TWI425590B - 基板處理裝置及其基板搬送方法 - Google Patents

Description

基板處理裝置及其基板搬送方法

本發明有關於基板處理裝置及其基板搬送方法，其在可儲存半導體晶圓(以下簡稱為基板)等之使基板與其周圍環境隔離之前開口式通用容器(FOUP，Front Opening Unified Pod)和對基板進行洗淨、乾燥等處理之處理部之間，利用搬送手段搬送多片基板。

在先前技術，作為此種裝置之基板處理裝置具備有：裝卸機構，用來裝卸被安裝在FOUP(Front Opening Unified Pod)之搬入搬出口之蓋子；和對映臂(mapping arm)，於蓋子開放之狀態，在基板之疊層方向升降，而檢測被儲存在FOUP之基板之片數和位置(例如，參照日本國特表2002-527897號公報)。

另外，該基板處理裝置具備有搬送機構，其具有多個之支持臂，可在搬入搬出口附近移動，和可以一起搬送FOUP內之多片基板(例如，參照日本國特開平11-354604號公報)。在FOUP之蓋子開放後，利用對映臂決定基板之儲存場所和片數，並且藉由使位於交接位置之搬送機構在FOUP內使多個支持臂進入，利用支持臂一起接受多片基板而將其搬出。

但是，在具有此種構造之先前技術例之情況時，會有下面所述之問題。

亦即，在先前技術之裝置雖利用對映臂決定FOUP內之基板之儲存場所和片數，但移動到FOUP之搬入搬出口附近之交接位置之搬送機構之支持臂，不一定在可以儲存基板之位置。

換言之，因為FOUP內之各個基板之儲存間隔很小，所以，例如，即使搬送機構在交接位置，亦不能得知支持臂是否在不會與基板干涉而可以交接之狀態，直接利用搬送機構進行搬出處理時會有使基板破損之問題。另外，在設計上當支持臂在不與基板干涉之高度位置時，視為只要在搬送機構移動到交接位置之狀態，就不會與基板干涉，但是實際上由於支持臂之撓性或移動時之定位精確度降低等之原因，會有使基板破損之問題。

本發明針對上述之問題，其目的是提供基板處理裝置及其基板搬送方法，經由確認搬送手段之支持構件是否在可搬送處理之位置，可以避免支持構件和基板互相干涉，而確實防止基板之破損。

本發明為能達成此種目的，成為下面所述之構造。

本發明是一種基板處理裝置，其係利用搬送手段搬送多片基板者，上述裝置包含有以下之元件：處理部，對基板進行處理；載置部，載置用以儲存多片基板之FOUP(Front Opening Unified Pod)；裝卸手段，配置在上述處理部和上述載置部之間，用來使安裝在被載置於上述載置部之FOUP之搬入搬出口之蓋子，對FOUP進行裝卸；搬送手段，包夾上述裝卸手段，可以移動到和FOUP相對向之搬入搬出口之交接位置，並具備有用以支持多片基板之多個支持構件，而在上述支持構件保持多片基板，並且在上述處理部和FOUP之間搬送多片基板；基板檢測手段，在利用上述裝卸手段拆卸蓋子之狀態，檢測被儲存在FOUP內之多片基板；支持構件檢測手段，用來檢測上述搬送手段所具備之多個支持構件；和控制手段，在利用上述裝卸手段拆卸蓋子，而使上述搬送手段移動到交接位置之狀態，根據利用上述基板檢測手段之基板之檢測結果、和利用上述支持構件檢測手段之上述支持構件之檢測結果，判斷可否進行基板之搬送處理。

依照本發明時，控制手段在利用裝卸手段拆卸蓋子，而使搬送手段移動到交接位置之狀態，根據利用基板檢測手段之基板之檢測結果、和利用支持構件檢測手段之支持構件之檢測結果，判斷可否進行基板之搬送處理，所以可以防止由於基板和支持構件之干涉而造成基板之破損。

