TWI443019B - 半導體晶圓之黏著帶貼附方法及利用該方法之裝置 - Google Patents

Description

半導體晶圓之黏著帶貼附方法及利用該方法之裝置

本發明係有關對既經表面處理過的半導體晶圓表面貼附保護用黏著帶的半導體晶圓之黏著帶貼附方法及利用該方法之裝置。

例如日本國專利特開2004－25438號公報所揭示那樣，有關黏著帶的貼附手段方面，大多所利用的構成為，由被抽出之附有分離帶的黏著帶將分離帶剝離，將既剝離分離帶的黏著帶供給到被保持在夾盤台上之半導體晶圓上面。接著，透過貼附滾筒而將該黏著帶沿著半導體晶圓的表面貼附。

然而，在黏著帶的貼附手段中，因為黏著帶對1片1片被搬入的半導體晶圓之貼附作動係被間歇地進行，所以在各貼附作動具有停止黏著帶之供給的時間帶。亦即，在從附有分離帶的黏著帶將分離帶剝離的情況，當剝離動作一旦停止時，剝離停止痕跡係在黏著帶之黏著面中的分離帶剝離點沿著保護帶整個寬度上殘留而呈現白濁的筋狀。

在此剝離停止痕跡中黏著層的厚度係產生變化。因此，當此剝離停止痕跡被重複貼附於半導體晶圓的表面時，則具有在晶背研磨處理等之事後處理中造成妨礙之虞。特別是，近年來半導體晶圓之薄型化進步，依黏著層之微小的厚度變化，當半導體晶圓的厚度一發生不均時，依該影響所造成的障礙係在以後的處理中顯著地呈現。

本發明係有鑒於這樣的實情而完成者，目的在於提供一種以可保持均一的黏著帶厚度之狀態，對半導體晶圓精確地貼附黏著帶的半導體晶圓之黏著帶貼附方法及利用該方法之裝置。

本發明為達成這樣的目的，係採用如次這樣的構成。

一種半導體晶圓之黏著帶貼附方法，係從既抽出之附有分離帶的黏著帶將分離帶剝離並沿著半導體晶圓的表面貼附，前述方法包含以下的過程：對應於黏著帶之供給作動而控制分離帶之剝離回收作動，使得在黏著帶的供給及分離帶的剝離既停止的時間點之黏著帶上之分離帶的剝離點可依下一個保護帶貼附作動而移往自半導體晶圓的面上偏離的位置。

依據本發明之半導體晶圓的黏著帶貼附方法，在1次的貼附作動結束、黏著帶被供給至下一個半導體晶圓上方而黏著帶之供給及分離帶的剝離既停止的狀態，在黏著帶之黏著面中的剝離點，剝離停止痕跡係偏及保護帶整個寬度而呈筋狀殘留。然而，此剝離停止痕跡係依下一個保護帶貼附作動而移往離開半導體晶圓的位置，不會發生被貼附於半導體晶圓表面的情況。其結果，因為黏著層之厚度均一的黏著帶被貼附於半導體晶圓，故在以後的晶背研磨處理中，不會發生半導體晶圓之厚度不均的情況。

此外，上述發明係以如下之構成者為較佳，即、剝離點為，在從被供給的前述黏著帶剝離分離帶之過程，在下一個保護帶貼附時，剝離點係在自半導體晶圓的面上偏離的預定位置被檢知，依據其檢知結果而被決定，而分離帶之前述剝離回收控制，係以在貼附黏著帶的過程可將前述剝離點的位置維持在預先決定的位置之方式，將對應於黏著帶抽出量而回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出。

依據此方法，可於各次的黏著帶供給工程中將分離帶之剝離點的位置正確地設定於既定位置。

又，上述發明也可藉如次的手法來實施。

第1、利用光感測器以一邊檢知剝離點一邊依據此檢知結果而將剝離點維持在既定位置般地，將對應於黏著帶抽出量而回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出，該光感測器係由挾住位在黏著帶之供給路徑的黏著帶而對向配置之投光器與受光器所構成。

