TWI719751B

TWI719751B - 基板搬送裝置及基板搬送系統

Info

Publication number: TWI719751B
Application number: TW108145341A
Authority: TW
Inventors: 開田準一
Original assignee: 日商平田機工股份有限公司
Priority date: 2018-12-11
Filing date: 2019-12-11
Publication date: 2021-02-21
Also published as: TW202029396A; CN113195170B; CN113195170A; JP2020096033A; JP7154986B2; WO2020122121A1

Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供一種基板搬送裝置及基板搬送系統，該等藉由提高各個真空搬送機器人的運轉率，使得即便減少真空搬送機器人的數目也能夠實現與先前同等的作業效率。為了解決此問題，本發明的基板搬送裝置，具備：真空搬送室；真空搬送機器人，其被設置於前述真空搬送室的內部；及，轉移單元，其使前述真空搬送機器人相對於前述真空搬送室行進；其中，前述真空搬送機器人，具有被支持於前述轉移單元上之機器人基部。前述基板搬送裝置，進一步具備至少2個基板載置台，該基板載置台被設置於前述機器人基部的上部，用以暫時放置基板。

Description

基板搬送裝置及基板搬送系統

本發明關於一種在真空環境下搬送半導體晶圓之基板搬送裝置和基板搬送系統。

一種基板搬送系統，具備：在大氣環境下實行基板搬送之大氣搬送模組、在真空環境下實行基板搬送之基板搬送裝置(真空搬送模組)、及連接該基板搬送裝置和大氣搬送模組之負載鎖定室。作為此基板搬送裝置，在真空搬送室中，對應於實行各種處理之複數個製程模組而設置複數個真空搬送機器人，又，在鄰接的真空搬送機器人彼此之間分別地設置基板載置台。依據該基板搬送系統，基板自大氣搬送模組被搬入負載鎖定室，利用真空搬送機器人來將已被搬入負載鎖定室中之基板，搬入真空搬送室。已被搬入真空搬送室中之基板，利用真空搬送機器人而被搬入製程模組。在製程模組中，例如，利用真空搬送機器人來將已進行成膜處理後的基板，暫時放置於基板載置台上並進行冷卻(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2017-79329號公報

[發明所欲解決的問題] 專利文獻1的基板搬送系統，將複數個真空搬送機器人及複數個基板載置台設置在真空搬送室中，但是在複數個真空搬送機器人之中，被設置於越遠離大氣搬送模組的位置之真空搬送機器人，其運轉率變得越低。又，專利文獻1的基板搬送系統，是將負載鎖定室設置在真空搬送室與大氣搬送模組之間。因此。在基板搬送系統中，真空搬送機器人的行進方向的縱深變長，使得系統整體的覆蓋區(footprint)變大(全長變長)。

本發明是鑒於上述情況而完成，目的在於提供一種真空搬送機器人的運轉率高的基板搬送裝置、及覆蓋區小的基板搬送系統。

[解決問題的技術手段] 關於本發明的基板搬送裝置，具備：真空搬送室；真空搬送機器人，其被設置於該真空搬送室的內部；及，轉移單元，其使該真空搬送機器人相對於前述真空搬送室行進；其中，前述真空搬送機器人，具有被支持於前述轉移單元上之機器人基部；並且，該基板搬送裝置，進一步具備至少2個基板載置台，該基板載置台被設置於該機器人基部的上部，用以暫時放置基板。

在關於本發明的基板搬送裝置中，前述轉移單元，也可以具有：引導機構，其被設置於前述真空搬送室的殼體內壁，且將前述機器人基部支持成可行進自如；及，轉移機構，其被連接於由該引導機構所支持的前述機器人基部。

在關於本發明的基板搬送裝置中，前述引導機構，也可以具有將前述真空搬送室內區隔成上下兩個空間之區隔構件，並且，前述真空搬送機器人被配置在上方的前述空間內，前述轉移機構被配置在下方的前述空間內。

