[go: up one dir, main page]

TW201138007A - Substrate processing apparatus and method - Google Patents

Substrate processing apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
TW201138007A
TW201138007A TW099145516A TW99145516A TW201138007A TW 201138007 A TW201138007 A TW 201138007A TW 099145516 A TW099145516 A TW 099145516A TW 99145516 A TW99145516 A TW 99145516A TW 201138007 A TW201138007 A TW 201138007A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
transfer
container
transfer container
unit
Prior art date
Application number
TW099145516A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirofumi Yamaguchi
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW201138007A publication Critical patent/TW201138007A/zh

Links

Classifications

    • H10P72/3406
    • H10P72/0608
    • H10P72/53
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

201138007 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關從搬送容器取出基板來進行處理的基板 處理裝置、基板處理方法及記憶媒體。 【先前技術】 用以製造半導體裝置的基板處理裝置,例如有藉由設 於裝載機模組內的搬送臂來從搬送容器的FOUP取出基板 例如半導體晶圓(以下稱爲「晶圓」),而搬送至進行真 空處理或光阻劑的塗布處理等之處理部之裝置爲人所知。 在如此的基板處理裝置中,用以載置(連接)FOUP的載 置部(裝載埠(load port))會被並排設成一列。 而且,爲了調查F0UP內的晶圓的有無及收納晶圓的 高度位置,例如在F0UP或裝載埠設置由光感測器所構成 的映射感測器(mapping sensor )。但,此映射感測器是 例如根據作業者的處理錯誤,在一個的槽中收納複數片例 如2片的晶圓時或1片的晶圓跨越上下2個的槽而傾斜地 收納形成所謂的交叉槽(c r 〇 s s s 1 〇 t )時,會有將檢測結 果判斷成是因爲晶圓的厚度誤差或F0UP的傾斜等所造成 者而誤檢測的情形’因此難以檢測出如此的現象。並且, 在每個的裝載埠需要感測器,所以成本提高。而且,爲了 壓低裝置的設置面積(台面面積(footprint )),例如裝 載機模組的面積會設計成儘可能地變小,所以在該裝載機 模組內(搬送臂)無法設置大型的感測器。 201138007 在專利文獻1、2中是記載有關使用攝影機來檢測出 FOUP內的晶圓的位置之技術,但如此的攝影機因爲視野 窄,所以爲了攝取FOUP內的晶圓的收容區域全體,例如 需要使攝影機移動或搖動於上下方向’因此需要長時間攝 影,造成總處理能力降低,攝取後的畫像處理會變得繁雜 。又,由於此攝影機的焦点距離長,因此若所欲在搬送臂 與FOUP之間設置攝影機,則需要使攝影機與FOUP大幅 度離開,因此裝置的設置面積增大。另外,在裝載機模組 的FOUP的排列的相反側的區域連接有處理部或進行環境 的切換的裝載鎖定室等,因此干擾搬送臂的搬送動作之虞 大,所以贲際上難以將此攝影機設於該區域。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1 ]特開2 0 0 5 - 6 4 5 1 5 [專利文獻2]特表2005-520350 【發明內容】 (發明所欲解決的課題) 本發明是有鑑於如此的情事而硏發者,其目的是在於 提供一種藉由基板搬送機構來從並排複數配置之載置部上 的搬送容器取出基板而進行處理時,可正確地求取載置部 上的搬送容器內的基板的高度位置之基板處理裝置、基板 處理方法及記憶此方法的記憶媒體。 