TW201804165A

TW201804165A - 半導體封裝測試板與測試系統

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Publication number: TW201804165A
Application number: TW106116467A
Authority: TW
Inventors: 尹柱盛; 崔雲燮; 李文鎬; 申聖燮
Original assignee: 三星電子股份有限公司
Priority date: 2016-07-27
Filing date: 2017-05-18
Publication date: 2018-02-01
Also published as: KR102581480B1; TWI750173B; US10088521B2; US20180031629A1; CN107664740B; KR20180012531A; CN107664740A

Abstract

一種測試板包括：板基板；待測試元件（DUT）插孔，連接至所述板基板且被配置成容置半導體封裝；測試控制器；無線訊號單元，被配置成以無線方式與伺服器交換訊號；以及無線電源單元，被配置成由外部源進行無線充電且被配置成向所述測試控制器及所述待測試元件插孔供應電力，其中所述測試控制器被配置成因應於經由所述無線訊號單元以無線方式自所述伺服器接收到測試圖案命令而獨立地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行測試。

Description

半導體封裝測試板與測試系統

本發明概念的示例性實施例是有關於一種半導體封裝的測試板與測試系統，且更具體而言，是有關於一種用於待測試元件（device under test，DUT）的測試板與測試系統。

隨著電子產業及市場需求的快速發展，需要電子裝置更小、具有更高的效能、且具有改善的效能。因此，對電子裝置中所包括的半導體封裝進行的測試變得複雜。為縮短半導體封裝的測試時間，已增大了用於測試半導體封裝的設備的大小。

本發明概念的一或多個示例性實施例提供一種半導體封裝的測試板及測試系統，其可高效地測試半導體封裝。

根據本發明概念的態樣，提供一種測試板，所述測試板包括：板基板；待測試元件（DUT）插孔，連接至所述板基板且容置半導體封裝；測試控制器，附裝至所述板基板的一個表面；無線訊號單元，以無線方式與伺服器交換訊號；以及無線電源單元，以無線方式進行充電，並向所述測試控制器及所述待測試元件插孔供應電力，其中所述測試控制器因應於經由所述無線訊號單元以無線方式自所述伺服器接收到測試圖案命令而獨立地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行測試。

根據本發明概念的另一態樣，提供一種測試系統，所述測試系統包括：伺服器；以及多個測試板，以無線方式與所述伺服器交換訊號，其中所述多個測試板中的每一者包括：待測試元件（DUT）插孔，容置半導體封裝；測試控制器，因應於以無線方式自所述伺服器接收到測試圖案命令而獨立地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行測試；以及無線電源單元，以無線方式進行充電且對所述測試控制器及所述待測試元件插孔供應電力。

根據本發明概念的另一態樣，提供一種測試系統，所述測試系統包括測試板以及電源供應單元，所述測試板包括：板基板；無線訊號收發器以及電源儲存及供應單元，設置於所述板基板的第一側上；以及電源接收器，設置於所述板基板的與所述第一側相對的第二側上；電源供應單元被配置成對設置於所述測試板上的所述電源儲存及供應單元充電且包括：電源產生器；以及電源傳輸器，其中所述測試板設置於所述電源傳輸器上。

現將參照其中顯示本發明概念實施例的附圖來更充分地闡述本發明概念的示例性實施例。

在本發明的示例性實施例中，''單元''執行至少一個功能或操作，且可利用硬體、軟體、或者硬體與軟體的組合來實作。另外，多個''單元''可整合到至少一個模組中（需以特定硬體實作的''模組''或''單元''除外），且可利用至少一個處理器（圖中未示出）來實作。

圖1是說明根據示例性實施例的測試板100的方塊圖。

參照圖1，用於測試半導體封裝的測試板100可包括測試控制器200、無線訊號單元400、無線電源單元500、及待測試元件（DUT）插孔600。測試板100可更包括記憶體單元300。在圖1中，記憶體單元300被表示為與測試控制器200分開的單元。然而，示例性實施例並非僅限於此。舉例來說，記憶體單元300的部分或整體可包含於測試控制器200中。另外，組成無線訊號單元400及/或無線電源單元500的某些組件或所有組件可包含於測試控制器200中。

測試控制器200例如可由單個半導體晶片形成，例如由現場可程式化閘陣列（field programmable gate array，FPGA）、應用專用積體電路（application specific integrated circuit，ASIC）、及應用處理器（application processor，AP）形成。作為另外一種選擇，測試控制器200可利用以下公司的現場可程式化閘陣列來形成：賽靈思公司（Xilinx）、阿爾特拉公司（Altera）、萊迪司半導體公司（Lattice Semiconductor）、美高森美公司（Microsemi）、艾克拉尼克斯公司（Achronix）、快輯公司（QuickLogic）、e2v公司、或愛特梅爾公司（Atmel）。

測試控制器200可與待測試元件插孔600相互通訊且可獨立地對被容置於待測試元件插孔600中的半導體封裝執行測試。舉例而言，測試控制器200與待測試元件插孔600可使用串列型協定或並列型協定相互通訊。

測試控制器200可處理資料及/或分析並執行命令。由測試控制器200執行的測試程式可執行功能性測試，所述功能性測試包括：將由圖3所示算術圖案產生器（algorithmic pattern generator，ALPG）230產生的訊號輸入至圖3所示待測試的半導體封裝；讀取自半導體封裝20輸出的訊號；以及將所讀取的資料與期望圖案進行比較。待測試的半導體封裝20可被稱為待測試元件（DUT）。當輸出訊號與用於輸入的期望圖案不匹配時，測試控制器200可將待測試元件或半導體封裝20辨識為有缺陷。舉例而言，當待測試元件是例如動態隨機存取記憶體（Dynamic random-access memory，DRAM）或反及（NAND）等半導體記憶體元件時，測試程式可利用記錄操作來記錄由算術圖案產生器（ALPG）230產生的資料並讀取來自待測試元件的資料以對所讀取圖案與期望圖案進行比較。

待測試元件插孔600可根據待測試的半導體封裝（即，半導體封裝20）的形狀及類型而具有各種形狀。舉例而言，待測試元件插孔600可具有與以下對應的形狀的插孔：球柵陣列（ball grid array，BGA）、塑膠帶引線晶片載體（plastic leaded chip carrier，PLCC）、塑膠雙列直插式封裝（plastic dual in-line package，PDIP）、陶瓷雙列直插式封裝（ceramic dual in-line package，CERDIP）、塑膠公制方形扁平包裝（metricquad flat pack，MQFP）、薄方形扁平包裝（thin quad flat pack，TQFP）、小輪廓（small outline，SOIC）、收縮型小輪廓封裝（shrink small outline package，SSOP）、薄小輪廓（thin small outline，TSOP）、或薄方形扁平包裝（thin quad flatpack，TQFP），或者可為對應於各種形狀的通用插孔。作為另外一種選擇，待測試元件插孔600可為連接器的形狀且能夠容置具有與半導體封裝對應的各種形狀的插孔。

