CN201161468Y - 基板贴合装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 182
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 65
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
一种基板贴合装置，包括一贴合治具，其由一对相对应侧壁形成一凹部空间，并在凹部空间的顶面形成一开放顶面，凹部空间连通有一抽气通道；一可挠性基板承托结构，形成在贴合治具的凹部空间中，用以承托一可挠性基板的两端缘，并使可挠性基板的底面与一标的基板的贴合面间具有一预定间距；一软性板，盖覆在贴合治具的开放顶面，以在软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室。当气密贴合舱室由一真空抽气装置经由抽气通道予以抽真空时，软性板受真空压力作用变形下凹，而将可挠性基板下压，使可挠性基板的底面贴合于标的基板的贴合面。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种基板贴合的装置，特别是关于一种使一可挠性基板结合于另一基板的装置的设计。
背景技术
按，目前一般大众所使用的手机、PDA、影音3C产品等，其显示屏幕或触控屏幕是由至少两种不同种类的基板贴合制作而成，而公知的基板贴合技术如图1所示，其是在一标的基板1的一贴合面11涂布有一层光学胶12，为了将一可挠性基板2贴合于基板1的贴合面11，乃由向着一方向I滚动的一滚轮3对可挠性基板2施予一压合力II，以使可挠性基板2随着滚轮3的滚压而逐渐经由光学胶12贴合于基板1的贴合面11，其间的空气则从开放的一端排出。
此种使用滚轮将基板滚压贴合的缺点为，滚轮属于一种机械机构，其有行程时间(Cycle Time)的限制以及贴合工件数量的限制，且其会产生边角压力集中效应(Edge Effect)造成气体包覆于贴合接口形成气泡的不良现象。基于这些缺点，因而有其它的基板贴合技术被研发出来，例如美国发明专利第6,106,665号专利中，其揭露出一种制造眼镜片的设备，其是把上下两透明柔性片包裹在具有光学曲度的合成镜片周围，并抽真空使合成镜片黏合，再以UV灯照射养护成型。
又例如美国发明专利第5,501,910号专利中，其揭露出一种在一真空袋中贴合一玻璃和一塑料薄板的三明治结构的技术，除同样利用抽真空的方式外，并借助一以金属制成的盖板的压力来帮助塑料薄板和玻璃的贴合。
然而，上述美国发明专利第6,106,665号专利是在一围圈结构中来进行贴合，而上述美国发明专利第5,501,910号专利是仅在一真空袋中进行贴合，其均未提供一种稳定的贴合治具，因此在贴合的过程中难免产生基板偏移定位的情形。
并且，上述两专利除借助真空压力外，顶多再辅以盖板的压力来帮助不同的基板进行贴合，并无设计一机构以再施加一外力予基板以使基板的贴合面更完全紧密地贴合。
再者，上述美国发明专利第6,106,665号专利是仅应用于眼镜片的生产制作，并不包含显示屏幕以及触控式屏幕的制作或其它不同基板贴合技术的应用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基板贴合装置，以使基板稳定地贴合而不偏移定位，并使两基板更完全紧密地贴合一起。
为实现上述目的，本实用新型提供的基板贴合装置，用以将一可挠性基板贴合在一标的基板的贴合面，该装置包括：
一贴合治具，由一对相对应的侧壁形成一凹部空间，并在该凹部空间的顶面形成一开放顶面，该凹部空间连通有一抽气通道；
一可挠性基板承托结构，形成在该贴合治具的凹部空间中，用以承托该可挠性基板的两端缘，并使该可挠性基板的底面与该标的基板的贴合面之间具有一预定间距；
一软性板，盖覆在该贴合治具的开放顶面，以在该软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室；
当该软性板与该贴合治具的凹部空间之间形成的气密贴合舱室由一真空抽气装置经由该抽气通道予以抽真空时，该软性板受真空压力作用变形下凹，而将该可挠性基板向下压，使该可挠性基板的底面贴合于该标的基板的贴合面。
所述的基板贴合装置，其包括一顶推机构，设置于该贴合治具的底部所开设的一槽孔中，当该气密贴合舱室中的空气被抽空后，该顶推机构将该标的基板向上顶推一预定距离，以使该标的基板的贴合面完全贴合于该可挠性基板的底面。
所述的基板贴合装置，其包括一压合构件，位在该贴合治具的开放顶面，用以将该软性板紧密盖覆在该贴合治具的开放顶面。
所述的基板贴合装置，其中该贴合治具的选定位置开设有一排气孔。
所述的基板贴合装置，其中该可挠性基板承托结构形成在该贴合治具的凹部空间中至少一对应侧壁的段阶结构。