第2、利用光感測器以一邊檢知剝離點一邊依據此檢知結果而可將剝離點維持在既定位置般地，將對應於黏著帶抽出量而回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出，該光感測器是由朝向位在黏著帶供給路徑的黏著帶投射光線的投光器、及接收自投光器所投射的光當中之在黏著帶反射並返回的反射光之受光器所構成。

第3、以利用攝影裝置攝影位在黏著帶的供給路徑之黏著帶的表面畫像，且一邊監控剝離點一邊將剝離點維持在既定位置般地，將對應於黏著帶抽出量而回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出。

又，本發明為達成這樣的目的，係採用如次這樣的構成。

一種半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，係從既抽出之附有分離帶的黏著帶將分離帶剝離並沿著半導體晶圓的表面貼附，前述裝置包含以下的構成要素：保持台，載置保持前述半導體晶圓；黏著帶供給機構，對載置保持於前述保持台上的半導體晶圓之表面供給黏著帶；貼附單元，備有貼附滾筒並使此貼附滾筒轉動移動而將黏著帶對晶圓表面推壓以進行貼附；剝離點檢知機構，檢知前述黏著帶的供給路徑中之分離帶的剝離點；分離帶剝離回收控制機構，係以在既停止黏著帶的供給及分離帶的剝離之時間點的黏著帶上之分離帶剝離點可依下一個保護帶貼附作動而移動到離開半導體晶圓的位置之方式，依據前述剝離點檢知機構之檢知資訊對分離帶的回收捲軸進行正逆轉控制以進行分離帶剝離點的位置控制。

依據本發明之半導體晶圓的黏著帶貼附裝置，可適當地實施上述發明方法。

此外，本發明之剝離點檢知機構，例如是利用光感測器以光學方式檢知位在黏著帶的供給路徑上的分離帶之剝離點所殘留的剝離停止痕跡。

若依據該構成，能以光學方式容易地進行辨識呈白濁的筋狀殘留之剝離停止痕跡，可對剝離點進行高精度的檢知。

再者，作為光感測器，例如可以是由挾著位在黏著帶的供給路徑之黏著帶而呈對向配置之投光器與受光器所構成、或是由朝位在黏著帶的供給路徑之黏著帶照射光線之投光器、以及接收在黏著帶的表面反射並返回的反射光之受光器所構成。

又，剝離點檢知機構也可以由沿著黏著帶之供給路徑配置的攝影裝置來構成。

再者，本發明為達成這樣的目的，也可採用如次這樣的構成。

一種半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，係從所抽出之附有分離帶的黏著帶將分離帶剝離並沿著半導體晶圓的表面貼附，前述裝置包含以下的構成要素：保持台，載置保持前述半導體晶圓；黏著帶供給機構，對載置保持於前述保持台上的半導體晶圓之表面供給黏著帶；貼附單元，備有貼附滾筒並使此貼附滾筒轉動移動而將黏著帶對晶圓表面推壓以進行貼附；檢知機構，檢知從前述黏著帶供給機構所供給之黏著帶的抽出長度；分離帶剝離回收控制機構，預先決定比半導體晶圓的直徑還長的黏著帶之抽出長度的基準間距，使得在黏著帶的供給及分離帶的剝離既停止的時間點之黏著帶上的分離帶剝離點會依下一個保護帶貼附作動而移往離開半導體晶圓的位置，在自前述黏著帶供給機構被供給的過程，將藉前述檢出機構所檢出的黏著帶之抽出長度的實測值與預先決定的前 述基準間距作比較，求出兩值一致的位置並當作剝離停止痕跡，依據該求得的結果，進行分離帶的剝離點之位置控制。

以下，茲參照圖面來說明本發明之實施例。

第1圖係顯示黏著帶貼附裝置的整體構成之斜視圖。

此黏著帶貼附裝置係具備：裝填有既收納著半導體晶圓(以下僅略稱為「晶圓」)W的匣C之晶圓供給/回收部1；具備機械手臂2的晶圓搬運機構3，對準台(aligner)4，載置晶圓W並進行吸附保持之夾盤台5；朝晶圓W供給表面保護用的光透射型之黏著帶T的保護帶供給部6；從保護帶供給部6所供給的附有分離帶之黏著帶T將分離帶s剝離回收的分離帶回收部7；對載置於夾盤台5並被吸附保持的晶圓W貼附黏著帶T的貼附單元8；將被貼附在晶圓W的黏著帶T沿著晶圓W的外形切下切斷的保護帶切斷機構9；將貼附於晶圓W並進行切斷處理後之不要的保護帶T’剝離的剝離單元10；以及將由剝離單元10剝離之不要的保護帶T’捲繞回收之保護帶回收部11等等。以下，茲針對各構造部及機構作具體說明。

