TW201448007A - 密封片切斷方法及密封片切斷裝置 - Google Patents

Abstract

一邊使覆蓋形成於基板的凹口而貼附之密封片的該凹口部分殘留，一邊將配置於第1切斷機構的切割器沿著基板的外徑切斷該密封片。然後，藉由第2切斷機構的切割器，從凹口的開口端的一方使刃緣沿著凹口切入到內端並使其後退，其後，使基板旋轉而從另一凹口的開口端，使切割器的刃緣沿著凹口切入到內端，與前半段的切口相連結以將密封片切成凹口形狀。

Description

密封片切斷方法及密封片切斷裝置

本發明係有關為了密封半導體元件，而將被貼附於半導體基板之形成有由樹脂組成物所構成的密封層之密封片切斷成半導體基板形狀之密封片切斷方法及密封片切斷裝置。

已有提出並實施將貼附於半導體晶圓(以下，適當稱為「晶圓」)的電路面之保護片沿著該半導體晶圓的外徑切斷之方法。亦即，一邊使切割器的角度及旋轉方向變更，一邊使該切割器沿著半導體晶圓的圓弧部與凹口(notch)部分切斷保護片。具體而言，將切割器自凹口的附近刺入，使切割器之側面沿著凹口的一傾斜面，到內端而切斷保護帶後，沿著切斷軌道使該切割器後退到初期位置，變更刀尖的朝向沿著圓弧部分切斷保護帶。當切割器到達凹口的另一開口端時，變更切割器的角度，使切割器的側面沿著凹口的傾斜面到內端為止而切斷保護帶，與前半段的切口相連結而切下保護帶(參照專利文獻1)。

[專利文獻1]日本特開2009-125871號公報

以往，將藉由背面研磨處理而薄化的晶圓進行切割處理後，依切斷成單片之各半導體元件用樹脂進行模塑而製造半導體裝置。近年，為了達成生產效率的提升，提出有將由樹脂組成物所構成的密封片貼附在經背面研磨處理之晶圓的元件形成面的整面，使該密封層硬化後進行切割處理之方法。

該密封片相較於保護帶，具有厚度，且硬度高，所以在切斷過程中會發生不易變更切割器的切入角度之不良情況。亦即，欲從晶圓的圓弧部分到凹口部分大幅地變更切入角度時，會有密封層或切割器的刀刃出現缺損，或者角度變更時的按壓所形成的負荷施加於凹口部分而造成晶圓破損之問題產生。

本發明係有鑒於此種情事而完成者，主要目的在提供一種可以良好精確度將貼附於半導體晶圓的密封片切斷成晶圓形狀之密封片切斷方法及密封片切斷裝置。

本發明為了達成此種目的，而採用如下之構成。

亦即，一種密封片切斷方法，係將貼附於半導體基板之形成有由樹脂組成物所構成的密封層之密封片切斷，該密封片切斷方法的特徵為具備：貼附過程，係將比前述半導體基板大形的密封片貼附於該半導體基板； 第1切斷過程，係一邊使覆蓋形成於前述半導體基板的凹口而貼附之密封片的該凹口部分殘留，一邊使配置於第1切斷機構的第1切斷刃沿著半導體基板的外徑切斷該密封片；回收過程，係將被切成前述半導體基板形狀的密封片回收；第2切斷過程，係從前述凹口的開口端的一方，使第2切斷機構的第2切斷刃沿著凹口切入到內端；及第3切斷過程，係從前述凹口的開口端的另一方，使第2切斷機構的第2切斷刃沿著凹口切入到內端為止，以與前半段的切口相連結而將密封片切成凹口形狀。

(作用‧功效)根據上述方法，可固定第1切斷刃的切入角度，將密封片切斷成大致半導體基板的形狀。又，覆蓋在第1切斷過程中所殘留的凹口部分的密封片，可從凹口的各開口端藉由第2切斷刃切入，所以不需要從圓弧部分到凹口大幅度地變更第2切斷刃的切入角度。換言之，角度變更時伴隨的按壓所導致的過多負荷不會被施加在半導體基板的凹口部分、密封層及第2切斷刃的任一者。因此，可避免半導體基板的破損，密封層及第2切斷刃的缺損產生。再者，藉由避免第2切斷刃的缺損產生，可長期間使用第2切斷刃。

