TWI414235B - 散熱模組 - Google Patents
散熱模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI414235B TWI414235B TW099125610A TW99125610A TWI414235B TW I414235 B TWI414235 B TW I414235B TW 099125610 A TW099125610 A TW 099125610A TW 99125610 A TW99125610 A TW 99125610A TW I414235 B TWI414235 B TW I414235B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- fins
- base
- heat
- dissipation module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H10W40/43—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本發明是有關於一種散熱模組,且特別是有關於一種具有隔熱功能的散熱模組。
近年來隨著科技的進步,電腦之運作速度不斷地提高,也因而電腦主機內部之電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機之內部的電子元件過熱,而導致電子元件失效,必須提供足夠的散熱效能予電腦內部之電子元件。
一般而言,散熱模組主要由風扇、散熱鰭片組及熱管所組成。散熱鰭片組配置在風扇的出風口,並與熱管連接,用以發散由熱管從熱源處所吸收的熱。散熱鰭片組由多個平行排列的金屬片所組成,而相鄰之金屬片之間具有一定的間隙,藉以讓熱散逸到空氣中。因此,當風扇處於運作狀態下,冷卻氣流可經由出風口流向散熱鰭片組,並通過金屬片之間的間隙,以藉由對流作用而將熱排出機體之外,進而降低電子裝置內的溫度。
惟此時流出電子裝置的空氣已吸收散熱鰭片組的熱而使溫度較高,因此便會提高電子裝置的殼體表面的溫度,進而讓使用者在接觸殼體表面時會有不舒服的感覺。
本發明提供一種散熱模組,其對電子裝置的外殼具有較佳的隔熱效能。
本發明的一實施例提出一種散熱模組,適用於一電子裝置。電子裝置包括一外殼與一熱源。散熱模組包括一散熱鰭片組以及一風扇。散熱鰭片組適於連接熱源,且散熱鰭片組與外殼之間存有一流道。風扇用以產生一氣流流向散熱鰭片組,而部分氣流流經此流道。
基於上述,在本發明的上述實施例中,散熱模組藉由在散熱鰭片與外殼之間形成流道,而使散熱鰭片處的熱被此流道中的冷空氣流所隔離,便能有效地避免因熱被傳送至外殼而對使用者造成不舒服的影響。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是本發明一實施例的一種散熱模組的局部俯視圖。圖1B是圖1A的散熱模組的側視圖。圖2是圖1B的散熱模組中散熱鰭片組的示意圖。請同時參考圖1A至圖2,在本實施例中,散熱模組100適於配置在一電子裝置10內,其例如是一筆記型電腦。此電子裝置10包括一外殼12與一熱源14,其中熱源14例如是中央處理器、繪圖晶片或是北橋晶片等會發熱的電子元件。散熱模組100適於藉由一熱管16連接熱源14,用以發散熱源14所產生的熱。散熱模組100包括一散熱鰭片組110以及一風扇120,其中散熱鰭片組110與外殼12之間存有一第一流道130。風扇120產生一氣流流向散熱鰭片組110,在圖1B中以箭頭表示部分氣流流經第一流道130的路徑。
值得注意的是,在本實施例中,散熱鰭片組110包括一第一基部112、多個鰭片114、一第二基部116以及一連接件118,其中第一基部112與第二基部116藉由連接件118而彼此連接在一起,鰭片114配置在第二基部116且位於第一基部112與第二基部116之間。第一基部112位於鰭片114與外殼12之間,而第一流道130位於第一基部112與鰭片114之間。隨著產品設計之不同,散熱鰭片組100中的第二基部116可由多個鰭片相互扣合時的結合面所組成且不需要第一基部112。
在此設計樣態中,多個鰭片可分為長度較長的鰭片(相當於上述實施例中的連接件118)與長度較短的鰭片(相當於上述實施例中的鰭片114),其中長度較長的鰭片,其一端被用來將散熱鰭片組110固定在外殼12(或是基板)上且其可位於散熱鰭片組110的兩側。長度較短的鰭片則可位於兩長度較長之鰭片中間且其一端與外殼12之間包含第一流道130。散熱模組100更包括一蓋體140與一殼體150,其中殼體150組裝至蓋體140,而風扇120配置在殼體150內,以使風扇120所產生的氣流被殼體150導向散熱鰭片組110。據此,除了部分氣流會流經鰭片114之間,另有部分氣流會流經第一流道130,進而在散熱鰭片組110與外殼12之間產生一冷空氣流。
簡而言之,在本實施例中,風扇120所產生的氣流不但用以對散熱鰭片組110進行熱交換的功能,更藉由部分氣流在第一流道130流動,而減少熱從散熱鰭片組110傳送至外殼12的路徑,並避免接近散熱鰭片組110的外殼12的溫度過高而造成使用者的不舒服感。
圖3是本發明另一實施例的一種散熱模組的示意圖。請參考圖3,在本實施例的散熱模組100A中,第一基部112A與蓋體140A一體成型為一支撐件160A,以方便將風扇120與散熱鰭片組110組裝在一起。隨著產品設計之不同,第一基部112A也可與部分的外殼12結合以成為支撐件160A或是與外殼12一體成型(未顯示於圖中),而此時蓋體140則位於殼體150與第一基部112A的連接部的另一面,並不限定第一基部112A一定要與蓋體140一體成型後才裝設至外殼12同時也不限定第一基部112A一定要與蓋體140相互結合。
