第二熱源，該第二電路板平行於該第一電路板，該第一熱源與該第二熱源相對。散熱器接觸該第一熱源以及該第二熱源，以對該第一熱源以及該第二熱源進行散熱，其中，該散熱器中形成有至少一散熱流道。風扇設於該散熱流道之端部，該風扇驅動一氣流經過該散熱流道，以移除該第一熱源以及該第二熱源所產生的熱量。

在本發明之實施例中，透過將該第二電路上的晶片(熱源)設於第二表面(背面)，以接觸散熱器。藉此可以僅利用單一個散熱器以及單一個風扇同時對第一以及第二電路板進行散熱。因此可節省風扇以及散熱器的使用，降低生產成本。

並且，在另一實施例中，由於使用成本較低的軸流風扇取代離心式風扇，因此成本較低。並且，透過單一個軸流風扇即可有效對散熱器進行散熱，可省去至少一個風扇的使用。此外，由於本發明使用單一軸流式風扇進行散熱，此風扇可正對殼體上的透氣口，因此甚至可取代習知的系統風扇，進一步節省風扇成本，並降低功率消耗。

參照第1A、1B圖，其係顯示本發明第一實施例之電子設備100，包括一第一電路板110、一第二電路板120、一散熱器130、以及一風扇140。

第一電路板110包括一第一熱源(未圖示)。第二電路板120，包括一第二熱源121，該第二電路板120平行於該第一電路板110，該第一熱源(未圖示)與該第二熱源121相對。散熱器130接觸該第一熱源(未圖示)以及該第二熱源121，以對該第一熱源(未圖示)以及該第二熱源121進行散熱，其中，該散熱器130中形成有至少一散熱流道131。風扇140為離心式風扇，風扇140的風口正對該散熱流道131之端部，該風扇140驅動一氣流經過該散熱流道131，以移除該第一熱源(未圖示)以及該第二熱源121所產生的熱量。

在此實施例中，該第一電路板110為主機板，該第二電路板120為顯示卡。該第一熱源可以為處理器(CPU)或任何其他晶片。該第二熱源121為一顯示晶片。該第二電路板120更包括一連接器122、一第一表面(正面)123以及一第二表面(背面)124，其中，該連接器122設於該第一表面(正面)123，該第二熱源121設於該第二表面(背面)124。在此實施例中，可以將該第二電路板120上的晶片(熱源)全部設於第二表面(背面)124，以接觸散熱器130。

散熱器130更包括一導熱片132、一風罩133以及複數個鰭片134，該等鰭片134由該風罩133所覆蓋，該等鰭片134與該風罩133定義散熱流道131，該導熱片132接觸該第二熱源121與該風罩133，以將該第二熱源121所產生之熱量充分引導至散熱器130。

在上述實施例中，風罩133的材質可以為金屬或其他導熱材料。

在上述實施例中，散熱器130的外型大致上呈矩形，但上述揭露並未限制本發明。

在本發明之第一實施例中，透過將該第二電路板上的晶片(熱源)設於第二表面(背面)，以接觸散熱器。藉此可以僅利用單一個散熱器以及單一個風扇同時對第一以及第二電路板進行散熱。因此可節省風扇以及散熱器的使用，降低生產成本。

參照第2A圖，其係顯示本發明之第二實施例之電子設備的爆炸圖，相較於第1A、1B圖的第一實施例，其不同之處在於本實施例的風扇140'為軸流式風扇，風扇140’設於該散熱流道131之端部。風扇140’的風口正對該散熱流道131之端部，藉此該風扇140’驅動一氣流經過該散熱流道131，以移除該第一電路板110以及該第二電路板120所產生的熱量。該風扇140’可抵接或鄰近該第一電路板110以及該第二電路板120的側邊，風扇140’並抵接或鄰近於該散熱流道131之端部。

