JP2018028494A - 電気的接続装置及びプローブ支持体 - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブとプローブ基板との接続不具合を防止することが可能な電気的接続装置及びプローブ支持体を提供する。【解決手段】プローブ基板16と、先端部20aが被検査体に当接し基端部20bが前記プローブ基板に当接する、線状の本体部21を有するプローブ20と、前記プローブ基板16の被検査体側に配置され、先端部20aと基端部20bとの間においてプローブを挿通するガイド穴30aを有する板状のガイド部30と、を備える電気的接続装置1であって、ガイド穴30aに挿通される本体部21をガイド部30に係止する係止部40を備え、係止部40は、ガイド穴30aの直径よりも幅広な幅広部分を有する弾性部材からなる。【選択図】図2
Description
本発明は、被検査体の電気的検査などに用いられる電気的接続装置及びプローブ支持体に関する。
半導体ウエハに作り込まれた多数の集積回路は、一般的に、該ウエハから切断、分離される前に、仕様書通りの性能を有するか否かの電気的検査を受ける。この種の検査に用いられる電気的接続装置として、複数のプローブを備えるプローブカードがある(例えば、特許文献1参照)。
プローブカードでは、各プローブが、板状のガイド部に形成される各ガイド穴に挿通される。これにより各プローブが、板状のガイド部の厚み方向の上方に位置するプローブ基板から、厚み方向の下方に位置する被検査体に向けて案内される。
また、プローブカードでは、板状のガイド部が、所定の圧接部材によりプローブ基板側に押し当てられている。そして、板状のガイド部から上方に延出するプローブの基端部は、プローブ基板の接続パッドに所定荷重(所謂、プリロード)で圧接した圧接状態を保持している。これにより、プローブとプローブ基板とが電気的に接続されている。
ここで、プローブは、線状の金属部材からなる本体部を備えており、この本体部に、本体部の一部をガイド穴の径よりも幅広に形成した係止部が配置されている。(例えば、特許文献2参照)。
この係止部は、プローブを板状のガイド部に係止するストッパーとして機能しており、係止部によってプローブをガイド部に係止した状態で、プローブの基端部をプローブ基板に圧接することにより上述した圧接状態が保持される。
ところで、上述した係止部を形成する方法としては、プローブの本体部を構成する金属部材を溶解させて太くする手法や、プローブの本体部をつぶして太くするなどの手法が採用されている。
しかしながら、プローブに設けられる係止部は、超微細なものであるため、複数のプローブに設けられるそれぞれの係止部を同一サイズに形成することが難しく、板状のガイド部の厚み方向において、係止部の長さにバラツキが発生する。また、このバラツキに伴って、複数のプローブでは、ガイド部からプローブの基端部までの延出長にもバラツキが発生していた。
延出長にバラツキのある複数のプローブを用いて、各プローブの基端部をプローブ基板の接続パッドに圧接すると、延出長の長いプローブには、荷重が集中するため、プローブの基端部がプローブ基板に強く圧接される。また、係止部の材質は、プローブの本体部と同じ金属部材からなる硬質であるため、強く圧接されるとプローブ基板の接続パッドにゆがみや割れが発生し、プローブとプローブ基板との接続不具合を招くおそれがある。
一方、延出長の短いプローブは、延出長の長い他のプローブによってガイド部とプローブ基板との間隔が制限されるため、十分な圧接状態を確保できずに、プローブとプローブ基板との間で、電気的な接続不具合を引き起こすおそれがある。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、プローブとプローブ基板との接続不具合を防止することが可能な電気的接続装置及びプローブ支持体を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る電気的接続装置の第1の特徴は、プローブ基板と、先端部が被検査体に当接し基端部が前記プローブ基板に当接する、線状の本体部を有するプローブと、前記プローブ基板の前記被検査体側に配置され、前記先端部と前記基端部との間において前記プローブを挿通するガイド穴を有する板状のガイド部と、を備える電気的接続装置であって、前記ガイド穴に挿通される前記本体部を前記ガイド部に係止する係止部を備え、前記係止部は、前記ガイド穴の直径よりも幅広な幅広部分を有する弾性部材からなることにある。
本発明に係る電気的接続装置の第2の特徴は、上記特徴に係り、前記係止部は、前記ガイド穴側の端部の幅が前記ガイド穴の直径よりも小さく、前記プローブ基板側の端部の幅が前記ガイド穴の直径よりも大きい形状であることにある。