另一方面,圖4是本發明另一實施例的一種散熱模組的示意圖。圖5是圖4的散熱模組的局部俯視圖。請同時參考圖4及圖5,在本實施例的散熱模組100B中,支撐件160B具有一間隙162,其位於第一基部112B與蓋體140B之間,且第一基部112B與外殼12之間存有一第二流道170。因此,從風扇120經由殼體150導引出的部分氣流會沿著間隙162及第二流道170流動。此舉加強了散熱模組100B與外殼12之間的冷空氣流,以更發揮隔絕熱傳送至外殼12的效果。
另一方面,請再參考圖2,在本實施例中,殼體150具有一出風口152,其用以將氣流傳送至散熱鰭片組110。值得注意的是,散熱鰭片組110位於出風口152處的正投影面積小於出風口152的面積。換句話說,除了散熱鰭片組110的鰭片114內側,出風口152處的氣流更會流經散熱鰭片組110的外側,亦即在散熱鰭片組110的四周皆會被冷空氣流所環繞,以使熱交換作用被冷空氣流包圍在散熱鰭片組110之內。
圖6是本發明另一實施例的一種散熱模組中散熱鰭片組的示意圖。請參考圖6,在本實施例中,鰭片114包括多個第一鰭片114a與多個第二鰭片114b,其中第一鰭片114a與第二鰭片114b彼此交錯地立設在第二基部116上,且各第一鰭片114a的頂端相對於第二基部116的距離小於各第二鰭片114b的頂端相對於第二基部116的距離。隨著產品設計之不同,第一基部與第二基部均可由多數個第一鰭片114a與多數個第二鰭片114b所組成,但並不限制本發明之範圍。此舉使第一流道130C的外型呈波浪狀,藉以增加第一流道130C的隔絕寬度而達到將鰭片114處的熱隔絕於外殼12(標示於圖2)的目的。
綜上所述,在上述實施例中,本發明藉由散熱鰭片在其與外殼之間形成的流道,而使風扇所產生的部分氣流通過。此舉在散熱鰭片與外殼之間形成一冷空氣流,而使散熱鰭片處的熱與外殼隔絕,便能有效地避免因熱傳至外殼而對使用者產生不舒服的影響。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10...電子裝置
12...外殼
14...熱源
16...熱管
100、100A、100B...散熱模組
110、110C...散熱鰭片組
112、112A、112B‧‧‧第一基部
114‧‧‧鰭片
114a‧‧‧第一鰭片
114b‧‧‧第二鰭片
116‧‧‧第二基部
118‧‧‧連接件
120‧‧‧風扇
130、130C‧‧‧第一流道
140、140A、140B‧‧‧蓋體
150‧‧‧殼體
152‧‧‧出風口
160A、160B‧‧‧支撐件
162‧‧‧間隙
170‧‧‧第二流道
圖1A是本發明一實施例的一種散熱模組的局部俯視圖。
圖1B是圖1A的散熱模組的側視圖。
圖2是圖1B的散熱模組中散熱鰭片組的示意圖。
圖3是本發明另一實施例的一種散熱模組的示意圖。
圖4是本發明另一實施例的一種散熱模組的示意圖。
圖5是圖4的散熱模組的局部俯視圖。
圖6是本發明另一實施例的一種散熱模組中散熱鰭片組的示意圖。
12...外殼
16...熱管
100...散熱模組
110...散熱鰭片組
120...風扇
130...第一流道
140...蓋體
150...殼體
Claims (8)
- 一種散熱模組,適用於一電子裝置,該電子裝置包括一外殼與一熱源,該散熱模組包括:一散熱鰭片組,適於連接該熱源,該散熱鰭片組與該外殼之間存有一第一流道;以及一風扇,配置於一殼體內且該殼體組裝於一蓋體,用以產生一氣流流向該散熱鰭片組,且部分該氣流流經該第一流道,其中該殼體具有一出風口,而該散熱鰭片組於該出風口處的正投影面積小於該出風口的面積,以使部分該氣流流經該散熱鰭片組的外側。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組,其中該散熱鰭片組包括:一第一基部;以及多個鰭片,位於該第一基部上,其中該第一基部位於該些鰭片與該外殼之間,且該第一流道位於該第一基部與該些鰭片之間。
- 如申請專利範圍第2項所述的散熱模組,其中該第一基部為該多數個鰭片所組成。
- 如申請專利範圍第2項所述的散熱模組,其中該第一基部與該蓋體之間存有一間隙,且該第一基部與該外殼之間存有一第二流道,部分該氣流流經該間隙與該第二流道。
- 如申請專利範圍第2項所述的散熱模組,其中該蓋體與該第一基部為一體成型。
- 如申請專利範圍第2項所述的散熱模組,其中該散熱鰭片組更包括:一第二基部,該些鰭片組裝至該第二基部;以及一連接部,將該第一基部與該第二基部連接在一起。
- 如申請專利範圍第6項所述的散熱模組,其中該第二基部為該多數個鰭片所組成。
- 如申請專利範圍第6項所述的散熱模組,其中該些鰭片包括:多個第一鰭片;以及多個第二鰭片,與該些第一鰭片交錯地立設於該第二基部上,且各該第一鰭片的頂端相對於該第二基部的距離小於各該第二鰭片的頂端相對於該第二基部的距離。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US23651909P | 2009-08-24 | 2009-08-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201108928A TW201108928A (en) | 2011-03-01 |
| TWI414235B true TWI414235B (zh) | 2013-11-01 |
Family
