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TW201133700A - Pair of substrate holders, method for manufacturing device, separation device, method for separating substrates, substrate holder, and device for positioning substrate - Google Patents

Pair of substrate holders, method for manufacturing device, separation device, method for separating substrates, substrate holder, and device for positioning substrate Download PDF

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Publication number
TW201133700A
TW201133700A TW099144803A TW99144803A TW201133700A TW 201133700 A TW201133700 A TW 201133700A TW 099144803 A TW099144803 A TW 099144803A TW 99144803 A TW99144803 A TW 99144803A TW 201133700 A TW201133700 A TW 201133700A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
substrate holder
holder
substrates
shape
Prior art date
Application number
TW099144803A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI562271B (zh
Inventor
Daisuke Yuki
Takahiro Miike
Hiroshi Mori
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Publication of TW201133700A publication Critical patent/TW201133700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI562271B publication Critical patent/TWI562271B/zh

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    • H10P72/7606
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • H10P10/128
    • H10P54/00
    • H10P72/0428
    • H10P72/722
    • H10P72/7608
    • H10P72/7618
    • H10P72/7624
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description

201133700 六、發明說明: * 【發明所屬之技術領域】 - 本發明係關於一種基板保持器對、元件之製造方 法、分離裝置、基板之分離方法、基板保持器及基板對 位裴置。 ° 【先前技術】 已知有堆疊分別形成有元件、電路等之半導體基板 而製造的疊層型半導體元件(參照專利文獻1)。堆疊半 導體基板情況下,係以半導體電路之線寬精度將保持於 基板保持器之一對半導體基板精密定位而堆疊後,實施 加熱加壓使基板全體接合。此時,使用將一對半導體某 板加熱加壓,而實現永久性接合之加熱加壓裝置(參昭 專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本特開平11-261000號公報 [專利文獻2]日本特開2007-115978號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 從基板保持器取出已藉由加熱加壓裝置所接人之 基板時,可能因不可避免地存在於基板及基板保持^ 間的塵埃等之陷人、雜等’基板與基板保持器之二 =占合而分離困難,此’需要一種即使基板與基板^ 一部分黏合時’仍可適切分縣板與基板保持器 I機構。 [解決問題之手段] ( 3 201133700 對係S解二上=持ί發:第-態樣之基板保持器 個基板的-方基ΐ板基=?彼此會接合之二 方基板,並在與第一Α板伴二,、寺盗,其係保持另一 基板,·第-基板保持器%有受二=第6接ί:;: =分離時,該錢部接受從k基板鱗雜^向之 決上述問題,本發明第二態樣之基板保 持彼此已接合之二個基板而搬運,且具 ί第ί:ίϊ ,其係保持二個基板之-方,且具 Α板,且及第二基板保持11,其係㈣另一方 土或與第一外周形狀不同之第二外周形狀。 方去你* =上述問題,本發明第三態樣之元件的製造 複數個基板而製造,且重疊減個基板之 持步驟’其係以由具有第一外周形狀之第 二”、态、以及具有與第一外周形狀不同之第二外 的第二基板保持器構成之基板保持器對挾持複 土板,及搬運步驟,其係一體搬運藉由挾持步驟而 被基板保持器對所挾持之複數個基板。 為了解決上述問題’本發明第四態樣之分離裝置係 第基板保持器,其係保持彼此會接合之二個基 的方基板,第二基板保持器,其係保持另一方基 、反’在與第—基板保持!!之間保持已接合之二個基板, 亚具有接+受來自外部之按壓力的受壓部;台(table),其 係在挾著接合於第一基板保持器與第二基板保持器之 ^的一個基板之狀態下吸附第二基板保持器;及按壓 1,其係在第二基板保持器吸附於台之狀態下,在從台 遠離之方向按壓第一基板保持器之受壓部。 201133700 方法為之基板的分離 板保持器分別具有可切換產 持裔及第二基 分離方法具有以下步驟第上:基板的 板保持 態下:、且將η: ’在第二基板保持器吸附於台之狀 第二基板==:;及附部形成動作狀態,將 從台遠離之方二成停止狀態’藉由按壓部在 基板在^ 吸附部形成停止狀態,將第伴n板保持器之 保持器之受壓部在攸台祕之方向按壓第一基板 器六態樣之基板保待 板保持於與接: 其係保持:方基板;及缺口,其係在與以 器露=之間保持者二個基板之狀態下,使其他基板保持 置俦ί:解:土述問題,本發明第七態樣之基板對位裝 保ίι r對準器’其係將基板與保持基板之基板 運機=:基板保持器之缺口為基準實施對位;搬 施對4 %’、|攸預備對準器搬運基板藉由預備對準器實 =位後之基板保持器;及觀察器,其係觀察搬運= 為了解述問題,本發明第八態樣之元件的 …係使讀個基板重疊而製造,重4複數個基板> 5 201133700 製程包含:預備對位步驟,其係將複數個基板之— 板與保持一個基板之基板保持器,以設於基板保持哭= ,口作為基準而將一個基板預備性對位於基板保 益,搬運步驟,其係搬運一個基板藉由預備對位步驟 細•預備性對位後的基板保持器;及觀察步驟,盆係 運步驟之搬運中途觀察缺口。 '、’、 另外,上述發明之概要並非列舉本發明所有的必要 之特徵。此外,此等特徵群之子結合仍屬於本發明。 【實施方式】 以下,經由發明之實施形態說明本發明,不過以下 之貫施形態並非限定申請專利範圍中之發明者。此外, 在貫施形態中說明之所有的特徵組合不限為在發 解決手段中係必須者。 ^ ^ 第一圖係概略顯示實施本實施形態之元件製造方 法的重疊裝置100之全體構造的俯視圖。重疊裝置 係將形成有電路圖案之二片基板以應接合之各電極接 觸的方式重疊,並藉由加熱加壓而接合的裝置。並且, 重疊裝置100包含形成於共同之框體1〇1内部的大氣環 境部102及真空環境部202。 义 大氣環境部102作為將形成有電路圖案之二片基板 以應接合之各電極接觸的方式實施對位的對位裝置而 發揮功能。具有控制部110及EFEM (設備前端模組 (Equipment Front End Module)) 112 面向框體 1〇1 之外 部。包含於重疊裝置100之各裝置的各要素藉由擔任重 疊裝置100全體之控制及運算的控制部110或是設於各 要素之控制運算部,進行統合控制、協調控制而動作。 控制部110具有記憶用於控制重疊裝置100之資訊的記 201133700 憶部111,及開啟重疊裝置100電 時使用者從外部實施操作之操作部:、^仃各種設定等 亦有時包含與配備之其他鋪連接的連控制部110 EFEM112 具備三個載入口(l〇aclp(m)n3、114、115 及機器人手臂116。而後,在各載人口中裝設F〇up (前 開式匡盒一體型搬送保管箱(Fr〇nt 〇pening Unifkd
Pod)) ° FOUP係密閉型之基板收納用容器,並可收容複 數個基板120。 在裝设於載入口 113、114之foup中收容有複數個 ^板120,亚藉由機器人手臂116搬入大氣環境部1〇2。 藉由如此構成,基板120不致暴露於外部空氣中 ,而可 k FOUP搬運至大氣環境部1〇2,可防止塵埃附著於基 板120。已藉由大氣環境部102及真空環境部202接合 之基板120收納於裝設在載入口 ι15中的F〇up。 另外,此處所謂基板12〇,係指已經周期性形成有 ,數個電路圖案之單體的矽晶圓、化合物半導體晶圓 專又已裝填之基板120亦有時係已經堆疊複數個晶 圓而形成的疊層基板。 大氣環境部102具備分別配置於框體1〇1内側之預 備對準器130、主要對準器ι4〇、保持器架(h〇lder rack)150、反轉機構160、分離機構no及搬運機構180。 框體101之内部實施溫度管理以維持與設置有重疊裝置 100之環境的室溫概略相同的溫度。藉此,由於主要對 準器140之精度穩定,因此可精確定位。 預備對準器130雖然精度高,不過為了將基板120 之位置保持在狹窄之主要對準器14〇的調整範圍内,而 使各個基板120之位置實施暫時對準。藉此,可在主要s 對準器140中確實定位。 7 201133700 預備對準器m具備轉台⑶、保持 ==33。轉台】3】上藉由聊則2之機器人手臂广6 板120。而後,藉由轉台⑶調整基板m之旋 轉方向的位置。在保持器台i32上放 搬運之基板保持器19〇。 行时木150 檢測器133具備攝像部,其具有俯瞰 台⑴上之基板保持器19〇及設於其上方之基板 而使其-部分影像成像於攝像元件的光學系統。攝像部 例如固^於預備對準器13G之頂轉 的位置。在基板保持器⑽之外周設有缺口 器=以檢測器133檢測該缺口,來固定基板 = 之妥勢。 名持S 19G之基板保持面上設有複數個插穿 ,八貝牙基板保持器190之表面與背面。並在保持器 ϋ ΐ =有艰數個貫穿孔,而構成複數個頂銷⑽pin) 穿過该貝牙孔及基板保持H 190之插穿 上放置基板120。 ㈣ 藉由基板滑塊•轉台⑶向㈣器台132搬運之 ίίΓϋ放置於複數個頂銷上。而後,藉由攝像部與基 位κΠ一起攝像’將缺口作為基準精確實施對 ’後’基板120保持在基板保持器190上。另外, 二預備=準器130使藉由攝像部所檢測出之缺口的位 置負sfU己憶於記憶部。 在保持器台132上設有電力供給銷(ρ_Γ suppiy 基板保持器19G f面之電力供給端子連接’ 供給電力。從電力供給端子被供給電 土板保持益19〇错由設於其内部之靜電吸盤 (electrostatic chuck)而在基板保持面上產生電位差以靜 201133700 電吸附基板120。將如此一體化之基板120及基板保持 裔190稱為工件(work)。 主要對準器140係使分別已保挤於基板保持器19〇 而搬運來的二個基板120相對並重疊之重疊機構。主要 對準益140具備固定載台141、移動載台142、干擾儀 143及控制部144。又,設置隔熱壁145及擋門 (shutter)146包圍主要對準器。隔熱壁145及擋門146包 圍之空間與空調機等連通實施溫度管理,以維主 準器140中之對位精度。 固定載台(fixed stage)丨4丨位於比移動載台(m〇vabie ;=14定2Ϊ二:固定之狀態將工件朝下保持。將保 2板保持器19〇稱為上基板保持器! ^牛 ===工件之基板保持器⑽稱為$ 之具體結構於i述保持器191及下基板保持器192 _⑴之===方=憶於 位。而後,藉由移動载台142上昇實施精密對 時接合。已暫時接合之二個工,:接觸而暫 保持器架150具備稽%為工件對。 架。各支架上至少在- ★目收、、内基板保持190之支 之支撐凸部。由於各二支上有Λ於承載基板保持器刚 ,之基板保持面的外‘域===於基板保持器 持器190朝上或朝下收钩。此 大此可將基板保 將保持基板120之保持面朝下二持器191係£ 又納下基板保持器192 9 201133700 係將保持面朝上而收納。 反轉機構160具備將已藉由搬運機構丨8〇所搬運而 來之基板120、基板保持器19〇及工件反轉的機構。就 反轉機構160之具體結構於後述。 分離機構170從藉由後述之加熱加壓裝置240實施 加熱加壓後的工件對,取出已被基板保持器19〇挾著而 接合之基板120。此處,於實施加熱加壓時,若在基板 120及基板保持器190之間附著塵埃等,可能因該塵埃 陷入、熔化等而基板120與基板保持器19〇之一部分黏 合。因此,在取出基板12〇時,要求從基板保持器19〇 積極性分離。 另外’基板120與基板保持器190牢固地黏合時, 若粗魯地剝離時,可能發生基板120之接著剝落、基板 120之破裂等。因此即使從基板保持器190分離基板120 日守,仍應避免在基板丨20上產生過大之應力。就分離機 構170之具體結構於後述。 