JP2619034B2 - 積層体からなる離型フィルム - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、接着剤を用いてフィルムまたはシート状の
積層物を加圧成形する際に使用される離型フィルムに関
するものであり、より詳細には、電気回路を形成したフ
レキシブルプリント基板本体に、接着剤によってカバー
レイを加圧接着する際に使用される、適度のクッション
性とすぐれた離型性を兼備した積層体からなる離型フィ
ルムに関する。
積層物を加圧成形する際に使用される離型フィルムに関
するものであり、より詳細には、電気回路を形成したフ
レキシブルプリント基板本体に、接着剤によってカバー
レイを加圧接着する際に使用される、適度のクッション
性とすぐれた離型性を兼備した積層体からなる離型フィ
ルムに関する。
（従来の技術及びその問題点） フレキシブルプリント基板を成形する場合に、電気回
路を形成した基板上にカバーレイ層が設けられることは
よく知られている。このカバーレイは、プリントが基板
の片面だけに形成されている片面形の場合にあっては片
面のみに、またプリントが基板の表面あるいは多層に亙
って設けられている場合にあっては両面に、それぞれ熱
硬化型の接着剤を用いて加熱プレスによってカバーレイ
層を接着するものである。
路を形成した基板上にカバーレイ層が設けられることは
よく知られている。このカバーレイは、プリントが基板
の片面だけに形成されている片面形の場合にあっては片
面のみに、またプリントが基板の表面あるいは多層に亙
って設けられている場合にあっては両面に、それぞれ熱
硬化型の接着剤を用いて加熱プレスによってカバーレイ
層を接着するものである。
この際、カバーレイとプレス熱板とが成形時に接着し
てしまう事態を避けるために、その中間に、ポリテトラ
フルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体、及びポリフッ化ビニルなど
のフッ素系フィルムやポリメチルペンテンフィルムなど
の離型フィルムが使用されている。
てしまう事態を避けるために、その中間に、ポリテトラ
フルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体、及びポリフッ化ビニルなど
のフッ素系フィルムやポリメチルペンテンフィルムなど
の離型フィルムが使用されている。
一方、基板上に形成された電気回路（銅箔）面はプリ
ント部と非プリント部ではその高さが異なり、フィルム
状のカバーレイで被覆する際に、非プリント部に空隙が
形成され、封入された残存空気が経時と共に銅回路を酸
化し、電気回路の寿命を著しく低下させるという問題点
があった。また、フレキシブルプリント基板において
は、他の部品との電気的接続のための端子部分にはカバ
ーレイの被覆を行わず、接続部分の銅回路が露出した状
態となっているものであるが、露出部分以外をカバーレ
イによって被覆する場合、カバーレイに塗布された接着
剤が加熱プレスによって溶融し、しばしば、この露出部
分の銅回路表面上に流出し、銅回路表面を接着剤の層で
覆ってしまい、その後の電気的接続不良を引起すという
現象があった。
ント部と非プリント部ではその高さが異なり、フィルム
状のカバーレイで被覆する際に、非プリント部に空隙が
形成され、封入された残存空気が経時と共に銅回路を酸
化し、電気回路の寿命を著しく低下させるという問題点
があった。また、フレキシブルプリント基板において
は、他の部品との電気的接続のための端子部分にはカバ
ーレイの被覆を行わず、接続部分の銅回路が露出した状
態となっているものであるが、露出部分以外をカバーレ
イによって被覆する場合、カバーレイに塗布された接着
剤が加熱プレスによって溶融し、しばしば、この露出部
分の銅回路表面上に流出し、銅回路表面を接着剤の層で
覆ってしまい、その後の電気的接続不良を引起すという
現象があった。
ところが、従来使用されていたような前記離型フィル
ムでは、単にカバーレイとプレス熱板との接着という目
的は達成されるが、成形時に非プリント部に形成される
空隙の防止及び銅回路の露出表面における溶融接着剤の
汚染（被覆）の現象は依然として残っている。
ムでは、単にカバーレイとプレス熱板との接着という目
的は達成されるが、成形時に非プリント部に形成される
空隙の防止及び銅回路の露出表面における溶融接着剤の
汚染（被覆）の現象は依然として残っている。
（発明の目的） そこで本発明の目的は、フレキシブルプリント基板を
成形する場合に、カバーレイとプレス熱板との融着や、
流出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止するとと
もに、成形時に非プリント部に空隙を形成することな
く、しかも、銅回路の露出表面が溶融流出した接着剤に
よって汚染されることなく、好適なフレキシブルプリン
ト基板を成形するための離型フィルムを提供することに
ある。
成形する場合に、カバーレイとプレス熱板との融着や、
流出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止するとと
もに、成形時に非プリント部に空隙を形成することな
く、しかも、銅回路の露出表面が溶融流出した接着剤に
よって汚染されることなく、好適なフレキシブルプリン
ト基板を成形するための離型フィルムを提供することに
ある。
（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、エチレン、プロピレン、ブテン、ペ
ンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたα−オ
レフィンの共重合体又は多元共重合体からなる軟質ポリ
オレフィンの層、乃至、エチレンとアクリル酸エステル
又はメチルエステルを除くメタクリル酸エステルとの共
重合体、エチレンとアクリル酸又はメタクリル酸との共
重合体、及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共
重合体からなる軟質ポリオレフィンの層、乃至それら軟
