[go: up one dir, main page]

TWI569018B - 具有可旋轉柱栓之電氣探針 - Google Patents

具有可旋轉柱栓之電氣探針 Download PDF

Info

Publication number
TWI569018B
TWI569018B TW104108804A TW104108804A TWI569018B TW I569018 B TWI569018 B TW I569018B TW 104108804 A TW104108804 A TW 104108804A TW 104108804 A TW104108804 A TW 104108804A TW I569018 B TWI569018 B TW I569018B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
casing
cam member
longitudinal axis
stud
cavity
Prior art date
Application number
TW104108804A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201546458A (zh
Inventor
大衛Ｗ 亨利
基利Ｒ 比爾德
Original Assignee
互聯裝置股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 互聯裝置股份有限公司 filed Critical 互聯裝置股份有限公司
Publication of TW201546458A publication Critical patent/TW201546458A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI569018B publication Critical patent/TWI569018B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/771—Details
    • H01R12/774—Retainers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

具有可旋轉柱栓之電氣探針
本揭示係概括有關一電氣連接器、且更特別有關一具有一可旋轉柱栓之電氣探針及相關製造方法。
相關技藝描述
在電子產業及半導體產業中，利用一測試系統測試及核准積體電路(IC)晶體係為製造程序的一部份。測試系統典型係包括一插座體部，以供接收一IC晶片；一印刷電路板(PCB)，以供測試IC晶片；及一電氣連接器，以供提供IC晶片與PCB之間的一電氣連接。電氣連接器係可包括被定位於插座體部內側之複數個電氣探針。各電氣探針係可包括一對柱栓及一配置於該對柱栓之間的彈簧。柱栓及彈簧係可被接收於一殼套或外殼內側，俾使彈簧施加偏壓力抵住柱栓以將柱栓相對於殼套往外偏壓。
然而，特定類型的電氣探針可能並不適合測試特定類型的IC晶片。例如，一四平無引線(QFN)晶片係具有相對小的曝露接觸表面以供電氣接觸。並且，在部分情況中，這些表面可能覆蓋有在製造程序期間所產生的雜屑或污染物，其可能與柱栓及IC晶片之間的電性連接相干擾。因此， 一僅在一垂直方向作往復之電氣探針係可能不足以確保妥當的電性連接以供測試一晶片之用。
本揭示的不同示範性實施例係可提供一具有一可旋轉柱栓之電氣探針，俾使柱栓的一梢端可繞其軸線作旋轉以在接觸區域中刮除覆蓋IC晶片的雜屑或污染物並藉此產生與IC晶片之增強的電性接觸。
根據本揭示的一示範性形態，一電氣探針係可包括一殼套，殼套係沿著一縱軸線延伸且界定一在一第一端具有一開口的內部腔穴，其中殼套可包括一頸部分，頸部分係由繞縱軸線扭曲的一中空多角軸所界定，以形成一內部凸輪表面。電氣探針亦可包括一被可滑動地接收於內部腔穴中之柱栓。柱栓係可包括一梢端，其係組構以至少部份地延伸經過位於第一端的開口，及一凸輪元件，其係與梢端整體性地形成，凸輪元件係在一實質垂直於縱軸線的平面中具有一經界定形狀，經界定形狀的一外周邊係實質全等於且小於中空多角軸的一橫剖面部分之一內周邊。在部分示範性實施例中，當柱栓沿著殼套縱軸線作往復時，凸輪元件可接合於頸部分的內部凸輪表面以造成梢端旋轉。柱栓係亦可包括一偏壓裝置，偏壓裝置係組構以施加一偏壓力於柱栓上。
在另一示範性形態中，一電氣連接器係可包括一插座體部，插座體部係包含複數個插座腔穴以及配置於對應複數個插座腔穴內側的複數個電氣探針。複數個電氣探 針的各者係可包括一被附裝至各對應插座腔穴的一內部表面之殼套，其中殼套可沿著一縱軸線延伸並界定一在一第一端具有一開口之內部腔穴。殼套亦可包括由繞縱軸線扭曲的一中空多角軸所界定之一頸部分，以形成一內部凸輪表面。電氣探針係亦可包括一被可滑動地接收於內部腔穴中之柱栓，其中柱栓係可包括一梢端，梢端係組構以至少部份地延伸經過位於第一端的開口，以及一凸輪元件，其與梢端整體性地形成，凸輪元件係在一實質垂直於縱軸線的平面中具有一經界定形狀，經界定形狀的一外周邊係實質地全等於且小於中空多角軸的一橫剖面部分之一內周邊。在一示範性實施例中，當柱栓沿著殼套縱軸線作往復時，凸輪元件可接合於頸部分的內部凸輪表面以造成梢端旋轉。電氣探針係亦可包括一偏壓裝置，偏壓裝置係組構以施加一偏壓力於柱栓上。