記憶體單元300可儲存自無線訊號單元400接收的訊號（例如，測試圖案命令）、自待測試單元讀取的資料、及由測試控制器200執行的測試結果。記憶體單元300可包括緩衝器310及儲存器320。舉例而言，緩衝器310可由揮發性記憶體形成且儲存器320可由非揮發性記憶體形成。在一些示例性實施例中，緩衝器310可由動態隨機存取記憶體形成且儲存器320可由快閃記憶體、固態驅動機（solid state drive，SSD）、或硬碟驅動機（hard disk drive，HDD）形成。

緩衝器310可暫時地儲存自無線訊號單元400接收的訊號、自待測試元件讀取的資料、及將經由無線訊號單元400傳輸的測試結果。儲存器320可儲存測試圖案命令或測試結果。

無線訊號單元400可以無線通訊方法與圖3所示外部伺服器10交換訊號。無線訊號單元400可自外部伺服器10接收控制訊號及/或測試圖案命令。另外，無線訊號單元400可向外部伺服器10傳輸測試結果。

無線訊號單元400可包括分開設置的傳輸天線及接收天線，或者包括收發天線。無線訊號單元400與外部伺服器10之間的無線通訊可利用例如紅外資料協會（infrared data association，IrDA）、射頻辨識（radio frequency identification，RFID）、紫蜂（Zigbee）、藍芽、Wi-Fi、或超寬頻（ultra wideband，UWB）等方法來執行。作為另外一種選擇，無線訊號單元400與外部伺服器10之間的無線通訊可藉由將適用於低容量資料傳輸的方法（例如，紫蜂）與適用於高容量資料傳輸的方法（例如，Wi-Fi或超寬頻）進行組合來執行，以使得作為低容量資料的控制訊號與作為高容量資料的測試結果可分開傳輸。作為另外一種選擇，無線訊號單元400與外部伺服器10之間的無線通訊可藉由將以上方法與靜電感應或磁感應方法進行組合來執行。在示例性實施例中，無線訊號單元400與外部伺服器10之間的無線通訊可藉由近距無線方法（其中，資訊僅在幾公分的距離內傳輸）來實作，藉此提高安全性。

此後會參照圖4闡述無線訊號單元400的詳細結構。

無線電源單元500可被無線充電且可將電力供應至圖1所示的測試控制器200、記憶體單元300、無線訊號單元400、及待測試元件插孔600。

無線電源單元500可利用以下方法來接收電力：使用射頻（ratio frequency，RF）波或超音波的輻射方法；使用磁感應的感應耦合方法；或使用磁諧振的非輻射方法。根據輻射方法，可使用單極天線（monopole）或例如平面倒F天線（planar inverted-F antenna，PIFA）等天線來以無線方式接收電能。舉例而言，在輻射方法中，隨時間變化的電場或磁場會相互影響，從而產生輻射，且當存在具有相同頻率的天線時，可根據極化特性（polarization characteristics）接收電力。根據感應耦合方法，將線圈纏繞多匝來在一個方向上產生強磁場，且使在具有相似範圍的頻率內諧振的油靠近來產生耦合，藉此以無線方式接收電能。根據非輻射方法，可利用漸消波（evanescent wave）耦合來以無線方式接收電能，在所述漸消波耦合中，電磁波藉由近場電磁場而在以相同頻率諧振的兩個媒介之間移動。

無線電源單元500可包括天線、線圈或諧振器以接收電力。無線電源單元500可更包括例如二次電池等電池以儲存所接收的電力。二次電池可被稱為可再次充電電池。所述二次電池可為例如鎳鎘（nickel-cadmium，NiCd）電池、鎳金屬混合（nickel-metal hydride，NIMH）電池、鋰離子（lithium-ion，Li-ion）電池、鋰離子聚合物（lithium-ion polymer，Li-ion polymer）電池等。

此後會參照圖4闡述無線電源單元500的詳細結構。

測試板100可包括板基板110。板基板110可為例如印刷電路板（printed circuit board）、陶瓷基板、或插板（interposer）。當板基板110是印刷電路板時，板基板110可包括基板基底（substrate base）、以及分別形成於所述基板基底的上表面及下表面上的上部墊及下部墊。測試控制器200、記憶體單元300、無線訊號單元400、無線電源單元500及待測試元件插孔600可經由上部墊及/或下部墊而電性連接至彼此。基板基底可由選自酚樹脂、環氧樹脂及聚醯亞胺的至少一種材料形成。舉例而言，基板基底可包含選自以下中的至少一種材料：FR4、四官能環氧樹脂、聚苯醚、環氧/聚伸苯醚、雙馬來醯亞胺三嗪（bismaleimide triazine，BT）、聚醯胺短織席材（thermount）、氰酸酯、聚醯亞胺、及液晶聚合物。上部墊及下部墊可由銅、鎳、不銹鋼或鈹銅形成。在基板基底中可形成有用於對上部墊與下部墊進行電性連接的內部配線。上部墊及下部墊可為電路配線所暴露的部分，其藉由以下步驟形成：將銅箔塗佈於基板基底的上表面及下表面上，將電路配線圖案化，以及利用阻焊層暴露出經圖案化的電路配線。

當板基板110是插板時，板基板110可包括由半導體材料形成的基板基底、以及分別形成於基板基底的上表面及下表面上的上部墊及下部墊。基板基底可自例如矽晶圓獲得。另外，在基板基底的上表面及下表面上或者在基板基底的內部中可形成有配線。另外，在基板基底內部中可形成有用於對上部墊、下部墊、及配線進行電性連接的穿孔（through via）。

測試控制器200可附裝至板基板110的表面112（第一表面），亦即，基板基底的上表面。記憶體單元300及無線訊號單元400可附裝至板基板110的表面112。換言之，在示例性實施例中，測試控制器200、記憶體單元300、及無線訊號單元400可附裝至板基板110的同一表面。然而，示例性實施例並非僅限於此。

無線電源單元500可附裝至板基板110的相對的表面114（第二表面），亦即，板基板110的與表面112相對的表面114。在一些實施例中，舉例而言，構成無線電源單元500的某些組件可附裝至板基板110的表面112且構成無線電源單元500的其他組件可附裝於板基板110的相對的表面114上。

在一些實施例中，無線訊號單元400的天線及無線電源單元500的用於接收電力的元件（例如，天線、線圈或諧振器）可附裝至板基板110的不同表面。

待測試元件插孔600可連接至板基板110。在一些實施例中，待測試元件插孔600可附裝至板基板110的表面112。作為另外一種選擇，在一些實施例中，待測試元件插孔600可經由圖2所示附裝至側表面113的連接器650而連接到板基板110，側表面113連接板基板110的表面112與相對的表面114。