在關於本發明的基板搬送裝置中，前述轉移機構，也可以是被配置在下方的前述空間內的水平多關節臂。

在關於本發明的基板搬送裝置中，前述轉移機構，也可以是被配置在下方的前述空間內的直線運動機構。

關於本發明的基板搬送系統，具備大氣搬送模組、真空搬送模組、及被設置於前述大氣搬送模組與前述真空搬送模組之間的負載鎖定室；其中，前述真空搬送模組利用請求項1所述之基板搬送裝置來構成，該基板搬送裝置和前述大氣搬送模組被配置成俯視時為T字型；在被配置成該T字型的前述大氣搬送模組與前述基板搬送裝置的交叉部，分別地設置有負載鎖定室，該負載鎖定室，在其被連接於前述大氣搬送模組之面和被連接於前述基板搬送裝置之面，分別具有可搬入和搬出前述基板之開口部，且各個前述被連接之面是鄰接的。

[發明的效果] 依據本發明的基板搬送裝置和基板搬送系統，能夠減少真空搬送機器人的數目並且提高真空搬送機器人的運轉率，以抑制基板搬送裝置的成本，進一步得到覆蓋區小的基板搬送系統。

針對關於本發明的基板搬送系統和基板搬送裝置的實施形態說明如下。如第1圖和第2圖所示，基板搬送系統10，具備：大氣搬送模組12；真空搬送模組(基板搬送裝置)15；複數個負載鎖定室17、18；及，複數個製程模組21～26。大氣搬送模組12，具備：大氣搬送室31、大氣搬送機器人32、及引導轉移機構33。大氣搬送室31，例如被形成為俯視時是矩形狀的殼體，具備第一長邊壁31a、第二長邊壁31b、第一短邊壁31c、及第二短邊壁31d。大氣搬送室31的內部被保持在無塵(clean)的大氣狀態下。在大氣搬送室31的內部，大氣搬送機器人32行進自如地被支持於引導轉移機構33。在大氣搬送模組12的第一長邊壁31a，連接有複數個(在第1圖中，圖示為3個)裝載口13。裝載口的數目，也可以是2個或4個以上。

大氣搬送機器人32，具備：機器人基部35；一對的臂單元36、37；及，一對的端接器38、39。機器人基部35，行進自如地被支持於引導轉移機構33。藉此，在大氣搬送室31的內部，大氣搬送機器人32沿著複數個裝載口13並在箭頭A方向行進自如。機器臂(一對的臂單元36、37)，旋轉自如且升降自如地被支持於機器人基部35。

一對的臂單元36、37之中，第一臂單元36，被連結成可伸長和彎曲，且在前端連結有第一端接器38。第二臂單元37，與第一臂單元36同樣，被連結成可伸長和彎曲，且在前端連結有第二端接器39。

第一端接器38和第二端接器39，各自在前端載置有半導體晶圓(基板)40。以下，將半導體晶圓40簡略記載為「晶圓40」。在第一臂單元36和第二臂單元37彎曲的狀態(第1圖的狀態)下，使第二端接器39以在上下方向重疊的方式被配置於第一端接器38的下方。

引導轉移機構33，被設置於大氣搬送室31的內部。大氣搬送機器人32的機器人基部35，行進自如地被支持於引導轉移機構33。機器人基部35，藉由引導轉移機構33的轉移機構的動作，沿著引導轉移機構33的引導部，在箭頭A方向行進。作為引導轉移機構33，可使用一般已知的直線運動機構。複數個裝載口13被連接於大氣搬送室31的殼體之中的第一長邊壁31a。

裝載口13，是用以開閉FOUP(Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒)41的蓋子之裝置。FOUP41，例如是具有25段的晶圓載置棚之容器，且被載置於裝載口13。25段的晶圓載置棚的任意段中，收納有半導體晶圓40。另外，在本實施形態中，針對在FOUP41中收納25片的半導體晶圓40的例子進行說明，但是可以適當地選擇在FOUP41中收納的半導體晶圓40的片數。藉由在裝載口13中開放FOUP41的蓋子，使得大氣搬送機器人32可以存取在FOUP41中收納的晶圓40。

如第1圖和第3圖所示，在大氣搬送室31的第二長邊壁31b側，具備有真空搬送模組(基板搬送裝置)15。真空搬送模組15，具備：真空搬送室44；真空搬送機器人45；複數個基板載置台46、47；及，轉移單元48。基板載置台46、47，與真空搬送機器人45被設置成一體，例如被設置於機器人基部51的上部。使轉移單元48驅動，藉此基板載置台46、47與真空搬送機器人45成一體地行進。在本實施形態中，以基板載置台46、47是2個的情況為例子實行說明，但是也可以是3個以上。真空搬送室44，例如被形成為俯視時是矩形狀的殼體，具備：第一長邊壁44a、第二長邊壁44b、第一短邊壁44c、及第二短邊壁44d。大氣搬送室31，其內部氛圍可切換為真空狀態或大氣狀態，但是通常保持為真空狀態。真空搬送室44，其第一短邊壁44c被連接於在大氣搬送室31的第二長邊壁31b的長度方向(第1圖中的箭頭A方向)的中央。大氣搬送室31和真空搬送室44，被配置成俯視時為T字型。