根據部分示範性形態，提供一用於製造一電氣連接器之方法。該方法可包括將一經鍍覆心軸插入至一插座體部的一插座腔穴中，其中經鍍覆心軸可在一心軸的一外表面上具有一鍍覆層。心軸可包括由繞一縱軸線扭曲的一實質多角軸所界定之一頸部分。該方法可進一步包括將經鍍覆心軸固接至插座腔穴中以及從插座腔穴移除心軸同時留下鍍覆層的至少一部分以形成一被固接至插座腔穴之殼套。在部分示範性實施例中，殼套的一內部腔穴可包括由頸部分的經扭曲多角軸所界定之一凸輪表面。該方法亦可包括將一柱栓及一偏壓裝置插入至殼套的內部腔穴中，其 中柱栓可包括一梢端及一與梢端整體性地形成之凸輪元件，凸輪元件在一實質垂直於縱軸線的平面中具有一經界定形狀，經界定形狀的一外周邊係實質全等於且小於多角軸的一橫剖面部分之一內周邊。根據一示範性實施例，當柱栓沿著縱軸線作往復時，凸輪元件可接合於殼套的凸輪表面以造成梢端旋轉。
本揭示之額外目的及優點部份將請見下文描述，且部份將從描述推知，或者可從實行本揭示而得知。本揭示之目的及優點將藉由申請專利範圍特別指出的元件及組合予以瞭解及達成。
請瞭解：上文一般描述及下文詳細描述皆僅為示範及說明性質而未限制依據申請專利範圍的本發明。
10‧‧‧IC晶片
20‧‧‧對準板
22‧‧‧螺紋式插入件
25‧‧‧晶片腔穴
30‧‧‧PCB
40,400‧‧‧插座體部
42‧‧‧孔
43‧‧‧對準特徵
45,245,270‧‧‧插座腔穴
47‧‧‧對準孔
50‧‧‧殼套
51‧‧‧遠開口
53‧‧‧肩
55,230‧‧‧頸部分
60‧‧‧電氣探針
61,69‧‧‧梢端
62‧‧‧凸輪元件
63,68‧‧‧尾
64‧‧‧頂柱栓
65‧‧‧偏壓裝置
66‧‧‧底柱栓
67‧‧‧中心突部
80‧‧‧扣件
85‧‧‧扣件腔穴
90‧‧‧螺絲
100‧‧‧測試系統
200‧‧‧心軸
210‧‧‧頂端/梢端部分
220‧‧‧肩部分
240‧‧‧體部部分
250‧‧‧層
290‧‧‧底端
d 1 ‧‧‧頂柱栓64的梢端61與底柱栓66的梢端69之間的距離
d 2 ‧‧‧頂柱栓64的梢端61與插座體部40的底表面之間的距離
d 3 ‧‧‧底柱栓66的梢端69與插座體部40的底表面之間的距離
被併入且構成此說明書一部份的附圖係顯示與本發明一致之不同的示範性實施例，並與該描述一起用來說明本發明的原理。
圖1是顯示根據本揭示的一示範性實施例之一測試系統的不同組件之立體圖；圖2是根據本揭示的一示範性實施例之配置於一插座腔穴中之一電氣探針的橫剖視圖；圖3至5是分別處於一PCB壓抵狀態及一測試狀態中之圖2的電氣探針之橫剖視圖；圖6是根據一示範性實施例用來形成一電氣探針的一殼套之一心軸的立體圖； 圖7是具有被定位於一插座腔穴中的一經鍍覆心軸之一插座體部的橫剖視圖；圖8是圖7所示的插座體部在經鍍覆心軸的頂及底端被移除後之橫剖視圖；圖9是圖8所示的插座體部在心軸被移除後之橫剖視圖；及圖10是顯示圖2的電氣探針之一示範性總成的示意圖。
實施例的詳細描述
現在將詳細參照本揭示的示範性實施例，其範例顯示於附圖中。在不同圖中將盡可能利用相同編號指涉相同或相似的元件。
圖1係顯示根據一示範性實施例的一測試系統100，其中可使用本揭示的電氣探針。雖然將連同一用於測試一IC晶片之特定測試系統來描述本揭示的不同示範性實施例，應瞭解：本揭示係可施用於涉及許多不同類型電子及/或半導體裝置之廣泛不同的其他測試系統及應用或是連同其作使用。
參照圖1，測試系統100係可包括一對準板20以供接收一用於測試之IC晶片(未圖示)，一插座體部40，其具有複數個插座腔穴45，複數個電氣探針60，其安裝在插座體部40的各別插座腔穴45中，及一扣件80，其組構以將電氣探針60固持於插座腔穴45中。
對準板20係可包括一晶片腔穴25，其被定形及設定尺寸以接收一待測試的IC晶片。對準板20亦可組構成：當一IC晶片被放置於晶片腔穴25中時使得IC晶片的接觸墊可對準於插座體部40中所安裝之電氣探針60的對應電氣接頭。對準板20亦可包括適當的緊固件以供將對準板20緊固至插座體部40及/或一適當的支撐框架。例如，如圖1所示，對準板20可包括螺紋式插入件22或螺絲，其可延伸至且接合於插座體部40中所形成的對應孔42。對準板20及插座體部40的各者係亦可包括適當的對準特徵43及對準孔47，以使對準板20及插座體部40相對於彼此對準。
扣件80可形成一實質扁平的板，其具有一或多個扣件腔穴85對準於插座體部40的各別插座腔穴45。在部分示範性實施例中，插座體部40係可包括面對扣件80的一底表面上之一凹入的部分(未圖示)，以在其中接收扣件80。扣件80可以諸如螺絲90等適當緊固件被固接至插座體部40。
對準板20、插座體部40及扣件80可概括呈平面性並可配置成相鄰於彼此。例如，對準板20可設置於插座體部40頂上，且插座體部40可設置於扣件80頂上，如圖1所示。
圖2顯示根據一示範性實施例的電氣探針60。電氣探針60可為一互連接器，其係組構以在兩個電性組件之間傳輸電性信號。例如，根據一示範性實施例，電氣探針60可設置於測試系統100中以將一IC晶片電性連接至一用於測試該IC晶片之PCB。
如上文提及，各電氣探針60可被安裝至插座體部40的一對應插座腔穴45。插座體部40可由一絕緣基材形成以電性隔離複數個電氣探針60。如同稍後更詳細描述，電氣探針60可直接組裝至插座體部40的插座腔穴45中。在一替代性實施例中，電氣探針60可被預先組裝於一殼套或外殼中，其可隨後被銲接或壓入配合至對應的插座腔穴45中。
如圖2所示，電氣探針60可配置於一經對準對之插座體部40的插座腔穴45及扣件80的扣件腔穴85中，其中插座腔穴45對準於IC晶片之一對應的接觸墊且扣件腔穴85對準於PCB之一對應的接觸墊。因此，配置於經對準對的插座腔穴45及扣件腔穴85中之電氣探針60係可在晶片腔穴25中所放置之IC晶片的對應接觸墊以及扣件80底下所放置之PCB的對應接觸墊之間作電性連接。
電氣探針60的數目(以及插座腔穴45及扣件腔穴85的對應數目)係可依據一數目的因素而變，包括但不限於：受測試晶片的類型及組態，所欲的資料速率，及PCB或被電氣探針60所電性連接的裝置之結構。
