TW201819927A - 電性連接裝置及探針支持體 - Google Patents
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Abstract
一種電性連接裝置，係具備：探針基板16；探針20，係具有線狀的本體部21，該本體部係前端部20a抵接於被檢查體，基端部20b抵接於前述探針基板；以及板狀的引導部30，係配置於前述探針基板16的前述被檢查體側，且具有在前端部20a與基端部20b之間插通探針之引導孔30a；並且具備卡止部40，係將插通至引導孔30a的本體部21卡止於引導部30；卡止部係由彈性構件所構成，該彈性構件係具有比引導孔30a的直徑更寬的寬廣部分。
Description
本發明係關於一種用於被檢查體的電性檢查等之電性連接裝置及探針支持體。
組入半導體晶圓之多數個積體電路，一般而言係在從該晶圓切斷、分離之前，接受是否具有規格書所載性能之電性檢查。就用於此種檢查的電性連接裝置而言，可舉例具備複數個探針的探針卡(例如參照專利文獻1)。
探針卡中，各探針係插通至形成於板狀的引導部的各引導孔。藉此，各探針係從位於板狀的引導部的厚度方向上方之探針基板引導朝向位於厚度方向下方之被檢查體。
另外，探針卡中，板狀的引導部係藉由預定的壓接構件而壓抵於探針基板側。並且，從板狀的引導部向上方伸出的探針的基端部係保持於以預定荷重(所謂的預壓)壓接於探針基板的連接墊之壓接狀態。藉此，使探針與探針基板電性連接。
在此，探針係具備由線狀的金屬構件所構成之本體部，在此本體部配置有使本體部的一部分形成為較引導孔的孔徑更寬的卡止部(例如參照專利文獻2)。
此卡止部係發揮將探針卡止於板狀的引導部之制擋器的功能，在藉由卡止部將探針卡止於引導部的狀態下，將探針的基端部壓接於探針基板，藉以保持於上述壓接狀態。
專利文獻1：日本實開平7-29838號公報
專利文獻2：日本特開2003-185677號公報
另外，就形成上述卡止部的方法而言，係採用使構成探針的本體部之金屬構件熔解而加粗之手法、或將探針的本體部壓潰而加粗之手法等。
然而，設於探針的卡止部係非常微細者，故難以使分別設於複數個探針的卡止部形成為同一尺寸，而於板狀的引導部的厚度方向會產生卡止部的長度之參差不齊。另外，伴隨此參差不齊，複數個探針之從引導部至探針的基端部為止的伸出長度亦會產生參差不齊。
若利用伸出長度參差不齊的複數個探針，將各探針的基端部壓接於探針基板的連接墊時，由於荷重 集中於伸出長度較長的探針，故探針的基端部會強力地壓接於探針基板。另外，卡止部的材質係由與探針的本體部相同的金屬構件所構成之硬質者，故強力壓接時，有可能於探針基板的連接墊發生歪曲、破裂等，導致探針與探針基板的連接不良。
另一方面，伸出長度較短的探針係由於引導部與探針基板之間隔因伸出長度較長的其他探針而受到限制，因此無法確保充分的壓接狀態，探針與探針基板之間可能引起電性連接不良。
本發明係有鑑於此種問題而研創者，其目的在於提供一種可防止探針與探針基板的連接不良之電性連接裝置及探針支持體。
為了達成上述目的，本發明之電性連接裝置係具備：探針基板；探針，係具有線狀的本體部，該本體部係前端部抵接於被檢查體，基端部抵接於前述探針基板；板狀的引導部，係配置於前述探針基板的前述被檢查體側，且具有在前述前端部與前述基端部之間插通前述探針之引導孔；以及卡止部，係將插通至前述引導孔的前述本體部卡止於前述引導部；前述卡止部係由彈性構件所構成，該彈性構件係具有比前述引導孔的直徑更寬的寬廣部分。
本發明之電性連接裝置係於上述之電性連接裝置中，前述卡止部係形成為：前述引導孔側的端部的 寬度小於前述引導孔的直徑，前述探針基板側之端部的寬度大於前述引導孔的直徑的形狀。
本發明之探針支持體係具備：探針，具有線狀的本體部，該本體部係前端部抵接於被檢查體，基端部抵接於探針基板；板狀的引導部，係配置於前述探針基板的前述被檢查體側，且具有在前述前端部與前述基端部之間插通前述探針的引導孔；以及卡止部，係將插通至前述引導孔的前述本體部卡止於前述引導部；前述卡止部係由彈性構件所構成，該彈性構件係具有比前述引導孔的直徑更寬的寬廣部分。