如第3圖和第4圖所示，真空搬送機器人45，具備：機器人基部51；一對的臂單元52、53；及，一對的端接器54、55。在真空搬送室44的內部，機器人基部51行進自如地被支持於轉移單元48的引導機構57(後述)。一對的臂單元52、53轉動自如且升降自如地被設置於機器人基部51的上部。

一對的臂單元52、53，分別地利用第一臂單元52和第二臂單元53來構成。第一臂單元52，被連結成可伸長和彎曲，且在前端連結有第一端接器(晶圓載置手)54。晶圓40被載置於第一端接器54的前端部(水平手)54a。藉由使第一臂單元52伸長，第一端接器54的前端部54a會朝向複數個負載鎖定室17、18(參照第1圖)或複數個製程模組21～26的內部前進。另一方面，藉由使第一臂單元52彎曲，第一端接器54的前端部54a會朝向真空搬送機器人45的轉動中心軸後退。

第二臂單元53，與第一臂單元52同樣，被連結成可伸長和彎曲，且在前端連結有第二端接器55。第二端接器55，被配置成重疊於第一端接器54的下方。第二端接器55，與第一端接器54同樣，具備前端部(水平手)55a。前端部55a被形成為可載置晶圓40。藉由使第二臂單元53彎曲，第二端接器55的前端部55a會朝向真空搬送機器人45的轉動中心軸後退。另一方面，藉由使第二臂單元53伸長，第二端接器55的前端部55a會朝向複數個負載鎖定室17、18(參照第1圖)或複數個製程模組21～26的內部前進

說明將設置於機器人基部51的上部51a之2個基板載置台46、47的其中一方設為第一基板載置台46，將另一方設為第二基板載置台47。第一基板載置台46和第二基板載置台47，分別地形成為一段或多段，而形成為可以暫時放置第一端接器54的前端部54a和第二端接器55的前端部55a的各晶圓40。

如第2圖和第3圖所示，轉移單元48被連接(連結)於真空搬送機器人45的機器人基部51。轉移單元48，具備引導機構57和轉移機構58。引導機構57，具備一對的引導軌61和區隔構件62。一對的引導軌61，被設置於真空搬送室44的殼體內壁(具體來說，是第一長邊壁44a和第二長邊壁44b的各內壁面)，且將機器人基部51支持成可行進自如。藉此，在真空搬送室44的內部，真空搬送機器人45沿著一對的引導軌61並在箭頭B方向(參照第1圖)行進，而成為可對複數個負載鎖定室17、18(參照第1圖)及複數個製程模組21～26進行存取。

區隔構件62被設置於一對的引導軌61的上方。區隔構件62被形成為可將真空搬送室44的內部區隔為上方的空間64和下方的空間65之上下2個空間。真空搬送機器人45被配置於上方的空間64；轉移機構58被配置於下方的空間65。轉移機構58被連接(連結)於機器人基部51，該機器人基部51已被支持於引導機構57的一對的引導軌61。轉移機構58，具備水平多關節臂67和驅動源68。水平多關節臂67，具備第一轉移臂71和第二轉移臂72。

第一轉移臂71，其基部71a被連結於驅動源68的旋轉軸68a。第二轉移臂72的基部72a被連結於第一轉移臂71的前端71b。機器人基部51被連結於第二轉移臂72的前端72b。亦即，水平多關節臂67，藉由第一轉移臂71和第二轉移臂72而被構成為可伸長和彎曲。

使驅動源68的旋轉軸68a旋轉並使水平多關節臂67伸長和彎曲，藉此，真空搬送機器人45，被一對的引導軌61導引並相對於真空搬送室44行進。這樣一來，將機器人基部51行進自如地設置於真空搬送室44的引導機構57，並將轉移機構58連接(連結)於機器人基部51。藉此，在真空搬送室44的內部，能夠使機器人基部51藉由轉移機構58而沿著引導機構57的一對的引導軌61在箭頭B方向(參照第1圖)行進。