此外，上述方法中，較佳為在第2切斷過程及第3切斷過程中，一邊使可擺動地軸支於保持器的第2切斷刃朝切入方向彈性偏置，一般切入密封片。

根據此方法，在切斷凹口部分的密封片之過 程中，當過多的按壓力作用於第2切斷刃時，第2切斷刃會抵抗行進方向的偏置力而後退。因此，可避免第2切斷刃或半導體基板等的破損。

又，上述方法中，較佳為至少在第3切斷過程中一邊抽吸凹口部分，一邊切下密封片。

根據此方法，可將凹口部分的密封片之切斷時所產生的碎屑立刻加以抽吸去除。因此，可抑制因碎屑而導致半導體基板被污染。

又，上述方法中，亦可具備檢查過程，其係在第3切斷過程後，檢查凹口部分之密封片的切斷是否不良。

此時，可檢測凹口部分之密封片的切斷是否不良。亦即，檢測出該切斷為不良時，係進行第2切斷過程及第3切斷過程中的至少任一者，以將凹口部分的密封片確實地加以切斷去除。

再者，上述方法中，第1切斷過程至第3切斷過程，係一邊利用加熱器加熱第1切斷刃及第2切斷刃一邊切斷密封片。

根據此方法，由於可一邊藉由加熱器使密封片的密封層軟化一邊切斷，所以可將微小的凹口部分的密封片確實地切斷去除。

又，本發明為了達成此種目的，而採用如下之構成。

亦即，一種密封片切斷裝置，係將貼附於半導體基板之形成有由樹脂組成物所構成的密封層之密封 片切斷，該密封片切斷裝置的特徵為具備：第1保持台，係載置保持前述半導體基板；貼附機構，係將密封片貼附於前述半導體基板；第1切斷機構，係一邊使覆蓋形成於前述半導體基板的凹口而貼附之密封片的該凹口部分殘留，一邊使第1切斷刃沿著半導體基板的外形切斷該密封片；及片回收機構，係將被切成前述半導體基板形狀之剩餘的密封片回收；第2保持台，係一邊將貼附有前述密封片的半導體基板載置保持，一邊水平移動，並繞著半導體基板的中心軸旋轉；檢測器，係對被載置保持於前述第2保持台之半導體基板的凹口進行檢測；及第2切斷機構，使第2切斷刃的刃緣沿著凹口而切下覆蓋該凹口部分的密封片；構成為每當依據藉由前述檢測器所檢測到之凹口的位置資訊，使第2保持台旋轉及水平移動，以使凹口的開口端與第2切斷刃的刀尖對向的方式進行對位時，在使該第2保持台相對於配備於第2切斷機構的第2切斷刃往復移動的過程中，使該第2切斷刃沿著凹口切入到凹口內端為止，將兩切口在凹口內端相連結而將密封片切成凹口形狀。

(作用‧功效)根據此構成，可將第1切斷刃及第2切斷刃分別使用在半導體基板的圓弧部分與凹口部分。亦即，切斷覆蓋凹口部分的密封片時，藉由利用僅 切斷凹口部分的第2切斷刃，不需要像以往那像一邊進行切斷一邊大幅變更切斷刃的切入角度。因此，可適當地實施上述方法。

此外，上述裝置較佳為例如將第2切斷刃可擺動地軸支於第2切斷機構的保持器，且使其在密封片的切入方向上彈性偏置。

根據此構成，在切斷凹口部分的密封片之過程中，當過多的按壓力作用於第2切斷刃時，第2切斷刃會抵抗行進方向的偏置力而後退。因此，可避免第2切斷刃或半導體基板等的破損。