本発明に係るプローブ支持体の第1の特徴は、先端部が被検査体に当接し基端部がプローブ基板に当接する、線状の本体部を有するプローブと、前記プローブ基板の前記被検査体側に配置され、前記先端部と前記基端部との間において前記プローブを挿通するガイド穴を有する板状のガイド部と、を備えるプローブ支持体であって、前記ガイド穴に挿通される前記本体部を前記ガイド部に係止する係止部を備え、前記係止部は、前記ガイド穴の直径よりも幅広な幅広部分を有する弾性部材からなることにある。
本発明に係る電気的接続装置によれば、プローブとプローブ基板との接続不具合を防止することが可能な電気的接続装置及びプローブ支持体を提供することができる。
以下、本発明の実施形態に係る電気的接続装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。また、以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置等を例示するものであって、この発明の技術的思想は、各構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る電気的接続装置1の概略構成を示す側面図である。
図1は、本発明の実施形態1に係る電気的接続装置1の概略構成を示す側面図である。
図1に示すように、本発明の実施形態1に係る電気的接続装置1は、垂直動作式プローブカードと称され、昇降可能なチャック12の上方でフレーム(不図示)に保持される。チャック12上には、被検査体の一例として半導体ウエハ14が保持されている。半導体ウエハ14には多数の集積回路が組み込まれている。
半導体ウエハ14は、集積回路の電的検査のために、該集積回路の多数の電極パッド14aを上方に向けて、チャック12上に配置されている。
電気的接続装置1は、プローブ基板16と、プローブ支持体18とを備える。
プローブ基板16は、例えば円形のリジッド配線基板からなる。プローブ基板16の下端部は、プローブ20の基端部20b(上端部)に接続される。
プローブ基板16の一方の面(図1に示す上面)の周縁部には、図示しないテスタへの接続端となる多数のテスタランド16bが設けられている。各テスタランド16bは、プローブ基板16に設けられた配線16aに接続されている。
また、プローブ基板16の一方の面(図1に示す上面)には、プローブ基板16を補強する例えば金属製の補強板26が設けられている。該補強板は、プローブ基板16のテスタランド16bが設けられた周縁分を除く中央部に配置されている。また、プローブ基板16の他方の面(図1に示す下面)には、プローブ支持体18が配置されている。
プローブ支持体18は、プローブ基板16に保持されている。プローブ支持体18は、複数のプローブ20を有する。プローブ支持体18は、プローブ20の先端部20a(下端部)が半導体ウエハ14に押圧されたときに、プローブ20の相互間の干渉を防止する。
プローブ20は、プローブ20の先端部20aが半導体ウエハ14に当接し、プローブ20の基端部20bがプローブ基板16に当接する。
プローブ20の先端部20aは、プローブ支持体18によって案内されながら、対向する、半導体ウエハ14上の電極パッド14aに接続する。
プローブ20の基端部20bは、プローブ基板16に対応して設けられている接続パッド16c(後述の図2参照)に圧接された圧接状態で当接されている。
プローブ20の基端部20bは、プローブ支持体18によって案内されながら、接続パッド16c(図2参照)に接続される。これにより、プローブ20は、接続パッド16cと配線16aを経て対応するテスタランド16bに電気的に接続される。
次に、図2〜4を参照して、プローブ支持体18とプローブ20との構成について詳細に説明する。図2は、本発明の実施形態1である電気的接続装置1の一部を拡大した一部拡大断面図である。図3は、本発明の実施形態1であるプローブ20の一部を拡大した一部拡大断面図である。図4は、本発明の実施形態1であるプローブ20の一部を拡大した一部拡大斜視図である。
なお、説明のため、図面において、上下方向を厚み方向Yとして規定し、左右方向を厚み方向Yに直交する直交方向Xとして規定する。
図2に示すように、プローブ支持体18は、板状のガイド部30と、プローブ20と、係止部40とを備える。なお、プローブ支持体18は、ガイド部30の厚み方向Yの下方において、ガイド部30と平行に配置される他のガイド部も備えているが、ここでは説明を省略する。
ガイド部30は、例えばセラミック板あるいはポリイミド合成樹脂板で形成される。ガイド部30は、スペーサ部材34に支持されながら、プローブ基板16に所定間隔を設けて配置される。