此處，考慮到由於轉移機構58的動作、或限制機器人基部51的行進之引導機構57所造成的發塵。於是，藉由區隔構件62來將真空搬送室44區隔為上方的空間64和下方的空間65，並將真空搬送機器人45配置於上方的空間64，將轉移機構58配置於下方的空間65。藉此，能夠抑制在上方的空間64中的發塵及其擴散，並保持上方的空間64無塵(潔淨)，而能夠確保晶圓40的品質。此處，較佳是機器人基部51與一對的引導軌61的滑動接觸部被設置於下方的空間65。又，下方的空間65，也能以比上方的空間64更低的真空度來抽真空。藉由這些，滑動接觸伴隨的發塵，擴散到上方的空間64中的情況變成極少。

在本實施形態中，以藉由水平多關節臂67來構成轉移機構58作為例子進行說明，但是作為其他例子，也可以在無塵環境下較佳是在真空環境下利用慣用的直線運動機構來構成轉移機構。直線運動機構，與水平多關節臂67同樣，被配置於下方的空間65內。藉此，能夠抑制在上方的空間64中的發塵，並保持上方的空間64潔淨，而能夠確保晶圓40的品質。

回到第1圖，在本實施形態中，複數個負載鎖定室17、18，不是被設置在大氣搬送室31與真空搬送室44之間，而是被設置在被配置成T字型的大氣搬送室31和真空搬送室44中的各交叉部。以下，說明將複數個負載鎖定室17、18之中的真空搬送室44的其中一方側的負載鎖定室設為第一負載鎖定室17，並將真空搬送室44的另一方側的負載鎖定室設為第二負載鎖定室18。

第一負載鎖定室17，被連接於大氣搬送室31的第二長邊壁31b，且被連接於真空搬送室44的第一長邊壁44a。亦即，第一負載鎖定室17被設置於已配置成T字型的大氣搬送室31和真空搬送室44的第一交叉部(交叉部)75。第二負載鎖定室18，被連接於大氣搬送室31的第二長邊壁31b，且被連接於真空搬送室44的第二長邊壁44b。亦即，第二負載鎖定室18被設置於已配置成T字型的大氣搬送室31和真空搬送室44的第二交叉部(交叉部)76。

這樣一來，大氣搬送室31和真空搬送室44被配置成T字型，且第一負載鎖定室17被設置於各室31、44的第一交叉部75，第二負載鎖定室18被設置於第二交叉部76。亦即，第一負載鎖定室17和第二負載鎖定室18，並不是被串聯地設置於大氣搬送室31與真空搬送室44之間。

此處，一般的基板搬送系統，例如，在大氣搬送室與真空搬送室之間具備負載鎖定室。亦即，大氣搬送室、負載鎖定室及真空搬送室被串聯地配置，所以在基板搬送系統中，真空搬送機器人的行進方向中的裝置縱深變長。另一方面，在本實施形態中，將大氣搬送室31和真空搬送室44配置成T字型，並將第一負載鎖定室17設置於第一交叉部75，且將第二負載鎖定室18設置於第二交叉部76。因此，能夠使大氣搬送室31和真空搬送室44靠近地配置。因此，在基板搬送系統10中的裝置的縱深L1能夠變短，而能夠使覆蓋區(亦即，設置面積)變小。

第一負載鎖定室17和第二負載鎖定室18，相對於通過真空搬送室44的短邊方向(在第1圖中的與B方向正交之方向)中的中心線之垂直面，被配置成鏡面對稱。以下，對於第二負載鎖定室18，其與第一負載鎖定室17相同的構成構件，標記相同的符號，而省略第二負載鎖定室18的詳細說明。第一負載鎖定室17，具備框體81，其在俯視時呈現作為多角形狀的四角形狀。在框體81的內部設置有一段或多段的基板載置部。晶圓40被載置於基板載置部。框體81，具有第一面81a、第二面81b、第三面81c、及第四面81d。在本實施形態中，作為框體81，例示為俯視時是四角形，但是也可以將框體81作成其他的多角形狀。

第一面81a，是被連接到大氣搬送室31的第二長邊壁31b之面。在第一面81a形成有第一開口部(開口部)83。第一開口部83，是藉由大氣搬送機器人32來將大氣搬送模組12內的晶圓40、第一負載鎖定室17內的晶圓40加以搬入和搬出之開口。第二面81b，是被連接到真空搬送室44的第一長邊壁44a之面。在第二面81b形成有第二開口部(開口部)84。第二開口部84，是藉由真空搬送機器人45來將真空搬送模組15內的晶圓40、第一負載鎖定室17內的晶圓40加以搬入和搬出之開口。