此外，上述構成中，亦可設置抽吸機構以將在凹口部分的密封片切斷時所產生的碎屑立刻加以抽吸去除。

根據此構成，可避免半導體基板的污染。

又，亦可利用加熱器加熱第1切斷刃及第2切斷刃，且一邊使密封片軟化一邊切斷。

再者，亦可構成為設置檢測器以檢測是否有切斷凹口部分之密封片，以檢測切斷是否不良。

根據本發明之密封片切斷方法及密封片切斷裝置，可將形成有凹口的半導體基板上所貼附的密封片，以良好精確度切斷成該半導體基板的形狀。

4‧‧‧第1保持台

5‧‧‧片供給部

7‧‧‧貼附單元

8‧‧‧第1切斷機構

9‧‧‧剝離單元

10‧‧‧片回收部

11‧‧‧第2切斷機構

41‧‧‧切割器(第1切斷刃)

50‧‧‧第2保持台

64‧‧‧切割器(第2切斷刃)

65‧‧‧抽吸噴嘴

T‧‧‧密封片

V‧‧‧凹口部分

W‧‧‧半導體基板

圖1為顯示密封片的原材輥之斜視圖。

圖2為密封片的縱剖面圖。

圖3為顯示密封片貼附裝置整體之斜視圖。

圖4為密封片貼附裝置之俯視圖。

圖5為顯示密封片貼附裝置的主要部分之斜視圖。

圖6為顯示第1切斷機構周圍的構成之前視圖。

圖7為顯示第2切斷機構周圍的構成之前視圖。

圖8為顯示第2切斷機構周圍的構成之俯視圖。

圖9為顯示密封片之貼附動作的示意前視圖。

圖10為顯示藉由第1切斷機構所進行之密封片的切斷動作之示意前視圖。

圖11為顯示密封片的剝離動作之示意前視圖。

圖12為顯示被切下之密封片的回收動作之示意前視圖。

圖13為顯示藉由第2切斷機構所進行之密封片的切斷動作之部分放大圖。

圖14為顯示藉由第2切斷機構所進行之密封片的切斷動作之俯視圖。

圖15為顯示藉由第2切斷機構所進行之密封片的切斷動作之俯視圖。

圖16為變形例之切割器的前視圖。

圖17為變形例之切割器的俯視圖。

[實施發明之最佳形態]

以下，參照圖式，說明本發明的一實施例。採用在表面形成有複數個半導體元件的半導體基板上， 貼附形成有由樹脂組成物所構成的密封層之密封片的情況為例來進行說明。

<密封片>

例如，如圖1及圖2所示，密封片T是由捲繞有長條密封片T的原材輥所供給。又，該密封片T係在密封層M的兩面附設有保護用第1剝離襯墊(liner)S1及第2剝離襯墊S2。

密封層M是由密封材料形成為片狀。以密封材料而言，可列舉例如：熱硬化性矽樹脂、環氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、酚樹脂(phenol resin)、脲樹脂(urea resin)、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、酞酸二烯丙酯(diallyl phthalate)樹脂、熱硬化性胺甲酸乙酯樹脂(urethane resin)等的熱硬化性樹脂。又，以密封材料而言，也可列舉：上述熱硬化性樹脂、和以適當的比例含有添加劑的熱硬化性樹脂組成物。

以添加劑而言，可列舉例如：充填劑、螢光體等。以充填劑而言，可列舉例如：矽石(silica)、氧化鈦(titania)、滑石(talc)、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽等的無機微粒子，例如：矽氧(silicone)粒子等的有機微粒子等。螢光體具有波長轉換機能，可列舉例如：能將藍色光轉換成黃色光的黃色螢光體、將藍色光變成紅色光的紅色螢光體等。以黃色螢光體而言，可列舉例如：Y₃Al₅O₁₂：Ce(YAG(釔‧鋁‧石榴石)：Ce)等的石榴石型螢光體。以紅色螢光體而言，可列舉例如：CaAlSiN₃：Eu、CaSiN₂：Eu等的氮化物螢光體等。

密封層M在密封半導體元件前，被調整成半固體狀，具體而言，於密封材料含有熱硬化性樹脂的情況，可在例如：完全硬化(C階段化)之前，亦即，在半硬化(B階段)狀態下進行調整。