另外，在本裝置中，最好使上述基板檢測手段在FOUP內儲存有多片基板之狀態，在多片基板之排列方向移動並且進行基板之檢測；上述支持構件檢測手段在上述多個支持構件之排列方向移動並且進行上述支持構件之檢測；和上述控制手段在判斷為上述多個支持構件對FOUP內之多片基板是在交接位置之情況時，則利用上述搬送手段從FOUP內搬出多片基板。

控制手段根據基板檢測手段和支持構件檢測手段之檢測結果，判斷多個支持構件對FOUP內之多片基板是在交接位置之情況時，利用搬送手段從FOUP內搬出多片基板，所以在從FOUP內搬出多片基板時，可以確實防止由於基板和支持構件之干涉而造成基板之破損。

另外，在本裝置中，最好使上述支持構件檢測手段在支持多片基板之上述多個支持構件之排列方向移動並且進行上述支持構件之檢測；和上述控制手段在判斷為上述多個支持構件對FOUP內之多片基板之儲存位置是在交接位置之情況時，則利用上述搬送手段對FOUP內搬入多片基板。

控制手段在判斷為多個支持構件對FOUP內之多片基板之儲存位置是在交接位置之情況時，則利用搬送手段對FOUP內搬入多片基板，所以在對FOUP內搬入多片基板時，可以確實防止由於基板和支持構件之干涉而造成基板之破損。

另外，本發明是一種基板搬送方法，其係配備在利用處理部對基板進行處理之基板處理裝置，對儲存多片基板用之FOUP(Front Opening Unified Pod)搬送基板，上述方法包含有以下之步驟：拆卸安裝在FOUP之搬入搬出口之蓋子，同時使具備有多個支持構件之搬送手段移動到交接位置之步驟；使檢測被儲存在FOUP內之基板之基板檢測手段，和檢測搬送手段所具備之多個支持構件之支持構件檢測手段在基板排列方向移動，並進行檢測動作之步驟；根據上述檢測動作確認搬送手段之多個支持構件和FOUP內之基板之相對位置之步驟；在上述相對位置具有多片基板和多個支持構件互相干涉之關係時，則報知異常發生之步驟；和在上述相對位置具有多片基板和多個支持構件不互相干涉之關係時，則進行搬送處理之步驟。

依照本發明時，拆卸安裝在FOUP之搬入搬出口之蓋子，並且使具備有多個支持構件之搬送手段移動到交接位置，使基板檢測手段和支持構件檢測手段在基板之排列方向移動，而進行檢測動作，根據其檢測結果確認搬送手段之多個支持構件和FOUP內之基板之相對位置。然後，在相對位置具有多片基板和多個支持構件互相干涉之關係時，則報知異常發生。另外一方面，在相對位置具有多片基板和多個支持構件不互相干涉之關係時，則進行搬送處理。因為只有在搬送手段之多個支持構件和基板之儲存位置之相對位置不互相干涉之情況時，才進行搬送處理，所以在基板之搬送時，可以避免基板和支持構件互相干涉，並可以確實防止基板之破損。

為能說明本發明，圖示現在被認為較佳之數個之形態，但是宜理解者為本發明並不只限於如圖所示之構造和對策。

以下根據圖式用來詳細地說明本發明之較佳實施例。

圖1是一部分剖開之縱向剖面圖，用來表示實施例之基板處理裝置之概略構造，圖2是一部分剖開之橫向俯視圖，用來表示實施例之基板處理裝置之主要部分。

本實施例之基板處理裝置具備有載置部3，用來載置在上下方向疊層式儲存有多片基板W之FOUP1。FOUP1在其一側面具備有搬入搬出口5，用來搬入搬出基板W。在搬入搬出口5安裝有蓋子7，用來使FOUP1內與外部環境隔離。