如圖2所示，電氣探針60係可包括一頂柱栓64、一底柱栓66、及一配置於頂及底柱栓64及66之間的偏壓裝置65。電氣探針60係亦可包括一殼套50，其係組構以實質地包圍頂柱栓64、底柱栓66及偏壓裝置65，其中頂柱栓64、底柱栓66及偏壓裝置65皆被可移地配置於殼套50內側。
殼套50可概括為管狀並可由一諸如鍍覆合金(例 如鎳及/或金)等傳導材料形成。殼套50可形成於插座腔穴45內側，俾使其外表面的至少一部分對於插座腔穴45的一內部表面呈現同形性(isomorphic)。殼套50的橫剖面可為圓形、卵形、正方形、矩形、或任何其他形狀。殼套50可包括具有不同橫剖面形狀及/或維度之多重的段。
在一示範性實施例中，殼套50可直接形成於插座腔穴45內側。可使用一諸如環氧樹脂等適當束縛材料來充填殼套50與插座腔穴45之間的空間並藉此將殼套50固持在插座腔穴45中。替代地或額外地，殼套50可被壓入配合至插座腔穴45中。
頂柱栓64係可包括位於一遠端之一梢端61、位於與遠端相對的一近端之一尾63、以及配置於梢端61與尾63之間的一凸輪元件62。凸輪元件62可在實質垂直於頂柱栓64縱軸線的一平面中於梢端61與尾63之間從一軸部分呈側向地延伸。梢端61、凸輪元件62及尾63係可整體性形成為單一的單元。
凸輪元件62可具有一實質多角形狀。例如，在圖2所示的實施例中，凸輪元件62可組構成具有比其寬度(在垂直於頂柱栓64軸線的一平面中)更小的厚度(沿著頂柱栓64軸線)之一正方形。在部分示範性實施例中，由一多角形的頂點所形成之凸輪元件62的側邊緣係可為截角狀以形成側面之間的一平順過渡。
殼套50可包括一遠開口51，頂柱栓64的梢端61可延伸經過其以電性接觸到一IC晶片的一對應接觸墊。殼 套50亦可包括一肩53，其係組構以抵靠凸輪元件62的一頂表面，而作為一停止器以供防止梢端61延伸大於一預定距離。
殼套50的頂部分係可包括一界定一內部腔穴之頸部分55，內部腔穴係組構以接合於頂柱栓64的凸輪元件62或與其合作以隨著沿著其縱軸線上下往復而造成頂柱栓64旋轉。例如，如本文將作更詳細描述，頸部分55的內部腔穴可由一沿一中央軸線扭曲的中空多角軸(例如正方形軸)所界定，藉此形成一概括螺旋形凸輪表面，其被定形及設定尺寸以接收且接合於凸輪元件62。為此，隨著頂柱栓64沿著其軸線作上下往復，凸輪元件62的周邊側表面係可沿著頸部分55的凸輪表面作接觸及騎乘，其造成頂柱栓64且包括梢端61沿其軸線作旋轉。雖然殼套50的頸部分55在圖2的所揭露實施例中具有一正方形的橫剖面形狀，應瞭解頸部分55可具有任何其他多角形狀，例如三角形或五角形。尚且，與此揭示一致地，應瞭解頸部分55並不限於多角形狀(不論規則或不規則)，而是可展現任何非圓形形狀，諸如實質橢圓形狀、“蛋”形狀或任何其他不規則形狀。
在部分示範性實施例中，頸部分55的橫剖面積係可沿著其長度的至少一部分而變。例如，在圖2顯示之所揭露實施例中，頸部分55的橫剖面積係可從沿著其長度的約一中點逐漸增加至頸部分55底部，其可作為用以界定凸輪表面之頸部分55的上部分以及用以抵靠插座腔穴45的內部表面之殼套50的一主體部之間的一過渡。
根據不同示範性實施例，隨著頂柱栓64從一自由狀態(例如圖3)移行至一測試狀態(例如圖5)，頂柱栓64相對於頂柱栓64軸線之角度位移(例如旋轉度數)係可小於約90度。例如，在一示範性實施例中，頸部分55的內部腔穴中之扭曲角度係可相對於中央軸線並在可介於從約0.25mm至約0.35mm範圍的頸部分55長度上方介於從約30度至約40度的範圍。由於頂柱栓64在上文參照圖3至5所描述實施例中移行約0.2mm的一距離，若不考慮標稱背隙及公差，角度位移可為約23度。藉由具有頂柱栓64之此相對小的角度位移，係可防止IC晶片10的接觸墊上之過度磨刮，其會造成接觸墊損害並生成不欲的雜屑及/或污染物。應瞭解所揭露的維度僅為範例且被提供用來利於說明本揭示之不同的可能組態。在部分示範性實施例中，角度位移可大於90度。
在部分示範性實施例中，殼套50亦可包括與殼套50相聯結的一壓縐(未圖示)。壓縐係可被定形及設定尺寸以擷取凸輪元件62，俾使頂柱栓64不在一預定位置下方作位移。
底柱栓66係可包括一尾68及一從尾68延伸之梢端69以接觸到扣件80底下所放置之一PCB的一對應接頭(例如請見圖4)。底柱栓66亦可包括一中心突部67，中心突部67在與梢端69相對的一方向從尾68呈軸向地延伸。中心突部67可被定形及設定尺寸以插入至偏壓裝置65的一中空中心，如圖2所示。尾68的橫剖面可大於梢端69者，俾使扣件 腔穴85僅容許梢端69通過，同時至少部份地防止尾68完整地通過，藉以將底柱栓66固持在插座腔穴45及扣件腔穴85內側。
偏壓裝置65係可為能夠將一偏壓力施加於頂及底柱栓64及66中的一者或兩者上使其從殼套50往外地偏壓之一彈簧或任何其他裝置。偏壓裝置65係可具有與被定形成殼套50內部表面形狀呈現對應之一橫剖面。
頂柱栓64的梢端61及尾63以及底柱栓66的梢端69及尾68係可由一電性傳導材料形成，以容許柱栓64及66以及殼套50之間作一電性連接。偏壓裝置65亦可由一電性傳導材料形成且亦可准許IC晶片與PCB之間作電性連接。
圖3顯示電氣探針60處於一自由狀態，其中並無外力施加抵住頂柱栓64抑或底柱栓66。在此狀態，頂柱栓64及底柱栓66係藉由偏壓裝置65的力而往外延伸。例如，在圖3的所揭露實施例中，頂柱栓64的梢端61可突出殼套50的遠開口51外，且底柱栓66的梢端69可突出扣件80的扣件腔穴85底部外。僅藉由範例，在圖3所示的自由狀態中，頂柱栓64的梢端61與底柱栓66的梢端69之間的距離d 1 係可為約2.75mm；頂柱栓64的梢端61與插座體部40的底表面之間的距離d 2 係可為約0.20mm；且底柱栓66的梢端69與插座體部40的底表面之間的距離d 3 係可為約0.15mm。處於自由狀態之彈簧力係可為約6.2克力(gf)。