ID=43605229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099125610A TWI414235B (zh) | 2009-08-24 | 2010-08-02 | 散熱模組 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8305758B2 (zh) |
| CN (1) | CN101998812B (zh) |
| TW (1) | TWI414235B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI651039B (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組及電子裝置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201230939A (en) * | 2010-11-08 | 2012-07-16 | Compal Electronics Inc | Electronic apparatus |
| TWI479984B (zh) * | 2011-01-05 | 2015-04-01 | Asustek Comp Inc | 可攜式電子裝置 |
| US20120293952A1 (en) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | International Business Machines Corporation | Heat transfer apparatus |
| CN103096681A (zh) * | 2011-10-31 | 2013-05-08 | 英业达股份有限公司 | 散热结构 |
| TW201413428A (zh) * | 2012-09-28 | 2014-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱裝置 |
| TW201432421A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱裝置 |
| CN105764307B (zh) * | 2016-04-11 | 2018-06-01 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置及电子设备 |
| US11839050B2 (en) * | 2017-08-17 | 2023-12-05 | Compal Electronics, Inc. | Heat dissipation module and electronic device |
| CN113270382B (zh) * | 2020-02-14 | 2025-03-18 | 昇印光电(昆山)股份有限公司 | 一种散热组件及搭载其的电子设备 |
| CN111963480B (zh) * | 2020-09-01 | 2023-08-18 | 奇鋐科技股份有限公司 | 离心风扇框体结构 |
| CN114158229A (zh) * | 2020-09-08 | 2022-03-08 | 英业达科技有限公司 | 电子装置及散热鳍片 |
| US11512711B2 (en) | 2020-09-18 | 2022-11-29 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Centrifugal fan frame body structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM298878U (en) * | 2006-04-11 | 2006-10-01 | Golden Sun News Tech Co Ltd | Heat dissipation device having diversion structure |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5042257A (en) * | 1989-05-01 | 1991-08-27 | Kendrick Julia S | Double extruded heat sink |
| TW265430B (en) * | 1994-06-30 | 1995-12-11 | Intel Corp | Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system |
| US6009938A (en) * | 1997-12-11 | 2000-01-04 | Eastman Kodak Company | Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture |
| JP2002134973A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置及び電子機器 |
| CN2461243Y (zh) * | 2000-12-22 | 2001-11-21 | 神达电脑股份有限公司 | 插卡式电路板的散热装置 |
| DE10250604A1 (de) * | 2002-10-30 | 2004-05-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Integriertes Schaltungssystem mit Latentwärmespeichermodul |