第一面81a和第二面81b被鄰接地配置。在鄰接的第一面81a和第二面81b中，第一開口部83被設置於第一面81a，第二開口部84被設置於第二面81b。針對具備鄰接的第一面81a和第二面81b，且在第一面81a設置第一開口部83，在第二面81b設置第二開口部84的理由，詳細說明於後。

又，在真空搬送室44的第一長邊壁44a和第二長邊壁44b上設置有複數個製程模組21～26。以下，作為複數個製程模組21～26，例如以第一製程模組21～第六製程模組26作為例子進行說明。作為複數個製程模組21～26，在本實施形態中，以6個製程模組為例進行說明，但是不限定於6個，也能夠以4個、8個來作為其他例子。

第一製程模組21～第六製程模組26，是對晶圓40的表面進行成膜處理之裝置。第一製程模組21～第六製程模組26之中，第一製程模組21、第二製程模組22、第三製程模組23，自靠近第一負載鎖定室17的一方依序地設置於真空搬送室44的第一長邊壁44a。又，第一製程模組21～第六製程模組26之中，第四製程模組24、第五製程模組25、第六製程模組26，自靠近第二負載鎖定室18的一方依序地設置於真空搬送室44的第二長邊壁44b。第一製程模組21、第二製程模組22、第三製程模組23及第四製程模組24、第五製程模組21、第六製程模組26，與第一負載鎖定室17及第二負載鎖定室18同樣地被配置成鏡面對稱。

依據基板搬送系統10，大氣搬送機器人32，自FOUP41取出被收納在FOUP41中的晶圓40。在大氣搬送室31的基板對準器(未圖示)中，將晶圓40的結晶方位位置對準成規定的朝向，並檢測晶圓40的處理資訊等。已位置對準和已檢測處理資訊的晶圓40，藉由大氣搬送機器人32經由第一開口部83而被搬入第一負載鎖定室17。被搬入第一負載鎖定室17中之晶圓40，藉由真空搬送機器人45經由第二開口部84而被搬入真空搬送室44。

此處，在鄰接的第一面81a和第二面81b，分別地設置有第一開口部83和第二開口部84。因此，當將晶圓40自大氣搬送室31側的第一開口部83搬入第一負載鎖定室17，並將搬入的晶圓40自真空搬送室44側的第二開口部84搬出時，晶圓40以L字狀被搬送。亦即，自大氣搬送室31朝向負載鎖定室17之晶圓40的搬入方向，與自第一負載鎖定室17朝向真空搬送室44之晶圓40的搬出方向的交叉角是90∘(直角)。藉此，當將真空搬送室44連接於第一負載鎖定室17時，真空搬送室44的設置位置變得盡可能靠近大氣搬送室31側。其結果，大氣搬送室31與真空搬送室44之間的間隙(空間)變小，使得閒置空間變小。因此，大氣搬送室31和真空搬送室44的全長、縱深亦即覆蓋區變小，而隨著覆蓋區變小，能夠對應地縮小構成無塵空間(clean space)的殼體(未圖示)的容積。又，當真空搬送機器人45自第一負載鎖定室17將晶圓取出時，使真空搬送機器人45僅轉動90∘的轉動角度，就能夠使真空搬送機器人45正對第一負載鎖定室17。此處，先前的負載鎖定室中，前述交叉角比90∘更大，例如是120～150∘。此時的真空搬送機器人45的轉動角度成為120～150∘。亦即，相較於先前，在本實施形態中，能夠使真空搬送機器人45的轉動角變小。因此，隨著此轉動角度變小，能夠對應地縮短自真空搬送機器人45的轉動開始至轉動結束為止的週期時間。藉此，在藉由真空搬送機器人45來將晶圓40自第二開口部84取出並搬入真空搬送室44的步驟中，能夠縮短週期時間。