密封層M的尺寸係可依半導體元件及基板的尺寸而適當設定。具體而言，在密封片被準備為長條片的情況下，密封層的左右方向的長度、即寬度為例如100mm以上，較佳為200mm以上，例如為1500mm以下，較佳為700mm以下。又，密封層的厚度係可因應半導體元件的尺寸而適當設定，例如為30μm以上，較佳為100μm以上，又，例如為3000μm以下，較佳為1000μm以下。

第1剝離襯墊S1及第2剝離襯墊S2可列舉：例如聚乙烯片、聚酯片(PET等)、聚苯乙烯片、聚碳酸酯片、聚醯亞胺片等的聚合物片，例如陶瓷片，例如金屬箔等。在剝離襯墊之與密封層接觸的接觸面上，亦可實施氟處理等的脫模處理。第1剝離襯墊及第2剝離襯墊的尺寸係可依剝離條件而適當設定，厚度為例如15μm以上，較佳為25μm以上，又，例如為125μm以下，較佳為75μm以下。

<密封片貼附裝置>

以下，參照圖面，就將上述密封片貼附於半導體基板(以下，簡稱「基板」)的裝置進行說明。

圖3為顯示密封片貼附裝置的整體構成之斜視圖，圖4為密封片貼附裝置的俯視圖，圖5為顯示密封 片貼附裝置的主要部分之斜視圖。

如圖3及圖4所示，密封片貼付裝置係由：基板供給‧回收部1、基板搬送機構2、對準台3、第1保持台4、片供給部5、分離帶回收部6、貼附單元7、第1切斷機構8、剝離單元9、片回收部10、第2切斷機構11等。在此，基板供給‧回收部1、基板搬送機構2、對準台3及第1保持台4配置於基台12的上面。片供給部5及片回收部10係裝設在基台12的上面所立設之縱壁的前面。貼附單元7及剝離單元9臨設於縱壁的下方開口部，且單元驅動部13配置於縱壁的背部。再者，第2切斷機構11鄰接於基台12的側面。以下，詳細說明各構成。

基板供給‧回收部1係插入收納有匣盒C1、C2並裝填於匣盒台上，該匣盒C1、C2係用以收納貼附密封片T前的基板W及貼附密封片T後的基板W。基板W係設成電路面朝上且以上下隔著既定間隔的方式多層地收納於各匣盒C1、C2。

於基板搬送機構2設有機械臂14。機械臂14係可構成可水平進退並進行旋轉及升降。在機械臂14的前端設有馬蹄形的吸附保持部14a。吸附保持部14a係從基板供給‧回收部1的任一匣盒C1、C2取出基板W，並將基板W按對準台3，第1保持台4、第2切斷機構11及晶圓供給‧回收部1的順序進行搬送及回收。

對準台3係一邊在藉由從保持面進退的吸附墊吸附保持有基板W背面的狀態下使其旋轉，一邊檢測形成於基板W外周的對準用凹口，並依據該檢測結果進 行中心對準。

第1保持台4係如圖6及圖9所示，將從基板搬送機構2被移載且以既定的對位姿勢載置的基板W進行真空吸附。又，在第1保持台4的上面形成有切割器行走槽15，該切割器行走槽15係用以使設置於後述的第1切斷機構8的切割器41沿著基板W外形旋轉以切斷密封片T。又，在第1保持台4的台(table)中心，設置有在基板搬入搬出時進出的吸附保持部15a。

片供給部5係將由供給筒管16抽出之附有分離帶S的密封片T藉由進給輥17及導輥18捲繞引導並導入刀口(knife edge)狀剝離引導棒19。進一步，構成為藉由在剝離引導棒19前端的折返而將分離帶S從密封片T剝離，以將分離帶S已剝離後的密封片T導入貼附單元7的方式構成。此外，由密封片T剝離的分離帶S被導入分離帶回收部6。

進給輥17係在其與壓緊輥(pinch roller)20之間挾持引導密封片T，並藉馬達21進行旋轉驅動。又，進給輥17係依需要強制地進給密封片T。

供給筒管16係與電磁制動器連動連結以施加適度的旋轉阻力。因此，可防止抽出過量的片。

分離帶回收部6具備將由密封片T剝離的分離帶S捲起的回收筒管22，藉由馬達23正反地進行旋轉驅動控制。

貼附單元7具有可藉由缸體(cylinder)等上下變更位置的貼附輥24。又，貼附單元7整體係以沿著導 軌25可進行水平移動的方式被支持，並藉由透過馬達26被正反旋轉驅動的螺桿軸27，而進行往復螺桿進給驅動。