所述的基板贴合装置，其中该软性板可以一挠性板来替代。
本实用新型提供的基板贴合装置，用以将一可挠性基板贴合在一标的基板的贴合面，该装置还包括：
一贴合治具，由一对相对应的侧壁形成一凹部空间，并在该凹部空间的顶面形成一开放顶面，该凹部空间连通有一抽气通道；
一软性板，盖覆在该贴合治具的开放顶面，以在该软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室，该可挠性基板贴附于该软性板的底面，以使该可挠性基板的底面与该标的基板的贴合面之间具有一预定间距；
当该软性板与贴合治具的凹部空间之间形成的气密贴合舱室由一真空抽气装置经由该抽气通道予以抽真空时，该软性板以及贴附于该软性板的可挠性基板受真空压力作用变形下凹，而使该可挠性基板的底面贴合于该标的基板的贴合面。
所述的基板贴合装置，其包括一顶推机构，设置于该贴合治具的底部所开设的一槽孔中，当该气密贴合舱室中的空气被抽空后，该顶推机构将该标的基板向上顶推一预定距离，以使该标的基板的贴合面完全贴合于该可挠性基板的底面。
所述的基板贴合装置，其包括一压合构件，位在该贴合治具的开放顶面，用以将该软性板紧密盖覆在该贴合治具的开放顶面。
所述的基板贴合装置，其中该贴合治具的选定位置开设有一排气孔。
所述的基板贴合装置，其中该可挠性基板经由一层静电胶贴附于该软性板的底面。
所述的基板贴合装置，其包括至少一CCD影像传感器，设置于该软性板上方邻近位置处，用以对标的基板和可挠性基板的相对位置进行判定与对准。
所述的基板贴合装置，其包括至少一定位点，设置于该软性板的顶面，以供该CCD影像传感器进行定位感测。
所述的基板贴合装置，其中该软性板可以一挠性板来替代。
本实用新型对照公知技术的功效：
经由本实用新型所采用的技术手段，可以使得两不同的基板在贴合的过程中稳定地贴合，而不致偏移定位。且由顶推机构的设计可使两基板更完全紧密地贴合一起，并且本实用新型的结构设计可应用于各种需贴合两种基板的不同应用领域中。
附图说明
图1是公知以滚轮贴合基板的示意图；
图2是本实用新型基板贴合装置第一实施例的剖视图；
图3是本实用新型贴合装置第一实施例的基板贴合动作示意图；
图4是本实用新型基板贴合装置第二实施例的剖视图；
图5是本实用新型基板贴合装置第二实施例的基板贴合动作示意图；
图6是本实用新型基板贴合装置第三实施例的剖视图；
图7是本实用新型基板贴合装置第三实施例的基板贴合动作示意图；
图8是本实用新型基板贴合装置第四实施例的剖视图；
图9是本实用新型基板贴合装置第四实施例的基板贴合动作示意图。
附图中主要组件符号说明：
100、200、300、400 基板贴合装置
1 标的基板
11 贴合面
12 光学胶
2 可挠性基板
3 滚轮
31、31a 贴合治具
32 凹部空间
33 开放顶面
34 可挠性基板承托结构
35 抽气通道
36 排气孔
37 气密贴合舱室
38 槽孔
4 软性板
41 压合构件
42 静电胶
5 真空抽气装置
51 抽气管路
61 导管
62 开关阀
7 顶推机构
81 CCD影像传感器
82 定位点
I 方向
II 压合力
III 真空压力
IV 顶推力
具体实施方式
本实用新型为解决公知技术的问题所采用的技术手段是提供一种基板贴合装置，用以将一可挠性基板贴合在一标的基板的贴合面。包括一贴合治具、一可挠性基板承托结构和一软性板。贴合治具是由一对相对应的侧壁形成一凹部空间，并在凹部空间的顶面形成一开放顶面，凹部空间系连通有一抽气通道。可挠性基板承托结构形成在贴合治具的凹部空间中，用以承托可挠性基板的两端缘，并使可挠性基板的底面与标的基板的贴合面之间具有一预定间距。软性板盖覆在贴合治具的开放顶面，以在软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室。当软性板与贴合治具的凹部空间之间形成的气密贴合舱室由一真空抽气装置经由抽气通道予以抽真空时，软性板受真空压力作用变形下凹，而将可挠性基板向下压，使可挠性基板的底面贴合于标的基板的贴合面。
于本实用新型的较佳实施例中，基板贴合装置还可包括一顶推机构，设置于贴合治具的底部所开设的一槽孔中，当气密贴合舱室中的空气被抽空后，顶推机构将标的基板向上顶推一预定距离，以使标的基板的贴合面完全贴合于可挠性基板的底面。
本实用新型所采用的具体实施例，将由以下实施例及附图作进一步的说明。
参阅图2所示，其显示本实用新型基板贴合装置第一实施例的剖视图。本实用新型基板贴合装置100是用以将一可挠性基板2贴合在一标的基板1的贴合面11，亦即标的基板1的贴合面11涂布有一层光学胶12，可挠性基板2可经由光学胶12而贴合于标的基板1的贴合面11。
本实用新型基板贴合装置100包括一贴合治具31、一软性板4和一压合构件41。
