CN102819300A - 散热装置及电子装置构造 - Google Patents
散热装置及电子装置构造 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102819300A CN102819300A CN2011101527780A CN201110152778A CN102819300A CN 102819300 A CN102819300 A CN 102819300A CN 2011101527780 A CN2011101527780 A CN 2011101527780A CN 201110152778 A CN201110152778 A CN 201110152778A CN 102819300 A CN102819300 A CN 102819300A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- circuit board
- dissipation plate
- plate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 166
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置及电子装置构造，其散热装置用于一电子装置的一电路板，于电路板上电性设置有复数个电子零组件。其中，散热装置包括有一散热板，系以金属材质制成，当散热板覆罩于电路板的一侧面上时，散热板与电路板的侧面之间具有一间距，以构成一气流通道，藉以提高电路板的整体散热效果。
Description
【技术领域】
本发明关于一种散热装置，特别是一种具有覆罩于电路板上的散热板的散热装置及电子装置构造。
【背景技术】
由于电脑装置内部电子元件的运算速度快速，再加上电子装置的整体体积更为小型化，使得电脑装置的单位面积的发热量随之增高，如果不及时将热能散除，过高的温度将严重影响到电子元件于运作时的稳定性及效率，甚至造成电脑装置的使用寿命缩短或是损坏的结果。
目前业界运用于电子装置的电路板散热方式大多都是用以风扇模组来进行散热，电路板上所设置的电子零组件，例如中央处理器(CPU)、南桥晶片等，于运转时会产生相当高的热能，此时就需要以风扇模组来进行对流散热。但是，若在长时间使用电子装置的情形下，主机板所产生的热能将相对提高，仅依赖电子装置内部的风扇模组并无法达到所需的散热效能，如此将导致电子装置无法有效率的正常运作。
采用已知风扇模组的散热方式仅能针对电路板的特定区域提供散热效果，但未装设风扇模组的工作区域在长时间的运作状态下，其热能无法即时散除，导致电子装置内部的工作温度不均，并无法达到整体的散热效能，致使电子零组件产生短路，甚至是过热烧毁等情形。
【发明内容】
鉴于以上的问题，本发明在于提供一种散热装置及电子装置构造，藉以解决习用仅使用风扇模组进行散热，其所导致电子装置的整体散热效能不均的问题。
本发明的一种散热装置，适用于一电子装置的一电路板，电路板具 有相对的一第一面及一第二面，且电路板电性设置有复数个电子零组件。散热装置包括有一第一散热板，系以金属材质所制成。第一散热板覆罩于电路板的第一面上，且第一散热板与电路板的第一面之间具有一间距，藉以构成一气流通道。
本发明的散热装置更可包括有一第二散热板，系以金属材质所制成，第二散热板覆罩于电路板的第二面，且第二散热板与第二面之间具有一间距。另外，电子装置具有一壳体，第二散热板系与壳体相互贴合设置。
本发明的电子装置构造包括有一电路板及一散热装置，其中电路板具有相对的一第一面与一第二面，该散热装置具有一第一散热板及一第二散热板，而第一散热板与第二散热板系以金属材质制成。第一散热板覆罩于电路板的第一面上，第二散热板覆罩于电路板的第二面上，且第一散热板与电路板的第一面之间具有一间距，第二散热板与第二面之间具有一间距，以分别构成气流通道。
本发明的功效在于，透过散热板来对于电子装置的电路板进行散热效能，电路板上的电子零组件所产生的热源藉由空气对流方式将热能由气流通道所排出。并且，电子零组件也藉由传导方式将热能传至金属材质的散热板，透过对流与传导两种方式同时进行散热，以达成较佳的散热效果。
有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的分解示意图。
图2A为本发明第一实施例的立体示意图。
图2B为本发明第一实施例的锁固于机壳示意图。
图3为图2A的沿A-A’轴的剖面侧视图。
图4为本发明第一实施例的另一结合方式的剖面侧视图。
图5为本发明第二实施例的分解示意图。
图6A为本发明第二实施例的立体示意图。
图6B为本发明第二实施例的锁固于机壳示意图。
图7为图6A的沿B-B’轴的剖面侧视图。
图8为本发明第二实施例的另一结合方式的剖面侧视图。
主要元件符号说明：
110电路板 1101第一面
1102第二面 1103电子零组件
1104结合孔 210第一散热板
2101固定孔 2102开孔
310间距 410固定件
510壳体 610第二散热板
6101固定孔
【具体实施方式】
请参照图1至图4所示第一实施例的具有覆罩于电路板110上的一第一散热板210。请参照图1所示第一实施例的立体分解图，第一实施例的散热装置包括有一第一散热板210，适用于一电路板110，其中电路板110有相对的一第一面1101及一第二面1102，且电路板110电性设置有复数个电子零组件1103，以及电路板110更具有复数个结合孔1104。
第一散热板210具有复数个开孔2102，此复数个开孔2102分别对应电路板110上的复数个电子零组件1103，且第一散热板210更具有复数个固定孔2101。本实施例中所使用的第一散热板210的材质为金属材 质，例如为铜、铜合金、铝或铝合金等具有高导热效能的金属材料。然，第一散热板210主要为达到传导与散热功效，因此本发明所载第一散热板210的金属材质在此并不加以限定。
请参照图2A与图2B所示第一实施例的立体示意图，当第一散热板210覆罩于电路板110的第一面1101时，电路板110的第一面1101的电子零组件1103分别穿设过第一散热板210的开孔2102，且固定件410分别穿设过第一散热板210的固定孔2101并固设于电路板110的结合孔1104，使第一散热板210得以悬置于电路板110的第一面1101上，以及第一散热板210与电路板110的第一面1101之间会产生一间距310，藉以构成一气流通道，请参照图2B所示，并更进一步地将固定件410锁固于机壳510上，使其电路板110的第一面1101藉由第一散热板210达到散热效果，而电路板110的第二面1102则藉由机壳510来达到散热效果。透过图2AA-A’剖面部分所示，电路板110与第一散热板210两者之间的固定方式与两者之间所产生之间距所达到的散热效果来加以说明，并请参照图3至图4所示第一实施例的图2AA-A’轴的剖面图。