剝離單元9具備有剝離輥28、由馬達驅動的進給輥29、導輥30及壓緊輥31。又，此剝離單元9整體係以可沿著導軌25進行水平移動的方式被支持，並藉由透過馬達32被正反旋轉驅動的螺桿軸33，而進行往復螺桿進給驅動。

壓緊輥31係藉由缸體升降，並與進給輥29協同動作而挾持密封片T。

如圖5及圖6所示，片回收部10係具備由馬達驅動的回收筒管35，朝向捲起被切成圓形的密封片T的方向旋轉驅動。

第1切斷機構8係在可升降之可動台42的下部

，裝備有可繞位於第1保持台4的中心上之縱軸心X驅動旋轉的支持臂43。又，在設置於此支持臂43的自由端側之切割器單元44，裝設有刀尖向下之前端變細錐狀的切割器41。接著，構成為藉由此支持臂43繞縱軸心X旋轉，使切割器41沿著基板W的外周行走而將密封片T切成圓形。

第2切斷機構11係如圖7及圖8所示，具備有第2保持台50、切割器單元51及相機單元52。

第2保持台50具有比基板W的直徑還小徑的吸附面，將從基板搬送機構2被移載且以既定的對位姿勢載置之基板W的背面進行真空吸附。又，第2保持台50係以藉由第1可動台53及第2可動台54前後左右地水平 移動，並可藉由旋轉馬達繞著中心軸X旋轉的方式構成。

亦即，第1可動台53係從基板搬送機構2側朝向切割器單元51側沿著敷設於基台12的導軌55水平移動。又，第2可動台54係在第1可動台53上沿著在與導軌55正交的方向上敷設之導軌56水平移動。

切割器單元51具備有可動台63，該可動台63係以可沿著與垂直敷設於縱壁60的導軌61進行升降的方式與缸體62連結。在可動台63的下部，刀尖向下之前端變細錐狀的切割器64係以可裝卸自如的方式裝設於切割器保持器(holder)。

在切割器單元51的下方，抽吸噴嘴65係以其抽吸口朝向切割器64而配備於可動台68，該可動台68係以可沿著相同導軌61升降的方式連結於缸體67。該抽吸噴嘴65係與外部的真空裝置66連通連接。

相機單元52係從切割器單元51的切斷位置配置在第2保持台50下方，將晶圓W的外周從背面側拍攝。所拍攝的影像資料被傳送到控制部70。此外，關於控制部70，之後將在以下裝置的動作說明中敘述。

其次，依據圖6至圖15，將使用上述實施例裝置將表面保護用密封片T貼附於基板W表面之一連串的動作進行說明。

當貼附指令發送出時，首先，基板搬送機構2的機械臂14朝向被載置於匣盒台的匣盒C1移動。機械臂14的基板保持部14a被插入收容於匣盒C1之基板W彼此的間隙。已藉由基板保持部14a將基板W從背面吸附 保持的機械臂14，係將基板W從匣盒C1搬出並移載到對準台3。

載置於對準台3的基板W係利用形成於外周的凹口進行對位。完成對位的基板W，再度被機械臂14搬出並載置於第1保持台4。

載置於第1保持台4的基板W係以其中心位於第1保持台4的中心上之方式在已對位的狀態下被吸附保持。此時，如圖6所示，貼附單元7與剝離單元9位在左側的初期位置。又，第1切斷機構8的切割器41係在上方的初期位置待機。

首先，剝離單元9係使缸體作動以使壓緊輥31下降而藉進給輥29把持密封片T。

其次，如圖9所示，貼附輥24下降且貼附單元7前進移動。伴隨此移動一邊藉由貼附輥24將密封片T按壓於基板W一邊朝前方(圖中為右方)轉動。此時，寬度比基板W還寬的密封片T係在基板W的表面從圖中的左端逐漸被貼附。