依據本發明，即可提供一種可防止探針與探針基板的連接不良之電性連接裝置及探針支持體。
1‧‧‧電性連接裝置
12‧‧‧夾器
14‧‧‧半導體晶圓
14a‧‧‧電極墊
16‧‧‧探針基板
16a‧‧‧配線
16b‧‧‧測試盤
16c‧‧‧連接墊
18‧‧‧探針支持體
20‧‧‧探針
20a‧‧‧前端部
20b‧‧‧基端部
20z‧‧‧彎曲部
21‧‧‧本體部
26‧‧‧補強板
30‧‧‧引導部
30a‧‧‧引導孔
34‧‧‧間隔構件
40‧‧‧卡止部
40a‧‧‧端部
40b‧‧‧端部
40w‧‧‧彈性構件
50a‧‧‧箭號
120‧‧‧探針
120b‧‧‧基端部
121‧‧‧本體部
140‧‧‧卡止部
200‧‧‧模具
210‧‧‧孔
220‧‧‧形成室
Ha‧‧‧長度
Hb‧‧‧長度
L1‧‧‧伸出長度
L2‧‧‧伸出長度
W1‧‧‧直徑
W2‧‧‧寬度
W3‧‧‧寬度
第1圖係顯示本發明之實施型態1之電性連接裝置之概略側視圖。
第2圖係概略顯示本發明之實施型態1之電性連接裝置的一部分之部分放大剖面圖。
第3圖係概略顯示本發明之實施型態1之探針的一部分之部分放大剖面圖。
第4圖係概略顯示本發明之實施型態1之探針的一部分之部分放大立體圖。
第5圖(a)係概略顯示本發明之實施型態1之探針及卡 止部的製造方法的準備製程之說明圖。(b)係概略顯示本發明之實施型態1之探針及卡止部的製造方法的插入製程之說明圖。(c)係概略顯示本發明之實施型態1之探針及卡止部的製造方法的充填製程之說明圖。(d)係概略顯示本發明之實施型態1之探針及卡止部的製造方法的成形製程之說明圖。
第6圖係概略顯示習知技術之電性連接裝置的一部分之部分放大剖面圖。
第7圖(a)係概略顯示本發明之實施型態1之電性連接裝置的一部分之部分放大剖面圖。(b)係概略顯示本發明之實施型態1之電性連接裝置的一部分之部分放大剖面圖。
第8圖係概略顯示本發明之實施型態1的變化例之探針及卡止部的一部分之部分放大剖面圖。
以下，參照圖式詳細說明本發明之實施型態之電性連接裝置。另外，以下所示之實施型態係例示用以將本發明的技術思想具體化的裝置等，本發明的技術思想並未將各構成構件的配置等限制於下述者。本發明的技術思想，可在申請專利範圍內附加各種變更。
第1圖係顯示本發明之實施型態1之電性連接裝置1之概略側視圖。
如第1圖所示，本發明之實施型態1之電性 連接裝置1係稱為垂直動作式探針卡，在可升降的夾器12的上方，保持於框架(未圖示)。在夾器12上保持有被檢查體的一例之半導體晶圓14。在半導體晶圓14組入有多數個積體電路。
半導體晶圓14係為了進行積體電路的電性檢查而將該積體電路的多數個電極墊14a朝向上方配置於夾器12上。
電性連接裝置1係具備探針基板16及探針支持體18。
探針基板16係例如由圓形的硬質配線基板所構成。探針基板16的下端部係連接於探針20的基端部20b(上端部)。
在探針基板16的一面(第1圖所示之上表面)的周緣部設有作為與未圖示的測試器連接之連接端子之多數個測試盤16b。各測試盤16b係連接於探針基板16所設的配線16a。
另外，在探針基板16的一面(第1圖所示之上表面)設有補強探針基板16之例如金屬製的補強板26。該補強板係配置於探針基板16之設有測試盤16b之周緣部分以外的中央部。另外，在探針基板16的另一面(第1圖所示之下表面)配置有探針支持體18。
探針支持體18係保持於探針基板16。探針支持體18係具有複數個探針20。探針支持體18係在探針20的前端部20a(下端部)按壓於半導體晶圓14時，防止探 針20之間互相干涉。
探針20係以探針20的前端部20a抵接於半導體晶圓14，以探針20的基端部20b抵接於探針基板16。
探針20的前端部20a係在藉由探針支持體18的引導下，連接於相對向之半導體晶圓14上的電極墊14a。