質ポリオレフィンのブレンド物の層を中心層とし、その
内外両面に結晶性ポリメチルペンテンの層を形成せしめ
たことを特徴とする積層体からなる離型フィルム乃至シ
ート（以下、離型フィルムという）が提供される。
ンテン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたα−オ
レフィンの共重合体又は多元共重合体からなる軟質ポリ
オレフィンの層、乃至、エチレンとアクリル酸エステル
又はメチルエステルを除くメタクリル酸エステルとの共
重合体、エチレンとアクリル酸又はメタクリル酸との共
重合体、及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共
重合体からなる軟質ポリオレフィンの層、乃至それら軟
質ポリオレフィンのブレンド物の層を中心層とし、その
内外両面に結晶性ポリメチルペンテンの層を形成せしめ
たことを特徴とする積層体からなる離型フィルム乃至シ
ート（以下、離型フィルムという）が提供される。
さらに、本発明によれば、結晶性ポリメチルペンテン
／軟質ポリオレフィン／結晶性ポリメチルペンテンの各
層の厚みが３乃至100μ/5乃至μ/1000/3乃至100μであ
るときに、より好適に上記目的を達成することができ
る。
／軟質ポリオレフィン／結晶性ポリメチルペンテンの各
層の厚みが３乃至100μ/5乃至μ/1000/3乃至100μであ
るときに、より好適に上記目的を達成することができ
る。
（発明の構成） 本発明の離型フィルムの断面を示す第１図において、
１及び１′は結晶性ポリメチルペンテンの層であり、２
は軟質ポリオレフィンで形成される中間層である。
１及び１′は結晶性ポリメチルペンテンの層であり、２
は軟質ポリオレフィンで形成される中間層である。
結晶性ポリメチルペンテンとは、結晶性のポリ４−メ
チル−１−ペンテンともであり、４−メチル−１−ペン
テンの結晶性単独重合体もしくは４−メチル−１−ペン
テンと他のα−オレフィン、たとえばエチレン、プロピ
レン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクセン、１−
デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセンなどの炭
素数２〜20のα−オレフィンとの結晶性共重合体で、通
常、４−メチル−１−ペンテンを85モル％以上含む４−
メチル−１−ペンテンを主体とした結晶性重合体であ
る。ポリ４−メチル−１−ペンテンのメルトフローレー
ト（MFR5、荷重:5Kg、温度:260℃）は、好ましくは0.5
〜200g/10分の範囲である。メルトフローレートが0.5g/
10分未満では、溶融粘度が高く成形性に劣り、一方メル
トフローレートが200g/10分を超えると溶融粘度が低く
成形性に劣り、また機械的強度も低い傾向にある。
チル−１−ペンテンともであり、４−メチル−１−ペン
テンの結晶性単独重合体もしくは４−メチル−１−ペン
テンと他のα−オレフィン、たとえばエチレン、プロピ
レン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクセン、１−
デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセンなどの炭
素数２〜20のα−オレフィンとの結晶性共重合体で、通
常、４−メチル−１−ペンテンを85モル％以上含む４−
メチル−１−ペンテンを主体とした結晶性重合体であ
る。ポリ４−メチル−１−ペンテンのメルトフローレー
ト（MFR5、荷重:5Kg、温度:260℃）は、好ましくは0.5
〜200g/10分の範囲である。メルトフローレートが0.5g/
10分未満では、溶融粘度が高く成形性に劣り、一方メル
トフローレートが200g/10分を超えると溶融粘度が低く
成形性に劣り、また機械的強度も低い傾向にある。
本発明の離型フィルムにおいて中間層を形成する軟質
ポリオレフィンは、フレキシブルプリント基板成形時に
クッション層として機能するものである。
ポリオレフィンは、フレキシブルプリント基板成形時に
クッション層として機能するものである。
本発明に於いては、軟質ポリオレフィンとして、エチ
レンと、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メ
チルペンテンなどのα−オレフィンとの共重合体もしく
は多元共重合体、プロピレンと、エチレン、ブテン、ペ
ンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα−オレフィ
ンとの共重合体もしくは多元共重合体、エチレンとアク
リル酸エステル、メチルエステルを除くメタクリル酸エ
ステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸又はメタク
リル酸との共重合体、及びそれらの部分イオン架橋物、
複数のエチレンとアクリル酸又はアクリル酸エステル共
重合体のブレンド物、メチルペンテンと上記α−オレフ
ィンとの共重合体もしくは多元共重合体、、乃至それら
軟質ポリオレフィンのブレンド物を使用する。
レンと、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メ
チルペンテンなどのα−オレフィンとの共重合体もしく
は多元共重合体、プロピレンと、エチレン、ブテン、ペ
ンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα−オレフィ
ンとの共重合体もしくは多元共重合体、エチレンとアク
リル酸エステル、メチルエステルを除くメタクリル酸エ
ステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸又はメタク
リル酸との共重合体、及びそれらの部分イオン架橋物、
複数のエチレンとアクリル酸又はアクリル酸エステル共
重合体のブレンド物、メチルペンテンと上記α−オレフ
ィンとの共重合体もしくは多元共重合体、、乃至それら
軟質ポリオレフィンのブレンド物を使用する。