请参照图3所示，当第一散热板210覆罩于电路板110的第一面1101时，电路板110的电子零组件1103分别穿设过第一散热板210，并且固定件410穿设过第一散热板210并固设于电路板110，本实施例的固定件410可为螺丝或其他固定方式，但只要能使电路板110与第一散热板210相互固定，使其产生间距310的固定方式皆可使用，在于本发明中并不在此限定。
请参照图4，图4为第一实施例的另一结合方式，当第一散热板210覆罩于电路板110的第一面1101时，电路板110的电子零组件1103分别穿设过第一散热板210，并将第一散热板210以黏合剂与电路板110的第一面1101相黏接，也就是说，黏合剂介于第一散热板210与电路板 110的第一面1101之间，使得第一散热板210悬置于电路板110上，使第一散热板210与电路板110间产生一间距310，而此间距310即成为气流通道。
值得注意的是，本发明所述的第一散热板210的结合方式并不以本实施例所揭露为限，熟悉此项技术者，可采用任何适用的结合方法。
关于本实施例的散热装置所达到散热效能的说明，当电路板110的电子零组件1103运作时，产生的热源藉由间距310中的空气对流方式与传导至第一散热板210来达到散热效果。当电路板110所产生的热源经由间距310的热对流，其对流为热空气往上升，冷空气往下降，使其不断的循环，而当热空气接触到第一散热板210时，由于第一散热板210未被热源所接触时为低温状态，以致于热源接触到第一散热板210时，藉由传导至第一散热板210上，使其扩散至散热板并由冷空气将热源带走，而所达到散热效果，进而提升系统稳定性，以及延长电子元件的使用寿命。
请参照图5至图8所示第二实施例的具有覆罩于电路板110上的一第一散热板210与一第二散热板610。请参照图5所示第二实施例的立体分解图，第二实施例的散热装置包括有一第一散热板210及一第二散热板610，适用于一电路板110，其中电路板110具有相对的一第一面1101及一第二面1102，且电路板110电性设置有复数个电子零组件1103，以及电路板110更具有复数个结合孔1104。
第一散热板210具有复数个开孔2102，此复数个开孔2102分别对应电路板110上的复数个电子零组件1103，且第一散热板210更具有复数个第一固定孔2101，以及第二散热板610更具有复数个第二固定孔6101。本实施例中所使用的第一散热板210与第二散热板610的材质为金属材质，例如为铜、铜合金、铝或铝合金等具有高导热效能的金属材 料。然，第一散热板210与第二散热板主要为达到传导与散热功效，因此本发明所载第一散热板210与第二散热板610的金属材质在此并不加以限定。
请参照图6A与图6B所示第二实施例的立体示意图，当第一散热板210覆罩于电路板110的第一面1101时，电路板110的第一面1101的电子零组件1103分别穿设过第一散热板210的开孔2102，且固定件410分别穿设过第一散热板210的第一固定孔2101并固设于电路板110的结合孔1104，使第一散热板210得以悬置于电路板110的第一面1101上，以及第一散热板210与电路板110的第一面1101之间会产生一间距310，而第二散热板610覆罩于电路板110的第二面1102时，进一步地将固定件410分别穿设过第二散热板610的第二固定孔6101，使第二散热板610能悬置于电路板110的第二面1102上，使得第二散热板610与电路板110的第二面1102之间具有一间距310，藉以构成一气流通道，请参照图6B所示，更进一步地将固定件410锁固于机壳510上，使其电路板110的第一面1101藉由第一散热板210达到散热效果，而电路板110的第二面1102则藉由第二散热板610来达到散热效果。
透过图6A的沿B-B’轴的剖面部分，其电路板110与第一散热板210和第二散热板610之间的固定方式与所产生之间距所达到的散热效果来加以说明，并请参照图7至图8所示第二实施例的图6A的沿B-B’轴的剖面图。
请参照图7所示，当第一散热板210覆罩于电路板110的第一面1101时，电路板110的电子零组件1103分别穿设过第一散热板210，并且固定件410穿设过第一散热板210与电路板110并固设于第二散热板610，本实施例的固定件410可为螺丝或其他固定方式，但只要能使电路板110与第一散热板210和第二散热板610相互固定，并可产生间距310的固定方式皆可使用，本发明并不在此限定。
请参照图8，图8为第二实施例的另一结合方式，当第一散热板210覆罩于电路板110时，电路板110的电子零组件1103分别穿设过第一散热板210，并将第一散热板210以黏合剂与电路板110的第一面1101相黏接，也就是说，黏合剂介于第一散热板210与电路板110的第一面1101之间，使得第一散热板210悬置于电路板110的第一面1101上，使第一散热板210与电路板110间产生一间距310，再将第二散热板610以黏合剂与电路板110的第二面1102相黏接，黏合剂介于第二散热板610与电路板110的第二面1102之间，令第二散热板610悬置于电路板110的第二面1102上，使第二散热板610与电路板110间产生一间距，而上述间距310即成为气流通道。
值得注意的是，本发明所述的第一散热板210与第二散热板610的结合方式并不以本实施例所揭露为限，熟悉此项技术者，可采用任何适用的结合方法。
关于本实施例的散热装置所执行的散热方式，当电路板110的电子零组件1103运作时，其所产生的热源藉由间距310中的空气对流方式与传导至第一散热板210和第二散热板610来达到散热效果。当电路板110的第一面1101与第二面1102的热源经由间距310产升对流，其对流为热空气往上升，冷空气往下降，使其不断的循环。
当热空气接触到第一散热板210与第二散热板610时，由于第一散热板210与第二散热板610未被热源所接触时为低温状态，以致于热源接触到第一散热板210与第二散热板610时就将热传导到散热板上，并且电路板110的第二面1102所产生的热源传导到第二散热板610时，其所未消散的热源还可经由第二散热板610对流与传导至机壳510上，使电路板110达到整体性一致有效的降低温度，达到较佳散热效果，进而提升系统稳定性，以及延长电子元件的使用寿命。