6- 201138007 (用以解決課題的手段) 本發明的基板處理裝置的特徵係具備: 複數的載置部,其係用以載置搬送容器的載置部,分 別設成可將前述搬送容器的複數個並排配置於同方向,該 搬送容器係構成可棚架狀地保持複數片的基板,前面成爲 基板的取出口; 基板搬送機構,其係用以從載置於該等載置部的搬送 容器來取出基板; 處理部,其係對於藉由此基板搬送機構所取出的基板 來進行處理; 攝像部,其係於藉由前述基板搬送機構來進行該搬送 容器內的基板的取出之前用以一起攝取前述搬送容器內的 全部的基板保持區域; 移動機構,其係使此攝像部在包含面臨載置部上的搬 送容器的前面的位置之區域中沿著搬送容器的排列來水平 移動; 根據藉由前述攝像部所攝取搬送容器內的結果來取得 基板的高度位置資訊之手段;及 根據所取得的基板的高度位置資訊來控制前述基板搬 送機構之搬送容器內的基板的接收動作之手段, 前述攝像部係至少對於2個的搬送容器共用。 前述攝像部係具備廣角透鏡爲理想。 前述搬送容器內的基板的前端與攝像部之間的距離係 1 0cm以下爲理想。 201138007 具備照明部爲理想,其係藉由前述移動機構來與攝像 部一起移動,對前述搬送容器內照射光。 本發明的基板處理方法的特徵係包含: 將構成可棚架狀地保持複數片的基板且前面成爲基板 的取出口之搬送容器的複數個並排於同方向分別載置於複 數的載置部之工程; 使攝像部在包含面臨載置部上的搬送容器的前面之位 置的區域中沿著搬送容器的排列來水平移動,使前述攝像 部停止於面臨攝像對象之一的搬送容器的前面之位置,藉 由攝像部來一起攝取該搬送容器內的全部的基板保持區域 之工程: 根據藉由前述攝像部所攝取前述一搬送容器內的結果 來取得基板的高度位置資訊之工程; 使前述攝像部從面臨前述一搬送容器的前面之位置退 避,根據所取得的基板的高度位置資訊,藉由基板搬送機 構來從該一搬送容器內接受基板之工程; 使攝像部在包含面臨載置部上的搬送容器的前面之位 置的區域中沿著搬送容器的排列來水平移動,使前述攝像 部停止於面臨與前述一搬送容器不同的其他的搬送容器的 前面之位置,藉由攝像部來一起攝取該搬送容器內的全部 的基板保持區域之工程; 根據藉由前述攝像部所攝取前述其他的搬送容器內的 結果來取得基板的高度位置資訊之工程: 使前述攝像部從面臨前述其他的搬送容器的前面之位 -8- 201138007 置退避,根據取得後的基板的高度位置資訊,藉由基板搬 送機構來從該其他的搬送容器內接受基板之工程;及 接著,對於前述基板進行處理之工程。 藉由前述攝像部來攝取搬送容器內的全部的基板保持 區域時,藉由廣角透鏡來攝像爲理想。 在藉由前述攝像部來攝取前述基板保持區域時,前述 搬送容器內的基板的前端與攝像部之間的距離係1 〇cm以 下爲理想。 藉由前述攝像部來攝取搬送容器內的全部的基板保持 區域時,對前述搬送容器內照射光爲理想。 本發明的記憶媒體,係儲存使用於基板處理裝置的電 腦程式,該基板處理裝置係從搬送容器取出基板來進行處 理,其特徵爲: 前述電腦程式係被編成步驟,而使能夠實施前述任一 記載的基板處理方法。 [發明的效果] 本發明是在藉由基板搬送機構來進行搬送容器內的基 板的取出之前,使沿著搬送容器的排列而水平移動自如的 攝像部位置成面對搬送容器的前面開口部,一起攝取前述 搬送容器內的全部的基板保持區域,根據此攝像結果來取 得基板的高度位置資訊。因此,可正確地求取搬送容器內 的基板的高度位置,且與例如在基板搬送機構設置共通的 感測器時,可使總處理能力提升。 -9- 201138007 【實施方式】 參照圖1〜圖6來說明有關本發明的實施形態的基板 處理裝置之一例。 如圖1所示,此基板處理裝置是具備: 載置台11,其係用以載置搬送容器的FOUP1之載置 部,該搬送容器是收納複數片例如25片的基板之半導體 晶圓(以下稱爲「晶圓」)W ; 大氣搬送室(裝載機模組)22,其係設有對於被載置 於此載置台1 1的FOUP 1進行晶圓W的搬出入的基板搬 送機構之第1搬送臂21;及 處理部,其係用以對於藉由此第1搬送臂21來從 FOUP1取出的晶圓W例如進行熱處理或電漿處理等的真 空處理。 在大氣搬送室22的側壁面,此例是在圖1中裡側的 側壁面,用以切換大氣環境與真空環境的裝載鎖定室3 2 會並排連接於兩處,包含前述處理部的處理容器之處理模 組3 4是被氣密地連接至設在該等裝載鎖定室3 2、3 2之與 大氣搬送室22相反側的側壁之真空搬送室3 3。此例,處 理模組3 4是設於複數處,例如6處。在前述真空搬送室 33內,爲了在各個的處理模組34與裝載鎖定室32之間 進行晶圆W的交接,而設有兩座第2搬送臂40。在與前 述裝載鎖定室32鄰接的大氣搬送室22的側壁面形成有用 以進行晶圓W的搬送之交接口 22a。另外,圖1中G是 閘閥。 •10- 201138007 在大氣搬送室22的側壁面之與連接前述裝載鎖定室 3 2的面不同的面,此例是在圖1中前側的側壁面,前述 載置台1 1會並排地複數處例如3處設成一列,且在接近 此載置台Π之大氣搬送室2 2的側壁面分別如圖2所示般 形成有用以在FOUP1與大氣搬送室22之間進行晶圓W 的搬送之搬送口 23。另外,配置有該等3台的載置台11 的區域是構成裝載埠。在大氣搬送室22內,如圖1及圖 2所示,設有堵住搬送口 23的同時用以卸下設於FOUP1 的正面的門la之開啓器(opener ) 24。此開啓器24是載 置於載置台11 (詳細是設於載置台11上的載體台11a) 上的F0UP1藉由該載置台1 1來拉近大氣搬送室22側( 圖1中裡側)而一旦FOUP1的開口部的搬出入口 lb與搬 送口 23接觸,則會與門la —同下降於大氣搬送室22內 ,連通F0UP1的內部區域與大氣搬送室22內。 