晶圓供給/回收部1可並列裝填2台的匣C。在各匣C，配線圖案面朝上的多數片晶圓W係以多段且水平姿勢被插入收納著。

晶圓搬運機構3所具備的機械手臂2係構成可水平地進退移動且整體成為可驅動旋動及昇降。此機械手臂2的前端具備有形成馬蹄形之真空吸附式的晶圓保持部2a。形成此晶圓保持部2a被插入於在匣C作多段收納的晶圓W彼此之間隙，而將晶圓W從背面(下面)吸附保持，再將既吸附保持的晶圓W從匣C抽出並依對準台4、夾盤台5，及晶圓供給/回收部1的順序進行搬運。

對準台4係形成為將藉晶圓搬運機構3所搬入載置的晶圓W，沿著形成在其外周的缺口或定向面而執行對位。

夾盤台5係形成可將由晶圓搬運機構3所移載並以既定的對位姿勢載置的晶圓W予以真空吸附。又，夾盤台5的上面形成有刀具運行溝13(參照第3圖)，用以使後述的保護帶切斷機構9所具備的切刀12沿著晶圓W的外形旋動移動並將黏著帶T切斷。又，夾盤台5之工作台中心設置有會在晶圓搬入搬出時出沒的吸附保持部5a(參照第2圖)。

保護帶供給部6乃如第2圖所示，係利用進給滾筒15及引導滾筒16把自供給捲軸14抽出之附有分離帶的黏著帶T捲回引導並導引至刀刃狀的剝離引導桿17，接著藉由在剝離引導桿17之前端緣的折返而將分離帶s剝離。且構成為，將既剝離分離帶s的黏著帶T導引至貼附單元8。

進給滾筒15係形成在與夾止滾筒19之間將黏著帶T挾持引導，同時被馬達18旋轉驅動。又，進給滾筒15係因應需要而將黏著帶T強制地送出。

供給捲軸14與電磁煞車20連動連結而被施加有適度之旋轉阻力，以防止過量的保護帶抽出。

分離帶回收部7係具備將自黏著帶T剝離的分離帶s捲繞的回收捲軸21，其係依馬達22而被控制驅動正反旋轉。

貼附單元8備有可依未圖示之氣缸而上下變更位置之貼附滾筒23。又，此單元整體沿著導軌24被支持成可水平移動，同時利用由馬達25所正逆旋轉驅動之螺旋軸26而被進行往復式螺旋進給驅動。

剝離單元10備有剝離滾筒27及被馬達驅動之送出滾筒28。又，此單元整體沿著導軌24被支持成可水平移動，同時利用由馬達29所正逆旋轉驅動之螺旋軸30而被進行往復式螺旋進給驅動。

薄片回收部11具備被馬達驅動的回收捲軸31，形成在捲繞不要的保護帶T’之方向上被旋轉驅動。

保護帶切斷機構9，係於可驅動昇降的可動台32之下部裝備有支持臂33，其可於位在夾盤台5中心上的縱軸心X周圍驅動旋動。又，備於此支持臂33的遊端側之刀具單元34係裝設有刀尖朝下的切刀12。而且，此支持臂33係構建成，藉由在縱軸心X周圍旋動，而使切刀12沿著晶圓W的外周運行而將黏著帶T切下。

其次，依據第2~7圖來說明使用上述實施例裝置將表面保護用的黏著帶T貼附於晶圓W的表面之一連串基本動作。

在發出貼附的指令之後，首先，晶圓搬運機構3中的機械手臂2係朝向被載置裝填於匣台上的匣C移動，晶圓保持部2a被插入於匣C所收容之晶圓彼此的間隙。接著，在晶圓保持部2a將晶圓W自背面(下面)吸附保持且搬出，並將取出的晶圓W移載至對準台4。

