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TW201805174A - 曲面貼合裝置及貼合方法 - Google Patents

曲面貼合裝置及貼合方法 Download PDF

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TW201805174A
TW201805174A TW105124365A TW105124365A TW201805174A TW 201805174 A TW201805174 A TW 201805174A TW 105124365 A TW105124365 A TW 105124365A TW 105124365 A TW105124365 A TW 105124365A TW 201805174 A TW201805174 A TW 201805174A
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TW
Taiwan
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electrostatic chuck
vacuum chamber
substrate
push rod
mold
Prior art date
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TW105124365A
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English (en)
Inventor
黃秋逢
Original Assignee
陽程科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 陽程科技股份有限公司 filed Critical 陽程科技股份有限公司
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Abstract

本發明提出一種曲面貼合裝置,其包括相對設置的上真空腔與下真空腔、上模及下模。上模包括第一本體、第一靜電吸盤與第一推桿,第一本體收容於該上模中,第一靜電吸盤設於第一本體朝向下模的第一表面上,第一靜電吸盤為彎曲狀且用於吸附一第一基板,第一推桿可活動地穿設於上模上且與第一本體相連接。下模包括第二本體及第二靜電吸盤,第二靜電吸盤設於第二本體朝向上模的第二表面上,第二靜電吸盤為彎曲狀且用於吸附第二基板。第一推桿能帶動第一靜電吸盤及第一基板朝向下模運動,使第一基板與第二基板相貼合。本發明還提供一種貼合方法。

Description

曲面貼合裝置及貼合方法
本發明涉及一種貼合裝置,特別涉及一種曲面貼合裝置及貼合方法。
顯示器分為平面顯示器與曲面顯示器。隨著智慧手錶、手機及大型顯示面板等多種曲面顯示器的陸續上市,精確高效曲面顯示器的貼合技術越顯重要。
曲面顯示器包括柔性基板與曲面3D保護玻璃的貼合總成,柔性基板通常為觸摸屏傳感器或柔性OLED顯示屏。曲面顯示器的製作流程之一為將柔性基板與曲面玻璃基板相貼合。
觸摸屏生產操作時,通常先將光學膠貼合在玻璃基板與柔性基板之間,再用滾輪滾壓,將柔性基板壓在玻璃基板上。採用這種方式貼合曲面顯示器時,一般需要先將柔性基板撐平,再用滾輪將柔性基板壓在曲面玻璃基板上。 然而,柔性基板的張力過大時容易產生電路缺陷,若玻璃基板的曲率較小時,則柔性基板與曲面玻璃基板容易產生干涉而增加貼合的困難度,且柔性基板與曲面玻璃基板之間容易產生氣泡,造成曲面顯示器的品質不佳,製造良率較低。
有鑒於此,有必要提供一種曲面貼合裝置,解決柔性基板與曲面玻璃基板不易貼合的問題,以及貼合後的曲面顯示器的品質不佳的問題。
有鑒於此,還有必要提供一種貼合方法,解決柔性基板與曲面玻璃基板不易貼合的問題,以及貼合後的曲面顯示器的品質不佳的問題。