藉由真空搬送機器人45來保持並搬入真空搬送室中之晶圓40，藉由轉移單元48，連同真空搬送機器人45及第一基板載置台46和第二基板載置台47一起行進，並配置在可搬入第一製程模組21之位置。其後，藉由真空搬送機器人45來將晶圓40供給到第一製程模組21中。在第一製程模組21中，例如對晶圓40的表面施加成膜處理。在朝向此製程模組21之晶圓40的搬入前，利用真空搬送機器人45來取出預先供給的已施加前次的成膜處理之晶圓40，並暫時放置於第一基板載置台46(或第二基板載置台47)。然後，在實行此次的成膜處理的期間，藉由轉移單元48，來使真空搬送機器人45再度行進並使其位於其他的製程模組22～26、第一負載鎖定室17或第二負載鎖定室18前的位置。其後，也可以將第一基板載置台46(或第二基板載置台47)的晶圓40供給到其他的製程模組或第二負載鎖定室18，也可以自第一負載鎖定室17取出新來的晶圓40。被供給到其他製程模組之晶圓40，被施加新的成膜處理。對於晶圓40之成膜處理，也可以對應於需要而適當地重複實行，而施加2層或3層以上的成膜。此處，將晶圓40暫時放置於第一基板載置台46(或第二基板載置台47)，藉此例如使因為成膜處理的加熱而成為高溫的晶圓40冷卻。因此，第一基板載置台46(或第二基板載置台47)，也能夠以可暫時放置複數個晶圓40的方式，設置2段以上。

施加全部的成膜處理後的晶圓40，例如藉由真空搬送機器人45來搬入第二負載鎖定室18中。已搬入第二負載鎖定室18中之晶圓40，藉由大氣搬送機器人32，自第二負載鎖定室18中取出到大氣搬送室31內，並收納在FOUP41中。

此處，例如，一般的基板搬送裝置，在真空搬送室的內部，對應於第一和第二製程模組、第三和第四製程模組、及第五和第六製程模組，而具備複數台(例如3台)真空搬送機器人、及複數台(例如2台)基板載置台。再者，各真空搬送機器人，經由基板載置台來實行晶圓的交接。此時，真空搬送機器人，被配置在越靠近負載鎖定室的位置則運轉率越高，被配置在越遠離負載鎖定室的位置則運轉率越低。亦即，被配置在越遠離負載鎖定室的位置之真空搬送機器人的性價比(cost-performance ratio)不佳。

在本實施形態中的基板搬送裝置15，在真空搬送室44的內部設置轉移單元48，以使真空搬送機器人45及第一基板載置台46和第二基板載置台47行進自如。藉此，基板搬送裝置15，藉由1台真空搬送機器人45及第一基板載置台46和第二基板載置台47，能夠比先前更減少真空搬送機器人45的台數，並且能夠對應於第一製程模組21～第六製程模組26，而能夠提高真空搬送機器人45的運轉率。又，能夠將真空搬送機器人45的台數減少至先前的1/3，所以即便扣除轉移單元48造成的成本上升量，還是能夠抑制基板搬送裝置15的裝置成本。

又，在一般的基板搬送裝置中，基板載置台被配置在真空搬送機器人與真空搬送機器人之間。其結果，在基板搬送裝置中的真空搬送室的全長、縱深變長，對應於該變長的份量，使得真空空間也就是真空搬送室的容積變大。此招致真空搬送室的抽真空所需要的時間的增加，而成為產率降低的主因。

另一方面，本實施形態中的基板搬送裝置15，將真空搬送機器人45及第一基板載置台46和第二基板載置台47設置成行進自如，所以不需要如一般的基板搬送裝置般，將基板載置台配置在真空搬送機器人與真空搬送機器人之間。其結果，基板搬送裝置中的真空搬送室的全長、縱深變短，對應於該變短的份量，使得真空空間也就是真空搬送室的容積變小。藉此，使得真空搬送室的抽真空所需要的時間變短，產率成為良好。