これらの共重合体乃至共重合体ブレンド物は適度の柔
軟性とクッション性を有し、一層で用いても良く又二層
以上の多層として用いてもよい。
軟性とクッション性を有し、一層で用いても良く又二層
以上の多層として用いてもよい。
本発明の離型フィルムに求められる物性を、従来のフ
レキシブルプリント基板を成形する際のプレス工程とと
もに説明する。
レキシブルプリント基板を成形する際のプレス工程とと
もに説明する。
片面形フレキシブルプリント基板を成形するプレス工
程の一例を示す第３図において説明すると、ベースフィ
ルム４、接着剤５、銅回路６からなる基板本体を、油圧
プレス装置の熱板13上に載置するが、この際その中間
に、下から順に加熱、加圧を均等化するため、クラフト
紙やゴムシート等のクッション板14,ステンレス板９、
ならびに離型フィルム10を積み重ねた状態で挿入し、か
つ、基板本体の上部には、下方から離型フィルム10′、
クッションシート11、離型フィルム10″、ステンレス
９′及びクッション板14′を順次積み重ね、上部熱板1
3′と下部熱板とによってプレス成形するものである
が、クッションフィルム11の軟化、変形が充分でなかっ
たり、離型フィルム10,10′,10″の柔軟性が不足する
と、接着剤７を塗布したカバーレイ８の基板本体、特に
非プリント部の空隙12への押込みが十分に行われず、第
４図に示すように、銅回路の下端部に空気12が残存して
密着不良を引起こすことになる。
程の一例を示す第３図において説明すると、ベースフィ
ルム４、接着剤５、銅回路６からなる基板本体を、油圧
プレス装置の熱板13上に載置するが、この際その中間
に、下から順に加熱、加圧を均等化するため、クラフト
紙やゴムシート等のクッション板14,ステンレス板９、
ならびに離型フィルム10を積み重ねた状態で挿入し、か
つ、基板本体の上部には、下方から離型フィルム10′、
クッションシート11、離型フィルム10″、ステンレス
９′及びクッション板14′を順次積み重ね、上部熱板1
3′と下部熱板とによってプレス成形するものである
が、クッションフィルム11の軟化、変形が充分でなかっ
たり、離型フィルム10,10′,10″の柔軟性が不足する
と、接着剤７を塗布したカバーレイ８の基板本体、特に
非プリント部の空隙12への押込みが十分に行われず、第
４図に示すように、銅回路の下端部に空気12が残存して
密着不良を引起こすことになる。
また、このような従来のプレス工程では、前述の如
く、目的成形物であるフレキシブルプリント基板の構成
材料以外に、複数の離型フィルムやクッションフィルム
をそれぞれ別々に積み重ねて使用するが、これらの構成
材料のうち、離型フィルムやクッションフィルムは薄い
材料からなるものであるため、これらをシワや折れがな
い状態で積み重ねる作業は極めて困難であるとともに、
作業が煩雑であり、その積み重ねの順序を間違えて成形
不良品を発生させるに至るというミスも生じ易いという
問題点がある。
く、目的成形物であるフレキシブルプリント基板の構成
材料以外に、複数の離型フィルムやクッションフィルム
をそれぞれ別々に積み重ねて使用するが、これらの構成
材料のうち、離型フィルムやクッションフィルムは薄い
材料からなるものであるため、これらをシワや折れがな
い状態で積み重ねる作業は極めて困難であるとともに、
作業が煩雑であり、その積み重ねの順序を間違えて成形
不良品を発生させるに至るというミスも生じ易いという
問題点がある。
本発明者らは、フレキシブルプリント基板のカバーレ
イの加熱プレス工程において、非プリント部に空隙を形
成させることなく、しかも、端子の露出部分とカバーレ
イの被覆部分との境界をはっきり区分した状態で成形す
るための要因を種々検討した結果、プレス工程における
各構成材料間の熱的条件を選択し、その条件に適合する
材料を使用することによって前記目的を満足する離型フ
ィルムを得ることに成功した。
イの加熱プレス工程において、非プリント部に空隙を形
成させることなく、しかも、端子の露出部分とカバーレ
イの被覆部分との境界をはっきり区分した状態で成形す
るための要因を種々検討した結果、プレス工程における
各構成材料間の熱的条件を選択し、その条件に適合する
材料を使用することによって前記目的を満足する離型フ
ィルムを得ることに成功した。
本発明によれば、内外層として形成する結晶性ポリメ
チルペンテンの層が離型フィルムとして作用し、中間層
である軟質ポリオレフィンの層がクッション層として作
用し、これらの層は接着された積層体であるために前述
したような作業の煩わしさを解消し、しかも、この軟質
ポリオレフィンの層は、適度のクッション性を有してい
るために、前述したフレキシブルプリント基板のプレス
工程において、非プリント部へのカバーレイの押込みが
確実に行われ、空隙の全くない、一体化されたフレキシ
ブルプリント基板の成形が達成される。
チルペンテンの層が離型フィルムとして作用し、中間層
である軟質ポリオレフィンの層がクッション層として作
用し、これらの層は接着された積層体であるために前述
したような作業の煩わしさを解消し、しかも、この軟質
ポリオレフィンの層は、適度のクッション性を有してい
るために、前述したフレキシブルプリント基板のプレス
工程において、非プリント部へのカバーレイの押込みが
確実に行われ、空隙の全くない、一体化されたフレキシ
ブルプリント基板の成形が達成される。
第５図は、本発明の離型フィルムを使用して、フレキ
シブルプリント基板を成形する際のプレス終了時の状態
を断面図として示したものであり、この離型フィルムを
使用したことによって、非プリント部の空隙はカバーレ
イによって完全に押込み密着され、一体化される。第５
図中、Ｉは離型フィルム、IIはフレキシブルプリント基
板を示す。
シブルプリント基板を成形する際のプレス終了時の状態
を断面図として示したものであり、この離型フィルムを
使用したことによって、非プリント部の空隙はカバーレ
イによって完全に押込み密着され、一体化される。第５
図中、Ｉは離型フィルム、IIはフレキシブルプリント基
板を示す。
また、フレキシブルプリント基板においては、他の部