虽然本发明的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (10)
1.一种散热装置，适用于一电子装置的一电路板，其特征在于，该电路板具有相对的一第一面及一第二面，且该电路板更电性设置有复数个电子零组件，其中该散热装置包括有一第一散热板，以一金属材质制成，该第一散热板覆罩于该电路板的该第一面上，且该第一散热板与该电路板的该第一面之间具有一间距，以构成一气流通道。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中该第一散热板更具有复数个开孔，分别对应该些电子零组件，当该第一散热板覆罩于该第一面上，该些电子零组件分别穿设过该些开孔。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中该第一散热板更具有复数个固定孔，该电路板具有复数个结合孔，复数个固定件分别穿设过该等固定孔并固设于该等结合孔，令该第一散热板悬置于该第一面上。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，更包含一黏合剂，黏接于该第一散热板与该电路板的该第一面之间，令该第一散热板与该电路板的该第一面之间构成该间距，且该第一散热板悬置于该电路板的该第一面上。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中该第一散热板的材质为铜、铜合金、铝或铝合金。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，更包括有一第二散热板，其以一金属材质制成，该第二散热板覆罩于该电路板的该第二面，该第二散热板与该第二面之间具有一间距，且该电子装置具有一壳体，该第二散热板与该壳体相贴合。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，其中该第二散热板的材质为铜、铜合金、铝或铝合金。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，其中该第一散热板更具有复数个第一固定孔，该第二散热板具有复数个第二固定孔，该电路板具有复数个结合孔，复数个固定件分别穿设过该等第一固定孔及该等结合孔，且该些固定件固设于该等第二固定孔，令该第一散热板悬置于该第一面上，以及该第二散热板悬置于该第二面上。
9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，更包含一黏合剂，黏接该第一散热板、该第二散热板及该电路板，该黏合剂黏接于该电路板的第一面与该第一散热板之间，以及该黏合剂黏接于该电路板的第二面与该第二散热板之间，令该第一散热板与该电路板的该第一面构成该间距，该第二散热板与该电路板的该第二面构成该间距，且该第一散热板悬置于该电路板的该第一面上，以及该第二散热板悬置于该电路板的该第二面上。
10.一电子装置构造，其特征在于，包括有：
一电路板，该电路板具有相对的一第一面与一第二面；以及一散热装置，该散热装置具有一第一散热板及一第二散热板，该第一散热板与该第二散热板以一金属材质制成，该第一散热板覆罩于该电路板的该第一面上，该第二散热板覆罩于该电路板的该第二面上，且该第一散热板与该电路板的该第一面之间具有一间距，该第二散热板与该第二面之间具有一间距，以分别构成一气流通道。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101527780A CN102819300A (zh) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 散热装置及电子装置构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101527780A CN102819300A (zh) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 散热装置及电子装置构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102819300A true CN102819300A (zh) | 2012-12-12 |
Family
ID=47303445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011101527780A Pending CN102819300A (zh) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 散热装置及电子装置构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102819300A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104022659A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-03 | 深圳市茂润电气有限公司 | 长寿命低功耗零噪音光伏逆变器 |
| CN106068071A (zh) * | 2015-04-22 | 2016-11-02 | 三星电子株式会社 | 具有散热结构的电子设备 |
| CN106231863A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pcb板组件及具有其的移动终端 |
| CN114189976A (zh) * | 2020-09-14 | 2022-03-15 | 技嘉科技股份有限公司 | 电子装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6392890B1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-05-21 | Nortel Networks Limited | Method and device for heat dissipation in an electronics system |