在一些實施例中，測試板100可更包括用於覆蓋板基板110及測試板100中所包括的某些組件的殼體120。當待測試元件插孔600附裝至板基板110的表面112時，殼體120可被形成為使待測試元件插孔600暴露出。殼體120可使無線訊號單元400中所包括的天線及無線電源單元500中所包括的用於接收電力的元件與外部絕緣。

測試板100可藉由導線而僅連接至用於容置作為待測試元件（即，待測試物體）的半導體封裝20的待測試元件插孔600，而不連接至用於交換訊號的外部伺服器或用於供應電力的電源供應單元。因此，在使用多個測試板100同時測試多個待測試元件插孔時，在外部伺服器及/或電源供應單元之間不需要導線連接且不需要用於將待測試元件電性連接至測試設備的處置器（handler），且因此，可減小測試設備的大小且可提高用於測試的空間使用效率。

圖2是說明根據示例性實施例的測試板100a的方塊圖。可不再對圖2中與圖1中的說明重複的任意說明予以贅述。

參照圖2，用於測試半導體封裝的測試板100a可包括測試控制器200、無線訊號單元400、無線電源單元500、及待測試元件插孔600。測試板100a可更包括記憶體單元300。

測試控制器200可與待測試元件插孔600進行通訊且可獨立地對被容置於待測試元件插孔600中的半導體封裝執行測試。

測試板100a可包括板基板110。測試控制器200可附裝至板基板110的表面112。待測試元件插孔600可連接至板基板110。待測試元件插孔600可附裝至板基板110的一側。舉例來說，待測試元件插孔600可藉由連接至連接器650而可分離地連接至板基板110，連接器650附裝至板基板110的一側（即，側表面113）。

因此，待測試元件插孔600可自連接器650分開/分離。在示例性實施例中（即，在其中待測試元件插孔600自連接器650分開/分離的狀態中），作為待測試元件（即，待測試物體）的圖6所示半導體封裝20可被容置於待測試元件插孔600中。在其中待測試元件被容置於待測試元件插孔600中的狀態中，待測試元件插孔600可連接至連接器650，藉此連接至測試板100a。

圖3是說明根據示例性實施例的測試板中所包括的測試控制器200的操作的方塊圖。

參照圖3，測試控制器200可包括處理器210、收發器220、算術圖案產生器（ALPG）230、及匯流排240。匯流排240可對測試控制器200的組件（例如，處理器210、收發器220、及算術圖案產生器230）進行連接。

在一些示例性實施例中，測試控制器200可被形成為單個半導體晶片，例如現場可程式化閘陣列、應用專用積體電路、或應用處理器。處理器210、收發器220、及算術圖案產生器（ALPG）230中的至少一者可為測試控制器200中的功能性區塊。功能性區塊（亦被稱為智慧財產（intellectual property，IP））可表示為被劃分為可進行實際開發的功能性單元/區塊的區塊單元。當測試控制器200是單個半導體晶片時，測試控制器200可藉由對單獨設計的各功能性區塊進行排列及組裝且接著對功能性區塊執行製造製程來形成。作為另外一種選擇，處理器210、收發器220、及算術圖案產生器（ALPG）230中的至少一者可為被單獨程式化且被寫入於測試控制器200中以在測試控制器200中執行其各自功能的部分。

在一些示例性實施例中，處理器210可利用愛康精簡指令集機器（acorn RISC machine，ARM）架構來形成。在一些示例性實施例中，收發器220可包括串列收發器及並列收發器中的至少一者。在一些示例性實施例中，收發器220可由以下收發器形成：GTP收發器、GTX收發器、GTH收發器、或GTX收發器。

算術圖案產生器（ALPG）230可被程式化成產生動態變動資料。在一些示例性實施例中，算術圖案產生器（ALPG）230可產生增量圖案（incremental pattern）、偽隨機圖案（pseudorandom pattern）、或某一類型的圖案。在一些示例性實施例中，算術圖案產生器（ALPG）230可產生包括條紋圖案、斜條紋圖案、或交叉圖案在內的測試圖案。在一些示例性實施例中，算術圖案產生器230可使用有限狀態機（finite state machine）或計數器或者線性回饋電阻器（linear feedback resistor）來產生測試圖案。在一些示例性實施例中，算術圖案產生器230可接收預設值（default value）以產生進一步複合的圖案。

當無線訊號單元400接收由外部伺服器10以無線方式傳輸的訊號時，所接收的訊號可被儲存於圖1所示記憶體單元300中且接著被傳輸至測試控制器200或者可直接被傳輸至測試控制器200。外部伺服器10可將控制訊號及/或測試圖案命令以無線方式傳輸至無線訊號單元400。處理器210因應於控制訊號而控制算術圖案產生器（ALPG）230來因應於測試圖案命令產生測試圖案，並控制收發器220來將由算術圖案產生器（ALPG）230產生的測試圖案輸入至待測試元件20（即，半導體封裝20）。

接著，收發器220可基於測試圖案來接收自半導體封裝20輸出的訊號。處理器210可執行功能性測試來對收發器220所接收到的輸出訊號與期望圖案進行比較。因此，基於所述比較可辨識出半導體封裝20是否有缺陷。半導體封裝20是否有缺陷及/或半導體封裝20的輸出訊號可由無線訊號單元400以無線方式傳輸以被外部伺服器10接收。

在測試半導體封裝20及將測試結果傳輸至外部伺服器10的過程中，由算術圖案產生器（ALPG）230產生的測試圖案、期望圖案、半導體封裝20的輸出訊號、及關於半導體封裝20是否有缺陷的資訊中的至少一者可被儲存於記憶體單元300中。

在一些示例性實施例中，即使在半導體封裝20的測試完成之後，自外部伺服器10接收到的訊號、由算術圖案產生器230產生的測試圖案、期望圖案、半導體封裝20的輸出訊號、及半導體封裝20是否有缺陷中的至少一者仍可被儲存於記憶體單元300中。儲存於記憶體單元300中的以上資訊可用於對另一半導體封裝進行的測試或者用於對已經測試過的半導體封裝20進行的重新測試。

圖4是說明根據示例性實施例的測試板中所包括的無線訊號單元400的操作的方塊圖。

參照圖4，外部伺服器10可為例如電腦系統。然而，外部伺服器10可對應於能夠與外部裝置進行資料收發的所有電子裝置，例如，可攜式電腦、個人數位助理（personal digital assistant，PDA）、行動電話、中繼器、存取點（access point，AP）、及可攜式電子裝置。當外部伺服器10是電腦系統時，控制訊號及資料在外部伺服器10中經由內部匯流排B在中央處理單元（central processing unit，CPU）12、隨機存取記憶體（RAM）18、及無線介面（interface，I/F）16之間傳送。在一些示例性實施例中，無線介面16可包括串列高級技術附接（serial advanced technology attachment，SATA）介面（支援高級技術附接（advanced technology attachment，ATA）協定、串列高級技術附接1協定、串列高級技術附接2協定、及串列附接小型電腦小型介面（serial attached SCSI，SAS）協定的有線標準介面裝置）以及連接至串列高級技術附接介面的無線介面裝置。由於圖4中的外部伺服器10的結構僅是使用通用電腦系統的實例，因此本發明並非僅限於此，且如上所述，可採用能夠以無線方式與外部裝置進行資料收發的電子裝置作為外部伺服器10。