搬運機構18〇具備第一搬運單元ι81、第二搬運單 元182、第一交接口 183、第二交接口 184、單一滑塊 185_、機器人手臂186及觀察器187。第一搬運單元181 及第'^搬運單元182係在預備對準器130、反轉機構 160、第一交接口 ι83及第二交接口 184之間搬運基板 12〇、基板保持器190、工件及工件對。 第一搬運單元181及第二搬運單元182分別獨立地 在上下方向併行而設置的軌道上行駛。而第一搬運單元 181位於比第二搬運單元182上側,形成即使在保持著 基板120、基板保持器190、工件及工件對之狀態下仍 可交錯的構造。 第一交接口 183具備上推銷,其設於分離機構17〇 201133700 之上部,用於放置基板保持器190及工件對。第二交接 口 184亦具備上推銷,而擔任在單一滑塊1 μ與第一搬 運單元181及第二搬運單元之間仲介基板保持器19〇、 工件及工件對之交接的角色。 單一滑塊185在第二交接口 184及主要對準器140 之間搬運工件及工件對。機器人手臂186在第一交接口 183、分離機構170及後述之加載互鎖室(1〇ad i〇ck Chamber)220之間搬運工件對。又,機器人手臂186在 保持器架150、第一交接口 183及分離機構17〇之間搬 運基板保持器190。 觀察器187藉由設置於第二交接口 184上部之攝像 部而構成,觀察搬運中之基板保持器19〇的缺口。從預 備對準器130搬出之工件雖藉由預備對準器13〇對位, 但是經反轉機構16〇及搬運機構180處理後其位置可能 偏移。此時,由於記憶於記憶部lu之缺口的位置= 與實際缺口位置不同’因此藉由主要對準器刚進行^ 重疊之精度降低。 因此,本實施形態之主要對準器14〇的控制部144 係判斷記憶於記憶部m之預備對準器13〇中的缺 置與藉由觀察器187觀察之缺π位置的偏差,在修正兮 重疊基板120。藉由如此構成,可解決因反轉機 運機構180產生之偏差的問題,而可實: 190二ίΐ中像部為了檢測基板保持^ 在搬運中之偏差而拍攝基板保持器19〇之缺口。
S =由於基板保持ϋ 19G藉由預備對準器13()對位 ^生大的偏差’因此觀察器187之攝 致 比預備對準器130之攝像部的 象視野 201133700 另外,此處係以將觀察器187設於第_ ;上部為例作說明,不過不限於此。由;=妾曰口18 位至暫時接合之間產生的偏差,因此 於,預備對準器13G向主要對準器⑽ 2二;又置 -個位置即可。特別是藉由反轉機構16c任何 能導致位置偽 将顺υ進仃之反轉可 至主要對觀察請應設於反轉機構二 真空環境部2〇2具有:隔熱壁21〇、 壁2;〇機:上手臂23°及複數個加熱加壓裝置】:Ϊ 部㈤;^ ^ I空壤境部2G2而維持真空環境部202之内 此皿;抑:ΪΪ斷向真空環境部2〇2外部之熱輕射。雜 的影響。環境部202之熱對大氣環境部1〇2造^ 機器人手臂230係搬運工件對之搬運奘 ==人手臂230之動作的機器人手臂控:部以 對之保持部234。而在加載互 = 加堡裝置240之間搬運所保持之功對。 ”加熱 境邻H互鎖冑220具有在大氣環境部102側與真空釋 境部102 Γ父Ϊ開關的擔門222、224。工件對從大“ 部102 環境部2〇2日夺,首先,打開大氣環境 载互鎖室2f〇門機器人手臂186將工件對搬入加 222,拍一1其:人,關閉大氣環境部102側之擋門 狀態。、’排出加載互鎖室22G内之空氣而形成真空 之工Ϊί,在加载互鎖室220中設有加熱器221,搬入 弈藉由加熱加壓裝置細實施加熱加壓之前, 室實施預備加熱。糾’利用在加載互鎖 中更換%境氣體之時間,於搬入加熱加壓裝置2的 12 201133700 之前將工件溫熱到某種程度,而使加熱加壓裝置240之 處理量(throughput)提高。另外,在加載互鎖室22〇内之 加熱宜在工件對搬入加載互鎖室22〇之前執行。藉此可 縮知·使工件對滯留於加載互鎖室220的時間。 加載互鎖室220内形成真空狀態後,打開真空環境 邛202側之擋門224,機器人手臂230搬出工件對。藉 =此種向真空環境部202之搬入動作,能以避免大氣環 i兄部102之内部環境氣體洩漏至真空環境部2〇2側之方 式將工件對搬入真空環境部202。 其次,機器人手臂230將搬出之工件對搬入複數個 加熱加壓裝置240之任何一個。而後,加熱加壓裝置24〇 將工件對加熱加壓。藉此,搬入之基板12〇在被基板保 持器190挾著的狀態下永久地接合。 加熱加壓裝置包含將工件對加熱之本體、及配 ,本體之加熱加壓室。此外,機器人手臂23〇設置於機 器士手煮至。亦即,構成真空環境部202之複數個加熱 =麗室、機器人手臂室及加載互鎖室2 2 G分別個別地^ ^ ’可分別調整環境氣體。又,如圖所示,真线境部 係將機ϋ人手臂室作為中心、,而將複數個加熱加壓 至與加載互鎖室220排列於圓周方向而配置。 將^對從真空環境部2G2搬出至大氣環境部1〇2 】辟百先,打開真空環境部2〇2侧之擋門224,機器人 f 230將工件對搬入加載互鎖室22〇。其次,關閉直 STL20。2侧之擔門224,並打開大氣環境部1〇2側 另夕卜’亦可將加熱加壓後冷卻卫件對之冷卻部設於 境ί力ι:ί置240中。藉此’可抑制加熱後返回大氣气 工件對發出的輻射熱’以便於實施大氣環境 13 201133700 口I5 102之/jnL度管理。又,亦可將複數個加熱加壓裝置mo 之個替換成冷卻裝置。此時,設置冷卻裝置之冷卻室 ^己置於機器人手臂室之周圍。冷卻裝置在經加熱加壓 =40加熱之工件對搬人後,擔任將此等工件冷卻至 二定溫度的角色。冷卻裝置宜在搬入加熱之工件對之 前’將冷卻室預先冷卻。 、處、,簡單說明重疊二片基板120予以一體化之前 的二程首先,§兒明形成上工件並搬入主要對準器14〇 之刖的流程。重疊裝置100開始運作時,機器人手臂186 =呆持器架15G搬出放置面朝下而收納的上基板保持器 ,並放置於第一交接口 183之上推銷上。 礙項,弟 二慨迓早TOiW保持放置於第一交接口 183 銷上的上基板保持器191,移動至反轉機構1沉 反轉機構刷藉由支撐銷舉起上基板保持器 韓卜—搬運單元182退出。而後,反轉機構160反 1 Ϊ持器191而放置於支撐銷上。第—搬運單元 並務^反轉之上基板保持11 191從支撐銷舉起保持, 義相仅f預備對準器丨30之保持器台132上。而後,上 基板保持ϋ 191被放置於簡器台132上。 上 咖之:持11 191之基板12〇藉由 備對準二 f32之對位後,基板滑綱基 Π73俊 將㈣檢測器133所檢測出之上 精=口=,將基板120與上基板保持二 此^ ί 板12G放置於上基板保抑191上。 ’.、、員不上基板保持胃191之缺σ位置的位置資訊哀 201133700 憶於記憶部111。 藉由保持器纟132供給電力至上 基板12G藉由靜電吸附而固定於上基 此形成之上工件藉由第一搬運單元181搬運至 如 160之正上方。