圖4顯示電氣探針60處於一PCB壓抵狀態，其中令用於測試的PCB 30接觸於插座體部40的底表面，俾使其 接觸墊可接觸到底柱栓66的對應梢端69。在此狀態，底柱栓66可在受到一往內導引朝向偏壓裝置65的力下被往內按壓至殼套50中。僅藉由範例，處於此PCB壓抵狀態的彈簧力係可為約15.3gf。
圖5顯示電氣探針60處於一測試狀態，其中一IC晶片10被放置於對準板20的晶片腔穴25中，以容許IC晶片10的接觸墊對準且接觸於頂柱栓64的對應梢端61。在此狀態中，IC晶片10及PCB 30係可施力分別抵住頂及底柱栓64及66的各別梢端61及69，而造成兩柱栓64及66皆被往內按壓至殼套50中。隨著頂柱栓64被按壓至殼套50中，凸輪元件62的周邊側表面係可接觸且遵循、或另行接合於由殼套50的頸部分55的內部腔穴所界定之凸輪表面。這會造成頂柱栓64隨著其被按壓而沿其軸線旋轉。頂柱栓64的旋轉係可容許頂柱栓64的梢端61刮除可能在接觸區域中出現於IC晶片10的接觸墊上之任何雜屑或污染物，藉此增強頂柱栓64的梢端61與IC晶片10的對應接觸墊之間的電性接觸。僅藉由範例，處於測試狀態的彈簧力可為約27.4gf。
圖6至10顯示根據一示範性實施例之一用於製造電氣探針、諸如圖2至5所示的電氣探針60之方法。如圖6所示，係可提供一具有與電氣探針的一殼套所欲形狀呈現實質對應的一外形之心軸200。心軸200可從一導線被機械加工或可例如藉由注射模製被模製。
可由一可被溶解或化學性移除、諸如藉由化學蝕刻之材料來形成心軸200。在部分示範性實施例中，心軸200 可從一鋁合金形成。心軸200可包括一梢端部分210，一肩部分220，一頸部分230，及一體部部分240。體部部分240可為概括圓柱形並具有比頸部分230更大的一橫剖面積。在一實施例中，頸部分230可由沿其軸線扭曲的一概括多角軸形成，以界定一螺旋形或螺捲形外表面。頸部分230的橫剖面積可沿著其長度從頂部逐漸增加至底部。在部分示範性實施例中，頸部分230的側邊緣可為截角狀，如圖6所示。頸部分230的頂端可以具有一實質垂直於心軸200縱軸線的平面之肩部分240作終止。梢端部分210可具有比肩部分240者更小的一橫剖面積並可沿著心軸200縱軸線從肩部分240延伸。
雖然頸部分230描繪成概括具有一正方形橫剖面形狀(其中位於多角形的“角落”或頂點之過渡例如係可展現兩相鄰邊緣的一尖銳過渡至兩相鄰邊緣之間之一包括一斜面狀邊緣或截角的粗糙過渡一如同圖6所描繪一到實質呈彎曲狀或“圓滑狀”的兩相鄰邊緣之間的一平順過渡之間的任何情形)，應瞭解頸部分230可具有任何其他多角形狀，例如三角形或五角形，其中在多角形的任何“角落”或頂點之過渡中具有相同的潛在變異。
心軸200可隨後被鍍覆有一或多層250(圖7)。在一示範性實施例中，心軸200可被鍍覆一或多個鍍覆材料，例如金、鎳及其他鍍覆合金。鍍覆材料及層250的厚度係可以特定應用為基礎被決定。
接著，如圖7所示，可藉由將一諸如環氧樹脂等 適當束縛材料注射至層250與插座腔穴245內部表面之間的間隙中而使具有層250的心軸200被固接至一插座腔穴245。結果，層250的外部表面可被附裝至插座腔穴245的內部表面。替代地或額外地，具有層250的心軸200可被壓入配合至插座腔穴245中，其中體部部分240的外表面係被壓縮至插座腔穴中，藉此將層250的外部表面附裝至插座腔穴245的內部表面。
插座腔穴245可形成於一插座體部400中並可延伸經過插座體部400的整個厚度。插座腔穴245可沿著其長度具有一實質均勻的橫剖面積，如圖7所示。替代性地，插座腔穴245的橫剖面積可沿著其長度而變。例如，插座腔穴245可具有一內部表面，該內部表面係密切地匹配具有層250之心軸200的外表面。
在具有層250的心軸200被穩固地附裝於插座腔穴245內側、且束縛材料實質地固化之後，分別突出插座體部400的頂及底表面外之心軸200的頂及底端210及290係可被移除(例如機械加工)，俾使層250及心軸200齊平於插座體部400的頂及底表面，如圖8所示。係可替代性或額外地使用該技藝中已知用於移除端210及290之任何其他方法。
一旦具有層250之心軸200的端210及290被移除，具有層250之心軸200可從兩端曝露。藉由曝露端，心軸200可隨後被溶解及/或化學性移除(例如經由化學蝕刻)，僅在插座腔穴245中留下層250，如圖9所示。插座腔穴245中的層250係可隨後形成上文參照圖2至5所描述的殼套50。
如圖10所示，為了形成圖2至5的電氣探針60，頂柱栓64、偏壓裝置65及底柱栓66係可被插入由層250的內部表面(下文稱為殼套50)所界定之一插座腔穴270中。例如，在一示範性實施例中，頂柱栓64可被插入插座腔穴270中，而其梢端61至少部份地延伸經過殼套50的遠開口51。後續地，偏壓裝置65及底柱栓66可被插入殼套腔穴270中。偏壓裝置65可被定位於各別頂及底柱栓64及66的各別尾63及67中。接著，扣件80可被定位抵住插座體部400的一底表面，俾使底柱栓66的梢端69可延伸經過一對應的扣件腔穴(例如圖2所示的扣件腔穴85)。扣件80可用來扣持及限制頂及底柱栓64及66以及偏壓裝置65在殼套50內側之滑動運動。
熟悉該技藝者將得知：可在所揭露系統及程序中作出不同修改及變異，而不脫離本揭示的範圍。亦即，熟悉該技藝者將經由考量說明書及實行本揭示而得知其他實施例。係意圖使說明書及範例僅被視為示範性，真實範圍係由下列申請專利範圍及其均等物所指明。
熟悉該技藝者將經由考量說明書及實行本文所揭露的本發明而得知本發明的其他實施例。係意圖使得說明書及範圍僅被視為示範性，本發明的真實範圍及精神係由下列申請專利範圍所指明。