| CN2621342Y (zh) * | 2003-05-09 | 2004-06-23 | 微星科技股份有限公司 | 整合型散热模块 |
| US7594911B2 (en) * | 2004-03-18 | 2009-09-29 | C. R. Bard, Inc. | Connector system for a proximally trimmable catheter |
| JP2006319142A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sanyo Denki Co Ltd | 発熱体冷却装置及びヒートシンク |
| CN2872552Y (zh) * | 2005-11-15 | 2007-02-21 | 泰硕电子股份有限公司 | 气流导引与风阻调节的效果改良散热模组 |
| JP4213729B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2009-01-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| CN2909796Y (zh) * | 2006-05-24 | 2007-06-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US7583502B2 (en) * | 2006-06-13 | 2009-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC) |
-
2010
- 2010-08-02 TW TW099125610A patent/TWI414235B/zh active
- 2010-08-23 CN CN2010102627870A patent/CN101998812B/zh active Active
- 2010-08-23 US US12/861,805 patent/US8305758B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM298878U (en) * | 2006-04-11 | 2006-10-01 | Golden Sun News Tech Co Ltd | Heat dissipation device having diversion structure |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI651039B (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組及電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101998812A (zh) | 2011-03-30 |
| US8305758B2 (en) | 2012-11-06 |
| US20110043998A1 (en) | 2011-02-24 |
| TW201108928A (en) | 2011-03-01 |
| CN101998812B (zh) | 2013-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI414235B (zh) | 散熱模組 | |
| TWI505073B (zh) | 電子裝置 | |
| TWI479984B (zh) | 可攜式電子裝置 | |
| TW202214083A (zh) | 擴充卡組件及水冷散熱裝置 | |
| TWM619677U (zh) | 電子裝置 | |
| TWI651039B (zh) | 散熱模組及電子裝置 | |
| CN103970238B (zh) | 散热模块 | |
| JP5117287B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| CN101123863A (zh) | 导风罩 | |
| TWI414225B (zh) | 電子裝置 | |
| TW201251592A (en) | Heat dissipating device and electronic device having the same | |
| CN101344808B (zh) | 散热模块 | |
| CN111031767A (zh) | 电子设备以及散热模组 | |
| CN212061096U (zh) | 水冷散热装置及扩充卡组件 | |
| JP2011249496A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| CN103188918B (zh) | 电子装置 | |
| CN101907912B (zh) | 电子设备 | |
| CN103458655B (zh) | 散热模块 | |
| CN101365319A (zh) | 散热组件 | |
| TWI475950B (zh) | 散熱模組 | |
| TWI507862B (zh) | 電子裝置及其散熱模組 | |
| CN101365320A (zh) | 散热组件 | |
| TWI815016B (zh) | 散熱模組及電子裝置 | |
| TWI393988B (zh) | 光源模組及投影機 | |
| CN108617136A (zh) | 散热结构 |