品との電気的接続のために、端子部分の銅回路が露出し
た状態に成形するものであるが、従来の方法では、露出
部分とカバーレイで被覆する境界の成形が、完全なもの
にできにくいという問題点があった。
品との電気的接続のために、端子部分の銅回路が露出し
た状態に成形するものであるが、従来の方法では、露出
部分とカバーレイで被覆する境界の成形が、完全なもの
にできにくいという問題点があった。
すなわち、従来方法で端子部分を露出状態に成形する
プレス工程の断面を示す第６図において、カバーレイ８
に塗布された接着剤７が、加圧時に、離型フィルム1
0′、10″や、クッションシート11の軟化、変形が充分
でないために、溶融流出し（７′）、銅回路の上面を一
部被覆した状態で硬化してしまうため、製品として不適
格なものとなる場合が多い。
プレス工程の断面を示す第６図において、カバーレイ８
に塗布された接着剤７が、加圧時に、離型フィルム1
0′、10″や、クッションシート11の軟化、変形が充分
でないために、溶融流出し（７′）、銅回路の上面を一
部被覆した状態で硬化してしまうため、製品として不適
格なものとなる場合が多い。
本発明の離型フィルムは、プレス成形時に、カバーレ
イに塗布した熱硬化型の接着剤が加熱によって流動を開
始する前に変形し、しかも、中間層のクッション性と内
外両層の離型性がすぐれているため、第７図に示される
ように、カバーレイ端面と銅回路面６′に密着し、接着
剤の流出が全く起きることなく、露出部とカバーレイ被
覆部の境界区分がはっきりなされた状態で成形を終了す
ることができる。
イに塗布した熱硬化型の接着剤が加熱によって流動を開
始する前に変形し、しかも、中間層のクッション性と内
外両層の離型性がすぐれているため、第７図に示される
ように、カバーレイ端面と銅回路面６′に密着し、接着
剤の流出が全く起きることなく、露出部とカバーレイ被
覆部の境界区分がはっきりなされた状態で成形を終了す
ることができる。
本発明の離型フィルムの各層の厚さは、フレキシブル
プリント基板成形時に、非プリント部の空隙がカバーレ
イによって押込まれ密着されるに十分な柔軟性とクッシ
ョン性を示すものであればよく、その厚みに格別の規定
はないが、上記目的を好ましく達成するためには３乃至
100μ/5乃至1000μ/3乃至100μの範囲のものであればよ
く、特に好ましくは５乃至50μ/20乃至200μ/5乃至50μ
の範囲のものが挙げられる。
プリント基板成形時に、非プリント部の空隙がカバーレ
イによって押込まれ密着されるに十分な柔軟性とクッシ
ョン性を示すものであればよく、その厚みに格別の規定
はないが、上記目的を好ましく達成するためには３乃至
100μ/5乃至1000μ/3乃至100μの範囲のものであればよ
く、特に好ましくは５乃至50μ/20乃至200μ/5乃至50μ
の範囲のものが挙げられる。
本発明の離型フィルムは、通常内層、中間層、外層か
らなる３層を共押出することによって成形することが好
ましい。この共押出しによれば、各樹脂間の接着界面で
の溶融状態での混じり合いがよく行われるので、接着強
度にもすぐれた積層体がえられる。また、この積層体か
らなる離型フィルムは、第２図に示すように各層を接着
剤によって一体化した積層体とすることもでき、各層間
にウレタン系、イソシアネート系、エポキシ系のような
接着剤を薄膜状に塗布し、必要によりこれらを圧着する
ことによって成形することができる。また、別法とし
て、各樹脂の間に無水マレイン酸グラフトポリエチレ
ン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンのような接
着性樹脂をフィルム状で各樹脂層と同時に押出し積層す
ることもできる。また、予め成形された３層のフィルム
乃至シートを前述した順序で熱間圧着乃至は熱間圧延す
る方法を採用することもできる。
らなる３層を共押出することによって成形することが好
ましい。この共押出しによれば、各樹脂間の接着界面で
の溶融状態での混じり合いがよく行われるので、接着強
度にもすぐれた積層体がえられる。また、この積層体か
らなる離型フィルムは、第２図に示すように各層を接着
剤によって一体化した積層体とすることもでき、各層間
にウレタン系、イソシアネート系、エポキシ系のような
接着剤を薄膜状に塗布し、必要によりこれらを圧着する
ことによって成形することができる。また、別法とし
て、各樹脂の間に無水マレイン酸グラフトポリエチレ
ン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンのような接
着性樹脂をフィルム状で各樹脂層と同時に押出し積層す
ることもできる。また、予め成形された３層のフィルム
乃至シートを前述した順序で熱間圧着乃至は熱間圧延す
る方法を採用することもできる。
（実施例） 実施例１ 離型層用樹脂Ａ及びＡ′として密度0.84、MFR1（ASTM
D 1238.但し260℃、荷重5Kg）23g/10分の４−メチルペ
ンテン−１と１−デセンとの共重合体を用い、これを第
１押出機でＡを、第３押出し機でＡ′をそれぞれ300℃
で可塑化し、マルチマニホールドタイプの３層の共押出
Ｔダイへ導いた。
D 1238.但し260℃、荷重5Kg）23g/10分の４−メチルペ
ンテン−１と１−デセンとの共重合体を用い、これを第
１押出機でＡを、第３押出し機でＡ′をそれぞれ300℃
で可塑化し、マルチマニホールドタイプの３層の共押出
Ｔダイへ導いた。
クッション層用樹脂Ｂとして、密度0.89、MFR2（ASTM
D 1238.条件Ｅ）3g/10分、Vicat軟化温度78℃のプロピ
レン−ブテン−１共重合体を用い、これを第２押出機で
300℃で可塑化し、マルチマニホールドタイプの３層共
押出Ｔダイへ導いた。
D 1238.条件Ｅ）3g/10分、Vicat軟化温度78℃のプロピ
レン−ブテン−１共重合体を用い、これを第２押出機で
300℃で可塑化し、マルチマニホールドタイプの３層共
押出Ｔダイへ導いた。
共押出Ｔダイ中でA/B/A′の複合化を行ない、20m/分
の速度で引取りながらA/B/A′＝25μ/100μ/25μの構成
