CN119230436A - 晶圆胶膜移除装置 - Google Patents

Abstract

一种晶圆胶膜移除装置，包含用于承载一晶圆的一置料模组以及可沿一工作方向改变与置料模组距离的一撕胶膜组，一贴撕胶带经由该撕胶膜组的位移以贴附或分离于该晶圆表面，该贴撕胶带于该晶圆表面分离时一并移除设置该晶圆表面的一薄膜。

Description

晶圆胶膜移除装置

技术领域

本发明涉及一种用于处里晶圆的装置，具体涉及一种晶圆胶膜移除装置。

背景技术

由于晶圆表面污染与否是决定半导体制程顺利及产品良率的重重要因素，因此于现行产业中对于晶圆表面的洁净度有极高的要求。不管是对晶圆表面进行清洁、剥蚀、微影、沉积等过程所使用的药剂，或是在制程中人为接触，皆有可能是导致晶圆表面污染的原因。因此若是可以减少晶圆制作时对于试剂或是人为的接触，便可以大幅提升整体制程以及产品的良率。

晶圆研磨胶带主要功能是贴附于晶圆的正面，使得晶圆的背面于研磨期间能保护晶圆的正面，并防止研磨液的渗入晶圆的正面而造成污染。待晶圆研磨完成后再移除该晶圆研磨胶带，以进行下一个程序。然而，现有技术中，大多是利用人工方式将晶圆研磨胶带撕离，不仅操作上费时费力，难以符合自动化生产的需求，更容易导致人为污染的状况产生。

发明内容

为克服上述现行仍以人工方式移除晶圆研磨胶带而导致时间及人力成本的负担、难以符合自动化生产的需求，以及容易产生人为污染等问题，本发明提供一种晶圆胶膜移除装置，包含一置料模组，用于承载表面贴附一薄膜的一晶圆于一施胶位置，包含一寻边装置，该寻边装置用于定位该晶圆使该薄膜的至少一部分对应一工作方向；以及一施胶模组，包含沿该工作方向相邻设置的一施胶装置以及一夹胶装置，一贴撕胶带可引导至该施胶装置以及该夹胶装置之间，该施胶装置可选择的于该施胶位置由上至下提供该贴撕胶带一压力，且该夹胶装置可选择的朝向该施胶装置位移并夹紧该贴撕胶带，其中，该置料模组及/或该施胶模组可沿该工作方向位移的改变两者间的距离，使得该施胶装置对应至该施胶位置上方。

其中，该置料模组包含一承接台以及设置于该承接台上的一置料台，该置料台为圆形柱状并且可选择的相对该承接台上下移动及旋转一置料台，该置料台的上端面用于承接该晶圆一下表面，该置料台于该寻边装置定位该晶圆前或后，相对该承接台地上下位移至该施胶位置。

其中，一基板包含一置胶杆突出于该基板的其中一侧面，其外周围套设一胶带滚动条，该胶带滚动条供该贴撕胶带环绕并叠层成卷；至少一导胶杆突出于该基板的该其中一侧面，带状引导至少一部分的该贴撕胶带于该胶带滚动条移动至该施胶模组；以及该施胶模组设置于该基板的该其中一侧面，且施胶装置的至少一部分朝下方的突出于该基板。

其中，一轨道供该置料台或该基板沿该工作方向位移。

其中，该置料台包含以同心圆设置的一内置料台以及一外置料台，该内置料台的端面为该上端面，且该外置料台的端面的一水平位置为该施胶位置，该内置料台可选择的朝上方位移突出该外置料台，且该内置料台可选择的相对外置料台转动，以及该内置料台所构成的直径小于该晶圆的直径，且该外置料台所构成的直径大于该晶圆的直径。

其中，当该内置料台该上端面承接该晶圆时，该寻边装置启动且该内置料台相对该外置料台转动，以及该寻边装置侦测该晶圆的一切割位置，该切割位置对应至该寻边装置的一侦测区域时，该内置料台停止转动。