電源供應單元14可為外部伺服器10的一部分或者為與外部伺服器10分開的外部電源供應裝置。

無線訊號單元400可包括無線訊號收發器410、無線訊號電路單元420、及無線訊號控制器430。圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a可以無線方式與外部伺服器10進行訊號收發。為此，訊號可經由無線訊號收發器410及無線介面16以無線方式進行收發。

無線訊號收發器410可包括分開設置的傳輸天線及接收天線，或者包括收發天線。另外，無線介面16可包括分開設置的傳輸天線及接收天線，或者包括收發天線。另外，無線介面16可為設置於外部伺服器10上的單獨的裝置或者藉由將具有無線收發功能的裝置單獨地連接至不具有無線訊號收發功能的現有主機來實作。作為另外一種選擇，無線介面16可為與外部伺服器10成一體地形成的裝置，或者可藉由在外部伺服器10中包含無線訊號收發功能來實作。

詳細闡述圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a自外部伺服器10接收訊號的過程。外部伺服器10的無線介面16以無線方式將訊號傳輸至無線訊號收發器410。由無線訊號收發器410接收的訊號在無線訊號控制器430的控制下被傳輸至無線訊號電路單元420。無線訊號電路單元420可將所接收的訊號轉換成具有能夠在圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a中使用的形式的訊號。另外，無線訊號電路單元420可包括濾波器（圖中未示出），濾波器用於過濾以無線方式自無線介面16接收到的訊號中的處於實際可用頻率範圍的無線訊號。無線訊號電路單元420可具有關於與可在外部伺服器10與圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a之間進行交換的訊號相關的預定頻率範圍及協定的資訊，或者可自無線訊號控制器430接收此種資訊。由無線訊號電路單元420轉換的訊號的一部分可儲存於圖1或圖2所示的記憶體300中。

詳細闡述圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a將訊號傳輸至外部伺服器10的過程。由無線訊號控制器430儲存於記憶體單元300中的訊號中的所要傳輸的訊號及/或由圖1或圖2所示測試控制器200產生的訊號可被傳輸至無線訊號電路單元420。無線訊號電路單元420可在無線訊號控制器430的控制下將自圖1或圖2所示記憶體單元300或測試控制器200傳輸的資料轉換成適合於無線傳輸的訊號。無線訊號電路單元420可包括例如脈波產生器。由無線訊號電路單元420轉換成適合於無線傳輸的資料可被傳送至無線訊號收發器410並以無線方式傳輸。接著，所述以無線方式傳輸的訊號可由無線介面16接收且被傳輸至外部伺服器10。

無線訊號單元400與無線介面16之間的無線訊號傳輸可由紅外資料協定、射頻辨識、紫蜂、藍芽、Wi-Fi、或超寬頻來執行，但本發明並非僅限於此。舉例而言，無線訊號單元400與無線介面16之間的無線訊號傳輸可根據其他無線通訊協定、獨立的通訊協定、或者新開發的無線通訊協定來執行。

無線訊號收發器410可由例如傳輸天線及接收天線形成。舉例而言，當無線訊號收發器410由天線形成時，傳輸天線及接收天線可慮及用於訊號傳輸的射頻的波長來設計。作為另外一種選擇，無線訊號收發器410可由用於訊號收發的線圈形成。舉例而言，當無線訊號收發器410由線圈形成時，傳輸及接收可由同一線圈同時執行，或者由被設置成單獨執行傳輸及接收的傳輸線圈及接收線圈執行。

圖5是說明根據示例性實施例的測試板中所包括的無線電源單元500的操作的方塊圖。

參照圖5，無線電源單元500可以無線方式接收圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a所需要的電力。無線電源單元500可利用以下方法來接收電力：使用射頻波或超音波的輻射方法；使用磁感應的感應耦合方法；或使用磁諧振的非輻射方法。無線電源單元500可以無線方式自電源供應單元30接收電力。

電源供應單元30可包括電源產生器32及電源傳輸器34。電源產生器32可將交流（alternating current，AC）或直流（direct current，DC）轉換成可傳輸的電源訊號以產生電力。電源產生器32可自身產生電流，或者可將自外部電源供應源供應的電力轉換成電源訊號。電源傳輸器32可將電源訊號提供至外部。被提供至外部的電源訊號可為交流訊號。電源傳輸器32可包括天線、線圈、或諧振器。

無線電源單元500可包括電源接收器510、電源轉換器520、電源儲存及供應單元530、電源偵測器540、及電源控制器550。

電源接收器510自外部（例如，電源供應單元30）接收電力，並將所接收的電力傳輸至電源轉換器520。電源接收器510可包括天線、線圈、或諧振器，且自外部供應的電源訊號可為交流訊號。在此種情形中，可藉由上述輻射方法、感應耦合方法、或非輻射方法來接收電力。在必要時，電力接收器510可被配置成將外部電源訊號轉換成高頻交流。

電源轉換器520可將自電源接收器510接收的電源訊號（例如，交流訊號）轉換成直流訊號。詳言之，電源轉換器520可包括電壓限制器電路（圖中未示出）及整流器電路（圖中未示出）。電壓限制器電路可防止交流訊號的過量供應。整流器電路可將交流訊號整流成直流。當自電源接收器510接收到直流訊號時，電源轉換器520可被省略或者可用於將直流訊號轉換成某一電壓。接著，由電源轉換器520轉換的直流訊號可被傳送至電源儲存及供應單元530。

電源儲存及供應單元530可包括電源儲存元件（例如，電容器）以儲存自電源轉換器520接收的直流訊號。另外，電源儲存及供應單元530可包括二次電池B。換言之，電源儲存及供應單元530可在圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a的操作期間暫時地儲存電力，可儲存電力達延長的時間段，或者可同時執行以上兩種功能。在此後闡述的電源控制器550的控制下，電源儲存及供應單元530可將電力完整地供應至圖1所示測試板100或圖2所示測試板100a。

電源偵測器540連續地量測自電源轉換器520供應至電源儲存及供應單元530的電源值（例如，電壓值及電流值），並將關於電壓值及電流值的資訊傳送至電源控制器550。舉例而言，電源偵測器540可為包括能夠直接量測電壓值及電流值的電阻元件的電路。

電源控制器550可控制無線電源單元500的總體操作。電源控制器550可藉由接收自電源偵測器540接收的電壓值及電流值來控制電源儲存及供應單元530的操作。舉例而言，電源控制器550可對由電源偵測器540量測並傳輸的電壓值及電流值與某一參考電壓值及某一參考電流值進行比較，藉此防止在電源儲存及供應單元530中產生過電壓或過電流。