本發明提供一種曲面貼合裝置,其包括上真空腔與下真空腔,該上真空腔與該下真空腔相對設置且可相對移動,以在該上真空腔與該下真空腔閉合時形成一密閉腔體,該上真空腔及該下真空腔至少之一設有與該密閉腔體相通的真空抽氣孔。該曲面貼合裝置還包括相對設置的上模與下模,該上模包括第一本體、第一靜電吸盤與第一推桿,該第一本體收容於該上真空腔中,該第一靜電吸盤設於該第一本體朝向該下模的第一表面上,該第一靜電吸盤為彎曲狀且用於吸附一第一基板,該第一推桿可活動地穿設於該上模上且與該第一本體相連接,以推動該第一本體及該第一靜電吸盤朝向靠近或遠離該下模的方向運動;該下模包括第二本體及第二靜電吸盤,該第二本體收容於該下真空腔中,該第二靜電吸盤設於該第二本體朝向該上模的第二表面上,該第二靜電吸盤為彎曲狀且用於吸附一第二基板,當該上真空腔與該下真空腔形成該密閉腔體後,該第一推桿帶動該第一靜電吸盤及該第一基板朝向該下模運動,以使該第一靜電吸盤上的該第一基板與該第二靜電吸盤上的該第二基板相貼合。
本發明還提供一種貼合方法,該貼合方法包括以下步驟:提供曲面貼合裝置;將第二基板置於該下模的該第二靜電吸盤上;該上真空腔與該下真空腔相閉合以形成密閉腔體,該第一推桿帶動該上模朝向該下模運動,將該第二基板壓合成曲面,第二靜電吸盤吸附該第二基板並使該第二基板保持曲面;該上真空腔與該下真空腔相分離,該第一推桿帶動該上模朝向遠離該下模的方向運動;將第一基板放置於第一靜電吸盤上,且該第一靜電吸盤吸附該第一基板;該上真空腔與該下真空腔相閉合以形成密閉腔體,對該密閉腔體進行抽氣以在密閉腔體中形成真空;該第一推桿帶動該上模朝向該下模運動,使該第一基板與該第二基板相貼合。
相較於先前技術,上述曲面貼合裝置包括第一靜電吸盤與第二靜電吸盤,能夠分別吸附第一基板與第二基板,且不會使第一基板與第二基板產生環形的缺陷。利用上真空腔與下真空腔形成密閉腔體,並藉由真空抽氣來形成真空環境,可避免在貼合第一基板與第二基板時產生氣泡。因此,上述曲面貼合裝置及貼合方法可用於貼合曲面玻璃與柔性基板,解決了曲面玻璃與柔性基板不易貼合的問題,且貼合後的顯示品質不會受到影響,從而顯示品質較佳。
圖1係本發明實施方式的曲面貼合裝置的結構示意圖。
圖2至圖9分別係圖1所示的曲面貼合裝置在不同貼合狀態的結構示意圖。
圖10係本發明實施方式的貼合方法的流程圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是,當一元件被認為是“連接”另一元件,它可以是直接連接到另一元件或者可能同時存在居中設置的元件。當一元件被認為是“設置在”另一元件,它可以是直接設置在另一元件上或者可能同時存在居中設置的元件。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術與科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一或複數相關的所列項目的任意的與所有的組合。
本發明提供一種適用於曲面顯示器的曲面貼合裝置,用於貼合曲面玻璃與柔性基板。在本實施方式中,曲面玻璃為曲面顯示器的玻璃蓋板,具有一定的弧度,柔性基板為觸摸屏傳感器,但不限於此。
請參照圖1,曲面貼合裝置100包括相對設置的上真空腔10與下真空腔20,收容於上真空腔10中的上模30,以及收容於下真空腔20中的下模40。
上真空腔10開設有第一凹槽11,上模30可活動地收容於第一凹槽11中,上真空腔10的中部上開設有二相互平行的第一通孔12。
下真空腔20開設有第二凹槽21,下模40固定收容於第二凹槽21中,下真空腔20上開設有二第二通孔22及一真空抽氣孔23,二第二通孔22相互平行,真空抽氣孔23靠近第二凹槽21的邊緣。上真空腔10與下真空腔20相閉合後,藉由真空抽氣孔23進行抽氣,上真空腔10與下真空腔20之間可形成真空環境。
下真空腔20朝向上真空腔10的端面上設有密封墊收容部24及密封墊25,密封墊25至少部分收容於密封墊收容部24中。在本實施方式中,密封墊收容部24為環狀的凹槽,密封墊25為圓環形的柔性墊圈。
上真空腔10與下真空腔20可在控制台(圖未示)的控制下相對移動,以相貼合形成一密閉腔體。在本實施方式中,下真空腔20固定在控制台上,上真空腔10可在控制台作用下朝向靠近或遠離下真空腔20的方向運動,但不限於此,亦可將上真空腔10固定在控制台上,下真空腔20可在控制台作用下朝向靠近或遠離上真空腔10的方向運動,或者上真空腔10、下真空腔20均可運動。