被載置於對準台4的晶圓W係利用晶圓W的外周所形成的缺口或定向面而被進行對位。既對位後的晶圓W係再被機械手臂2搬出並載置於夾盤台5。

被載置於夾盤台5的晶圓W係以其中心位在夾盤台5中心上的方式被以對位的狀態吸附保持。此時，如第2圖所示，貼附單元8和剝離單元10係位在左側的起始位置。又，保護帶切斷機構9的切刀12係在上方之起始位置而各自待機著。

其次，如第3圖所示，貼附滾筒23被下降、同時貼附單元8係前進移動，利用貼附滾筒23將黏著帶T對晶圓W一邊推壓一邊朝前方(第3圖中之右邊方向)轉動。此時，黏著帶T係從圖中左端朝晶圓W表面貼附下去。

如第4圖所示，在貼附單元8越過夾盤台5而到達終端位置之後，於上方待機的切刀12係下降，而在夾盤台5之刀具運行溝13中被刺入黏著帶T。

如第5圖所示，在切刀12下降到既定的切斷高度位置並停止時，支持臂33係於既定方向旋轉。而伴隨的是切刀12沿著縱軸心X周圍旋動移動而使黏著帶T沿著晶圓外形被切斷。

如第6圖所示，在結束沿著晶圓W的外周將薄片切斷之動作後，切刀12上昇到原來的待機位置，同時剝離單元10一邊朝前方移動一邊把在晶圓W上被切下切斷之殘留的不要的保護帶T’捲起並剝離。

在剝離單元10一到達剝離作業之結束位置時，如第7圖所示，剝離單元10和貼附單元8係反方向移動並返回起始位置。此時，不要的保護帶T’被回收捲軸31捲繞且既定量的黏著帶T從保護帶供給部6被供給。

在薄片貼附作動一結束時，在夾盤台5中的吸附被解除後，既貼附處理後的晶圓W由吸附保持部5a所保持並被抬至工作台上方。此晶圓W係移載於機械手臂2的晶圓保持部2a並被搬出而插入回收於晶圓供給/回收部1的匣C。

以上係完成1次的黏著帶貼附處理，以後，將上述作動依序反覆下去。

於上述的黏著帶貼附處理中，在黏著帶T之移動一停止時，如第2圖所示，剝離停止痕跡係在黏著帶T之黏著面中的分離帶s的剝離點p上呈白濁的筋狀而形成在黏著帶T的整個寬度上。為了不讓此剝離停止痕跡被重複地貼附於下一個晶圓W之表面，係對應保護帶貼附作動而進行以下的分離帶回收控制。

亦即，在第2圖所示的貼附開始時間點，分離帶s的剝離點p被送出到比剝離引導桿17還前方的既定位置。此既定位置係設定於即便是下一次黏著帶T被貼附於晶圓W，殘存於剝離點p上的剝離停止痕跡也不會被貼合於晶圓表面上的位置。

在貼附單元8前進移動並開始保護帶貼附時，分離帶係被控制裝置37逆轉控制而抽出，使得分離帶回收部7的回收捲軸21係伴隨著黏著帶T之抽出而形成為抽出方向。亦即，分離帶s係在未被剝離之下連同黏著帶T一起移動。換言之，分離帶s的剝離點p係於黏著帶T的貼附動作期間，維持其位置。

貼附結束後，在保護帶切斷處理及不要的保護帶T’之剝離處理被進行的期間，剝離點p相對於黏著帶T的位置被維持著，在此剝離點p，剝離停止痕跡被殘留於黏著帶T的黏著面。

之後，剝離單元10和貼附單元8在反方向移動並返回起始位置，同時伴隨著回收捲軸21之捲繞回收作動，黏著帶T從薄片供給部6被抽出並供給到夾盤台5之上方。於此保護帶供給工程中，分離帶回收部7的回收捲軸21在捲繞方向被旋轉控制，分離帶s之剝離被再度進行，其剝離點p係對黏著帶T移動。