ガイド部30は、プローブ基板16の半導体ウエハ14側において、プローブ基板16と平行に配置される。ガイド部30は、プローブ20の先端部20aとプローブ20の基端部20bとの間においてプローブ20を挿通するガイド穴30aを有する。
ガイド部30に形成されるガイド穴30aは、厚み方向Yに貫通しており、各プローブ20の基端部20bをプローブ基板16の配線16aに対応して配置される接続パッド16cに案内する。
ガイド穴30aによって接続パッド16cに案内されるプローブ20の基端部20bは、例えば、はんだを用いて接続パッド16cに固着されてもよい。
図2に示すように、プローブ20は、湾曲部20zを有する。湾曲部20zは、各プローブ20において同一の形状かつ同一姿勢の弾性変形となるように形成されている。
例えば、半導体ウエハ14の電気的検査では、チャック12の上昇によって、電極パッド14aが対応するプローブ20の先端部20aを厚み方向Yの上方に押し上げる。そして、この押し上げによってプローブ20の先端部20aは、ガイド部30のガイド穴30aによって案内されながら、厚み方向Yへ直線的に移動動作する。
また、プローブ20の基端部20bは、プローブ基板16により移動を阻止されていることから、プローブ20の先端部20aの押し上げによって、プローブ20の湾曲部20zは、直交方向Xの一方向に弓状に大きく弾性変形する。
各プローブ20の先端部20aは、プローブ20の弾性による適正なしなやかさによって、対応する電極パッド14aに押圧されるため、電極パッド14aに確実に接続される。これにより、各電極パッド14aは、プローブ基板16の対応するテスタランド16bを経てテスタ(不図示)に電気的に接続され、半導体ウエハ14の電気的検査が行われる。
また、図3に示すように、プローブ20は、本体部21を備える。本体部21は、線状の金属部材からなる。金属部材は、例えば、タングステンであってもよい。
本体部21は、ガイド部30のガイド穴30aに挿通される。本体部21の厚み方向Yの上方の端部は、プローブ20の基端部20bであり、下方の端部は、プローブ20の先端部20aである。
係止部40は、プローブ20の本体部21に固着されている。また、係止部40は、ガイド穴30aに挿通されるプローブ20の本体部21をガイド部30に係止する。係止部40は、ガイド穴30aの直径W1よりも幅広な幅広部分を有しており、この幅広部分により、本体部21のガイド穴30aへの引き込みを防止するストッパーとして機能する。
係止部40の直交方向Xにおける幅W2は、ガイド部30のガイド穴30aの直交方向Xにおける直径W1よりも大きい。また、図4に示すように、係止部40は、円柱状に形成されており、厚み方向Yの全体にわたり幅W2の幅広部分を有している。
また、係止部40は、弾性部材からなる。弾性部材は、例えば、ゴム部材である。係止部40は、弾性部材からなるため、基端部20bがプローブ基板16によって、厚み方向Yの下方に向けて圧縮されると、厚み方向Yに圧縮変形する。なお、弾性部材は、弾性を有し圧縮変形可能な部材であれば、ゴム部材に限らず他の部材を適用してもよい。
<プローブ及び係止部の製造方法>
次に、本発明の実施形態1であるプローブ20及び係止部40の製造方法について説明する。当該製造方法は、準備工程と、挿入工程と、充填工程と、成形工程とを含む。図5(a)〜(d)は、プローブ20及び係止部40の製造方法を説明するための概念図である。
次に、本発明の実施形態1であるプローブ20及び係止部40の製造方法について説明する。当該製造方法は、準備工程と、挿入工程と、充填工程と、成形工程とを含む。図5(a)〜(d)は、プローブ20及び係止部40の製造方法を説明するための概念図である。
まず、準備工程において、図5(a)に示すように、型枠200を準備する。型枠200は、プローブ20の本体部21を配置するための穴210と、穴210に連結し、係止部40を形成するための形成室220とを備える。なお、穴210と形成室220との内面には、完成したプローブ20の取り外しを容易にするため、離形材が形成されていることが好ましい。
次に、挿入工程において、図5(b)に示すように、本体部21を型枠200の穴210に挿入する。
次に、充填工程において、図5(c)に示すように、形成室220に液状の弾性部材40wを充填する。例えば、液状のゴム部材を充填する。充填後、弾性部材40wが十分に硬化するまで待機する。
そして、成形工程において、図5(d)に示すように、硬化した弾性部材の一部を除去することで長さを調整した係止部40を成形する。なお、弾性部材の一部を除去する方法としては、レーザを照射することにより弾性部材を燃焼させてもよいし、薬液を用いて弾性部材を溶解させてもよい。
<本発明の実施形態1の効果>