如圖1及圖2所示,前述第1搬送臂21是在已述的 大氣搬送室22的長度方向(圖1中左右方向)的大致中 央,藉由從地面延伸的昇降支撐軸2 5來昇降自如地支撐 ,構成可藉由對於已述的載置台11上的各個F0UP1及2 個裝載鎖定室32的晶圓W的載置面昇降來交接晶圓W。 並且,第1搬送臂21是構成多關節臂,而使能夠對於該 等的載置台11上的各個FOUP1及2個裝載鎖定室32搬 送晶圓W,具備:被連接至前述昇降支撐軸25的上端側 之基體2 1 a、及用以從下面側來支撐晶圓W而搬送之例如 2個的臂21b、21b、及設於該等的基體21a與臂21b之間 -11 - 201138007 ,以各個的基端側彼此間能夠被連接的方式層疊之2個的 腕部21c。圖2中,25a是用以使昇降支撐軸25昇降的昇 降機。 又,如圖1所示,在大氣搬送室22的側方側設有用 以調整晶圓W的方向或修正偏心的調整(Alignment)裝 置12,例如從FOUP1取出晶圓W後,搬送至裝載鎖定室 32前,以此調整裝置1 2來進行晶圓W的方向調整或偏心 的修正。另外,有關前述第1搬送臂21是模式性地描繪 〇 其次,說明有關爲了分別針對載置於載置台1 1上的 FOUP1來檢測出該等的FOUP1內的晶圓W所被收納的高 度位置,而共通設於該等的FOUP1之攝像單元41。首先 ,參照圖3來簡單地說明有關FOUP1的內部構造。在 FOUP1內,從下方側來支撐晶圓W的周緣部之爪部3會 沿著該FOUP1的內面來多段地設於複數處。 若將爪部3上載置晶圓W的區域(基板保持區域) 稱爲槽(slot) 4,則在FOUP1內是以此槽4能夠在上下 方向層疊成複數處例如2 5處的方式設置爪部3,彼此鄰 接的晶圓W間的離間距離(間距)是例如設定成10mm 程度。因此,在FOUP 1內收納晶圓W的收納區域2的高 度尺寸Η是例如形成2 5 0 m m。 在前述大氣搬送室22的前側的內壁面之面臨搬送口 23的區域的上方側,以能夠沿著3個FOUP 1的排列之方 式設有延伸於水平方向的引導部之軌道2 6。在此軌道2 6 -12- 201138007 ,如圖2所示,以不會干擾已述的門la及開啓器24來嵌 合於該軌道26而能夠移動於左右方向(搬送室22的長度 方向)之方式,僅該等的門1 a及開啓器24的移動區域部 分從大氣搬送室22的內壁面離開至裡側(裝載鎖定室32 側)的位置設有延伸至下方側的支撐部2 7。在此軌道2 6 的側方位置設有與該軌道26平行地在支撐部27內貫通於 左右方向的滾珠螺桿28 ’藉由此滾珠螺桿28的外周面與 支撐部27的內周面螺合來構成支撐部27可沿著軌道26 移動。在大氣搬送室22的外方之滾珠螺桿28的一端側連 接用以使該滾珠螺桿28繞著軸旋轉的移動機構之馬達 2 8a,根據此馬達28a的旋轉量(編碼器値)來求取支撐 部27的位置。另外,在圖4中省略了滾珠螺桿28及第1 搬送臂21的描繪。 在前述支撐部27設有已述的攝像單元41,此攝像單 元41是具備用以攝取FOUP1內的攝像部。如圖5所示, 此攝像部包含CCD攝影機42、及設於CCD.攝影機42的 側面之搬送口 23側的廣角透鏡43,且攝像單元41具備 朝C CD攝影機42的攝像區域(FOUP1內)照射光之LED 等的照明部44。又,如圖3所示,攝像單元41是以能夠 一起(一次)攝取被載置於載置台11上的FOUP1內的各 個收納區域2的全體之方式,以能夠在各個收納區域2的 高度方向位於大致中央的狀態下沿著軌道26移動的方式 設定該攝像單元41的高度尺寸h(支撐部27的長度尺寸 )。然後’藉由此攝像單元41所攝取的攝像結果(畫像 -13- 201138007 資料)是利用未圖示的纜線等來傳送至後述的控制部5 1 。另外’在此例中’前述照明部44是被安裝於廣角透鏡 4 3的上下兩側。 前述廣角透鏡4 3是例如由日東光學股份有限公司所 製造的商品名「Theia」的透鏡(美國專利US7009765B2 )。此廣角透鏡43的移動路(已述的軌道26)最好在比 第1搬送臂21的旋轉中心更靠FOUP1側,攝像單元41 在攝取一 FOUP1內時,對鄰接於該FOUP1的FOUP1之 第1搬送臂21的晶圓W交接不會干擾的位置。在此例中 ,爲了攝取例如420mmx297mm的範圍,而使用必要的設 置距離(攝像對象物與透鏡之問的離間距離)爲1 〇cm的 廣角透鏡43,因此使軌道26接近FOUP1來配置。 又,如圖6所示,此基板處理裝置是具備用以進行裝 置全體的動作的控制之電腦所構成的控制部5 1,此控制 部51是具備CPU52、攝影機移動程式53a、映射程式53b 、搬送臂的動作程式53c及記憶體54。另外,各程式53a 、53b、53c實際上是被儲存於程式記憶部,但在圖8中 是對「程式」附上符號而簡略化。 攝影機移動程式53a是包含:辨識FOUP1的門la的 開放之步驟、及辨識CCD攝影機42的移動目的地之後, 在移動至該移動目的地時判斷第1搬送臂21是否進行干 擾CCD攝影機42的移動路的搬送動作之步驟、及當第1 搬送臂21進行干擾CCD攝影機42的移動的搬送動作時 到干擾消失爲至禁止CCD攝影機42的移動之步驟。 -14- 201138007 又,映射程式53b包含:根據藉由CCD攝影機42所 取得的畫像資料來判定各晶圓W的高度位置的取得及晶 圓W的保持狀態的異常的有無之映射步驟。亦即,CCD 攝影機42的高度位置與載置台11的高度位置的關係爲一 定,因此藉由CCD攝影機42所取得之畫像資料上的各部 的高度位置可知,此例是管理第1搬送臂21的位置之座 標系的Z座標位置可知。於是,映射程式53b可根據藉由 C CD攝影機42所取得的畫像資料來檢測出各晶圓W的高 度位置,記憶此檢測結果。另外,藉由求取晶圓 W的高 度位置,亦可得知結果在FO UP 1內的各槽4之晶圓W的 有無。並且,在FOUP1內晶圓W未被正常地收納時,具 體而言,例如在一個的槽4收納複數的晶圓W時或例如 晶圓W跨越上下2個的槽4而傾斜地被收納時,根據前 述畫像資料來檢測出晶圓W的保持狀態的異常。 第1搬送臂21的動作程式53c是包含:在CCD攝影 機42移動時’當第1搬送臂21所欲進行干擾CCD攝影 機42的移動路之搬送動作時,到干擾消失爲止禁止第i 搬送臂21的搬送動作之步驟。 前述記憶體54是用以記憶處方及晶圓w的高度位置 的資訊(晶圓W的高度位置資訊),該處方是記憶有按 照對於各個的晶圓W進行的處理種別之處理條件(例如 電漿處理時所施加的高頻電力、處理氣體的流量、處理壓 力、處理時間等),該晶圓W的高度位置資訊是藉由前 述映射程式53b來對每個FOUP1檢測出。 -15- 201138007 前述程式53是從硬碟、光碟、光磁碟、記憶卡、軟 碟等的記憶媒體56來安裝於控制部51內。 其次,參照圖7〜圖11來說明有關使用前述基板處 理裝置的基板處理方法之一例。此刻,如圖1 0 ( a )所示 ,對於3個載置台Π的其中例如中央的載置台11上的 FOUP1完成映射’且藉由第1搬送臂21來取出晶圓W而 依序搬送至裝載鎖定室32。此時,攝像單元41是在離開 FOUP1的排列之待機位置1 00,依照步驟S 1 1的「NO」 的迴路待機。另外,在此圖10中是省略了處理部的記載 ,且有關第1搬送臂21等是模式性地顯示。 在此狀態下例如在左側的載置台1 1上載置F Ο U P 1, 如圖9所示,一旦門1 a打開,則在步驟S1 1成爲「YES 」’判定第1搬送臂2 1是否進行對於從待機位置1 〇〇往 與移動目的地的該FOUP1對向的位置之攝像單元41的移 動路干擾的搬送動作(步驟S12)。當第1搬送臂21進 行干擾攝像單元4 1的移動路之搬送動作時,如圖1 〇 ( b )所示,例如可舉第1搬送臂21從3個載置台2的其中 中央的FOUP1取出晶圓W時,攝像單元41爲了橫穿過 接近該中央的FOUP1的區域來例如從待機位置1〇〇攝取 右側的FOUP 1而移動時等。如此的情況是到干擾消失爲 止’亦即到第1搬送臂21的搬送動作終了爲止,禁止攝 像單元4 1的移動。 其次,攝像單元41會移動至面臨門1 a被打開的 FOUP1的內部之位置(與FOUP1對向的位置)(步驟 -16- 201138007 S13),藉由CCD攝影機42來攝取FOUP1內(步驟S14 )。然後’根據藉由CCD攝影機42所攝取的畫像資料, 如已述般進行映射亦即FOUP 1內的各晶圓W的高度位置 的辨識(步驟S 1 5 )、及晶圓w是否被正常地收納的判定 (步驟S 1 6 )。當被檢測出晶圓W的收納狀態異常時,例 如警報5 7會作動(步驟S 1 7 ),停止第1搬送臂2 1的搬 送動作。此情況,例如操作者會進行從載置台1 1上解除 該FOUP1而來確認FOUP1內等的對應。 接著,攝像單元41會退避至已述的待機位置1〇〇。 由於圖7所示的流程是簡略,所以若針對動作來補充記載 ’則在此時的攝像單元41的移動也是如步驟S12那樣, 當其移動路與第1搬送臂21的搬送動作干擾時,到搬送 動作終了爲止,攝像單元41的移動會被禁止。而且,根 據前述映射結果,若晶圓W的收納狀態未檢測出異常, 則藉由第1搬送臂21來進行晶圓W的搬出動作(步驟 S18 )。此時,辨識進行晶圓w的取出之FOUP1的位置 (步驟S21 ),且判定攝像單元41是否爲移動中(步驟 S 22),判斷攝像單元41的移動路與第1搬送臂21的搬 送動作是否干擾(步驟S23 )。然後,在干擾時,到攝像 單元41的移動完了爲止,第1搬送臂2 1會待機,然後藉 由第1搬送臂21來從FOUP1取出晶圓W。更詳細,第1 搬送臂21是依據在FOUP1、調整裝置12及裝載鎖定室 3 2之間所被決定的規則來進行晶圓W的搬送,參照記億 體54,對於進行新的映射之F0UP1’按照前述規格來對 201138007 FOUP 1進行存取,根據記億體54內的晶圓W的高度位置 資訊來進行晶圓w的取出。有關晶圓~的取出動作是根 據晶圓W的高度位置資訊來使臂21b進入FOUP1內而撈 起晶圓W,使臂21b後退(步驟S24) ° 其次,經由已述的調整裝置12、裝載鎖定室32及真 空搬送室3 3來將晶圓W搬入至處理模組3 4。如此將 FOUP 1內的晶圓W依序搬入處理模組3 4的同時,有關處 理終了的晶圓W是隨時回到FOUP1內。 