探針20的基端部20b係以壓接於相對應地設於探針基板16的連接墊16c(參照後述第2圖)之壓接狀態而抵接。
探針20的基端部20b係在藉由探針支持體18的引導下，連接於連接墊16c(參照第2圖)。藉此，探針20係經由連接墊16c與配線16a，電性連接於相對應之測試盤16b。
接著，參照第2至4圖，詳細地說明探針支持體18與探針20的構成。第2圖係顯示本發明之實施型態1之電性連接裝置的一部分之部分放大剖面圖。第3圖係顯示本發明之實施型態1之探針的一部分之部分放大剖面圖。第4圖係顯示本發明之實施型態1之探針的一部分之部分放大立體圖。
又，為了說明，將圖式中上下方向設定為厚度方向Y，將左右方向設定為與厚度方向Y垂直之直角方向X。
如第2圖所示，探針支持體18係具備板狀的引導部30、探針20、及卡止部40。又，探針支持體18 係在引導部30的厚度方向Y的下方另具備與引導部30平行配置的其他引導部，惟在此省略其說明。
引導部30係由例如陶瓷板或聚醯亞胺合成樹脂板所形成。引導部30係在支持於間隔構件34之情況下，配置成對於探針基板16設有預定間隔。
引導部30係在探針基板16的半導體晶圓14側，配置成與探針基板16平行。引導部30係具有在探針20的前端部20a與探針20的基端部20b之間插通探針20之引導孔30a。
形成於引導部30的引導孔30a係沿著厚度方向Y貫通，並將各探針20的基端部20b引導至對應於探針基板16的配線16a而配置的連接墊16c。
藉由引導孔30a引導至連接墊16c的探針20的基端部20b亦可例如利用焊接而固著於連接墊16c。
如第2圖所示，探針20係具有彎曲部20z。彎曲部20z係在各探針20中形成為同一形狀且為同一姿態的彈性變形。
例如，在半導體晶圓14的電性檢查中，藉由夾器12的上升，電極墊14a係將對應之探針20的前端部20a朝厚度方向Y的上方頂起。並且，藉由此頂起，探針20的前端部20a係在藉由引導部30的引導孔30a的引導下，直線地沿著厚度方向Y移動動作。
另外，探針20的基端部20b係藉由探針基板16而阻止移動，故隨著探針20的前端部20a的頂起， 探針20的彎曲部20z係呈弓狀地朝直角方向X的一方向大幅地彈性變形。
各探針20的前端部20a係藉由探針20的彈性賦予之適度的韌性而按壓於對應的電極墊14a，因而確實地連接於電極墊14a。藉此，各電極墊14a係經由探針基板16之對應的測試盤16b而電性連接至測試器(未圖示)，以進行半導體晶圓14的電性檢查。
另外，如第3圖所示，探針20係具備本體部21。本體部21係由線狀的金屬構件所構成。金屬構件例如可為鎢。
本體部21係插通至引導部30的引導孔30a。本體部21的厚度方向Y的上方的端部係探針20的基端部20b，下方的端部係探針20的前端部20a。
卡止部40係固著於探針20的本體部21。另外，卡止部40係將插通至引導孔30a的探針20的本體部21卡止於引導部30。卡止部40係具有比引導孔30a的直徑W1更寬之寬廣部分，藉由此寬廣部分，發揮防止本體部21拉入至引導孔30a的制擋器的功能。
卡止部40的直角方向X的寬度W2係大於引導部30的引導孔30a的直角方向X的直徑W1。另外，如第4圖所示，卡止部40係形成為圓柱形，且遍及厚度方向Y的整體具有寬度W2的寬廣部分。
另外，卡止部40係由彈性構件所構成。彈性構件係例如橡膠構件。由於卡止部40係由彈性構件所構 成，故在基端部20b藉由探針基板16向厚度方向Y的下方壓縮時，係沿著厚度方向Y壓縮變形。又，彈性構件若為具有彈性而可壓縮變形之構件，則不限於橡膠構件，亦可適用其他的構件。
接著，說明本發明之實施型態1之探針20及卡止部40的製造方法。該製造方法係包含準備製程、插入製程、充填製程、及成形製程。第5圖(a)至(d)係用以說明探針20及卡止部40的製造方法之概念圖。