如圖10所示，當貼附單元7到達超過第1保持台4的終端位置時，在上方待機的切割器41便下降。切割器41係在第1保持台4的切割器行走槽15中穿刺密封片T。

當切割器41下降到既定的切斷高度位置而停止時，支持臂43朝既定方向旋轉。切割器41係伴隨此旋轉而繞縱軸心X旋轉，密封片T沿著晶圓外形被切成圓形。

當沿著基板W外周的片切斷結束時，如圖11所示，切割器41上升到原本的待機位置。同時，使剝離單元9的壓緊輥31上升而解除密封片T的把持，剝離單元9整體朝剝離作業的結束位置移動。

此時，進給輥29係與剝離單元9的移動速度同步地驅動，將被切成圓形的密封片T朝向片回收部10進給。

當片貼附處理結束時，如圖12所示，剝離單元9及貼附單元7返回原本的待機位置。此時，因應此等剝離單元9及貼附單元7的移動速度之長度的密封片T係從片供給部5被抽出。

當剝離單元9及貼附單元7到達待機位置時，即解除藉由第1保持台4所進行之基板W的吸附，然後，基板W由機械臂14的吸附保持部14a所保持而被抬升到第1保持台4的上方，並被搬出到第2切斷機構11。

機械臂14係將基板W載置於位於待機位置的第2保持台50。當藉由第2保持台50吸附基板W時，便解除藉由吸附保持部14a所進行之基板W的吸附。第2保持台50係移動到基板W的外周涵蓋於相機單元52的視野之預定位置為止。

當第2保持台50到達既定位置時，一邊使第2保持台50旋轉，一邊拍攝基板W外周的影像。將所取得的影像資料傳送到控制部70。控制部70係從預先取得的基準影像與現時點所取得的實際影像，利用例如圖案匹配求得基板W的中心位置，並求得凹口的位置。依據所 求得的結果，控制部70使切割器64下降到既定位置，且抽吸噴嘴65亦上升到既定位置為止。其後，控制部70係如圖14(a)的一點鏈線所示，以切割器64與V字狀凹口的內端對向之方式使第2保持台50水平地旋轉，以進行基板W的中心對準。

接著，控制部70係如圖14(b)的一點鏈線所示，以一方的凹口的開口端到內端的側面與切割器64的側面平行而接觸之方式，使第2保持台50前後水平地繞著中心旋轉以進行對位。

當對位完成時，固定第2保持台50的位置，如圖14(c)所示，使第2保持台50朝切割器64僅移動既定距離。亦即，一邊使切割器64的刃緣沿著凹口的側面一邊逐漸切入到內端。當切割器64的刀尖到達凹口內端時，使第2保持台50後退而從凹口抽出。

本實施例中，由於凹口的深度為數毫米以下，所以只要使第2保持台50水平移動即可。此外，在因應中心對準的一點鏈線與切割器64的刃緣所形成的角度θ及凹口的深度，而切斷密封片T的過程中，一邊使第2保持台50朝向與行進方向正交的方向水平移動，一邊將刃緣與凹口的側面保持平行。當從凹口的內端抽出切割器64時，使第2保持台50以與切入時相反的動作移動。

接著，控制部70係如圖15(a)所示，以另一方的凹口的開口端到內端的側面與切割器64的側面平行地接觸之方式，使第2保持台50前後水平地繞著中心旋轉以進行對位。

當對位完成時，與前半段的切入動作同樣，固定第2保持台50的位置，如圖15(b)所示，使第2保持台50朝切割器64僅移動既定距離。亦即，如圖15(c)所示，一邊使切割器64的刃緣順沿凹口的側面，一邊切入到內端，藉此與前半段的切口相連結而將密封片T切成凹口形狀。

此時，使可動台68上升，而從基板W的背面側藉抽吸噴嘴65抽吸凹口部分。因此，將凹口部分V的切斷時產生的碎屑及被切下成凹口形狀的密封小片抽吸去除。

此外，亦可設成在密封片T的抽吸時，藉由檢測器檢測從凹口部分V被切下的密封小片是否有被抽吸噴嘴65抽吸。以檢測器而言，例如，亦可在抽吸噴嘴65配備非接觸式光感測器等，或者，亦可構成為以壓力計檢測密封小片在抽吸時的壓力變化，或以流量計檢測流量變化。