若根據上述的實施形態’則在藉由第1搬送臂2 1來 進行F Ο U P 1內的晶圓W的取出之前,使沿著F Ο U P 1的排 列來水平移動自如的攝像單元41位置成面臨FOUP1的搬 出入口 lb,將FOUP1內的全部的槽4予以一起攝像’根 據此攝像結果來取得晶圓W的高度位置資訊。因此’可 正確地求取F0UP1之晶圓W的高度位置’例如與在第1 搬送臂2 1設置共通的感測器時作比較’可使總處理能力 提升。 因此,例如圖1 1 ( a ) 、 ( b )所示’即使是例如因 爲作業者的處理錯誤而1片的晶圓…跨越上下2個的槽4 傾斜地收納形成所謂的交叉槽時或在一個的槽4中收納複 數片例如2片的晶圓W時’甚至使用例如隨時間的經過 各槽4的高度位置歪斜的F Ο ϋ P 1時’照樣可例如不仰賴 紅外線的透過或遮断等’以該等的晶圓w所被收納的收 納區域2作爲畫像來直接攝像’所以可容易判別如此的不 良情形。因此,當第1搬送臂21 (臂21b)從F0UP1搬 -18- 201138007 出晶圓W時,可避免晶圓W的接收錯誤或與晶圓W的衝 突等事故。 又’由於使用可一次攝取收納區域2的廣角透鏡43 ’所以不需要例如使攝像區域窄的攝影機在上下方向移動 或搖動等的機構,因此攝像時間短,且畫像資料的處理也 容易。又,例如相較於魚眼透鏡等,由於畫像的周緣部的 變形小,因此可正確地求取晶圓W的高度位置。 又,由於CCD攝影機42對於攝像對象物(FOUP1內 的收納區域2)可在接近10 cm的位竄攝像,因此不會造 成對其他的FOUP1之第1搬送臂21的搬送動作的妨礙, 可抑制總處理能力的降低。 又,由於使攝像單元41對於複數的FOUP1共通化, 因此與在F Ο U P 1或載置台1 1設置映射感測器時作比較, 可降低成本。 在前述實施形態是藉由多關節臂來構成第1搬送臂 21,可藉由此第1搬送臂21的轉動及伸縮動作來對3個 的FOUP1、調整裝置12及2個的裝載鎖定室32進行存 取,但亦可例如圖12所示,在可移動於大氣搬送室22的 長度方向(圖1中左右方向)的移動基體21a上設置旋轉 自如及伸縮自如的臂21b,使移動基體21a移動至各 FOUP1之前,對FOUP1內進行存取。此情況,如圖η所 示,可將攝像單元41的引導部之軌道2 6設於第1搬送臂 21的基體21a’利用第1搬送臂21的移動行程來縮短軌 道26的長度尺寸。另外,有關圖12及圖13是省略處理 -19- 201138007 部的記載。 並且,使攝像單元41在3個的載置台11共通化使用 ,但亦可在該等的載置台11的其中2個的載置台11共通 化,有關剩下的載置台1 1是例如個別地設置攝像單元4 1 。又,當3個以上例如5個的載置台11被連接至大氣搬 送室22時,亦可在該等的載置台11全部設置共通的攝像 單元41,或例如圖14所示,在該等的載置台11的其中 至少2個例如3個的載置台11設置共通的攝像單元41的 同時,在剩下的2個的載置台11另外設置共通的攝像單 元41。此情況,有關2個的攝像單元41,各個的攝像單 元41可固定接受攝像的載置台11,或2個的攝像單元41 可彼此獨立對於全部的載置台1 1攝取收納區域2。亦即 ,在大氣搬送室22的前側並排成一列5個載置台1 1的其 中右側的2個載置台1 1設置共通的攝像單元4 1,左側的 3個載置台11設置共通的攝像單元41,或從右端的載置 台1 1到左端的載置台1 1分別設置2個攝像單元4 1的各 個軌道26,各個的攝像單元41可分別攝取5個載置台11 上的FOUP1內。 前述基板處理裝置是說明有關在此裝置的外側連接 FOUP1的例子,但亦可爲例如將複數的FOUP1依序搬入 裝置的內部,在此裝置內從FOUP1依序取出晶圓W,分 別將FOUP1保管於裝置內部的縱型熱處理裝置。又,本 案說明書的基板處理亦包含進行對於晶圓w所形成的電 路或外觀的檢查時。並且,針對具備複數的處理模組34 -20- 201138007 的多腔室模組的基板處理裝置來進行說明,但亦可將本發 明適用於例如塗佈、顯像裝置等。又,收納晶圓w的收 納容器是舉密閉型的FOUP 1爲例來進行說明,但亦可爲 在前面附有蓋之所謂開放型的卡匣(載體)構成的搬送容 器。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明的基板處理裝置之一例的平面圖。 圖2是表示前述基板處理裝置之一部分的側面圖。 圖3是表示前述FOUP的內部區域的槪略圖。 圖4是由搬送臂側來看被連接至前述基板處理裝置的 複數個FOUP的正面圖。 圖5是表示設於前述基板處理裝置的攝像單元之一例 的側面圖。 圖6是表示前述基板處理裝置的控制部之一例的槪略 圖。 圖7是表示前述基板處理裝置的作用之一例的流程圖 〇 圖8是表示前述基板處理裝置的作用之一例的流程圖 〇 圖9是表示在前述基板處理裝置連接FOUP的狀態的 模式圖。 圖10是表示前述基板處理方法的作用之一例的平面 圖。 -21 - 201138007 圖11是表示在前述基板處理方法中進行映射的 FOUP之一例的模式圖。 圖1 2是表示本發明的其他實施形態的基板處理裝置 的平面圖。 圖1 3是表示本發明的其他實施形態的基板處理裝置 的平面圖。 圖1 4是表示本發明的其他實施形態的基板處理裝置 的平面圖。 【主要元件符號說明】 w :晶圆
