TW201836853A - 離型膜及柔性印刷電路板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明所提供之離型膜，能夠良好地防止因緩衝層之端部側的蔓延而導致離型膜破裂；該離型膜（30）在將保護膜（20）層壓至具有絕緣樹脂層（11）和圖案層（12）的基底層壓體（10）時使用，其具備：以聚酯類樹脂作為主要成分的基底層（31）；以烯烴類樹脂作為主要成分，且透過加熱和加壓而將保護膜（20）覆蓋，並追隨該保護膜（20）和基底層壓體（10）上的凹凸進行變形的緩衝層（33）；以及將緩衝層（33）黏貼在基底層（31）上，並存在從緩衝層（33）之端部側突出而露出於外部的捕獲部（34）的黏合層（32）。

Description

離型膜及柔性印刷電路板之製造方法

本發明係有關於離型膜及柔性印刷電路板之製造方法。

柔性印刷電路板之製造工序中具有層壓工序。在層壓工序中，將保護膜層壓至基底膜（base film）（柔性印刷電路板的中間產物）上，其中，基底膜具有對銅箔進行蝕刻而形成的圖案層（pattern layer）。此時，不僅層壓保護膜，而且還黏貼之後剝離的離型膜。而且，透過隔著離型膜朝向圖案層對保護膜進行加壓，並進行加熱，從而使保護膜與圖案層上的凹凸部的黏附性變得良好。作為上述技術，存在例如專利文獻1所公開之技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特許第5765018號公報

但是，在隔著專利文獻1所公開之離型膜將保護膜層壓至基底膜上時，存在保護膜之黏接材料流出這一問題。即，當離型膜之緩衝層未充分進入保護膜之開口或邊緣部時，存在黏接材料隨著加壓或加熱而流出，從而使銅箔之有效面積減小這一問題。

為了解決上述問題，正在研究在緩衝層中使用追隨性良好的材料。但是，由於追隨性良好的緩衝層其本身會在熱的作用下熔融，因而存在緩衝層從離型膜之端部側蔓延這一問題。而且，蔓延後的緩衝層上形成較薄部分，因而存在剝離離型膜時離型膜部分破裂這一問題。

另外，現有離型膜在實施保護膜之層壓後被廢棄。因此，存在產生資源浪費，且因為需要新的離型膜而導致成本相應增加這一問題。

本發明係基於上述情況而完成的，其目的在於：（1）提供能夠良好地防止因為緩衝層之端部側的蔓延而導致離型膜破裂的離型膜、（2）提供能夠減少資源浪費的離型膜及柔性印刷電路板之製造方法中的至少一個。

為了解決上述課題，本發明之第一觀點所提供之離型膜在將保護膜層壓至具有絕緣樹脂層和圖案層的基底層壓體時使用，其特徵在於，具備：以聚酯類樹脂作為主要成分的基底層；以烯烴類樹脂作為主要成分，且透過加熱和加壓而將保護膜覆蓋，並追隨該保護膜和基底層壓體上的凹凸進行變形的緩衝層；以及將緩衝層黏貼在基底層上，並存在從緩衝層之端部側突出而露出於外部的捕獲部的黏合層。

另外，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：黏合層以丙烯酸類樹脂作為主要成分。

進而，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：捕獲部從緩衝層之端部突出至少3mm以上。

另外，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：緩衝層以聚丙烯作為主要成分。

進而，本發明之另一方面係在上述發明中較佳為：緩衝層以聚丙烯中的流延聚丙烯或膨脹聚丙烯的任意一種作為主要成分。

另外，本發明之第二觀點提供一種柔性印刷電路板之製造方法，其特徵在於，具備：第一工序：將保護膜臨時黏接在具有絕緣樹脂層和圖案層的基底層壓體上，從而形成臨時黏接體；第二工序：在第一工序之後，從保護膜側使離型膜之位置與臨時黏接體之位置對準，其中，該離型膜具有：以聚酯類樹脂作為主要成分的基底層、以烯烴類樹脂作為主要成分的緩衝層、以及將緩衝層黏貼在基底層上，並存在從緩衝層之端部側突出而露出於外部的捕獲部的黏合層；第三工序：在第二工序之後，隔著離型膜對臨時黏接體進行加熱和加壓而將保護膜層壓至基底層壓體上，從而形成層壓體；第四工序：在第三工序之後，將相比層壓時溫度已經降低的離型膜從層壓體上剝離；以及第五工序：將剝離後的離型膜上的緩衝層從黏合層上剝離，並在黏合層上黏貼新的緩衝層；並且，在第五工序之後再次返回第一工序，並重複執行各工序。 （發明功效）

根據本發明，能夠提供（1）能夠良好地防止因緩衝層之端部側的蔓延而導致離型膜破裂的離型膜、（2）能夠減少資源浪費的離型膜及柔性印刷電路板之製造方法中的至少一個。

以下，對本發明一實施方式所涉及之離型膜30及柔性印刷電路板之製造方法進行說明。另外，在以下說明中，首先對作為層壓對象的基底層壓體10和保護膜20進行說明，然後對離型膜30進行說明。另外，在以下說明中，將各膜之厚度方向設為Z方向，將圖1之紙面內側（上側、表面側）設為Z1，將紙面外側（下側、背面側）設為Z2。

＜關於基底層壓體10和保護膜之構成＞ 圖1係顯示基底層壓體10和保護膜20之構成的剖面圖。如圖1所示，基底層壓體10係透過對例如覆銅層壓板等規定厚度的金屬箔實施蝕刻加工，將該金屬箔形成為所期望之圖案形狀而製成的。該基底層壓體10具備絕緣樹脂層11和圖案層12。絕緣樹脂層11以具有規定厚度且具有電絕緣性的聚醯亞胺作為材質。該絕緣樹脂層11之厚度例如可以為25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）等，但也可以為上述厚度以外的其他厚度。

另外，如上所述，圖案層12係使用蝕刻等通常的金屬表面光刻方法（photo fabrication）將例如銅箔等規定厚度的金屬箔形成為所期望之圖案形狀而得到之部分。該圖案層12之厚度例如可以為35μm（1oz）、17.5μm（1/2oz）、12μm（1/3oz）等，但也可以為上述厚度以外的其他厚度。另外，基底層壓體10也可以具有上述以外的其他層。

另外，在絕緣樹脂層11與圖案層12之間，設有用於黏接該絕緣樹脂層11和圖案層12的黏接材料（圖示省略）。黏接材料之厚度例如可以為10μm、12μm，但其厚度可以適當地進行設定。

層壓於上述基底層壓體10上的保護膜20具有保護層21和黏接材料層22。保護層21以聚醯亞胺作為材質。該保護層21之厚度例如可以為25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）等，但也可以為上述厚度以外的其他厚度。

另外，黏接材料層22以例如環氧類的黏接材料為主要材質，此外，也可以使用聚氨酯類的黏接材料、丙烯酸類的黏接材料。該黏接材料層22之厚度例如可以為28μm，也可以為該厚度以外的其他厚度。

如圖1所示，保護膜20上設有開口部23。該開口部23係利用例如鐳射等實施開孔加工而形成之部分。

＜關於離型膜之構成＞ 接著，對於離型膜30之構成進行說明。圖2係顯示離型膜30之構成的剖面圖。如圖2所示，離型膜30具有基底層31、黏合層32以及緩衝層33。

基底層31以聚酯類樹脂作為主要成分而構成。上述聚酯類樹脂可以例舉出：以PET（Polyethylene Terephthalate、聚對苯二甲酸乙二醇酯）為主要成分的樹脂、以PBT（Polybutylene Terephthalate、聚對苯二甲酸丁二醇酯）為主要成分的樹脂、以PTT（Polytrimethylene Terephtalate、聚對苯二甲酸丙二醇酯）為主要成分的樹脂、以PEN（Polyethylene Naphthalate、聚萘二甲酸乙二醇酯）為主要成分的樹脂、以PBN（Polybutylene Naphthalate、聚萘二酸丁二醇酯）為主要成分的樹脂、以及由上述樹脂中選擇的樹脂混合而成的混合物。 其中，從容易獲得之觀點出發，尤其較佳為以PET為主要成分的樹脂。但是，只要是聚酯類樹脂，以所列舉之成分或列舉以外的其他成分為主要成分均可。

另外，黏合層32存在以例如丙烯酸類樹脂為主要成分的丙烯酸類黏合劑。但是，黏合層32並不限於丙烯酸類黏合劑，可以例舉出：在天然橡膠中添加賦黏劑而成的橡膠類黏合劑、在矽酮橡膠中添加賦黏劑而成的矽酮類黏合劑、以聚氨酯為主要成分的氨基甲酸乙酯類黏合劑。在這些黏合劑中，從獲取容易和可重複利用的觀點出發，較佳為丙烯酸類黏合劑。

另外，緩衝層33是在透過加熱和加壓來層壓保護膜20和基底層壓體10時，從保護膜20側（上方側；Z1側）將保護膜20覆蓋，並追隨保護膜20和基底層壓體10上的凹凸進行變形的部分。即，緩衝層33是在將保護膜20層壓至基底層壓體10上時，良好地追隨存在於保護膜20與基底層壓體10之間的凹凸進行變形，從而防止黏接材料從黏接材料層22流出的部分。

該緩衝層33以烯烴類樹脂作為主要成分。上述烯烴類樹脂可以例舉出聚丙烯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚戊烯類樹脂。其中，從能夠良好地抑制黏接材料層22流出這一點出發，較佳為聚丙烯類樹脂和聚乙烯類樹脂。另外，在聚丙烯類樹脂中，CPP（Cast Polypropylene、流延聚丙烯）和IPP（Inflation Polypropylene、膨脹聚丙烯）之表面光滑性良好，而且即使在層壓後剝離離型膜30，也能夠防止層壓體50產生褶皺，因而尤為理想。另外，在聚乙烯類樹脂中，LDPE（Low Density Polyethylene、低密度聚乙烯）之表面光滑性良好，而且即使在層壓後剝離離型膜30，也能夠防止層壓體50產生褶皺，因而尤為理想。

在此，從圖2明確可知，黏合層32中存在未與緩衝層33黏合的部分。即，如圖2所示，黏合層32上存在從緩衝層33之端部側突出而露出於外部的捕獲部34。該捕獲部34是在緩衝層33之端部側捕獲（保持）層壓時蔓延的緩衝層33的部分。由此，能夠防止緩衝層33不必要地蔓延而在緩衝層33上形成較薄部分。該捕獲部34只要能夠良好地捕獲蔓延的緩衝層33，便可以為任意尺寸，但以在沿離型膜30表面的方向（與Z方向垂直的方向）上存在3mm以上為佳。

＜關於臨時黏接體和層壓體＞ 在以下說明中，將基底層壓體10和保護膜20臨時黏接而形成之物體稱為臨時黏接體40。圖3係顯示臨時黏接體40之構成的剖面圖。如該圖3所示，在臨時黏接體40中，由於黏接材料層22之變形不充分，因而僅與基底層壓體10部分黏接。在圖3中，作為上述狀態而示出了黏接材料層22尚未到達絕緣樹脂層11表面的狀態。

另外，將對臨時黏接體40執行層壓，從而完成基底層壓體10與保護膜20之間的層壓後的物體稱為層壓體50。圖4係顯示層壓體50之構成的剖面圖。另外，圖5係顯示從上方側（Z1側）觀察層壓體50時之狀態的俯視圖。另外，圖4表示沿圖5中的Ｉ-Ｉ線剖切後的狀態。

在此，層壓體50對應於柔性印刷電路板，但也可以理解為對層壓體50執行各種工序而形成之物體對應於柔性印刷電路板。

另外，如圖3所示，保護膜20的開口部23之位置與圖案層12的圖案部12a（金屬箔的殘留部分）之位置對準。由此，在形成圖4所示之層壓體50之後，透過對設置於開口部23外側的導電部位實施之後的電鍍處理等，從而能夠與圖案層12電連接。另外，在圖4所示之構成中，開口部23具有深度達到圖案層12的部位（一級開口部231）、和相比圖案層12更深而達到絕緣樹脂層11的部位（二級開口部232）。但是，也可以構成為：不存在二級開口部位232而只存在一級開口部位231。另外，開口部23可以為任意形狀。例如，開口部23可以為圖5所示之狹縫狀，也可以為圓孔狀，還可以為矩形狀、橢圓形狀及其他形狀。另外，如圖6所示，也可以構成為：保護膜20僅存在於圖案層12之圖案部12a的一側而不存在於另一側。

＜關於柔性印刷電路板之製造方法＞

以下，對使用如上構成之基底層壓體10、保護膜20以及離型膜30進行的柔性印刷電路板之製造方法進行說明。另外，在以下說明中，對於第一工序至第五工序依次進行說明，當然也可以存在除此之外的各種工序。另外，在以下說明中，對於黏接材料層22的黏接材料之流出情況也一併進行說明。

（1）第一工序：臨時黏接體40之形成 在形成層壓體50時，如圖3所示，首先形成臨時黏接體40。此時，使保護膜20之位置與基底層壓體10之位置對準，並以較輕的壓力朝向基底層壓體10按壓保護膜20。由此，形成臨時黏接體40。