上模30包括第一本體31,設於第一本體31一側的第一推桿32,以及設於第一本體31另一側的第一靜電吸盤(electrostatic chuck,ESC)33。
第一本體31上朝向下模40的表面為第一表面311,第一本體31中設有加熱件312與真空吸附組件313。加熱件312用於對上模30進行加熱,使後續連接到上模30上的工件軟化,以便於貼合。在本實施方式中,加熱件312為設於第一本體31內的加熱管,但不限於此。
真空吸附組件313包括設於第一本體31中的第一吸附通道3131及複數第二吸附通道3132。第一吸附通道3131包括設於第一本體31邊緣的抽氣口3133,且第一吸附通道3131沿著與第一推桿32垂直的方向延伸。複數第二吸附通道3132分別與第一吸附通道3131垂直且相連通,但不限於此。
第一靜電吸盤33固定於第一本體31的第一表面311上且第一靜電吸盤33呈彎曲狀。第一靜電吸盤33包括介電層與一或複數電極(圖未示),藉由將電壓施加給位於介電層下方的一或複數電極,由工件與第一靜電吸盤33之間產生的靜電吸引力,將工件吸附到第一靜電吸盤33的表面。第一靜電吸盤33用於吸附第一基板。在本實施方式中,該第一基板為曲面玻璃210(參圖8)。
在本實施方式中,第一靜電吸盤33上設有複數透氣孔(圖未示),複數透氣孔分別與相應地第二吸附通道3132相連通。當曲面玻璃210置於上模30上時,先藉由真空吸附組件313吸附曲面玻璃210,再有第一靜電吸盤33將曲面玻璃210固定在上模30上。
在本實施方式中,第一推桿32的數量為二,二第一推桿32分別可活動地穿設於上真空腔10相應的第一通孔12中,並與第一本體31固定連接。第一推桿32與一驅動件(圖未示)連接,在驅動件的驅動下,第一推桿32能夠帶動上模30朝向靠近或遠離下模40的方向運動。可以理解,在其它實施方式中,第一推桿32的數量可以為一或二以上。
下模40包括第二本體41、緩衝墊42、第二靜電吸盤43及第二推桿44。
第二本體41朝向上模30的表面為第二表面411,緩衝墊42及第二靜電吸盤43依次設於第二表面411上。第二本體41中設有加熱件412,加熱件412用於加熱第二本體41及第二本體41承載的工件。
緩衝墊42設於第二本體41與第二靜電吸盤43之間,緩衝墊42用於在貼合工件時提供緩衝。在本實施方式中,緩衝墊42及第二靜電吸盤43均為彎曲狀,且頂面均為曲面。
第二靜電吸盤43的結構與第一靜電吸盤33大致相同,第二靜電吸盤用於吸附第二基板,在本實施方式中,該第二基板為柔性基板220(參圖8)。可以理解,為了使柔性基板220與曲面玻璃210完全貼合,第一靜電吸盤33、第二靜電吸盤43可具有相同或相近似的曲率半徑。較佳地,第一表面311、第二表面411、第一靜電吸盤33、第二靜電吸盤43均具有相同的曲率半徑。
在本實施方式中,第二本體41、緩衝墊42及第二靜電吸盤43在對應第二通孔22的位置均開設有通孔(圖未示)。第二推桿44的數量為二,二第二推桿44分別可活動地穿設於下真空腔20、第二本體41、緩衝墊42及第二靜電吸盤43中,第二推桿44的一端設於下真空腔20遠離上真空腔10的一側。二第二推桿44與一驅動件(圖未示)連接。在驅動件的驅動下,二第二推桿44能夠朝向靠近或遠離上模30的方向移動。可以理解,在其他實施方式中,第二推桿44的數量亦可以為一或二以上。
請參照圖2, 第一推桿32包括第一桿部321、第一抵持部322及第一密封套筒323,第一桿部321與第一本體31相連接,第一抵持部322設於第一桿部321遠離下真空腔20的一端,第一密封套筒323套設在第一桿部321上,且兩端分別與第一抵持部322及上真空腔10相抵持。第一密封套筒323具有較佳的彈性,能夠防止第一推桿32的運動破壞上真空腔10與下真空腔20之間的真空環境。
第二推桿44包括第二桿部441、第二抵持部442及第二密封套筒443,第二桿部441的一端設於上真空腔10與下真空腔20之間,另一端位於下真空腔20遠離上真空腔10的一側。第二桿部441能夠相對於下真空腔20上下移動。第二抵持部442設於第二桿部遠離上真空腔10的一端,第二密封套筒443套設在第二桿部441上,且兩端分別抵持於第二抵持部442及下真空腔20。第二密封套筒443具有較佳的彈性,能夠防止第二推桿44的運動破壞上真空腔10與下真空腔20之間的真空環境。