反轉機構_使上卫件反 ^機構 持面朝下之狀態放置於支#銷上 =基板保 181將放置於支撐銷上之上工件移動二4-=元 C 口 184藉由伸出上推銷而保持 84第 -搬運早^181退出。其後,單一滑塊185 件第 並搬入主要對準器140。已搬入主要對準器工件’ 件暫時置於從移動載台142 +之上工 之間藉由觀察請觀察上::之=土;在該搬送 基板保持1 191的缺口位置之位置資 上 111。 L u於圮憶部 A而^,從在預備對準器130之缺口 913的位 由觀察益187所觀察到之缺σ 913的位置…错 備對準器丨3〇向主要對準器14〇搬運之間產」攸預 該偏差資訊記憶於記憶部lu中。控制部u〇夂昭,, 於記憶部111之上基板保持器191的偏差資訊:’而、=憶 放置於固定載台141上之上工件的目標位置。 多正 主要對準器140藉由干擾儀143監視其位置,並 密地使移動載台142移動至其目標位置。藉由該移動〜 將移動載台142移動至固定載台141之正下方。而後而 將上工件舉起於固定載台側,而與固定載台141接觸。 固定载台141藉由真空吸附而固定上工件。 其次,說明形成下工件並搬入主要對準器14〇,與 上工件暫日接合而形成工件對之前的流程。首先,機^ 人手臂186從保持器架150搬出基板保持面朝上收納^ 15 201133700 下基板保持器192,並放置於第一交接口 183之上推銷 上。而後’下基板保持器丨92藉由第二搬運單元182搬 運至預備對準器13〇之保持器台132上,並藉由預備對 準器130放置於保持器台132上。 _ 另—方面’放置於下基板保持器192上之基板120 藉由EFEM112之機器人手臂Π6兩從FOUP搬出,並 放置於預備對準器130之轉台131上。藉由轉台131在 旋轉方向對位後,基板滑塊保持基板 120並移動至保持 器台132。 而後,將藉由檢測器133所檢測出之下基板保持器 192的缺口作為基準,將基板12〇與下基板保持器 精確對位,並將基板12〇放置於下基板保持器192上。 此時,顯示下基板保持器192之缺口位置的位置資訊記 憶於記憶部111中。而後’藉由保持器台132供給電力 至了基板保持$ 192 ’基板12。藉*靜電吸附而固定於 下基板保持器192上。 如此形成之下工件藉由第 一一 •搬運單元182移動至第 下第二父接口 184藉由伸出上推銷而保持 伴括下’ 運單元181退出。其後,單-滑塊185 置:從移動載台142突出之上推::。在 觀察器187觀察下工件,顯示構成下 記二ίΓ 192的缺口位置之位置資訊記憶於 〇〇〜爾耵半器130之缺口 913的位置及妾 由觀察器187所觀察之缺口 913 ' 準器⑽向主要對準琴⑽二^位置’騎從預備董 又q千裔mu搬運之間產咮的傯萁 其偏差資訊記憶於記情部1η φ ^屋生的偏差並糸 以111巾。控制部110參照記伯 201133700 於5己’I"思部111之卜其此扣4士 保持器、192的偏差191❺偏差資訊及下基板 工件的目標位im置於移動载台142之下 備之控制部,亦可構成由主要對準器140具 I而非控制部110來執行。 密地5 S干擾儀143監視其位置,並精 ^ .ni杜戰。142移動至其目標位置實施對位。對位 C面接觸台142向固定載台141側移動,使各 時接合。暫時接合係藉由使分別設於相 實頊“ 持斋190的吸附機構作用予以-體化而 ^ Μ ° ^成工件對。因而,主要對準器140使藉由 ^轉機構160而反轉之上基板保持器191與不經由反轉 機構160而,運之下基板保持器192相對而重疊。 202 Ϊ次接:明將暫時接合之工件對搬入真空環境部 中’接°—片基板12G,並搬人裝設於載入口 115 iF〇:,fs的流程。暫時接合而-體化之工件對藉由 =一滑塊185放置於第二交接口 184的上推銷上。而 後,藉由第二搬運單元182搬運至第一交接口 183,並 放置,第-交接D 183之上推銷上。其後機器人手臂⑽ 保持$-交接π 183上之件對錢人加載互鎖室22〇。 藉由加載互鎖室220之加熱器221預備加埶後,工 =對藉由機器人手臂23G搬人加熱加壓裝置24〇。而後, 藉由在加熱加壓裝置240中實施加熱加壓,二個基板12〇 彼此接合而永久地成為一體。
接合後之工件對藉由機器人手臂23〇從加熱加壓裝 置240搬出,並搬入加載互鎖室22〇。而後,機器人手 臂186從加載互鎖室220搬出工件對,並搬入分&機構 170。接合之基板120藉由分離機構17〇從上基板保持 器191及下基板保持器192分離。 ' S 17 201133700 已分離之上基板保持器191藉由 置於第一交接口⑻之上推銷手^放 该上基板保持器191並搬 ^ 1保持 構⑽反轉之上基板保持器反轉f 搬運至預備對準器13〇之保持哭么 搬運早兀181 搬叫板機 第一交接口 183。 ^保持4 150’而不返回 =接合狀基板12G的下基㈣㈣19 ΐ : 保持請,並移基板i2G及下基板 ^ΉΡΕΜΠ, ^ !2〇> n t/ 6保持接合後之基板 △ U2 15之觸卜救置於保持器 。Ϊ I 器192等待簡其次之基板⑽。 1 ^=既=保持基板120之上基板保持器 及磁舰基板保持器191具有保持器本體911 還大Μπί 12 ’全體形成直㈣基板12G的整個圓周 保持器本體9U藉由陶究、金屬等高岡〗 f生材枓而一體成形。 =寺器本體911將保持基板12〇之區域設於其表 俘样^持區域經研磨而具有高度平坦性。基板120之 =係错由利用靜電力之吸附來進行。具體而言,藉由 本辦器本體911之靜電吸盤上,經由設於保持器 —/面之電壓施加端子施加電壓,在上基板保持 ^ 基板120之間產生電位差,而使基板12〇吸附 '土板保持器191上。另外,基板120之吸附面係與 201133700 設有電路區域之面相反的面。 构 本體Q911在其外周之一部分具有缺口 913 ⑽預備對位於基板簡器⑽時的基準。又 ^基板保持器19〇搬運中之位置偏差。亦即,主要對 由比較記憶於記憶部111之預備對準写130 =3置與藉由觀察器187所觀察到之缺口