圖6是說明根據示例性實施例的測試系統1000的結構及操作的方塊圖。

參照圖6，測試系統1000可包括外部伺服器10及多個測試板100。在一些示例性實施例中，所述多個測試板100可被置於測試架50上。所述多個測試板100中的每一者可以無線方式自電源供應單元30接收電力。測試板100中的每一者可以無線方式自電源供應單元30接收電力並對圖5所示電源儲存及供應單元530進行充電。

接著，元件附裝/分離裝置40可將多個待測試元件20（即，多個半導體封裝20）中的每一者連接至所述多個測試板100中的每一者。所述多個半導體封裝20中的每一者可連接至所述多個測試板100中的每一者。半導體封裝20可藉由被容置於圖1所示待測試元件插孔600中而連接至測試板100。換言之，測試板100可在將半導體封裝20容置於待測試元件插孔600中之前對電源儲存及供應單元530進行充電。

與半導體封裝20連接的所述多個測試板100中的每一者排列於測試架50上且以無線方式與外部伺服器10交換訊號，以使得測試板100同時且獨立地對半導體封裝20執行測試。

對半導體封裝20進行的測試可包括例如直流測試、交流測試、或功能性測試。在直流測試中，在藉由不發生變化的類比訊號輸入電壓或電流之後，可量測電壓應用的電流或者電流應用的電壓。在交流測試中，舉例而言，在主要藉由變化的類比訊號輸入電壓之後，可量測所量測的訊號相對於參考訊號發生改變的時間點。在功能性測試中，舉例而言，在輸入變化的數位訊號之後，可確定邏輯錯誤。

在一些示例性實施例中，對半導體封裝20進行的測試可在室溫、較低溫度、或高溫條件下執行。對半導體封裝20進行的測試可在乾燥條件或潮濕條件的條件下執行。在一些示例性實施例中，測試架50可提供各種溫度及/或濕度環境。

在一些示例性實施例中，在所述多個測試板100被排列成佔據最小的空間且能夠防止容置於待測試元件插孔600中的半導體封裝20免受損壞時，可不使用測試架50。舉例而言，在所述多個測試板100由於測試板100的殼體120而可穩定地疊置或者容置於待測試元件插孔600中的半導體封裝20不會接觸其他測試板100時，可不使用測試架50。當不使用測試架50時，測試系統1000可在其中可改變溫度及/或濕度環境的空間中執行測試。

當測試完成時，元件附裝/分離裝置40可將半導體封裝20自測試板100分開。在一些示例性實施例中，元件附裝/分離裝置40可根據半導體封裝20通過所述測試還是未通過所述測試來將半導體封裝20自測試板100分開。在一些示例性實施例中，元件附裝/分離裝置40可藉由將未通過所述測試的半導體封裝20劃分成可修復的半導體封裝20、待重新測試的半導體封裝20、及要處理掉的半導體封裝20來將半導體封裝20自測試板100分開。

在一些示例性實施例中，可對待重新測試的半導體封裝20執行重新測試而無需將其自測試板100分開。作為另外一種選擇，在一些示例性實施例中，在將待測試的半導體封裝20自已經執行測試的測試板100分開之後，將待重新測試的半導體封裝20連接至其他測試板100並接著執行重新測試。

儘管圖式中未示出，然而測試板100可由圖2所示測試板100a替代。

圖7是說明根據示例性實施例的圖6所示測試系統1000中所包括的測試板100及電源供應單元30的操作的立體圖。

參照圖7，電源供應單元30可包括電源產生器32及電源傳輸器34。在一些示例性實施例中，電源供應單元30可利用非接觸能量傳輸技術（例如，使用磁性感應的感應耦合方法）來以無線方式供應電力。在示例性實施例中，電源供應單元30可包括電源傳輸器34。各電源傳輸器34之間可具有某一間隔且可連接至電源產生器32。亦即，如圖7所示，電源傳輸器34可以在其之間具有間隔的方式疊置。電源傳輸器34之間的間隔可大於測試板100的厚度。測試板100可排列於電源供應單元30的電源傳輸器34中的每一者上。以無線方式自電源傳輸器34中的每一者接收電力的測試板100的無線電源單元500可儲存所接收的電力且可被充電。

在一些示例性實施例中，電源供應單元30可利用使用射頻波或超音波的輻射方法來供應電力。在示例性實施例中，電源供應單元30可包括僅一個電源傳輸器34。然而，示例性實施例並非僅限於此。測試板100可排列在距電源供應單元30的電源傳輸器34若干米的範圍內且以無線方式自電源傳輸器34接收電力。

作為另外一種選擇，可藉由使用磁性諧振的非輻射方法供應電力。在此種情形中，電源供應單元30可包括具有其他諧振頻率的電源傳輸器34。測試板100中的每一者可包括圖5所示與電源傳輸器34的其他諧振頻率對應的電源接收器510。

圖8是說明根據示例性實施例的測試系統的測試方法的視圖。

參照圖8，與半導體封裝20連接的測試板100可以無線方式與外部伺服器10交換訊號並對半導體封裝20中的每一者執行測試。在一些示例性實施例中，測試板100可排列於測試架52上。

測試板100中的每一者可具有彼此不同的身份碼。舉例而言，所述身份碼可為媒體存取控制（MAC）位址。因此，測試板100可以無線方式同時或依序地自外部伺服器10接收訊號並執行測試。另外，由於無線電源單元500已被充電，因此，即使在不存在用於供電的單獨的連接線時，測試板100中的每一者仍可執行測試。

圖9是說明根據示例性實施例的測試系統1000a的結構及操作的方塊圖。可不再對圖9中與圖6中的說明重複的任意說明予以贅述。

參照圖9，測試系統1000a可包括外部伺服器10及多個測試板100。元件附裝/分離裝置40可將多個待測試元件20（即，多個半導體封裝20）連接至所述多個測試板100。半導體封裝20中的每一者可連接至所述多個測試板100中的每一者。

接著，與所述多個半導體封裝20分別連接的所述多個測試板100以無線方式自電源供應單元30接收電力，以無線方式與外部伺服器10交換訊號，並對半導體封裝20中的每一者執行測試。

換言之，在將半導體封裝20容置於待測試元件插孔600中的情況下對測試板100中的每一者執行測試的同時，測試板100可對圖5所示電源儲存及供應單元530進行充電。在一些示例性實施例中，在測試板100中，在半導體封裝20被容置於待測試元件插孔600中之前，所述多個測試板100可對電源儲存及供應單元530的至少一部分進行充電。在一些示例性實施例中，可在執行所述測試的中途對二次電池B進行充電。

在一些示例性實施例中，所述多個測試板100可排列於測試架50上。

在測試完成之後，元件附裝/分離裝置40可將半導體封裝20自測試板100分開。

圖10是說明根據示例性實施例的測試系統1000a的測試方法的視圖。可不再對圖10中與圖7及圖8中的說明重複的任意說明予以贅述。

參照圖10，與半導體封裝20連接的測試板100可以無線方式自電源供應單元30接收電力，以無線方式與外部伺服器10交換訊號，並對每一半導體封裝20執行測試。

在一些示例性實施例中，電源供應單元30與測試架50可成一體地形成。

另外，由於無線電源單元500在測試板100的測試期間以無線方式將電力供應至所述多個測試板100中的每一者，因此，測試板100中的每一者可穩定地執行測試而無需用於電源供應的連接線。