請同時參照圖1、圖2與圖8,上述曲面貼合裝置100中,第二推桿44能夠朝向靠近或遠離上真空腔10的方向移動,以承接柔性基板220,並將柔性基板220放置於第二靜電吸盤43上。上模30能夠在第一推桿32的驅動下朝向下模40運動,以將柔性基板220壓合在第二靜電吸盤43上,使柔性基板220呈彎曲狀。第一靜電吸盤33與第二靜電吸盤43通電後能夠分別吸附曲面玻璃210與柔性基板220,上真空腔10與下真空腔20能夠相貼合形成真空腔體,此時,第一推桿32再次驅動上模30朝向下模40運動,使曲面玻璃210與柔性基板220在一定的壓力下相貼合。
圖10為本發明提供的一種曲面貼合方法的流程圖。該曲面貼合方法包括以下步驟。
S101:請參照圖2,在初始狀態,上真空腔10與下真空腔20相分離,加熱件312、412分別加熱上模30與下模40,使上模30與下模40保持貼合需求的溫度。
S102:第二推桿44朝向上模30的方向運動以凸出於第二靜電吸盤43表面,接著,柔性基板220被放置於第二推桿44上方。此時,柔性基板220大致呈平面狀。
S103:請參照圖3,第二推桿44帶動柔性基板220朝向遠離上模30的方向運動,使柔性基板220被放置於在第二靜電吸盤43上。
S104:請參照圖4,上真空腔10與下真空腔20相閉合以形成密閉腔體50,第一推桿32驅動第一本體31朝向下模40運動,將柔性基板220壓合成貼合需求之曲面,向第二靜電吸盤43施加電壓,使第二靜電吸盤吸附柔性基板220並使柔性基板220保持曲面。
在壓合柔性基板220時,柔性基板220位於第一靜電吸盤33與第二靜電吸盤43之間,所以柔性基板220能夠被壓合成曲面,且柔性基板220的曲率與第一靜電吸盤33、第二靜電吸盤43曲率大致相同。
S105:請參照圖5,上真空腔10與下真空腔20相分離,第一推桿32帶動上模30朝向遠離下模40的方向運動。此時,吸附在第二靜電吸盤43上的柔性基板220仍保持曲面的狀態。
S106:將曲面玻璃210放置於第一靜電吸盤33的表面,且第一靜電吸盤33吸附曲面玻璃210。請參照圖6,在本實施方式中,將曲面玻璃210放置於第一靜電吸盤33的表面,先由真空吸附組件313吸附曲面玻璃210,接著,對第一靜電吸盤33施加電壓,使第一靜電吸盤33與曲面玻璃210之間產生靜電吸引力,從而將曲面玻璃210吸附在第一靜電吸盤33上。另外,撕掉柔性基板220上的保護膜(圖未示)。
S107:請參照圖8,上真空腔10與下真空腔20相閉合以形成密閉腔體50,利用真空抽氣孔23對密閉腔體50進行抽氣,以在密閉腔體50中形成真空。此時,曲面玻璃210與柔性基板220之間尚具有一定的距離。
S 108:請參照圖9,第一推桿32帶動上模30朝向下模40運動一定的距離,使曲面玻璃210與柔性基板220在一定的壓力下相貼合。
貼合完成後,第一推桿32帶動上模30朝向遠離下模40的方向移動,並且下真空腔20與上真空腔10相離運動。
在另一實施方式中,步驟S 101中可以僅對上模30進行加熱,或者可以取消步驟101,即可以不對上模30與下模40加熱,或者僅對上模30加熱。
在另一實施方式中,步驟S102與S103可以取消,此時,在步驟S 101之後,直接將柔性基板220放置於第二靜電吸盤43上。
在另一實施方式中,上述曲面貼合方法還包括在貼合前分別對該曲面玻璃210與柔性基板220進行取像,以使曲面玻璃210與柔性基板220對齊。請參照圖7,在步驟S106之後,將一上模視覺檢測機構61與一下模視覺檢測機構62移動至上模30與下模40之間,使用上模視覺檢測機構61、下模視覺檢測機構62分別對曲面玻璃210與柔性基板220進行取像,以檢測曲面玻璃210與柔性基板220是否對位準確。若對位準確,則直接進入步驟107。若對位不準確,則移動曲面玻璃210或柔性基板220的位置,使曲面玻璃210與柔性基板220重新對位,對位準確後再進入步驟107。
上述曲面貼合裝置100能夠在真空環境下貼合曲面玻璃210與柔性基板220,避免產生貼合氣泡;第一靜電吸盤33與第二靜電吸盤43分別吸附曲面玻璃210與柔性基板220,能夠避免工件產生環狀的缺陷。因此,上述曲面貼合裝置100解決了曲面玻璃210與柔性基板220不易貼合的問題,且貼合後的顯示品質不會受到影響。