方亡之亩/斷差。缺口 913具有沿著x方向及Y ’預備對準器1%及觀察器187以至少 〇 3 Μ直角形狀部分之方式觀察缺口 913。 此處,藉由預備對準器13〇攝像時,由於 偏!:b,這個部分之攝像視野擴大。 ' 、'觀察态187之攝像部的攝像視野如、摄傻 視野916所示’只需為相當於缺口 913之一象 可目此可比職對準器13G之攝像部的攝像視野狹 2二Γ、Γ甘3係藉由觀察器187觀察,不過缺口 有每度時,視其與觀察器187之角度 確邊緣。因此’本實施形態係將缺口 913之形、狀二 SC部錐角狀。藉由如此構成,邊緣之檢測 精义叔阿,可減輕党到與觀察器187之角度的影響。 190 口 913之頂端部形成偏於基板;持器 之檢測ΐϊ!?側或背面側的錐角狀,仍可提高邊緣 _家缺口 :疋上基板保持器191以預備對準器130 ’:: 日、,係從基板保持面侧觀察,以觀察哭187 = 背面側觀察。此種情況下,由於觀察器、 =口 913之_輯改變,因此可能發生計測誤差。 因缺口 913之形狀不宜為偏斜之錐角狀,而應為/ 201133700 頂知在基板保持器丨之厚度方向中心而無偏斜的形 狀。 另外’若是並非錐角狀’而係將缺口 913之頂端部 形成薄板狀等,將缺口 913之頂端部的厚度加工成比基 板保持器190之厚度薄者時,即使採用其他形狀亦無 妨。又’缺口 943之數量亦可為一個,不過,為_ 了計測 基板保持器190之中心基準的旋轉,應具備二個以上。 此時觀察器187依缺口數量設置複數個,可藉由觀察複 數個觀察器187之結果來檢測基板保持器19〇之中二基 準在旋轉方向的偏差。 又,缺口 913應設於儘量離開基板保持器19〇中心 之位置。愈離開基板保持器190之中心,俞可減低其你 保持器190之中心基準的旋轉計測誤差,&置於離$中 心最遠之位置時,可使旋轉計測誤差為最小。 又,缺口 913應具有沿著X方向及γ方向之直角形 狀。藉由具有此種形狀,可在觀察器187之計測視野内 幸二易判別X方向成分及γ方向成分。又,將豆X方向 與γ方向之直角連接部的角部分形成R形狀情'況下,因 為可輕易判別X方向成分及γ方向成分,所以可以觀察 器187之計測視野觀察的直線部分應較長。 ’ 在保持基板120之表面,且比保持之基板12〇外側 的外周區域配置複數個磁鐵單^ 912。圖上之情況係將 ,個作為-組’每⑽度配置—組,合計配置六個磁鐵 早元912。 上基板保持器191的特徵點為在上基板㈣器191 之外周形狀中,包含與下基板保持器192之外周形狀不 -致的部分之邊緣部915。投影上基板保持器i9i之外 周形狀的投影雜,亦㈣上基板保持器191投影在χγ 20 201133700 平面上的投影形狀之面積,比投影下基板保持器192之 外周形狀的投影形狀之面積大包含邊緣部915的部分程 度。因而,係以來自上基板保持器191及下基板保持器 192之行進方向的父軸方向或γ軸方向之投影形狀彼此 為相同形狀的方式構成邊緣部915。 〇〇分離機構I70從接合後之基板120拉開下基板保持 态192時,上基板保持器191在包含邊緣部915之區域 中叉到來自下基板保持器192侧之按壓力。此時藉由使 上基板保持器191之靜電吸附有效,並使下基板保持器 192之靜電吸附無效,基板12〇與上基板保持器一 ,被舉起,而從下基板保持器192分離。就從基板保持 器丨90分離基板12〇之具體結構於後述。 基板保持器190在保持基板120之狀態下搬運於搬 運機構180上,並搬入加載互鎖室220及加熱加壓裝置 内。此時,從節省重疊裝置1〇()全體空間之觀點而 e丨搬運機構180、加载互鎖室22〇及加熱加壓裝置24〇 f為更小之尺寸。特別是加載互鎖室220具有將内部形 〜真空之機構,由於尺寸愈小愈可在短時間形成真空狀 悲,因此從全體處理量之觀點而言,亦應為小的尺寸。
S 由於此等裝置之尺寸取決於基板保持器19〇之大 ^、,因此應縮小基板保持器19〇之尺寸。但是,由於基 反保,器190具備保持基板12〇之區域及用於暫時接合 磁鐵單凡912等的機構’因此在全體縮小尺寸上有限度。 因此,本實施形態之特徵點為以圓板形狀為基本 刀除基板保持器190之端的形狀。如第二圖所示,上 =保持器191形成切除沿著X軸方向及Y轴方向之端 巾)狀]而直徑方向之長度視場所而異。例如第二圖, 直4二方向最長之部分為36〇mm,而沿著X轴及γ 21 201133700 軸之ί徑方向的長度成為 350mm 〇 室22^,形成此種形狀,並且在搬運時及搬入加载互鎖 入,σ ^時,控制成向X軸方向或Υ軸方向搬運或搬 可縮小搬運機構18〇、加載互鎖室22〇及加熱加壓 i省Γ〇之尺寸來設計。藉此,可實現重疊裝置1〇0全 =尤間化,並且藉由縮短加載互鎖室22〇形成真空之 時間」可提高全體之處理量。 第二圖係概略顯示保持基板12〇之下基板保持器 及。的=視圖。下基板保持器192具有保持器本體921 ™附單元922,全體形成直徑比基板120的整個圓周 ,的圓板狀。保持器本體921藉由陶瓷、金屬等 性材料而一體成形。 保持器本體921將保持基板120之區域設於其表 面。該保持區域經研磨而具有高度平坦性。基板12〇、之 保持係藉由利用靜電力之吸附來進行。具體而言,藉由 在埋入保持器本體921之靜電吸盤上,經由設於保持哭 本體921背面之電壓施加端子施加電壓,在下基板保持 器192與基板120之間產生電位差,而使基板12()吸附 於下基板保持器192上。另外,基板12〇之吸附面传血 設有電路區域之面相反的面。 〜 下基板保持器192與上基板保持器191同樣地,由 於形成切除沿著X軸方向及Y軸方向之端的形狀因 此,形成了工件對時,亦成為切除沿著χ軸方向及γ軸 方向之端的形狀。 在保持基板120之表面,且在即是比所保持之基板 120外側的外周區域配置複數個吸附單元922。圖:之 情況係將二個作為一組,每120度配置一組,合計配置 六個吸附單元922。 22 201133700 吸附單元922例如以鐵等磁性體構成,且以與上基 板保持器191之磁鐵單元912分別對應的方式配置。而 後’將保持基板120之上基板保持器191與保持基板12〇 之下基板保持器192彼此相對,使磁鐵單元912盥吸附 單元922作㈣,可以重疊二個絲12〇之狀態挟持而 固定。 第四圖係概略顯示反轉機構160之立體圖。反轉機 構160設置於比第二搬運單元182下側,第二搬運單元 182移動至反轉機構16〇時,位於第二搬運單元〖a之 正下方。反轉機構160可反轉基板120、基板保持器19〇 及工件,不過,以下係舉反轉工件之情況為例作說明。 反轉機構160具備從搬運機構180接收工件之複數個支 撐銷161、將支撐銷161驅動於上下方向之z驅動部 162、及把持工件而旋轉之旋轉把持部163。 Z驅動部162具備機構部166及底板16.7。機構部 166係以馬達驅動滾珠螺桿及線性導轨而構成,使底板 167移動於Z軸方向。本實施形態具備四個支撐銷i6i, 各支撐銷161設置於底板167上。亦即,支撐銷161藉 由Z驅動部162而移動於z轴方向。 支撐銷161在其頂端部具備電力供給銷164及間隙 感測器165。電力供給銷164與設於構成工件之基板保 持器190的電力供給端子連接,供給電力至基板保持器 =〇’而藉由靜電吸附固定工件。間隙感測器165檢測 藉由支撐銷161支撐之工件的水平度。於水平時水平度 為〇 ’依傾斜程度可以其絕對值變大之數值來表示。四 個支撐銷丨61全部具備間隙感測器165。 藉由Z驅動部162而上昇之四個支撐銷161分別穿 過旋轉把持部163之間隙168,舉起第一搬運單元isf 23 201133700 f第二搬運單幻82保持之工件。另外,第四圖中在一 3:=二68 ’不過間隙168存在於四個支撐銷⑹ 的^ 第—搬運單元181或第二搬運單元182 退出後’精由使支撐銷161降下,而將卫件 把持部163的位置。 ^ ㈣ _ t部163把持工件,將中心線149作為旋轉 2工:反轉。中心線169與構成工件之基板12〇的接 口面之表面的中心線一致。