1 : FOUP 2 :收容區域 11 :載置台 21 :第1搬送臂 22 :大氣搬送室 22a :交接口 23 :搬送口 26 :軌道 34 :處理模組 4 1 :攝像單元 5 1 :控制部 5 3 :程式 -22-

Claims (1)

  1. 201138007 七、申請專利範圍: 1 . 一種基板處理裝置,其特徵係具備: 複數的載置部,其係用以載置搬送容器的載置部’分 別設成可將前述搬送容器的複數個並排配置於同方向,該 搬送容器係構成可棚架狀地保持複數片的基板,前面成爲 基板的取出口; 基板搬送機構,其係用以從載置於該等載置部的搬送 容器來取出基板; 處理部,其係對於藉由此基板搬送機構所取出的基板 來進行處理; 攝像部,其係於藉由前述基板搬送機構來進行該搬送 容器內的基板的取出之前用以一起攝取前述搬送容器內的 全部的基板保持區域; 移動機構,其係使此攝像部在包含面臨載置部上的搬 送容器的前面的位置之區域中沿著搬送容器的排列來水平 移動; 根據藉由前述攝像部所攝取搬送容器內的結果來取得 基板的高度位置資訊之手段;及 根據所取得的基板的高度位置資訊來控制前述基板搬 送機構之搬送容器內的基板的接收動作之手段, 前述攝像部係至少對於2個的搬送容器共用。 2_如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,其中,前 述攝像部係具備廣角透鏡。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置,其中 -23- 201138007 ’前述搬送容器內的基板的前端與攝像部之間的距離爲 1 0cm以下。 4 ·如申請專利範圍第1〜3項中的任一項所記載之基 板處理裝置,其中,具備照明部,其係藉由前述移動機構 來與攝像部一起移動,對前述搬送容器內照射光。 5·—種基板處理方法,其特徵係包含: 將構成可棚架狀地保持複數片的基板且前面成爲基板 的取出口之搬送容器的複數個並排於同方向分別載置於複 數的載置部之工程; 使攝像部在包含面臨載置部上的搬送容器的前面之位 置的區域中沿著搬送容器的排列來水平移動,使前述攝像 部停止於面臨攝像對象之一的搬送容器的前面之位置,藉 由攝像部來一起攝取該搬送容器內的全部的基板保持區域 之工程; 根據藉由前述攝像部所攝取前述一搬送容器內的結果 來取得基板的高度位置資訊之工程; 使前述攝像部從面臨前述一搬送容器的前面之位置退 避,根據所取得的基板的高度位置資訊,藉由基板搬送機 構來從該一搬送容器內接受基板之工程; 使攝像部在包含面臨載置部上的搬送容器的前面& β 置的區域中沿著搬送容器的排列來水平移動,使前述攝像 部停止於面臨與前述一搬送容器不同的其他的搬送容胃@ 前面之位置,藉由攝像部來一起攝取該搬送容器內的全部 的基板保持區域之工程; -24- 201138007 根據藉由前述攝像部所攝取前述其他的搬送容器內的 結果來取得基板的高度位置資訊之工程; 使前述攝像部從面臨前述其他的搬送容器的前面之位 置退避,根據取得的基板的高度位置資訊,藉由基板搬送 機構來從該其他的搬送容器內接受基板之工程;及 接著,對於前述基板進行處理之工程。 6. 如申請專利範圍第5項之基板處理方法,其中,藉 由前述攝像部來攝取搬送容器內的全部的基板保持區域時 ,係藉由廣角透鏡來攝像。 7. 如申請專利範圍第5或6項之基板處理方法,其中 ,在藉由前述攝像部來攝取前述基板保持區域時,前述搬 送容器內的基板的前端與攝像部之間的距離爲1 0cm以下 〇 8. 如申請專利範圍第5〜7項中的任一項所記載之基 板處理方法,其中,藉由前述攝像部來攝取搬送容器內的 全部的基板保持區域時,對前述搬送容器內照射光。 9. 一種記憶媒體,係儲存使用於基板處理裝置的電腦 程式,該基板處理裝置係從搬送容器取出基板來進行處理 ,其特徵爲: 前述電腦程式係被編成步驟,而使能夠實施如申請專 利範圍第5〜8項中的任一項所記載之基板處理方法。 -25-
TW099145516A 2009-12-24 2010-12-23 Substrate processing apparatus and method TW201138007A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009293112A JP2011134898A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201138007A true TW201138007A (en) 2011-11-01

Family

ID=44187785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099145516A TW201138007A (en) 2009-12-24 2010-12-23 Substrate processing apparatus and method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110158774A1 (zh)