で総厚150μの３層フィルムを製造し。このフィルムのA
/B及びB/A′間の接着強度はそれぞれ550g/15mm、530g/1
5mmであり、実用上充分であった。この３層フィルムを
第５図に示す加熱プレスのＩの位置にセットし、プレス
温度160℃、プレス圧力20kg/cm2、プレス時間30分の条
件で、流動開始温度80℃のエポキシ系接着剤を30のμ厚
さで塗布した25μ厚さのポリイミドフィルムから成るカ
バーレイ８を基板本体に加熱プレスした。
の速度で引取りながらA/B/A′＝25μ/100μ/25μの構成
で総厚150μの３層フィルムを製造し。このフィルムのA
/B及びB/A′間の接着強度はそれぞれ550g/15mm、530g/1
5mmであり、実用上充分であった。この３層フィルムを
第５図に示す加熱プレスのＩの位置にセットし、プレス
温度160℃、プレス圧力20kg/cm2、プレス時間30分の条
件で、流動開始温度80℃のエポキシ系接着剤を30のμ厚
さで塗布した25μ厚さのポリイミドフィルムから成るカ
バーレイ８を基板本体に加熱プレスした。
出来上がった製品のカバーレイは基板本体と完全に密
着し、空気の残存部分は見られなかった。又、カバーレ
イの無い部分での基板銅箔表面への接着剤の流れ出しは
カバーレイ端部より0.1mm以下であり、流れ出し防止効
果は良好であった。
着し、空気の残存部分は見られなかった。又、カバーレ
イの無い部分での基板銅箔表面への接着剤の流れ出しは
カバーレイ端部より0.1mm以下であり、流れ出し防止効
果は良好であった。
実施例２ クッション層用樹脂Ｂとして、エチルアクリレート15
重量％、190℃MFR20.5g/10分、Vicat軟化温度65℃のエ
チレン−エチルアクリレート共重合体を用いた他は、実
施例１と全く同様な手順で総厚150μの３層フィルムを
製造した。このフィルムのA/B及びB/A′間の接着強度は
それぞれ205g/15mm、200g/15mmであり、実用上充分であ
った。
重量％、190℃MFR20.5g/10分、Vicat軟化温度65℃のエ
チレン−エチルアクリレート共重合体を用いた他は、実
施例１と全く同様な手順で総厚150μの３層フィルムを
製造した。このフィルムのA/B及びB/A′間の接着強度は
それぞれ205g/15mm、200g/15mmであり、実用上充分であ
った。
この３層フィルムを実施例１と全く同様な条件で加熱
プレス工程に用いて、カバーレイを基板本体に加熱プレ
スした。
プレス工程に用いて、カバーレイを基板本体に加熱プレ
スした。
出来上がった製品のカバーレイは基板本体と完全に密
着し、空気の残存部分は見られなかった。
着し、空気の残存部分は見られなかった。
又、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着
剤の流れ出しはカバーレイ端部より0.1mmであり、流れ
出し防止効果は良好であった。
剤の流れ出しはカバーレイ端部より0.1mmであり、流れ
出し防止効果は良好であった。
実施例３ クッション層用樹脂として、プロピレン含有率:36モ
ル％、１−ブテン含有率:14モル％、４−メチルペンテ
ン−１含有率:50モル％、ガラス転移点（Tg）:5℃、密
度（Ｄ）＝0.860g/cm3、MFR20.88g/10分及びＸ線による
結晶化度:1.2％のプロピレン−１−ブテン−４−メチル
−１−ペンテン共重合体の３元共重合体50重量％と密度
0.921、190℃MFR0.5、Vicat軟化温度100℃の直鎖状低密
度ポリエチレン50重量％のブレンド品（Vicat軟化温度7
0℃）を用いた他は、実施例１の全く同様な手順で総厚1
50μの３層フィルムを製造した。このフィルムのA/B及
びB/A′間の接着強度は剥離不能であり、充分強度であ
った。
ル％、１−ブテン含有率:14モル％、４−メチルペンテ
ン−１含有率:50モル％、ガラス転移点（Tg）:5℃、密
度（Ｄ）＝0.860g/cm3、MFR20.88g/10分及びＸ線による
結晶化度:1.2％のプロピレン−１−ブテン−４−メチル
−１−ペンテン共重合体の３元共重合体50重量％と密度
0.921、190℃MFR0.5、Vicat軟化温度100℃の直鎖状低密
度ポリエチレン50重量％のブレンド品（Vicat軟化温度7
0℃）を用いた他は、実施例１の全く同様な手順で総厚1
50μの３層フィルムを製造した。このフィルムのA/B及
びB/A′間の接着強度は剥離不能であり、充分強度であ
った。
この３層フィルムを実施例１と全く同様な条件で加熱
プレス工程に用いて、カバーレイを基板本体に加熱プレ
スした。出来上がった製品のカバーレイは基板本体と完
全に密着し、空気の残存部分は見られなかった。
プレス工程に用いて、カバーレイを基板本体に加熱プレ
スした。出来上がった製品のカバーレイは基板本体と完
全に密着し、空気の残存部分は見られなかった。
又、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着
剤の流れ出しはカバーレイ端部より0.2mmであり、流れ
出し防止効果は良好であった。
剤の流れ出しはカバーレイ端部より0.2mmであり、流れ
出し防止効果は良好であった。
実施例４ 離型層用樹脂Ａ及びＡ′として密度0.84、MFR1が23g/
10分のメチルペンテン−１（）％wt％）と１デセン（％
wt％）との共重合体を用い、これを第１押出機でＡを第
５押出機でＡ′をそれぞれ300℃で可塑化し、マルチマ
ニホールドタイプ５層共押出Ｔダイへ導いた。クッショ
ン層としてメルトフローレート4g/10分、密度0.886g/cm
3、融点69℃およびエチレン含有率80重量％のエチレン
・１−ブテンランダム共重合体C,C′を第２、第４押出
機で260℃で可塑化し中間層に実施例２で用いたエチル
アクリレート（15重量％）とエチレン−エチルアクリレ
ート共重合体Ｂを用いて上記５層共押出Ｔダイへ導い
た。
10分のメチルペンテン−１（）％wt％）と１デセン（％
wt％）との共重合体を用い、これを第１押出機でＡを第
５押出機でＡ′をそれぞれ300℃で可塑化し、マルチマ
ニホールドタイプ５層共押出Ｔダイへ導いた。クッショ