| TWI292300B (en) * | 2005-11-21 | 2008-01-01 | Delta Electronics Inc | Electronic device with dual heat dissipating structures |
| CN201199520Y (zh) * | 2008-05-08 | 2009-02-25 | 力优勤电子技术（上海）有限公司 | 全缓冲模组内存散热片 |
| US20090103269A1 (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipating device for memory card |
| CN201352891Y (zh) * | 2009-01-04 | 2009-11-25 | 喆晟工业有限公司 | 一种具夹具功能的辅助扣部的散热片装置 |
-
2011
- 2011-06-08 CN CN2011101527780A patent/CN102819300A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6392890B1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-05-21 | Nortel Networks Limited | Method and device for heat dissipation in an electronics system |
| TWI292300B (en) * | 2005-11-21 | 2008-01-01 | Delta Electronics Inc | Electronic device with dual heat dissipating structures |
| US20090103269A1 (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipating device for memory card |
| CN201199520Y (zh) * | 2008-05-08 | 2009-02-25 | 力优勤电子技术（上海）有限公司 | 全缓冲模组内存散热片 |
| CN201352891Y (zh) * | 2009-01-04 | 2009-11-25 | 喆晟工业有限公司 | 一种具夹具功能的辅助扣部的散热片装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104022659A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-03 | 深圳市茂润电气有限公司 | 长寿命低功耗零噪音光伏逆变器 |
| CN106068071A (zh) * | 2015-04-22 | 2016-11-02 | 三星电子株式会社 | 具有散热结构的电子设备 |
| CN106231863A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pcb板组件及具有其的移动终端 |
| CN114189976A (zh) * | 2020-09-14 | 2022-03-15 | 技嘉科技股份有限公司 | 电子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7520316B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
| US7212404B2 (en) | Integrated heat sink device | |
| US8120917B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US9318410B2 (en) | Cooling assembly using heatspreader | |
| US20130206367A1 (en) | Heat dissipating module | |
| CN101005053A (zh) | 散热模组 | |
| US7990704B2 (en) | Electronic device with heat dissipating structure | |
| CN201115228Y (zh) | 一体成型的散热壳体结构 | |
| TW201212802A (en) | Heat dissipation apparatus | |
| CN102819300A (zh) | 散热装置及电子装置构造 | |
| CN113301784B (zh) | 散热装置 | |
| CN111031767B (zh) | 电子设备以及散热模组 | |
| TWM486933U (zh) | 電子基板散熱結構 | |
| TWI761541B (zh) | 電子設備的主機板散熱系統 | |
| CN102271479A (zh) | 散热装置 | |
| CN104349648B (zh) | 复合式散热组件 | |
| US20190035709A1 (en) | Electronic modules | |
| TWI518490B (zh) | 散熱結構 | |
| CN202998641U (zh) | 散热电路结构及采用上述散热电路结构的终端 | |
| CN102279638A (zh) | 散热器及使用该散热器的电子装置 | |
| US7610950B2 (en) | Heat dissipation device with heat pipes | |
| CN220023172U (zh) | 具散热结构的电路板 | |
| US20120300408A1 (en) | Heat-dissipation device and elecrtonic device thereon | |
| CN220933456U (zh) | 一种计算机双散热装置 | |
| JP3113683U (ja) | コンピュータのマザーボード用放熱装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20121212 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |