JP2018167458A - 離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】クッション層の端部側の広がりによる離型フィルムの破れを良好に防止できる離型フィルムを提供する。【解決手段】絶縁樹脂層１１とパターン層１２を有するベース積層体１０に対して、カバーフィルム２０をラミネートする際に用いられる離型フィルム３０であり、ポリエステル系樹脂を主成分とするベース層３１と、オレフィン系樹脂を主成分とすると共に、加熱および加圧によってカバーフィルム２０を覆いつつ当該カバーフィルム２０とベース積層体１０の凹凸に追従するクッション層３３と、クッション層３３をベース層３１に対して貼り付けると共にクッション層３３の端部側よりはみ出して露出しているトラップ部３４が存在する粘着層３２と、を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント基板の製造工程にはラミネート工程が存在している。ラミネート工程は、銅箔をエッチングしたパターン層を有するベースフィルム（フレキシブルプリント基板の中間生成物）に対して、カバーフィルムをラミネートするものである。このとき、カバーフィルムをラミネートするのみならず、後に剥がす離型フィルムを貼り付けている。そして、離型フィルムを介してカバーフィルムをパターン層に加圧しつつ、加熱することで、パターン層の凹凸部に対するカバーフィルムの密着性を良好にしている。そのような技術としては、たとえば特許文献１に開示のようなものがある。

特許第５７６５０１８号公報

ところで、特許文献１に開示のような離型フィルムを介してカバーフィルムをベースフィルムにラミネートする場合には、カバーフィルムの接着材が流れ出してしまう、という問題がある。すなわち、カバーフィルムの開口や縁部へ離型フィルムのクッション層の入り込みが不十分である場合、接着材が加圧や加熱に応じて流れ出してしまい、銅箔の有効面積が小さくなる、という問題がある。

このような問題を解決するために、クッション層には、追従性が良好となる素材を用いることが検討されている。しかしながら、追従性が良好となるクッション層は、それ自体が熱によって溶融するものであるので、離型フィルムの端部側から、クッション層が広がってしまう、という問題がある。そして、広がったクッション層には薄い部分が形成されることにより、離型フィルムの剥離に際して、離型フィルムが部分的に破れてしまう、という問題がある。

また、現状の離型フィルムは、カバーフィルムのラミネートを行うと、廃棄している。したがって、資源の無駄が生じていると共に、新たな離型フィルムを必要とする分だけコストがかかる、という問題もある。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、（１）クッション層の端部側の広がりによる離型フィルムの破れを良好に防止できる離型フィルムを提供すること、（２）資源の無駄を低減可能な離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供すること、の少なくとも１つを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、絶縁樹脂層とパターン層を有するベース積層体に対して、カバーフィルムをラミネートする際に用いられる離型フィルムであって、ポリエステル系樹脂を主成分とするベース層と、オレフィン系樹脂を主成分とすると共に、加熱および加圧によってカバーフィルムを覆いつつ当該カバーフィルムとベース積層体の凹凸に追従するクッション層と、クッション層をベース層に対して貼り付けると共に、クッション層の端部側よりはみ出して露出しているトラップ部が存在する粘着層と、を備えることを特徴とする離型フィルムが提供される。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、粘着層は、アクリル系樹脂を主成分としている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、トラップ部は、クッション層の端部に対して少なくとも３ｍｍ以上はみ出している、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、クッション層は、ポリプロピレンを主成分としている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、クッション層は、ポリプロピレンのうち無延伸ポリプロピレンまたはインフレーションポリプロピレンのいずれかを主成分とする、ことが好ましい。

また、本発明の第２の観点によると、フレキシブルプリント基板の製造方法であって、絶縁樹脂層とパターン層を有するベース積層体に対して、カバーフィルムを仮接着して仮接着体を形成する第１工程と、第１工程の後に、ポリエステル系樹脂を主成分とするベース層と、オレフィン系樹脂を主成分とするクッション層と、クッション層をベース層に対して貼り付けると共にクッション層の端部側よりはみ出して露出しているトラップ部が存在する粘着層とを有する離型フィルムを、カバーフィルム側から仮接着体に対して位置合わせする第２工程と、第２工程の後に、離型フィルムを介して仮接着体を加熱および加圧することで、カバーフィルムをベース積層体にラミネートしてラミネート体を形成する第３工程と、第３工程の後に、ラミネート時よりも温度の低下した離型フィルムをラミネート体から剥がす第４工程と、剥がした後の離型フィルムにおいて、粘着層からクッション層を剥がすと共に、新たなクッション層を粘着層に貼り付ける第５工程と、を備え、第５工程の後に再び第１工程に戻り各工程を繰り返す、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。

本発明によると、（１）クッション層の端部側の広がりによる離型フィルムの破れを良好に防止できる離型フィルムを提供すること、（２）資源の無駄を低減可能な離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供すること、の少なくとも１つを提供することができる。

本発明の一実施の形態に係るベース積層体およびカバーフィルムの構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態に係る離型フィルムの構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態に係る仮接着体の構成を示す断面図である。 本発明の一実施の形態に係るラミネート体の構成を示す断面図である。 図４に示すラミネート体を上方側から見た状態を示す平面図である。 ラミネート体の別の構成例に係り、カバーフィルムがパターン層のランドの一方側のみに存在して、他方側には存在しない構成を示す平面図である。 本発明の一実施の形態に係る仮接着体と離型フィルムの位置合わせの様子を示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、熱板を介して離型フィルムを仮接着体に対して押圧した後の状態を示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、パターン層とカバーフィルムを貼り合わせた境界付近の状態を拡大して示す平面図である。 図６に示すII−II線に沿ってラミネート体を切断したときの様子を示す断面図である。 図６に示すIII−III線に沿ってラミネート体を切断したときの様子を示す断面図であり、カバーフィルムに近接した部位における接着材層の流れ出しを示す図である。 図６のIV−IV線に沿った断面図であり、パターン層の断面ではないがパターン層に近接した部位における接着材層の流れ出しを示す図である。 比較例１の離型フィルムを用いた場合において、図６に示すII−II線に沿ってラミネート体を切断したときの様子を示す断面図である。 比較例１の離型フィルムを用いた場合において、図６に示すIII−III線に沿ってラミネート体を切断したときの様子を示す断面図であり、カバーフィルムに近接した部位における接着材層の流れ出しを示す図である。 比較例１の離型フィルムを用いた場合において、図６のIV−IV線に沿った断面図であり、パターン層の断面ではないがパターン層に近接した部位における接着材層の流れ出しを示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、ラミネート体から離型フィルムを剥がすイメージを示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、粘着層からクッション層を剥がすイメージを示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、新たなクッション層を粘着層に貼り付けるイメージを示す図であり、貼り付ける直前の状態を示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、ラミネート体５０において接着材の流れ出しの長さの測定の様子を示す平面図である。 比較例３１〜３５に係り、ＰＭＰをクッション層の材質とした場合の流れ出しの最大長さについて示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、２０μｍの厚みのＣＰＰをクッション層の材質とした場合の流れ出しの最大長さについて示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、４０μｍの厚みのＣＰＰをクッション層の材質とした場合の流れ出しの最大長さについて示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、６０μｍの厚みのＣＰＰをクッション層の材質とした場合の流れ出しの最大長さについて示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、離型フィルムを用いて流れ出し部の形成が抑制された状態の一体化物の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、流れ出し部が形成された状態の一体化物の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、ラミネート前の離型フィルムと絶縁樹脂層を示す平面図であり、クッション層とトラップ部の位置関係を透過的に示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、ラミネート前の離型フィルムと絶縁樹脂層の配置を示す側断面図である。 本発明の一実施の形態に係り、図２６に示す状態からラミネートを行った状態を示し、クッション層の一部が外側に流れ出して流れ出し部が形成された状態を示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、図２７に示す状態からラミネートを行った状態を示し、クッション層の一部が外側に流れ出して流れ出し部が形成された状態を示す側断面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る離型フィルム３０およびフレキシブルプリント基板の製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、最初にラミネート対象であるベース積層体１０とカバーフィルム２０について説明し、その後に離型フィルム３０について説明する。また、以下の説明では、Ｚ方向は、それぞれのフィルムの厚み方向とし、Ｚ１は図１における紙面奥側（上側；表面側）、Ｚ２は紙面手前側（下側；裏面側）とする。

＜ベース体およびカバーフィルムの構成について＞
図１は、ベース積層体１０およびカバーフィルム２０の構成を示す断面図である。図１に示すように、ベース積層体１０は、たとえば銅張積層板といった所定の厚みの金属箔にエッチング加工を施して、その金属箔を所望のパターン形状に形成したものである。このベース積層体１０は、絶縁樹脂層１１と、パターン層１２とを備えている。絶縁樹脂層１１は、所定の厚みを有すると共に電気的な絶縁性を有するポリイミドを材質としている。この絶縁樹脂層１１の厚みとしては、たとえば、２５μｍ（１ｍｉｌ）、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）等があるが、これ以外の厚みであっても良い。

また、パターン層１２は、上述したように、たとえば銅箔等の所定の厚みの金属箔を、エッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いて所望のパターン形状にパターニングされた部分である。このパターン層１２の厚みとしては、たとえば、３５μｍ（１ｏｚ）、１７．５μｍ（１／２ｏｚ）、１２μｍ（１／３ｏｚ）等があるが、これ以外の厚みであっても良い。また、ベース積層体１０は、これ以外の層を有していても良い。

なお、絶縁樹脂層１１とパターン層１２の間には、これらを接着するための接着材が設けられている（図示省略）。接着材の厚みは、たとえば１０μｍ、１２μｍの場合があるが、その厚みは適宜設定することが可能である。

上述のベース積層体１０にラミネートされるカバーフィルム２０は、カバー層２１と、接着材層２２とを有している。カバー層２１は、ポリイミドを材質としている。このカバー層２１の厚みとしては、たとえば、２５μｍ（１ｍｉｌ）、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）等があるが、これ以外の厚みであっても良い。

また、接着材層２２は、たとえばエポキシ系の接着材を主要な材質としているが、その他、ポリウレタン系の接着材、アクリル系の接着材を用いても良い。この接着材層２２の厚みは、たとえば２８μｍとするものがあるが、これ以外の厚みであっても良い。

図１に示すように、カバーフィルム２０には、開口部２３が設けられている。この開口部２３は、たとえばレーザー等で孔開け加工された部分である。

＜離型フィルムの構成について＞
次に、離型フィルム３０の構成について説明する。図２は、離型フィルム３０の構成を示す断面図である。図２に示すように、離型フィルム３０は、ベース層３１と、粘着層３２と、クッション層３３とを有している。

ベース層３１は、ポリエステル系樹脂を主成分として構成されている。このようなポリエステル系樹脂には、ＰＥＴ(Polyethylene Terephthalate)を主成分とするもの、ＰＢＴ(Polybutylene Terephtalate)を主成分とするもの、ＰＴＴ（Polytrimethylene Terephtalate)を主成分とするもの、ＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate）を主成分とするもの、ＰＢＮ（Polybutylene Naphthalate）を主成分とするもの、およびこれらの中から選択されたものを混合した混合物が挙げられる。この中では、入手のし易さの点で、特にＰＥＴを主成分とするものが好ましい。しかしながら、ポリエステル系樹脂であれば、列記したものや列記以外のものを主成分として良い。

また、粘着層３２は、たとえばアクリル系樹脂を主成分とするアクリル系粘着剤がある。しかしながら、粘着層３２は、アクリル系粘着剤には限られず、天然ゴムに粘着付与剤を添加したゴム系粘着剤、シリコーンゴムに粘着付与剤を添加したシリコーン系粘着剤、ポリウレタンを主成分とするウレタン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、入手のし易さや繰り返し利用可能な点で、アクリル系粘着剤が好ましい。

また、クッション層３３は、加熱および加圧によって、カバーフィルム２０とベース積層体１０をラミネートする際に、カバーフィルム２０側（上方側；Ｚ１側）からカバーフィルム２０を覆いつつ、カバーフィルム２０とベース積層体１０の凹凸に追従する部分である。すなわち、カバーフィルム２０をベース積層体１０に対してラミネートする際に、これらの間に存在する凹凸に良好に追従することで、接着材層２２からの接着材の流れ出しを防ぐ部分である。

このクッション層３３は、オレフィン系樹脂を主成分としている。このようなオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリペンテン系樹脂が挙げられる。これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂は、接着材層２２の流れ出しを良好に抑制できる点で好ましい。また、ポリプロピレン系樹脂の中でも、ＣＰＰ（Cast Polypropylene；無延伸ポリプロピレン）およびＩＰＰ（Inflation Polypropylene；インフレーションポリプロピレン）は、表面の滑り性が良好であり、ラミネート後に離型フィルム３０を剥がしても、ラミネート体５０の皺の発生を防げるので、特に好ましい。また、ポリエチレン系樹脂の中でも、ＬＤＰＥ（Low Density Polyethylene；低密度ポリエチレン）は、表面の滑り性が良好であり、ラミネート後に離型フィルム３０を剥がしても、ラミネート体５０の皺の発生を防げるので、特に好ましい。

ここで、図２から明らかなように、粘着層３２には、クッション層３３に対して粘着していない部分が存在している。すなわち、図２に示すように、粘着層３２には、クッション層３３の端部側よりはみ出して、外部に露出しているトラップ部３４が存在している。このトラップ部３４は、クッション層３３の端部側において、ラミネート時に広がるクッション層３３をトラップする（保持する）部分である。それにより、クッション層３３が不必要に広がってしまい、クッション層３３に薄い部分が形成されるのを防止している。このトラップ部３４は、広がったクッション層３３を良好にトラップできるものであれば、どのような寸法であっても良いが、離型フィルム３０の表面に沿う方向（Ｚ方向に直交する方向）において３ｍｍ以上存在することが好ましい。

＜仮接着体とラミネート体について＞
以下の説明においては、ベース積層体１０とカバーフィルム２０とを仮接着したものを、仮接着体４０と称呼する。図３は、仮接着体４０の構成を示す断面図である。この図３に示すように、仮接着体４０では、接着材層２２の変形が不十分なため、ベース積層体１０に対して部分的にしか接着していない。図３では、そのようなイメージとして、接着材層２２が絶縁樹脂層１１の表面に到達していない様子を示している。

また、仮接着体４０に対して、ラミネートを実行して、ベース積層体１０とカバーフィルム２０の間のラミネートが完了したものを、ラミネート体５０と称呼する。図４は、ラミネート体５０の構成を示す断面図である。また、図５は、ラミネート体５０を上方側（Ｚ１側）から見た状態を示す平面図である。なお、図４は、図５においてＩ−Ｉ線に沿って切断した状態を示している。

ここで、ラミネート体５０は、フレキシブルプリント基板に対応するが、ラミネート体５０に対して種々の工程を経て形成されるものがフレキシブルプリント基板に対応すると解しても良い。

なお、図３に示すように、カバーフィルム２０の開口部２３は、パターン層１２のパターン部１２ａ（金属箔の残存部分）と位置合わせされる。それにより、図４に示すようなラミネート体５０を形成した後に、開口部２３の外側に設けられている導電部位に対し、後のめっき処理等を行うことで、パターン層１２が電気的に接続可能となる。なお、図４に示す構成では、開口部２３は、パターン層１２までの深さの部位（一段開口部２３１）と、パターン層１２よりも深く絶縁樹脂層１１までの深さの部位（二段開口部２３２）とが存在している。しかしながら、二段開口部２３２が存在しなく一段開口部２３１のみが存在する構成としても良い。また、開口部２３は、どのような形状であっても良い。たとえば、図５に示すようなスリット状でも良く、円穴状でも良く、矩形状や楕円形状他、その他の形状であっても良い。また、図６に示すように、カバーフィルム２０がパターン層１２のパターン部１２ａの一方側のみに存在して、他方側には存在しない構成としても良い。

＜フレキシブルプリント基板の製造方法について＞

以上のような構成のベース積層体１０、カバーフィルム２０および離型フィルム３０を用いた、フレキシブルプリント基板の製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明では、第１工程から第６工程について順次記載するが、これら以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。また、以下の説明においては、接着材層２２の接着材の流れ出しに関しても併せて説明する。

（１）第１工程：仮接着体４０の形成
ラミネート体５０を形成する場合、図３に示すように、先ずは仮接着体４０を形成する。このとき、ベース積層体１０に対してカバーフィルム２０の位置合わせを行い、ベース積層体１０に対してカバーフィルム２０を比較的軽い圧力で押圧する。それにより、仮接着体４０が形成される。

（２）第２工程：仮接着体と離型フィルムの位置合わせ
次に、仮接着体４０と離型フィルム３０の位置合わせを行う。図７は、仮接着体４０と離型フィルム３０の位置合わせの様子を示す図である。図７に示すように、仮接着体４０と離型フィルム３０の位置合わせにおいては、仮接着体４０を載置板１００の上部に載置する。載置板１００は、たとえばＰＥＴ(Polyethylene Terephthalate)やＰＢＴ（Polybutylene Terephthalate）等のような金属等よりも柔軟性を有する樹脂を材質としている。そして、仮接着体４０が所定の温度となるように予熱して、接着材層２２が柔軟な状態としておく。なお、仮接着体４０のみならず、離型フィルム３０も予熱することが好ましい。また、予熱を行わないようにしても良い。

そして、図７に示すように、仮接着体４０と離型フィルム３０の位置合わせを行うが、このとき、離型フィルム３０の押圧後に、その離型フィルム３０が仮接着体４０を覆うような位置に、離型フィルム３０を配置する。なお、この位置合わせにおいては、仮接着体４０の上面に対して、離型フィルム３０が軽く接触する状態としても良い。

（３）第３工程：ラミネート体５０の形成
次に、離型フィルム３０を用いて仮接着体４０を押圧することで、ラミネート体５０を形成する。このラミネート体５０を形成するラミネート工程では、離型フィルム３０の上部には熱板（図示省略）が配置されている。熱板は、たとえば１８０度といった所定の温度に熱せられている。なお、熱板の温度は、接着材層２２およびクッション層３３を溶融させる温度であれば、１８０度から前後しても良い。

そして、熱板および離型フィルム３０を介して、所定の押圧力で仮接着体４０を押圧する。このとき、ベース積層体１０では、熱板からの熱が離型フィルム３０を介して伝達され、温度が急激に上昇するので、この押圧時間は、たとえば１０秒から３０秒程度となっている。

図８は、熱板を介して離型フィルム３０を仮接着体４０に対して押圧した後の状態を示す図である。図８に示すように、クッション層３３が溶融し、クッション層３３は、カバーフィルム２０の表面側の凹凸形状に追従する。したがって、溶融したクッション層３３が開口部２３に入り込んだり、ベース積層体１０の端部において側面を覆うように回り込む。

一方、カバーフィルム２０の接着材層２２も軟化し、接着材層２２を構成する接着材が溶融して流れ出す。それにより、接着材層２２は、ベース積層体１０の表面の凹凸に追従する。そのため、接着材層２２がベース積層体１０と接着される。

ここで、クッション層３３と接着材層２２を比較すると、接着材層２２よりもクッション層３３の方が、溶融するのが先となっている。したがって、開口部２３においては、溶け出したクッション層３３が、溶け出した接着材層２２よりも先に入り込んで、開口部２３を占有する。したがって、開口部２３では、接着材層２２の流れ出しが抑えられている。同様に、ベース積層体１０の端部においても、溶け出した接着材層２２よりも先に側面を覆うように回り込むことで、接着材層２２の流れ出しが抑えられている。

図９は、パターン層１２とカバーフィルム２０を貼り合わせた境界付近の状態を拡大して示す平面図である。図１０は、図６に示すII−II線に沿ってラミネート体５０を切断したときの様子を示す断面図である。図１１は、図６に示すIII−III線に沿ってラミネート体５０を切断したときの様子を示す断面図であり、カバーフィルム２０に近接した部位における接着材層２２の流れ出しを示す図である。図１２は、図６のIV−IV線に沿った断面図であり、パターン層１２の断面ではないがパターン層１２に近接した部位における接着材層２２の流れ出しを示す図である。

一方、現状用いられている離型フィルムとしての、比較例１を用いた場合の、接着材層２２の接着材の流れ出しの様子を、図１３から図１５に示す。なお、比較例１では、離型フィルムは、クッション層３３に相当する部位に、ポリメチルペンテン樹脂を材質とするＰＭＰ（ポリメチルペンテン；polymethylpentene）を用いている。図１３は、比較例１の離型フィルムを用いた場合において、図６に示すII−II線に沿ってラミネート体５０を切断したときの様子を示す断面図である。図１４は、比較例１の離型フィルムを用いた場合において、図６に示すIII−III線に沿ってラミネート体５０を切断したときの様子を示す断面図であり、カバーフィルム２０に近接した部位における接着材層２２の流れ出しを示す図である。図１５は、比較例１の離型フィルムを用いた場合において、図６のIV−IV線に沿った断面図であり、パターン層１２の断面ではないがパターン層１２に近接した部位における接着材層２２の流れ出しを示す図である。

図１３から図１５に示すような、比較例１の場合と比べると、本実施の形態の離型フィルム３０を用いた場合には、図９から図１２に示されるように、接着材の流れ出し（流れ出し部２２ａ）は大幅に抑制されている。なお、かかる流れ出しの抑制の詳細については、後述する。

（４）第４工程：離型フィルムのラミネート体からの剥がし
上述のようにラミネート体５０を形成した後に、ラミネート体５０から離型フィルム３０を剥がす。図１６は、ラミネート体５０から離型フィルム３０を剥がすイメージを示す図である。ラミネート体５０から離型フィルム３０を剥がすことで、ラミネート体５０は、フレキシブルプリント基板を製造する途中段階の中間体となる。なお、この中間体を、フレキシブルプリント基板と解して良いのは勿論である。そして、中間体に対する各種工程を経て、フレキシブルプリント基板の完成品を得る。

（５）第５工程：粘着層からのクッション層の剥がしおよび新たなクッション層の貼り付け
次に、使用済みの離型フィルム３０において、粘着層３２からクッション層３３を剥がす。図１７は、粘着層３２からクッション層３３を剥がすイメージを示す図である。粘着層３２からクッション層３３を剥がす場合、それまでクッション層３３を粘着力で保持していた粘着層３２が、再び露出する。

この剥がしの後に、粘着層３２に対して、新たなクッション層３３を貼り付ける。図１８は、新たなクッション層３３を粘着層３２に貼り付けるイメージを示す図であり、貼り付ける直前の状態を示す図である。そして、ベース層３１および粘着層３２を、クッション層３３に対して押圧することで、粘着層３２がクッション層３３に対して粘着され、新たな離型フィルム３０が形成される。すなわち、ベース層３１と粘着層３２とを再度利用した、リサイクル品としての離型フィルム３０が形成される。

なお、リサイクル品としての離型フィルム３０が形成された後には、再び第１工程に戻り、新たなラミネート体５０を形成する。このとき、リサイクル品としての離型フィルム３０は、再び第２工程以降の工程にて、用いられることになる。

＜実施例について＞
次に、本発明の実施例について説明する。
（１）離型フィルムのクッション層の種類に関して
先ず、離型フィルム３０のクッション層３３として用いることができる材質に関して、その材質の種類別の評価を行った。表１は、それぞれの材質のクッション層３３についての評価結果である。ここでは、材質のクッション層３３としては、ＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）、ＩＰＰ（インフレーションポリプロピレン）、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）、ＯＰＰ（２軸延伸ポリエチレン）およびＰＭＰ（ポリメチルペンテン）について、評価を行った。以下の表１〜表３の各実施例および各比較例では、ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）に関するものとしては、三井化学株式会社製のＴＰＸ（登録商標）を用いて評価を行った。なお、評価項目としては、接着材の流れ出し（流れ出し部２２ａ）の長さ、クッション層３３の破れ（離型性）、およびラミネート後のラミネート体５０の皺である。

なお、表１では、ＣＰＰを実施例１、ＩＰＰを実施例２、ＬＤＰＥを実施例３、ＴＰＸを比較例１、ＯＰＰを比較例２としている。

この評価においては、離型フィルム３０のベース層３１としては、ＰＥＴを材質としていて、その厚みが５０μｍとなっている。また、粘着層３２は、その厚みが７μｍとなっている。ただし、接着材層２２の接着材が流れ出した場合において、流れ出した接着材に対する粘着力が同程度であれば、他の材質や厚みの接着材層２２を用いても同様の評価が得られると考えられている。また、離型フィルム３０にはトラップ部３４が存在し、そのトラップ部３４は、クッション層３３の端部に対して３ｍｍはみ出している。

また、カバーフィルム２０の接着材層２２の接着材としては、エポキシ系の接着材を用いた。また、絶縁樹脂層１１とパターン層１２の間の接着材（図示省略）としては、エポキシ系の接着材を用いた。

また、ラミネート装置としては、真空プレスを用いた。かかる実験結果を、表１に示す。なお、表１の実験結果では、ベース積層体１０としては、銅のパターン層１２の厚みが３５μｍ、ポリイミドを材質とする絶縁樹脂層１１の厚みが２５μｍ、銅のパターン層１２と絶縁樹脂層１１の間の接着材の厚みが１２μｍ、パターン部１２ａの幅Ｈ１と、隣り合うパターン部１２ａの間の幅Ｈ２の比であるＨ１／Ｈ２が、２６０μｍ／１４０μｍとなっている。また、カバーフィルム２０としては、ポリイミドを材質とするカバー層２１の厚みが２５μｍ、接着材層２２の厚みが２８μｍとなっている。

また、ラミネート装置を用いた際のラミネート条件は、加熱温度が１８５度、プレス圧力が２ＭＰａ、予熱時間が１０秒（予熱温度も加熱温度と同等）、加圧時間が８０秒となっている。この表１では、図６に示すパターン部１２ａ上での接着材の最大寸法を測定した。

上述の表１では、図６において隣り合うパターン部１２ａの間のスペース１４（二段開口部２３２に対応する高さ位置）における接着材の流れ出しの最大寸法を測定した。この測定では、接着材の流れ出しの最大寸法が５０μｍ以下の場合を「Ａ」、５０μｍよりは大きいが１００μｍ以下の場合を「Ｂ」、１００μｍよりは大きいが１５０μｍ以下の場合を「Ｃ」、１５０μｍより大きい場合を「Ｄ」とした。なお、「Ａ」と「Ｂ」は、製品として許容できるレベルとなっているが、「Ｃ」は製品として許容できない場合があり、「Ｄ」は製品として完全に許容できないものとなっている。

また、表１では、クッション層３３の破れ（離型性）についても評価した。この評価では、クッション層３３の破れがないものを「Ｂ」、クッション層３３に破れが生じたものを「Ｄ」で表した。また、表１では、ラミネート後のラミネート体５０の皺についても評価した。この評価では、ラミネート体５０に皺がないものを「Ｂ」、ラミネート体５０に皺が生じたものを「Ｄ」で表した。

上述した表１の評価では、実施例１のＣＰＰ、実施例２のＩＰＰおよび実施例３のＬＤＰＥは、３つの評価項目のいずれでも、クッション層３３の材質として不適なものがない。したがって、実施例１のＣＰＰ、実施例２のＩＰＰおよび実施例３のＬＤＰＥは、クッション層３３の材質として好適となっている。一方、比較例２のＯＰＰは、ラミネート後にラミネート体５０に皺が生じた。したがって、ＯＰＰは、クッション層３３の材質としては不適となっている。また、比較例１のＰＭＰは、パターン部１２ａ上で接着材の流れ出しが１００μｍよりも大きくなり、またスペース１４では接着材の流れ出しが１５０μｍよりも大きくなった。したがって、ＰＭＰは、クッション層３３の材質としては不適となっている。

なお、クッション層３３の材質としてＯＰＰを用いるもののみ、ラミネート体５０の皺が生じていることから、クッション層３３の材質としてＯＰＰは不適となっている。これは、ＯＰＰの特性に起因するものである。すなわち、ＴＭＡ（Thermo Mechanical Analysis；熱機械分析）試験において、温度を上昇させたときの寸法変化率を調べると、ＯＰＰは、１５０度を超えると著しく収縮し、その後破断することが分かった。一方、ＣＰＰ、ＩＰＰ、ＬＤＰＥにおいては、温度を上昇させても収縮せずに伸びることが分かった。このことから、熱板がたとえば１８０度といった所定の温度に熱せられるとき（上述の第３工程参照）、クッション層３３の材質としてＯＰＰを材質とするとクッション層３３に収縮が生じ、それがラミネート体５０の皺の原因になると考えられる。

（２）離型フィルムのクッション層の厚みに関して
次に、離型フィルム３０のクッション層３３の厚みに関して、評価を行った。表２は、クッション層３３の厚みを２０μｍ（比較例３）、４０μｍ（実施例４）、６０μｍ（実施例５）としたときの評価結果である。ここでは、クッション層３３の材質をＣＰＰとし、表１と同様に、接着材の流れ出しの長さ、クッション層３３の破れ（離型性）、およびラミネート後のラミネート体５０の皺を評価項目として評価した。なお、評価基準は、表１と同じとなっている。また、用いたラミネート装置、その他の部材（カバーフィルム２０や離型フィルム３０）の材質や厚み等の構成、ラミネート条件等は、上述した表１の場合と同じである。したがって、離型フィルム３０にはトラップ部３４も存在している。

上述した表２の評価では、接着材の流れ出しに関しては、実施例４および実施例５においては、３つの評価項目のいずれでも、クッション層３３の材質として不適なものがない。したがって、実施例４の４０μｍ、実施例５の６０μｍの場合は、クッション層３３の厚みとして好適となっている。一方、比較例３においては、クッション層３３に破れが生じた。したがって、比較例３の２０μｍの場合は、クッション層３３の厚みとしては不適となっている。

（３）銅のパターン層１２の厚み、クッション層３３の厚みと、接着材の流れ出しの長さに関して
次に、銅のパターン層１２の厚み、クッション層３３の厚みと、接着材の流れ出しの長さに関して、評価を行った。この評価では、銅のパターン層１２の厚みを、１２μｍ、１８μｍ、３５μｍとし、またクッション層３３の厚みを、２０μｍ、４０μｍ、６０μｍとしている。

また、それぞれの厚み銅のパターン層１２に、ＰＭＰを貼り付けた場合の接着材の流れ出しについても評価を行った。表３においては、実施例１１がクッション層３３であるＣＰＰ（以下、単にＣＰＰと表記する）の厚みが２０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１２μｍの場合の評価結果である。以下同様に、実施例１２では、ＣＰＰの厚みが２０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１８μｍの場合の評価結果である。また、実施例１３がＣＰＰの厚みが２０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが３５μｍの場合の評価結果である。また、実施例１４がＣＰＰの厚みが４０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１２μｍの場合の評価結果である。また、実施例１５がＣＰＰの厚みが４０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１８μｍの場合の評価結果である。また、実施例１６がＣＰＰの厚みが４０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが３５μｍの場合の評価結果である。また、実施例１７がＣＰＰの厚みが６０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１２μｍの場合の評価結果である。また、実施例１８がＣＰＰの厚みが６０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１８μｍの場合の評価結果である。また、実施例１８がＣＰＰの厚みが６０μｍ、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが３５μｍの場合の評価結果である。

また、比較例１１は、クッション層３３としてＰＭＰを用いると共にパターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１２μｍの場合の評価結果である。また、比較例１２は、クッション層３３としてＰＭＰを用いると共にパターン部１２ａ（銅箔）の厚みが１８μｍの場合の評価結果である。また、比較例１３は、ＰＭＰを用いると共にパターン部１２ａ（銅箔）の厚みが３５μｍの場合の評価結果である。なお、評価基準は、表１と同じとなっている。また、用いたラミネート装置や、ラミネート条件等は、上述した表１の場合と同じである。

なお、上記の実施例１１〜１９においては、パターン部１２ａ（銅箔）の厚みが３５μｍの場合（実施例１３，１６，１９）には、絶縁樹脂層１１とパターン層１２の間の接着材の厚みは１２μｍであり、それ以外の場合には上記の接着材の厚みは１０μｍである。また、パターン層１２の厚みが１２μｍの場合（実施例１１，１４，１９）には、絶縁樹脂層１１の厚みは１３μｍであり、それ以外の場合には上記の絶縁樹脂層１１の厚みは２５μｍである。

上述した表３の評価では、接着材の流れ出しに関しては、実施例１１〜１９においては、接着材の流れ出しは、パターン部１２ａ上およびスペース１４のいずれの箇所でも、１００μｍ以下となっている。したがって、２０μｍ〜６０μｍの厚みのＣＰＰは、１２〜３５μｍのいずれの厚みのパターン層１２に対しても、クッション層３３として好適となっている。

したがって、パターン層１２（パターン部１２ａ）の高さ方向の寸法が変化しても、流れ出しの抑制には、問題がないと言える。特に、ＣＰＰの厚みが最も薄い２０μｍの場合においても、接着材の流れ出しが１００μｍ以下に抑えられたので、クッション層３３の材質としてＣＰＰを用いる場合、パターン層１２の凹凸への追従性が良好であると言える。

一方、ＰＭＰに関しては、１２μｍおよび１８μｍの厚みのパターン層１２については、パターン部１２ａ上およびスペース１４のいずれの箇所でも、接着材の流れ出しを１００μｍに抑えることができた。しかしながら、３５μｍの厚みのパターン層１２については、パターン部１２ａ上では接着材の流れ出しが１００μｍを超えた。また、スペース１４では接着材の流れ出しが１５０μｍを超えた。したがって、ＰＭＰは、３５μｍのパターン層１２に用いるのは不適となっている。

（４）パターン部の幅とスペースの幅を変えたときの流れ出しの長さに関して
次に、クッション層３３としてＰＭＰを材質とする離型フィルム３０と、クッション層３３としてＣＰＰを材質とする離型フィルム３０のそれぞれについて、ベース積層体１０のパターン部１２ａの幅Ｌと、スペース１４の幅Ｓを変えたときの流れ出しの長さに関して測定した。この測定では、クッション層３３の材質をＣＰＰとし、表１と同様に、接着材の流れ出しの長さを測定した。また、用いたラミネート装置やその他の素材（ベース積層体１０およびカバーフィルム２０）の厚み、ラミネート条件等は、上述した表１の場合と同じである。

ラミネート体５０における接着材の流れ出しの長さの測定は、図１９のようにして行っている。すなわち、図１９に示すように、パターン部１２ａ上およびスペース１４での、接着材の流れ出しの最大長さＭ１，Ｍ２をそれぞれ測定している。パターン部１２ａ上およびスペース１４のいずれにおいても、流れ出しの最大長さＭ１，Ｍ２は、カバーフィルム２０から離れる方向における、カバーフィルム２０（カバー層２１）の端部からの流れ出しの最大長さに対応している。

このような流れ出しの最大長さＭ１，Ｍ２の測定を、パターン部１２ａの幅Ｌとスペース１４の幅Ｓとを変化させて行った。そして、測定された最大長さＭ１，Ｍ２をグラフ化したものが、図２０から図２３である。図２０は、ＰＭＰをクッション層３３の材質とした場合の流れ出しの最大長さＭ１，Ｍ２について示す図である。

図２０から明らかなように、ＰＭＰをクッション層３３とした場合、特にスペース１４における接着材の流れ出しの最大長さＭ２が長くなっている。図２０では、スペース１４の幅Ｓが１４０μｍ（パターン部１２ａの幅Ｌが６０μｍの比較例３１、１６０μｍの比較例３２、および２６０μｍの比較例３３の場合）、２４０μｍ（パターン部１２ａの幅Ｌが２６０μｍの比較例４の場合）、３４０μｍ（パターン部１２ａの幅Ｌが４６０μｍの比較例３５の場合）のいずれの場合でも、流れ出しの最大長さＭ２が１５０μｍよりも大きくなっている。このことから、スペース１４では、パターン部１２ａの幅Ｌによらずに流れ出しの最大長さＭ２が長くなると考えられ、クッション層３３の材質として不適である。

また、パターン部１２ａにおける接着材の流れ出しの最大長さＭ１も、後述する図２１〜図２３の場合よりも長くなっている。特に、パターン部１２ａの幅Ｌが１６０μｍ（スペース１４の幅Ｓが１４０μｍの比較例３１，３１の場合）、２６０μｍ（スペース１４の幅Ｓが１４０μｍの比較例３３、および２４０μｍの比較例３４の場合）、４６０μｍ（スペース１４の幅Ｓが３４０μｍの比較例３５の場合）のいずれの場合でも、流れ出しの最大長さＭ１が１００μｍよりも大きくなっている。したがって、パターン部１２ａの幅Ｌが１６０μｍ、２６０μｍ、４６０μｍの場合には、流れ出しの最大長さＭ１が長く、不適である。

図２１は、２０μｍの厚みのＣＰＰをクッション層３３の材質とした場合の流れ出しの最大長さＭ１、Ｍ２について示す図である（実施例２１〜２５）。図２２は、４０μｍの厚みのＣＰＰをクッション層３３の材質とした場合の流れ出しの最大長さＭ１，Ｍ２について示す図である（実施例２６〜３０）。図２３は、６０μｍの厚みのＣＰＰをクッション層３３の材質とした場合の流れ出しの最大長さＭ１，Ｍ２について示す図である（実施例３１〜３５）。

図２１〜図２３から明らかなように、パターン部１２ａにおける接着材の流れ出しの最大長さＭ１、およびスペース１４における接着材の流れ出しの最大長さＭ２は、いずれも１００μｍ以下となっている。したがって、幅Ｌと幅Ｓの組み合わせであるＬ／Ｓが６０μｍ／１４０μｍ（実施例２１，２６，３１）、１６０μｍ／１４０μｍ（実施例２２，２７，３２）、２６０μｍ／１４０μｍ（実施例２３，２８，３３）、２６０μｍ／２４０μｍ（実施例２４，２９，３４）、４６０μｍ／３４０μｍ（実施例２５，３０，３５）のいずれの場合でも、接着材の流れ出しの最大長さＭ１，Ｍ２を短く抑えられている。特に、図１９と比較して明らかなように、スペース１４における流れ出しの最大長さＭ２は、ＰＭＰをクッション層３３の材質として用いた場合よりも大幅に低下している。したがって、２０μｍ〜６０μｍのいずれの厚みのＣＰＰにおいても、クッション層３３の材質として好適である。

（５）トラップ部３４の存在による、クッション層３３の剥がれ易さ（クッション層３３の破れの防止）について
次に、クッション層３３としてＣＰＰを材質とする離型フィルム３０において、トラップ部３４が存在する場合と、存在しない場合で、クッション層３３の剥がれ易さ（クッション層３３の破れの防止）に関して評価を行った。

このクッション層３３の剥がれ易さ（クッション層３３の破れの防止）について詳述すると、ベース積層体１０に対してカバーフィルム２０をラミネートする際に、離型フィルム３０を用いる場合、その離型フィルム３０のクッション層３３の端部側は、ラミネート時の加熱・加圧によって、外側に広がってしまう。

図２６は、ラミネート前の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１１を示す平面図であり、クッション層３３とトラップ部３４の位置関係を透過的に示す図である。図２７は、ラミネート前の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１１の配置を示す側断面図である。図２８は、図２６に示す状態からラミネートを行った状態を示し、クッション層３３の一部が外側に流れ出して流れ出し部３３ａが形成された状態を示す図である。図２９は、図２７に示す状態からラミネートを行った状態を示し、クッション層３３の一部が外側に流れ出して流れ出し部３３ａが形成された状態を示す側断面図である。

図２８および図２９に示すような流れ出し部３３ａが形成されると、クッション層３３の端部側に、当該クッション層３３の他の部分よりも厚みの薄い部分が形成されることになる。そのため、クッション層３３が破れるきっかけとなる部分が形成され、それによってクッション層３３をラミネート体５０から剥がし難くなる。したがって、粘着層３２には、クッション層３３の端部側よりもはみ出している（飛び出している）トラップ部３４を設けているが、このトラップ部３４の存在の有無により、クッション層３３の剥がれ易さ（クッション層３３の破れの防止）に関して、評価を行った。

表４は、その評価結果であるが、この評価では、ＣＰＰを材質とするクッション層３３の厚みが４０μｍでありトラップ部３４が存在するものを実施例４０とている。また、ＣＰＰを材質とするクッション層３３の厚みが４０μｍであるが、トラップ部３４が存在しないものを比較例４０としている。また、実施例４０では、トラップ部３４は、クッション層３３の端部に対して３ｍｍはみ出している。

また、この評価では、離型フィルム３０のベース層３１としては、ＰＥＴを材質としていて、その厚みが５０μｍとなっている。また、粘着層３２は、その厚みが７μｍとなっている。また、銅のパターン層１２の厚みが３５μｍ、ポリイミドを材質とする絶縁樹脂層１１の厚みが２５μｍ、銅のパターン層１２と絶縁樹脂層１１の間の接着材の厚みが１２μｍとしている。また、カバーフィルム２０としては、ポリイミドを材質とするカバー層２１の厚みが２５μｍ、接着材層２２の厚みが２８μｍとなっている。

また、ラミネート装置を用いた際のラミネート条件は、加熱温度が１８５度、プレス圧力が２ＭＰａ、予熱時間が１０秒（予熱温度も加熱温度と同等）、加圧時間が８０秒となっている。なお、表４では、クッション層３３の破れがある場合を『あり』、クッション層３３の破れがない場合を『なし』と記載している。

表４から明らかなように、トラップ部３４が存在する実施例４０においては、クッション層３３の破れは確認されなかった。一方、トラップ部３４が存在しない比較例４０においては、クッション層３３の破れが存在した。したがって、トラップ部３４が存在する場合には、クッション層３３の剥がれ易さが向上し、クッション層３３の破れを防止できると考えられる。

（６）トラップ部３４の寸法について
次に、トラップ部３４がクッション層３３の端部に対して、どのぐらい飛び出す（はみ出す）寸法が必要なのかについて述べる。トラップ部３４は、クッション層３３よりも厚みが薄くなる流れ出し部３３ａを粘着して保持することで、クッション層３３が破れるきっかけとなる部分が形成されるのを防止するものである。したがって、トラップ部３４は、最低限、流れ出し部３３ａを覆う程度の寸法があれば良い、と考えられる。すなわち、トラップ部３４は、最低限、流れ出し部３３ａがクッション層３３の端部から流れ出す寸法に対応するものであれば良い、と考えられる。

この流れ出しの寸法の測定は、上述した実施例４０の構成について行った。そして、流れ出し部３３ａにおおける流れ出しの寸法は、ラミネートする前のクッション層３３の端部から離れる方向に向かい、どの程度流れ出したのかを測定した。このとき、ラミネート前のクッション層３３の端部に沿って、所定の間隔で、合計１０点の寸法（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８，Ｌ９，Ｌ１０）を測定した。

なお、実際の測定結果は次のようになっている。すなわち、Ｌ１＝１．１ｍｍ、Ｌ２＝１．０ｍｍ、Ｌ３＝１．４ｍｍ、Ｌ４＝１．４ｍｍ、Ｌ５＝１．１ｍｍ、Ｌ６＝１．５ｍｍ、Ｌ７＝１．６ｍｍ、Ｌ８＝１．０ｍｍ、Ｌ９＝１．５ｍｍ、Ｌ１０＝０．７ｍｍとなっている。

そして、これらＬ１〜Ｌ１０の平均値Ａｖを計算し、さらに平均値と各寸法の際に基づいて標準偏差σを算出した。ここで、平均値Ａｖに対して標準偏差σの４倍の値を加減した範囲から外れる確率εは、０．００６％として知られている。したがって、平均値Ａｖに、標準偏差σを４倍したものを加えた値（カバー率Ｃ）には、流れ出し部３３ａの９９．９９７％が収まることになるので、このカバー率Ｃを算出した。

すると、上述のＬ１〜Ｌ１０の平均値Ａｖは１．２ｍｍと算出され（小数点第１位まで算出）、標準偏差σは０．３ｍｍと算出されたので、カバー率Ｃは、２．４ｍｍと算出された。この２．４ｍｍに若干の余裕分を持たせ、また寸法単位ｍｍの小数点第１位がない数値を算出すると、３ｍｍとなる。以上のようにして、トラップ部３４の寸法が算出されている。

＜効果について＞
以上のような構成の離型フィルム３０およびフレキシブルプリント基板の製造方法によると、次のような効果が生じる。

すなわち、絶縁樹脂層１１とパターン層１２を有するベース積層体１０に対して、カバーフィルム２０をラミネートする際に用いられる離型フィルム３０においては、ポリエステル系樹脂を主成分とするベース層３１と、オレフィン系樹脂を主成分とすると共に、加熱および加圧によってカバーフィルム２０を覆いつつ当該カバーフィルム２０とベース積層体１０の凹凸に追従するクッション層３３と、クッション層３３をベース層３１に対して貼り付けると共に、クッション層３３の端部側よりはみ出して露出しているトラップ部３４が存在する粘着層３２と、を備えている。

このため、クッション層３３の端部側において、ラミネート時に広がるクッション層３３を、トラップ部３４によってトラップする（保持する）ことが可能となる。それにより、クッション層３３が不必要に広がってしまい、クッション層３３に薄い部分が必要以上に形成されるのを防止可能となる。また、クッション層３３が離型フィルム３０の端部から飛び出してしまうのを防止可能となる。したがって、離型フィルム３０をラミネート体５０から剥がし易くなる。また、離型フィルム３０をラミネート体５０から剥がす際に、クッション層３３が破れ難くなる。

また、クッション層３３は、加熱および加圧によってカバーフィルム２０を覆いつつ当該カバーフィルム２０とベース積層体１０の凹凸に追従するものであり、そのクッション層３３はオレフィン系樹脂を主成分としている。したがって、接着材層２２から接着材が流れ出すのを良好に防止可能となる。それにより、流れ出した接着材がパターン部１２ａやスペース１４において広がってしまうのを防止可能となり、広がった接着材により、めっき処理後に導通不能となるのを防止可能となる。

このようなクッション層３３を備えることで、図２５に示すような不具合を解消可能となる。図２５は、流れ出し部２２ａが形成された状態の一体化物８０の構成を示す図である。なお、図２５は、クッション層３３としてＰＭＰを用いている離型フィルム３０を利用して形成したラミネート体５０のうち、図６に示すIII−III断面付近において、ラミネート体５０に異方導電性フィルム６０が貼り付けられ、さらにその異方導電性フィルム６０を介して貼付対象物７０が貼り付けられた一体化物８０のイメージを示すものである。なお、異方導電性フィルム６０は、熱硬化性樹脂層６１の内部に金属粒子６２が多数分散されているものである。

図２５に示すように、接着材層２２が融けることで流れ出し部２２ａが形成されると、その流れ出し部２２ａは、パターン部１２ａを所定だけ覆う状態となる。流れ出し部２２ａは電気的な絶縁性を備えている。したがって、金属粒子６２が分散された異方導電性フィルム６０を用いても、貼付対象物７０の導体部７２とパターン部１２ａの間で電気的に導通させることができなくなる虞がある。

加えて、接着材の流れ出しが多くなり、図２５に示すような流れ出し部２２ａが形成されると、隣り合うパターン部１２ａの間のスペース１４に存在する金属粒子６２は、一体化物８０の厚み方向において、導体部７２側に移動することになる。したがって、流れ出しが多くなると、金属粒子６２同士が複数のパターン部１２ａを横断する方向で繋がってしまい、複数のパターン部１２ａを横断する方向でも導電性を示してしまう。そのため、一体化物８０の厚み方向のみに導電性を示すような異方導電性が阻害されてしまう。

これに対して、本実施の形態の離型フィルム３０を用いた場合の構成を図２４に示す。図２４は、離型フィルム３０を用いて流れ出し部２２ａの形成が抑制された状態の一体化物８０の構成を示す図である。なお、図２４も、ラミネート体５０のうち、図６に示すIII−III断面付近において、ラミネート体５０に異方導電性フィルム６０が貼り付けられ、さらにその異方導電性フィルム６０を介して貼付対象物７０が貼り付けられた一体化物８０のイメージを示す図である。

図２４に示す一体化物８０においては、ラミネート体５０と貼付対象物７０の間に、異方導電性フィルム６０を挟んで押圧力を及ぼし、加熱等を行うことで、金属粒子６２が貼付対象物７０の導体部７２と電気的に接触し、また金属粒子６２がパターン部１２ａとも電気的に接触する。それにより、導体部７２とパターン部１２ａとが電気的に導通する状態となる。このように、本実施の形態の離型フィルム３０を用いると、図２４に示すような導体部７２とパターン部１２ａの間で、電気的な導通状態を確保することができる。

また、離型フィルム３０を用いて流れ出し部２２ａの形成を抑制することにより、隣り合うパターン部１２ａの間のスペース１４に存在する金属粒子６２は、一体化物８０の厚み方向において、導体部７２側に移動するのを防止可能となる。それにより、金属粒子６２同士が複数のパターン部１２ａを横断する方向で繋がってしまうのを防止可能となる。そのため、一体化物８０の厚み方向のみに導電性を示すような異方導電性を確保することができる。

ここで、パターン層１２の微細化が進展する場合、流れ出し部２２ａの形成が抑制されないと、電気的に接続可能な有効面積が小さくなり、パターン層１２の微細化の妨げになる。しかしながら、本実施の形態の離型フィルム３０を用いて流れ出し部２２ａの形成を抑制することにより、電気的に接続可能な有効面積を広く確保することができ、パターン層１２の微細化に対応させることができる。

また、本実施の形態では、粘着層３２は、アクリル系樹脂を主成分としていることが好ましい。粘着層３２がアクリル系樹脂を主成分とする場合、十分な粘着力を確保することができる。それにより、クッション層３３の端部側において、ラミネート時に広がるクッション層３３を、トラップ部３４によって十分にトラップする（保持する）ことが可能となる。したがって、クッション層３３が離型フィルム３０の端部から飛び出してしまうのを良好に防止可能となる。それにより、離型フィルム３０をラミネート体５０から剥がし易くなる。また、離型フィルム３０をラミネート体５０から剥がす際に、クッション層３３が破れ難くなる。

さらに、本実施の形態では、トラップ部３４は、クッション層３３の端部に対して少なくとも３ｍｍ以上はみ出していることが好ましい。クッション層３３の端部に対し、トラップ部３４が少なくとも３ｍｍはみ出している場合、ラミネート時に広がったクッション層３３を十分にトラップする（保持する）ことができる。それにより、クッション層３３が離型フィルム３０の端部から飛び出してしまうのを良好に防止可能となる。それにより、離型フィルム３０をラミネート体５０から剥がし易くなる。また、離型フィルム３０をラミネート体５０から剥がす際に、クッション層３３が破れ難くなる。

また、本実施の形態では、クッション層３３は、ポリプロピレンを主成分としていることが好ましい。クッション層３３がポリプロピレンを主成分とする場合、流れ出し部２２ａが形成されるのを良好に抑制することができる。また、ラミネート後にクッション層３３をラミネート体５０から剥がす場合、クッション層３３が破れるのを防止可能となり、離型フィルム３０の離型性を良好とすることができる。

さらに、本実施の形態では、クッション層３３は、ポリプロピレンのうち無延伸ポリプロピレンまたはインフレーションポリプロピレンのいずれかを主成分とする、ことが好ましい。これらを主成分とする場合、クッション層３３がポリプロピレンを主成分とする場合、流れ出し部２２ａが形成されるのを良好に抑制することができる。また、ラミネート後にクッション層３３をラミネート体５０から剥がす場合、クッション層３３が破れるのを防止可能となり、離型フィルム３０の離型性を良好とすることができる。さらに、ラミネート後に、ラミネート体５０に皺が生じるのを良好に防止可能となる。

また、本実施の形態のフレキシブルプリント基板の製造方法においては、第１工程では、絶縁樹脂層１１とパターン層１２を有するベース積層体１０に対して、カバーフィルム２０を仮接着して仮接着体４０を形成する。また、第２工程では、第１工程の後に、ポリエステル系樹脂を主成分とするベース層３１と、オレフィン系樹脂を主成分とするクッション層３３と、クッション層３３をベース層３１に対して貼り付けると共にクッション層３３の端部側よりはみ出して露出しているトラップ部３４が存在する粘着層３２とを有する離型フィルム３０を、カバーフィルム２０側から仮接着体４０に対して位置合わせする。

また、第３工程では、第２工程の後に、離型フィルム３０を介して仮接着体４０を加熱および加圧することで、カバーフィルム２０をベース積層体１０にラミネートしてラミネート体５０を形成する。また、第４工程では、第３工程の後に、ラミネート時よりも温度の低下した離型フィルム３０をラミネート体５０から剥がす。また、第５工程では、剥がした後の離型フィルム３０において、粘着層３２からクッション層３３を剥がすと共に、新たなクッション層３３を粘着層３２に貼り付ける。そして、第５工程の後に、再び第１工程に戻り各工程を繰り返している。

このようにすることで、ラミネート体５０の形成後に、使用済みの離型フィルム３０の全体を無駄に廃棄せずに済む。すなわち、ラミネート後には、粘着層３２からクッション層３３を剥がし、そのクッション層３３のみを廃棄するか、または再加工する。一方、粘着層３２には新たなクッション層３３が貼り付けられるので、ベース層３１と粘着層３２は、再利用される。したがって、上述のように、使用済みの離型フィルム３０の全体を無駄に廃棄せずに済み、ベース層３１と粘着層３２について再利用を図ることができる。したがって、資源の無駄を低減できると共に、新たな離型フィルム３０の全体を必要としない分だけ、コストを低減可能となる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、トラップ部３４は、離型フィルム３０の外周の全体に亘りクッション層３３の端部に対して突出していても良く、少なくとも一部のみがクッション層３３の端部に対して突出していても良い。

また、離型フィルム３０の形状は、どのようなものであっても良い。たとえば矩形のシート状であっても良く、ロール状に巻回されたものであっても良い。離型フィルム３０がロール状に巻回されたものである場合、ロール状に巻回可能な長尺のベース層３１と粘着層３２の一体化物に対し、所定寸法に区切られたクッション層３３が間欠的に貼り付けられることで、トラップ部３４を形成することができる。

また、所定形状の離型フィルム３０が当初はトラップ部３４が存在しないものとし、熱プレスその他の手法によって、離型フィルム３０の外周縁部から所定範囲のクッション層３３を除去することで、トラップ部３４を形成するようにしても良い。

１０…ベース積層体、１１…絶縁樹脂層、１２…パターン層、１２ａ…パターン部、１４…スペース、２０…カバーフィルム、２１…カバー層、２２…接着材層、２２ａ…流れ出し部、２３…開口部、３０…離型フィルム、３１…ベース層、３２…粘着層、３３…クッション層、３４…トラップ部、４０…仮接着体、５０…ラミネート体、６０…異方導電性フィルム、６１…熱硬化性樹脂層、６２…金属粒子、７０…貼付対象物、７２…導体部、８０…一体化物、１００…載置板、２３１…一段開口部、２３２…二段開口部

Claims (6)

1. 絶縁樹脂層とパターン層を有するベース積層体に対して、カバーフィルムをラミネートする際に用いられる離型フィルムであって、
   ポリエステル系樹脂を主成分とするベース層と、
   オレフィン系樹脂を主成分とすると共に、加熱および加圧によって前記カバーフィルムを覆いつつ当該カバーフィルムと前記ベース積層体の凹凸に追従するクッション層と、
   前記クッション層を前記ベース層に対して貼り付けると共に、前記クッション層の端部側よりはみ出して露出しているトラップ部が存在する粘着層と、
   を備えることを特徴とする離型フィルム。
2. 請求項１記載の離型フィルムであって、
   前記粘着層は、アクリル系樹脂を主成分としている、
   ことを特徴とする離型フィルム。
3. 請求項１または２記載の離型フィルムであって、
   前記トラップ部は、前記クッション層の端部に対して少なくとも３ｍｍ以上はみ出している、
   ことを特徴とする離型フィルム。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の離型フィルムであって、
   前記クッション層は、ポリプロピレンを主成分としている、
   ことを特徴とする離型フィルム。
5. 請求項４記載の離型フィルムであって、
   前記クッション層は、前記ポリプロピレンのうち無延伸ポリプロピレンまたはインフレーションポリプロピレンのいずれかを主成分とする、
   ことを特徴とする離型フィルム。
6. フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   絶縁樹脂層とパターン層を有するベース積層体に対して、カバーフィルムを仮接着して仮接着体を形成する第１工程と、
   前記第１工程の後に、ポリエステル系樹脂を主成分とするベース層と、オレフィン系樹脂を主成分とするクッション層と、前記クッション層を前記ベース層に対して貼り付けると共に前記クッション層の端部側よりはみ出して露出しているトラップ部が存在する粘着層とを有する離型フィルムを、前記カバーフィルム側から前記仮接着体に対して位置合わせする第２工程と、
   前記第２工程の後に、前記離型フィルムを介して前記仮接着体を加熱および加圧することで、前記カバーフィルムを前記ベース積層体にラミネートしてラミネート体を形成する第３工程と、
   前記第３工程の後に、ラミネート時よりも温度の低下した前記離型フィルムを前記ラミネート体から剥がす第４工程と、
   剥がした後の前記離型フィルムにおいて、前記粘着層から前記クッション層を剥がすと共に、新たな前記クッション層を前記粘着層に貼り付ける第５工程と、
   を備え、前記第５工程の後に再び前記第１工程に戻り各工程を繰り返す、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。

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