藉由將此種中心 ;走2_工件,可在反轉前後維持基板:表面: Z軸方向之位置。 第五圖係概略顯示旋轉把持部163之構造的俯視 圖。旋轉把持部163具備把持部631及把持關部咖。 ^ ’把持部631具備吸附部632及爪部633。吸附部632 藉由真空吸附而固定放置於吸附部632上之工件。爪部 633位於吸附部632之上部,旋轉工件時,防止萬一工 件從吸附部632脫離而掉落到地板等。 把持開關部634藉由致動器開關把持部63卜第五 圖係把持部631打開之狀態。把持部631打開時,工件 可將把持部631之内侧通過z軸方向。藉此,可將工件 配置於相當於吸附部632與爪部633之間的高度。把持 開關部634藉由使把持部631移動於γ軸方向,把持部 631形成關閉狀態。 第六圖係概略顯示在把持部631關閉狀態下的旋轉 把持部163之俯視圖。在將工件配置於相當於吸附部632 與爪部633之間的高度狀態關閉把持部631時,工件之 端部配置於夾在吸附部632及爪部633之間的位置。在 »玄狀態下使支撐銷161降下’工件成為放置於吸附部632 上的狀態。 、 24 201133700 接收t’r月從第一搬運單元181或第二搬運單元⑻ 6 轉m第七圖係顯示旋轉把持部 =作的剖面圖。具體而言,係工件藉由Z驅動部 配置於相當於吸附部632與爪部633之間高 ί面i㈣是表示沿著第六圖所示之各個 剖面圖。在該狀態下,把持開關部634使把 持部631移動於γ軸方向。 =圖f'顯示旋轉把持冑163之後續動作的剖面 ° 而5,係關閉把持部631,而將吸附部632與 ^ 633配置於挾著項之位置的狀態之剖面圖。工件 j部位於吸附部632之正上方。而後,藉由底板167 <降下而使支撐銷161降下。 第九圖係顯示旋轉把持部163之後續動作的剖面 具體而έ,係顯示藉由支撐銷161降下,而將工件 放置於吸附部632上的狀態之剖面圖。在該 ,部阳動作而衫吸附工件。而後,藉由使;轉驅動 邛635動作而旋轉工件,不過如此旋轉工件時,工件會 與支撐銷161接觸,因此使支撐銷161退出避免接觸。 、此時,藉由使支撐銷161降下至工件旋轉之空間區 域的外側可避免接觸。但是需要下降至其位置用的時 間’而成為降低重疊裝置100全體之處理量的一個原 因。再者,由於還需要下降至其位置用的空間,因此反 轉機構160之大小增大這個部分,而無法謀求空間之有 致利用。 因此,本實施形態係構成將支撐銷161傾斜放倒於 從工件旋轉之空間區域退出的方向。具體而言,支撐銷 161具備關節部及驅動馬達’藉由使驅動馬達驅動可; 關節部傾斜放倒。 25 201133700 圖係顯示旋轉把持部163之後續動 面 ,。具體而言,係顯示將支撐銷161傾斜放倒而旋轉工 件之狀態的剖面圖。旋轉把持部163將與構 f 120的+讀-致之中錢169作為旋轉轴而旋轉二 件。藉由如此構成,可在反轉之#後_基板m 在2方向之位置。 以虛線表示之空間區域636係工件旋轉之空間區 ,。如上述,藉由構成將支撐銷161傾斜放倒於從空間 區域636退出的方向,可比使支撐銷161 _6退出更早退出,可謀求處理之高速:而= 於=需要使支制161降下用之空間,因此
之有效利用。 J 屮即使構成在傾斜放倒之前使工件以指定量退 ::: 更確實地退出至不會碰撞之位置亦無 、,也可以構成與向下方向退出之同時進行傾斜 出_又以2時間從基板保持器190旋轉之空間區域退 以此部分傾態係構成支樓銷161具備關節部,而 倒,不過,只要是將支樓銷πι全體傾 ==從空間區域636退出,採用其他傾斜放倒 圖β 簡錢轉把持部163之後續動作的剖面 放倒狀離恢工件之旋轉完成,支撑銷161從傾斜 為直立狀態之狀態的剖面圖。此時,即使 =攸吸附部632脫離,由於爪 再度上昇並與3==等。在該狀‘訂,切銷161 镇+ _ \件接觸後’解除吸附部632之真空吸附。 圖。罝體示旋轉把持部163之後續動作的剖面 八 5 ’係把持開關部634打開把持部631之狀 26 201133700 下,切銷161藉由Z驅動部162 之驅動而上昇’並藉由第一搬 動;”62 元182搬出。 硬早兀181或第二搬運單 另外,從第一搬運單元181或第一 收讀而配置於相當於吸附部二接 ί·:下隙感測器165檢測之工件的水平度並非: ^理。、^施依據檢測之水平度調整卫件的旋轉量之 杏栋測,水平度係1度時,旋轉驅動部635預 "31旋轉1度後,把持開關部634驅動把持 部二。藉由如此控制,可在與把持部631 = 此時由於在旋轉1度之狀態下保持工件: 媒成疋ΐ並非180度,而是以179度旋轉。藉由如此 構成,工件在旋轉後成為水平之狀態。 株4错搬運單元181或第二搬運單元182搬出工 件後’反轉機構160不將旋轉把持部163 待機。而後’以接收旋轉之工件或其他工^ 的方向相反之方向旋轉而交接給搬運機構180 的^控制。藉由如此控制,比每次將旋轉把持部163 i^回’、來可減低驅動量’可抑制驅動所產生之塵埃 並且可抑制驅動部惡化。 、 另外此時吸附部632位於上方,爪部位於下 方。因此,係以將工件配置於吸附部632盥爪部633之 ,後,關閉把持部631,以支撐銷161使工件上昇並按 堅於?附部632 ’執行真空吸附的方式控制。 第十二圖係概略顯示分離機構170之構造及動作的 口1j面圖。分離機構17G具備底板m、設置於底板% 上之台172、Z驅動部i73及饋電線177。台m具備吸 27 201133700 附放置於其上面之下基板保持器192而固定的直空吸盤 (vac_ ch讀)174。圖中表示真空吸盤174動作,而真 ,吸附下基板保持器192之狀態。/驅動部⑺具備沿 Ϊ台172側面而配置之致動器175及提升銷176。致動 器Π5使提升銷176垂直地昇降。提升銷176之按壓面 的形狀可為卿,亦可為向±基板保持器191之周方向 伸展之橢圓形狀、長方形等。 在台Π2上放置挾持接合之基板12〇的上基板保持 器191及下基板保持器192。另外,台172之放置面具 有比上基板保持器19ι及下基板保持器192之直徑小的 直徑。因而,上基板保持器191及下基板保持器192之 外周部近旁突出於台172之側方。 上基板保持器191及下基板保持器192如上述具有 :個別地動作或停止之靜電吸盤914、924。上基板保持 器191及下基板保持器192從饋電線177接受電力之供 給。圖中表示靜電吸盤914、924動作之狀態。 '、 分離機構170具備四個提升銷176,且分別設置於 對應於上基板保持器191之爪部915的位置。因而,使 提升,176上昇時,提升銷176之上端不接觸於下基板 保持器192,而到達上基板保持器191之爪部915。 第十四圖係概略顯示分離機構17〇之動作的剖面 圖。將挾持接合之基板120的上基板保持器191及下基 板保持器192放置於台172上時,藉由真空吸盤174動 作,將下基板保持器192真空吸附於台172。而後,將 下基板保持器192之靜電吸盤924形成停止狀態後,藉 由致動器175使提升銷176上昇。