基板處理裝置所具備之處理部9係對基板W進行各種之處理，例如，在基板W形成指定之圖案，或對基板W進行藥液處理等，而處理部9被配置成面對載置部3，配置成包夾可以移動到交接位置之搬送機構10。在載置部3之搬送機構10側，於垂直方向設有遮蔽構件11。在遮蔽構件11之一部位形成有開口部13。該開口部13之構造成為只有在載置部3載置有FOUP1之情況時才開閉，在其以外之情況時則成為閉合。

開口部13利用與本發明之「裝卸手段」相當之蓋裝卸部15進行開閉。具體而言，蓋裝卸部15可以涵蓋「閉合位置」和「開放位置」地升降，在「閉合位置」開口部13成為閉合狀態(圖1之二點鏈線所示)，在「開放位置」FOUP1之蓋子7被拆卸，在搬送機構10側接近開口部13之下方。

另外，上述之搬送機構10相當於本發明之「搬送手段」。

在蓋裝卸部15之處理部9側和搬送機構10之間，配置有檢測部17。該檢測部17是與蓋裝卸部15分開動作者，在蓋裝卸部15之搬送機構10側具備有升降構件19。升降構件19以後面所述之支持構件進退時不會干涉之方式，例如，從遮蔽構件11之開口部13側看而呈現英文字母之倒L字狀，利用升降驅動部20升降(單持式)。升降驅動部20具備有未圖示之步進馬達或電動馬達和位置檢測手段，將升降時之位置資訊輸出到後面所述之控制部。

在該升降構件19之上面安裝有面向FOUP1側之一對之對映臂21。對映臂21使基端部側以圍繞升降構件19上面之鉛直軸地自由搖動，在前端部側設有對映感測器23。對映臂21在等待時如二點鏈線所示成為開放狀態(被儲存在升降構件19側之狀態)，如後面所述之方式在檢測基板W等時，如圖2所示，成為可以檢測基板W端緣之半閉合狀態。對映感測器23具備有投光器25和受光器27。其光軸LA1以可以檢測在FOUP1內基板W正常被儲存之狀態(正常位置)之位置，使投光器25和受光器27面對地分別被安裝在一對之對映臂21。對映臂21在檢測基板W時，利用升降驅動部20，與升降構件19一起地涵蓋基板W之排列方向(圖1之上下方向，圖2之紙面方向)地移動。

另外，上述之一對之對映臂21和對映感測器23相當於本發明之「基板檢測手段」。

在遮蔽構件11之開口部13設有飛出檢測部29。飛出檢測部29，例如，具備有投光器31和受光器33，設置成在開口部13之上部埋入投光器31、在下部埋入受光器33之狀態。飛出檢測部29之光軸LA2對準在當基板W從FOUP1之搬入搬出口5大幅飛出時可以檢測之位置(偏移位置：圖2中以二點鏈線表示)。該偏移位置係從正常位置偏移23mm程度。

另外，檢測部17在其上面面對搬送機構10側具備有一對之檢測臂35。檢測臂35其基端部側被安裝在不會與對映臂21干涉之位置之升降構件19兩端側。基端部側以圍繞升降構件19上面之鉛直軸地自由搖動。檢測臂35在等待時成為二點鏈線(圖2)所示之閉合狀態(被儲存在升降構件19側之狀態)，在檢測動作時，如圖2所示地成為前端部側開放且突出之狀態。在前端部側安裝有支持構件感測器37。支持構件感測器37具備有投光器39和受光器41。其光軸LA3以可以檢測與FOUP1間之交接基板W用而進入之搬送機構10是否在交接位置，使投光器39和受光器41互相面對地分別被安裝在一對之檢測臂35。詳細來說，在搬送機構10移動到交接位置之狀態，用以支持多片基板W之支持構件43，在進入FOUP1前之狀態之等待狀態，位於可以檢測其端緣之位置。支持構件43以與FOUP1所具備之基板W之儲存架對應之間隔，被設置成涵蓋多個段。各個支持構件43在俯視看呈現英文字母之U字狀，而以俯視看在三角形之各個頂點之位置，設有以點接觸支持基板W背面用之突起45(在圖2中圖示之關係上只有二個位置)。