贴合治具31是由一对相对应的侧壁形成一凹部空间32，并在凹部空间32的顶面形成一开放顶面33，凹部空间32中供承置标的基板1。且凹部空间32中形成有一可挠性基板承托结构34，用以承托可挠性基板2的两端缘，并使可挠性基板2的底面与标的基板1的贴合面11之间具有一预定间距。于本实施例中，可挠性基板承托结构34为形成在贴合治具31的凹部空间32中的一对应侧壁的段阶结构。凹部空间32连通有一抽气通道35，且贴合治具31的选定位置系开设有一排气孔36。
软性板4盖覆在贴合治具31的开放顶面33，以在软性板4与贴合治具31的凹部空间32之间形成一气密贴合舱室37。或者，软性板4亦可以一挠性板来替代。压合构件41位在贴合治具31的开放顶面33，用以将软性板4紧密盖覆在贴合治具31的开放顶面33，并且软性板4距离可挠性基板2的顶面一预定距离。软性板4可使用橡胶、硅胶(Silicon Rubber)、PVC、PET、PE等软性或弹性的材料。
参阅图3所示，当软性板4与贴合治具31的凹部空间32之间形成的气密贴合舱室37由一真空抽气装置5经由一抽气管路51和抽气通道35予以抽真空时，软性板4受一真空压力III作用变形下凹，而将可挠性基板2向下压，使可挠性基板2的底面贴合于标的基板1的贴合面11。当可挠性基板2的底面贴合于标的基板1的贴合面11后，由于贴合治具31的排气孔36经由一导管61连接于一开关阀62，操控者可开启开关阀62以使气密贴合舱室37中的残留气体经由排气孔36和导管61排出。
参阅图4所示，其显示本实用新型基板贴合装置第二实施例的剖视图。本实用新型基板贴合装置200的结构设计与前述第一实施例大致相同，故相同的构件佣标示以相同的组件编号，以资对应。其差异在于基板贴合装置200包括一顶推机构7，顶推机构7设置于贴合治具31底部所开设的一槽孔38中。
参阅图5所示，在本实用新型的第二实施例中，当气密贴合舱室37中的空气被抽空后，顶推机构7施以一顶推力IV予标的基板1，而将标的基板1向上顶推一预定距离，以使标的基板1的贴合面11完全贴合于可挠性基板2的底面。同样地，此时操控者可开启开关阀62以使气密贴合舱室37中的残留气体经由排气孔36和导管61排出。
参阅图6所示，其显示本实用新型基板贴合装置第三实施例的剖视图。本实用新型基板贴合装置300的结构设计与前述第一实施例大致相同，故相同的构件仍标示以相同的组件编号，以资对应。其差异在于基板贴合装置300的贴合治具31a的一对应侧壁并不形成有可挠性基板承托结构34，因此可挠性基板2经由一层静电胶42贴附于软性板4的底面，并使用一对CCD影像传感器81和一对设置于软性板4顶面的定位点82来进行标的基板1和可挠性基板2的相对位置的判定与对准。
参阅图7所示，在本实用新型第三实施例中，当气密贴合舱室37由真空抽气装置5经由抽气管路51和抽气通道35予以抽真空时，软性板4以及贴附于软性板4的可挠性基板2受一真空压力III作用变形下凹，而使可挠性基板2的底面贴合于标的基板1的贴合面11。当可挠性基板2的底面贴合于标的基板1的贴合面11后，操控者可开启开关阀62以使气密贴合舱室37中的残留气体经由排气孔36和导管61排出。
参阅图8所示，其显示本实用新型基板贴合装置第四实施例的剖视图。本实用新型基板贴合装置400的结构设计与前述第三实施例大致相同，故相同的构件标示以相同的组件编号，以资对应。其差异在于基板贴合装置400包括一顶推机构7，顶推机构7设置于贴合治具31的底部所开设的一槽孔38中。
参阅图9所示，在本实用新型第四实施例中，当气密贴合舱室37中的空气被抽空后，顶推机构7施以一顶推力IV予标的基板1，而将标的基板1向上顶推一预定距离，以使标的基板1的贴合面11完全贴合于可挠性基板2的底面。同样地，此时操控者可开启开关阀62以使气密贴合舱室37中的残留气体经由排气孔36和导管61排出。
以上叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，本领域技术人员当可依据上述说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本实用新型的精神及所界定的权利要求范围中。
Claims (14)
1.一种基板贴合装置，将一可挠性基板贴合在一标的基板的贴合面，其特征在于，该装置包括：
一贴合治具，由一对相对应的侧壁形成一凹部空间，并在该凹部空间的顶面形成一开放顶面，该凹部空间连通有一抽气通道；
一可挠性基板承托结构，形成在该贴合治具的凹部空间中，承托该可挠性基板的两端缘，并使该可挠性基板的底面与该标的基板的贴合面之间具有一预定间距；
一软性板，盖覆在该贴合治具的开放顶面，在该软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室。