（2）第二工序：臨時黏接體與離型膜之對位 接著，進行臨時黏接體40與離型膜30的對位。圖7係顯示臨時黏接體40與離型膜30之位置對準的狀態的圖。如圖7所示，在臨時黏接體40與離型膜30之對位中，將臨時黏接體40載置於載置板100上部。載置板100以例如PET（Polyethylene Terephthalate、聚對苯二甲酸乙二醇酯）或PBT（Polybutylene Terephthalate、聚對苯二甲酸丁二醇酯）等比金屬等更柔軟的樹脂作為材質。而且，事先將臨時黏接體40預熱至規定溫度，使黏接材料層22變為柔軟狀態。另外，較佳為對離型膜30也進行預熱，而不是僅對臨時黏接體40進行預熱。另外，也可以不進行預熱。

然後，如圖7所示，進行臨時黏接體40與離型膜30之對位，此時，將離型膜30配置在對離型膜30進行按壓後該離型膜30將臨時黏接體40覆蓋的位置處。另外，在該對位中，也可以形成為離型膜30與臨時黏接體40之上表面輕輕接觸的狀態。

（3）第三工序：層壓體50之形成 接著，透過使用離型膜30按壓臨時黏接體40而形成層壓體50。在形成該層壓體50之層壓工序中，在離型膜30之上部配置有熱板（省略圖示）。熱板被加熱至例如180度這一規定溫度。另外，熱板之溫度只要是能夠使黏接材料層22和緩衝層33熔融的溫度即可，高於或低於180度均可。

然後，經由熱板和離型膜30以規定的按壓力按壓臨時黏接體40。此時，來自熱板的熱經由離型膜30被傳遞至基底層壓體10，從而基底層壓體10之溫度急劇上昇，因而該按壓時間為例如10秒至30秒左右。

圖8係顯示隔著熱板朝向臨時黏接體40對離型膜30進行按壓後的狀態的圖。如圖8所示，緩衝層33熔融，並且，緩衝層33追隨保護膜20表面側的凹凸形狀進行變形。因此，熔融的緩衝層33進入開口部23，並流至基底層壓體10之端部將其側面覆蓋。

另一方面，保護膜20之黏接材料層22也變軟，構成黏接材料層22之黏接材料熔融並流出。由此，黏接材料層22追隨基底層壓體10表面上的凹凸進行變形。因此，黏接材料層22與基底層壓體10黏接在一起。

在此，緩衝層33與黏接材料層22相比，緩衝層33比黏接材料層22更早熔融。因此，熔融的緩衝層33先於熔融的黏接材料層22進入開口部23中，並佔據開口部23。因此，能夠抑制黏接材料層22流至開口部23中。同樣地，在基底層壓體10之端部，熔融的緩衝層33先於熔融的黏接材料層22流至基底層壓體10之端部而將其側面覆蓋，從而能夠抑制黏接材料層22流出。

圖9是將圖案層12與保護膜20黏合後的邊界附近的狀態放大進行顯示的俯視圖。圖10係顯示沿圖6所示之Ⅱ-Ⅱ線剖切層壓體50時之狀態的剖面圖。圖11係顯示沿圖6所示之Ⅲ-Ⅲ線剖切層壓體50時之狀態的剖面圖，且係顯示靠近保護膜20之部位處的黏接材料層22之流出情況的圖。圖12是沿圖6之Ⅳ-Ⅳ線剖切時的剖面圖，但並非圖案層12之剖面而係顯示靠近圖案層12之部位處的黏接材料層22之流出情況的圖。

另一方面，圖13至圖15顯示使用作為目前使用的離型膜的比較例1時黏接材料層22的黏接材料之流出狀態。另外，在比較例1中，離型膜在相當於緩衝層33之部位處使用以聚甲基戊烯樹脂為材質的PMP（polymethylpentene、聚甲基戊烯）。圖13係顯示在使用比較例1之離型膜的情況下，沿圖6所示之Ⅱ-Ⅱ線剖切層壓體50時之狀態的剖面圖。圖14係顯示在使用比較例1之離型膜的情況下，沿圖6所示之Ⅲ-Ⅲ線剖切層壓體50時之狀態的剖面圖，且係顯示靠近保護膜20之部位處的黏接材料層22之流出情況的圖。圖15係在使用比較例1之離型膜的情況下，沿圖6之Ⅳ-Ⅳ線剖切時的剖面圖，且並非圖案層12之剖面而係顯示靠近圖案層12之部位處的黏接材料層22之流出情況的圖。

與圖13至圖15所示之比較例1之情況相比，在使用本實施方式之離型膜30的情況下，如圖9至圖12所示，黏接材料之流出（流出部22a）被大幅抑制。另外，關於該流出抑制的具體情況，之後進行說明。

（4）第四工序：從層壓體上剝離離型膜 在如上所述形成層壓體50之後，從層壓體50上剝離離型膜30。圖16係顯示從層壓體50上剝離離型膜30之狀態的圖。透過從層壓體50上剝離離型膜30，層壓體50成為製造柔性印刷電路板的中間階段的中間產物。另外，當然也可以將該中間產物理解為柔性印刷電路板。然後，經過對中間產物執行各種工序，從而得到柔性印刷電路板之成品。

（5）第五工序：從黏合層上剝離緩衝層以及黏貼新的緩衝層 接著，將已使用過的離型膜30中的緩衝層33從黏合層32上剝離。圖17係顯示從黏合層32上剝離緩衝層33之狀態的圖。在從黏合層32上剝離緩衝層33時，之前透過黏合力保持緩衝層33的黏合層32再次露出。

在該剝離之後，在黏合層32上黏貼新的緩衝層33。圖18係顯示在黏合層32上黏貼新的緩衝層33之狀態的圖，且係顯示即將黏貼之前的狀態的圖。然後，透過朝向緩衝層33按壓基底層31和黏合層32，使黏合層32與緩衝層33黏合，從而形成新的離型膜30。即，形成重複利用基底層31和黏合層32之作為可再利用產品的離型膜30。

另外，在形成作為可再利用產品的離型膜30之後，再次返回第一工序，形成新的層壓體50。此時，作為可再利用產品的離型膜30再次在第二工序及其以後的工序中進行使用。

＜關於實施例＞ 接著，對本發明之實施例進行說明。 （1）關於離型膜的緩衝層之種類 首先，關於離型膜30的緩衝層33可使用的材質，按該材質之種類分別進行了評價。表1是各種材質的緩衝層33之評價結果。在此，作為緩衝層33的材質，對CPP（流延聚丙烯）、IPP（膨脹聚丙烯）、LDPE（低密度聚乙烯）、OPP（雙向拉伸聚乙烯）以及PMP（聚甲基戊烯）進行了評價。在以下表1～表3之各實施例和各比較例中，PMP（聚甲基戊烯）使用三井化學株式會社製造的TPX（注冊商標）進行評價。另外，評價項目包括黏接材料的流出（流出部22a）長度、緩衝層33的破裂（離型性）以及層壓後的層壓體50的褶皺。