圖11是示意性地說明根據示例性實施例的測試系統中所包括的電源供應單元30及測試板100的結構的剖視圖。

參照圖11，電源供應單元30可包括電源產生器32及電源傳輸器34。電源傳輸器34可包括電源訊號產生器34a及包圍電源訊號產生器34a的蓋體單元34b。電源訊號產生器34a可經由電源配線36電性連接至電源產生器32。

測試板100可排列於電源傳輸器34上。測試板100可包括板基板110、殼體120、無線訊號收發器410、電源接收器510、及電源儲存及供應單元530。儘管圖式中未示出，然而測試板100可更包括圖1、圖3至圖5中所闡述的測試板100的其他組件。另外，測試板100可由圖2所示測試板100a替代。

無線訊號收發器410排列於板基板110的表面112（第一表面）上。電源接收器510可排列於板基板110的相對的表面114（第二表面）上。在一些示例性實施例中，電源接收器510可利用非接觸方法以無線方式接收電力，同時電源接收器510以處於約1公分範圍內的間隔或者約1公分或小於1公分的間隔與電源訊號產生器34a間隔開。

電源儲存及供應單元530可排列於板基板110的第一表面112上。作為另外一種選擇，在一些示例性實施例中，在電源儲存及供應單元530中所包括的電池B（例如二次電池）可排列於板基板110的第一表面112上。

無線訊號收發器410與電源接收器510可排列於板基板110的彼此相對的兩個表面上，藉此減輕無線訊號收發器410與電源接收器510之間的干擾。電源接收器510可使用板基板110的相對的表面114的最大面積以使得可提高電力接收效率。

圖12是示意性地說明根據示例性實施例的測試系統中所包括的電源供應單元30及測試板100的結構的剖視圖。可不再對圖12中與圖11中的說明重複的任意說明予以贅述。

參照圖12，電源供應單元30可包括電源產生器32及電源傳輸器34。電源傳輸器34可包括電源訊號產生器34a及包圍電源訊號產生器34a的蓋體單元34b。電源訊號產生器34a可經由電源配線36電性連接至電源產生器32。

測試板100可排列於電源傳輸器34上。測試板100可包括板基板110、殼體120、無線訊號收發器410、電源接收器510、及電源儲存及供應單元530。

無線訊號收發器410排列於板基板110的第一表面112上。電源接收器510可排列於板基板110的相對的表面114上。電源儲存及供應單元530可排列於板基板110的相對的表面114上。作為另外一種選擇，在一些示例性實施例中，在電源儲存及供應單元530中所包括的電池B（例如二次電池）可排列於板基板110的相對的表面114上。

電源接收器510可沿板基板110的相對的表面114的邊緣排列，藉此包圍電源儲存及供應單元530，如圖12所示。

無線訊號收發器410與電源接收器510可排列於板基板110的相對的兩個表面上，藉此減輕無線訊號收發器410與電源接收器510之間的干擾。電源接收器510與電源儲存及供應單元530可一同排列於板基板110的相對的表面114上，以使得可藉由減少由電源接收器510接收的電源訊號的損失來對電源儲存及供應單元530進行充電。因此，電力接收效率可得以提高。

圖13是用於解釋根據示例性實施例的製造半導體元件的方法的流程圖。

同時參照圖13以及圖1至圖12，製造半導體封裝20（S100）。

在製造半導體封裝20的製程中，詳言之，製備半導體基板且因此製造出半導體元件。半導體元件可包括例如系統大規模積體電路（large scale integration，LSI）、快閃記憶體、動態隨機存取記憶體、靜態隨機存取記憶體（static random access memory，SRAM）、電可抹除可程式化唯讀記憶體（electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM）、相變隨機存取記憶體（phase-change random access memory，PRAM）、磁性隨機存取記憶體（magnetic random access memory，MRAM）、或電阻式隨機存取記憶體（resistive random access memory，RRAM）。

半導體基板可包含例如矽（Si）。作為另外一種選擇，半導體基板可包含例如鍺（Ge）等半導體元素或者例如碳化矽（SiC）、砷化鎵（GaAs）、砷化銦（InAs）及磷化銦（InP）等化合物半導體。另外，半導體基板可具有絕緣體上矽（silicon on insulator，SOI）結構。舉例而言，半導體基板可包括隱埋式氧化物（buried oxide，BOX）層。

接著，在半導體基板中形成用於界定導電區及主動區的元件隔離結構。導電區可包括例如摻雜有雜質的井。元件隔離結構可包括各種元件隔離結構，例如淺溝渠隔離（shallow trench isolation，STI）結構或深溝渠隔離（deep trench isolation，DTI）結構。

接下來，在包括由元件隔離結構界定的主動區的半導體基板上形成包括各種類型的多個各別元件的半導體元件。所述各別元件可包括例如以下各種微電子元件：金屬氧化物半導體場效電晶體（metal-oxide-semiconductor field effect transistor，MOSFET）（例如互補金屬-絕緣體-半導體電晶體（complementary metal-insulator-semiconductor transistor，CMOS transistor））、系統大規模積體電路（LSI）、影像感測器（例如，CMOS影像感測器（CMOS imaging sensor，CIS））、微機電系統（micro-electro-mechanical system，MEMS）、主動元件、及被動元件。

所述各別元件可電性連接至導電區。半導體元件可更包括所述各別元件或者用於對所述各別元件與導電區進行電性連接的導電配線或導電插頭中的至少兩者。另外，所述各別元件可藉由絕緣膜而與其他相鄰的各別元件電性隔離。半導體元件可包括各種電路組件以驅動所述各別元件。另外，半導體元件可包括用於在各別元件及/或電路組件之間進行電性連接的金屬配線或金屬介層窗、以及金屬間絕緣膜。

在半導體基板上形成多個半導體元件之後，對各別半導體元件進行分離及封裝，藉此形成半導體封裝20。半導體封裝20可具有欲連接至待測試元件插孔600的連接端子。

在一些示例性實施例中，半導體封裝20可包括多個半導體元件（即，多個半導體晶片晶粒）。在一些示例性實施例中，半導體封裝20可包括多個同質半導體晶片晶粒。在一些示例性實施例中，半導體封裝20可包括多個異質半導體晶片晶粒。

在一些示例性實施例中，半導體封裝20可為堆疊式封裝（package on package，PoP）、晶片規模封裝（chip scale package，CSP）、疊片內晶粒包裝（die in waffle pack）、晶圓內晶粒形式（die in wafer form）、板上晶片（chip on board，COB）、系統內封裝（system in package，SIP）、多晶片封裝（multi chip package，MCP）、晶圓級製作封裝（wafer-level fabricated package，WFP）、或晶圓級處理堆疊封裝（wafer-level processed stack package，WSP）。