2.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，其包括一顶推机构，设置于该贴合治具的底部所开设的一槽孔中，当该气密贴合舱室中的空气被抽空后，该顶推机构将该标的基板向上顶推一预定距离。
3.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，其包括一压合构件，位在该贴合治具的开放顶面，该软性板紧密盖覆在该贴合治具的开放顶面。
4.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，其中该贴合治具的选定位置开设有一排气孔。
5.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，其中该可挠性基板承托结构形成在该贴合治具的凹部空间中至少一对应侧壁的段阶结构。
6.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于，其中该软性板为挠性板。
7.一种基板贴合装置，将一可挠性基板贴合在一标的基板的贴合面，其特征在于，该装置包括：
一贴合治具，由一对相对应的侧壁形成一凹部空间，并在该凹部空间的顶面形成一开放顶面，该凹部空间连通有一抽气通道；
一软性板，盖覆在该贴合治具的开放顶面，以在该软性板与贴合治具的凹部空间之间形成一气密贴合舱室，该可挠性基板贴附于该软性板的底面，该可挠性基板的底面与该标的基板的贴合面之间具有一预定间距。
8.如权利要求7所述的基板贴合装置，其特征在于，其包括一顶推机构，设置于该贴合治具的底部所开设的一槽孔中，该气密贴合舱室中的空气被抽空后，该顶推机构将该标的基板向上顶推一预定距离。
9.如权利要求7所述的基板贴合装置，其特征在于，其包括一压合构件，位在该贴合治具的开放顶面，将该软性板紧密盖覆在该贴合治具的开放顶面。
10.如权利要求7所述的基板贴合装置，其特征在于，其中该贴合治具的选定位置开设有一排气孔。
11.如权利要求7所述的基板贴合装置，其特征在于，其中该可挠性基板由一层静电胶贴附于该软性板的底面。
12.如权利要求7所述的基板贴合装置，其特征在于，其包括至少一CCD影像传感器，设置于该软性板上方邻近位置处。
13.如权利要求12所述的基板贴合装置，其特征在于，其包括至少一定位点，设置于该软性板的顶面。
14.如权利要求7所述的基板贴合装置，其特征在于，其中该软性板为挠性板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201937498U CN201161468Y (zh) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | 基板贴合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201937498U CN201161468Y (zh) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | 基板贴合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201161468Y true CN201161468Y (zh) | 2008-12-10 |
Family
ID=40182409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007201937498U Expired - Lifetime CN201161468Y (zh) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | 基板贴合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: TPK Touch Solutions (Xiamen) Inc. Assignor: TrendOn Electronics Co., Ltd. Contract fulfillment period: 2008.12.31 to 2018.3.18 Contract record no.: 2009990000382 Denomination of utility model: Substrate adsorption device and substrate bonding device Granted publication date: 20081210 License type: Exclusive license Record date: 20090428 |
|
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Granted publication date: 20081210 |