40‧‧‧插座體部
45‧‧‧插座腔穴
50‧‧‧殼套
51‧‧‧遠開口
53‧‧‧肩
55‧‧‧頸部分
60‧‧‧電氣探針
61,69‧‧‧梢端
62‧‧‧凸輪元件
63,68‧‧‧尾
64‧‧‧頂柱栓
65‧‧‧偏壓裝置
66‧‧‧底柱栓
67‧‧‧中心突部
80‧‧‧扣件
85‧‧‧扣件腔穴

Claims (25)

  1. 一種電氣探針，其包含：一殼套，其係沿著一縱軸線延伸且界定一在一第一端具有一開口的內部腔穴，該殼套包含一頸部分，該頸部分係由繞該縱軸線扭曲的一中空多角軸所界定，以形成一內部凸輪表面；一被可滑動地接收於該內部腔穴中之柱栓，該柱栓係包含：一梢端，其係組構以至少部份地延伸經過位於該第一端的開口；及一凸輪元件，其係與該梢端整體性地形成，該凸輪元件係在一實質垂直於該縱軸線的平面中具有一經界定形狀，該經界定形狀的一外周邊係實質全等於且小於該中空多角軸的一橫剖面部分之一內周邊，俾使得當該柱栓沿著該殼套縱軸線作往復時，該凸輪元件係接合於該頸部分的內部凸輪表面，以造成該梢端旋轉；以及一偏壓裝置，其係組構以施加一偏壓力於該柱栓上。
  2. 如請求項1之電氣探針，其中該凸輪元件係實質包含一多角板。
  3. 如請求項2之電氣探針，其中該凸輪元件係包含一正方形板，該正方形板係沿著該縱軸線具有比實質垂直於該 縱軸線的平面中的一寬度更小之一厚度。
  4. 如請求項2之電氣探針，其中該凸輪元件係實質未扭曲。
  5. 如請求項2之電氣探針，其中該多角板的至少一頂點係在該多角板的兩相鄰側之間為截角狀。
  6. 如請求項1之電氣探針，其中該殼套進一步包含一肩，該肩係組構以抵靠該凸輪元件的一表面，以防止該柱栓的梢端延伸經過位於該第一端的開口大於一預定距離。
  7. 如請求項1之電氣探針，其中由該經扭曲中空多角軸所形成之該內部凸輪表面係包含一螺旋形凸輪表面，其係被定形及設定尺寸以接收該凸輪元件。
  8. 如請求項1之電氣探針，其中用以界定該頸部分之該中空多角軸係繞該縱軸線扭曲小於約90度。
  9. 如請求項1之電氣探針，其中該殼套係附裝至一插座體部的一插座腔穴。
  10. 如請求項9之電氣探針，其進一步包含一束縛材料，該束縛材料被注射至該殼套與該插座腔穴之間的一間隙中，以將該殼套附裝至該插座腔穴。
  11. 如請求項10之電氣探針，其中該束縛材料為環氧樹脂。
  12. 如請求項1之電氣探針，其進一步包含另一具有一梢端之柱栓，該梢端係組構以至少部份地延伸經過位於該殼套之與該第一端相對的一第二端處所形成之另一開口，其中該偏壓裝置係配置於該柱栓與該另一柱栓之間。
  13. 如請求項12之電氣探針，其中位於該第二端之該另一開口係被一扣件實質地關閉，以將該等第一及第二柱栓及該偏壓裝置固持於該殼套的內部腔穴內側，且其中該扣件包含一扣件腔穴，該另一柱栓的梢端至少部份地延伸經過該扣件腔穴。
  14. 一種電氣連接器，其包含：一插座體部，其包含複數個插座腔穴；及複數個電氣探針，其配置於該等對應複數個插座腔穴內側，其中該等複數個電氣探針的各者係包含：一被附裝至各對應插座腔穴的一內部表面之殼套，該殼套沿著一縱軸線延伸並界定一在一第一端具有一開口之內部腔穴，該殼套包含由繞該縱軸線扭曲的一中空多角軸所界定之一頸部分，以形成一內部凸輪表面；一被可滑動地接收於該內部腔穴中之柱栓，該柱栓係包含：一梢端，其係組構以至少部份地延伸經過位於該第一端之開口；及一凸輪元件，其與該梢端整體性地形成，該凸輪元件係在一實質垂直於該縱軸線的平面中具有一經界定形狀，該經界定形狀的一外周邊係實質地全等於且小於該中空多角軸的一橫剖面部分之一內周邊，俾使得當該柱栓沿著該殼套縱軸線作往復 時，該凸輪元件係接合於該頸部分的內部凸輪表面，以造成該梢端旋轉；以及一偏壓裝置，其係組構以施加一偏壓力於該柱栓上。
  15. 如請求項14之電氣連接器，其中該凸輪元件係實質包含一多角板。
  16. 如請求項15之電氣連接器，其中該凸輪元件係包含一正方形板，該正方形板係沿著該縱軸線具有比實質垂直於該縱軸線的平面中的一寬度更小之一厚度。
  17. 如請求項15之電氣連接器，其中該凸輪元件係實質未扭曲。
  18. 如請求項14之電氣連接器，其中由該經扭曲中空多角軸所形成之該內部凸輪表面係包含一螺旋形凸輪表面，其係被定形及設定尺寸以接收該凸輪元件。
  19. 一種用於製造一電氣連接器之方法，其包含：將一經鍍覆心軸插入至一插座體部的一插座腔穴中，該經鍍覆心軸在一心軸的一外表面上具有一鍍覆層，該心軸係包含由繞一縱軸線扭曲的一實質多角軸所界定之一頸部分；將該經鍍覆心軸固接至該插座腔穴中；從該插座腔穴移除該心軸，同時留下該鍍覆層的至少一部分以形成一被固接至該插座腔穴之殼套，該殼套的一內部腔穴係包含由該頸部分的經扭曲多角軸所界定之一凸輪表面；及 將一柱栓及一偏壓裝置插入至該殼套的內部腔穴中，該柱栓係包含：一梢端；及一與該梢端整體性地形成之凸輪元件，該凸輪元件在一實質垂直於該縱軸線的平面中具有一經界定形狀，該經界定形狀的一外周邊係實質全等於且小於該多角軸的一橫剖面部分之一內周邊，俾使得當該柱栓沿著該縱軸線作往復時，該凸輪元件係接合於該殼套的凸輪表面，以造成該梢端旋轉。
  20. 如請求項19之方法，其中該凸輪元件係實質包含一多角板。
  21. 如請求項20之方法，其中該凸輪元件係包含一正方形板，該正方形板係沿著該縱軸線具有比實質垂直於該縱軸線的平面中的一寬度更小之一厚度。
  22. 如請求項19之方法，其中該凸輪元件係實質未扭曲。
  23. 如請求項19之方法，其中在該殼套內側由該經扭曲多角軸所形成之該凸輪表面係包含一螺旋形凸輪表面，其被定形及設定尺寸以接收該凸輪元件。
  24. 如請求項19之方法，其中該心軸的頸部分係繞該縱軸線扭曲小於約90度。