藉此,提升銷176之 上端終於抵接於上基板保持器191之爪部915。圖中依 有無斜線而表不靜電吸盤914、924之動作狀態,有斜 28 201133700 線之情^表7F動作中’無斜線之情況表示停止中。 —此牯,下基板保持器192真空吸附於台172而固 疋。,,基板120維持吸附於上基板保持器191而密合 之狀態。因此,藉由致動器175使提升銷176進一步上 昇時,上基板保持器191與基板12〇 一起舉起,而將基 板120從下基板保持器ι92分離。 藉由如此構成,即使藉由在挾著塵埃之狀態下將基 板120與下基板保持器192加熱加壓,而其一部分黏 合,仍可解除其黏合。解除藉由加熱加壓而產生之黏合 時,ΪΪ再度將基板120放置於下基板保持器192上, 仍可簡單地從下基板保持器192舉起基板12〇。另外, 將下基板保持器192之靜電吸盤形成停止狀態時,由於 有時未能立即完全地解除靜電吸附,因此應空出少 間至提升銷176上昇。 而後,藉由致動器175使提升銷176降下,而使上 基板保持器191及基板12〇降下。繼續,就上基板保持 器191亦同樣地分離基板12〇。亦即,首先將靜電吸盤 924從停止狀態改變成動作狀態,另外將靜電吸盤 形成停止狀態。藉此,一旦分離之基板12〇再度吸附於 下基板保持器192而密合。 由於基板120及下基板保持器192藉由在加熱加壓 裝置240中之加熱加壓而黏合已經被解開,因此,藉由 解除下基板保持器192之靜電吸盤924的動作,可;實 解除下基板保持器192對基板120之吸附。 、
而後’在維持靜電吸盤924之吸附狀態下,藉由使 致動器175動作,再度使提升銷176上昇,而使上基板 保持器191再度上昇。此時,由於基板12〇靜電吸^於 下基板保持器192,因此上基板保持器191上昇,而分S 29 201133700 離基板12〇與上基板保持器191。 在》亥狀乂、下’上基板保持器191藉由機哭人手臂186 :分離機_出,而放置於第-交接二: ,後,措由使致動器175動作而降下提升銷176, 粉。^將真空吸盤174形成停止狀態而解除真空吸 由播Hi持接合之基板㈣的下基板保持器192藉 —六二 186而從分離機構no搬出,並放置於第 父接口 183之上推銷上。 板你ίί,。第—父接口 183之上推鎖的基板120及下基 =持$ 192簡於第二搬運單元182,並搬運至預備 手Ϊ 保持器台132。其後,EFEM1U之機器人 於#入^寺接合後之基板120,將基板U0搬入裝設 有ΐ二:之/Γ。藉由以上之流程,製造將形成 有电路圖案之二個基板120重疊的接合基板。 之上上基板保持器191之其他例。第十五圖 註記相同編號。又,第十五圖僅 =: 狀而啗略磁鐵單元912。 之日^十^之上基板保持器191用於直徑為300顏 ,日曰,。保持器本體911具有大半控R1之部分、中等 二接之Γ及小半徑R3之部分。在大半徑R1 “ ^ 銷176之按壓力的爪部915。此處, 工R1之一例係185mm,R2之一例係18〇_,R3之 地列。又,與第二圖之上基板保持器⑼同樣 方之上基板㈣器191的外形亦具有沿著X =1=直線部分,相對而平行之直線部分的間 收容磁鐵單元之收容部7〇1以二個為 組而設置三 201133700 組。二組之周方向的間隔0 1例如係120。。又,一細肉 之至二 :。收容t7〇 1的周方向間隔之-半的旳例如係〇. 5 鐵單元之為10。再者,收容部701之大小係依磁 =之大小而定,例如寬度e為1〇職至3〇贿,並 且為24mm。收容部701從外緣起之深度f係10mm至 4〇mi^ ’對大的半徑R1約為5%至25%。 第十六圖係下基板保持器192之其他例。第+山 之下基板保持器192中,與第三圖之下基板保持ϋ =同的結構註記相同編號。又,第十六圖僅顯示外形 狀’而省略吸附單元922。 J =之下基板保持器192與第十五圖之上基板 保持益191成對。保持器本體921具有大半徑Ri之邙 分、中等程度半徑R2之部分及小半徑R3之部分。在;j、 分設置缺口7〇5。該缺口705係在與上基板 保持杰191重疊時使爪部915露出之部分。藉此,可以 提升銷176按壓爪部915。此處,半徑R1之一例係 185^mm,R2 之一例係 i8〇mm’R3 之一例係 175mm。又, 苐一圖之下基板保持态192同樣地,第十六圖之下基 板保持器192的外形亦具有沿著χ方向及丫方向之直^ 部分,相對而平行之直線部分的間隔例如係35〇mm。 收容吸附子之收容部703設於與磁鐵單元之收容部 7〇1對應的位置。再者,收容部7〇3之大小係依吸附子 之大小而定,不過其寬度比收容部7〇1之寬度e大,並 宜為30mm。 缺口 705之大小係依提升銷176之大小而定。此 處,提升銷176之按壓面的面積愈大,其按壓力愈大, 不過提升銷176之按壓面係伸展於周方向之形狀情況s 下,欲擴大其面積時只須使周方向伸展即可。因而,只 31 201133700 ,伴隨其而使缺口 705亦伸展於周方向即可,可抑制下 Γ卜ϊί持器192之大型化。缺口 705之具體形狀例如從 夕,起之深度係5麵至偏m,係大半經ri之3%至 :,並宜為10mm,亦即宜為5.4%。再者,缺口 7〇5 周方向的長度係10mms 5〇mm,並宜為umm。又, =組收容部7G 3之靠近中央線的起點顯示缺口 7 G 5之 。向的位置時,宜為從該中央線起1〇。至5〇。之間。 =913之大小係依觀察器187之視野大小而定, ,度c為5mm至2Gmm ’並宜為1Gmm。又,從缺 之外緣起的深度d為5mm至30職,並宜為8mm。 技Fi係使用實施㈣說明本發明’不過本發明之 限1 於上述實施形態中記载之範圍。熟悉 請專利範圍之記载即可明瞭施以此種變 么亦可包含於本發明之技術性範圍。 之申請專利範圍、說明書及圖式中顯示 「2處行順序,只要並未特別明示為「更前」、 理,就4以钰ί是並非將之前處理的輸出用在之後的處 書及圖式中之實請娜^ 次」等作說明,味宜上使用「首先」、「其 並不思味必須按照該順序實施。 【圖式簡單說明】 =一^系概略顯示重叠裳置之全體構造的俯視圖。 圖係概略顯示上基板保持器之構造的俯視圖。 ^二圖係概略顯示下基板保持器之構造的俯視圖。 第四圖係概略顯示反轉機構之構造的爻體圖。 32 201133700 第五圖係概略顯示旋轉把持部之 的俯視圖。 圖係概略顯示旋轉把持部 币八圖係概略顯示旋轉把持部^的俯視圖 第九圖係概略顯示旋轉把持部=的俯視圖 第十圖係概略顯示旋轉把持部 的俯視圖 第六圖係概略顯示把持部關,的俯視圖。 。 閑狀態之旋轉把持部 圖 第七 ,闪、^"疋付 符苓p 第十 圖係概略顯示旋轉把持部的俯視圖。 第十二圖係概略顯示旋轉把持;之=作的俯視圖。 第十三圖係概略顯示分離機構 作的俯視圖。 面圖 。 <構造及動作的剖 第十四圖係概略顯示分離機構之動 第十五圖係概略顯示上基板保持 面圖。 俯視圖。 4構造的其他 第十六圖係概略顯示下基板保持秀 例之俯視圖 0 【主要元件符號說明】 100 重疊裝置 101 框體 102 大氣環境部 110 控制部 111 記憶部 112 EFEM 113、114、115 載入口 116 機器人手臂 120 基板