當凹口部分的密封片T的切斷處理完成時，使切割器單元51及切割器接呈台68分別返回待機位置。同時，第2保持台50移動到將基板W接遞到機械臂14的位置為止。

當機械臂14吸附保持基板W時，第2保持台50便解除基板W的吸附保持。然後，機械臂14將基板W朝匣盒C2搬送。

以上，當1次密封片T的貼附處理完成時，以後，依序反覆進行上述作動，直到對既定片數的基板W 完成片貼附處理為止。

以上，結束上述實施例裝置之一連串的動作。

如上所述，在藉由第1切斷機構8將密封片切成與晶圓W大致相同的圓形之後，利用第2切斷機構11的第2切斷刃64，切斷覆蓋V字狀凹口部分V的密封片T，藉此，在切斷凹口部分V的密封片T之過程中，以往伴隨切割器的切入角度的變更所產生之過多的按壓不會作用於基板W及切割器64。因此，也可抑制基板W及密封層M的缺損或破裂、以及切割器64的刀刃損壞。

再者，在凹口部分V的密封片切斷時藉由夾持基板W，使抽吸噴嘴65與切割器64對向配備，所以在密封片T的切斷時所產生的碎屑、固形粒子等的塵埃及密封小片等會立即被抽吸去除。因此，可抑制基板W的污染。

此外，本發明亦可藉由以下的形態實施。

(1)上述實施例裝置中，第2切斷機構11所具備之切割器64係如圖16所示，以在密封片T的切入方向前後擺動的方式軸支，並且亦可藉由將螺絲72插入長孔71而固定在上部，而構成為可變更角度。

再者，在該構成中，較佳為在密封片T的切入方向將切割器64彈性偏置。亦即，當在密封片T的切入過程中過多的按壓作用於刃緣時，切割器64會抵抗彈性偏置而朝後方擺動。因此，可確實地避免基板W的缺損或破裂，進而避免切割器64的刀刃損壞。

(2)上述實施例裝置中，亦可構成為在第1切斷機構8的切割器41及第2切斷機構11的切割器64中，至少將切割器64透過加熱器加熱。亦即，只要構成為在切割器單元51埋設加熱器，加熱切割器64即可。根據此構成，可一邊藉由切割器64的熱使密封片T軟化一邊切斷。

(3)上述實施例中，是在先切斷基板W的圓弧部分的密封片T之後，再藉由配置於個別位置的第2切斷機構11切斷凹口部分V的密封片T，但不限定於該構成。因此，例如，亦可為在切斷凹口部分V的密封片T之後，再切斷圓弧部分的密封片T。

於此情況。只要使第1保持台4具備設置於第2切斷機構11的抽吸噴嘴65之機能即可。例如，由於第1保持台4為夾盤台，故只要構成為劃分基板W的吸附用槽與將密封小片抽吸回收之部分，並利用不同的抽吸系統僅回收密封小片即可。此外，凹口的檢測係在對準台3進行，只要依據該位置資訊以使凹口部分V到達切斷位置之方式藉由機械臂14載置即可。又，為了提高位置精確度，亦可構成為使第1保持台4在片供給方向的前後左右及繞中心軸旋轉。

(4)上述實施例中，雖以大致圓形的半導體基板為例進行說明，但可適用於在長方形或正方形等四角形基板等上形成有凹口的情況。此外，形成於基板W的凹口不限定於V字狀，亦包含彎曲的凹入形狀等。

在凹口形成凹入彎曲的情況，只要構成為使切割器64的刃緣順著彎曲形狀，且使切割器保持器與切 割器64繞著縱軸芯旋轉即可。例如，如圖17所示，構成為使銷缸體(pin cylinder)73事先抵接於旋轉自如地繞著縱軸芯裝設之切割器64的切入方向之靠後端的兩側面，調整左右銷缸體73之桿的偏置力，使切割器64的刃緣以適度的偏置力接觸凹口側面。