首先，準備製程中，如第5圖(a)所示，準備模具200。模具200係具備：用以配置探針20的本體部21的孔210；以及連結於孔210，且用以形成卡止部40的形成室220。又，為了容易地取出已完成的探針20，較佳為在孔210與形成室220的內表面形成有離型材。
接著，插入製程中，如第5圖(b)所示，將本體部21插入至模具200的孔210。
接著，充填製程中，如第5圖(c)所示，於形成室220充填液狀的彈性構件40w。例如，充填液狀的橡膠構件。充填後，等待至彈性構件40w充分硬化為止。
然後，成形製程中，如第5圖(d)所示，去除已硬化之彈性構件的一部分，而成形為長度經調整的卡止部40。又，就去除彈性構件的一部分之方法而言，可藉由照射雷射使彈性構件燃燒，亦可利用藥液使彈性構件溶 解。
接著，說明本發明之實施型態1之電性連接裝置1之效果。
在此，第6圖係概略顯示習知技術之電性連接裝置的一部分之部分放大剖面圖。習知技術中，探針120的卡止部140係採用使本體部121的一部分熔解而加粗之手法、將本體部121之一部分饋壓而加粗之手法等。
因此，起因於厚度方向Y(壓接方向)之卡止部140的長度，而發生從引導部30至探針120的基端部120b為止的伸出長度參差不齊之情形。
例如，如第6圖所示，複數個探針120係包含伸出長度為L1的探針120(以下稱為右側探針120)、以及比伸出長度L1更長之伸出長度為L2的探針120(以下稱為左側探針120)。
依此，如第6圖的箭號50a所示，將引導部30壓抵至探針基板16，使右側及左側探針120的基端部120b壓接於探針基板16的連接墊16c時，由於左側探針120的基端部120b之荷重集中，故強力地被壓接。因此，有可能於探針基板16的連接墊16c發生歪曲、破裂等，導致左側探針120與探針基板16的連接不良。
再者，伸出長度L1比伸出長度L2更短之右側探針120係引導部30與探針基板16之間隔因伸出長 度L2的探針而受到限制，故無法確保充分的壓接狀態，可能造成右側探針120與探針基板16之間的電性連接不良。
另一方面，第7圖(a)、(b)係概略顯示本發明之實施型態1之電性連接裝置的一部分之部分放大剖面圖。本發明之實施型態1之電性連接裝置1中，固著於探針20的本體部21之卡止部40係由彈性構件所構成。
因此，如第7圖(a)所示，複數個探針20係包含伸出長度為L1的探針(以下稱為右側探針20)、以及伸出長度為L2的探針(以下稱為左側探針20)時，如第7圖(a)的箭號50a所示，將引導部30壓抵至探針基板16時，固著於伸出長度L2的探針20的本體部21之長度為Ha的卡止部40係沿著厚度方向Y壓縮變形。
並且，如第7圖(b)所示，卡止部40的長度Ha係縮小為長度Hb，伸出長度L2之具有卡止部40的左側探針20的基端部20b係朝厚度方向Y的下方被壓下。藉此，各探針20之從引導部30至探針20的基端部20b為止的伸出長度係容易地平均化成為伸出長度L1。
如此，本發明之實施型態1之電性連接裝置1中，由於可保持將各探針20的基端部20b良好地壓接於探針基板16的連接墊16c之壓接狀態，故可防止探針20與探針基板16的電性連接不良。
接著，說明本發明之實施型態1的變化例之電性連接裝置1的構成。第8圖係將本發明之實施型態1的變化例之電性連接裝置1的一部分放大之部分放大剖面圖。
在此，上述本發明之實施型態1中，卡止部40係舉例寬度W2固定之圓柱形的情況進行說明。
本發明之實施型態1的變化例中，卡止部40係引導孔30a側的端部40b的寬度W3小於引導孔30a的直徑W1，而探針基板16側的端部40a的寬度W2大於引導孔30a的直徑W1之形狀。亦即，卡止部40係前端漸細的形狀。
具體而言，如第8圖所示，卡止部40係形成為以沿著厚度方向Y延伸之本體部21為中心軸之圓錐梯形。如第8圖所示，卡止部40係在沿著直角方向X及厚度方向Y的剖面形成為梯形。
另外，卡止部40的端部40b的寬度W3係設定為小於引導孔30a的直徑W1。另一方面，卡止部40之厚度方向Y的上方的端部40a的寬度W2係設定為大於引導孔30a的直徑W1。亦即，卡止部40係至少於厚度方向Y的上方的端部40a具有比引導孔30a的直徑W1更寬之寬廣部分。