另外，在表1中，實施例1為CPP，實施例2為IPP，實施例3為LDPE，比較例1為TPX，比較例2為OPP。

在該評價中，離型膜30之基底層31以PET為材質，且厚度為50μm。另外，黏合層32之厚度為7μm。但是，在黏接材料層22之黏接材料流出的情況下，只要相對於流出的黏接材料的黏合力為相同程度，則使用其他材質或厚度的離型膜30也能夠得到同樣的評價。另外，離型膜30上存在捕獲部34，該捕獲部34從緩衝層33之端部突出3mm。

另外，保護膜20的黏接材料層22的黏接材料使用環氧類的黏接材料。另外，絕緣樹脂層11與圖案層12之間的黏接材料（圖示省略）使用環氧類的黏接材料。

另外，層壓裝置使用真空衝壓機。該實驗結果如表1所示。另外，在表1之實驗結果中，作為基底層壓體10，銅製的圖案層12之厚度為35μm，以聚醯亞胺為材質的絕緣樹脂層11之厚度為25μm，銅製的圖案層12與絕緣樹脂層11之間的黏接材料之厚度為12μm，圖案部12a之寬度H1與相鄰圖案部12a彼此間的寬度H2之比H1/H2為260μm/140μm。另外，作為保護膜20，以聚醯亞胺為材質的保護層21之厚度為25μm，黏接材料層22之厚度為28μm。

另外，使用層壓裝置時的層壓條件如下：加熱溫度為185度，衝壓壓力為2MPa，預熱時間為10秒（預熱溫度也與加熱溫度相同），加壓時間為80秒。在該表1中，測量了圖6所示之圖案部12a上的黏接材料之最大尺寸。

【表1】

在上述表1中，測量了圖6中相鄰圖案部12a之間的空間14（與二級開口部232對應的高度位置）處的黏接材料之最大流出尺寸。在該測量中，將黏接材料之最大流出尺寸為50μm以下的情況設為“A”，大於50μm且小於等於100μm的情況設為“B”，大於100μm且小於等於150μm的情況設為“C”，大於150μm的情況設為“D”。另外，“A”和“B”是作為產品可容許的水準，但是，“C”是有時作為產品不能容許的水準，“D”是作為產品完全不容許的水準。

另外，在表1中，也對緩衝層33的破裂（離型性）進行了評價。在該評價中，用“B”表示緩衝層33未破裂的情況，用“D”表示緩衝層33發生破裂的情況。另外，在表1中，也對層壓後的層壓體50的褶皺進行了評價。在該評價中，用“B”展示層壓體50上無褶皺的情況，用“D”展示層壓體50上產生褶皺的情況。

在上述表1之評價中，實施例1的CPP、實施例2的IPP以及實施例3的LDPE在三個評價項目中均未出現不適於作為緩衝層33的材質的評價。因此，實施例1的CPP、實施例2的IPP以及實施例3的LDPE適於作為緩衝層33的材質。另一方面，比較例2的OPP在層壓後層壓體50上產生了褶皺。因此，OPP不適於作為緩衝層33的材質。另外，比較例1的PMP中圖案部12a上的黏接材料之流出尺寸大於100μm，而且空間14中黏接材料之流出尺寸大於150μm。因此，PMP不適於作為緩衝層33的材質。

另外，僅使用OPP作為緩衝層33的材質時層壓體50上產生了褶皺，因此，OPP不適於作為緩衝層33的材質。這是由OPP之特性導致的。即，在TMA（Thermo Mechanical Analysis、熱機械分析）試驗中，對於溫度上昇時之尺寸變化率進行了研究，發現OPP在超過150度後顯著收縮，然後斷裂。另外，發現即使溫度上昇，CPP、IPP、LDPE也伸展而不會收縮。由此可見，當熱板被加熱至例如180度這一規定溫度時（參照上述第三工序），若以OPP作為緩衝層33的材質，則緩衝層33會產生收縮，這是導致層壓體50上產生褶皺的原因。

（2）關於離型膜中的緩衝層之厚度 接著，對於離型膜30中的緩衝層33之厚度進行了評價。表2是緩衝層33之厚度為20μm（比較例3）、40μm（實施例4）、60μm（實施例5）時的評價結果。在此，將緩衝層33的材質設為CPP，且與表1同樣地將黏接材料的流出長度、緩衝層33的破裂（離型性）、以及層壓後的層壓體50的褶皺作為評價項目進行了評價。另外，評價標準與表1相同。另外，所使用的層壓裝置、其他部件（保護膜20或離型膜30）的材質或厚度等的構成、層壓條件等與上述表1之情況相同。因此，離型膜30上也存在捕獲部34。

【表2】

在上述表2之評價中，關於黏接材料之流出情況，在實施例4和實施例5中，三個評價項目中均未出現不適於作為緩衝層33的材質的評價。因此，實施例4的40μm、實施例5的60μm適於作為緩衝層33之厚度。另一方面，在比較例3中，緩衝層33發生破裂。因此，比較例3的20μm不適於作為緩衝層33之厚度。

（3）關於銅製的圖案層12之厚度、緩衝層33之厚度以及黏接材料之流出長度 接著，對於銅製的圖案層12之厚度、緩衝層33之厚度以及黏接材料之流出長度進行了評價。在該評價中，將銅製的圖案層12之厚度設為12μm、18μm、35μm，另外，將緩衝層33之厚度設為20μm、40μm、60μm。

另外，對於在各種厚度的銅製的圖案層12上黏貼PMP時黏接材料之流出情況也進行了評價。在表3中，實施例11是作為緩衝層33的CPP（以下僅記作“CPP”） 之厚度為20μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為12μm時的評價結果。以下同樣，實施例12是CPP之厚度為20μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為18μm時的評價結果。另外，實施例13是CPP之厚度為20μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為35μm時的評價結果。另外，實施例14是CPP之厚度為40μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為12μm時的評價結果。另外，實施例15是CPP之厚度為40μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為18μm時的評價結果。另外，實施例16是CPP之厚度為40μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為35μm時的評價結果。另外，實施例17是CPP之厚度為60μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為12μm時的評價結果。另外，實施例18是CPP之厚度為60μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為18μm時的評價結果。另外，實施例19是CPP之厚度為60μm、圖案部12a（銅箔）之厚度為35μm時的評價結果。