可以理解,在其它實施方式中,第一靜電吸盤33可用於吸附柔性基板220,第二靜電吸盤43可用於吸附曲面玻璃210。貼合時,在第一靜電吸盤33吸附柔性基板220後,第一推桿32帶動上模30朝向下模40運動,以將柔性基板220壓合成曲面。
可以理解,在其它實施方式中,第二推桿44可活動地穿設在下真空腔20上並與下模40固定連接,此時,第二推桿44可推動下模40朝向上模30運動。
在本實施方式中,上模包括真空吸附組件313,在其它實施方式中,真空吸附組件313可以取消,直接使用第一靜電吸盤33吸附曲面玻璃即可。
可以理解,在其它實施方式中,上真空腔10的加熱件312與下真空腔20的加熱件412可以取消,此時,可將上真空腔10、下真空腔20放入一加熱裝置(圖未示)內進行加熱,該加熱裝置例如為電熱鼓風乾燥箱,但不限於此。
在本實施方式中,真空抽氣孔23開設在下真空腔20上,可以理解,在其它實施方式中,真空抽氣孔23可以開設在上真空腔10上,或者同時開設在上真空腔10與下真空腔20上。
可以理解,在其它實施方式中,下真空腔20的密封墊25及密封墊收容部24可以取消,只要上真空腔10與下真空腔20之間能夠實現密封即可;下模40的緩衝墊42亦可以取消。
可以理解,第一密封套筒323能夠恢復彈性形變以帶動第一推桿32復位,或者第一推桿32在驅動件的驅動下復位。相似地,第二密封套筒443能夠恢復彈性形變以帶動第二推桿44復位,或者第二推桿44在驅動件的驅動下復位。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出申請專利。惟,以上該者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧曲面貼合裝置
210‧‧‧曲面玻璃
220‧‧‧柔性基板
10‧‧‧上真空腔
11‧‧‧第一凹槽
12‧‧‧第一通孔
20‧‧‧下真空腔
21‧‧‧第二凹槽
22‧‧‧第二通孔
23‧‧‧真空抽氣孔
24‧‧‧密封墊收容部
25‧‧‧密封墊
30‧‧‧上模
31‧‧‧第一本體
311‧‧‧第一表面
312,412‧‧‧加熱件
313‧‧‧真空吸附組件
3131‧‧‧第一吸附通道
3132‧‧‧第二吸附通道
3133‧‧‧抽氣口
32‧‧‧第一推桿
321‧‧‧第一桿部
322‧‧‧第一抵持部
323‧‧‧第一密封套筒
33‧‧‧第一靜電吸盤
40‧‧‧下模
41‧‧‧第二本體
411‧‧‧第二表面
42‧‧‧緩衝墊
43‧‧‧第二靜電吸盤
44‧‧‧第二推桿
441‧‧‧第二桿部
442‧‧‧第二抵持部
443‧‧‧第二密封套筒
50‧‧‧密閉腔體
61‧‧‧上模視覺檢測機構
62‧‧‧下模視覺檢測機構

Claims (14)

  1. 一種曲面貼合裝置,其包括上真空腔與下真空腔,該上真空腔與該下真空腔相對設置且可相對移動,以在該上真空腔與該下真空腔閉合時形成一密閉腔體,該上真空腔及該下真空腔至少之一設有與該密閉腔體相通的真空抽氣孔,其改良在於:該曲面貼合裝置還包括相對設置的上模與下模,該上模包括第一本體、第一靜電吸盤與第一推桿,該第一本體收容於該上真空腔中,該第一靜電吸盤設於該第一本體朝向該下模的第一表面上,該第一靜電吸盤為彎曲狀且用於吸附一第一基板,該第一推桿可活動地穿設於該上模上且與該第一本體相連接,以推動該第一本體及該第一靜電吸盤朝向靠近或遠離該下模的方向運動;該下模包括第二本體及第二靜電吸盤,該第二本體收容於該下真空腔中,該第二靜電吸盤設於該第二本體朝向該上模的第二表面上,該第二靜電吸盤為彎曲狀且用於吸附一第二基板,當該上真空腔與該下真空腔形成該密閉腔體後,該第一推桿帶動該第一靜電吸盤及該第一基板朝向該下模運動,以使該第一靜電吸盤上的該第一基板與該第二靜電吸盤上的該第二基板相貼合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置,其中該第一基板與該第二基板之一為曲面玻璃,另一為柔性基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置,其中該第一本體的第一表面及該第二本體的第二表面均為曲面,且該第一表面、該第二表面、該第一靜電吸盤及該第二靜電吸盤均具有相同的曲率半徑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置,其中該上真空腔開設有第一通孔,該第一推桿可活動地穿設於該第一通孔中,該第一推桿包括第一桿部、第一抵持部及第一密封套筒,該第一抵持部設於該第一桿部遠離該下模的一端,該第一密封套筒套設在第一桿部上,該第一密封套筒的兩端分別與該上真空腔及該第一抵持部相抵持。