在此，於黏著帶T之供給路徑的上下，如第2圖所示，配置著由投光器36a和受光器36b所構成的透射型之光感測器36，而各自被連接於控制裝置37。此光感測器36的光軸L係被設定成，在貼附開始時間點與保護帶供給路徑在既定位置交叉。亦即，在藉分離帶s的捲繞而移動的剝離點p到達光感測器36的光軸L時，如第8圖所示，形成可從受光器36b之受光量的減少而檢知剝離點p之到達。此外，控制裝置37係依據來自受光器36b的檢知資訊而控制馬達22的旋轉驅動並使回收捲軸21的旋轉停止而使分離帶s的捲繞被停止。此外，控制裝置37相當於本發明的分離帶剝離回收控制機構。

其結果為，在貼附開始時間點，如第2圖所示，殘存在剝離點p的剝離停止痕跡係被置於不會被貼合於晶圓表面的既定位置上。

此外，藉由變更前述投光器36a的角度、且同時變更受光器36b之前後方向位置及角度以將光感測器36的光軸L作前後地移動調節，可對應晶圓W的尺寸以調節在保護帶停止時間點之剝離點p的位置。

如上所述，決定分離帶s之剝離點p的位置並於貼附黏著帶T時事先維持其剝離點p的位置，藉此可回避將含有此剝離點p的剝離停止痕跡之黏著帶T的部分貼附於晶圓W的情況。因此，如剝離停止痕跡那樣，黏著層之厚度變化的部位因為從晶圓W的貼附面偏離，所以在以後的晶背研磨處理中可將晶圓W的厚度保持均一。

本發明也能以如下那樣的形態來實施。

(1)上述實施例中，係藉由以光學方式檢知分離帶s的剝離點p並將分離帶s回收控制而控制剝離停止痕跡的位置，然而亦可使與黏著帶T的進給作動同步而依據所預先設定的程式對分離帶s之回收捲軸21進行正逆旋轉控制，藉此而控制剝離停止痕跡的位置。

例如，預先決定比半導體晶圓直徑還長的黏著帶之抽出長度的基準間距並將其預先記憶於控制裝置37的記憶體，使得在黏著帶的供給及分離帶的剝離既停止的時間點之黏著帶上的分離帶剝離點會依下一個保護帶貼附作動而移往偏離半導體晶圓之位置。

接著，在黏著帶T自薄片供給部6被抽出供給的過程，利用備於馬達等之驅動機構的編碼器來檢出黏著帶的抽出長度(實測值)。此被檢出的實測值與預先決定的基準間距係在控制裝置37內被進行比較演算處理，並求取兩值呈一致的位置當作剝離停止痕跡。

再者，控制裝置37係依據該求得的剝離停止痕跡，控制成以分離帶的剝離點p之位置不會重疊於晶圓W的面上的方式將分離帶s朝捲繞回收方向之反方向抽出。

(2)作為以光學方式檢知分離帶s的剝離點p之光感測器36也可以利用反射式者。又，也可利用光學相機等之攝影裝置對黏著帶T攝影，而依其畫像解析以檢知分離帶s的剝離點p。

(3)在黏著帶T的自重(例如，每單位面積的質量)比分離帶s的自重還重的情況，也可構成為，解除對分離帶s的回收捲軸21所施加的扭矩而形成無拘束狀態，藉此而在黏著帶T貼附時將分離帶s自回收捲軸21抽出。亦即，分離帶s之抽出，係可對應所使用的黏著帶之種類等而利用馬達控制進行抽出、或是在無拘束狀態下之抽出等上作適宜變更。

(4)若分離帶s的剝離點p決定的話，則也可構成為，從進給滾筒15的馬達18之旋轉量檢知黏著帶T的抽出量，並與其檢知結果同步地控制分離帶s的馬達22之旋轉量以抽出分離帶s。

(5)上述實施例中，係採用表面保護用的黏著帶貼附裝置為例所作的說明，但是也適用於從附有分離帶的黏著帶剝離分離帶而對工件作貼附之各種的裝置。例如，也可適用於對環形框架貼附支持用的黏著帶，再使其支持用黏著帶的黏著面載置保持晶圓的晶圓安裝裝置。