另外，比較例11是作為緩衝層33使用PMP，且圖案部12a（銅箔）之厚度為12μm時的評價結果。另外，比較例12是作為緩衝層33使用PMP，且圖案部12a（銅箔）之厚度為18μm時的評價結果。另外，比較例13是緩衝層33使用PMP且圖案部12a（銅箔）之厚度為35μm時的評價結果。另外，評價標準與表1相同。另外，所使用的層壓裝置、層壓條件等與上述表1時相同。

另外，在上述實施例11～19中，在圖案部12a（銅箔）之厚度為35μm時（實施例13、16、19），絕緣樹脂層11與圖案層12之間的黏接材料之厚度為12μm，除此之外的情況下，上述黏接材料之厚度為10μm。另外，在圖案層12之厚度為12μm時（實施例11、14、17），絕緣樹脂層11之厚度為13μm，除此之外的情況下，上述絕緣樹脂層11之厚度為25μm。

【表3】

在上述表3的評價中，關於黏接材料之流出，實施例11～19中的黏接材料之流出尺寸在圖案部12a和空間14的任一位置處均在100μm以下。因此，相對於12μm～35μm中的任一厚度的圖案層12而言，20μm～60μm厚的CPP均適合作為緩衝層33。

因此，即使圖案層12（圖案部12a）之高度方向上的尺寸發生變化，對於流出的抑制而言也不存在問題。尤其在CPP之厚度為最薄的20μm時，也能夠將黏接材料之流出尺寸抑制在100μm以下，因此，在作為緩衝層33之材質使用CPP時，相對於圖案層12上的凹凸的追隨性良好。

另一方面，關於PMP，在圖案層12之厚度為12μm和18μm時，在圖案部12a和空間14的任一位置處，均可以將黏接材料之流出尺寸抑制至100μm以下。但是，在圖案層12之厚度為35μm時，圖案部12a上的黏接材料之流出尺寸超過100μm。另外，空間14中的黏接材料之流出尺寸超過150μm。因此，PMP不適於用在35μm的圖案層12中。

（4）關於改變圖案部之寬度和空間之寬度時的流出長度 接著，針對緩衝部33以PMP為材質的離型膜30和緩衝部33以CPP為材質的離型膜30，分別就改變基底層壓體10的圖案部12a之寬度L和空間14之寬度S時的流出長度進行了測量。在該測量中，與表1同樣地測量了黏接材料的流出長度。另外，所使用的層壓裝置及其他部件（基底層壓體10和保護膜20）之厚度、層壓條件等與上述表1時相同。

層壓體50中的黏接材料之流出長度的測量如圖19所示那樣進行。即，如圖19所示，分別測量出圖案部12a和空間14中的黏接材料流出的最大長度M1、M2。在圖案部12a和空間14的任一位置處，流出的最大長度M1、M2均與遠離保護膜20的方向上從保護膜20（保護層21）之端部流出的最大長度對應。

改變圖案部12a之寬度L和空間14之寬度S並測量上述流出的最大長度M1、M2。而且，測量出的最大長度M1、M2的圖表為圖20至圖23。圖20係顯示以PMP作為緩衝層33之材質時流出的最大長度M1、M2的圖。

從圖20明確可知，在以PMP作為緩衝層33時，尤其是空間14中的黏接材料流出的最大長度M2變長。在圖20中，空間14之寬度S為140μm（圖案部12a之寬度L為60μm的比較例31、圖案部12a之寬度L為160μm的比較例32、以及圖案部12a之寬度L為260μm的比較例33時）、240μm（圖案部12a之寬度L為260μm的比較例34時）、340μm（圖案部12a之寬度L為460μm的比較例35時）的任一情況下，黏接材料流出的最大長度M2均大於150μm。由此可知，在空間14中，與圖案部12a之寬度L無關，黏接材料流出的最大長度M2均變長，因而不適於作為緩衝層33的材質。

另外，圖案部12a上的黏接材料流出的最大長度M1也比後述圖21～圖23時長。尤其是在圖案部12a之寬度L為160μm（空間14之寬度S為140μm的比較例32時）、260μｍ（空間14之寬度S為140μm的比較例33和空間14之寬度S為240μm的比較例34時）、460μｍ（空間14之寬度S為340μm的比較例35時）的任一情況下，黏接材料流出的最大長度M1均大於100μm。因此，在圖案部12a之寬度L為160μm、260μm、460μm的情況下，黏接材料流出的最大長度M1較長，因而不適合。

圖21係顯示以20μm厚的CPP作為緩衝層33之材質時黏接材料流出的最大長度M1、M2的圖（實施例21～25）。圖22係顯示以40μm厚的CPP作為緩衝層33之材質時黏接材料流出的最大長度M1、M2的圖（實施例26～30）。圖23係顯示以60μm厚的CPP作為緩衝層33之材質時黏接材料流出的最大長度M1、M2的圖（實施例31～35）。

從圖21至圖23明確可知，圖案部12a中的黏接材料流出的最大長度M1、和空間14中的黏接材料流出的最大長度M2均在100μm以下。因此，在寬度L與寬度S之組合L/S為60μm/140μm（實施例21、26、31）、160μm/140μm（實施例22、27、32）、260μm/140μm（實施例23、28、33）、260μm/240μm（實施例24、29、34）、460μm/340μm（實施例25、30、35）的任一情況下，黏接材料流出的最大長度M1、M2均被抑制至較短。尤其是與圖20比較後明確可知，空間14中流出的最大長度M2，相比作為緩衝層33之材質使用PMP時大幅降低。因此，20μm～60μm中任一厚度的CPP均適於作為緩衝層33之材質。

（5）關於存在捕捉部34時緩衝層33之剝離容易度（緩衝層33之破裂防止情況） 接著，針對緩衝層33以CPP為材質的離型膜30中存在捕捉部34時和不存在捕捉部34時緩衝層33之剝離容易度（緩衝層33之破裂防止情況）進行了評價。

關於該緩衝層33之剝離容易度（緩衝層33之破裂防止情況），詳細而言，在向基底層壓體10層壓保護膜20時使用離型膜30之情況下，該離型膜30中的緩衝層33之端部側透過層壓時的加熱和加壓而朝向外側蔓延。

圖26係顯示層壓前的離型膜30和絕緣樹脂層11的俯視圖，且是以透射方式顯示緩衝層33與捕捉部34之位置關係的圖。圖27係顯示層壓前的離型膜30和絕緣樹脂層11之配置的側視剖面圖。圖28係顯示從圖26所示之狀態進行層壓後的狀態，且顯示緩衝層33之一部分流至外側形成流出部33a的狀態的圖。圖29係顯示從圖27所示之狀態進行層壓後的狀態，且顯示緩衝層33之一部分流至外側形成流出部33a的狀態的側視剖面圖。