另外，上述之一對之檢測臂35和支持構件感測器37相當於本發明之「支持構件檢測手段」。

在此處參照圖3進行說明。另外，圖3是表示控制系統之方塊圖。

上述之蓋裝卸部15之升降和蓋子7之裝卸動作、升降驅動部20之驅動控制、一對之對映臂21之開閉動作、一對之檢測臂35之開閉動作、檢測部17之升降動作、對映感測器23和支持構件感測器37之輸出信號之處理等，係利用具備有CPU或計時器．計數器等之控制部45統一控制。在成為異常狀態之情況時，控制部45使報知部47動作而用來報知有異常發生。報知部47可以使用例如燈泡或蜂鳴器等。控制部45根據來自對映感測器23之檢測信號、和來自升降驅動部20之位置資訊，記憶儲存有基板W之FOUP1內之位置，並且根據來自支持構件感測器37和升降驅動部20之位置資訊，當支持構件43不位於與被儲存在FOUP1內之基板W對應之位置之情況時，亦即在基板W和支持構件43具有干涉之位置關係之情況時，則判斷為異常狀態。另外一方面，當支持構件43位於與被儲存在FOUP1內之基板W對應之位置之情況時，亦即在基板W和支持構件43具有非干涉之位置關係之情況時，則判斷為正常狀態。

在此處所謂之干涉之位置關係是指支持構件43位於，例如，與基板W相同高度之位置、或與載置有基板W之儲存架相同高度之位置，或不同基板W高度之位置、或載置有不同基板W之載置架高度之位置之情況等。另外，非干涉之位置關係指在搬出基板W之情況，支持構件43位於比儲存有對應之基板W之儲存架稍微下方之高度之位置，在搬入基板W之情況，支持構件43位於比欲載置之儲存架稍微上方之高度之位置。

另外，上述之控制部45相當於本發明之「控制手段」。

其次，參照圖4和圖5用來說明上述構造之載置台之動作。另外，圖4是流程圖，用來表示搬出基板時之動作，圖5是流程圖，用來表示搬入基板時之動作。

＜搬出動作＞

下面說明以各個支持構件43未支持有基板W、在FOUP1儲存有多片基板W之狀態作為前提，搬送機構10從被蓋子7密閉之FOUP1內搬出基板W之動作。另外，升降構件19如圖1所示地位於上方。

(步驟S1)

控制部45操作蓋裝卸部15使FOUP1之蓋子7開放。蓋裝卸部15解除蓋子7之對FOUP1之鎖定，並且將蓋子7朝向前側拉出，與蓋子7一起朝向下方移動。

(步驟S2)

控制部45使搬送機構10移動到交接位置。搬送機構10成為使支持構件43不對FOUP1內進入之等待狀態。這時之狀態從橫向看時成為如圖1所示。

(步驟S3)

控制部45操作升降驅動部20，使升降構件19從上方位置下降到下方位置。這時，利用對映感測器23檢測被儲存在FOUP1之各個儲存架之基板W，並利用支持構件感測器37檢測進入各個儲存架之下方之等待狀態之各個支持構件43。利用控制部45記憶檢測到之各個高度位置。

(步驟S4)

控制部45依照在步驟S3之檢測結果使處理分支。

亦即，當支持構件43在與儲存有基板W之儲存架之高度位置對應之位置(儲存架之稍微下方)之情況時(非干涉之位置關係之情況時)，則判斷為正常狀態(OK)，在不是之情況時(干涉之位置關係之情況時)，則判斷為異常狀態(NG)。

(步驟S5)

當在步驟S4判斷為正常狀態之情況時，控制部45操作搬送機構10，使各個支持構件43在FOUP1內進入，在利用各個支持構件43將各個基板W捧上和支持之後，使各個支持構件43從FOUP1內退出。利用此種方式，在利用各個支持構件43支持各個基板W之狀態，從FOUP1內搬出基板W。