  25. 如請求項19之方法，其中將該經鍍覆心軸固接至該插座腔穴中係包含將一束縛材料注射至該經鍍覆心軸與該插座腔穴之間的一間隙中，以將該經鍍覆心軸附裝至該插座腔穴。
TW104108804A 2014-04-01 2015-03-19 具有可旋轉柱栓之電氣探針 TWI569018B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/242,316 US9209548B2 (en) 2014-04-01 2014-04-01 Electrical probe with rotatable plunger

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201546458A TW201546458A (zh) 2015-12-16
TWI569018B true TWI569018B (zh) 2017-02-01

Family

ID=52697560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104108804A TWI569018B (zh) 2014-04-01 2015-03-19 具有可旋轉柱栓之電氣探針

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9209548B2 (zh)
EP (1) EP3126850B1 (zh)
JP (2) JP2017513028A (zh)
KR (1) KR102189635B1 (zh)
CN (1) CN106796248A (zh)
TW (1) TWI569018B (zh)
WO (1) WO2015153063A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10168357B2 (en) * 2015-12-21 2019-01-01 Intel Corporation Coated probe tips for plunger pins of an integrated circuit package test system
JP6366622B2 (ja) * 2016-02-24 2018-08-01 株式会社フジクラ 端子接続構造及び電気コネクタ
JP6717687B2 (ja) * 2016-06-28 2020-07-01 株式会社エンプラス コンタクトピンおよび電気部品用ソケット
KR101954086B1 (ko) * 2017-11-07 2019-03-06 리노공업주식회사 검사 프로브 조립체 및 검사 소켓
KR101865375B1 (ko) * 2017-12-05 2018-06-07 주식회사 오킨스전자 트위스트 타입 ｐｉｏｎ 핀 및 그 조립 방법
US10950968B2 (en) * 2019-02-21 2021-03-16 Eaton Intelligent Power Limited Electrical connector with a contact holder having transverse openings to receive fasteners
US11112430B2 (en) * 2019-03-27 2021-09-07 Intel Corporation Probe head and electronic device testing system
CN110557877B (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 北京航空航天大学 朗缪尔探针、朗缪尔探针检测系统及检测方法
CN113394580B (zh) * 2020-03-12 2023-05-16 富联精密电子(天津)有限公司 电子装置
KR102547242B1 (ko) * 2022-12-28 2023-07-12 한전케이피에스 주식회사 프로브 장치 및 조절 가능한 확장식 프로브 장치 거치대

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6758682B1 (en) * 2003-02-13 2004-07-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Pogo contact
US7148713B1 (en) * 2005-10-28 2006-12-12 Interconnect Devices, Inc. Algoristic spring as probe
US7362118B2 (en) * 2006-08-25 2008-04-22 Interconnect Devices, Inc. Probe with contact ring
US20080100325A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Aries Electronics, Inc. Integrated circuit test probe with hollow tubular contact configuration
TW201140067A (en) * 2009-11-13 2011-11-16 Test Tooling Solutions Group Pte Ltd Probe pin