在形成圖28和圖29所示之流出部33a的情況下，在緩衝層33之端部側形成厚度比該緩衝層33之其他部分薄的部分。因此，形成可能導致緩衝層33破裂的部分，從而不易從層壓體50上剝離緩衝層33。因此，在黏合層32上設置從緩衝層33之端部側突出（伸出）的捕捉部34，並根據是否存在該捕捉部34而對緩衝層33之剝離容易度（緩衝層33之破裂防止情況）進行了評價。

表4為該評價結果，在該評價中，將以CPP為材質的緩衝層33之厚度為40μm，且存在捕捉部34之情況作為實施例40。另外，將以CPP為材質的緩衝層33之厚度為40μm，但不存在捕捉部34之情況作為比較例40。另外，在實施例40中，捕獲部34從緩衝層33之端部突出3mm。

另外，在該評價中，離型膜30之基底層31以PET為材質，且其厚度為50μm。另外，黏合層32之厚度為7μm。另外，銅製的圖案層12之厚度為35μm，以聚醯亞胺為材質的絕緣樹脂層11之厚度為25μm，銅製的圖案層12與絕緣樹脂層11之間的黏接材料之厚度為12μm。另外，保護膜20中以聚醯亞胺為材質的保護層21之厚度為25μm，黏接材料層22之厚度為28μm。

另外，使用層壓裝置時的層壓條件如下：加熱溫度為185度，衝壓壓力為2MPa，預熱時間為10秒（預熱溫度也與加熱溫度相同），加壓時間為80秒。另外，在表4中，緩衝層33破裂時記作“有”，緩衝層33未破裂時記作“無”。

【表4】

從表4明確可知，在存在捕捉部34的實施例40中，未發現緩衝層33破裂。另一方面，在不存在捕捉部34的比較例40中，緩衝層33發生破裂。因此，在存在捕捉部34時，緩衝層33之剝離容易度提高，從而能夠防止緩衝層33破裂。

（6）關於捕捉部34之尺寸 接著，對於捕捉部34需要從緩衝層33之端部突出（伸出）多長尺寸進行說明。捕捉部34透過黏合並保持厚度小於緩衝層33的流出部33a，從而防止形成可能導致緩衝層33破裂的部分。因此，捕捉部34只要最小具有能夠覆蓋流出部33a的程度的尺寸即可。即，捕捉部34只要最小與流出部33a從緩衝層33之端部流出的尺寸對應即可。

該流出尺寸的測量針對上述實施例40的構成進行。而且，流出部33a之流出尺寸是測量朝向遠離層壓前的緩衝層33端部的方向流出的程度。此時，沿層壓前的緩衝層33之端部以規定間隔測量共計10個位置處的尺寸（L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9、L10）。

另外，實際的測量結果如下。即，L1=1.1mm、L2=1.0mm、L3=1.4mm、L4=1.4mm、L5=1.1mm、L6=1.5mm、L7=1.6mm、L8=1.0mm、L9=1.5mm、L10=0.7mm。

然後，計算出上述L1～L10之平均值Av，進而根據平均值與各尺寸之差算出標準差σ。在此，偏離平均值Av±標準差σ之四倍值的範圍的概率ε為0.006%。因此，平均值Av與標準差σ之四倍值相加後的值（覆蓋率C）中包含流出部33a的99.997%，因而算出該覆蓋率C。

於是，算出上述L1～L10之平均值Av為1.2mm（計算至小數點後第一位），算出標準差σ為0.3mm，因而算出覆蓋率C為2.4mm。在使該2.4mm具有若干冗餘量，並計算尺寸單位mm的小數點後無數字的數值時，覆蓋率C為3mm。如上所述，計算出捕捉部34之尺寸。

＜關於效果＞ 根據上述構成之離型膜30及柔性印刷電路板之製造方法，能夠產生如下效果。

即，在向具有絕緣樹脂層11和圖案層12的基底層壓體10層壓保護膜20時使用的離型膜30具備：以聚酯類樹脂為主要成分的基底層31；以烯烴類樹脂為主要成分，且透過加熱和加壓而將保護膜20覆蓋，並追隨該保護膜20和基底層壓體10上的凹凸進行變形的緩衝層33；以及將緩衝層33黏貼在基底層31上，並存在從緩衝層33之端部側突出而露出於外部的捕獲部34的黏合層32。

因此，在緩衝層33之端部側，能夠透過捕獲部34捕獲（保持）層壓時蔓延的緩衝層33。由此，能夠防止緩衝層33不必要地蔓延而在緩衝層33上形成不必要的較薄部分。另外，能夠防止緩衝層33從離型膜30之端部突出。因此，容易從層壓體50上剝離離型膜30。另外，在從層壓體50上剝離離型膜30時，緩衝層33不易破裂。

另外，緩衝層33透過加熱和加壓而將保護膜20覆蓋，並追隨該保護膜20和基底層壓體10上的凹凸進行變形，且該緩衝層33以烯烴類樹脂為主要成分。因此，能夠良好地防止黏接材料從黏接材料層22流出。由此，能夠防止流出的黏接材料在圖案部12a或空間14中蔓延，從而能夠防止因為蔓延的黏接材料而導致電鍍處理後無法導通。

透過具備上述緩衝層33，從而能夠消除圖25所示之不良狀況。圖25係顯示形成有流出部22a的狀態下的一體化物80之構成的圖。另外，圖25所示之一體化物80係在利用緩衝層33使用PMP的離型膜30形成的層壓體50中靠近圖6所示之Ⅲ－Ⅲ剖面的位置處，在層壓體50上黏貼各向異性導電膜60，進而隔著該各向異性導電膜60黏貼黏貼對象物70而形成。另外，各向異性導電膜60在熱固性樹脂層61內部分散有大量金屬顆粒62。

如圖25所示，當黏接材料層22熔化而形成流出部22a時，該流出部22a成為將規定部分的圖案部12a覆蓋的狀態。另外，流出部22a具備電絕緣性。因此，即使使用分散有金屬顆粒62的各向異性導電膜60，也有可能無法使黏貼對象物70之導體部72與圖案部12a之間電導通。

此外，當黏接材料之流出量增多而形成圖25所示之流出部22a時，存在於相鄰圖案部12a之間的空間14中的金屬顆粒62，在一體化物80之厚度方向上朝向導體部72側移動。因此，當流出量增多時，金屬顆粒62彼此在橫切多個圖案部12a的方向上相互連接，從而在橫切多個圖案部12a的方向上也具有導電性。因此，僅在一體化物80之厚度方向上具有導電性這樣的各向異性導電性受到阻礙。

相對於此，使用本實施方式之離型膜30時的構成如圖24所示。圖24係顯示使用離型膜30使流出部22a的形成得到抑制的狀態下的一體化物80之構成的圖。另外，圖24所示之一體化物80也係在層壓體50中靠近圖6所示之Ⅲ－Ⅲ剖面的位置處，在層壓體50上黏貼各向異性導電膜60，進而隔著該各向異性導電膜60黏貼黏貼對象物70而形成。