ン層としてメルトフローレート4g/10分、密度0.886g/cm
3、融点69℃およびエチレン含有率80重量％のエチレン
・１−ブテンランダム共重合体C,C′を第２、第４押出
機で260℃で可塑化し中間層に実施例２で用いたエチル
アクリレート（15重量％）とエチレン−エチルアクリレ
ート共重合体Ｂを用いて上記５層共押出Ｔダイへ導い
た。
共押出Ｔダイ中で、A/C/B/C′/A′の複合化を行な
い、20m/分の速度で引取りながらA/C/B/C′/A′＝20/20
/100/20/20μの構造の総厚180μの５層フィルムを製造
した。このフィルムのA/C、C/B、B/C′、Ｃ′/A′の接
着強度はそれぞれ、510g/15mm、210g/15mm、220g/15m
m、520g/15mmであり、実用上充分であった。
い、20m/分の速度で引取りながらA/C/B/C′/A′＝20/20
/100/20/20μの構造の総厚180μの５層フィルムを製造
した。このフィルムのA/C、C/B、B/C′、Ｃ′/A′の接
着強度はそれぞれ、510g/15mm、210g/15mm、220g/15m
m、520g/15mmであり、実用上充分であった。
比較例１ 離型フィルムＡとして単層のポリフッ化ビニルフィル
ム25μを、又クッション用フィルムＢとして密度0.91
9、190℃MFR0.35g/10分、Vicat軟化温度92℃の単層の低
密度ポリエチレンフィルムをそれぞれ用い、第３図に示
す加熱プレス10′,11及び10″の位置に上記の単層フィ
ルムをそれぞれA,B及びＡの順にセットし、実施例１と
同様な条件でカバーレイを基板本体に加熱プレスした。
出来上がった製品のカバーレイは基板本体の銅回路の下
端部の一部に密着していない部分を残していた。
ム25μを、又クッション用フィルムＢとして密度0.91
9、190℃MFR0.35g/10分、Vicat軟化温度92℃の単層の低
密度ポリエチレンフィルムをそれぞれ用い、第３図に示
す加熱プレス10′,11及び10″の位置に上記の単層フィ
ルムをそれぞれA,B及びＡの順にセットし、実施例１と
同様な条件でカバーレイを基板本体に加熱プレスした。
出来上がった製品のカバーレイは基板本体の銅回路の下
端部の一部に密着していない部分を残していた。
又、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着
剤の流れ出しはカバーレイ端部で0.5mmであり、流れ出
し防止効果は良好とは言えなかった。
剤の流れ出しはカバーレイ端部で0.5mmであり、流れ出
し防止効果は良好とは言えなかった。
第１及び第２図は本発明の積層体からなる離型フィルム
の断面図、 第３図は従来のフレキシブルプリント基板の成形工程を
示す断面図、 第４図は従来の方法で成形されたフレキシブルプリント
基板の断面図、 第５図は本発明の離型フィルムを使用してフレキシブル
プリント基板を成形した状態を示す断面図、 第６図は従来の方法で成形したフレキシブルプリント基
板の端子露出部の断面図、 第７図は本発明の離型シートを使用して成形したフレキ
シブルプリント基板の端子露出部の断面図。 各図中、1,1′……結晶性ポリメチルペンテン層 ２……軟質ポリオレフィン層 3,3′……接着剤 ４……ベースフィルム ５……ベースフィルムに塗布された接着剤の層 6,6′……銅回路 ７……カバーレイに塗布された熱硬化型接着剤 ８……カバーレイ 9,9′……ステンレス板 10,10′,10″……離型フィルム（単層） 11……クッションフィルム 12……非プリント部（空隙） 13,13′……プレス熱板 14,14′……クッション板
の断面図、 第３図は従来のフレキシブルプリント基板の成形工程を
示す断面図、 第４図は従来の方法で成形されたフレキシブルプリント
基板の断面図、 第５図は本発明の離型フィルムを使用してフレキシブル
プリント基板を成形した状態を示す断面図、 第６図は従来の方法で成形したフレキシブルプリント基
板の端子露出部の断面図、 第７図は本発明の離型シートを使用して成形したフレキ
シブルプリント基板の端子露出部の断面図。 各図中、1,1′……結晶性ポリメチルペンテン層 ２……軟質ポリオレフィン層 3,3′……接着剤 ４……ベースフィルム ５……ベースフィルムに塗布された接着剤の層 6,6′……銅回路 ７……カバーレイに塗布された熱硬化型接着剤 ８……カバーレイ 9,9′……ステンレス板 10,10′,10″……離型フィルム（単層） 11……クッションフィルム 12……非プリント部（空隙） 13,13′……プレス熱板 14,14′……クッション板
Claims (3)
- 【請求項１】エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたα−オレフ
ィンの共重合体又は多元共重合体からなる軟質ポリオレ
フィンの層、乃至、エチレンとアクリル酸エステル又は
メチルエステルを除くメタクリル酸エステルとの共重合
体、エチレンとアクリル酸又はメタクリル酸との共重合
体、及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合
体からなる軟質ポリオレフィンの層、乃至それら軟質ポ
リオレフィンのブレンド物の層を中心層とし、その内外
両面に結晶性ポリメチルペンテンの層を形成せしめたこ
とを特徴とする積層体からなる離型フィルム乃至シー
ト。 - 【請求項２】結晶性ポリメチルペンテンの層が４−メチ
ルペンテン−１の単独重合体、又は４−メチルペンテン
−１とその他のα−オレフィンとの共重合体からなる請
求項１記載の離型フィルム乃至シート。 - 【請求項３】軟質ポリオレフィンの層が二層以上の多層
からなる請求項１記載の離型シート。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32900888A JP2619034B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 積層体からなる離型フィルム |