TWI426275B (zh) * 2011-08-26 2014-02-11 Pegatron Corp 探針裝置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3378810A (en) 1966-05-13 1968-04-16 Amphenol Corp Self-cleaning electrical connector
US3458851A (en) 1966-06-29 1969-07-29 Webb James E Electrical connector pin with wiping action
US4307928A (en) 1979-08-17 1981-12-29 Petlock Jr William Bellows-type electrical test contact
JPS6144574U (ja) * 1984-08-24 1986-03-24 株式会社ヨコオ コンタクトプロ−ブ
JPS61196170A (ja) 1985-02-27 1986-08-30 Hitachi Ltd スプリングコンタクトプロ−ブ
JPS63153477A (ja) * 1986-12-17 1988-06-25 Mitsubishi Electric Corp 測定プロ−ブの取付構造
US4743201A (en) 1987-05-08 1988-05-10 General Signal Corporation Moveable electrical contact plunger
US5032787A (en) * 1989-11-03 1991-07-16 Everett/Charles Contact Products, Inc. Electrical test probe having rotational control of the probe shaft
US5045780A (en) 1989-12-04 1991-09-03 Everett/Charles Contact Products, Inc. Electrical test probe contact tip
US5009613A (en) 1990-05-01 1991-04-23 Interconnect Devices, Inc. Spring contact twister probe for testing electrical printed circuit boards
US5227718A (en) * 1992-03-10 1993-07-13 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
JPH06148238A (ja) * 1992-10-31 1994-05-27 Sony Corp 回路基板検査装置
US5518410A (en) 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
US5391995A (en) 1994-02-01 1995-02-21 Everett Charles Technologies, Inc. Twisting electrical test probe with controlled pointing accuracy
US5456621A (en) 1994-02-01 1995-10-10 Relm Communications, Inc. Self-wiping/self cleaning electrical contact
JPH11142434A (ja) * 1997-11-12 1999-05-28 Sony Corp 回転式コンタクトプローブ
US6104205A (en) 1998-02-26 2000-08-15 Interconnect Devices, Inc. Probe with tab retainer
JP2002202323A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Fujikura Ltd プローブピン並びにこれ用いたコネクタ及びプローバ
KR100546361B1 (ko) 2003-08-08 2006-01-26 삼성전자주식회사 반도체 소자 검사장치의 포고 핀 및 그 운용방법
US7008270B1 (en) * 2004-11-30 2006-03-07 Delphi Technologies, Inc. Cable connector
EP1717590A4 (en) * 2004-12-14 2008-10-01 Advantest Corp CONTACT PIN, PROBE CARD USING SAME AND ELECTRONIC DEVICE TESTING APPARATUS
US7728611B1 (en) * 2006-02-06 2010-06-01 Interconnect Devices, Inc. Compressive conductors for semiconductor testing
US7437919B1 (en) * 2007-04-18 2008-10-21 Min Wu Multiple-function tire valve cap with low pressure safety indicator
US8506307B2 (en) * 2010-12-02 2013-08-13 Interconnect Devices, Inc. Electrical connector with embedded shell layer
US8926379B2 (en) * 2010-12-03 2015-01-06 Ardent Concepts, Inc. Compliant electrical contact