次に、本発明の実施形態1である電気的接続装置1の効果について説明する。
次に、本発明の実施形態1である電気的接続装置1の効果について説明する。
ここで、図6は、従来技術に係る電気的接続装置の一部を概略的に示す一部拡大断面図である。従来技術では、プローブ120の係止部140は、本体部121の一部を溶解させて太くする手法や、本体部121の一部をつぶして太くするなどの手法が採用されていた。
このため、厚み方向Y(圧接方向)における係止部140の長さに起因して、ガイド部30からプローブ120の基端部120bまでの延出長さにバラツキが発生していた。
例えば、図6に示すように、複数のプローブ120には、延出長L1となるプローブ120(以下、右側プローブ120)と、延出長L1よりも長い延出長L2となるプローブ120(以下、プローブ左側120)とが含まれていた。
よって、図6の矢印50aに示すように、ガイド部30をプローブ基板16に押し当てて、右側及び左側プローブ120の基端部120bをプローブ基板16の接続パッド16cに圧接させた場合、左側プローブ120の基端部120bは、荷重が集中するため、強く圧接される。このため、プローブ基板16の接続パッド16cにゆがみや割れが発生し、左側プローブ120とプローブ基板16との接続不具合を招くおそれがあった。
さらに、延出長L2よりも短い延出長L1の右側プローブ120では、延出長L2のプローブによってガイド部30とプローブ基板16との間隔が制限されるため、十分な圧接状態を確保できずに、右側プローブ120とプローブ基板16との接続不具合を引き起こすおそれがあった。
一方、図7(a)〜(b)は、本発明の実施形態1である電気的接続装置1の一部を概略的に示す一部拡大断面図である。本発明の実施形態1である電気的接続装置1では、プローブ20の本体部21に固着された係止部40が弾性部材からなる。
このため、図7(a)に示すように、複数のプローブ20において、延出長L1となるプローブ20(以下、右側プローブ20)と、延出長L2となるプローブ20(以下、左側プローブ20)とが含まれている場合に、図7(a)の矢印50aに示すように、ガイド部30をプローブ基板16に押し当てると、延出長L2のプローブ20の本体部21に固着された長さHaの係止部40が、厚み方向Yに圧縮変形する。
そして、図7(b)に示すように、係止部40の長さHaは、長さHbに縮小し、延出長L2の係止部40を有する左側プローブ20の基端部20bが、厚み方向Yの下方に押し込まれる。これにより、各プローブ20のガイド部30からプローブ20の基端部20bまでの延出長が、延出長L1で均一化されやすい。
このように、本発明の実施形態1である電気的接続装置1では、各プローブ20の基端部20bをプローブ基板16の接続パッド16cに良好に圧接した圧接状態を保持できるため、プローブ20とプローブ基板16との電気的な接続不具合を防止することができる。
(変形例)
次に、本発明の実施形態1の変形例である電気的接続装置1の構成について説明する。図8は、本発明の実施形態1の変形例である電気的接続装置1の一部を拡大した一部拡大断面図である。
次に、本発明の実施形態1の変形例である電気的接続装置1の構成について説明する。図8は、本発明の実施形態1の変形例である電気的接続装置1の一部を拡大した一部拡大断面図である。
ここで、上述した本発明の実施形態1では、係止部40が、幅W2により一定の円柱形状である場合を例に挙げて説明した。
本発明の実施形態1の変形例では、係止部40は、ガイド穴30a側の端部40bの幅W3がガイド穴30aの直径W1よりも小さく、プローブ基板16側の端部40aの幅W2がガイド穴30aの直径W1よりも大きい形状である。すなわち、係止部40は、先細り形状である。
具体的に、図8に示すように、係止部40は、厚み方向Yに延びる本体部21を中心軸とした円錐台形状に形成されている。図8に示すように、係止部40は、直交方向X及び厚み方向Yに沿った断面において、台形状となる。
また、係止部40の端部40bの幅W3は、ガイド穴30aの直径W1よりも小さくなるように設定されている。一方で、係止部40の厚み方向Yの上方の端部40aの幅W2は、ガイド穴30aの直径W1よりも大きくなるように設定されている。すなわち、係止部40は、少なくとも厚み方向Yの上方の端部40aにおいて、ガイド穴30aの直径W1よりも広い幅広部分を有している。
以上のように、本発明の実施形態1の変形例である電気的接続装置1では、係止部40は、ガイド穴30a側の端部40bの幅W3がガイド穴30aの直径W1よりも小さく、プローブ基板16側の端部40aの幅W2がガイド穴30aの直径W1よりも大きい形状である。