接著，對所製造的半導體封裝20執行測試（S200）。對半導體封裝20進行的測試可包括例如直流測試、交流測試、或功能性測試。為對半導體封裝20執行測試，半導體封裝20連接至測試板100或100a的測試插孔（例如，待測試元件插孔）600。接著，測試板100或100a可以無線方式自外部伺服器10接收控制訊號及/或測試圖案命令並獨立地對半導體封裝20執行測試。在示例性實施例中，在將所述多個半導體封裝20連接至所述多個測試板100或100a之後，測試板100或100a中的每一者可獨立地且同時地對半導體封裝20中的每一者執行測試。接著，可以無線方式將對連接至測試板100或100a的半導體封裝20中的每一者進行測試的結果傳輸至外部伺服器10。

所述多個測試板100或100a中的每一者可接收以無線方式接收並被儲存於無線電源單元500中的電力且對半導體封裝20（即，待測試元件）中的每一者執行測試。在一些示例性實施例中，測試板100或100a中的每一者可在半導體封裝20連接至測試板100或100a之前（即，在執行測試之前）以無線方式接收電力，並預先對無線電源單元500的電源儲存及供應單元530進行充電。在一些示例性實施例中，測試板100或100a中的每一者可以無線方式接收電力並執行測試，測試是在半導體封裝20連接至測試板100或100a時執行。

檢查測試結果是否通過（S300），且可將通過測試（是）的半導體封裝20供應至市場（S400）。相反，在對是否通過測試進行的檢查中（S300），將未通過測試（否）的半導體封裝20移動至判斷過程（S500）。

通過測試的半導體封裝20被自測試板100或100a分開，且可被供應至市場。在一些示例性實施例中，元件附裝/分離裝置40可用於將半導體封裝20連接至測試板100或100a或者將半導體封裝20自測試板100或100a分開。

判斷要對未通過測試的半導體封裝20進行重新測試還是修復（S500）。可藉由分析測試結果來作出所述判斷。舉例而言，當懷疑測試板100或100a存在缺陷或者測試結果不清楚時，可執行重新測試。在執行重新測試時，若需要，可藉由更換測試板100或100a來執行測試。當測試結果是半導體封裝20是可修復的時，修復半導體封裝20（S600），且可執行重新測試。相反，被確定為不可修復的半導體封裝20或者未能通過重新測試的半導體封裝20可被處理掉（S700）。在一些示例性實施例中，在半導體封裝20未能通過重新測試的情形中，仍可修復半導體封裝20（S600）且接著進行重新測試，或者可直接進行重新測試。

在根據以上示例性實施例使用測試系統1000或1000a的測試方法、及包括所述測試方法的製造半導體封裝的方法中，由於用於測試的設備大小減小，並且因此測試的空間使用效率可得以提高。

另外，由於測試是使用能夠獨立地執行測試的測試板100或100a來執行，因此可輕易地執行對相對少數目的半導體封裝20的測試。舉例而言，當未能通過測試且要進行重新測試的半導體封裝20的數目小時，可立即執行測試而無需等到製備出超過一定數目的要進行測試的半導體封裝20。因此，可使得易於管理要進行測試及/或重新測試的半導體封裝20，進而使得可縮短製造並發售半導體封裝20的時間。

舉例而言，在製造相對小數目的半導體封裝20的情形中，可利用減小的測試設備空間來執行測試。另外，當對於已經被發售到市場的半導體封裝20提出索賠並且分析了索賠的原因時，可使用小的空間來執行獨立的測試。

在說明書中，用語''單元''可為例如處理器或電路等硬體部件、及/或由例如處理器等硬體部件執行的軟體部件。

儘管以上已特別示出並闡述了示例性實施例，然而應理解，在不背離以下申請專利範圍的精神及範圍條件下，在本文中可作出形式及細節的各種改變。

在根據示例性實施例的半導體封裝的測試板、測試系統、及製造半導體封裝的方法中，不需要對外部伺服器及/或電源供應單元進行有線連接且不需要用於將多個待測試元件電性連接至測試設備的處置器，測試設備的大小可減小且因此測試的空間使用效率可提高。

此外，由於測試是使用能夠獨立地執行測試的測試板來執行，因此可輕易地執行對相對少數目的待測試元件（即，半導體封裝）的測試。因此，便於對半導體封裝進行管理且因此可縮短製造並發售半導體封裝的時間。

此外，當分析出缺陷半導體封裝的原因時，可使用小的空間來執行獨立的測試。

10‧‧‧外部伺服器
12‧‧‧中央處理單元
14‧‧‧電源供應單元
16‧‧‧無線介面
18‧‧‧隨機存取記憶體
20‧‧‧半導體封裝/待測試元件
30‧‧‧電源供應單元
32‧‧‧電源產生器
34‧‧‧電源傳輸器
34a‧‧‧電源訊號產生器
34b‧‧‧蓋體單元
36‧‧‧電源配線
40‧‧‧元件附裝/分離裝置
50‧‧‧測試架
100、100a‧‧‧測試板
110‧‧‧板基板
112‧‧‧表面/第一表面
113‧‧‧側表面
114‧‧‧相對的表面/第二表面
120‧‧‧殼體
200‧‧‧測試控制器
210‧‧‧處理器
220‧‧‧收發器
230‧‧‧算術圖案產生器
240‧‧‧匯流排
300‧‧‧記憶體單元
310‧‧‧緩衝器
320‧‧‧儲存器
400‧‧‧無線訊號單元
410‧‧‧無線訊號收發器
420‧‧‧無線訊號電路單元
430‧‧‧無線訊號控制器
500‧‧‧無線電源單元
510‧‧‧電源接收器
520‧‧‧電源轉換器
530‧‧‧電源儲存及供應單元
540‧‧‧電源偵測器
550‧‧‧電源控制器
600‧‧‧待測試元件插孔/測試插孔
650‧‧‧連接器
1000、1000a‧‧‧測試系統
B‧‧‧內部匯流排/二次電池
S100、S200、S300、S400、S500、S600、S700‧‧‧步驟

結合附圖閱讀以下詳細說明將更清楚地理解本發明概念的示例性實施例，在附圖中：

圖1是說明根據示例性實施例的測試板的方塊圖。圖2是說明根據示例性實施例的測試板的方塊圖。圖3是說明根據示例性實施例的測試板中所包括的測試控制器的操作的方塊圖。圖4是說明根據示例性實施例的測試板中所包括的無線訊號單元的操作的方塊圖。圖5是說明根據示例性實施例的測試板中所包括的無線電源單元的操作的方塊圖。圖6是說明根據示例性實施例的測試系統的結構及操作的方塊圖。圖7是說明根據示例性實施例的測試系統中所包括的測試板及電源供應單元的操作的立體圖。圖8是說明根據示例性實施例的測試系統的測試方法的視圖。圖9是說明根據示例性實施例的測試系統的結構及操作的方塊圖。圖10是說明根據示例性實施例的測試系統的測試方法的視圖。圖11是示意性地說明根據示例性實施例的測試系統中所包括的電源供應單元及測試板的結構的剖視圖。圖12是示意性地說明根據示例性實施例的測試系統中所包括的電源供應單元及測試板的結構的剖視圖。圖13是用於解釋根據示例性實施例的製造半導體元件的方法的流程圖。