※所圖示之幾個認為是目前適當的形態乃係用以說明本發明，但並不代表本發明受限於圖示那樣的構成及對策。

W．．．半導體晶圓

1．．．晶圓供給/回收部

2．．．機械手臂

2a．．．晶圓保持部

3．．．晶圓搬運機構

4．．．對準台

5．．．夾盤台

5a．．．吸附保持部

6．．．保護帶供給部

7．．．分離帶回收部

8．．．貼附單元

9．．．保護帶切斷機構

10．．．剝離單元

11．．．保護帶回收部

12．．．切刀

13．．．切刀運行溝

14．．．供給捲軸

15．．．進給滾筒

16．．．引導滾筒

17．．．剝離引導桿

18．．．馬達

19．．．夾止滾筒

20．．．電磁煞車

21．．．回收捲軸

22．．．馬達

23．．．貼附滾筒

24．．．導軌

25．．．馬達

26．．．螺旋軸

27．．．剝離滾筒

28．．．送出滾筒

29．．．馬達

30．．．螺旋軸

31．．．回收捲軸

33．．．支持臂

34．．．刀具單元

36．．．光感測器

36a．．．投光器

36b．．．受光器

37．．．控制裝置

※本發明可於未逸脫其思想或本質之下以其他具體的形態實施，因此，本發明的範圍並非以上之說明而是應參照所附加之申請專利範圍。

第1圖係表示黏著帶貼附裝置的主要部分之斜視圖，第2圖係表示黏著帶貼附裝置之前視圖，第3圖係表示黏著帶貼附工程之前視圖，第4圖係表示黏著帶貼附工程之前視圖，第5圖係表示黏著帶貼附工程之前視圖，第6圖係表示黏著帶貼附工程之前視圖，第7圖係表示黏著帶貼附工程之前視圖，第8圖係表示光感測器檢出剝離點之情況圖。

W．．．半導體晶圓

6．．．保護帶供給部

7．．．分離帶回收部

8．．．貼附單元

9．．．保護帶切斷機構

10．．．剝離單元

11．．．保護帶回收部

12．．．切刀

14．．．供給捲軸

15．．．進給滾筒

16．．．引導滾筒

17．．．剝離引導桿

18．．．馬達

19．．．夾止滾筒

20．．．電磁煞車

21．．．回收捲軸

22．．．馬達

23．．．貼附滾筒

24．．．導軌

25．．．馬達

26．．．螺旋軸

27．．．剝離滾筒

28．．．送出滾筒

29．．．馬達

30．．．螺旋軸

31．．．回收捲軸

33．．．支持臂

34．．．刀具單元

36．．．光感測器

36a．．．投光器

36b．．．受光器

37．．．控制裝置

Claims (10)