进一步地，该置料台包含有一抽真空结构以固定该晶圆。

进一步地，该抽真空结构型为多个的穿设于该上端面的穿孔。

进一步地，该真空结构为形成于该内置料台与该外置料台之间的间隙。

进一步地，该施胶装置设置于该贴撕胶带无黏胶的一侧面，包含：一施胶滚轮，该施胶滚轮的一滚轮端突出于该基板，且该滚轮端下缘的该水平高度对应至该施胶位置，以及一施胶缸于相对该滚轮端的另一端提供该施胶滚轮由上至下的该压力；该夹胶装置设置于该贴撕胶带具黏胶的另一侧面，包含一夹持件经由一夹持缸提供该施胶装置位移的一压迫力，使得夹持件与该施胶装置共同夹紧穿越于其中的贴撕胶带。

其中，该夹持件对应该施胶装置面向该贴撕胶带的轮廓成型。

其中，该夹持件位于下方的边缘为滑顺弧状。

其中，该置胶杆以及该导胶杆可依据所需的相对该基板转动或位移。

进一步地，其中一个该导胶杆对应至该施胶模组，使得该贴撕胶带以上至下的朝下方引导至该施胶模组。

进一步地，一切割装置设置于该水平高度低于该施胶位置且远离该承接台之处。

进一步地，该切割位置为一平角，该晶圆于定位时，该切割位置所构成的一平边与该工作方向垂直，或是以该平边与该晶圆的一弧边交界处对齐该工作方向。

本发明所提供的晶圆胶膜移除装置具备以下优势：

1.通过该置料模组以及该撕胶膜组的相对位移，确保该贴撕胶带贴附于该晶圆以及该薄膜的表面并于复位时有效的移除该薄膜。

2.通过该寻边装置的设定使得晶圆胶膜移除装置可以依据该薄膜的型态以及于该晶圆表面的位置以决定该切割位置31与该工作方向的相对位置。

3.通过该施胶模组或该夹胶装置相对该基板的位移，以改变该贴撕胶带相对该晶圆表面的角度，以助于该贴撕胶带以及该薄膜的移除。

附图说明

图1为本发明较佳实施例立体示意图；

图2A为本发明较佳实施例部分结构第一动作示意图；

图2B为本发明较佳实施例部分结构第二动作示意图；

图2C为本发明较佳实施例部分结构第三动作示意图；

图2D为本发明较佳实施例部分结构第四动作示意图；

图3A为本发明较佳实施例撕胶第一动作示意图；

图3B为本发明较佳实施例撕胶第二动作示意图；

图3C为本发明较佳实施例撕胶第三动作示意图；

图3D为本发明较佳实施例撕胶第四动作示意图。

符号说明：

10置料模组

11基座

111轨道

12承接台

13置料台

131内置料台

132外置料台

133上端面

14寻边装置

20撕胶膜组

21基板

211置胶杆

212导胶杆

213施胶模组

2131施胶装置

2132夹胶装置

2133施胶滚轮

2134施胶缸

2135夹持件

2136夹持缸

22基板轨道

23切割装置

30晶圆

31切割位置

32薄膜

A机械手臂

B胶带滚动条

B1贴撕胶带

具体实施方式

请参考图1，为本发明所提供的一种晶圆胶膜移除装置较佳实施例，包含一置料模组10以及一撕胶膜组20，该置料模组10与该撕胶膜组20相邻设置，且可沿一工作方向位移的改变两者间的距离。

该置料模组10用于承载一晶圆30(Wafer)，该晶圆30为现行半导体产业常见的材料，多以圆形片状呈现，依据需求也有以方形片状设计的该晶圆，该晶圆尺寸并不限定，3英寸、4英寸、6英寸、12英寸甚至更大规格的该晶圆皆可以是适用于本案所提供的一种晶圆胶膜移除装置。

该晶圆30包含一切割位置31以及贴附于表面的一薄膜32，该切割位置31可为经由切割后形成的一平角(Flat)或约10公厘(mm)大小的一U型缺口(Notch)，以使该晶圆30可经由该切割位置30于制作时定位其方向性。该薄膜32为贴附于晶圆表面上，可为层状包覆该晶圆表面作为保护防止污染用途，或是以带状贴附该晶圆作为定位用途。该撕胶膜组20则用于移除该薄膜32。

该置料模组10包含一基座11、一承接台12、一置料台13以及一寻边装置14。该基座11表面上沿该工作方向设置一轨道111，使得该承接台12可于该基座11上方沿工作方向位移以靠近或远离该撕胶膜组20。该置料台13为圆形柱状的设置于该承接台12上，且该置料台13可依据所需相对该承接台12上下移动及/或相对该承接台12旋转，该置料台13的上端面133用于承接该晶圆30下表面，此时，该薄膜32设置于该晶圆30的上表面。