S 33 201133700 130 預備對準器 131 轉台 132 保持器台 133 檢測器 140 主要對準器 141 固定載台 142 移動載台 143 干擾儀 144 控制部 145 隔熱壁 146 擋門 150 保持器架 160 反轉機構 161 支撐銷 162 Z驅動部 163 旋轉把持部 164 電力供給銷 165 間隙感測器 166 機構部 167 底板 168 間隙 169 中心線 170 分離機構 171 底板 172 台 34 201133700 173 Z驅動部 174 真空吸盤 175 致動器 176 提升銷 177 饋電線 180 搬運機構 181 第一搬運單元 182 第二搬運單元 183 第一交接口 184 第二交接口 185 單一滑塊 186 機器人手臂 187 觀察器 190 基板保持器 191 上基板保持器 192 下基板保持器 202 真空環境部 210 隔熱壁 220 加載互鎖室 221 加熱器 222 擋門 224 擋門 230 機器人手臂 232 機器人手臂控制部 234 保持部 35 201133700 240 加熱加壓裝置 631 把持部 632 吸附部 633 爪部 634 把持開關部 635 旋轉驅動部 636 空間區域 701 收容部 703 收容部 705 缺口 911 保持器本體 912 磁鐵單元 913 缺口 914 靜電吸盤 915 爪部 916 攝像視野 921 保持器本體 922 吸附單元 924 靜電吸盤 36

Claims (1)

  1. 201133700 七、申請專利範圍: 1. 一種基板保持器對,係具備: 第基板保持器’其係保持彼此會接合之二個基 板的一方基板;及 、,第=基板保持器,其係保持另一方之前述基板, 亚在與前述第一基板保持器之間保持已接合之前述 一個基板; 月'J述第一基板保持器具有受壓部,在從前述第二 2. 基板保持器分離時,該受壓部係接受從前述第二基板 保持器離開方向之力。 ^申,專利範圍第1項之基板保持器對,其中對應於 ^述受J部而在前述第二基板保持器形成有供使力 3. 用於别述第—基板保持器之前述受壓部的按壓構 件插穿之插穿部。 圍第1項或第2項之基板保持器對,其 4. 第一基板保持器之外周形狀的第-外周 =之=積比即是前述第二基板保持 的第二外周形狀之面積大。 「㈣狀 ΐίΛ專广項之基板保持 保持器重疊之方向、η ^述第 ==前述第二基板保持器的投心ΐ 如申請專利範圍第4項之基 個方向與搬運前述第一基板二持二對」其中前述— 保持器之方向一致。板保持益及别述第二基板 =申請專利範圍第5項之基 父於前述一個方向之宜他方n持/對,其中來自正 他方向的前述第-基板保# 37 6. 201133700 器與前述第二基板保持器之投影 形狀。 你破此相同的 7. 一種基板保持器對,係挾持彼此已人 搬運,且具備: ^之一個基板而 第一基板保持器,其係保持前述二 方,且具有第一外周形狀;及 土板之一 第二基板保持器,其係保持另— 8. 且具有與前述第-外周形狀㈣之 則述基板’ 如申請專利範圍第7項之基板保持‘。 :述基板而重疊之前述第一基板保持將挾持 基板保持器拉開時,係在包含前述第I °外^述第二 9. =第2周形狀不一致之部分的區域大I與 述第一基板保持器側之按壓力。 又來自前 如申請專利範圍第7項或第8 中前述第一外月报灿々二址 基板保持器對,t 面積大外周形狀之面積比前述第二外周形狀J 10.如申請專利範圍第7項至第9項中任 盗對,其中來自正交於前述第― ^基板保持 二基板保持器重聂 <方Θ 广/、持裔與前述第 板保持器與前述第向之前述第—基 相同的形狀。 板保持㈣投影形狀,係彼此 12方向與搬運前述基板保持器對之方@ :中别述 12.=請專利範圍第η項之基板保十^方^—致。 的形狀。板保持杰之投影形狀’係彼此相同 13· 一種元件之製造方法系 … 夬係重璺钹數個基板而製造,且 38 201133700 重疊前述複數個基板之製程包含: 拓徂2持步驟’其係以由具有第一外周形狀之第-A 板保持斋、以及具有與前述第一外 土 器構叙基板 14. 前述其係—體搬運藉由前述挾持步驟而被 迖基板保持器對所挾持之前述複數個基板。 一種分離裝置,係具備: 板的=保持器’其係保持彼此會接合之二個基 第二基板保持器’其係保持另一方 前述第-基板保持器之間保持已接合之‘ ’ 土f ’並具有接受來自外部之按壓力的受壓邛:― 述第挾於前述第L持器與前 附前:第==的及前述二個基板之狀態下吸 15. △按壓部,其係在前述第一基板保持器 口之狀•下’在從前述台遠離之方η 板保持器之受壓部。 ⑴述第二基 離請專利範圍第14項 ^述第-基板保持器及前述第 =有可:刀換產生吸附基板之吸附力的動 釋放吸附力之停止狀態的^乍狀態與 法具備以下步驟: "板之分離方 -发,挟著ί接合於前述第-基板保持器與前述第 :土=保持器之間的前述二個基板之狀 弟一基板保持器吸附於前述台上; 將别气 39 201133700 下,且 之狀態 狀態,將前述第二義切权2f則述吸附部形成動作 狀態,由前、f P呆持器之前述吸附部形成停止 〜、精由别述按壓部在從 XlTaL 述第二,保持器之前述受壓/ 之方向按壓前 下,且將前述吸附於前述台之狀態 狀態,將前述第4=;;=:及附:形成停止 16. 述第二基板保持器Uttit台遠離之方向按㈣ :種基板保持器,係保持彼此會接 方,而將已接合之前述之一個基板的一 持器之間,且具有 板保持於與其他基板保 保持和其係保持前述一方之 ‘缺口,其係在與前述其他基板反,二 出。 販之狀態下’使則述其他基板保持器露 t申。月專利範圍第16項之基板保持器,豆 伸^形成圓形’前述缺口沿著前述保持部i周方^而 1& 第17項之基板保持器,其中前述缺 展形之半徑的6%至27%之長度伸 ^伸展。仏方向以刖述圓形之半徑的3%至25%之長 —種基板對位裝置,係具備·· 備對準器’其係將基板與保持前述基板之基板 =持益,以設於前述基板保持器之缺口為基準實施對 19. 201133700 搬運機構,其係從前述預備對準器搬運前述基板 藉由前述預備對準器實施對位後之前述基板保持 器;及 觀察器,其係觀察搬運中之前述缺口。 20. —種元件之製造方法,係使複數個基板重疊而製造, 重疊前述複數個基板之製程包含: 預備對位步驟,其係將前述複數個基板之一個基 板與保持前述一個基板之基板保持器,以設於前述基 板保持器之缺口作為基準而將前述一個基板預備性 對位於前述基板保持器; 搬運步驟,其係搬運前述一個基板藉由前述預備 對位步驟實施預備性對位後的前述基板保持器;及 觀察步驟,其係在基於前述搬運步驟之搬運中途 觀察前述缺口。 £ 41
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