(步驟S6)

當在步驟S4判斷為異常狀態之情況時，控制部45使報知部47動作而產生警報，對操作員喚起注意。因此，不進行搬出動作。

＜搬入動作＞

下面說明以各個支持構件43支持有基板W、在FOUP1未儲存有基板W之狀態作為前提，搬送機構10對被蓋子7密閉之FOUP1搬入基板W之動作。另外，升降構件19如圖1所示地位於上方。

(步驟T1)

與步驟S1同樣地，利用蓋裝卸部15拆卸蓋子7。

(步驟T2)

控制部45使將多片基板W分別支持在支持構件43之狀態之搬送機構10移動到交接位置。搬送機構10以不使各個支持構件43進入之狀態而成為等待狀態。

(步驟T3)

控制部45操作升降驅動部20，使升降構件19從上方位置下降到下方位置。這時，因為未利用對映感測器23檢測基板W，所以來自對映感測器23等之信號被控制部45忽視，但是利用支持構件感測器37檢測進入FOUP1之各個儲存架下方之等待狀態之各個支持構件43。這時，將各個支持構件43之高度位置記憶在控制部45。

(步驟T4)

控制部45依照在步驟T3之檢測結果使處理分支。

亦即，當支持構件43位於等待位置，且在FOUP1之儲存架為非干涉之位置關係之情況時，則判斷為正常狀態(OK)，當支持構件43不位於等待位置之情況時，則判斷為異常狀態(NG)。

(步驟T5、T6)

當在步驟T4判斷為正常狀態之情況時，控制部45操作搬送機構10，使各個支持構件43在FOUP1內進入，並且使各個支持構件43稍微下降，而將各個基板W載置在FOUP1之各個儲存架。然後，使各個支持構件43從FOUP1內退出。利用此種方式，將各個基板W從各個支持構件43移載和搬入到FOUP1內。另外一方面，當在步驟T4判斷為異常狀態之情況時，控制部45不操作搬送機構10，而是使報知部47動作而產生警報。

依照上述之方式，控制部45利用蓋裝卸部15拆卸蓋子7，在使搬送機構10移動到交接位置之後，根據利用對映感測器23之基板W之檢測結果、和利用支持構件感測器37之支持構件43之檢測結果，判斷能否進行基板W之搬送處理。

亦即，控制部45在FOUP1內儲存有多片基板W之狀態，利用對映感測器23進行檢測動作、並且利用支持構件感測器37進行檢測動作，只有在對各個基板W判斷為各個支持構件43在可交接位置之情況時，才利用搬送機構10將基板W從FOUP1內搬出。因此，在基板W之搬出時可以確實地防止由於基板W和支持構件43之干涉而造成基板之破損。另外一方面，在FOUP1內為空的，在搬送機構10支持有多片基板W之狀態，使支持構件感測器37在基板W之排列方向移動，並進行檢測動作，而只有在對FOUP1內之各個基板W之儲存位置判斷為各個支持構件43在可交接基板W之高度位置之情況時，才利用搬送機構10將基板W搬入到FOUP1內。因此，在基板W之搬入時，可以確實地防止由於基板W和支持構件43之干涉造成基板W之破損。

另外，基板W之檢測係利用設在一對之對映臂21之投光受光器25、27進行，支持構件43之檢測係利用設在一對之檢測臂35之投光受光器39、41進行，所以可以使構造簡化。另外，在支持構件感測器37為非檢測狀態之情況時，因為經由報知部47報知異常發生，所以可以對操作員報知有異常發生之情況。

本發明並不只限於上述實施形態，可以進行如下面方式之變化實施。

(1)在上述之實施例中是採用飛出檢測部29和對映感測器23及支持構件感測器37利用光進行檢測之方式，但是亦可以採用音波式等之其他之檢測方式。另外，亦可以不採用透過型之檢測方式，而是採用反射型之檢測方式。