JP (1) JP2011134898A (zh)
KR (1) KR20110074472A (zh)
TW (1) TW201138007A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI510754B (zh) * 2011-02-10 2015-12-01 尼康股份有限公司 Detection method and detection device
CN109994404A (zh) * 2017-12-06 2019-07-09 东京毅力科创株式会社 示教方法
TWI719751B (zh) * 2018-12-11 2021-02-21 日商平田機工股份有限公司 基板搬送裝置及基板搬送系統

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6368453B2 (ja) * 2011-06-24 2018-08-01 株式会社日立国際電気 基板処理装置、及び基板処理装置のデータ解析方法並びにプログラム
JP2013143425A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板位置矯正方法
JP5718379B2 (ja) * 2013-01-15 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
KR102570567B1 (ko) * 2015-12-03 2023-08-29 에스케이하이닉스 주식회사 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치
US10549427B1 (en) * 2018-08-31 2020-02-04 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot
KR102134035B1 (ko) * 2018-09-12 2020-07-14 블루테크코리아 주식회사 웨이퍼 치핑 검사 및 로봇 반복 정밀도 검사 가능한 컴포넌트가 탑재된 웨이퍼 핸들링 장비
US11239099B2 (en) * 2018-09-27 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Tool monitoring device and method of monitoring tool
CN110567987A (zh) * 2019-08-12 2019-12-13 北京三清互联科技有限公司 一种基于自动视觉技术的馈线终端基板检测系统及方法
US11728194B2 (en) * 2021-12-07 2023-08-15 Nanya Technology Corporation Wafer handling apparatus and method of operating the same
CN115116885B (zh) * 2021-12-21 2023-04-04 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种基于传感器触发的晶圆测试方法
JP2023122189A (ja) * 2022-02-22 2023-09-01 株式会社Screenホールディングス 基板検出装置、基板処理装置および基板検出方法
US20250079221A1 (en) * 2023-08-31 2025-03-06 Applied Materials Israel Ltd. Substrate pre-aligner

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07147316A (ja) * 1993-11-22 1995-06-06 Tokyo Electron Ltd 検出装置
US5909994A (en) * 1996-11-18 1999-06-08 Applied Materials, Inc. Vertical dual loadlock chamber
JP3628141B2 (ja) * 1997-04-25 2005-03-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬入搬出装置及びその基板搬入搬出装置を備えた基板処理装置
JP3963572B2 (ja) * 1998-04-30 2007-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬入搬出装置
US6636626B1 (en) * 1999-11-30 2003-10-21 Wafermasters, Inc. Wafer mapping apparatus and method