| CA002006708A CA2006708C (en) | 1988-12-28 | 1989-12-27 | Release film composed of a laminate |
| DE68925688T DE68925688T2 (de) | 1988-12-28 | 1989-12-27 | Trennfolie aus einem Laminat |
| EP19890313592 EP0376681B1 (en) | 1988-12-28 | 1989-12-27 | Release film composed of a laminate |
| AT89313592T ATE134173T1 (de) | 1988-12-28 | 1989-12-27 | Trennfolie aus einem laminat |
| US07/458,423 US5080979A (en) | 1988-12-28 | 1989-12-28 | Release film composed of a laminate |
| KR1019890019784A KR930000144B1 (ko) | 1988-12-28 | 1989-12-28 | 적층체로된 박리필름 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32900888A JP2619034B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 積層体からなる離型フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175247A JPH02175247A (ja) | 1990-07-06 |
| JP2619034B2 true JP2619034B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=18216574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32900888A Expired - Lifetime JP2619034B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 積層体からなる離型フィルム |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5080979A (ja) |
| EP (1) | EP0376681B1 (ja) |
| JP (1) | JP2619034B2 (ja) |
| KR (1) | KR930000144B1 (ja) |
| AT (1) | ATE134173T1 (ja) |
| CA (1) | CA2006708C (ja) |
| DE (1) | DE68925688T2 (ja) |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5492767A (en) * | 1992-07-07 | 1996-02-20 | Mitsubishi Chemical Corporation | Laminated resin film |
| US5877940A (en) * | 1993-12-02 | 1999-03-02 | Teledyne Industries Inc. | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board |
| JP2978086B2 (ja) * | 1995-06-30 | 1999-11-15 | 住友ベークライト株式会社 | 積層体 |
| DE19609590A1 (de) * | 1996-03-12 | 1997-09-18 | Kontron Elektronik | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten, vorzugsweise Leiterplatten |
| US5817386A (en) * | 1996-03-28 | 1998-10-06 | Norton Performance Plastics Corporation | Silicone-free release films |
| US5858550A (en) * | 1997-02-06 | 1999-01-12 | Alliedsignal Inc. | High temperature release films |
| US6062271A (en) * | 1998-05-22 | 2000-05-16 | Markel Corporation | Polymethylpentene cable liner |
| AU6416399A (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-17 | Airtech International, Inc. | Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film |
| US6270909B1 (en) | 1999-04-07 | 2001-08-07 | Honeywell International Inc. | High temperature release films |
| JP2002079630A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
| WO2002024449A1 (fr) * | 2000-09-20 | 2002-03-28 | Mitsui Chemicals, Inc. | Film au copolymere 4-methyl-1-pentene multicouche et procede de production de ce dernier |
| JP4130300B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2008-08-06 | 三井化学株式会社 | 合成皮革製造用離型紙 |