[產業上之可利用性]

如以上所示，本發明適於將貼附於形成有凹口之半導體基板的密封片，以良好精確度切斷成該半導體基板形狀。

64‧‧‧切割器(第2切斷刃)

T‧‧‧密封片

V‧‧‧凹口部分

W‧‧‧半導體基板

Claims (10)

1. 一種密封片切斷方法，係將貼附於半導體基板之形成有由樹脂組成物所構成的密封層之密封片切斷，該密封片切斷方法的特徵為具備：貼附過程，係將比前述半導體基板大形的密封片貼附於該半導體基板；第1切斷過程，係一邊使覆蓋形成於前述半導體基板的凹口而貼附之密封片的該凹口部分殘留，一邊使配置於第1切斷機構的第1切斷刃沿著半導體基板的外徑切斷該密封片；回收過程，係將被切成前述半導體基板形狀的密封片回收；第2切斷過程，係從前述凹口的開口端的一方，使第2切斷機構的第2切斷刃沿著凹口切入到內端為止；及第3切斷過程，係從前述凹口的開口端的另一方，使第2切斷機構的第2切斷刃沿著凹口切入到內端為止，以將密封片切成凹口形狀。
2. 如請求項1之密封片切斷方法，其中，前述第2切斷過程及第3切斷過程係一邊將可擺動地軸支於保持器的第2切斷刃朝切入方向彈性偏置，一邊切入密封片。
3. 如請求項1之密封片切斷方法，其中，在前述第2切斷過程及第3切斷過程中，至少在第3切斷過程中一邊抽吸凹口部分一邊切下密封片。
4. 如請求項1之密封片切斷方法，其中，具備檢查過程，其係在前述第3切斷過程後，檢查凹口部分之密封片的切斷是否不良。
5. 如請求項1之密封片切斷方法，其中，前述第1切斷過程至第3切斷過程，係一邊利用加熱器加熱第1切斷刃及第2切斷刃一邊切斷密封片。
6. 一種密封片切斷裝置，係將貼附於半導體基板之形成有由樹脂組成物所構成的密封層之密封片切斷，該密封片切斷裝置的特徵為具備：第1保持台，係載置保持前述半導體基板；貼附機構，係將密封片貼附於前述半導體基板；第1切斷機構，係一邊使覆蓋形成於前述半導體基板的凹口而貼附之密封片的該凹口部分殘留，一邊使第1切斷刃沿著半導體基板的外形切斷該密封片；及片回收機構，係將被切成前述半導體基板形狀之剩餘的密封片回收；第2保持台，係一邊將貼附有前述密封片的半導體基板載置保持，一邊水平移動，並繞著半導體基板的中心軸旋轉；檢測器，係對被載置保持於前述第2保持台之半導體基板的凹口進行檢測；及第2切斷機構，使第2切斷刃的刃緣沿著凹口而切下覆蓋該凹口部分的密封片；構成為每當依據藉由前述檢測器所檢測到之凹口的位置資訊，使第2保持台旋轉及水平移動，以使凹口 的開口端與第2切斷刃的刀尖對向的方式進行對位時，在使該第2保持台相對於配備於第2切斷機構的第2切斷刃往復移動的過程中，使該第2切斷刃沿著凹口切入到凹口內端為止，將兩切口在凹口內端相連結而將密封片切成凹口形狀。
7. 如請求項6之密封片切斷裝置，其中，前述第2切斷刃係可擺動地軸支於第2切斷機構的保持器，且在密封片的切入方向上彈性偏置。
8. 如請求項6之密封片切斷裝置，其中，具備抽吸機構，其係夾著前述半導體基板而與第2切斷刃對向配備，並抽吸凹口部分。
9. 如請求項6之密封片切斷裝置，其中，具備加熱前述第2切斷刃的加熱器。
10. 如請求項6之密封片切斷裝置，其中，具備：檢測器，係檢測前述凹口部分之密封片是否有切斷；及判別部，係依據來自該檢測器的檢測信號，判別凹口部分的切斷是否不良。