US6897463B1 (en) * 2001-07-13 2005-05-24 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wafer carrier mapping sensor assembly
JP2003282675A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエハマッピング装置
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI510754B (zh) * 2011-02-10 2015-12-01 尼康股份有限公司 Detection method and detection device
CN109994404A (zh) * 2017-12-06 2019-07-09 东京毅力科创株式会社 示教方法
CN109994404B (zh) * 2017-12-06 2023-06-06 东京毅力科创株式会社 示教方法
TWI719751B (zh) * 2018-12-11 2021-02-21 日商平田機工股份有限公司 基板搬送裝置及基板搬送系統

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110074472A (ko) 2011-06-30
JP2011134898A (ja) 2011-07-07
US20110158774A1 (en) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201138007A (en) Substrate processing apparatus and method
KR101694646B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체
TWI544538B (zh) Liquid processing apparatus and liquid processing method and storage medium
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
CN104867856B (zh) 基板搬运装置、基板搬运方法和记录程序的记录介质
US6845292B2 (en) Transfer apparatus and method for semiconductor process and semiconductor processing system
JP6080118B2 (ja) 壊れたウェーハ回収システム
KR101716817B1 (ko) 화상 작성 방법, 기판 검사 방법, 그 화상 작성 방법 또는 그 기판 검사 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체 및 기판 검사 장치
JP7693066B2 (ja) 基板処理システム及び収納モジュール
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
KR20150098570A (ko) 기판 처리 장치, 위치 편차 보정 방법 및 기억 매체
TWI871431B (zh) 定位裝置、處理系統及定位方法
KR101993975B1 (ko) 피처리 기판의 탑재 위치의 설정 방법 및 성막 시스템
KR20250001249U (ko) 포토마스크 케이스 저장 장치
JP2012038922A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
KR20170031122A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
US20240105487A1 (en) Substrate transfer system and image correction method
JP2011108958A (ja) 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
JP2010283334A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
KR20190008102A (ko) 기판 위치 조정 방법, 기억 매체 및 기판 처리 시스템
JP3845585B2 (ja) 処理装置
US20090092470A1 (en) End effector with sensing capabilities
TW202226338A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
CN100407394C (zh) 基板处理装置及其搬送定位方法
CN119673837A (zh) 基板搬送装置以及具备该基板搬送装置的基板处理装置