(2)在上述之實施例中是將對映感測器23及支持構件感測器37設在相同高度之位置，但是其代替者亦可以成為圖6所示之構造。另外，圖6是表示變化例之載置台之一部分之放大圖。

在對基板W進行搬出處理之情況時，在使支持構件43從基板W下方上升之關係上，在基板W和支持構件43之高度位置存在有差分D。以使對映感測器23和支持構件感測器37之高度位置偏移該差分D之方式，經由感測器安裝構件49而安裝在對映臂21和檢測臂35。利用此種方式，因為在檢測部17為相同高度時，可以同時取入基板W和支持構件43之高度位置之相關信號，所以利用升降驅動部20可以提高檢測部17之升降速度，可以迅速地決定可否進行基板W之轉送處理。

(3)在上述之實施例中是在使檢測部17下降時檢測基板W等，但是亦可以在使檢測部17上升時進行檢測。

(4)在上述之實施例中是將對映感測器23和支持構件感測器37分別安裝在臂上，但是亦可以構建成安裝在升降構件19之側面。利用此種方式，因為可以將臂之開閉機構省略，所以可以使構造簡化。

本發明在不脫離其精神和本質之範圍內，可以以其他之具體形式實施，因此表示本發明之範圍者不是以上之說明，而是應該參照所附之申請專利範圍。

1．．．FOUP

3．．．載置部

5．．．搬入搬出口

7．．．蓋子

9．．．處理部

10．．．搬送機構

11．．．遮蔽構件

13．．．開口部

15．．．蓋裝卸部

17．．．檢測部

19．．．升降構件

20．．．升降驅動部

21．．．對映臂

23．．．對映感測器

25．．．投光器

27．．．受光器

29．．．飛出檢測部

31．．．投光器

33．．．受光器

35．．．檢測臂

37．．．支持構件感測器

39．．．投光器

41．．．受光器

43．．．支持構件

45．．．控制部(突起)

47．．．報知部

49．．．感測器安裝構件

D．．．差分

LA1、LA2、LA3．．．光軸

W．．．基板

圖1是一部分剖開之縱向剖面圖，用來表示實施例之基板處理裝置之概略構造。

圖2是一部分剖開之橫向俯視圖，用來表示實施例之基板處理裝置之主要部分。

圖3是方塊圖，用來表示控制系統。

圖4是流程圖，用來表示搬出基板之情況之動作。

圖5是流程圖，用來表示搬入基板之情況之動作。

圖6是表示變化例之基板處理裝置之一部分之放大圖。

1．．．FOUP

3．．．載置部

5．．．搬入搬出口

7．．．蓋子

9．．．處理部

10．．．搬送機構

11．．．遮蔽構件

13．．．開口部

15．．．蓋裝卸部

17．．．檢測部

19．．．升降構件

20．．．升降驅動部

21．．．對映臂

29．．．飛出檢測部

31．．．投光器

33．．．受光器

35．．．檢測臂

43．．．支持構件

LA2．．．光軸

W．．．基板

Claims (9)