100‧‧‧測試板

110‧‧‧板基板

112‧‧‧表面/第一表面

114‧‧‧相對的表面

120‧‧‧殼體

200‧‧‧測試控制器

300‧‧‧記憶體單元

310‧‧‧緩衝器

320‧‧‧儲存器

400‧‧‧無線訊號單元

500‧‧‧無線電源單元

600‧‧‧待測試元件插孔/測試插孔

Claims

一種測試板，包括：板基板；待測試元件（DUT）插孔，連接至所述板基板且被配置成容置半導體封裝；測試控制器；無線訊號單元，被配置成以無線方式與伺服器交換訊號；以及無線電源單元，被配置成由外部源進行無線充電且被配置成向所述測試控制器及所述待測試元件插孔供應電力，其中所述測試控制器被配置成因應於經由所述無線訊號單元以無線方式自所述伺服器接收到的測試圖案命令而獨立地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行測試。
如申請專利範圍第1項所述的測試板，其中所述測試控制器附裝至所述板基板的第一表面。
如申請專利範圍第1項所述的測試板，其中所述無線訊號單元包括附裝至所述板基板的第一表面的無線訊號收發器，且其中所述無線電源單元包括：電源接收器，附裝至所述板基板的與所述第一表面相對的第二表面；以及電源儲存及供應單元，被配置成儲存並供應由所述電源接收器自所述外部源接收的所述電力。
如申請專利範圍第3項所述的測試板，其中所述電源儲存及供應單元附裝至所述板基板的所述第一表面。
如申請專利範圍第3項所述的測試板，其中所述電源儲存及供應單元附裝至所述板基板的所述第二表面。
如申請專利範圍第3項所述的測試板，其中所述電源儲存及供應單元包括可再充電電池。
如申請專利範圍第1項所述的測試板，其中所述測試控制器包括：硬體處理器；收發器，被配置成與待測試的所述半導體封裝進行通訊；以及算術圖案產生器，被配置成將所述測試圖案命令轉換成訊號，所述訊號被施加至所述半導體封裝。
一種測試系統，包括：伺服器；以及多個測試板，被配置成以無線方式與所述伺服器交換訊號，其中所述多個測試板中的每一者包括：待測試元件（DUT）插孔，被配置成容置半導體封裝；測試控制器，被配置成因應於以無線方式自所述伺服器接收到的測試圖案命令而獨立地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行測試；以及無線電源單元，被配置成由外部源進行無線充電且被配置成對所述測試控制器及所述待測試元件插孔供應電力。
如申請專利範圍第8項所述的測試系統，其中所述多個測試板中的每一者被配置成獨立地且同時地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行所述測試。
如申請專利範圍第8項所述的測試系統，其中所述無線電源單元包括：電源接收器；以及電源儲存及供應單元，被配置成儲存並供應由所述電源接收器以無線方式自所述外部源接收的所述電力。
如申請專利範圍第10項所述的測試系統，其中所述外部源包括電源供應單元，所述電源供應單元被配置成以無線方式對所述多個測試板中的每一者的所述無線電源單元供應所述電力。
如申請專利範圍第11項所述的測試系統，其中所述電源供應單元被配置成在所述多個測試板中的每一者執行所述測試時以無線方式對所述多個測試板中的每一者的所述無線電源單元供應所述電力。
如申請專利範圍第11項所述的測試系統，其中在所述半導體封裝被容置於所述多個測試板中的每一者的所述待測試元件插孔中之前，所述電源供應單元被配置成以無線方式對所述多個測試板中的每一者的所述無線電源單元供應所述電力，以對所述電源儲存及供應單元充電。
如申請專利範圍第11項所述的測試系統，更包括被配置成以無線方式與所述伺服器交換訊號的無線訊號單元，其中所述無線訊號單元包括附裝至所述測試板的板基板的第一表面的無線訊號收發器，且其中所述電源接收器附裝至所述板基板的與所述第一表面相對的第二表面。
如申請專利範圍第14項所述的測試板，其中所述電源儲存及供應單元包括可再充電電池。
如申請專利範圍第15項所述的測試系統，其中所述電源儲存及供應單元的所述可再充電電池附裝至所述板基板的所述第二表面。
如申請專利範圍第15項所述的測試系統，其中所述電源儲存及供應單元的所述可再充電電池附裝至所述板基板的所述第一表面。
如申請專利範圍第8項所述的測試系統，更包括元件附裝/分離裝置，所述元件附裝/分離裝置被配置成將待測試的所述半導體封裝附裝至所述多個測試板中的每一者的所述待測試元件插孔或者自所述多個測試板中的每一者的所述待測試元件插孔分離待測試的所述半導體封裝。
如申請專利範圍第8項所述的測試系統，其中所述待測試元件插孔附裝至所述測試板的板基板的第一表面。
如申請專利範圍第8項所述的測試系統，更包括連接器，所述連接器附裝至所述測試板的板基板的側表面，其中所述待測試元件插孔連接至所述連接器。
如申請專利範圍第8項所述的測試系統，其中所述多個測試板中的每一者更包括記憶體，所述記憶體被配置成儲存以無線方式自所述伺服器接收的所述測試圖案命令以及儲存由所述測試控制器執行的所述測試的結果。
一種測試系統，包括：測試板，包括：板基板；無線訊號收發器以及電源儲存及供應單元，設置於所述板基板的第一側上；以及電源接收器，設置於所述板基板的與所述第一側相對的第二側上；以及電源供應單元，被配置成對設置於所述測試板上的所述電源儲存及供應單元充電，且包括：電源產生器；以及電源傳輸器，其中所述測試板設置於所述電源傳輸器上。
如申請專利範圍第22項所述的測試系統，其中所述電源傳輸器包括：第一電源傳輸器；以及第二電源傳輸器，其中所述測試板包括：第一測試板；以及第二測試板，其中所述第一測試板設置於所述第一電源傳輸器上且所述第二測試板設置於所述第二電源傳輸器上，且其中所述第一電源傳輸器疊置於所述第二電源傳輸器上且所述第一電源傳輸器與所述第二電源傳輸器之間具有間隔。
如申請專利範圍第23項所述的測試系統，其中所述第一電源傳輸器與所述第二電源傳輸器之間的所述間隔大於所述測試板的厚度。
如申請專利範圍第24項所述的測試系統，其中所述電源供應單元被配置成對所述電源儲存及供應單元進行無線充電。