US8808010B2 (en) * 2011-06-06 2014-08-19 Interconnect Devices, Inc. Insulated metal socket
US8758066B2 (en) * 2012-02-03 2014-06-24 Interconnect Devices, Inc. Electrical connector with insulation member

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6758682B1 (en) * 2003-02-13 2004-07-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Pogo contact
US7148713B1 (en) * 2005-10-28 2006-12-12 Interconnect Devices, Inc. Algoristic spring as probe
US7362118B2 (en) * 2006-08-25 2008-04-22 Interconnect Devices, Inc. Probe with contact ring
US20080100325A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Aries Electronics, Inc. Integrated circuit test probe with hollow tubular contact configuration
TW201140067A (en) * 2009-11-13 2011-11-16 Test Tooling Solutions Group Pte Ltd Probe pin
TWI426275B (zh) * 2011-08-26 2014-02-11 Pegatron Corp 探針裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017513028A (ja) 2017-05-25
JP6882412B2 (ja) 2021-06-02
US9209548B2 (en) 2015-12-08
KR102189635B1 (ko) 2020-12-14
EP3126850B1 (en) 2018-08-01
US20150280344A1 (en) 2015-10-01
TW201546458A (zh) 2015-12-16
WO2015153063A1 (en) 2015-10-08
EP3126850A1 (en) 2017-02-08
KR20170033262A (ko) 2017-03-24
JP2020012848A (ja) 2020-01-23
CN106796248A (zh) 2017-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI569018B (zh) 具有可旋轉柱栓之電氣探針
CN101512745B (zh) 伸缩探针及其制造方法和采用该伸缩探针的测试插座
US9105994B2 (en) Contact probe and semiconductor device socket including contact probe
US20080143367A1 (en) Compliant electrical contact having maximized the internal spring volume
KR101455174B1 (ko) 포고 핀 및 그 제조방법
KR101673502B1 (ko) 상하 탐침부 연결형 포고핀 및 그 제조방법
KR20140034120A (ko) 임베디드 쉘 레이어를 구비한 전기 커넥터
TW202120932A (zh) 電性接點，電性連接構造及電性連接裝置
EP3182521B1 (en) Interface structure
KR101311752B1 (ko) 반도체 테스트용 콘텍터 및 그 제조방법
KR102092006B1 (ko) 판 스프링 타입의 연결핀
KR101708487B1 (ko) 도전 실리콘 고무 안에 더블 도전 와이어를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법
JP2005026213A (ja) ソケットを基板に配設する方法およびその方法が用いられるソケット
KR101903024B1 (ko) 실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법
KR20190033856A (ko) 강자성체 및 메탈 파우더의 하이브리드 콘택 테스트 소켓, 그 제조 방법, 및 지그 어셈블리
TWI745750B (zh) 電性連接件及電性連接裝置
JP2013196925A (ja) 電気接触子及び電気部品用ソケット
KR101848637B1 (ko) 테스트 소켓의 제조 방법
TW201322561A (zh) 接腳平貼式微型連接器
JP2005337994A (ja) 電子部品検査用プローブ及び該プローブを備えた電子部品検査用接続具
KR101565838B1 (ko) 단락 방지용 니들을 구비한 프로브 핀
TW202124975A (zh) Ic插座
JP2012032315A (ja) 検査治具及び接触子
JP2002313819A (ja) リード保護ソケット、及びキャンタイプ・パッケージの作製方法