该寻边装置14设置于邻近该置料台13位置，于起动时构成有一侦测区域，该寻边装置14用于侦测该晶圆30的该切割位置31，以确定该切割位置31对应该侦测区域，使该晶圆30得以正确定位并将一薄膜32的至少一部分对应该工作方向或是该撕胶膜组20。进一步地，该置料台13可于该寻边装置14定位前或定位后，相对该承接台12地上下位移至一施胶位置，以利后续该撕胶膜组20对该晶圆30对应执行作业。

其中，当该晶圆30的该切割位置31为该U型缺口(Notch)时，该寻边装置14可为一影像视觉镜头(CCD镜头)或是一红外线侦测设备，以精准确认该晶圆30的该切割位置31。

请配合参考图2A至图2B，说明该置料模组10承载该晶圆30的较佳实施例。本实施例中，该置料台13包含以同心圆设置的一内置料台131以及一外置料台132，其中，以该内置料台131的端面为该上端面133，并且以该外置料台132的端面的一水平位置为该施胶位置。该内置料台131可依据所需的朝上方位移突出该外置料台132，以该内置料台131的该上端面133承接该晶圆30。其中，该内置料台131所构成的直径小于该晶圆30的直径，而该外置料台132所构成的直径大于该晶圆30的直径。

一机械手臂A将该晶圆30位移至位置对应该内置料台131该上端面133的上方，且该机械手臂A的任一部位与该上端面133及/或该内置料台131沿上至下方向的错开不重叠。较佳的，该晶圆30与该内置料台131同轴对应。

当该机械手臂A朝下方位移至一水平位置低于与该上端面133时，该晶圆30下方表面的至少一部分接触于该上端面133，即可该晶圆30放置于该内置料台131上。或是，以该内置料台131朝上方位移至该上端面133的该水平位置高于该机械手臂A时，也可以达成承接该晶圆30的效果。

接着请配合参考图2C至图2D，说明该置料模组10定位该晶圆30的较佳实施例。当该晶圆30放置于该上端面133时，该内置料台131相对外置料台132转动，所述转动可为顺时针或是逆时针在此并不限定。此时，该寻边装置14启动侦测，当该切割位置31对应至该寻边装置14的该侦测区域时，该内置料台131停止转动以定位该晶圆30。

接着，该内置料台131朝下方位移至该晶圆30接触于该外置料台132的端面，使得该晶圆30放置于该施胶位置。本实施例中，该内置料台131朝下方位移至该上端面133对齐该外置料台132的端面，此时该晶圆30完整的接触于该外置料台132与该内置料台131共同形成的平面。通过该外置料台132与该内置料台131同心圆的设置关系以及该施胶位置的定义，可以不需要反复校正该晶圆30设置于该置料模组10的水平位置，以及该晶圆30位置于该施胶位置时是否保持水平，或是对应于与该撕胶膜组20的精准度，有效省去校正时所产生的人力以及时间成本

较佳的，该置料台13包含有一抽真空结构，用于连接抽真空装置以固定该晶圆30，以防止该晶圆30相对该上端面133位移。该抽真空结构型并不限定，可为多个的穿设于该上端面133的穿孔，当该上端面133承接该晶圆30时，抽真空结构便可以展现吸引该晶圆30该下表面的作用。该真空结构也可为形成于该内置料台131与该外置料台132之间的间隙，如此该晶圆30该下表面便可以接受该置料台13提供均匀的吸附力，防止该晶圆30受力不均而导致固定效果不佳甚至破损等问题。

较佳的，该抽真空结构提供的吸引该晶圆30的一抽真空力可视该晶圆30的厚薄度调整，以避免若是该抽真空力过低，在后续移除该薄膜32时容易造成该晶圆30位移甚至破损的状况发生，以及该抽真空力过高直接造成该晶圆30破裂等情事发生。

进一步地，该晶圆30除了在移动至该施胶位置前以该寻边装置14进行定位，也可于该晶圆30除了在移动至该施胶位置后，再一次执行该寻边装置14，展现二次定位的效果以确保该晶圆30在正确位置。