これにより、ガイド部30をプローブ基板16に押し当てて、プローブ20の基端部20bをプローブ基板16の接続パッド16cに圧接させた場合、係止部40の端部40bが、ガイド部30のガイド穴30aに嵌入し易くなる。
ここで、プローブ20の基端部20bをプローブ基板16の接続パッド16cに圧接させた場合、延出長の長いプローブ20の基端部20bは、延出長の短いプローブ20の基端部20bよりも強く圧接されたため、係止部40は、より圧縮変形しつつ、ガイド穴30aに嵌入し易い。このため、延出長の長いプローブ20の基端部20bは、厚み方向Yの下方により深く押し込まれるので、各プローブ20の延出長さを均一化し易くなる。
したがって、複数のプローブ20において、各プローブ20の基端部20bをプローブ基板16の接続パッド16cに良好に圧接した圧接状態を保持できるため、プローブ20とプローブ基板16との電気的な接続不具合をより防止することができる。
また、係止部40がガイド穴30aに嵌入し易いため、係止部40の形状に多少のバラツキがあっても、各プローブ20の延出長さを均一化できる。よって、係止部40を取り付けたプローブ20の製造が容易になり、生産性も向上できる。
なお、図8には、係止部40は、円錐台形状である場合を挙げて示したが、これに限定されない。係止部40は、例えば、円錐形状に形成されていてもよい。すなわち、係止部40は、直交方向X及び厚み方向Yに沿った断面において、三角形状であってもよい。
[本発明のその他の実施形態]
以上、上述の実施形態を用いて本発明について詳細に説明したが、当業者にとっては、本発明が本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではないということは明らかである。
例えば、上述した実施形態では、図4に示すように、係止部40の形状は、円柱形状である場合を例に挙げて説明したが、多角柱形状であってもよく、例えば、四角柱形状や六角柱形状などでもよい。このように、係止部40の形状は、ガイド穴30aの直径W1よりも幅広な幅広部分を有していれば、様々な形状を適用できる。
また、上述した実施形態では、電気的接続装置1は、垂直動作式プローブカードである場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、様々な種類の針形状を有するプローブカードに適用できる。
また、上述した実施形態では、プローブ20が湾曲部20zを備える場合を例に挙げて説明したが、プローブ20は、必ずしも湾曲部20zを備えなくてもよい。
このように、本発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
1 電気的接続装置
14 半導体ウエハ
14a 電極パッド
16 プローブ基板
16a 配線
16b テスタランド
16c 接続パッド
18 プローブ支持体
20,120 プローブ
20a 先端部
20b 基端部
21 本体部
40 係止部
30 ガイド部
30a ガイド穴
14 半導体ウエハ
14a 電極パッド
16 プローブ基板
16a 配線
16b テスタランド
16c 接続パッド
18 プローブ支持体
20,120 プローブ
20a 先端部
20b 基端部
21 本体部
40 係止部
30 ガイド部
30a ガイド穴
Claims (3)
- プローブ基板と、
先端部が被検査体に当接し基端部が前記プローブ基板に当接する、線状の本体部を有するプローブと、
前記プローブ基板の前記被検査体側に配置され、前記先端部と前記基端部との間において前記プローブを挿通するガイド穴を有する板状のガイド部と、
を備える電気的接続装置であって、
前記ガイド穴に挿通される前記本体部を前記ガイド部に係止する係止部を備え、
前記係止部は、前記ガイド穴の直径よりも幅広な幅広部分を有する弾性部材からなる
ことを特徴とする電気的接続装置。 - 前記係止部は、前記ガイド穴側の端部の幅が前記ガイド穴の直径よりも小さく、前記プローブ基板側の端部の幅が前記ガイド穴の直径よりも大きい形状である
ことを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。 - 先端部が被検査体に当接し基端部がプローブ基板に当接する、線状の本体部を有するプローブと、
前記プローブ基板の前記被検査体側に配置され、前記先端部と前記基端部との間において前記プローブを挿通するガイド穴を有する板状のガイド部と、
を備えるプローブ支持体であって、
前記ガイド穴に挿通される前記本体部を前記ガイド部に係止する係止部を備え、
前記係止部は、前記ガイド穴の直径よりも幅広な幅広部分を有する弾性部材からなる
ことを特徴とするプローブ支持体。
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