以上，雖然參照圖式來詳述本發明的實施形態，但是具體的構成不受限於此實施形態，本發明中也包含不脫離本發明的主旨的程度的設計變化。

10:基板搬送系統 12:大氣搬送模組 13:裝載口 15:真空搬送模組(基板搬送裝置) 17:負載鎖定室(第一負載鎖定室) 18:負載鎖定室(第二負載鎖定室) 21~26:製程模組 31:大氣搬送室 31a:第一長邊壁 31b:第二長邊壁 31c:第一短邊壁 31d:第二短邊壁 32:大氣搬送機器人 33:引導轉移機構 35:機器人基部 36:臂單元(第一臂單元) 37:臂單元(第二臂單元) 38:端接器(第一端接器) 39:端接器(第二端接器) 40:基板(晶圓、半導體晶圓) 41:FOUP(前開式晶圓傳送盒) 44:真空搬送室 44a:第一長邊壁 44b:第二長邊壁 44c:第一短邊壁 44d:第二短邊壁 45:真空搬送機器人 46:基板載置台(第一基板載置台) 47:基板載置台(第二基板載置台) 48:轉移單元 51:機器人基部 51a:上部 52:臂單元(第一臂單元) 53:臂單元(第二臂單元) 54:端接器(第一端接器) 54a:前端部 55:端接器(第二端接器) 55a:前端部 57:引導機構 58:轉移機構 61:引導軌 62:區隔構件 64:上方的空間 65:下方的空間 67:水平多關節臂 68:驅動源 68a:旋轉軸 71:第一轉移臂 71a:基部 71b:前端 72:第二轉移臂 72a:基部 72b:前端 75:交叉部(第一交叉部) 76:交叉部(第二交叉部) 81:框體 81a:第一面 81b:第二面 81c:第三面 81d:第四面 83:開口部(第一開口部) 84:開口部(第二開口部) A,B:箭頭方向 L1:裝置的縱深

第1圖是表示關於本發明的基板搬送系統的平面圖。第2圖是表示關於本發明的基板搬送系統的部分剖面圖。第3圖是表示關於本發明的基板搬送裝置的立體圖。第4圖是表示關於本發明的真空搬送機器人的平面圖。

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10:基板搬送系統

12:大氣搬送模組

13:裝載口

17:負載鎖定室(第一負載鎖定室)

18:負載鎖定室(第二負載鎖定室)

21~26:製程模組

31:大氣搬送室

31a:第一長邊壁

31b:第二長邊壁

31c:第一短邊壁

31d:第二短邊壁

32:大氣搬送機器人

33:引導轉移機構

35:機器人基部

36:臂單元(第一臂單元)

37:臂單元(第二臂單元)

38:端接器(第一端接器)

39:端接器(第二端接器)

40:基板(晶圓、半導體晶圓)

41:FOUP

44:真空搬送室

44a:第一長邊壁

44b:第二長邊壁

44c:第一短邊壁

45:真空搬送機器人

46:基板載置台(第一基板載置台)

47:基板載置台(第二基板載置台)

48:轉移單元

75:交叉部(第一交叉部)

76:交叉部(第二交叉部)

81:框體

81a:第一面

81b:第二面

81c:第三面

81d:第四面

83:開口部(第一開口部)

84:開口部(第二開口部)

A,B:箭頭方向

L1:裝置的縱深

Claims

一種基板搬送裝置，具備：真空搬送室；真空搬送機器人，其被設置於該真空搬送室的內部；及，轉移單元，其使該真空搬送機器人相對於前述真空搬送室行進；其中，前述真空搬送機器人，具有被支持於前述轉移單元上之機器人基部；並且，該基板搬送裝置，進一步具備至少2個基板載置台，該基板載置台被設置於該機器人基部的上部，用以暫時放置基板；其中，前述轉移單元，具有：引導機構，其被設置於前述真空搬送室的殼體內壁，且將前述機器人基部支持成可行進自如；及，轉移機構，其被連接於由該引導機構所支持的前述機器人基部；前述引導機構，具有將前述真空搬送室內區隔成上下兩個空間之區隔構件，並且，前述真空搬送機器人被配置在上方的前述空間內，前述轉移機構被配置在下方的前述空間內。
如請求項1所述之基板搬送裝置，其中，前述轉移機構，是被配置在下方的前述空間內的水平多關節臂。
如請求項1所述之基板搬送裝置，其中，前述轉移機構，是被配置在下方的前述空間內的直線運動機構。
一種基板搬送系統，具備大氣搬送模組、真空搬送模組、及被設置於前述大氣搬送模組與前述真空搬送模組之間的負載鎖定室；其中，前述真空搬送模組利用請求項1所述之基板搬送裝置來構成，該基板搬送裝置和前述大氣搬送模組被配置成俯視時為T字型；在被配置成該T字型的前述大氣搬送模組與前述基板搬送裝置的交叉部，分別地設置有負載鎖定室，該負載鎖定室，在其被連接於前述大氣搬送模組之面和被連接於前述基板搬送裝置之面，分別具有可搬入和搬出前述基板之開口部，且各個前述被連接之面是鄰接的。