1. 一種基板處理裝置，其係利用搬送手段搬送多片基板者；上述裝置包含有以下之元件：處理部，對基板進行處理；載置部，載置用以儲存多片基板之前開口式通用容器(FOUP，Front Opening Unified Pod)；裝卸手段，配置在上述處理部和上述載置部之間，用來使安裝在被載置於上述載置部之FOUP之搬入搬出口之蓋子，對FOUP進行裝卸；搬送手段，其係包夾上述裝卸手段，且可以移動到和FOUP相對向之搬入搬出口之交接位置；其具備有用以支持多片基板之多個支持構件，而在上述支持構件保持多片基板，並且在上述處理部和FOUP間搬送多片基板；基板檢測手段，在利用上述裝卸手段拆卸蓋子之狀態，檢測被儲存在FOUP內之多片基板；支持構件檢測手段，用來檢測上述搬送手段所具備之多個支持構件；和控制手段，在利用上述裝卸手段拆卸蓋子、並使上述搬送手段移動到交接位置之狀態，根據利用上述基板檢測手段之基板之檢測結果、和利用上述支持構件檢測手段之上述支持構件之檢測結果，判斷可否進行基板之搬送處理；更具有檢測部，被配置在上述裝卸手段和上述搬送手段之 間，可以在上下方向移動；上述基板檢測手段係朝向FOUP側而安裝在上述檢測部，上述支持構件檢測手段係朝向上述搬送手段側而安裝在上述檢測部。
2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，上述基板檢測手段在FOUP內儲存有多片基板之狀態，在多片基板之排列方向移動，並且進行基板之檢測；上述支持構件檢測手段在上述多個支持構件之排列方向移動，並且進行上述支持構件之檢測；和上述控制手段在判斷為上述多個支持構件對FOUP內之多片基板是在交接位置之情況時，則利用上述搬送手段從FOUP內搬出多片基板。
3. 如申請專利範圍第2項之裝置，其中，上述支持構件檢測手段在支持多片基板之上述多個支持構件之排列方向移動，並且進行上述支持構件之檢測；和上述控制手段在判斷為上述多個支持構件對FOUP內之多片基板之儲存位置是在交接位置之情況時，則利用上述搬送手段對FOUP內搬入多片基板。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其中，上述基板檢測手段具備有：一對之對映臂(mapping arm)，被配置在FOUP之搬入搬出口側之包夾基板端緣之位置；和投光受光器，分別設在上述一對對映臂之前端側，其 光軸被設置成朝向檢測基板端緣之方向。
5. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，上述基板檢測手段具備有：一對之對映臂，被配置在FOUP之搬入搬出口側之包夾基板端緣之位置；和投光受光器，分別設在上述一對對映臂之前端側，其光軸被設置成朝向檢測基板端緣之方向。
6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其中，上述支持構件檢測手段具備有：一對之檢測臂，被配置在上述搬送手段側之包夾上述多個支持構件之位置；和投光受光器，分別設在上述一對檢測臂之前端側，其光軸被設置成朝向檢測基板端緣之方向。
7. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，上述支持構件檢測手段具備有：一對之檢測臂，被配置在上述搬送手段側之包夾基板端緣之位置；和投光受光器，分別設在上述一對檢測臂之前端側，其光軸被設置成朝向檢測基板端緣之方向。
8. 如申請專利範圍第4項之裝置，其中，上述支持構件檢測手段具備有：一對之檢測臂，被配置在上述搬送手段側之包夾基板端緣之位置；和投光受光器，分別設在上述一對檢測臂之前端側，其光軸被設置成朝向檢測基板端緣之方向。
9. 一種基板搬送方法，其係配備在利用處理部對基板進行 處理之基板處理裝置，而對儲存多片基板用之前開口式通用容器(FOUP，Front Opening Unified Pod)搬送基板者；上述方法包含有以下之步驟：利用裝卸手段拆卸安裝在FOUP之搬入搬出口之蓋子，並且使具備有多個支持構件之搬送手段移動到交接位置之步驟；使被配置在上述裝卸手段和上述搬送手段之間並可在上下方向移動之檢測部朝向FOUP側安裝，而檢測被儲存在FOUP內之基板之基板檢測手段，和被配置在上述裝卸手段和上述搬送手段之間並可在上下方向移動之檢測部朝向上述搬送手段側安裝，而檢測上述搬送手段所具備之多個支持構件之支持構件檢測手段在基板之排列方向移動，並進行檢測動作之步驟；根據上述檢測動作確認搬送手段之多個支持構件、和FOUP內之基板之相對位置之步驟；在上述相對位置具有多片基板和多個支持構件互相干涉之關係之情況時，則報知異常發生之步驟；和在上述相對位置具有多片基板和多個支持構件不互相干涉之關係之情況時，則進行搬送處理之步驟。