在圖24所示之一體化物80中，透過以在層壓體50與黏貼對象物70之間夾著各向異性導電膜60之方式施加按壓力，並進行加熱等，從而使金屬顆粒62與黏貼對象物70之導體部72電接觸，另外，金屬顆粒62也與圖案部12a電接觸。由此，成為導體部72與圖案部12a電導通的狀態。由此，在使用本實施方式之離型膜30的情況下，能夠確保圖24所示之導體部72與圖案部12a之間呈電導通狀態。

另外，透過使用離型膜30對流出部22a的形成進行抑制，能夠防止存在於相鄰圖案部12a之間的空間14中的金屬顆粒62在一體化物80之厚度方向上朝向導體部72側移動。由此，能夠防止金屬顆粒62彼此在橫切多個圖案部12a的方向上相互連接。因此，能夠確保僅在一體化物80之厚度方向上具有導電性這樣的各向異性導電性。

在此，在圖案層12之微細化不斷發展的情況下，當流出部22a的形成未得到抑制時，可電連接的有效面積變小，從而會阻礙圖案層12之微細化。但是，透過使用本實施方式之離型膜30對流出部22a的形成進行抑制，能夠確保較大的可電連接的有效面積，從而能夠應對圖案層12之微細化。

另外，在本實施方式中，較佳為黏合層32以丙烯酸類樹脂作為主要成分。在黏合層32以丙烯酸類樹脂作為主要成分的情況下，能夠確保充分的黏合力。由此，在緩衝層33之端部側，能夠透過捕獲部34充分捕獲（保持）層壓時蔓延的緩衝層33。因此，能夠良好地防止緩衝層33從離型膜30之端部突出。由此，容易從層壓體50上剝離離型膜30。另外，在從層壓體50上剝離離型膜30時，緩衝層33不易破裂。

進而，在本實施方式中，較佳為捕獲部34從緩衝層33之端部突出至少3mm以上。在捕獲部34從緩衝層33之端部突出至少3mm時，能夠充分捕獲（保持）層壓時蔓延的緩衝層33。由此，能夠良好地防止緩衝層33從離型膜30之端部突出。由此，容易從層壓體50上剝離離型膜30。另外，在從層壓體50上剝離離型膜30時，緩衝層33不易破裂。

另外，在本實施方式中，較佳為緩衝層33以聚丙烯作為主要成分。在緩衝層33以聚丙烯作為主要成分時，能夠良好地抑制流出部22a的形成。另外，在層壓後從層壓體50上剝離緩衝層33時，能夠防止緩衝層33破裂，從而能夠使離型膜30之離型性變得良好。

進而，在本實施方式中，較佳為緩衝層33以聚丙烯中的流延聚丙烯或膨脹聚丙烯的任意一種作為主要成分。在緩衝層33以上述流延聚丙烯或膨脹聚丙烯作為主要成分之情況下，能夠良好地抑制流出部22a的形成。另外，在層壓後從層壓體50上剝離緩衝層33時，能夠防止緩衝層33破裂，從而能夠使離型膜30之離型性變得良好。進而，能夠良好地防止層壓後在層壓體50上產生褶皺。

另外，在本實施方式之柔性印刷電路板之製造方法中，在第一工序中，將保護膜20臨時黏接在具有絕緣樹脂層11和圖案層12的基底層壓體10上，從而形成臨時黏接體40。另外，在第二工序中，在第一工序之後從保護膜20側使離型膜30之位置與臨時黏接體40之位置對準，其中，該離型膜30具備：以聚酯類樹脂作為主要成分的基底層31；以烯烴類樹脂作為主要成分的緩衝層33；以及將緩衝層33黏貼在基底層31上，並存在從緩衝層33之端部側突出而露出於外部的捕獲部34的黏合層32。

另外，在第三工序中，在第二工序之後隔著離型膜30對臨時黏接體40進行加熱和加壓，將保護膜20層壓至基底層壓體10上，從而形成層壓體50。另外，在第四工序中，在第三工序之後將相比層壓時溫度已降低的離型膜30從層壓體50上剝離。另外，在第五工序中，將剝離後的離型膜30上的緩衝層33從黏合層32上剝離，並在黏合層32上黏貼新的緩衝層33。然後，在第五工序之後，再次返回第一工序，並重複執行各工序。

由此，在形成層壓體50之後，無需將已使用過的離型膜30整體廢棄浪費。即，在層壓後，從黏合層32上剝離緩衝層33，僅將該緩衝層33廢棄或者進行再加工。另一方面，因為在黏合層32上黏貼新的緩衝層，從而基底層31和黏合層32被重複利用。因此，如上所述，無需將已使用過的離型膜30整體廢棄浪費，能夠實現基底層31和黏合層32的重複利用。因此，能夠減少資源的浪費，不需要全新的離型膜30，與此相應地能夠減少成本。

＜變形例＞ 以上，對本發明之一實施方式進行了說明，但本發明除此之外還可以進行各種變形。以下，對此進行敘述。

在上述實施方式中，捕獲部34可以在離型膜30之整個外周範圍內從緩衝層33之端部突出，也可以僅在至少一部分中從緩衝層33之端部突出。

另外，離型膜30之形狀可以為任意形狀。例如，可以為矩形的片狀，也可以捲繞成筒狀。在離型膜30被捲繞成筒狀的情況下，可以在可捲繞成筒狀的長條形的基底層31與黏合層32的一體物上，呈間隔狀地黏貼分割為規定尺寸的緩衝層33，從而形成捕獲捕34。

另外，也可以形成為：呈規定形狀的離型膜30中最初不存在捕獲部34，而透過熱壓及其他方法將從離型膜30之外周邊緣部起的規定範圍內的緩衝層33除去，從而形成捕獲部34。