参考图1以及图3A至图2D，该撕胶膜组20包含一基板21、沿该工作方向设置的一基板轨道22以及一切割装置23。一基板21的其中一面设置于该基板轨道22上，该基板21可依该基板轨道22沿该工作方向位移以靠近或远离该撕胶膜组20。

该一基板21相对该基板轨道22的另一侧面包含一置胶杆211、至少一导胶杆212以及一施胶模组213。一胶带滚动条客套设于该置胶杆211外周围，该胶带滚动条B的表面供一贴撕胶带B1环绕并叠层成卷。至少一个该导胶杆212用于带状引导至少一部分的该贴撕胶带B1于该胶带滚动条B移动至该施胶模组23。

其中，该置胶杆211以及该导胶杆212可依据所需的相对该基板转动，以助于引导该贴撕胶带B1的位移。

其中，该置胶杆211以及该导胶杆212可依据所需的相对该基板位移，以决定该贴撕胶带B1的张力，进而影响后续移除该薄膜32的效果。本实施例中，包含二个该导胶杆212，二个该导胶杆212可以相对该基板位移，以决定该贴撕胶带B1的引导方向以及该贴撕胶带B1沿该导胶杆222转向后的张力表现。

进一步地，其中一个该导胶杆212对应至该施胶模组213，并且使得该贴撕胶带B1可以上至下的朝下方引导至该施胶模组23。该施胶模组23的该水平位置对应该施胶位置，包含一施胶装置2131以及一夹胶装置2132，该施胶装置2131与该夹胶装置2132沿该工作方向相邻设置且该贴撕胶带B1可引导于两者之间。

该施胶装置2131设置于该贴撕胶带B1无黏胶的一侧面，包含一施胶滚轮2133以及一施胶缸2134。该施胶滚轮2133的一滚轮端突出于该基板21且该滚轮端下缘的该水平高度对应至该施胶位置。该施胶缸2134于相对该滚轮端的另一端提供该施胶滚轮2133由上至下的一压力，使得该施胶滚轮2133得以至该贴撕胶带B1无黏胶的该侧面以该滚轮端将该贴撕胶带B1黏至该薄膜32上，同时的该施胶滚轮2133也可以该压力紧迫该贴撕胶带B1以引导该贴撕胶带B1的带状位移。

该施胶滚轮2133提供由上至下的该压力可以经由该晶圆的厚度所调整，以避免该压力过大时该晶圆30破损，或是该压力过小时该贴撕胶带B1不易与该晶圆30表面上的该薄膜32完全贴合。

该夹胶装置2132设置于该贴撕胶带B1具黏胶的另一侧面，包含一夹持件2135以及一夹持缸2136，该夹持缸2136提供该夹持件2135朝向施胶装置2131位移的一压迫力，使得夹持件2135与该施胶装置2131共同夹紧穿越于其中的贴撕胶带B1。

其中，该夹持件2135对应该施胶装置2131面向该贴撕胶带B1的轮廓成型，以增强夹持件2135与该施胶装置2131夹持该贴撕胶带B1稳固程度。

其中，该夹持件2135位于下方的边缘为滑顺弧状，以避免后续于移除该薄膜32时该贴撕胶带B1断裂的情事发生。

请配合参考图3A至图3B，说明该施胶模组213将该贴撕胶带B1黏至该薄膜32上的较佳实施例。其中，于此步骤执行前，至少一部分该贴撕胶带B1末端朝下方地突出该撕胶膜组20。当该置料台13位移至该施胶位置及/或二次定位，该承接台12及/或该基板21可选择的依据该轨道111及/或基板轨道22沿该工作方向位移，使得承接台12与该基板21相互靠近。

由于该施胶滚轮2133的该滚轮端与该施胶位置的该水平高度相同，当该基板21连带该施胶滚轮2133位移至该置料台13上方时，也就是该该施胶滚轮2133对应至该施胶位置上方时，末端突出该撕胶膜组20的该贴撕胶带B1便会贴附至该置料台13及/或该晶圆30，如图3A。随着该承接台12及/或该基板21继续位移的同时，该施胶滚轮2133紧迫该无黏胶的该侧面以引导该贴撕胶带B1于该置胶杆211上的于该胶带滚动条B的移动输出同时，也可以给于该贴撕胶带B1黏于该晶圆30表面上的压力。当该施胶滚轮2133沿该工作方向位移并完整的经过该置料台13上方时，该贴撕胶带B1也随着该工作方向贴附于该晶圆30上并且贴附于至少一部分的该薄膜32上方，如图3B。其中，本实施例中，该薄膜32以层状完整包覆该晶圆表面的样态。