如上所述，本發明之實施型態1的變化例之電性連接裝置1中，卡止部40係引導孔30a側的端部40b的寬度W3小於引導孔30a的直徑W1，而探針基板16側的端部40a的寬度W2大於引導孔30a的直徑W1之形狀。
藉此，將引導部30壓抵至探針基板16，使探針120的基端部120b壓接於探針基板16的連接墊16c時，卡止部40的端部40b係容易地嵌入引導部30的引導孔30a。
在此，使探針20的基端部20b壓接於探針基板16的連接墊16c時，相較於伸出長度較短的探針20的基端部20b，伸出長度較長的探針20的基端部20b係被強力地壓接，故卡止部40係更為壓縮變形，而容易地嵌入至引導孔30a。因此，伸出長度較長的探針20的基端部20b係朝厚度方向Y的下方更深地被壓下，因而使各探針20的伸出長度容易地平均化。
因此，在複數個探針20間，由於可保持將各探針20的基端部20b良好地壓接於探針基板16的連接墊16c之壓接狀態，故可更防止探針20與探針基板16的電性連接不良。
另外，因卡止部40容易地嵌入於引導孔30a，因此即使卡止部40的形狀略有不均，亦可使各探針20的伸出長度平均化。因此，可使安裝有卡止部40之探針20容易製造而可提高生產性。
又，第8圖中，卡止部40係舉例圓錐梯形的情況，惟不限於此，卡止部40例如亦可形成為圓錐形。亦即，卡止部40亦可在沿著直角方向X及厚度方向Y的剖面成為三角形。
以上已利用上述實施型態詳細地說明了本發明，惟對該業者而言，可明白地了解本發明並非限定於本說明書已說明之實施型態。
例如在上述實施型態中，如第4圖所示，卡止部40的形狀雖例示圓柱形的情況進行了說明，惟亦可為多角柱形，例如亦可為四角柱形、六角柱形等。如此，若具有比引導孔30a的直徑W1更寬之寬廣部分，則卡止部40的形狀可適用各種形狀。
另外，上述實施型態中，電性連接裝置1係舉例垂直動作式探針卡進行了說明，惟並不限於此，亦可適用於具有各種針狀之探針卡。
另外，上述實施型態中，雖舉例探針20具備彎曲部20z的情況進行了說明，惟探針20亦可不必必須具備彎曲部20z。
如此，本發明並不限於上述實施型態的揭示原貌，而可在實施階段下，在不脫逸其要旨的範圍內使構成要素變化而具體化。另外，可藉由適當地組合上述實施型態揭示之複數個構成要素而形成各種發明。例如，亦可從實施型態所示之全構成要素刪除某幾個要素。
Claims (3)
- 一種電性連接裝置，係具備：探針基板；探針，係具有線狀的本體部，該本體部係前端部抵接於被檢查體，基端部抵接於前述探針基板；板狀的引導部，係配置於前述探針基板的前述被檢查體側，且具有在前述前端部與前述基端部之間插通前述探針之引導孔；以及卡止部，係將插通至前述引導孔的前述本體部卡止於前述引導部；前述卡止部係由彈性構件所構成，該彈性構件係具有比前述引導孔的直徑更寬的寬廣部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之電性連接裝置，其中，前述卡止部係形成為：前述引導孔側的端部的寬度小於前述引導孔的直徑，前述探針基板側的端部的寬度大於前述引導孔的直徑的形狀。
- 一種探針支持體，係具備：探針，係具有線狀的本體部，該本體部係前端部抵接於被檢查體，基端部抵接於探針基板；板狀的引導部，係配置於前述探針基板的前述被檢查體側，且具有在前述前端部與前述基端部之間插通前述探針的引導孔；以及卡止部，將插通至前述引導孔的前述本體部卡止於前述引導部； 前述卡止部係由彈性構件所構成，該彈性構件係具有比前述引導孔的直徑更寬的寬廣部分。
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Cited By (3)
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