1. 一種半導體晶圓之黏著帶貼附方法，係從所抽出之附有分離帶的黏著帶，剝離分離帶並沿著半導體晶圓的表面貼附，前述方法包含以下的過程：對應於黏著帶之供給作動而如下控制分離帶之剝離回收作動，使得剝離點可依下一個帶貼附作動而移往自半導體晶圓的面上偏離的位置，前述剝離點為，在從被供給的前述黏著帶剝離分離帶之過程，在下一個帶貼附時，剝離點係在自半導體晶圓的面上偏離的預定位置被檢知，依據其檢知結果而被決定，分離帶之前述剝離回收控制，係將對應於黏著帶抽出量所回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出，使得在貼附黏著帶的過程可將前述剝離點的位置維持在預先決定的位置，此剝離點為在停止黏著帶的供給及分離帶的剝離之時間點之黏著帶上的剝離點。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之半導體晶圓之黏著帶貼附方法，其中以利用光感測器一邊檢知剝離點一邊依據此檢知結 果而將剝離點維持在既定位置的方式，將對應於黏著帶抽出量所回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出，該光感測器係由挾住位在黏著帶之供給路徑的黏著帶而對向配置之投光器與受光器所構成。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之半導體晶圓之黏著帶貼附方法，其中以利用光感測器一邊檢知剝離點一邊依據此檢知結果而可將剝離點維持在既定位置的方式，將對應於黏著帶抽出量所回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出，該光感測器是由朝向位在黏著帶供給路徑的黏著帶投射光線的投光器、及接收自投光器所投射的光當中之在黏著帶反射並返回的反射光之受光器所構成。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之半導體晶圓之黏著帶貼附方法，其中以利用攝影裝置攝影位在黏著帶的供給路徑之黏著帶的表面畫像，且一邊監控剝離點一邊將剝離點維持在既定位置的方式，將對應於黏著帶抽出量所回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出。
5. 一種半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，係從所抽出之附有分離帶的黏著帶，剝離分離帶並沿著半導體晶圓的表面貼附，前述裝置包含以下的構成要素：保持台，載置保持前述半導體晶圓；黏著帶供給機構，對載置保持於前述保持台上的半 導體晶圓之表面供給黏著帶；貼附單元，備有貼附滾筒並使此貼附滾筒轉動移動而將黏著帶對晶圓表面推壓以進行貼附；剝離點檢知機構，檢知前述黏著帶的供給路徑中之分離帶的剝離點；剝離點為，在從被供給的前述黏著帶剝離分離帶之過程，在下一個帶貼附時，剝離點係在自半導體晶圓的面上偏離的預定位置被剝離點檢知機構檢知，依據其檢知結果而被決定；分離帶剝離回收控制機構，依據前述剝離點檢知機構之檢知資訊對分離帶的回收捲軸進行正逆轉控制以進行分離帶剝離點的位置控制。
6. 如申請專利範圍第5項所記載之半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，其中前述剝離點檢知機構係光感測器，係以光學方式檢知位在前述黏著帶之供給路徑上的殘留在分離帶之剝離點的剝離停止痕跡。
7. 如申請專利範圍第6項所記載之半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，其中前述光感測器係由挾著位在黏著帶的供給路徑之黏著帶而呈對向配置之投光器與受光器所構成，前述分離帶剝離回收控制機構，係在利用受光器接收到透射被殘留在分離帶的剝離點之剝離停止痕跡的透 射光時，依據其光強度之變化，進行分離帶之剝離點的位置控制。
8. 如申請專利範圍第6項所記載之半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，其中前述光感測器係由朝位在黏著帶的供給路徑之黏著帶照射光線之投光器、以及接收自黏著帶的表面反射並返回的反射光之受光器所構成，前述分離帶剝離回收控制機構，係在利用受光器接收在被殘留於分離帶的剝離點之剝離停止痕跡上反射並返回的反射光，再依據該光強度之變化，進行分離帶之剝離點的位置控制。
9. 如申請專利範圍第5項所記載之半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，其中前述剝離點檢知機構係由沿著黏著帶之供給路徑而配置的攝影裝置所構成，前述分離帶剝離回收控制機構係進行由前述攝影裝置所取得的黏著帶之畫像解析，從黏著帶之表面的濃度變化求取剝離停止痕跡，再依據此剝離開始後之位置資訊，進行分離帶之剝離點的位置控制。
10. 一種半導體晶圓之黏著帶貼附裝置，係從所抽出之附有分離帶的黏著帶，剝離分離帶並沿著半導體晶圓的表面貼附，前述裝置包含以下的構成要素：保持台，載置保持前述半導體晶圓； 黏著帶供給機構，對載置保持於前述保持台上的半導體晶圓之表面供給黏著帶；貼附單元，備有貼附滾筒並使此貼附滾筒轉動移動而將黏著帶對晶圓表面推壓以進行貼附；檢知機構，檢知從前述黏著帶供給機構所供給之黏著帶的抽出長度；以及分離帶剝離回收控制機構，其以下述方式進行控制：預先決定比半導體晶圓的直徑還長的黏著帶之抽出長度的基準間距，使得剝離點可依下一個帶貼附作動而移往自半導體晶圓的面上偏離的位置，在自前述黏著帶供給機構進行供給的過程，將藉前述檢出機構所檢出的黏著帶之抽出長度的實測值與預先決定的前述基準間距作比較，求出兩值一致的位置並當作剝離停止痕跡，基於該求得的結果，依據對應於黏著帶抽出量所回收的前述分離帶朝回收方向的反方向抽出以進行分離帶的剝離點之位置控制。