请配合参考图3C至图3D，说明该施胶模组213利用该贴撕胶带B1移除该薄膜32的较佳实施例。该施胶滚轮2133沿该工作方向位移并完整的经过该置料台13上方后，该夹持件2135朝向施胶装置2131位移以夹紧穿越于其中的贴撕胶带B1，此时该承接台12及/或该基板21依据该轨道111及/或基板轨道22沿该工作方向的反向位移并复位，使得承接台12与该基板21朝相互远离的方向运动。

由于该夹持件2135与施胶装置2131共同夹紧该贴撕胶带B1的至少一部分，使得该贴撕胶带B1停止输出。同时的黏贴于该晶圆表面上的该贴撕胶带B1经由该承接台12及/或该基板21的反向位移拉动，以至于夹持处至黏贴于该晶圆30表面上之间的该贴撕胶带B1产生一张力，其中，该张力大于该贴撕胶带B1及/该薄膜32黏贴于该晶圆表面上的黏合力，且该张力小于该贴撕胶带B1黏贴于该薄膜32表面上的黏合力。如此，该贴撕胶带B1便可以该承接台12及/或该基板21的反向位移与该晶圆30表面分离，同时的连带将该薄膜32于该晶圆30表面上移除。

进一步地，该施胶模组213或该夹胶装置2132可以在移除该薄膜32前或是移除该薄膜32的过程相对该基板21上下位移，以改变夹持处至黏贴于该晶圆30表面上之间的该贴撕胶带B1相对该晶圆表面的一移除角度，以助于该贴撕胶带B1以及该薄膜32的移除。其中，该移除角度初始较佳为15度，该移除角度会随着会该薄膜32相对该晶圆30表面占比而改变撕膜的角度。

当该施胶模组213完成移除该薄膜32时，该切割装置23可用于切除突出该撕胶膜组20并且已使用过的该贴撕胶带B1以及该薄膜32。其中，该切割装置23设置于该水平高度低于该施胶位置且远离该承接台12之处，如此该贴撕胶带B1经由该切割装置23切除后，可以保留至少一部分该贴撕胶带B1末端突出该撕胶膜组20，以便接续下一次移除该薄膜32时使用。

进一步地，该切割装置23也可以设置于高于该切割装置23之处，当该施胶模组213完成移除该薄膜32时，可以一并将该贴撕胶带B1以及该薄膜32往上位移至该切割装置23切除。

进一步地，利用该寻边装置14或是另外设置一影像视觉镜头(CCD镜头)以检测移除该薄膜32后该晶圆30表面是否有刮伤、破裂、残胶。

进一步地，该寻边装置14可以依据该薄膜32的型态以及于该晶圆30表面的位置以决定该切割位置31与该工作方向的相对位置。以本实施例而言，若该切割位置31为一平角(Flat)时，该切割位置31所构成的一平边与该工作方向垂直，使得该薄膜32可以该平边平均的接受该贴撕胶带B1移除的拉力。或是可以该平边与该晶圆的一弧边交界处对齐该工作方向，以便该贴撕胶带B1可以较轻易移除该薄膜32。

进一步地，该晶圆胶膜移除装置还可以包含有一控制中心以自动或手动的执行上述该置料模组10以及该撕胶膜组20作动，或是该晶圆胶膜移除装置包含有连接于该控制中心的一操作接口，如此一操作人员便可以通过该操作接口依据上述个段落说提供的条件(该晶圆30厚度、该切割位置31型态以及该薄膜32型态及位置)，以调整该晶圆胶膜移除装置于启动时的一制程数据，以确保该晶圆30顺利移除该薄膜32。