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置,其中該下模還包括活動穿設於該下真空腔、該第二本體與該第二靜電吸盤中的第二推桿,該第二推桿用於承載該第二基板並將該第二基板放置於該第二靜電吸盤上,該第二推桿包括第二桿部、第二抵持部及第二密封套筒,該第二抵持部設於該第二桿部遠離該上模的一端,該第二密封套筒套設在該第二桿部上,該第二密封套筒的兩端分別與該第二抵持部及該下真空腔相抵持。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置,其中在該第一靜電吸盤吸附該第一基板之前,該第一推桿還用於帶動該第一本體及該第一靜電吸盤朝向該下模運動,以將置於該第二靜電吸盤上的該第二基板壓合成曲面。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置, 其中該上模還包括設於該第一本體中的真空吸附組件,該真空吸附組件包括第一吸附通道與複數第二吸附通道,該第一吸附通道包括設於該第一本體邊緣的抽氣口,該複數第二吸附通道分別與該第一吸附通道垂直連通,該第一靜電吸盤上還設有複數透氣孔,該複數透氣孔分別與該複數第二吸附通道相連通。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置,其中該上模與該下模至少之一還包括加熱件,該加熱件設於該第一本體中或該第二本體中,該下模還包括緩衝墊,該緩衝墊設於該第二本體與該第二靜電吸盤之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置,其中該下真空腔在朝向該上真空腔的端面上設有密封墊收容部及密封墊,該密封墊至少部分收容於該密封墊收容部中。
  10. 一種貼合方法,其包括以下步驟: 提供如申請專利範圍第1項所述之曲面貼合裝置; 將第二基板置於該下模的該第二靜電吸盤上; 該上真空腔與該下真空腔相閉合以形成密閉腔體,該第一推桿帶動該上模朝向該下模運動,將該第二基板壓合成曲面,第二靜電吸盤吸附該第二基板並使該第二基板保持曲面; 該上真空腔與該下真空腔相分離,該第一推桿帶動該上模朝向遠離該下模的方向運動; 將第一基板放置於第一靜電吸盤上,且該第一靜電吸盤吸附該第一基板; 該上真空腔與該下真空腔相閉合以形成密閉腔體,對該密閉腔體進行抽氣以在密閉腔體中形成真空; 該第一推桿帶動該上模朝向該下模運動,使該第一基板與該第二基板相貼合。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之貼合方法,其中該下模還包括活動穿設於該下真空腔與該第二靜電吸盤中的第二推桿,將第二基板置於該下模的該第二靜電吸盤上之前,第二推桿朝向上模的方向運動以凸出於第二靜電吸盤表面,該第二基板被放置於第二推桿上方,然後第二推桿帶動該第二基板朝向遠離上模的方向運動,使該第二基板被放置於在第二靜電吸盤上。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之貼合方法,其中將該第二基板置於該下模的該第二靜電吸盤上之前,先將該上模與該下模加熱。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之貼合方法,其中該貼合方法還包括在該第一靜電吸盤吸附該第一基板之後,分別對該第一基板、該第二基板進行取像對位,以使該第一基板與該第二基板對齊。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之貼合方法,其中該上模還包括設於該第一本體中的真空吸附組件,在該第一靜電吸盤吸附該第一基板之前,先由該真空吸附組件吸附該第一基板。
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