10‧‧‧基底層壓體

11‧‧‧絕緣樹脂層

12‧‧‧圖案層

12a‧‧‧圖案部

14‧‧‧空間

20‧‧‧保護膜

21‧‧‧保護層

22‧‧‧黏接材料層

22a‧‧‧流出部

23‧‧‧開口部

30‧‧‧離型膜

31‧‧‧基底層

32‧‧‧黏合層

33‧‧‧緩衝層

34‧‧‧捕獲部

40‧‧‧臨時黏接體

50‧‧‧層壓體

60‧‧‧各向異性導電膜

61‧‧‧熱固性樹脂層

62‧‧‧金屬顆粒

70‧‧‧黏貼對象物

72‧‧‧導體部

80‧‧‧一體化物

100‧‧‧載置板

231‧‧‧一級開口部

232‧‧‧二級開口部

圖1係顯示本發明一實施方式所涉及之基底層壓體和保護膜之構成的剖面圖。 圖2係顯示本發明一實施方式所涉及之離型膜之構成的剖面圖。 圖3係顯示本發明一實施方式所涉及之臨時黏接體之構成的剖面圖。 圖4係顯示本發明一實施方式所涉及之層壓體之構成的剖面圖。 圖5係顯示從上方側觀察圖4所示之層壓體時之狀態的俯視圖。 圖6涉及層壓體之另一構成例，且係顯示保護膜僅存在於圖案層之焊盤（land）的一側而不存在於另一側的構成的俯視圖。 圖7係顯示本發明一實施方式所涉及之臨時黏接體與離型膜之位置對準的狀態的圖。 圖8涉及本發明之一實施方式，且係顯示隔著熱板朝向臨時黏接體按壓離型膜之後的狀態的圖。 圖9涉及本發明之一實施方式，且係將圖案層與保護膜貼合的邊界附近的狀態放大進行表示的俯視圖。 圖10係顯示沿圖6所示之Ⅱ－Ⅱ線剖切層壓體時之狀態的剖面圖。 圖11係顯示沿圖6所示之Ⅲ－Ⅲ線剖切層壓體時之狀態的剖面圖，且係顯示靠近保護膜的部位處的黏接材料層之流出情況的圖。 圖12係沿圖6所示之Ⅳ－Ⅳ線剖切時之剖面圖，且並非圖案層之剖面而係顯示靠近圖案層的部位處的黏接材料層之流出情況的圖。 圖13係顯示在使用比較例1之離型膜的情況下，沿圖6所示之Ⅱ－Ⅱ線剖切層壓體時之狀態的剖面圖。 圖14係顯示在使用比較例1之離型膜的情況下，沿圖6所示之Ⅲ－Ⅲ線剖切層壓體時之狀態的剖面圖，且係顯示靠近保護膜的部位處的黏接材料層之流出情況的圖。 圖15係在使用比較例1之離型膜的情況下，沿圖6之Ⅳ－Ⅳ線剖切時之剖面圖，且並非圖案層之剖面而係顯示靠近圖案層的部位處的黏接材料層之流出情況的圖。 圖16涉及本發明之一實施方式，且係顯示從層壓體上剝離離型膜的狀態的圖。 圖17涉及本發明之一實施方式，且係顯示從黏合層上剝離緩衝層的狀態的圖。 圖18涉及本發明之一實施方式，且係顯示在黏合層上黏貼新的緩衝層的狀態的圖，且係顯示即將黏貼之前的狀態的圖。 圖19涉及本發明之一實施方式，且係顯示層壓體50中黏接材料之流出長度的測量情況的俯視圖。 圖20涉及比較例31～35，且係顯示以PMP作為緩衝層之材質時的流出最大長度的圖。 圖21涉及本發明之一實施方式，且係顯示以20μm厚的CPP作為緩衝層之材質時的流出最大長度的圖。 圖22涉及本發明之一實施方式，且係顯示以40μm厚的CPP作為緩衝層之材質時的流出最大長度的圖。 圖23涉及本發明之一實施方式，且係顯示以60μm厚的CPP作為緩衝層之材質時的流出最大長度的圖。 圖24涉及本發明之一實施方式，且係顯示使用離型膜使流出部之形成得到抑制的狀態下的一體化物之構成的圖。 圖25涉及本發明之一實施方式，且係顯示形成流出部的狀態下的一體化物之構成的圖。 圖26涉及本發明之一實施方式，且係顯示層壓前的離型膜和絕緣樹脂層的俯視圖，且係以透射方式顯示緩衝層與捕獲部之位置關係的圖。 圖27涉及本發明之一實施方式，且係顯示層壓前的離型膜和絕緣樹脂層之配置的側視剖面圖。 圖28涉及本發明之一實施方式，且係顯示從圖26所示之狀態開始實施層壓的狀態、以及緩衝層之一部分流出至外側而形成流出部的狀態的圖。 圖29涉及本發明之一實施方式，且係顯示從圖27所示之狀態開始實施層壓的狀態、以及緩衝層之一部分流出至外側而形成流出部的狀態的側視剖面圖。

Claims (8)

1. 一種離型膜，其在將保護膜層壓至具有絕緣樹脂層和圖案層的基底層壓體時使用， 所述離型膜之特徵在於，具備： 基底層，其以聚酯類樹脂作為主要成分； 緩衝層，其以烯烴類樹脂作為主要成分，且透過加熱和加壓而將所述保護膜覆蓋，並追隨該保護膜和所述基底層壓體上的凹凸進行變形；以及 黏合層，其將所述緩衝層黏貼在所述基底層上，並存在從所述緩衝層之端部側突出而露出於外部的捕獲部。
2. 如請求項1所述之離型膜，其中，所述黏合層以丙烯酸類樹脂作為主要成分。
3. 如請求項1或2所述之離型膜，其中，所述捕獲部從所述緩衝層之端部突出至少3mm以上。
4. 如請求項1或2所述之離型膜，其中，所述緩衝層以聚丙烯作為主要成分。
5. 如請求項3所述之離型膜，其中，所述緩衝層以聚丙烯作為主要成分。
6. 如請求項4所述之離型膜，其中，所述緩衝層以所述聚丙烯中的流延聚丙烯或膨脹聚丙烯的任意一種作為主要成分。
7. 如請求項5所述之離型膜，其中，所述緩衝層以所述聚丙烯中的流延聚丙烯或膨脹聚丙烯的任意一種作為主要成分。
8. 一種柔性印刷電路板之製造方法，其特徵在於，具備： 第一工序：將保護膜臨時黏接在具有絕緣樹脂層和圖案層的基底層壓體上，從而形成臨時黏接體； 第二工序：在所述第一工序之後，從所述保護膜側使離型膜之位置與所述臨時黏接體之位置對準，其中，所述離型膜具有：以聚酯類樹脂作為主要成分的基底層、以烯烴類樹脂作為主要成分的緩衝層、以及將所述緩衝層黏貼在所述基底層上，並存在從所述緩衝層之端部側突出而露出於外部的捕獲部的黏合層； 第三工序：在所述第二工序之後，隔著所述離型膜對所述臨時黏接體進行加熱和加壓，將所述保護膜層壓至所述基底層壓體上，從而形成層壓體； 第四工序：在所述第三工序之後，將相比層壓時溫度已經降低的所述離型膜從所述層壓體上剝離；以及 第五工序：將剝離後的所述離型膜上的所述緩衝層從所述黏合層上剝離，並在所述黏合層上黏貼新的所述緩衝層； 並且，在所述第五工序之後再次返回所述第一工序，並重複執行各工序。