第2A圖中顯示鰭片134，該等鰭片134與該風罩133定義散熱流道131。在上述實施例中，鰭片134均為平板狀，但上述揭露並未限制本發明。

參照第2B圖，其係顯示本發明第二實施例之電子設備組裝後的完整結構。電子設備100更包括一殼體150，其中，該第一電路板110、該第二電路板120、該散熱器130以及該風扇140’係設於該殼體150中。該殼體150包括一第一透氣口151以及一第二透氣口152。該第一透氣口151對應該風扇140’，該氣流10從該第一透氣口151進入該殼體150，流經該散熱流道131，並從該第二透氣口152離開該殼體150，以將熱量帶離該殼體150。

在此實施例中，由於使用成本較低的軸流風扇取代離心式風扇，因此成本較低。並且，透過單一個軸流風扇即可有效對散熱器進行散熱，可省去至少一個風扇的使用。此外，由於本發明使用單一軸流式風扇進行散熱，此風扇可正對殼體上的透氣口，因此甚至可取代習知的系統風扇，進一步節省風扇成本，並降低功率消耗。

雖然在上述實施例中，可省略系統風扇，但上述揭露並未限制本發明，在一變形例中，亦可視需要選擇增設系統風扇。

在上述實施例中，氣流方向可以相反，亦能提供散熱效果，上述揭露並未限制本發明。

雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．電子設備

110．．．第一電路板

120．．．第二電路板

121．．．熱源

122．．．連接器

123．．．第一表面

124．．．第二表面

130．．．散熱器

131．．．散熱流道

132．．．導熱片

133．．．風罩

134．．．鰭片

140、140’‧‧‧風扇

150‧‧‧殼體

151‧‧‧第一透氣口

152‧‧‧第二透氣口

第1A、1B圖係顯示本發明第一實施例之電子設備的爆炸圖；

第2A圖係顯示本發明第二實施例之電子設備的爆炸圖；以及

第2B圖係顯示本發明第二實施例之電子設備組裝後的完整結構。

100．．．電子設備

110．．．第一電路板

120．．．第二電路板

122．．．連接器

123．．．第一表面

124．．．第二表面

130．．．散熱器

132．．．導熱片

133．．．風罩

140．．．風扇

Claims (9)

1. 一種電子設備，包括：一第一電路板，包括一第一熱源；一第二電路板，包括一第二熱源，該第二電路板平行於該第一電路板，該第一熱源與該第二熱源相對；一散熱器，接觸該第一熱源以及該第二熱源，以對該第一熱源以及該第二熱源進行散熱，其中，該散熱器中形成有至少一散熱流道；以及一風扇，設於該散熱流道之端部，該風扇驅動一氣流經過該散熱流道，以移除該第一熱源以及該第二熱源所產生的熱量，其中，該散熱器更包括一導熱片、一風罩以及複數個鰭片，該等鰭片由該風罩所覆蓋，該等鰭片與該風罩定義該散熱流道，該導熱片接觸該第二熱源與該風罩，以將該第二熱源所產生之熱量充分引導至該散熱器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中，該第一電路板為主機板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子設備，其中，該第二電路板為顯示卡。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子設備，其中，該第二熱源為一顯示晶片。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子設備，其中，該第二電路板更包括一連接器、一第一表面以及一第二表面，其中，該連接器設於該第一表面，該第二熱源設於該第二表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中，該風扇為離心式風扇，該風扇的一風口正對該散熱流道之端部。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中，該風扇為軸流風扇，且該風扇抵接該第一電路板以及該第二電路板的側邊，該風扇的一風口正對該散熱流道之端部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子設備，其更包括一殼體，該殼體包括一第一透氣口，其中，該第一電路板、該散熱器、該第二電路板以及該風扇係設於該殼體中，該第一透氣口正對該風扇。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子設備，其中，該殼體更包括一第二透氣口，該氣流從該第一透氣口進入該殼體，流經該散熱流道，並從該第二透氣口離開該殼體，以將熱量帶離該殼體。