除此之外，该晶圆胶膜移除装置于移除该薄膜32时，该操作接口同时显示该张力数值，以确保该晶圆30于移除该薄膜32时安全性。

本发明所提供的晶圆胶膜移除装置具备以下优势：

1.通过该置料模组10以及该撕胶膜组20的相对位移，确保该贴撕胶带B1贴附于该晶圆30以及该薄膜31的表面并于复位时有效的移除该薄膜32。

2.通过该寻边装置14的设定使得晶圆胶膜移除装置可以依据该薄膜32的型态以及于该晶圆30表面的位置以决定该切割位置31与该工作方向的相对位置。

3.通过该施胶模组23或该夹胶装置2132相对该基板21的位移，以改变该贴撕胶带B1相对该晶圆表面的角度，以助于该贴撕胶带B1以及该薄膜32的移除。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种晶圆胶膜移除装置，其特征在于，包含：

一置料模组，用于承载表面贴附一薄膜的一晶圆于一施胶位置，包含一寻边装置，该寻边装置用于定位该晶圆使该薄膜的至少一部分对应一工作方向；以及

一施胶模组，包含沿该工作方向相邻设置的一施胶装置以及一夹胶装置，一贴撕胶带可引导至该施胶装置以及该夹胶装置之间，该施胶装置可选择的于该施胶位置由上至下提供该贴撕胶带一压力，且该夹胶装置可选择的朝向该施胶装置位移并夹紧该贴撕胶带，其中

该置料模组及/或该施胶模组可沿该工作方向位移的改变两者间的距离，使得该施胶装置对应至该施胶位置上方。

2.如权利要求1所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：

该置料模组包含一承接台以及设置于该承接台上的一置料台，该置料台为圆形柱状并且可选择的相对该承接台上下移动及旋转一置料台，该置料台的上端面用于承接该晶圆一下表面，该置料台于该寻边装置定位该晶圆前或后，相对该承接台地上下位移至该施胶位置；以及

一基板，包含：

一置胶杆突出于该基板的其中一侧面，其外周围套设一胶带滚动条，该胶带滚动条供该贴撕胶带环绕并叠层成卷；

至少一导胶杆突出于该基板的该其中一侧面，带状引导至少一部分的该贴撕胶带于该胶带滚动条移动至该施胶模组；以及

该施胶模组设置于该基板的该其中一侧面，且施胶装置的至少一部分朝下方的突出于该基板，其中

一轨道供该置料台或该基板沿该工作方向位移。

3.如权利要求2所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含以同心圆设置的一内置料台以及一外置料台，该内置料台的端面为该上端面，且该外置料台的端面的一水平位置为该施胶位置，其中：

该内置料台可选择的朝上方位移突出该外置料台，且该内置料台可选择的相对外置料台转动；以及

该内置料台所构成的直径小于该晶圆的直径，且该外置料台所构成的直径大于该晶圆的直径；其中：

当该内置料台该上端面承接该晶圆时，该寻边装置启动且该内置料台相对该外置料台转动；以及

该寻边装置侦测该晶圆的一切割位置，该切割位置对应至该寻边装置的一侦测区域时，该内置料台停止转动。

4.如权利要求3所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含有一抽真空结构以固定该晶圆。

5.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该抽真空结构型为多个的穿设于该上端面的穿孔。

6.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该真空结构为形成于该内置料台与该外置料台之间的间隙。

7.如权利要求2至6中任一项所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：

该施胶装置设置于该贴撕胶带无黏胶的一侧面，包含：

一施胶滚轮，该施胶滚轮的一滚轮端突出于该基板，且该滚轮端下缘的该水平高度对应至该施胶位置；以及

一施胶缸于相对该滚轮端的另一端提供该施胶滚轮由上至下的该压力；以及

该夹胶装置设置于该贴撕胶带具黏胶的另一侧面，包含一夹持件经由一夹持缸提供该施胶装置位移的一压迫力，使得夹持件与该施胶装置共同夹紧穿越于其中的贴撕胶带。

8.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该夹持件对应该施胶装置面向该贴撕胶带的轮廓成型。

9.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该夹持件位于下方的边缘为滑顺弧状。

10.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置胶杆以及该导胶杆可依据所需的相对该基板转动或位移。

11.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中一个该导胶杆对应至该施胶模组，使得该贴撕胶带以上至下的朝下方引导至该施胶模组。

12.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，一切割装置设置于该水平高度低于该施胶位置且远离该承接台之处。

13.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该切割位置为一平角，该晶圆于定位时，该切割位置所构成的一平边与该工作方向垂直，或是以该平边与该晶圆的一弧边交界处对齐该工作方向。