| US7776446B2 (en) | 2001-06-04 | 2010-08-17 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Multi-layer release films |
| KR100591633B1 (ko) * | 2003-03-28 | 2006-06-20 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 연신 필름 및 그의 제조 방법 |
| TWI476103B (zh) * | 2003-07-01 | 2015-03-11 | Sumitomo Bakelite Co | A release film and a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the release film |
| CN100577389C (zh) * | 2003-09-30 | 2010-01-06 | 积水化学工业株式会社 | 多层片 |
| US20050100695A1 (en) * | 2003-11-12 | 2005-05-12 | Holbert Victor P. | Low surface energy blends useful in the manufacture of ovenable containers |
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| WO2005066246A1 (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 離型フィルム |
| JP2006130796A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Daicel Chem Ind Ltd | ポリメチルペンテン系樹脂層を含む積層体及びその製造方法 |
| JP2006212954A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Mitsui Chemicals Inc | 離型フィルム |
| JP4786657B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-10-05 | 三井化学株式会社 | ４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
| US7776428B2 (en) | 2006-02-13 | 2010-08-17 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Multi-layer release films |
| US20070206364A1 (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Methods of forming a flexible circuit board |
| CN101421086B (zh) * | 2006-04-19 | 2013-04-24 | 索马龙株式会社 | 热压用脱模薄层及使用其的挠性印刷电路板的制造方法 |
| WO2008001682A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Film et film de démoulage |
| WO2008012940A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Kuraray Co., Ltd. | Release film for manufacture of printed wiring plate |
| JP5368054B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-12-18 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板 |
| CN105934104B (zh) | 2010-12-27 | 2019-04-23 | 株式会社可乐丽 | 电路基板及其制造方法 |
| JP5765018B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-08-19 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| CN102294864A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-12-28 | 刘烈新 | 复合耐高温离型膜 |
| CN102523690B (zh) * | 2011-12-26 | 2014-08-06 | 深圳市星河电路有限公司 | 一种盲槽内含有ic脚的pcb板制作方法 |
| CN102573339A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-11 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种埋盲孔结构的pcb板的压合工艺 |
| JP6271320B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-01-31 | アキレス株式会社 | 離型フィルム |
| CN104853546B (zh) * | 2015-05-18 | 2017-09-05 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法 |
| JP6677155B2 (ja) * | 2016-01-21 | 2020-04-08 | 王子ホールディングス株式会社 | 剥離性フィルム |
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